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波峰焊工艺管控要点

波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点

1.目的

保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。

2.范围

本公司波峰焊所有生产的产品。

3.权责

生产部:波峰焊操作人员负责执行监控;

工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容

4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图)

元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系

图形间隔退出状态振动社会状态

图形密度喷流波形照明包装状态工作态度

图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态

图形大小浸入状态湿度人际关系

图形间隔退出状态振动社会状态

图形方向浸入时间存放技术水平

安装方式压波深度心情

波峰平稳度

设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求

4.2.1波峰焊设备设置

1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。

2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。

3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。

4)波峰焊基本设置要求:

a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒;

b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟;

c:导轨倾斜角度4-6度;

d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L;

e.针阀压力为2-4Psi;

f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

生产工艺流程图及说明

(1)电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法:其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石,原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中,通入强大的直流电,在945-955℃温度下,将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中,通过炭素材料电极导入直流电,使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应,氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下: 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体,这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理,净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换,并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽,是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料,交叉工作,整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 (2)氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ,并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。

FPC各工序控制要点

?自动裁剪 裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 1. 原材料编码的认识 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有 R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码 Coverlay编码原则 2. 制程质量控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为裁时在±1mm 条 D.裁时在0.3mm E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°) G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3. 机械保养 严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. CNC: CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板 15 单一铜 10或15 双面板 10 单一铜 10或15 黄色Coverlay 10或15 白色Coverlay 25 辅强板根据情况3-6 盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免 钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法 3. 品质管控点 a. 正确性; b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与 c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通. d. 外观质量; e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.

原材料使用及生产工艺流程说明

原材料使用及生产工艺流程说明 第一章:原材料明细 婴儿纸尿裤、纸尿片的组成材料主要为:非织造布、进口原生纯木浆、高分子吸水树脂(SAP)、湿强纸、仿布防漏流延膜、热熔胶、左右腰贴、前腰贴、弹性PU等。 一.原材料使用要求:所有原材料外观应洁净,无油污、脏污、蚊虫、异物;并且符合环保要求;无毒、无污染、材料可降解;卫生指标符合GB15979 《一次性使用卫生用品卫生标准》规定要求。 二.原材料使用明细: 非织造布:主要用于产品的面层、直接与婴儿皮肤接触、可选的材料有无纺布或竹炭纤维; 进口原生木浆:主要作用是快速吸收尿液;可选材料主要为原生针叶木浆。已经考察的品牌有美国的石头、白玉、惠好、IP、瑞典的女神、俄罗斯的布阔等; 高分子吸水树脂:主要作用是吸收、锁住水分;主要选择日本住友和德国巴斯夫; 湿强纸:卫生包装用纸,含有湿强剂;主要用于包覆绒毛浆和SAP的混合物,便于后续工艺以及防止吸收体分解; 仿布防漏流延膜:主要用作产品的底层;防止尿液渗漏污染衣物或床上用品;主要参考的材料是台湾的复合透气流延膜; 热熔胶:用于任意两种材料的复合;主要选用德国汉高的产品或国民淀粉; 左右腰贴和前腰贴:主要用于婴儿纸尿裤上、让产品具备一定的形状;主要采用美国3M公司产品; 弹性PU:主要作用是让产品更贴身、防止尿液后漏;首选产品为美国3M 弹性PU 。 第二章:工艺流程

一.工艺流程 木浆拉毛——SAP添加——湿强纸包覆——吸收体内切——面层复合——前腰贴复合——底膜复合——左右贴压合——主体折合——产品外切——三折——成品输送——包装——装箱——检验入库——结束 二.流程说明 木浆拉毛:原生木浆经过专用设备拉毛成为绒毛浆;才具备快速吸水的能力; SAP添加:准确控制SAP的施加量,使其均匀混合在绒毛浆里,增加吸收体的吸水速度;利用SAP的锁水特性使混合物吸水后不会反渗; 湿强纸包覆:为了工艺的流畅性以及吸收体的整体性,利用湿强纸的特性对绒毛浆和SAP的混合物进行包覆; 吸收体内切:对经过湿强纸包覆的混合装物体进行分切;使其具备吸收体的形状; 面层复合:将面层材料(无纺布或竹炭纤维)用热熔胶复合在吸收体上,是吸收体不直接与皮肤接触; 前腰贴复合:在底膜和吸收体符合前,为了工艺的流畅性首先把前腰贴复合在底膜上; 底膜复合:利用热熔胶将底膜复合在吸收体上; 左右贴压合:利用压力将左右贴复合在底膜和面层上; 主体折合:将吸收体以外的部分折合在吸收体上,方便后续工艺进行; 产品外切:根据产品规格对产品进行分切; 三折:对分切后的产品进行折合,方便后续包装; 成品输送:将分切后的产品输送到包装部位; 包装:将三折后的产品按照一定的数量装入包装袋; 装箱:将包装后的产品装入纸箱。 检验入库:入库前对产品进行最后一次检验;合格后入库。 流程结束!

