最新光刻机行业分析报告

光刻机行业分析报告

目录

一、光刻是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤 (4)

（一）光刻是IC制造中的关键环节，耗时长，成本高 (4)

（二）光刻工艺流程详解 (4)

二、光刻机：半导体制造业皇冠上的明珠 (9)

（一）光刻机原理与内部结构 (9)

（二）光刻机的发展本质是为了满足更高性能、更低成本芯片的生产需求 (10)

（三）光刻机发展史：光源改进+工艺创新推动光刻机更新换代 (11)

三、ASML：全球光刻机绝对龙头 (15)

（一）17年业绩大幅增长，EUV光刻机高价值+充足订单保障成长动力 (15)

（二）ASML的龙头之路：开放式创新模式下时代的必然选择 (18)

四、上海微电子：国产光刻机的希望 (19)

五、风险提示 (21)

图表目录

图表 1 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图 (4)

图表 2 在硅片表面构建半导体器件的过程 (5)

图表 3 正性光刻与负性光刻对比 (6)

图表 4 旋转涂胶步骤 (7)

图表 5 涂胶设备 (7)

图表 6 光刻原理图 (7)

图表7 显影过程示意图 (7)

图表8 干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图 (8)

图表9 光刻机工作原理图 (10)

图表10 晶体管内部结构图 (11)

图表11 按所用光源，光刻机经历了五代产品的发展 (12)

图表12 步进式投影示意图 (12)

图表13 双工作台光刻机系统样机 (13)

图表14 浸没式光刻机原理 (14)

图表15 ASML TWINSCAN NXE:3350B型号EUV光刻机 (15)

图表16 ASML产品变迁史 (16)

图表17 ASML营业收入（亿欧元） (16)

图表18 ASML净利润（亿欧元） (16)

图表19 ASML下游客户结构（单位：亿欧元） (17)

图表20 ASML客户地区分布 (17)

图表21 ASML设备产品结构 (17)

图表22 2017ASML各类光刻机销售量 (17)

图表23 ASML成立初期面临的困境 (18)

图表24 1995-2016年ASML研发支出 (19)

图表25 ASML、Nicon和Canon研发占比 (19)

图表26 上海微电子主要设备产品 (20)

一、光刻是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤

（一）光刻是IC制造中的关键环节，耗时长，成本高

半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

图表1 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。

（二）光刻工艺流程详解

光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶，再用光线（一般是紫外光、深紫外光、极紫外光）透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀，最后洗去剩余光刻胶，就实现了半导体器件在硅片表面的构建过程。

光刻分为正性光刻和负性光刻两种基本工艺，区别在于两者使用的光刻胶的类型不同。负性光刻使用的光刻胶在曝光后会因为交联而变得不可溶解，并会硬化，不会被溶剂洗掉，从而该部分硅片不会在后续流程中被腐蚀掉，负性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。

正性光刻与负性光刻相反，曝光部分的光刻胶会被破坏从而被溶剂洗掉，该部分的硅片没有光刻胶保护会被腐蚀掉，正性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相同。

图表2在硅片表面构建半导体器件的过程

图表3正性光刻与负性光刻对比

1）气相成底膜

硅片在清洗、烘培后首先通过浸泡、喷雾或化学气相沉积（CVD）等工艺用六甲基二胺烷成底膜，底膜使硅片表面疏离水分子，同时增强对光刻胶的结合力。底膜的本质是作为硅片和光刻胶的连接剂，与这些材料具有化学相容性。

2）旋转涂胶

形成底膜后，要在硅片表面均匀覆盖光刻胶。此时硅片被放置在真空吸盘上，吸盘底部与转动电机相连。当硅片静止或旋转的非常缓慢时，光刻胶被分滴在硅片上。随后加速硅片旋转到一定的转速，光刻胶借助离心作用伸展到整个硅片表面，并持续旋转甩去多余的光刻胶，在硅片上得到均匀的光刻胶胶膜覆盖层，旋转一直到溶剂挥发，光刻胶膜几乎干燥后停止。

图表4旋转涂胶步骤 图表5涂胶设备

3）软烘

涂完光刻胶后，需对硅片进行软烘，除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附性和均匀性。未经软烘的光刻胶易发粘并受颗粒污染，粘附力会不足，还会因溶剂含量过高导致显影时存在溶解差异，难以区分曝光和未曝光的光刻胶。 4）曝光

