SMT制程管控要点
SMT制程管控要点
1. 锡膏控管点
1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用
前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有W/I
1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间
1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉
(2)，1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。
这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。
这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高温度也是应该有限制的。(5)，AOI，6-5 超出3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？
另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。
2. MPM 控管点
2-1 须带静电手套。
2-2 有S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。
2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。
2-6 每二小时清钢板并登记。
2-7 钢板张力30~45N/cm 。
2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。
2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。
2-10 贴S/N Label。
2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。
2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有W/I。
3. CP 快速机控管点
3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。
3-2 S.O.P.。
3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
3-4 换零件测R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。
R STD 范围 3 码= 5% 1 码= 1%
C & L 未有多体±20%，其它依W/I 上规定。
3-5日、周、月保养记录，机台上登录。
3-6 Support Pin。
3-7 机台上要有W/I
4. GSM 泛用机控管点
4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。
4-2 S.O.P.。
4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
4-4 换料记录。
4-5 Sample Check List 文件。
4-6 Sample Label & Sample。
4-7 PCB Control 数量记录。
4-8日、周、月保养记录，机台上登录。
4-9 机台上须有W/I。
4-10 IC 拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~ 27℃，室内湿度60% 以下。
5. OVEN 锡炉控管
5-1 S.O.P.。
5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。
5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。
5-4 温度±5℃。5-5 冰水流量STD = 4~7kg。
5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。
5-7 每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。
5-8日、周、月保养记录，机台上登录。
5-9 机台上要有W/I。
6. A.O.I. 控管点
6-1 S.O.P.。
6-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。
6-3 接地，须配戴静电手套及静电环。
6-4 使用 3 倍放大镜。
6-5 超出3 个不良，须下改善对策。
6-6 不使用铬铁，取代以前的总检站。
6-7 填写半成品标示单送QA。
6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。
6-10 机台上要有W/I。
7. ICT 控管点
7-1 S.O.P.。
7-2 接地，须配戴静电手套及静电环。
7-3 S.O.P 上程序与机台显示相同。
7-4 Check 治具是否与生产机种及S.O.P. 上机种相同。
7-5 超出三个不良须下改善对策。
7-6 执行日保养记录。
7-7 半成品标示单修改状态。
7-8 机台上须有W/I。
8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管
8-1 湿度STD = 30% 以下。
8-2 IC 开封12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。
8-3 放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用，并记录在烤箱记录上。
8-4 防潮柜接地，不须校正。
8-5 防潮柜须有W/I。
9. 换线作业如何控管
9-1 S/O、机种、数量。
9-2 S.O.P File、料单、钢板（注意使用次数）。
9-3 Check 48 阶的Date Code、吃锡性及S/O 料况。