波峰焊生产工艺过程介绍

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

桥梁施工工序质量控制要点

桥梁施工质量控制要点 一.桩基施工 1.工艺流程图

2.质量验收规范标准 钢筋笼质量验收标准(mm) 混凝土灌注桩质量验收标准(mm)

3.工序质量控制要点及要求 ①埋设护筒质量控制:埋设护筒时,护筒中心轴线对正测定的桩位中心,严格保持护筒的垂直度。护筒固定在正确位置后,护筒周边进行夯实,以保证其垂直度及防止泥浆流失及位移、掉落。护筒上口应绑扎木方对称吊紧,防止下窜。所用钢护筒大小要求至少比设计桩径大20cm才可进行施钻,冲击钻钢护筒至少比设计桩径大40cm,钢护筒偏差在10cm范围内才可钻进。 ②钻机就位质量控制:钻机就位前,须将路基垫平填实,钻机按指定位置就位,并须在技术人员指导下,调整钻杆的角度。钻机安装就位之后,应精心调平,确保施工中不发生倾斜、移位。 ③钻进成孔过程质量控制:在施工不同区段的第一根桩时,钻机要慢速运转,掌握地层对钻机的影响情况,以确定在该地层条件下的钻进参数。在钻进过程中,不可进尺太快,由于采取泥浆护壁,因此,要给一定的护壁时间。在钻进过程中,一定要保持泥浆面,不得低于护筒顶40cm。在提钻时,须及时向孔内补浆,以保证泥浆高度。在钻进过程中,要经常检查钻斗尺寸。(可根据试钻情况决定其大小)。施工过程中如发现地质情况与原钻探资料不符应立即通知技术部门及时处理。 泥浆池根据现场实际条件设置,此外自备两个用钢板焊制的40m3泥浆池,泥浆性能参数如下表: 注:施工时根据具体地层条件而定 钻孔深度比设计深度超深不小于5cm、桩基嵌岩深度和岩层必须符合设计图纸要求才可终孔。

④钢筋笼制作与安装质量控制:根据设计,计算好箍筋用料长度、主筋分布段长度,将盘条钢筋调直后再用圆盘制作螺旋箍筋。将支撑架按2~3m的间距摆放在同一水平面上对准中心线,然后将配好定长的主筋平直摆放在焊接支撑架上。将加强箍筋按设计要求套入主筋并保持与主筋垂直,进行焊接。加强箍筋与主筋焊好后,将螺旋箍筋按规定间距绕于其上并间隔点焊固定。制作好的钢筋笼稳固垫高放置在平整的地面上,防止变形。吊放钢筋笼入孔时应对准孔位,保持垂直,轻放、慢放入孔,不得左右旋转。若遇阻碍应停止下放,查明原因进行处理。严禁高提猛落和强制下入。下放钢筋笼时,要求有技术人员在场,记录好测护筒顶标高,准确计算吊筋长度,以控制钢筋笼的桩顶标高。钢筋笼制作和安装的质量严格按照设计图纸施作,主筋间距、箍筋间距、外径、保护层厚度、中心平面位置、顶端高程、底面高程应符合规范验收标准,钢筋接头搭接焊满足单面焊10d,双面焊5d,焊接要饱满、平顺、焊渣及时清理干净的要求。声测管安装位置和长度必须符合设计图纸要求,接头连接必须紧固,管内灌水必须采用清水。 ⑤下导管清孔灌注水下砼质量控制:成孔和清孔质量检验合格后,开始灌注混凝土。导管下入长度和实际孔深必须做严格丈量,使导管底口与孔底的距离能保持在0.3~0.5m左右。导管下入必须居中。灌注混凝土,首浇混凝土必须保证埋管深度不小于1米,由于在该工程中使用的漏斗容积不算大,在实际操作中,漏斗中放入锥塞,当砼灌满漏斗,立即拔起塞子,同时继续向漏斗补加砼,使砼连续浇注。在完成首浇后,灌注砼要连续从漏斗口边侧溜滑入导管内,不可一次放满,以避免产生气囊。拔管时,要准确测量砼灌注深度和计算导管埋深后,方可拔管。导管埋深不得大于6m,也不得小于2m。为确保桩顶质量,在桩顶设计标高以上加灌 1.0m。在灌注将近结束时,由于导管内砼柱高度减少,超压力降低。如出现砼顶升困难时,可适当减小导管埋深使灌注工作顺利进行,在拔出最后一节长导管时,拔管速度要慢,避免孔内上部泥浆压入桩中。钢护筒在灌注结束,砼初凝前拔出,起吊护筒时要保持其垂直性。当桩顶标高很低时,砼灌不到地面,砼初凝后,回填钻孔。

