SMT制程管控要点详列(doc 5页)

SMT制程管控要点详列(doc 5页)

SMT制程管控要点

1. 锡膏控管点

1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。

1-2 锡膏依流水编号先进先出。

1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。使用

前搅拌7分钟。

1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。

1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。

1-7 须带手套。

1-8 锡膏控管要有W/I

1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间

2. MPM 控管点

2-1 须带静电手套。

2-2 有S.O.P 进板方向。

2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。

2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。

4-2 S.O.P.。

4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。

4-4 换料记录。

4-5 Sample Check List 文件。

4-6 Sample Label & Sample。

4-7 PCB Control 数量记录。

4-8日、周、月保养记录，机台上登录。

4-9 机台上须有W/I。

4-10 IC 拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~ 27℃，室内湿度60% 以下。

5. OVEN 锡炉控管

5-1 S.O.P.。

5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。

5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。

5-4 温度±5℃。5-5 冰水流量STD = 4~7kg。

5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。

5-7 每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。

5-8日、周、月保养记录，机台上登录。

5-9 机台上要有W/I。

6. A.O.I. 控管点

6-1 S.O.P.。

6-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。

6-3 接地，须配戴静电手套及静电环。

6-4 使用 3 倍放大镜。

6-5 超出3 个不良，须下改善对策。

6-6 不使用铬铁，取代以前的总检站。

6-7 填写半成品标示单送QA。

6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。

6-10 机台上要有W/I。

7. ICT 控管点

7-1 S.O.P.。

7-2 接地，须配戴静电手套及静电环。

7-3 S.O.P 上程序与机台显示相同。

7-4 Check 治具是否与生产机种及S.O.P. 上机种相同。

7-5 超出三个不良须下改善对策。

7-6 执行日保养记录。

7-7 半成品标示单修改状态。

7-8 机台上须有W/I。

8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管

8-1 湿度STD = 30% 以下。

8-2 IC 开封12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。

8-3 放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用，

并记录在烤箱记录上。

8-4 防潮柜接地，不须校正。

8-5 防潮柜须有W/I。

9. 换线作业如何控管

9-1 S/O、机种、数量。

9-2 S.O.P File、料单、钢板（注意使用次数）。

9-3 Check 48 阶的Date Code、吃锡性及S/O 料况。

9-4 程序是否有ECN 变更& B/A 或C/A。

9-5 Sample Check List。

9-6 Sample Label & Sample。

9-7 ICT 治具准备。

9-8 收回前S/O 机种File 检查S.O.P 及料单是否修改？如有要修改则交给Leader，不须修改者，则放回柜子