曝光过程是在硅片表面和石英掩模对准并聚焦后，使用紫外光照射，未受掩模遮挡部分的光刻胶发生曝光反应，实现电路图从掩模到硅片上的转移。 5）显影

使用化学显影液溶解由曝光造成的光刻胶可溶解区域，使可见图形出现在硅片上，并区分需要刻蚀的区域和受光刻胶保护的区域。显影完成后通过旋转甩掉多余显影液，并用高纯水清洗后甩干。 图表6光刻原理图

图表

7显影过程示意图

6）坚膜

显影后的热烘叫做坚膜烘培，温度比软烘更高，目的是蒸发掉剩余的溶剂使光刻胶变硬，提高光刻胶对硅片表面的粘附性，这一步对光刻胶的稳固，对后续的刻蚀等过程非常关键。

7）检测

对硅片的显影结果进行检测，合格的硅片进入后续的刻蚀等流程，不合格的硅片在清洗后进入最初流程。

8）刻蚀

刻蚀是通过化学或物理的方法有选择地从硅片表面除去不需要材料的过程，通过刻蚀能在硅片上构建预想的电子器件。

刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀两种。干法刻蚀是将硅片表面暴露在惰性气体中，通过气体产生的等离子体轰击光刻胶开出的窗口，与硅片发生反应去掉暴露的表面材料，是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法。湿法刻蚀使用液态化学剂（酸、碱、有机溶剂等）用化学方式去除硅片表面的材料，一般只用于尺寸较大的情况。

图表8干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图

9）去胶

刻蚀完成后，通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶。

保险行业市场分析报告(完整版)

报告编号：YT-FS-8245-61 保险行业市场分析报告 (完整版) After Completing The T ask According To The Original Plan, A Report Will Be Formed T o Reflect The Basic Situation Encountered, Reveal The Existing Problems And Put Forward Future Ideas. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity

保险行业市场分析报告(完整版) 备注：该报告书文本主要按照原定计划完成任务后形成报告，并反映遇到的基本情况、实际取得的成功和过程中取得的经验教训、揭露存在的问题以及提出今后设想。文档可根据实际情况进行修改和使用。 一季度，单季度原保险保费收入首次突破万亿元。 保险市场增幅同比上升近21.81个百分点。一是财产 险业务平稳增长，实现原保险保费收入2154.40亿元， 同比增长8.85%，其中，车险业务实现原保险保费收 入1679.42亿元，同比增长12.08%。二是寿险业务快 速增长，实现原保险保费收入8459.28亿元，同比增 长50.18%，其中，新单业务7141.42亿元，同比增长 68.49%。三是普通寿险和健康险业务高速增长，分别 实现原保险保费收入5790.02亿元和1168.74亿元， 同比分别增长87.81%和79.23%。 业务结构发生变化。政策环境优化和保险公司不 断开拓新业务领域，民生类业务发展态势良好。责任 保险等增长较快。一季度，责任保险原保险保费收入

北京金属靶材新建项目可行性分析报告

北京金属靶材新建项目可行性分析报告 投资分析/实施方案

北京金属靶材新建项目可行性分析报告 高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶材受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大，最终影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。

该金属靶材项目计划总投资8901.86万元，其中：固定资产投资 7019.05万元，占项目总投资的78.85%；流动资金1882.81万元，占项目 总投资的21.15%。 达产年营业收入15613.00万元，总成本费用11822.40万元，税金及 附加171.54万元，利润总额3790.60万元，利税总额4484.98万元，税后 净利润2842.95万元，达产年纳税总额1642.03万元；达产年投资利润率42.58%，投资利税率50.38%，投资回报率31.94%，全部投资回收期4.63年，提供就业职位259个。 报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投 资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在 真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子 和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底 表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。

2012年铜行业分析报告

2012年铜行业分析报告 2012年4月

目录 一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策 (4) 1、行业主管部门 (4) （1）国家工业和信息化部 (4) （2）国家质量监督检验检疫总局 (4) （3）中国有色金属工业协会和中国有色金属加工工业协会 (4) （4）国家发展和改革委员会 (5) 2、行业监管体制 (5) 3、行业主要法规政策 (6) 二、行业现状及其发展前景 (6) 1、铜加工行业现状 (6) 2、铜管材行业现状 (11) 3、空调制冷用铜管 (13) （1）行业概况 (13) （2）行业利润水平 (16) （3）行业发展趋势 (16) （4）进入本行业的主要壁垒 (18) 三、影响行业发展的有利和不利因素 (20) 1、有利因素 (20) （1）产业政策积极支持 (20) （2）广阔的市场空间 (20) （3）行业整合速度加快 (21) （4）技术进步 (21) （5）空调能效标准强制实施，精密铜管企业面临新机遇 (22) 2、不利因素 (22) （1）产业发展存在结构性矛盾 (22) （2）贸易壁垒 (23)