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意安全,应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板表面须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度,切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度(板面—引脚部分)不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐,不能有要断未断之现象,达到整齐、美观的要求。切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐, 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整齐,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

生产工艺流程示意图和工艺说明

AHF生产工艺流程示意图和工艺说明 干燥的萤石粉经螺旋机进入斗式提升机、卸入萤石粉储仓,再由储仓定时加入萤石计量斗,经电子秤,变频调节螺旋输送机将萤石粉定量送入反应器。 来自硫酸储槽的98%硫酸经电磁流量计、调节阀调节流量送至H2SO4吸收塔吸收尾气中的HF,而后进入洗涤塔洗涤反应气体夹带的粉尘及其夹带的重组分,然后进入混酸槽。发烟硫酸经电磁流量计、调节阀调节流量与98%硫酸配比计量后一并送至混酸槽。在混酸槽中经过混合,使SO3与98%硫酸中的水分及副反应水分充分反应,达到进料酸中水含量为零,而后进入反应器。进入反应器的萤石和硫酸严格控制配比,在加热的条件下氟化钙和硫酸进行反应。反应所需热量由通过转炉夹套的烟道气提供。烟道气来自燃烧炉由煤气燃烧产生。煤气发生炉产生的煤气经管道输送至燃烧炉。离开回转反应炉夹套的烟道气经烟道气循环风机大部分循环回燃烧炉,少量烟道气经烟囱排空。反应系统为微负压操作,炉渣干法处理。 反应生成的粗氟化氢气体,首先进入洗涤塔除去水分、硫酸和粉尘。洗涤塔出来的气体经粗冷器将其大部分水分、硫酸冷凝回洗涤塔。粗冷后的气体经HF水冷、一级冷凝器和二级冷凝器将大部分HF 冷凝,冷凝液流入粗氟化氢中间储槽;未凝气为SO2、CO2、SiF4、惰性气体及少量HF进入H2SO4吸收塔,用硫酸吸收大部分HF后进入尾气处理系统。粗HF凝液自粗HF中间储槽定量进入精馏塔,塔底为重组分物料,返回洗涤酸循环系统,塔顶HF经冷凝后进入脱气塔,从脱气塔底部得到无水氟化氢经成品冷却器冷却后进入AHF检验槽,分

析合格后进入AHF 储槽,后送至充装工序灌装槽车或钢瓶出售。从脱气塔顶排出的低沸物和部分未凝HF 气一起进入H 2SO 4吸收塔,在此大部分HF 被硫酸吸收。工艺尾气经水洗、碱洗后,除去尾气中的SiF 4及微量HF ,生成氟硅酸,废气经洗涤处理后达标排放。生产装置采用DCS 集散控制系统。 其化学反应过程如下: CaF 2+H 2SO 4?→? 2HF ↑+CaSO 4 (1) SiO 2+4HF ?→? SiF 4+2H 2O (2) SiF 4+2HF ?→ ?H 2SiF 6 (3) CaCO 3+H 2SO 4 ?→ ?CaSO 4+H 2O +CO 2 (4) ·生产采取的工艺技术主要包括7个生产装置 萤石干燥单元 萤石给料计量单元 酸给料计量单元 反应单元 精制单元 尾气回收单元 石膏处理单元 附:生产工艺流程示意图 ↓ ↓