9-4 程序是否有ECN 变更& B/A 或C/A。
9-5 Sample Check List。
9-6 Sample Label & Sample。
9-7 ICT 治具准备。
9-8 收回前S/O 机种File 检查S.O.P 及料单是否修改？如有要修改则交给Leader，不须修改者，则放回柜子。
一. 制程检验与测试之规划
1.1 对新产品、新制程或新合约而牵涉及制程的新设定或变更时，研发部门、工程部门、质量部门等相关单位应共同考虑产品特性、物料或环境的状况，于制程中的重要点验证其质量状况。每一阶段的检验与测试作业均应直接与成品规格或作业要求相关。
1.2 应在制程中适当定点实施检验与测试作业，设置的位置与检验频率，应依据产品的重要特性与验证的难易而规划。
1.3 制程中检验与测试应依产品之特性、制程之型态规划于特定产品制程检验与测试作业中，并采用下列之一种或数种方法；
a) 自主检查－作业人员本身所作的检验与测试，依据QC工程图与各作业指导书执行之。
b) 自动化检验与测试－使用自动量测减少人为失误，为现代化工厂大量使用。
c) 检验站检验与测试－依据IPQC制程检验标准执行100%检验或抽样检验。
d) 巡回稽核－由品管员巡回稽核以监测特定之制程，巡回稽核之作业应定于制程检验与测试作业程序中。
e) 首件检验－依据各作业指导书与IPQC制程检验标准执行每工令正式生产前之第一件检验。(首件定义为每日生产前或换线,羿常停止后重开或每工令的第一件)
1.4 应规划在重要制程点使用管制图表，并规定于「QC工程图」中。
1.5 各作业指导书应说明圆满达成工作、符合良好工艺标准与规格之准则。
1.6 各作业指导书应以书面标准、图面或实体样品说明必要的程度。
二 .检验与测试作业的实施
2.1 完成制程检验作业流程。
2.2 新机种及产品初次生产、制程初次设立或间隔一段时间再生产时，应依产品试产之规定实施验证。
2.3 首件检验: 每批首件产品须经制程品管人员检验合格后，始可继续生产，检验结果记录于首件检查表。若首件不合格，应立即通知制造现场主管重新设定与调整。
2.4 制程检验
工a) 每工段作业完后, 造现场人员将再制品放置待验区待制程品管人员检验，检验前应确认半成品追踪单基本数据填写是否详实。
b) 制程品管人员使用最新版本的相关质量文件，如图样、QC工程图、IPQC制程检验标准或各作业指导书，并确认检测仪器均经校正合格，始可执行制程检验与测试作业并作记录。
c) 检验完成后，如为质量合格产品，需于检验合格批上贴上”IPQC PASSED“标签与盖章，移至特定标示区域以便入库或作下一制程加工。
d) 检验完成后，如为质量不合格产品，需于检验合格批上贴上”REJ“标签与盖章并加一退货单，移至退货区域，作不合格品之重工或维修处理，参考第三项作业。
e) 各种IPQC标示均需注明日期，且经由检验人员签章后，始为生效。
2.5 制程稽核
a) 品管员每天至少一次至各作业站、测试站稽核作业者所使用的材料、作业方式及仪器设定是否正确？同时依据IPQC制程检验标准抽验在制品、以随时了解质量状况，适时发掘问题，做好防治不良作业；巡回稽核的结果填于制程稽核巡检表。
b) 各制程稽核质量记录，包含制程设定条件，以符合各作业指导书。
2.6 依据QC工程图与各作业指导书的规定，于制程之重要点使用管制图，以点线的变动监视产品及制程状况，并提供查问题与解决对策之有用信息。
三 . 不合格品之处理
3.1 作业人员或测试员于发现产品不合格时，应依各作业指导书的规定予以标示或移离生产线，并放置于红色容器内待处理。
3.2 当发现属制程不良，亦即有重复产品(如连续三次)不良发生时，应向主管报告，并经主管确认后，立即进行改善措施。
3.3 制程检验发现不合格品时
a) 制程检验发现不合格品时，而须采取矫正措施以防止事件之再发时，制程品管人员应发行产品质量异常单，给相关责任单位并要求在期限之内处理完毕。
b) 如因情形特殊拟予特采时，应按照特采作业程序作业。
c) 良品/不良品应作明显之区分与标示，以免混杂一起。
3.4 制程稽核发现不符合事项时
a) 当有下列情形时，应实施改善:
1) 当制程统计管制图超过管制线时。
2) 当制造流程与工作指导书之规定不一致时。
3) 当严重失误发生时。
4) 当制造流程不当可能对产品质量造成影响或导致严重失误时。
b) 当制程在稽核中要求改善时，制程品管人员提出异常通知单，生产线负责人或制程主管必须立即反应，改善行动须在同一天采取行动，并尽速完成。
c) 制程品管人员在改善行动后必须追踪是否全然遵守规定实施，并提出评估成果。
3.5 制程变异对产品质量有严重不良影响时，经制造单位主管确认后，立即停止生产。待问题解决，并经制程品管人员确认后，始得继续生产。
3.6 停线若有争议时，应由厂长仲裁；如有涉及技术问题，必要时通知研发部门或制造工程部门处理。
3.7 制程品管人员于发行异常通知单后，应主动跟催处理情形与结果，并将处理结果记录与归档，作为质量回馈与分析改善之资料。
3.8 产品若经制程检验不合格而批量退回时，应依不合格品管制程序之规定处理之。
3.9 如决定重工时，应依据重工之规定办理；重工后之产品应再行检验与测试合格后，始可放行。
3.10 制程中如因紧急用料或特采时，应将产品予以鉴别与记录其方式可于相关文件予以记录，便于发生间题时，得收回或追溯。
3.11 如作制程变更时，制程品管人员应验证变更后应符合原规格要求，并做成记录。
四. 制程质量数据分析
4.1 制程品管人员每日应将各IPQC质量报表键入计算机，每周向品保主管提报周报表，每月提报月报。
4.2 制程品管人员每月应依上述数据制作IPQC不良项目统计，计算月不良率并绘制图表，同时将主要不良项目作要因分析图，研拟改善对策并作成不良检讨报告。
专家技术,不需要.公司招IPQC都会有专门的培训,当然如以前做过IPQC最好.
要懂一些品保的基础知识:如抽样6S 矫正七大手法,会EXCEL 等基本办公软件.
最重要的是IPQC一定要公正
SMT制程品質控制
SMT制程品質控制:
不良現象的產生與各段的操作有著密切的聯系,品質是一環扣一環,哪個環節做不好那會影響整個品質,做好每個環節的工作是至關重要的.本節將以SMT的制作流程的線索來詳細闡述如何做好各個環節的工作.
