Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法

本文档主要目的是：

1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘

一.对编辑焊盘的界面进行介绍

1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示

图（1）

Type栏：定义设计焊盘的类型

·Through----表示设计插针焊盘

·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔

·Single----表示设计贴片式焊盘

Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出

·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式

Untis栏：单位及精度选择

·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）

·Decimal places---测量单位精度设定

Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项

Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置

·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）

·Size----插针式焊盘的钻孔孔径

·Offset X：为0

·Offset Y：为0

Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择

·Circle圆形

·Square正方形

·Hexagon X六角形（横）

·Hexagon Y六角形（直）

·Octagon八角形

·Cross 十字形

·Diamond 鑽石形

·Triangle 三角形

·Oblong X 椭圆形（横）

·Oblong Y 椭圆形（直）

·Rectangle 长方形

·Character---设置钻孔标示字符串

·Width---设置符号的宽度

·Height---设置符号的高度

2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：

·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙

·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。

·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil

·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同

·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。

图（2.1）图（2.2）

图（2）

贴片只须选Regular Pad

·Layer 选：BEGIN LAYER 到END LAYER

SOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP

插针孔选Regular Pad / Thermal Rellerf / Anti Pad ·Layer 选：BEGIN LAYER 到END LAYER

SOLDERMASK_TOP

SOLDERMASK_BOTTOM

·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP 不用

二．焊盘命名及规则说明

1.焊盘主要分为：表面贴片焊盘（SMD ）和钻孔焊盘（DIP ）

2.SMD 与DIP 焊盘主要有以下几种焊盘：如图（3）所示图（3）

·圆形 （Circle ） 符号：C

·正方形（Square ）符号：

S

·椭圆形（Oblong）符号：O

·长方形（Rectangle）符号：R

·八边形（Octagon）

·异形（Shape）焊盘是用铜箔来完成

3.表面贴片焊盘（SMD）命名及说明:

※圆形焊盘

命名格式：C40

命名说明：C 表示圆形（Circle）取第一个字母

40 表示焊盘直径大小为40mil

※正方形焊盘

命名格式：S40

命名说明：S 表示正方形（Square）取第一个字母

40 表示焊盘直径大小为40mil

※长方形焊盘

命名格式：R40X60

命名说明：R 表示长方形（Rectangle）取第一个字母

40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽)

※椭圆形焊盘

命名格式：O40X60

命名说明：O 表示椭圆形（Oblong）取第一个字母

40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽)

※八边形焊盘

命名格式：……

命名说明：……..

※异形焊盘

命名格式：……

命名说明：……..

4. 钻孔焊盘（DIP）的命名及说明

※圆形焊盘钻孔为圆形

命名格式：P C60 DC40

命名说明：PC60P 表示金属化

C 表示圆形焊盘（Circle）取第一个字母

60 表示焊盘直径大小为60mil

DC40 D 表示钻孔

C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母

40 表示钻孔直径大小为40mil

※正方形焊盘钻孔为圆形

命名格式：P S60 DC40

命名说明：PS60P 表示金属化

S 表示正方形焊盘（Square）取第一个字母

60 表示焊盘直径大小为60mil

DC40 D 表示钻孔

C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母

40 表示钻孔直径大小为40mil

※长方形焊盘钻孔为圆形

命名格式：P R60X80 DC40

命名说明：PR60 X80 P 表示金属化

R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母

60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)

DC40 D 表示钻孔

C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母

40 表示钻孔直径大小为40mil

※椭圆形焊盘钻孔为圆形

命名格式：P O60X80 DC40

命名说明：PO60 X80 P 表示金属化

O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母

60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)

DC40 D 表示钻孔

C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母

40 表示钻孔直径大小为40mil

※椭圆形焊盘钻孔为椭圆形

命名格式：P O60X80 DO20X40

命名说明：PO60 X80 P 表示金属化

O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母

60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)

DO20X40 D 表示钻孔

O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母

20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) ※长方形焊盘钻孔为椭圆形

命名格式：P R60X80 DO20X40

命名说明：PR60 X80 P 表示金属化

R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母

60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)

