SMT制程管控要点
SMT制程管控要点
1.锡膏控管点
1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用
前搅拌7分钟。
1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7须带手套。
1-8锡膏控管要有W/I
1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间
控管点
2-1须带静电手套。
2-2有进板方向。
的程序与机台上之程序相同。
2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+）±。
2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。
2-6每二小时清钢板并登记。
2-7钢板张力30~45N/cm。
2-8日、周、月保养记录，机台上登录。
2-9印刷用3倍放大镜检测。
2-10贴S/NLabel。
2-11锡膏测厚仪每年校正一次。
2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。
快速机控管点
3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。
。
上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
3-4换零件测与记录，每半年校验一次。
RSTD范围3码=5%1码=1%
C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。
3-5日、周、月保养记录，机台上登录。
3-6SupportPin。
3-7机台上要有W/I
泛用机控管点
4-1桌上接地，带静电手套及静电环。
。
上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
4-4换料记录。
4-5SampleCheckList文件。
4-6SampleLabel&Sample。
4-7PCBControl数量记录。
4-8日、周、月保养记录，机台上登录。
4-9机台上须有W/I。
4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。
锡炉控管
。
上程序与机台显示相同。
温度与速度与机台显示相同。
5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。
5-6温升斜率 183℃>45sec。 5-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9机台上要有W/I。 控管点 。 上程序与机台显示相同。 6-3接地，须配戴静电手套及静电环。 6-4使用3倍放大镜。 6-5超出3个不良，须下改善对策。 6-6不使用铬铁，取代以前的总检站。 6-7填写半成品标示单送QA。 6-8日、周、月保养记录，机台上登录。 6-10机台上要有W/I。 控管点 。 7-2接地，须配戴静电手套及静电环。 上程序与机台显示相同。 7-4Check治具是否与生产机种及上机种相同。 7-5超出三个不良须下改善对策。 7-6执行日保养记录。 7-7半成品标示单修改状态。 7-8机台上须有W/I。 &BGA零件放入防潮柜，如何控管 8-1湿度STD=30%以下。 8-2IC开封12hrs以上，须放入防潮柜中并记录。 8-3放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用， 并记录在烤箱记录上。 8-4防潮柜接地，不须校正。 8-5防潮柜须有W/I。 9.换线作业如何控管 9-1S/O、机种、数量。 、料单、钢板（注意使用次数）。 9-3Check48阶的DateCode、吃锡性及S/O料况。 9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。 9-5SampleCheckList。 9-6SampleLabel&Sample。 9-7ICT治具准备。 9-8收回前S/O机种File检查及料单是否修改？如有要修改则交 给Leader，不须修改者，则放回柜子 1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产 工艺加工学(121个doc 3个xls)21 SMT制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM控管点 2-1须带静电手套。 2-2有S.O.P进板方向。 2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。 2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。 2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 2-6每二小时清钢板并登记。 2-7钢板张力30~45N/cm。 2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9印刷用3倍放大镜检测。 2-10贴S/NLabel。 2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 3.CP快速机控管点 3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。 3-7机台上要有W/I 4.GSM泛用机控管点 4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 4-2S.O.P.。 4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 4-5SampleCheckList文件。 4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 5.OVEN锡炉控管 5-1S.O.P.。 5-2S.O.P上程序与机台显示相同。 5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。 5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。 SMT制程管控要点详列(doc 5页) SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有S.O.P 进板方向。 2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。 4-2 S.O.P.。 4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4 换料记录。 4-5 Sample Check List 文件。 4-6 Sample Label & Sample。 4-7 PCB Control 数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9 机台上须有W/I。 4-10 IC 拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~ 27℃，室内湿度60% 以下。 5. OVEN 锡炉控管 5-1 S.O.P.。 5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。 5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。 5-4 温度±5℃。5-5 冰水流量STD = 4~7kg。 5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。 