物料的擺放:
物料的擺放要注明料品名稱及數量、分類存放一目了然.
領用時要注明使用數量與線別並簽名以示負責.
錫膏、紅膠的管制
錫膏、紅膠的相關事項參照《SMT生产材料及作用》所述.
1.錫膏、紅膠存放於冰箱前需先編號、並將送入時間、人員登記於錫膏(紅膠)進出登記薄,使用時采用先進先出方式使用(先存入之錫膏先取出使用).並將取出時間、人員登記於錫膏(紅膠)進出登記薄.不用過期之錫膏、紅膠.
2.下班后未用完之錫膏(紅膠)應放回錫膏回溫OK區,以便下次再取用.並遵循先進先出原則.
3.過期之錫膏(紅膠)不能使用.先填寫SMT錫膏(紅膠)報廢記錄表,由主管確認作報廢處理.
4.PCB拆封與置放
PCB拆封原則是:少量多拆.避免大量已拆封之PCB長時間置於空氣中,造成PAD氧化.
已拆封PCB置放位置要隨時保持乾淨,尤其不能有錫琖留物.,以免其沾於PCB上.特別是金手指位置,造成不應有的不良出現.
5.送板機
將未生產之PCB檢視有無瑕疪,置於RACK內供自動生產.
置板於RACK內時,PCB不要超出藍框外部,以免RACK上下運作時卡板而損及PCB或RACKPCB流向要統一,特別是未裝零件之印刷面要朝上,以免誤置零件朝上印刷而將鋼板及零件損壞.
6.錫膏印刷機
開線前、換線后生產第一片PCB需目視每個PAD錫膏量是否均勻復蓋.由:QRA 使用Z-600測厚機量測錫膏厚度,QRA測量OK后,告之生產線方可做量產.
其控制機內溫度在25±3℃,溫度為40%~80%.
上線之前鋼板須檢查是否清洗干凈,下線之鋼板須徹底清潔乾淨,以防殘留錫膏乾化堵住鋼板孔.鋼板取用與歸還都須登記於<鋼板進出記錄表>中,並按其編號置放.
錫膏之添加采用“少量多添”的方式添加並每隔30分鐘檢查其印刷狀況每2H手動清潔鋼板一次,並填寫<手動鋼板清潔記錄表>以免錫膏堵塞而造成空印,出現空焊、缺件、錫少、冷焊等多種不良出現.
上線或下線時承載座、鐵片及基座位置要擦試乾淨.
外蓋須隨時關閉,保持機內溫度.
印刷時每隔30分鐘檢查印膠狀況.出現異常時,如堵塞及時處理.
印膠完鋼板不使用時須立即清洗乾淨,方便再次.
7.若發現不良現象,記錄於<印刷機后目檢記錄表>將不良品放置於印刷NG框中以使及時清洗,清洗完,由QRA確認OK方可上線.
8.零件置放機(高速機、泛用機)
每日上班前或每次換線后需核對料站與機器上零件是否相符,產出的第一片PCB需核對Sample or parts location.檢視每個零件位置、极性、零件值是否正確,並記錄於<首件檢查記錄表>后方可量產.生產中途換料時,操機人員和備料人員需核對上卷料及料站表確認零件、誤差值、耐壓值、零件規格及零件本體,並記錄於<換料記錄表>上,QRA並確認正確后再生產,以避免錯件、极性反之情形發生.將換料后生產的第一片PCB貼上色點,並寫上零件值、零件位置以便目檢作重點檢查.生產中,操機人員每2H檢查其拋料狀況,若拋料率超過0.3%時,記錄於<拋料統計表>中,將此情況反饋給當線負責的工程師,以便迅速改善.換班時清理拋料盒及垃圾盒.
泛用機喂料規定:
&Tray盤包裝之零件(QFP)須檢視每盤零件是否為同一方向,零件极性一律朝喂料員之方向進行喂料.
&Tube管狀包裝之零件(SOP、SOJ、Transformer)上料前首先檢查管中零件极性是否朝同一方向.然后再上料.注意零件极性為上下方向(SOP、SOJ、Transformer)為喂料時零件极性一律朝機臺方向進行;零件极性為左右方向(PLCC)喂料時零件极性一律朝喂料員之基手方向進行喂料.
9.迴焊爐
每日上班前及換線后用正確的程式,實際量測profiler並控制在有效範圍之內,印出profiler chart(溫度曲線圖)后始可生產.
調整軌道時,檢查爐內有無PCB時再進行,注意調整前后軌道寬度要一致.
爐內溫度處於正常狀態時,方可送入PCB.