DO20X40 D 表示钻孔

O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母

20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) ※其它的钻孔焊盘可以此类推

三.焊盘的建立方法

1.表面贴片焊盘的建立（SMD）以C40为例：其它贴片焊盘可参考

（1）打开焊盘编辑界面如下图（4）所示：

贴片焊盘主意红色框里：Type栏：点选（Single）表示设计贴片式焊盘

Untis栏：点选（mil）单位及精度选择其它栏与贴片焊盘无关无需填写

另注：经内部商议做焊盘的单位统一用mil(单位)特殊情况除外

图（4）（2）打开焊盘编辑界面如下图（5）所示：

改变焊

盘形状

图（5）贴片焊盘只需要对Regular Pad进行编辑：

Regular Pad——BEGIN LAYER(零件外框层，此层面不可压PAD)焊盘实际大小相同

Regular Pad——SOLDERMASK_TOP（防焊层）统一要求比焊盘大5mil

Regular Pad——PASTMASK_TOP（钢板层）焊盘实际大小相同

（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary,如下图（6）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：

图（6）（4）确认后保存为C40.pad

2. 圆形焊盘钻孔为圆形（DIP）的建立：以PC60DC40为例单位（mil）

（1）打开焊盘编辑界面如下图（7）所示：

Type栏：Through (表示设计钻孔焊盘)

Internal layers栏：Optional

Units栏：选用mil单位

Drill/Slot hole栏Hole type : Circle Drill (表示圆形钻孔)

Plating : Plated (表示是金属化)

Drill diameter ：40 (表示钻孔直径为40mil）

其它保持默认值

Drill/Slot symbol栏Figure : Null (表示无形状)

Characters : I (表示钻孔符号是I)

Width : 43 Height : 55

另注：钻孔符号的标示与大小请参考《Allegro 中钻孔符号命名规则及设计方法》

图（7）（2）打开焊盘编辑界面如下图（8）所示：

·钻孔焊盘需要对：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、Anti Pad

·注意焊盘形状选择：Geometry ＿Circle (圆形)

·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER

SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK统一要求要实际焊盘直径大5mil

SOLDERMASK_BOTTOM

·按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15mil ·Flash：热风焊盘为TR60X75X15

·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用

关于热风焊盘请参考《Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法》

（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary,如下图（9）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：

图（9）（4）确认后保存：PC60DC40.pad

3. 椭圆形焊盘钻孔为椭圆形（DIP）的建立：以PO60X80DO20X40为例单位（mil）（1）打开焊盘编辑界面如下图（10）：

Type栏：Through (表示设计钻孔焊盘)

Internal layers栏：Optional

Units栏：选用mil单位

Drill/Slot hole栏: Hole type : Oval Slot (表示椭圆形钻孔)

Plating : Plated (表示是金属化)

Slot size X: 20 （表示在X轴上长度为20）

Slot size Y: 40 (表示在Y轴上长度为40)

其它保持默认值

Drill/Slot symbol栏: 显示灰色不能改动

宽X长系统默认为同钻孔大小相同，形状为椭圆形

图（10）

（2）打开焊盘编辑界面如下图（11）：

·钻孔焊盘需要对：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、Anti Pad

·注意焊盘形状选择：Geometry ＿Oblong (椭圆形)

·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER

SOLDERMASK_TOP S OLDERMASK统一要求要实际焊盘直径大5mil

SOLDERMASK_BOTTOM

·按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15mil ·Flash：热风焊盘为TR60X80O75X95

·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用

关于热风焊盘请参考《Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法》

图（11）

（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary，如下图（12）对焊盘的编辑进检查核对是否有误

（4）确定后保存：PO60X80DO20X40

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao

Allegro166焊盘设计详细说明

Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘（Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助

焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。 顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。 内层（Inner copper layer）是实际的电源布线层和信号线布线层。 BEGINLAYER 层，也就是顶层（Top Layer）。 ENDLAYER 层，也就是底层（Top Layer）。 DEFAULTINTERNAL 层，也就是内层。 正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词，就像电影的胶片是正片，胶片上是什么投到屏幕上就是什么，所见即得；而我们相片的底片是负片，你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发（等于没头发），所见却不为得。在PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中，没有布线的地方就要覆铜，像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度，比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜，覆铜量就会很大，而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。 1.2 焊盘的分类 焊盘按其作用分为正规焊盘（Regular Pad）、隔热焊盘（Thermal Relief）、隔离焊盘（Anti Pad）这三类。