5-7 每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。 5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9 机台上要有W/I。 FPC制程中常见不良因素 裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起). 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁 剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边 应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有 毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀 数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张 1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度 设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用 产品制程品质控制要点 安规元器件确认方法： 安规元器件位置, 安规元器件型号, 安规元器件技术参数, 安规元器件生产厂家, 安规元器件认证标致，认真核对元器件丝印的每一个字符，有任何问题要及时反馈，不能自作主张。 开关电源板的安规元器件通常是：保险丝、X电容、Y电容、光耦、PCB、外壳、变压器、滤波器、安规认证号, 电容、电阻的确认方法 电解电容确认方法：确认工作电压、确认容量、确认温度、确认档次、确认是普通电容还是高频低阻电容 贴片电阻的确认：确认阻值、封装（如0805或者1206）、电阻精度（如果1%偏差） 贴片电容的确认：容量、材质、工作电压耐温度性能，用40W烙铁烫1分钟，电容是否会断裂。 431的确认：稳压精度、厂家、耐压。 插件电阻的确认：电阻值、功率与体积的关联性：如果1/4W, 1/2W, 1W, 2W 组装材料的确认： 系列机型板芯的差异 系列机型同时生产时容易混料：要清楚系列机型之间的差 异, 列出系列机型的差异表,是哪几个元器件位置有差异。 标签的差异 标签的确认：特别是系列机型之间的标签差异、标签的内容、标签上的每个字符、标签的材质、标签的耐温。 线材的差异 线材的确认：长度确认,线径确认、丝印确认音叉长度的确认、DC头外径确认、DC头内径确认、DC头外露尺寸的确认、DC头内部焊接工艺的确认、扎线长度与扎线方式的确认。 外壳的差异 包材的确认 确认防静电包材的性能、环保包材的颜色、环保包材的图案。 首件的确认： 定义：确认元器件是否符合要求，具体方法见上述条款指引；确认元器件的安装：元器件平贴PCB,立式元器件倾斜角度小于15度，板上最高的元器件平贴PCB，其它元器件的高度不能超过最高元器件的高度，所有元器件为能超板边，确认点胶位置与点胶量。确认电性参数, 确认线材, 确认标签。确认包材与包装方式、确认超声波融结效果。 首件确认方法：为了不影响生产，插件拉在过炉前在线确 FPC制程要点 自动裁剪 裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 1. 原材料编码的认识 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N 绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则 2. 制程质量控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止邹折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条 D.裁时在0.3mm内 E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3. 机械保养 严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. CNC： CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张 黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法 3. 品质管控点 a. 正确性;依据对 b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与 c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通. SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉 (2)，1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。 这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。 (3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。 这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。 (4)，5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高温度也是应该有限制的。(5)，AOI，6-5 超出3 个不良，须下改善对策。 试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？ 另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。 2. MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有S.O.P 进板方向。 2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。 2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力30~45N/cm 。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴S/N Label。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有W/I。 波峰焊工艺管控要点 1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要 求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控； 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等 异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件? 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 2/12 丰润计算机（东莞）有限公司 Eastefnlimes Tech 文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259 生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次3/12 丰润计算机（东莞）有限公司镀层组织镀层表面状态 镀层厚度 1 钻孔状态+ r * r 1 弓1线和孔径 ［ 「传送速度' °灰尘' h 保管状态*h 技术水平线和焊盘直径喷流速度室温保管时间责任心图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状 图形大小浸入状态湿度人际关系" 图形间隔退出状态*' 振动社会状态^ 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状?