10.中段檢查
爐前目檢2H檢查一次迴焊爐溫度,並記錄於<迴焊爐參數檢表>中,發現不良現象時,將不良現象記錄於中,將此不良修復后,貼標簽注明,不良現象位置,迴焊爐前目檢人員注意觀察生產之PCB零件有無偏移、缺件、极性反等不良現象,並隨時觀察錫膏印刷是否正常.
對於檢查新制程B面注意其點膠量是否合適有無溢膠、偏移、缺件等不良現象.發現連續三片同一不良現象,應立即告之當線工程師迅速解決.
11.生產中
生產時作業人員每隔2小時檢視PCB實出是否良好並與Sample或Parts location核對零件是否正確.
12.T/U
SMT目檢人員需100%檢視零件正確與否,极性是否正確,並將檢驗出不良點迅速反映給操機人員或工程人員,以便杜絕大量不良產生,同時將不良點與數量記錄於<目檢記錄表>上,以利工程人員改善不良,達到良好品質的目的.
對於手補元件及爐前修復之位置需作重點檢查.
13.機臺維修及保養
凡修改之程式資料(零件座標、零件資料等)要檢查其生產狀況,正常后再置於下一站.
高速機突發之零件偏移、多件、缺件現象?檢查:a.所換料架是否正常?b.吸嘴頭部真空管有無破裂?c.吸嘴有無臟污堵塞?d.是否有切斷之料帶等雜物落在平臺移動上方?
泛用機正常生產中突發偏移,注意檢查:a.頂針是否鬆動?b.吸嘴是否臟污?
在裝著雙面制程第二面時,注意各機臺的頂針置放位置有無頂到零件.
14.認識點不良處理
印刷機認識點不良,先判定其是A點還是B點,再調整通過.
高速機與泛用機認識點不良,不可於認識點屏幕后面亂猜測,而使其通過,這時必須回到機臺前判斷正確后再通過,避免PCB未定位準確而盲目使其通過,Holder升高而撞斷吸嘴.
15.設備操作:
1)勤學技術,熟練掌握各機臺及周邊設備的操作技術,正確操作,以確保人身安全與生產質量,掌握一些異常現象正確的應急處理方法,掌握鋼板偏移的調節方法.懂得有關感應器的作用與正確的安放,嚴防誤操作導致不良品的產生及損壞PCB或設備;或造成人身傷害,要求能夠分析品質不良產生的原因.
2)按要求擦試鋼板,按規定添加錫膏或紅膠;保證印刷質量,負責PCB裝藍與印刷不良的PCB的清洗.
3)品質控制:熟悉印刷品質標準,每片或隔片檢驗印刷品質,自己無法解決異常情況應迅速通知技術員處理.
4)設備清潔與5S維護:每天清潔保養各機臺及周邊設備;自覺維護所分配區域之地面、桌面、機臺等環境清潔、整齊.
5)報表填寫:準確無誤填寫各類表單交接記錄表.
6)服從安排、主動積极完成本職工作.
維修工具的使用與保養
1.使用烙鐵的目的:烙鐵是一種維修設備,它利用焊錫作媒介加熱面使A、B二金屬接合並達到導電的目的.
2.內容:
1)正確使用各種修補工具,其中有烙鐵、熱風機等.
2)正確分析各種不良情況,掌握各種維修技巧.
3)及時維修當班出現之不良品
4)對使用工具進行保養,延長其使用壽命.
5)對維修之不良品,除了維修總檢貼出來的以外,還必須對出現不良頻率比較高的地方進行檢查.
6)維修之后必須進行檢查.並且做板面清潔度工作.
7)對不良現象進行分析,信息反饋到操機員或工程師處.
8)維修區做5S工作.
3.良好焊點的定義:怎樣的焊點才是我們品質要求所允許的?
a.焊錫良好.
b.光澤良好
c.輪廓良好
d.無燋化鬆香及其它雜物
e.焊點無孔洞出現
4.良好的焊點是在什麼情況下產生?
a.清潔的金屬面.
b.正確的焊接材料(錫絲、助焊劑)
c.正確的焊接器具(海棉清潔、潮濕)
d.正確的操作.
5.焊點的作用
a.連接零件.
b.電的傳導.
c.協助散熱.
6.如何使用烙鐵:步驟如下:
左手拿錫(絲長度為5~7cm),右手握筆式持烙鐵.
將烙鐵置於PCB上之PAD,零件腳焊錫預熱約1~2秒
烙鐵、錫絲與PCB各呈約35度~45度,加熱2~3秒
先抽開錫絲,再抽開烙鐵.
