Allegro通孔类元件焊盘与封装制作

手工制作通孔类元件封装

目录

1 元件焊盘制作 (1)

1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)

1.2通孔焊盘的制作 (4)

1.3主要选项解释 (4)

1.4制作步骤 (7)

2 元件焊盘制作 (8)

2.1 打开PCB Editor (8)

2.2 新建封装符号 (8)

2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)

2.4 设置栅格点大小 (9)

2.5 加载已制作好的焊盘 (9)

2.6 Assembly_Top（装配层） (10)

2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)

2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)

2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)

2.10 RefDes（参考编号） (10)

2.11 Assembly_Top 设置 (11)

2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)

2.13 Component Value(元件值) (11)

2.14 保存 (11)

1元件焊盘制作

1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作

1.1.1正片、负片概念

正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，

铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D

格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点

是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad

隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。

1.1.2新建FLASH文件

打开Allegro PCB editor

File>New

Drawing Name: 给Flash焊盘命名

命名规则：F150_180_070

F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；

Drawing Type选择Flash Symobl

1.1.3设置图纸大小

Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原

点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺

寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太

多存储空间。

1.1.4设置栅格点大小

Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，

方便封装制作。

画Flash焊盘

圆形Flash焊盘制作

Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol

Thermal Pad Definition

Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil)

Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)

Spoke definition

Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）

Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口）

Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）

Center Dot Option(不做设置)

Add center dot:

Dot diameter:

step5 点击OK，完成

step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。

后缀为fsm

2）焊盘制作

step1 打开Pad Designer

step2 Parameters选项，

Drill/Slot hole

Hole type：焊盘类型，圆的或方的

Plating：焊盘孔壁上锡选择

Drill/Slot symbol

Figure：通孔形状

Characters:钻孔文件的名称

Width:

Height:

step3 BEGIN LAYER（顶层，焊盘实体）下，在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad 中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Regular Pad与Thermal Relief大小设置为一样，Anti Pad大0.1MM

step4 END LAYER与BEGIN LAYER一致

step5 DEFAULT INTERNAL下

在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height,

Thermal Relief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘

Anti Pad比Regular Pad大0.1MM

step6 SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2MIL (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。)。step 7 Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。

step7 File>Check

step8 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘。

STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形

3）封装制作

step 1 allegro>File>new>Package symbol(wizard)>OK

step2使用向导进行创建封装

或手动制作封装

1.2通孔焊盘的制作

1.3主要选项解释

⏹Parameters选项

Summary: 当前状态

Type：当前焊盘类型

Etch layers ：层数

Mask layers：防护层数目，包括阻焊层（Solder Mask）和锡膏防护层（Paste Mask） Single Mode：On表示贴片（SMD）焊盘，Off表示过孔焊盘

Units：单位和精度

Units 选项有Mils（毫英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米）

Decimal places 十进制数，0为整数

Usage ottions 用法选项

✧Microvia 当考虑HDI约束条件时，设置盲孔/埋孔焊盘

✧Suppress unconnected int.pads; legacy artwork

✧Mech pins use antipads as Route Keepout; ARK

Multiple drill 钻孔个数

Enabled 表示允许多个钻孔

Staggered 表示多个钻孔是错列的

Rows 行Columns 列

Clearance X X轴间隙

Clearance Y Y轴间隙

Drill/Slot hole 设置钻孔的类型和尺寸

Hole type 钻孔类型

Circle Drill 圆形钻孔

Oval Slot 椭圆形钻孔

Rectangle Slot 方形钻孔

Plating 钻孔的孔壁是否上锡

Plated 上锡

Non-Plated 不上锡

Optional 随意

Drill diameter 钻孔的直径

Tolerance 孔径的公差

Offset X 钻孔的X轴偏移量

Offset Y 钻孔的Y轴偏移量

Non-standard drill 非机器钻孔

Laser 激光钻孔

Plasma 电浆钻孔

Punch 冲击钻孔

Wet/dry Etching湿干蚀刻

Photo Imaging 照片成相

Conductive Ink Formation 油墨传导构造

Other 其他

Drill/Slot symbol 钻孔图例

Figure 钻孔符号形状

Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Hexagon X（六角形）、Hexagon Y（六角形）、Octagon（八边形）、Cross（十字形）、Diamond（菱形）、Triangle（三角形）、Oblong X（X轴方向的椭圆形）、Oblong Y（Y轴方形的椭圆形）、Rectangle（长方形）