（3）铜价格波动 (23) 四、行业特点 (24) 1、行业技术水平及技术特点 (24) 2、行业特有经营模式 (25) 3、行业周期性 (25) 五、行业与上下游行业之间的关系 (25) 1、上游铜矿开采、冶炼行业概况 (26) （1）行业基本情况 (26) （2）铜价格走势 (28) 2、上游行业对行业的影响 (29) （1）铜资源短缺未限制行业发展 (29) （2）铜价上涨限制了行业发展 (29) 3、下游空调制造业概况 (29) （1）市场发展趋势 (31) （2）竞争趋势 (32) （3）技术发展趋势 (33) 4、下游行业对行业的影响 (33) （1）行业发展 (33) （2）增强上下游企业依存关系 (34) （3）技术进步 (34) 八、行业主要企业简况 (35)

保险行业分析报告

保险行业分析报告

目录 1. 保险公司医疗健康服务 (4) 1.1. 医疗服务对比 (5) 1.2. 平安健康医疗服务 (7) 1.3. 太保健康医疗服务 (9) 1.4. 友邦健康医疗服务 (11) 1.5. 中国人寿健康管理服务 (12) 2. 养老服务 (13) 3. VIP服务 (14) 4. 投资建议 (15) 5. 风险提示 (16) 图表目录 图1：保险公司医疗健康服务体系对比 (5) 图2：保险公司医疗服务比较 (6) 图3：平安健康医疗服务链 (7) 图4：健康守护360服务 (7) 图5：单一产品专项服务 (8) 图6：平安好医生的医疗网络 (8) 图7：平安集团健康医疗生态圈 (9) 图8：太保“保险+健康+养老”生态圈 (9) 图9：“太保蓝本”服务体系 (10) 图10：“太保蓝本”医疗特权服务内容 (10) 图11：“太保蓝本”医疗服务对接资源 (11) 图12：友邦健康医疗服务 (12) 图13：“蛮牛健康”业务架构 (13) 图14：保险公司养老社区布局情况 (14) 图15：各公司VIP服务对比 (15)