7.烙鐵作業溫度為370℃±30℃
8.焊接必備工具:
a.烙鐵:加熱工具
b.錫絲:焊接媒介物
c.鑷子:夾取零件
d.海棉:擦拭烙鐵殘留物或氧化物
e.助焊劑:幫助焊接點形成良好焊點的溶劑.
9.如何保養烙鐵:烙鐵要學會對其愛惜使用,才會使用長久,必須從以下幾項做起:
操作前海棉先以水沾濕,保持濕潤與清潔.
焊錫前先在濕海棉上清掉烙鐵上之殘錫,否則殘錫具散熱作用,會減低烙鐵溫度
焊錫操作中,若有錫渣沾於烙鐵頭上,應於濕海棉上擦試去除,不可以敲打方式去除. 暫時不用烙鐵時,其溫度應調到最低狀態.
工作完畢,將烙鐵頭擦試干凈並加錫於其上保養,防止烙鐵頭氧化,延長其使用壽命. 關於T/U段:
T/U段是把守品質的最后一關,其作業程序對品質也有重要影響.
目檢.維修作業前的準備工作.
目檢:
1.靜電環的正確佩帶與測試.
2.鑷子靜電刷、抹布、不良標簽的準備及定位.
3.籃框的定點放置与標示.
維修:
1. 靜電環的正確佩帶與測試.
2..鑷子、靜電刷、抹布、吸錫帶、刀片、助焊劑、錫絲等必用品的畢備及定位.
3.清洗海棉、保持濕潤清潔.
4.不良品與良品的隔離,定點置放及標示.
放置PCBA注意事項
1.籃框拿手時保持清潔,注意有無遺落零件與不良標簽.
2.盡量選擇有板邊的兩邊朝籃框內放置、若無板邊應選擇邊緣無零件的方向放置.
3.遵循輕拿輕放原則.
4.A、B兩面均有零件之PCBA每隔一格放置一片,以免碰撞掉零件.
5.同一籃框不能放置不同機種的PCBA.
6.有PCBA就需有其標示卡
7.良品與不良品要分開放置.
維修中注意事項:
維修的目的就是使不良品變成良品,若維修不當,會加重不良品的不良程度,甚至報廢品的出現.這就需要在維修過程中注意以下事項:
1.烙鐵、熱風機溫度達到正常狀態.
2.加熱不宜過長,在約2-3秒即可,以免出現翹皮,或損壞PCB現象.
3.利用熱風機撥取零件時,風量與溫度要適當,不可於同一焊點加熱時間過長,等零件與PAD邊接的錫徹底熔化后,再移動零件將零件取下來.不可等錫未熔就蠻力取下,以避免損壞PCB及零件.
4.維修雙面制程B面時,先將焊點處這殘膠輕輕刮乾淨,然後手動點膠於PAD中心空隙處.
再放置零件,注意不要有偏移與溢膠現象.用鑷子定位后,利用熱風機(風量開至1-2位置)吹4-5秒焊接完成.
首件檢查:
首件檢查是生產過程中不可避免進行的一項動作,首件檢查的質量直接影響到后面成批量的生產品質狀態.
定義: 所謂首件檢查即當班或換線生產出之第一片PCBA對其進行零件核對與不良現象的檢查,其核對依據是同類產品之Sample or parts location,核對結果要一致.
Part location:其作為一種文件,是產品零件裝著的依據,其規定於同類PCB上何位置裝著何種零件的文字規定.其內容不得任意更改.
如何進行首件檢查:
1. 利用相應之sample or part location 對生產之第一片PCBA進行核對,核對其零件值、零件位置、零件极性、零件規格、是否相符、電容主要是觀其零件顏色,IC類、電阻類觀其零件值或文字.檢查其有無偏移、多件、少件、极性反等不良現象.
5.檢查之不良現象或與sample or part location不相符之處,並迅速反饋於前置人員或工程人員處理.
總則:作業中,凡碰及無零件之PCB須戴手套;凡碰及已有裝著之零件之PCBA須戴手套與靜電環.
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
SMT制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM控管点 2-1须带静电手套。 2-2有S.O.P进板方向。 2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。 2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 2-6每二小时清钢板并登记。 2-7钢板张力30~45N/cm。 2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9印刷用3倍放大镜检测。 2-10贴S/NLabel。 2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 3.CP快速机控管点 3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
3-7机台上要有W/I 4.GSM泛用机控管点 4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 4-2S.O.P.。 4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 4-5SampleCheckList文件。 4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 5.OVEN锡炉控管 5-1S.O.P.。 5-2S.O.P上程序与机台显示相同。 5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。 5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。
SMT制程管控要点详列(doc 5页)
SMT制程管控要点详列(doc 5页)
SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有S.O.P 进板方向。 2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。
4-2 S.O.P.。 4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4 换料记录。 4-5 Sample Check List 文件。 4-6 Sample Label & Sample。 4-7 PCB Control 数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9 机台上须有W/I。 4-10 IC 拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~ 27℃，室内湿度60% 以下。 5. OVEN 锡炉控管 5-1 S.O.P.。 5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。 5-4 温度±5℃。5-5 冰水流量STD = 4~7kg。 5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。 5-7 每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。 5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9 机台上要有W/I。
FPC制程中常见不良因素共25页word资料
FPC制程中常见不良因素 裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起). 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折.