道路工程主要施工工序质量控制要点

道路工程主要施工工序质量控制要点 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

道路工程主要施工工序质量控制要点道路主体工程主要施工顺序为: 施工准备→雨污水工程→管涵工程→电力工程→道路结构工程→工程扫尾交工验收。 道路工程施工应本着:①先地下后地上、先深后浅的原则,先进行雨污水管道、电缆沟等路面结构层以下工程的施工,再进行道路结构层的施工。②在依照原则①的同时可采用平行作业法,即在排水作业的同时,具备施工条件的管涵工程、电缆沟工程、道路工程中拌和站建设、备料等工序可以科学统筹安排、同时平行作业。 一、路基工程质量控制要点 路基范围内及借方区内土方开挖采用挖掘机开挖,人工配合刷坡,推土机配合装载机、挖掘机装土,自卸汽车运输。 路堤采用分区分层填筑,推土机摊铺,平地机整平,振动压路机压实。 重点应做好路基填方施工工作: 1)基底处理 (1)填筑前,按规定对基底范围内的地表杂土,树根等进行清除,用推土机推除耕植土到指定地点以备复耕,按规定对基地整平压实。 (2)地面自然横坡或纵向陡于1:5时,将原地面挖成台阶,台阶宽应满足摊铺和压实设备操作的需要,且不小于1m,台阶顶作成2%~4%的内倾斜坡。

(3)路基交界为填方时,从路面边部位置开始连续开挖台阶至坡底,台阶宽度不小于1米,台阶顶面应以4%的坡度向内倾斜;路基交界为挖方时,从挖方边部位置超挖换填处理,超挖换填厚度为路床以下80厘米,以减少路基横向不均匀沉降。 2)路堤填筑 应采用“四区、八流程”工艺施工。“四区段”是将作业面分为卸料区、摊铺区、碾压区和检测区,做到界限分明,以便于严格控制摊铺厚度、平整度、含水量,控制碾压范围和碾压遍数,防止漏压,最后便于正确检测密实度。“八流程”是指填料选择、基底处理、摊铺平整、含水量控制、振动碾压、检测签认、路基成型、边坡修整。整个路堤施工做到区段合理,流程清晰,保证填方地段施工质量、密实度符合规范要求。填筑中先用推土机摊铺,人工找平,再压路机碾压,机械不能及的边角、涵洞边及桥梁台后,用人工配合摊铺、小型机械碾压。 二、雨污管网工程质量控制要点 管网施工的原则:①是先深后浅,先主管后支管,自下而上依次施工;②是先建后拆,不间断使用;③采取有力措施,保护既有的管线,作好新旧管线衔接工作。 1)施工顺序为: 图纸审核→测量放线→基槽开挖→沟槽支撑→基底处理→平基→下管→安管→检查井→闭水试验→管沟回填。 2)重点应做好一下几点工作: 2.1、基槽开挖