由于寿险产品本身同质化严重，使得销售渠道占据重要的地位，基本形成“得渠道者得天下”的行业共识。传统寿险公司以代理人渠道为主，“代理人的规模和质量”成为衡量寿险公司竞争力的最重要因素。但传统公司正面临着全新的行业环境与挑战，各类互联网代销平台（蚂蚁保险、微保、慧择、深蓝保等）的兴起冲击着代理人渠道。为减少渠道的掣肘，平安、太保、国寿、新华等上市寿险公司重要的破局之策就是打造差异化的服务体系，通过优质的服务来吸引客户。差异化服务包括大健康产业、大养老产业、优质的高端服务等。我们判断，未来“差异化服务”同样会成为衡量寿险公司竞争力的重要指标。我们将从医疗健康服务、养老服务、VIP服务三类主要服务来对比各公司的差异化服务。 1.保险公司医疗健康服务 大型公司均已开始探索将医疗健康服务与保险产品相结合。医疗健康服务和保险密切相关，健康险+医疗健康服务可以构成“上游健康预防，中游经济补偿，下游医疗服务”的服务链，切合客户对于健康的需求。上游健康预防包括健康风险评估和干预、疾病预防、健康体检、运动激励计划、健康档案管理、健康维护、慢性病管理、养生保健等服务，下游医疗服务包括就医预约与安排、陪诊服务、专案管理、购药福利、康复护理等绿通服务。 目前仅有友邦、平安等少数公司探索上游健康管理服务。平安为平安福客户提供“平安run”运动奖励计划，为客户定制个性化的短中长期运动计划，当客户达成运动目标后，可以获得和健康有关的奖励和保单保障额度的提升。平安针对糖尿病患者的重疾险“糖保保”提供血糖管理服务，包括糖尿病AI风险评估、档案管理、治疗建议、饮食指导、运动指导等多项服务，帮助被保险人提升健康状况、防止或延缓糖尿病严重并发症的发生。友邦的“健康友行”计划与“平安run”类似，重疾险及高端医疗险客户可以加入，“健康友行”计划着眼于客户的日常健康生活管理，通过步数和睡眠的监测追踪、健康知识问答互动以及丰富的任务卡与积分累积奖励等，帮助客户在体验和分享中养成健康生活的良好习惯。 多数公司的健康医疗服务主要聚焦在下游的医疗端，为符合一定标准的客户提供门诊预约、病房安排、手术安排、二次诊疗等就医绿通服务，目前各大公司均有提供，但提供的程度有所差异。后文将从诊前、诊中、诊后来对比各公司提供的医疗服务。 从服务的享受标准来看，保险公司提供的服务体系一般包括无门槛服务、针对一定保费标准的重疾险客户的服务和单一产品专享健康服务。①无门槛服务仅平安、太保有提供，用于在销售前端获取客户。平安的金管家APP用户（未购买保险产品）可以享受每月2次的线上问诊服务；太保的非保险客户可以享受“太保蓝本”的重疾绿通服务，包含重疾专家门诊、病房、手术各1次以及120急救补贴等基础服务。太保的无门槛服务优于其他公司。 ②针对一定保费标准的重疾险客户，一般均会提供就医绿通服务，除此之外，部分公司还会提供海外医疗、诊后医疗、就医补贴等升级服务，平安提供的这类服务最为完善。③单一产品专享健康服务主要是针对医疗险提供的，比如太保、平安针对e生保医疗险、乐享百万医疗险提供基础的医疗服务；友邦针对高端医疗险客户提供全方位的全球就医服务，友邦的医疗资源更多向高端医疗险客户倾斜。 服务的提供方同样重要，平安、太保、友邦、太平的服务基本由单一主体来提供，平安所有的健康医疗服务均由好医生来提供，太保的服务由太保安联健康险公司和太平洋医疗健康管理公司提供，友邦通过自有医疗服务部门对接客户需求、协调全球就医资源，太平通过其投资的圆和医疗来提供服务。单一服务提供商可以更好地保证服务质量，建立服务品牌。新华、国寿目前提供的服务是由零散的服务供应商组成的服务包，服务较为碎片化，但国寿正和万达信息合作，开启“产品+健康管理服务”新战略。

太原金属靶材新建项目可行性分析报告

太原金属靶材新建项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

太原金属靶材新建项目可行性分析报告 溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。 该金属靶材项目计划总投资2782.52万元，其中：固定资产投资2117.33万元，占项目总投资的76.09%；流动资金665.19万元，占项目总投资的23.91%。 达产年营业收入6350.00万元，总成本费用5067.07万元，税金及附加51.78万元，利润总额1282.93万元，利税总额1511.67万元，税后净利润962.20万元，达产年纳税总额549.47万元；达产年投资利润率 46.11%，投资利税率54.33%，投资回报率34.58%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位117个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》为标准进行测算形成，是基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致，所以，相关的预测将会随之而有所调整，敬请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同一主题所出具的相关后

续研究报告及发布的评论文章，故此，本报告中所发表的观点和结论仅供 报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关 后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳 权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解。 ...... 高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强 的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技 术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材 的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材 和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶 向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅 射靶材受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行 业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造 成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路 制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎 样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问 题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排

光刻技术及其应用的状况和未来发展

光刻技术及其应用的状况和未来发展 光刻技术及其应用的状况和未来发展1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样，上世纪基本上3～5年修正一次，而进入本世纪后，基本上每年都有修正和新的版本出现，这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。如图1所示，是基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测。也正是基于这一点，新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开，大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此，正确把握光刻技术发展的主流十分重要，不仅可以节省时间和金钱，同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间，因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的纷争及其应用状况 众说周知，电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小"，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求；另一方面，光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下，具有较低的COO和COC。因此，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 以Photons为光源的光刻技术 2.1 以Photons为光源的光刻技术 在光刻技术的研究和开发中，以光子为基础的光刻技术种类很多，但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就，而且是目前产业中使用最多的技术，特别是前两种技术，在半导体工业的进步中，起到了重要作用。 紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350～450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线，特别是波长为365nm的i线为光源，配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等，可为0.35～0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障，在目前任何一家FAB中，此类设备和技术会占整个光刻技术至少50％的份额；同时，还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面，有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等，如图2所示。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH 和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面，ASML以提供前工程的l:4步进扫描系统为主，分辨率覆盖0.5～0.25μm：NIKON以提供前工程的1：5步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率覆盖0.8～0.35μm和2～0.8μm；CANON以提供前工程的1：4步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率也覆盖0.8～0.35μm和1～0.8μm；ULTRATECH以提供低端前工程的1：5步进重复系统和特殊用途(先进封装／MEMS／，薄膜磁头等等)的1：1步进重复系统为主；而SUSS MICTOTECH以提供低端前工程的l：1接触／接近式系统和特殊用途(先进封装／MEMS／HDI等等)的1：1接触／接近式系为主。另外，在这个领域的系统供应商还有USHlO、TAMARACK和EV Group等。 深紫外技术