3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁 剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边 应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有 毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀 数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张
波峰焊工艺管控要点
1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度
设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求
4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用
产品制程品质控制要点
产品制程品质控制要点 安规元器件确认方法： 安规元器件位置, 安规元器件型号, 安规元器件技术参数, 安规元器件生产厂家, 安规元器件认证标致，认真核对元器件丝印的每一个字符，有任何问题要及时反馈，不能自作主张。 开关电源板的安规元器件通常是：保险丝、X电容、Y电容、光耦、PCB、外壳、变压器、滤波器、安规认证号, 电容、电阻的确认方法 电解电容确认方法：确认工作电压、确认容量、确认温度、确认档次、确认是普通电容还是高频低阻电容 贴片电阻的确认：确认阻值、封装（如0805或者1206）、电阻精度（如果1%偏差） 贴片电容的确认：容量、材质、工作电压耐温度性能，用40W烙铁烫1分钟，电容是否会断裂。 431的确认：稳压精度、厂家、耐压。 插件电阻的确认：电阻值、功率与体积的关联性：如果1/4W, 1/2W, 1W, 2W 组装材料的确认： 系列机型板芯的差异 系列机型同时生产时容易混料：要清楚系列机型之间的差 异, 列出系列机型的差异表,是哪几个元器件位置有差异。
标签的差异 标签的确认：特别是系列机型之间的标签差异、标签的内容、标签上的每个字符、标签的材质、标签的耐温。 线材的差异 线材的确认：长度确认,线径确认、丝印确认音叉长度的确认、DC头外径确认、DC头内径确认、DC头外露尺寸的确认、DC头内部焊接工艺的确认、扎线长度与扎线方式的确认。 外壳的差异 包材的确认 确认防静电包材的性能、环保包材的颜色、环保包材的图案。 首件的确认： 定义：确认元器件是否符合要求，具体方法见上述条款指引；确认元器件的安装：元器件平贴PCB,立式元器件倾斜角度小于15度，板上最高的元器件平贴PCB，其它元器件的高度不能超过最高元器件的高度，所有元器件为能超板边，确认点胶位置与点胶量。确认电性参数, 确认线材, 确认标签。确认包材与包装方式、确认超声波融结效果。 首件确认方法：为了不影响生产，插件拉在过炉前在线确
FPC制程要点
FPC制程要点 自动裁剪 裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 1. 原材料编码的认识 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N 绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则 2. 制程质量控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止邹折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条 D.裁时在0.3mm内 E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3. 机械保养 严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. CNC： CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张 黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法 3. 品质管控点 a. 正确性;依据对 b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与 c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉 (2)，1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。 这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。 (3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。 这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。 (4)，5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高温度也是应该有限制的。(5)，AOI，6-5 超出3 个不良，须下改善对策。 试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？ 另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。 2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有S.O.P 进板方向。 2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。 2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力30~45N/cm 。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴S/N Label。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有W/I。
波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点
1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要 求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控； 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等 异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件? 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 2/12 丰润计算机（东莞）有限公司 Eastefnlimes Tech