Characters 表示图形内的文字（即在PCB中钻孔显示的标识文字）

Width 表示图形的宽度

Height 表示图形的高度

Layers选项

Padstack layers

Single layer mode不做勾选

Regular Pad：正规焊盘

主要是与TOP layer、bottom layer 、internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和敷铜），一般应用在顶层、底层、信号层，因为这些层较多用正片。

Thermal Relief：热风焊盘

尺寸比Regular pad大20mil：主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND 等内电层，因为这些层较多用负片。但是在begin layer和end layer也设置thermal relief、anti pad的参数，那是因为begin layer 和end layer也有可能做内电层，可能是负片。

Anti Pad：隔离盘

尺寸比Regular pad大20mil：用于焊盘与平面层网络之间的安全间隔，如果比焊盘还小就没发挥作用了；一般焊盘在每一层都应该有环的，不管是平面层还是其他信号层。Geometry：Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（自定义）

Shape：选择焊盘和隔离孔的外形

Flash：选择Flash类型的热风焊盘

Width：宽度，包括焊盘、散热孔、隔离孔

Height：长度，包括焊盘、散热孔、隔离孔

Offset X：X方向偏移量

Offset Y：Y方向偏移量

注意：Thermal Relief的尺寸应比焊盘大约20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。

Anti Pad 的尺寸通常比焊盘直径大20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。

1.4制作步骤

1.4.1打开Pad Designer

PCB Editor Utilities > Pad Designer

1.4.2Parameters选项设置

1.4.

2.1Drill/Slot hole 设置钻孔的类型及尺寸

✧Hole type：设置钻孔的类型或形状

✧Plating：确认孔壁是否上锡

✧Drill diameter：输入钻孔的直径尺寸

✧Tolerance：输入钻孔直径尺寸的公差

✧Offset X、Y不做设置

✧Non-standard drill不做设置（即为机械钻孔）

1.4.

2.2Drill/Slot symbol 设置钻孔图例

✧Figure：选择钻孔符号形状

✧Characters：输入PCB中钻孔显示的标识文字

✧Width：输入钻孔显示的标识文字的宽度

✧Height：输入钻孔显示的标识文字的高度

1.4.3Layers选项设置

1.4.3.1Padstack layers

Single layer mode不做勾选

1.4.3.2BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）

✧Regular Pad

Geometry：几何图形的形状选择

Shape：有自定义焊盘在后面选择勾选，无自定义焊盘不做设置

Flash：选择Flash类型的热风焊盘，无Flash不做设置

Width：输入焊盘的宽度

Height：输入焊盘的高度

Offset X：X方向偏移量

Offset Y：X方向偏移量

✧Thermal Relief

与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil

✧Anti Pad

与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil

1.4.3.3DEFAULT INTERNAL 默认内电层

Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致

1.4.3.4END LAYER 底层（焊盘实体）

Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致

1.4.3.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层（顶层）

✧输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil

✧Thermal Relief、Anti Pad不做设置

1.4.3.6SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊层（底层）

✧输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil

✧Thermal Relief、Anti Pad不做设置

1.4.3.7PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM不做设置

1.4.4焊盘保存

File > Save

2元件焊盘制作

2.1打开PCB Editor

PCB Editor >Allegro PCB Design GXL

2.2新建封装符号

File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse

选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。

2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置

图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。

字体设置：

2.4设置栅格点大小

Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。

2.5加载已制作好的焊盘

Layout>Pin

右侧Options选项

Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)

Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences选项设置paths > library > padpath > Value

Copy mode选项：Rectangular直线排列

Polar弧形排列

Qty Spacing Order

X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向）Right/Left

Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向）Up/Down

Rotation：元件旋转角度

Pin #: 定义要添加的引脚编号；Inc:定义引脚编号递增的增量

Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等

Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值

2.6Assembly_Top（装配层）

Add>Line

Optionst选项

Class选择: Package Geometry

Subclass选择: Assembly_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。

2.7Silkscreen_TOP（丝印层）

Add>Line：

Options选项

Class选择：Package Geometry

Subclass选择：Silkscreen_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件丝印框。

2.8Place_Bound_Top（安放区域）

Add>Rectangle (一定要选矩形框)：

DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。Options选项

Class选择：Package Geometry

Subclass选择：Place_Bound_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件区域框。

2.9Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定

Add>Rectangle(一定要选矩形框)：

Options选项

Class选择：Router Keepout

Subclass选择：Top

Line font: 选择Solid

开始画元件区域框。

2.10RefDes（参考编号）

Layout>Labels>RefDes

2.11Assembly_Top 设置

Options选项

Class: RefDes

Subclass: Assembly_Top

输入参考编号，如为电阻，则为R*

2.12Silkscreen_Top 设置

Options选项

Class: RefDes

Subclass: Silkscreen_Top

输入参考编号，如为电阻，则为R*

2.13Component Value(元件值)

Layout>Labels>Value

Options选项

Class：Component Value

Subclass：Assembly_Top

输入元件值。

2.14保存

File>save/save as

.dra 绘图文件

.psm 数据文件，不能编辑

Allegro焊盘与封装制作

焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated

ALLEGRO封装教程

一、手工制作封装 1、打开“P AD Designer”如下界面 按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30

注：阻焊层比助焊层大约1MM即可 2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框 3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口

4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置 5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面

6，添加管脚焊盘。选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面 板”options” 标签页中的相关选项 7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。注意，输入坐标时x要用小字母加空格 8焊盘放置完成后添加Place_Bound_T op(放置约束)。选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。设置控制面板的”Options” 然后用坐标输入放置

9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。然后选择该封装。设置控制面板的”Options” 10、添加丝印外框。选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options” 然后按封装要求画出丝印框 11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。设置控制面板中“Options”

单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ” 12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装 二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局 1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面

Allegro166焊盘设计详细说明

Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘（Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助

焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。 顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。 内层（Inner copper layer）是实际的电源布线层和信号线布线层。 BEGINLAYER 层，也就是顶层（Top Layer）。 ENDLAYER 层，也就是底层（Top Layer）。 DEFAULTINTERNAL 层，也就是内层。 正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词，就像电影的胶片是正片，胶片上是什么投到屏幕上就是什么，所见即得；而我们相片的底片是负片，你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发（等于没头发），所见却不为得。在PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中，没有布线的地方就要覆铜，像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度，比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜，覆铜量就会很大，而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。 1.2 焊盘的分类 焊盘按其作用分为正规焊盘（Regular Pad）、隔热焊盘（Thermal Relief）、隔离焊盘（Anti Pad）这三类。

ALLEGRO元件封装制作

ALLEGRO元件封装制作 ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。封 装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提 供与其他元件的连接接口。ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它 提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。 首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当 的封装。封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元 件类型和设计需求来选择合适的封装类型。 其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元 件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。从库中选择合适的封装， 并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。对于一些特殊的元件，如 新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功 能来支持自定义封装制作。 在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。在绘制 封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排 列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。 ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。封装布线是指将元件的 几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。焊盘是用于焊接 引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。这些功能可以确保 引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。 封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。封装库是存储封装文 件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。检查包括对封装图

纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。 总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。ALLEGRO的强大功能和丰富的选项使得封装制作更加灵活和便捷，可以满足不同类型和规格的元件的封装需求。这些封装制作工具和功能的应用可以大大提高电子产品的可靠性和稳定性，促进产品的开发和推广。

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式

Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）

Allegro通孔类元件焊盘与封装制作

手工制作通孔类元件封装 目录 1 元件焊盘制作 (1) 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1) 1.2通孔焊盘的制作 (4) 1.3主要选项解释 (4) 1.4制作步骤 (7) 2 元件焊盘制作 (8) 2.1 打开PCB Editor (8) 2.2 新建封装符号 (8) 2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9) 2.4 设置栅格点大小 (9) 2.5 加载已制作好的焊盘 (9) 2.6 Assembly_Top（装配层） (10) 2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10) 2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10) 2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10) 2.10 RefDes（参考编号） (10) 2.11 Assembly_Top 设置 (11) 2.12 Silkscreen_Top 设置 (11) 2.13 Component Value(元件值) (11) 2.14 保存 (11) 1元件焊盘制作 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 1.1.1正片、负片概念 正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔， 铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D 格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。 负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点 是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。 1.1.2新建FLASH文件 打开Allegro PCB editor File>New Drawing Name: 给Flash焊盘命名 命名规则：F150_180_070 F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度； Drawing Type选择Flash Symobl 1.1.3设置图纸大小 Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原 点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺 寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太 多存储空间。 1.1.4设置栅格点大小 Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil， 方便封装制作。 画Flash焊盘 圆形Flash焊盘制作 Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol Thermal Pad Definition Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil) Spoke definition Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil） Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度） Center Dot Option(不做设置) Add center dot: Dot diameter: step5 点击OK，完成 step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。

Allegro应用技术 allegro焊盘制作方法

Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1）Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。

3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5）PASTEMASK：胶贴或钢网。 6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”

Cadence Allegro元件封装制作流程 含实例

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 H K P X R Y W G L

ALLEGRO元件封装制作

第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer solderMask_top * 2 A蛇M.•二gUXFi心夹E户R K±I 1 sm j. lMuMfi l. Si iTF hl MJ UM N.-- MEiTEx 必.TM Fn- 1 1-iud 1 "ti1•- Hud NM NA MH FiU>MK£l«_£DTiaM UJ诉rlu 比其它层大 1 Wdt

Null:空；Circle:圆形；Square:正方形;Oblong:椭圆形; Rectangle长方形；Octagon:八边形;Shape形状; 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件(allegro PCB design GXL) ―file(new) a OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 栅格点设 置， setup--Grid ）

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。

2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。 （3）格式符号（Format Symbol） 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。 （4）形状符号（Shape Symbol） 用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 （5）嚗光符号（Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。

allegro通孔类焊盘的制作方法

allegro通孔类焊盘的制作方法allegro通孔类焊盘的制作方法 allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤： 对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermalpad，也就 是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flashsymbol; 创建flashsymbol的方法步骤如下： 打开pcbeditor软件，file---new，选择flashsymbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开thermpadsy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flashsymbol的.创建。 接下来，就利用创建的flashsymbol来创建通孔焊盘。 步骤如下： 打开paddesigner对话框; 1.在parameter选项卡下，type下勾选：through;units：选择所用的单位;drill/slothole下：holetype选择： circledrill;plating：选择plated;在drill/slotsymbol下对钻 孔的符号进行设置(这在今后出光绘时，能体现所设置的符号和标号) 2.在layers选项卡下进行的设置如下： beginlayer层设置 regularpadthermalreliefantipad 实际焊盘大小比实际焊盘大0.2mm比实际焊盘大0.2mm defaultlayer层设置(注意：内层设置很重要)