Cadence学习笔记2__焊盘

Cadence学习笔记2__焊盘 一、焊盘前期准备 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 名词解释 不同层的名词解释： Begin Layer： 最上面的铜 Default Internal： 中间层 End Layer： 最下面的铜 Solder Mask： 阻焊层、绿油层。是反显，有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。 Paste Mask： 助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。是正显，有就是有。等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。 这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

Film Mask： 预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。 不同焊盘的名词解释： Regular Pad： 实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal Relief： 热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flash，由于Flash大多是花型的，又叫花焊盘。Flash在负片中使用。正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 主要有以下两个作用： （1）防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 Anti pad： 反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。要注意的是： (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad(VCC和GND层)，Regular Pad无效 (2)正片时，Allegro使用Regular Pad（信号层），Thermal Relief和Anti-Pad无效 其它名词解释： 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 （Single via）：贴片式焊盘。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Allegro 中焊盘命名规则说明

Allegro 中焊盘命名规则说明 本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘库的管理和使用。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.） 一、金手指焊盘 本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名、 二、钻孔焊盘 1）命名格式为：p38c18 说明： p：表示是金属化（plated）焊盘（pad）； 38：表示的是焊盘外经为38mil； c：表示的是圆形（circle）焊盘； 18：表示焊盘内经是18mil。 根据焊盘外型的形状不同，我们还有正方型（Square）、长方型(Rectangle) 和椭圆型焊盘(Oblong)等，在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区别，例如：外经为40mil、内经为26mil 的方型焊盘。

在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以我们在其名中给予指定，起方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来即 （width×height），当然在输入名字时不能输入数学符号“×”，因此我们用字母“x”来代替。 例如：表示width 为40mil、height 为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。 2）命名格式为：h138c126p/u 说明： h：表示的是定位孔（hole）； 138：表示的是定位孔（或焊盘）的外经为138mil； c：表示的是圆形（circle）； 126：表示孔经是126mil； p：表示金属化（plated）孔； u：或非金属化（unplated）孔。 注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位孔作了区别。 三、表面贴焊盘 1、长方形焊盘

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式

Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）

Allegro通孔类元件焊盘与封装制作

手工制作通孔类元件封装 目录 1 元件焊盘制作 (1) 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1) 1.2通孔焊盘的制作 (4) 1.3主要选项解释 (4) 1.4制作步骤 (7) 2 元件焊盘制作 (8) 2.1 打开PCB Editor (8) 2.2 新建封装符号 (8) 2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9) 2.4 设置栅格点大小 (9) 2.5 加载已制作好的焊盘 (9) 2.6 Assembly_Top（装配层） (10) 2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10) 2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10) 2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10) 2.10 RefDes（参考编号） (10) 2.11 Assembly_Top 设置 (11) 2.12 Silkscreen_Top 设置 (11) 2.13 Component Value(元件值) (11) 2.14 保存 (11) 1元件焊盘制作 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 1.1.1正片、负片概念 正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔， 铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D 格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。 负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点 是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。 1.1.2新建FLASH文件 打开Allegro PCB editor File>New Drawing Name: 给Flash焊盘命名 命名规则：F150_180_070 F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度； Drawing Type选择Flash Symobl 1.1.3设置图纸大小 Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原 点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺 寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太 多存储空间。 1.1.4设置栅格点大小 Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil， 方便封装制作。 画Flash焊盘 圆形Flash焊盘制作 Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol Thermal Pad Definition Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil) Spoke definition Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil） Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度） Center Dot Option(不做设置) Add center dot: Dot diameter: step5 点击OK，完成 step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。

2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。 （3）格式符号（Format Symbol） 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。 （4）形状符号（Shape Symbol） 用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 （5）嚗光符号（Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。