文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259 生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次3/12 丰润计算机（东莞）有限公司镀层组织镀层表面状态 镀层厚度 1 钻孔状态+ r * r 1 弓1线和孔径 ［ 「传送速度' °灰尘' h 保管状态*h 技术水平线和焊盘直径喷流速度室温保管时间责任心图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状 图形大小浸入状态湿度人际关系" 图形间隔退出状态*' 振动社会状态^ 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状?态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情* 波峰平稳度— 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者 核定审核制表 4. 2波峰焊相关工作参数设置和控制要求
SMT制程管控要点(DOC6页)
SMT制程管控要点 ??? 1.锡膏控管点 2锡膏依流 - 1 １-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。? 3锡膏回温４hrs以上才可以使用,超出72ｈ - 1 水编号先进先出。? ｒs未使用,须放回冰箱。使用 前搅拌７分钟。 ?1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限４个月。1－6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-８锡膏控管要有W/I １-9搅拌器要有W/I，但无须校验，但需验证时间 ?２.ＭPＭ控管点?２-1须带静电手套。?２－２有S．Ｏ.Ｐ进板方向。 2－3Ｓ.O.P的程序与机台上之程序相同。 2－41小时两片,测量锡厚度,锡厚度标准（钢板厚度+0.０5)±0．03。 ? 2－５钢板寿命２０,００0次，使用结束S/Ｏ须登记。 2-６每二小时清钢板并登记。?2-７钢板张力30~45N/cm。 2-9印刷用３倍放大镜2-8日、周、月保养记录，机台上登录。? 检测。?２－１0贴S/NLabel。 12MPM与锡膏测厚仪要 - ２-１1锡膏测厚仪每年校正一次。? 2
有W/I。 ３.ＣP快速机控管点?３－１接地桌上,须配带静电手套及静电环。3-2S.O．P.。 ３－３Ｓ．O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3－４换零件测R.L.Ｃ.与记录,Ｒ.L.C.每半年校验一次。 ＲSTＤ范围3码=5%１码=1％?Ｃ&Ｌ未有多体±２0%，其它依W／Ｉ上规定。?3-5日、周、月保养记录,机台上登录。 3－7机台上要有W/I 3-6SuｐpoｒtPiｎ。? ?４.GSM泛用机控管点 4-１桌上接地，带静电手套及静电环。?4-２S.Ｏ.P.。 ４-3S．O.Ｐ.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 ４-５SａmpleＣhｅckLisｔ文件。 ?4－６SａmpｌeLabel&Sample。 ４-7PCBCｏntrｏl数量记录。?４-8日、周、月保养记录，机台上登录。?４-９机台上须有W／I。?４－1０ＩC拆封超过1２hrs，须放入防潮柜中,温度20℃~2７℃，室内湿度60%以下。 ? 5.OVＥN锡炉控管?5－1S．Ｏ.P．。 5-２S.O.P上程序与机台显示相同。
总装制程物料管理办法要点
岗位名称 页脚内容- 11 - 总装制程物料 管理办法 文件编号： HHSN-35/GL04 版 本 号： A0 发布日期： 2012-11-21 分发编号： 受控状态： 核准： 审核： 编制： 密级：
修订履历 1、目的：
1.1 为规范制造现场物料管理，使现场物料管理过程有效、有序开展。特制定本办法。 2、适用范围： 2.1 部门各制程对制程物料规范管理（除打标与流水线物料往来）。 3、术语和定义： 3.1 物料：本办法所指的物料为原材料、加工半成品、成品。 3.1.1 原材料：成品BOM表展开所需的物料，即为原材料。 3.1.2 成品： BOM表材料组装而成的产品，即为成品。 3.1.3 半成品：由原材料加工，但尚未组装成成品。即为半成品。半成品状态，介于原材料与成品之间。 3.2 返工品：即因变更管理、质量异常因素而产生返工的成品。即为返工品。 3.3 配套生产：材料可以按成品成套组装要求进行生产，即为配套生产。 3.4 异常物料：依据技术、检验标准进行识别的物料不符合标准要求且未经品管鉴定的为异常物料，经过品管部最终判定的方为不良物料。未经品管判定的均为异常物料。 3.5 不良品：依据产品技术、检验标准进行判定不符合要求的物料为不良物料。 3.5.1 一般不良品：可以维修不良品。 3.5.2 报废品：不可维修、在利用的不良品。 3.6 呆滞品：因变更管理、库存物料而无生产订单可以分配而滞留的呆料，即为呆滞物料。 4、职责： 4.1 部门主管：负责对现场物料管理过程办法的制定、修改与审核、核准工作并对于现场各模块执行情况予以督导。 4.2 班组长：依据本办法督导本班组依据此办法对现场物料进行管理，确保物料储存安全、使用有序。 4.3 物料员：主负责其班组的物料管理，对其班组的物料管理负主要直接责任。 4.4 作业员：依据工序需求而进行分工所控制的物料进行有效管理。 4.5 工程组/统计：负责辅料品管理并依据账务管理规定予以物料使用过程数据收集、记录、统计与汇总。 4.6 计划：生产计划与生产指令下达与变更，生产异常的处置与协调。 4.7 物控：按照仓储相关管理规定予以供给物料及物控用量管控，物料异常的处置与协调。 4.8 品管：物料质量鉴定及物料异常的处置与协调。 5、内容： 5.1 报单、打单： 5.1.1 生产任务指示：班组长依据【生产计划表】、【生产指令单】、【生产任务单】结合现场生产进度情况确定生产订单产品及物料需求时间。指示物料员至仓库进行报单。 5.1.1.1 生产任务量指示：组长应依据计划及现场进度实际情况、产品质量前期状况。任务量安排至少为1天至2天任务量安排。生产前期异常较多时产品品种考虑报两种产品。 5.1.1.2 【生产任务单】需要进行填写与维护张贴于各组生产看板上。以便做制单管理和其他单位的查阅。 5.1.2 报单、打单：物料员依据本班组的生产任务安排至仓库进行报单、打单。 5.1.2.1 报单时间：正常计划情况下，物料员应于生产使用需求前2个班进行报单。
PCB各工艺质量控制重点
PCB制程控制点 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考，第一章工艺审查和准备 第一节工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形、成型图形及有关的设计资料等； 3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志； 3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。 5、孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（5—8微米）； 6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7、曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影； 8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）； 10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12、在进行层压时，应注明工艺条件； 13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改
铝型材内控检验及制程管控重点
铝型材内控检验及制程管控重点