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

工艺流程说明及工艺原则简图.doc

一、工艺流程说明 1、循环水场工艺流程说明 循环水经凉水塔冷却后,水温降至28℃以下,流入冷却水池,液面控制在工艺指标范围内,冷却水池与吸入水池连通,经吸入水池至循环水泵入口,循环水泵启动正常后,管网压力达到(0.35~0.45)MPa,将循环冷却水送到用水装置相关冷换设备,与热流工艺介质进行热量交换,换热后的冷却水本身温度升高变成热水,温度小于38℃,此时的循环热水靠自身余压被送回到凉水塔顶部,由布水管道喷淋到塔内填料上,空**由塔底进入塔内,并被塔顶风机抽吸上升,与落下的水滴和填料上的水膜相遇进行热交换,水滴和水膜则在下降过程中逐渐降温,当到达冷水池时,水温正好降到符合要求的指标内。 为了提高循环水水质,降低循环水浊度,在循环水泵出口管线上接出管线作为全自动高效过滤罐的入口,循环冷却水进入旁滤罐滤量为循环水量的(1~5)%,入口浊度小于50mg/L,出口浊度小于5mg/L。经过旁滤罐过滤后循环冷却水入循环水泵吸入水池。 为了控制循环水的水质指标,控制冷水池液位,满足工艺指标要求,还需对系统补充一定量的冷却水和排出一定量的排污水。 2、一次水工艺流程说明 望花水厂工业净水经2036表计量后入一次水池或北水源地下井水经泵打入一次水池后,控制液位在正常指标内,水池内的水经格栅入水泵入口,经泵升压后,管网压力达到(0.38~0.5) MPa后,经地下环状管网送到各生产车间和其他单位。 3、一净水工艺流程说明 望花水厂工业净水经2037计量表后,入漩流反应池,在入口管线与计量泵打入的絮凝剂溶液混合后入漩流反应池进行充分混合、反应形成较大的矾花,其中一部分沉降下来,排泥时由排泥管排出。另一部分随水流入斜管沉淀池,在斜管沉淀池内由下向上流动,流经斜管填料使大部分矾花沉降下来,出水经集水槽汇到集水堰后,经出水管注入地下水池,用泵将合格的水送往动力车间作为脱盐水的原料水。沉降下来的那部分沉泥,汇集在池的底部,在排泥时由排泥管排出。 4、消防泵房工艺流程说明 消防泵房为半地下式,水泵为自灌式引水启动。非消防状态管网压力时刻控制在正常指标内。消防水池与泵吸入口相连,消防水泵出口分东西两路,中间设有连通阀。东西两侧地下消防管线与全厂地下环状消防水管网相连,输送至每个消火栓、每一个消防水炮、每一个消防水鹤。 消防水池设高低液位指示与报警,当水池水位处于低液位时,开启补水阀补水,当达到最高水位时,关闭补水阀。消防泵房内设置稳压泵,稳压泵出口设压力指示及低限报警,并与高压消防水泵进行连锁控制。稳压泵将消防水管网压力稳定在(0.8~1.1)MPa,当发生火灾时,由于开启消火栓或消防水炮使管网压力下降,当压力降至小于0.8 MPa时,自动启动高压消防水泵,使管网压力达到(0.7~1.2)MPa。消防泵房内集水池设高低液位指示和报警并与污水泵进行连锁控制。消防水泵压力超过1.4 MPa时,报警并自动停泵。

建筑工程关键工序控制要点及措施

建筑工程重点监控要点及预控

1.土方工程 .1.1 槽底部要平整:常见通病是基底不清理有浮土等,或基底为萝卜坑,致使地基造成应力集中,降低地基的承载能力。补救措施是进行二次清理。 .1.2 开挖断面验收 为实测项目,验评标准规定允许偏差值是-0,即底部宽度、长度不得小于设计基础底边尺寸。对于基槽上限验评标准没做规定;考虑施工方便,基槽底部宽度应为设计基底宽度、工作面宽度与四周支撑宽度之和。四周支撑一般每边宽100mm,工作面宽度,基础设垫层为50mm混凝土,钢筋混凝土每边为300mm,在保证满足三个宽度的前提下,应尽量减少基槽开挖宽度。实际验收要先用经纬仪重新复核中心线,基槽断面尺寸,要从轴线向两边量。 1.3 开挖标高验收 为实测项目,验评标准规定允许偏差值为+0mm,-50mm,验收以水准控制点为标准,用水准仪直接检查,验收实际开挖工程量;验收中应结合检查基底是否平整。 .1.4 地基复查记录

基槽开挖好后,应对地基土进行全面、详细、审慎的检验,要对照设计或地质资料复核土层分布情况和走向,复核地耐力,要观察砂石粒径是否与地质报告描述一致、有否局部过松,要沿基底行走一周,分析土层走向和土质变化,判断基底是否到原土。 1.5 基槽隐蔽工程记录(验槽记录) 要全面记录基槽施工检查情况,包括平面位置、开挖断面尺寸、基底标高、边坡坡度、地耐力复查结论,基槽底下异常地质处理施工情况、设计变更或扰动老土基底处理情况、排水降水施工措施等。 1.6 回填土控制及验收 土方施工中回填质量往往被忽视,轻则造成室内管沟积水、室内地面、室外散水空鼓下沉,台阶沉陷开裂;重则可能回填土挤动墙体,回填土透水使基础耐久性减弱或引起地基下沉,甚至地基结构迅速破坏导致建筑物结构下沉、开裂以致破坏,因此必须十分注意回填的质量要按图纸设计要求。 a)回填土质要求 回填土料应符合设计要求,如设计无要求时,表层以下可采用基槽开挖原土进行回填。不得采用有机质含量大