态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情* 波峰平稳度— 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者 核定审核制表 4. 2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 SMT制程管控要点 ??? 1.锡膏控管点 2锡膏依流 - 1 １-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。? 3锡膏回温４hrs以上才可以使用,超出72ｈ - 1 水编号先进先出。? ｒs未使用,须放回冰箱。使用 前搅拌７分钟。 ?1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限４个月。1－6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-８锡膏控管要有W/I １-9搅拌器要有W/I，但无须校验，但需验证时间 ?２.ＭPＭ控管点?２-1须带静电手套。?２－２有S．Ｏ.Ｐ进板方向。 2－3Ｓ.O.P的程序与机台上之程序相同。 2－41小时两片,测量锡厚度,锡厚度标准（钢板厚度+0.０5)±0．03。 ? 2－５钢板寿命２０,００0次，使用结束S/Ｏ须登记。 2-６每二小时清钢板并登记。?2-７钢板张力30~45N/cm。 2-9印刷用３倍放大镜2-8日、周、月保养记录，机台上登录。? 检测。?２－１0贴S/NLabel。 12MPM与锡膏测厚仪要 - ２-１1锡膏测厚仪每年校正一次。? 2 有W/I。 ３.ＣP快速机控管点?３－１接地桌上,须配带静电手套及静电环。3-2S.O．P.。 ３－３Ｓ．O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3－４换零件测R.L.Ｃ.与记录,Ｒ.L.C.每半年校验一次。 ＲSTＤ范围3码=5%１码=1％?Ｃ&Ｌ未有多体±２0%，其它依W／Ｉ上规定。?3-5日、周、月保养记录,机台上登录。 3－7机台上要有W/I 3-6SuｐpoｒtPiｎ。? ?４.GSM泛用机控管点 4-１桌上接地，带静电手套及静电环。?4-２S.Ｏ.P.。 ４-3S．O.Ｐ.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 ４-５SａmpleＣhｅckLisｔ文件。 ?4－６SａmpｌeLabel&Sample。 ４-7PCBCｏntrｏl数量记录。?４-8日、周、月保养记录，机台上登录。?４-９机台上须有W／I。?４－1０ＩC拆封超过1２hrs，须放入防潮柜中,温度20℃~2７℃，室内湿度60%以下。 ? 5.OVＥN锡炉控管?5－1S．Ｏ.P．。 5-２S.O.P上程序与机台显示相同。 岗位名称 页脚内容- 11 - 总装制程物料 管理办法 文件编号： HHSN-35/GL04 版 本 号： A0 发布日期： 2012-11-21 分发编号： 受控状态： 核准： 审核： 编制： 密级： 修订履历 1、目的： 1.1 为规范制造现场物料管理，使现场物料管理过程有效、有序开展。特制定本办法。 2、适用范围： 2.1 部门各制程对制程物料规范管理（除打标与流水线物料往来）。 3、术语和定义： 3.1 物料：本办法所指的物料为原材料、加工半成品、成品。 3.1.1 原材料：成品BOM表展开所需的物料，即为原材料。 3.1.2 成品： BOM表材料组装而成的产品，即为成品。 3.1.3 半成品：由原材料加工，但尚未组装成成品。即为半成品。半成品状态，介于原材料与成品之间。 3.2 返工品：即因变更管理、质量异常因素而产生返工的成品。即为返工品。 3.3 配套生产：材料可以按成品成套组装要求进行生产，即为配套生产。 3.4 异常物料：依据技术、检验标准进行识别的物料不符合标准要求且未经品管鉴定的为异常物料，经过品管部最终判定的方为不良物料。未经品管判定的均为异常物料。 3.5 不良品：依据产品技术、检验标准进行判定不符合要求的物料为不良物料。 3.5.1 一般不良品：可以维修不良品。 3.5.2 报废品：不可维修、在利用的不良品。 3.6 呆滞品：因变更管理、库存物料而无生产订单可以分配而滞留的呆料，即为呆滞物料。 4、职责： 4.1 部门主管：负责对现场物料管理过程办法的制定、修改与审核、核准工作并对于现场各模块执行情况予以督导。 4.2 班组长：依据本办法督导本班组依据此办法对现场物料进行管理，确保物料储存安全、使用有序。 4.3 物料员：主负责其班组的物料管理，对其班组的物料管理负主要直接责任。 4.4 作业员：依据工序需求而进行分工所控制的物料进行有效管理。 4.5 工程组/统计：负责辅料品管理并依据账务管理规定予以物料使用过程数据收集、记录、统计与汇总。 4.6 计划：生产计划与生产指令下达与变更，生产异常的处置与协调。 4.7 物控：按照仓储相关管理规定予以供给物料及物控用量管控，物料异常的处置与协调。 4.8 品管：物料质量鉴定及物料异常的处置与协调。 5、内容： 5.1 报单、打单： 5.1.1 生产任务指示：班组长依据【生产计划表】、【生产指令单】、【生产任务单】结合现场生产进度情况确定生产订单产品及物料需求时间。指示物料员至仓库进行报单。 5.1.1.1 生产任务量指示：组长应依据计划及现场进度实际情况、产品质量前期状况。任务量安排至少为1天至2天任务量安排。生产前期异常较多时产品品种考虑报两种产品。 5.1.1.2 【生产任务单】需要进行填写与维护张贴于各组生产看板上。以便做制单管理和其他单位的查阅。 5.1.2 报单、打单：物料员依据本班组的生产任务安排至仓库进行报单、打单。 5.1.2.1 报单时间：正常计划情况下，物料员应于生产使用需求前2个班进行报单。 PCB制程控制点 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考，第一章工艺审查和准备 第一节工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形、成型图形及有关的设计资料等； 3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志； 3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。 5、孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（5—8微米）； 6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7、曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影； 8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）； 10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12、在进行层压时，应注明工艺条件； 13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 铝型材内控检验及制程管控重点 铝型材内控检验及制程管控重点 1. 目的 为了提升公司产品品质，确保最终产品符合顾客要求，防止不合格产品流转和非预期使用及交付，现参照GB 5237.1~5237.5-2008、GB 5237.6-2012及 GB6892-2015标准制定各生产车间内控检验及制程管控重点 2.