allegro 封装 通孔 命名原则

allegro 封装通孔命名原则 在PCB设计中，通孔是连接不同层次电路的重要组成部分。通孔的封装是指为通孔定义尺寸、形状、引脚和焊盘等信息，以便在设计过程中正确布局和使用。在Allegro软件中，封装通孔的命名是非常重要的，它能够提高设计效率并保证设计的准确性。 通孔的命名应该简洁明了，能够清晰地表达通孔的用途和特性。命名应该遵循以下原则： 1. 角度表示法：通孔命名中可以包含角度信息，以表示通孔的方向。例如，"R0.5_45"表示一个直径为0.5mm、倾斜角度为45°的通孔。 2. 尺寸表示法：通孔命名中可以包含通孔的直径或尺寸信息，以便在设计中准确使用。例如，"VIA_0.3mm"表示一个直径为0.3mm的通孔。 3. 类型表示法：通孔命名中可以包含通孔的类型信息，以区分不同类型的通孔。例如，"PTH_0.8mm"表示一个直径为0.8mm的PTH（过孔）。 4. 层数表示法：通孔命名中可以包含通孔所连接的层数信息，以便在设计中正确布局。例如，"VIA_0.4mm_L1-L2"表示连接L1和L2层的直径为0.4mm的通孔。 5. 功能表示法：通孔命名中可以包含通孔的功能信息，以区分不同

功能的通孔。例如，"GND_VIA_0.2mm"表示一个直径为0.2mm的地线连接通孔。 除了以上命名原则，通孔的命名还应该遵循以下约定： 1. 简洁明了：通孔的命名应该简洁明了，不使用过长的命名，避免冗余和歧义。 2. 统一规范：通孔的命名应该统一规范，遵循项目或公司的命名规范，以便于团队成员之间的沟通和协作。 3. 语义化：通孔的命名应该具备一定的语义化，能够清晰地表达通孔的用途和特性，以便于后续的维护和修改。 4. 适应变化：通孔的命名应该具备一定的灵活性，能够适应设计中的变化和调整。 在使用Allegro软件进行通孔命名时，可以通过定义通孔的属性和参数来实现命名的规范和清晰。Allegro提供了丰富的功能和选项，可以方便地定义通孔的尺寸、形状、引脚和焊盘等信息，并将其命名为符合规范的名称。 Allegro封装通孔命名原则是设计中非常重要的一环。通过遵循简洁明了、统一规范、语义化和适应变化等原则，可以提高设计效率并保证设计的准确性。在Allegro软件中，可以通过定义通孔的属性和参数来实现命名的规范和清晰。设计人员应该充分理解和掌握

Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。 本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的 封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ♦ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ♦ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据(据初步了解，协议上的尺寸一般偏大)。 ♦ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2.焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层(BEGIN LAYER )：选矩形，长宽为X*Y ； 2)阻焊层(SOLDERMASK_TOP )：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上 就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil (随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大)，包括X 和Y 。 3)助焊层(PASTEMASK_TOP )：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配 焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸 略小。 其他层可以不考虑。 封装底视图 底视图 侧视图

allegro焊盘命名规则

allegro焊盘命名规则 Allegro是一种电子设计自动化软件，它支持PCB设计、原理图、封装、电路仿真等多种功能，也是电子工程师经常使用的工具之一。在使用Allegro设计电路板时，焊盘命名是非常重要的一部分，下面介绍一下焊盘命名规则。 焊盘命名规则主要是为了方便电路板的布局与调试工作，不同的焊盘命名规则可以让电路板的设计更加清晰明了，方便电子工程师进行电路板的设计与实现。在Allegro中，焊盘命名主要包括以下几个方面： 1.焊盘编号 焊盘编号是指对不同的电气连接点赋予的数字编号，这个编号可以是自然编号，也可以是人工编号。在设计电路板时，为了方便电气连接点的识别与布局，一些电气连接点会按照一定的规则进行编号，这样可以让电气连接点之间的关系更加清晰。

在Allegro中，焊盘编号的规则通常为“字母+数字”，例如C1、 R2、U1等，这种命名规则按照元件种类来定义焊盘编号，这样可以减 少电子工程师之间的误解，是一种比较常见的焊盘命名规则。 2.焊盘方向 焊盘方向通常是指焊盘的方向，即焊盘是针对哪个面进行设计的，这种命名规则在双层电路板设计中尤为重要。在Allegro中，焊盘方 向的名称通常分为上、下、左、右四个方向，例如U1_1_UP, U1_1_DOWN等等。 这种焊盘方向的命名规则可以让电子工程师更快速的了解到电路 板上焊盘的方向，方便电路板的元件布局和排布。一般情况下，电路 板焊盘的命名方向采用的是和元件引脚方向一致的方法进行定义。 3.焊盘引脚 在Allegro中，焊盘引脚的命名通常是采用带有方向的命名方式 进行定义的，这种命名方法常用于引脚较多的零件上。在焊盘引脚的 命名中，通常采用的名称包括：IN1、IN2、OUT1、OUT2等等。