铝型材内控检验及制程管控重点 1. 目的 为了提升公司产品品质，确保最终产品符合顾客要求，防止不合格产品流转和非预期使用及交付，现参照GB 5237.1~5237.5-2008、GB 5237.6-2012及 GB6892-2015标准制定各生产车间内控检验及制程管控重点 2.挤压车间内控检验及管控重点 管控项目内控检验及管控重点检测用具与方法判定和处置管控部门 化学成份按内控标准管控 光谱仪 化学成份不合格，此 批铝棒不合格，直接 退棒 工艺检 壁厚建材前期按±0.08mm 管控，后期逐步过渡到 按±0.06mm管控, 工业型材按图纸要求 卡尺、千分卡 壁厚不合格，判该批 不合格，前期建材在 国标高精级内的可 申请特釆放行。 挤压品管 抽检 截面尺寸非壁厚尺寸均按国标 高精级，以技术图纸为 准。有装配关系的型材 尺寸偏差采用高精级， 且以适配为准。 卡尺、配合件 截面尺寸不合格，判 该批不合格。如因局 部变形，允许逐根检 验，合格的放行；如 通过整形处理可以 使之合格的，整形后 全检，合格的放行。 挤压品管 抽检 整形需要二 次确认 角度普通型材±1°；平开 窗(含内腔体）、角码± 0.5°。特殊材质、特 殊产品按图纸标准和 要求执行。 角尺、角度尺 角度、平面间隙不合 格，判该批不合格。 如果是挤压头、尾料 变形超差，允许逐根 检验，合格的放行。 如通过整形处理可 以使之合格的，整形 后全检，合格的放 行。 挤压品管 抽检 挤压车间 过平台检验 整形需要二 次确认 平面间隙允许范围不大于0.50% ×W（型材公称宽度） 且任意25mm宽度上不 大于0.15mm 工业材及特殊产品按 图纸标准和要求执行。 塞尺 弯曲度整支不大于0.8×L(长 度m)mm且任意300mm 长度上不大于0.3mm 塞尺、过平台 弯曲度不合格，判该 批不合格。可通过整 形处理可以使之合 挤压品管 抽检 挤压车间 过平台检验 整形需要二 次确认
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 控管点 2-1须带静电手套。 2-2有进板方向。 的程序与机台上之程序相同。
2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+）±。 2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 2-6每二小时清钢板并登记。 2-7钢板张力30~45N/cm。 2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9印刷用3倍放大镜检测。 2-10贴S/NLabel。 2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 快速机控管点 3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 。 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4换零件测与记录，每半年校验一次。 RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。 3-7机台上要有W/I
泛用机控管点 4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 。 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 4-5SampleCheckList文件。 4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 锡炉控管 。 上程序与机台显示相同。 温度与速度与机台显示相同。 5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。 5-6温升斜率 FPC制程中常见不良因素 一. 裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁 切机转动引起). 4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的 材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过 分干燥亦会引起材料翘板. 5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝 缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧 化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说 明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张 时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料 不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二. 钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量 (正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟, 退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1% 的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。1-2 锡膏依流水编号先进先出。1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。1-7 须带手套。1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间2. MPM 控管点2-1 须带静电手套。2-2 有S.O.P 进板方向。2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度规范（钢板厚度+ 0.05）±0.03。2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。2-6 每二小时清钢板并登记。2-7 钢板张力30~45N/cm 。2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。2-9 印刷用3 倍放大镜检测。2-10 贴S/N Label。2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有W/I。3. CP 快速机控管点3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。3-2 S.O.P.。3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。3-4 换零件测R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。R STD 范围3 码= 5% 1 码= 1% C & L 未有多体±20%，其它依W/I 上规定。3-5日、周、月保养记录，机台上登录。3-6 Support Pin。3-7 机台上要有W/I 4. GSM 泛用机控管点4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。4-2 S.O.P.。4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。4-4 换料记录。FPC制程中常见不良因素
SMT制程管控要点详