挤压车间内控检验及管控重点 管控项目内控检验及管控重点检测用具与方法判定和处置管控部门 化学成份按内控标准管控 光谱仪 化学成份不合格，此 批铝棒不合格，直接 退棒 工艺检 壁厚建材前期按±0.08mm 管控，后期逐步过渡到 按±0.06mm管控, 工业型材按图纸要求 卡尺、千分卡 壁厚不合格，判该批 不合格，前期建材在 国标高精级内的可 申请特釆放行。 挤压品管 抽检 截面尺寸非壁厚尺寸均按国标 高精级，以技术图纸为 准。有装配关系的型材 尺寸偏差采用高精级， 且以适配为准。 卡尺、配合件 截面尺寸不合格，判 该批不合格。如因局 部变形，允许逐根检 验，合格的放行；如 通过整形处理可以 使之合格的，整形后 全检，合格的放行。 挤压品管 抽检 整形需要二 次确认 角度普通型材±1°；平开 窗(含内腔体）、角码± 0.5°。特殊材质、特 殊产品按图纸标准和 要求执行。 角尺、角度尺 角度、平面间隙不合 格，判该批不合格。 如果是挤压头、尾料 变形超差，允许逐根 检验，合格的放行。 如通过整形处理可 以使之合格的，整形 后全检，合格的放 行。 挤压品管 抽检 挤压车间 过平台检验 整形需要二 次确认 平面间隙允许范围不大于0.50% ×W（型材公称宽度） 且任意25mm宽度上不 大于0.15mm 工业材及特殊产品按 图纸标准和要求执行。 塞尺 弯曲度整支不大于0.8×L(长 度m)mm且任意300mm 长度上不大于0.3mm 塞尺、过平台 弯曲度不合格，判该 批不合格。可通过整 形处理可以使之合 挤压品管 抽检 挤压车间 过平台检验 整形需要二 次确认 SMT制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 控管点 2-1须带静电手套。 2-2有进板方向。 的程序与机台上之程序相同。 2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+）±。 2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 2-6每二小时清钢板并登记。 2-7钢板张力30~45N/cm。 2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9印刷用3倍放大镜检测。 2-10贴S/NLabel。 2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 快速机控管点 3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 。 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4换零件测与记录，每半年校验一次。 RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。 3-7机台上要有W/I 泛用机控管点 4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 。 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 4-5SampleCheckList文件。 4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 锡炉控管 。 上程序与机台显示相同。 温度与速度与机台显示相同。 5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。 5-6温升斜率 FPC制程中常见不良因素 一. 裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁 切机转动引起). 4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的 材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过 分干燥亦会引起材料翘板. 5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝 缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧 化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说 明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张 时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料 不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二. 钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量 (正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟, 退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1% 的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。1-2 锡膏依流水编号先进先出。1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。1-7 须带手套。1-8 锡膏控管要有W/I 1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间2. MPM 控管点2-1 须带静电手套。2-2 有S.O.P 进板方向。2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度规范（钢板厚度+ 0.05）±0.03。2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。2-6 每二小时清钢板并登记。2-7 钢板张力30~45N/cm 。2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。2-9 印刷用3 倍放大镜检测。2-10 贴S/N Label。2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有W/I。3. CP 快速机控管点3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。3-2 S.O.P.。3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。3-4 换零件测R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。R STD 范围3 码= 5% 1 码= 1% C & L 未有多体±20%，其它依W/I 上规定。3-5日、周、月保养记录，机台上登录。3-6 Support Pin。3-7 机台上要有W/I 4. GSM 泛用机控管点4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。4-2 S.O.P.。4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。4-4 换料记录。波峰焊工艺管控要点
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
SMT制程管控要点详列(doc 5页)
FPC制程中常见不良因素共25页word资料
波峰焊工艺管控要点
产品制程品质控制要点
FPC制程要点
SMT制程管控要点
波峰焊工艺管控要点
SMT制程管控要点(DOC6页)
总装制程物料管理办法要点
PCB各工艺质量控制重点
铝型材内控检验及制程管控重点
SMT制程管控要点
FPC制程中常见不良因素
SMT制程管控要点详