Allegro应用技术 allegro焊盘制作方法

Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1）Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。

3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5）PASTEMASK：胶贴或钢网。 6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”

ALLEGRO元件封装制作

第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer solderMask_top * 2 A蛇M.•二gUXFi心夹E户R K±I 1 sm j. lMuMfi l. Si iTF hl MJ UM N.-- MEiTEx 必.TM Fn- 1 1-iud 1 "ti1•- Hud NM NA MH FiU>MK£l«_£DTiaM UJ诉rlu 比其它层大 1 Wdt

Null:空；Circle:圆形；Square:正方形;Oblong:椭圆形; Rectangle长方形；Octagon:八边形;Shape形状; 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件(allegro PCB design GXL) ―file(new) a OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 栅格点设 置， setup--Grid ）

Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:06 1.关于制作封装的步骤; 1).自定义手动制作: 1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。 2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。 范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。 如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。用来显示格点。关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解 3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：

在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。如下图： 选择要放置的焊盘。一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。具体的执行步骤如下： 删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后

选择要删除的焊盘，删除即可。 旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。 另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下; 焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。若输入相对坐标则需要输入：ix——> 5 5 即为在前一点的基础上移动5 5 。 测量的操作：Display--》Measure即可。操作如下图。 4.在完成了，焊盘的放置之后要进行丝印的设置，这个和protel的设计步骤类似，没有太

allegro焊盘制作

入门教程——焊盘制作 焊盘制作 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘和过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB >PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如下图。 图 Pad Designer工具界面

在Units下拉框当选择单位，经常使用的有Mils(毫英寸)， Millimeter(毫米)。依如实际情形选择。 在Hole type下拉框当选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框当选择孔的金属化类型，经常使用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一样的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或定位孔那么选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。若是选择的是椭圆或矩形孔那么是Slot size X，Slot size Y两个参数，别离对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一样情形下只要设置上述几个参数就好了，其它参数默许就能够够。设置好以后单击Layers标签，进入如下图界面。

图 Pad Designer Layers界面 若是制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如下图。

allegro pcb焊盘命名规则

allegro pcb焊盘命名规则 Allegro PCB焊盘命名规则 在PCB设计中，焊盘是连接元器件和PCB板的重要部分。为了方便制造和组装过程中的识别和操作，Allegro PCB设计软件提供了一套焊盘命名规则。本文将介绍这些规则，并说明其使用方法和注意事项。 1. 命名规则的基本原则 Allegro PCB焊盘命名规则遵循一定的基本原则，以确保焊盘命名的准确性和一致性。这些原则包括： - 焊盘命名应具有描述性，能够清晰地表达焊盘的功能和属性。 - 焊盘命名应简洁明了，避免过长的命名，以免造成混淆。 - 焊盘命名应具有唯一性，避免重复使用同一个名称。 2. 焊盘命名的基本格式 Allegro PCB焊盘命名采用了一种基于数字和字母的组合的格式。一般情况下，焊盘命名由以下几个部分组成： - 元器件类型标识符：使用字母表示元器件类型，如R表示电阻、C 表示电容等。 - 元器件值标识符：使用数字表示元器件的值，如10表示10欧姆、100表示100pF等。 - 元器件包装尺寸标识符：使用字母表示元器件的封装尺寸，如0402、0603等。

- 焊盘编号：使用数字表示焊盘的编号，从1开始依次递增。 3. 命名示例 以下是几个Allegro PCB焊盘命名的示例： - R10_0402_1：表示一个电阻元器件，值为10欧姆，封装尺寸为0402，焊盘编号为1。 - C100_0603_2：表示一个电容元器件，值为100pF，封装尺寸为0603，焊盘编号为2。 4. 注意事项 在使用Allegro PCB焊盘命名规则时，需要注意以下几个事项： - 焊盘命名应遵循规则的格式，确保命名的准确性和一致性。 - 焊盘命名应根据元器件的功能和属性进行命名，以便于后续的制造和组装操作。 - 在命名时要避免使用重复的名称，以免产生混淆和错误。 - 如果设计中有多个相同类型的元器件，可以在命名中添加后缀以区分它们，如R10_0402_1和R10_0402_2。 - 当元器件的值过大或过小时，可以使用科学计数法表示，如R1K_0402_1表示1千欧姆的电阻。 - 对于特殊类型的元器件，可以在命名中添加特殊标识符以表明其特殊性，如IC_U1表示集成电路。 总结： Allegro PCB焊盘命名规则是一套方便制造和组装过程中使用的命