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况 (1)2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为:2006年7月1 日,在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标: 镉:100ppm 铅:1000ppm 汞:1000ppm 六价铬:1000ppm PBB、PBDE:1000ppm 注:WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国: 国家没有制定限制六大有害物质的文件,有些大的公司, 像IBM认为欧盟的限定时间太快,提出异议,但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定,各大公司提出 了自己的限定使用要求,我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求: 铅: a).电气连接:(焊锡、触点、引脚等)目前不做要求,2006 年6月1日起要求小于1000ppm; b).金属部件:钢合金<3500ppm 铜合金<4000ppm 铅合金<4000ppm

波峰焊工艺流程说明样本

概述 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理: 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。,配套工具: 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面: 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、 喷射等;

A.如果使用”发泡”工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓 度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度; B.如果使用”喷雾”工艺,则不需添加或添加少量的稀释剂,因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发,只需根据需要调 整喷雾量即可,并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的, 适合喷雾用的助焊剂; C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材 料的浪费等原因,当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种; A.单波峰:指锡液喷起时只形成一个波峰,一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用; B.双波峰:如果PCB上既有插装件又有贴片元器件,这时多用双波峰, 因为两个波峰对焊点的作用较大,第一个波峰较高, 它的作用杲焊接; 第二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形; 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图

监理工作各工序控制要点详解

监理工作各工序控制要点 (一)测量控制 1、根据已验收的平面控制点,利用经纬仪,控制基础开挖平面尺寸。根据已验收的临时高 程水准点,严格控制土方开挖标高,严禁超挖。 2、利用经纬仪验收轴线定位,利用50m、5m及3m卷尺,验收细部桩位(定位)。 具体控制方法参照测量控制工程。 (二)土方开挖 1、检查土方开挖施工准备情况,检查抢险材料,开挖设备,水、电进场情况和施工人员就 位情况,检查弃土地点是否准备就绪,检查运输路线是否畅通。 2、重视基坑开挖的时间效应,审查施工单位开挖顺序及开挖区块划分的正确性。根据基坑 监测的结果,督促施工单位合理控制开挖速度。既要避免卸载过长,防止土体位移,也要避免开挖速度过缓,不能尽快形成支撑系统,而增大了时间效应。 3、注意控制减少基坑顶边缘地面荷载,严禁超载。严格控制施工机械在基坑顶边缘的作业。 4、根据“分块、对称、限时”的原则,按基坑围护方案的施工顺序,督促施工单位正确、 顺序进行开挖土方。 5、在开挖过程中,检查、控制施工单位保护测量坐标和水准点,以及监测埋设的仪器和元 件,严禁开挖过程中碰撞,损坏围护结构、工程桩和止水帷幕。严格限制开挖平台间高差,防止土体侧压力导致工程桩漂移或倾斜。 6、在坑底标高30cm,督促施工单位采用人工修土的方法。 7、督促施工单位集中人力和机械设备,开挖一片,铺设一片垫层,防止土体扰动,减少基 底暴露时间。 基坑开挖的监理控制要点: 一、基坑围护施工:(根据施工现场情况,建议采用水泥搅拌桩加插型钢的围护形式) 1、请有关专家共同会审认可施工单位编制的基坑围护施工组织设计,保证围护结构安全牢