实际焊盘大小使用创建的flash焊盘比实际焊盘大0.2mm endlayer层的设置同beginlayer的各项设置一致。soldermasktop比实际焊盘大0.2mm soldermaskbottom比实际焊盘大0.2mm pastemasktop同实际焊盘一样大 pastemaskbottom同实际焊盘一样大 完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。保存即可，供制作封装调用。

allegro焊盘制作

入门教程——焊盘制作 焊盘制作 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘和过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB >PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如下图。 图 Pad Designer工具界面

在Units下拉框当选择单位，经常使用的有Mils(毫英寸)， Millimeter(毫米)。依如实际情形选择。 在Hole type下拉框当选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框当选择孔的金属化类型，经常使用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一样的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或定位孔那么选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。若是选择的是椭圆或矩形孔那么是Slot size X，Slot size Y两个参数，别离对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一样情形下只要设置上述几个参数就好了，其它参数默许就能够够。设置好以后单击Layers标签，进入如下图界面。

图 Pad Designer Layers界面 若是制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如下图。

Allegro设计流程(心得体会)

Allegro绘制过程〔PSD14.0〕 --秦绪彬 2004-02-20 （一）器件库的制作 ⏹由已有PCB文件生成库 File→Export→Libraries…所有类型库文件将保存到PCB文件所在目录中 ⏹新建元件库 1.使用Pcb Editor为通孔焊盘制作*.fsm热焊盘文件；使用Pad designer制作*.pad焊盘文件 2.使用Pcb Editor制作*.psm元件封装〔推荐使用Wizard向导制作〕 （二）新建PCB layout文件 File→new…→drawing name〔drawing type: layout〕→OK. （三）根本参数设置 1.设计单位选择〔英寸/毫米〕；设计单位精度；设计图纸尺寸 Setup→Drawing Parameters ※在PCB设计过程中，禁止在英寸与毫米间切换，否如此在每次切换过程中将引入误差，次 数越多误差越大，这也是Allegro不尽如人意的地方． 2.[DRC]是否在线DRC/DRC标示符号尺寸；[Display]鼠线〔即飞线〕的几何形状 {当鼠线为水平或垂直时，选择鼠线显示方式为直线或jogged；当鼠线为斜线时，选择无区 别}；热焊盘〔Thermal pads〕是否显示；设计栅格〔Grid〕是否显示；打孔〔drill〕是否显示 〔包括过孔或焊盘的孔〕；焊盘或过孔是否填充显示；[Text]添加文本时的默认大小值〔block size〕；文本相对鼠标定位点延伸摆放方向〔left/right/center〕[Line Lock]走线转弯时线的形式 〔线/弧〕、角度 Setup→Drawing Options 3.自定义文本block Setup→Text sizes 4.定义栅格显示 Setup→Grids 5.设置默认走线间距；设置默认走线宽度 Setup→Ｃonstraints…→ Spacing rule set→Set values… → Physical rule set→Set values… 6.向设计添加过孔〔将在走线换层时使用〕 Setup→Ｃonstraints…→ Physical rule set→Set values…→Via List Property 注：只有列在Current Via List 中的Via才能在PCB设计中实用 在Available Padstacks栏中的Via都位于Padpath所设定的默认目录中 凡已位于该默认目录中但未在Available Padstacks列表中显示的Via 可通过在Name栏中键入该Via名称后点击Add按钮添加到Current Via List 7.设置默认工作目录〔焊盘存放路径padpath；封装存放路径psmpath；Gerber输出存放路径 artpath 等〕 Setup→User Preferences…→Design_paths （四）画板框〔Board Outline〕、布线区〔Route Keepin〕及零件摆放区〔Package Keepin〕 Add→Line (在Add Line状态下，控制面板中Class选择Board Geometry；SubClass选择Outline) Setup→Areas→Route Keepin〔必须绘制Route Keepin，否如此内层贯铜将无法进展，系统将Route Keepin作为内层贯铜的边界〕