allegro焊盘命名规则

allegro焊盘命名规则 概述 在电子制造行业中，焊盘起着重要的连接和固定电子元件的作用。为了保证焊接质量和高效的生产流程，allegro焊盘命名规则被制定出来。本文将详细介绍allegro焊盘命名规则的背景、目的以及具体的命名规则。 背景 在电子制造过程中，焊盘是连接电子元件和电路板的重要部分。不同的焊盘类型和规格对于电路板的可靠性和性能有直接的影响。为了确保焊盘能够正确地连接电子元件，并满足设计要求，需要对焊盘进行统一的命名规则。 目的 allegro焊盘命名规则的主要目的是为了标识和区分不同类型和规格的焊盘，以便于电子制造过程中的焊接、测试和维修等操作。通过统一的命名规则，可以提高生产效率，减少错误操作，提升产品质量。 命名规则 allegro焊盘命名规则主要包括以下几个方面的要求： 1. 命名格式 焊盘的命名应采用统一的格式，由字母和数字组成，长度不超过8个字符。命名应尽量简洁明了，便于阅读和理解。 2. 类型标识 焊盘的类型应通过特定的字母或数字进行标识。例如，焊盘类型为直径为1mm的圆形焊盘可以命名为D1，焊盘类型为正方形的焊盘可以命名为S。

3. 规格标识 焊盘的规格应通过特定的字母或数字进行标识。例如，焊盘直径为1mm的焊盘可以命名为D1，焊盘边长为2mm的正方形焊盘可以命名为S2。 4. 位置标识 焊盘的位置应通过特定的字母或数字进行标识。例如，焊盘位于电路板左上角可以命名为UL，焊盘位于电路板右下角可以命名为LR。 5. 其他标识 除了类型、规格和位置标识，还可以根据具体需求添加其他标识。例如，可以添加材料标识、封装颜色标识等。 示例 根据allegro焊盘命名规则，以下是几个焊盘的命名示例： 1.直径为1mm，位于电路板左上角的圆形焊盘：D1_UL 2.边长为2mm，位于电路板右下角的正方形焊盘：S2_LR 3.直径为0.8mm，位于电路板中央的圆形焊盘：D0.8_C 4.边长为3mm，位于电路板右上角的正方形焊盘：S3_UR 总结 allegro焊盘命名规则是为了标识和区分不同类型和规格的焊盘，以实现电子制造过程中的高效和可靠的焊接。通过统一的命名规则，可以提高生产效率，减少错误操作，提升产品质量。制定和遵守allegro焊盘命名规则是电子制造行业中的一项重要工作，对于保证焊盘质量和产品性能有着重要的意义。

cadence元件设计及命名规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除cadence元件设计及命名规范 篇一：allegro_建库和封装命名规则 前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过pcb来进行连接的。封装的正确是正确pcb的第一步。现在 的实物封装有很多种，例如我们常见的bga、qFp、plcc等。不同的封装有不同的作用和有缺点。 不同的eda工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在cadence的设计软件allegRo种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、packagesymbol、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片icbga等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件.pad,图形文件.dra、符号文件.psm和device.txt文件。2、mechanicalsymbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra，和符号

文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。有时我们设计pcb的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计pcb时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将pcb 的外框及螺丝孔建成一个mechanicalsymbol,在设计pcb时,将此mechanicalsymbol调出即可,这样就节约了时间。 3、Formatsymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、logo等。主要由图形文件.dra，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。 4、shapesymbol、 建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个shapesymbol,然后在建立焊盘中调用此shapesymbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过allegRo，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、Flashsymbol 焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在pcb设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个Flashsymbol,在建立焊盘时调用此Flashsymbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是packagesymbol和Formatsymbol。关于封装的具体建立方法请见下文。