固,隔水幕质量良好,不渗水、漏水;同时控制围护投资费用。 2、对测量施工放样成果进审查和复核,做好桩位、桩径、桩长及桩机架垂直度等质量控制。 3、水泥掺量应按监理批准的配比加入,以保证单桩掺量。 4、桩与桩的搭接时间不应大于24小时。如间歇时间过长,应严格按规范和施工组织设计要求处理。若与后续桩无法搭接,应在监理工程师和设计认可后,采取局部补桩或注浆措施,保证成桩搭接长度和深度,严防出现渗漏水。 5、施工作业中,现场监理应对施工全过程进行巡视和旁站监理。监理随时检查浆液质量、桩径及桩位偏差、机架垂直度、桩深、水泥掺量、插入型钢的规格和长度等到数据的真实性及准确性。监督控制施工人员施工记录的及时性、真实性、完整性。 二、基坑降水的监控: 1、降水应在搅拌桩完成后方可开始。降水深度在基坑开挖面以下0.5-1.0方可土方开挖。监理严格控制降水和挖土的开始时间。 2、井点降水必须在地下室底板施工完成后方可撤除,基坑中部管井必须继续降水。管井封井时间应控制在地下车库顶层覆土完成之后。 3、督促施工单位做好井点、管井降水的监测与维护。密切关注降水全过程的效 果和对周边建筑物、管线、管道的影响。 4、严格控制井点管、管井的长度(深度)和埋设位置是否符合设计要求。核查 数量和平面定位是否与施工组织设计一致。 井点降水监理控制目标值:(1)降水效果满足施工组织设计和基础施工的需要。(2)施工质量符合降水与排水施工质量检验标准的要求 三、基坑开挖: 1、基坑土方开挖时,审核施工单位开挖方案,基坑围护和围护支撑符合设计要求,并保证开挖施工中围护结构位移在许可范围。 2、基坑开挖前围护结构四周应做好位移和沉降观测点,配合业主委托的监测单位进行沉降和位移监测,发现情况及时纠偏,保证开挖和基坑施工及周围建筑的安全。 3、深基坑开挖总原则:分层开挖,先撑后挖,边撑边挖,严格按设计要求控制每个层面深度,在各处挖土面支撑体系全部施工完毕,并达到设计和规范要求强度后方可进行下一阶段土方施工,先挖围檩支撑范围内土体,并及时进行围檩支撑施工;

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防,检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求,工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE:负责工艺文件、日常保养文件的制定;对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持;无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理; 3.2生产部:负责设备的申购、验收,监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分;波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控,执行日常 维护保养相关要求; 3.3品管部:负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼骨图) 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发:B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度:单板预热温度指产品的实际温度,波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准; 4.2.2锡炉温度(无铅):锡炉温度控制在265±5℃,PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃; 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求; 4.3.1波峰类型:如无特别指定,均单独使用二波峰(平流波)进行焊接; 4.3.2波峰高度:要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3; 4.3.3运输速度:1400~1800mm/min; 4.3.4夹送倾角:5~ 5.5度; 4.3.5助焊剂喷雾压力:3~5Bar; 4.3.6除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料); 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂,如更换助 焊剂,需参考助焊剂相关参数资料); 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃; 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下; 4.4.5120℃

工艺流程说明书

工艺说明书 工艺流程说明 由空气压缩工序、反应工序、蒸汽发生工序和甲醛吸收工序组成。 1)压缩工序 新鲜空气通过空气过滤器进入罗茨鼓风机升压,风机出口气与吸收二塔(碱洗水洗2塔)顶部循环尾气混合后送到反应工序。 2)反应工序 从罐区来的原料甲醇先送到甲醇贮罐,再通过甲醇泵进入甲醇蒸发器,在此与甲醛循环泵送来的吸收二塔的甲醛循环溶液进行热交换,甲醇吸热而汽化,同时与风机来的气体相混合形成原料气体。原料气体再经过甲醇过热器过热后,进入主反应器。 原料气在这个固定床反应器的铁钼催化剂上发生反应后,生成甲醛反应气。该气体首先经过甲醇蒸发器管间,通过与原料混合气换热而自身冷却,然后进入吸收工序。 3)蒸汽发生工序 当甲醇、空气和水蒸气的原料混合进入反应器,在银催化剂上发生催化剂作用而生成甲醛时,其主要反应是氧化,脱氢反应。 甲醇氧化反应在200℃左右开始进行,因此经预热进入反应器的原料混合器,必须用电热器点火燃烧,当催化床温度升至200℃左右,反应开始缓慢进行,它是一个放热反应,放出的热量使催化床随着温度的升高至使氧化反应不断加快,所以,点火后催化床的温度升高非常迅速。甲醇脱氢反应在低温时几乎不进行,当催化床温度达600℃左右,反应成为生成醛的主要反应之一。脱氢反应是一个强吸热反应,故有反应的发生。对控制催化床的温度升高是有利的。脱氢反应是一个可逆反应,所谓可逆反应就是甲醇脱氢生成醛的同时,甲醛与氢也可向生成甲醇的方向进行,这类反应在化学反应中可用可逆符号来代替的。当原料混合气中的氧与脱氢反应生成的氢化合为水时,可使脱氢反应不断向生成甲醛的方向移动,从而提高了甲醇的转化率。

反应放出的热量,除抵消脱氢所需的热量,反应气体升温和反应器向周围环境的散去热量外,还有剩余。因此生产上不仅不需要外界供热,而且还必须在原料混合气中引进水蒸汽,利用水蒸汽的升温带热作用,将多余的热量从反应系统中移去,使反应能正常进行下去。此外,在反应器中还发生下列副反应。 4)甲醛吸收工序 来自甲醛蒸发器被冷凝的气进入吸收一塔,吸收一塔顶部出来的未被吸收气体进入吸收二塔。工艺水由管网供入,从吸收二塔顶部进入,与气相逆流接触进行甲醛吸收。吸收二塔底部出来的液体由甲醛循环泵经甲醛预热器和甲醛循环冷却器冷却后进入吸收一塔上段及中段,该甲醛液与甲醇蒸发器换热冷却后的甲醛反应气逆流接触得到甲醛溶液,并用甲醛循环泵在该塔下段循环,同时从甲醛循环泵采出一股甲醛溶液经冷却后作为产品送至甲醛装置的中间罐区甲醛溶液贮槽。 吸收二塔顶出来的尾气,一股返回风机入口,另一股进入尾气锅系统处理,处理过的尾气,完全能达到环境保护的要求,由烟囱在高处排放。

园林景观施工过程质量管控要点细则

园林景观施工过程质量管控要点细则 第一章总则 第一条为规范武汉公司园林景观工程施工过程质量管控,通过加强系统化、标准化、精细化管理来指导施工、提升工程品质,特制定本细则。 第二条本细则适用于房屋建筑工程和市政基础设施工程项目的园林景观工程。 第二章园林景观施工质量管理职责 第三条项目公司职责 1、组织图纸会审及深化设计。 2、组织施工样板实施及验收评审。 3、负责日常工程质量检查及质量问题整改,审核施工单位的施工方案。 4、组织所有材料和部品以及苗木进场对样验收、重要工序验收、单项工程竣工验收及移交。 第四条工程管理中心职责 1、组织工程质量定期或不定期联合检查,提出联合检查报告,跟踪督促质量问题整改及回复。 2、参加首批主要材料和部品以及苗木进场对样验收、重要工序验收、施工样板验收评审、单项工程竣工验收。 第五条设计中心职责 1、组织设计交底。 2、负责审核和确认深化设计。

3、参加进场对样验收、重要工序验收、施工样板验收评审、工程质量联合检查、单项工程竣工验收。 第六条物资采购部职责 1、组织甲供材料、部品送样、选样。 2、负责协同项目公司对甲供、甲控物资日常质量检查及质量问题整改。 3、参加所有材料和部品进场对样验收、重要工序验收、施工样板验收评审、工程质量联合检查、单项工程竣工验收。 第七条成本管理部职责 1、负责编制和确定工程量清单内容。 2、负责审核和确认设计变更及工程签证费用。 3、参加设计交底、图纸会审及深化设计、首批主要材料和部品进场对样验收、重要工序验收、施工样板验收评审、单项工程竣工验收。 第三章园林景观施工准备阶段质量管控要点第八条施工图纸会审及深化设计 (一)项目公司负责组织设计、工程、物供、成本等相关部门及设计、施工、监理单位进行施工图纸会审并形成记录。 (二)项目公司负责督促施工单位进行施工图纸深化并报设 计中心和设计单位审核确认。 (三)施工图纸会审及深化设计的主要内容: 1、园林景观图纸和相关专业配套图纸是否交圈,各专业图纸相互间有无矛盾,标注有无遗漏。

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