教育培训行业分析报告

教育培训行业分析报告 培训机构品牌化 ;品牌是生存之本，品牌效应体现了竞争力。如果说，国内培训市场在20世纪90年代是杂牌混战的时代，那么，进入21世纪，则是名牌对杂牌的淘汰战。从我国大大小小10000多家培训机构发展情况来分析，我们不难发现，能够持续发展的培训机构，是那些真正树立品牌、真正做到诚信、真正为广大学习者(消费者)服务的机构。培训机构品牌化已经成为生存与发展的一个重要战略。目前，各大培训机构在实施品牌化发展战略中，主要采取以下方式:(一)用个性化的培训理念打造品牌 <BR>理念主要体现为思想、精神、观念、信念等。理念识别系统是教育培训机构一切活动的基础和灵魂，也是教育培训机构形象识别系统的核心部分。培训品牌的理念提炼既基于对教育理念的共性认识，如对人才培养和社会服务等教育基本职能的认识，又要结合教育培训机构的现实情况。如清华大学继续教育学院既秉承清华大学“自强不息，厚德载物”的校训，又重点突出其人才培养和社会服务的个性特征，提出“教育创新，服务社会”的办学理念，坚持“高质量、高效益、高层次”的办学指导原则，以中高层次管理和技术人才为主要培训对象，强调继续教育要“面向国家人才队伍建设、面向高层次人才职业能力的提升、面向学习型社会的构建”，这些办学思想、办学理念和办学方法，较好地体现了清华教育培训品牌独具特色的理念识别体系。 (二)以自己的精品培训项目为核心，滚动发展，形成特色明显的自有培训项目品牌。 (三)把国外培训品牌移植到国内 ;对于国外的培训品牌，除了课程的汉化以外，课程体系一般不作较大的改动，因为考虑到这些课程比较成熟，师资上也要经过总部的培训和考核，从而保持国际化的培训质量。这类品牌往往在金融、IT类等认证培训项目居多。 (四)实施严格的全面质量管理，打造机构品牌 <BR>规章制度是教育培训机构内部理念共识的一种规范化、制度化体现，是确保教育培训质量的一个基本前提和保

铜金属分析报告(完整版)

铜金属分析报告 一、铜资源概述 (2) 二、铜矿产资源情况 (2) 2.1 全球铜资源情况 (2) 2.2 我国铜资源情况 (3) 2.3 我国铜资源特点 (5) 2.4 铜矿石工业要求 (6) 三、铜行业产业链及主要产品 (7) 四、铜行业的生产和消费 (9) 4.1 全球铜行业的生产消费 (9) 4.2 我国铜行业的供应情况 (10) 4.3 我国铜行业的需求情况 (11) 4.4 国内主要铜企业 (13) 五、铜价格情况 (13) 六、影响铜价格变动因素 (15) 七、国内铜资源相关政策 (18) 7.1 《铜冶炼行业准入条件》 (18) 7.2 《关于调整部分商品进出口暂定税率的通知》 (18) 7.3 《有色金属业调整和振兴规划》 (19) 7.4 《国务院关于进一步加强淘汰落后产能工作的通知》 (19) 八、铜行业的未来发展 (19)

一、铜资源概述 铜是人类最早发现和使用的金属之一，紫红色，比重8.89，熔点1083.4℃。铜及其合金由于导电率和热导率好，抗腐蚀能力强，易加工，抗拉强度和疲劳强度好而被广泛应用，在金属材料消费中仅次于钢铁和铝，成为国计民生和国防工程乃至高新技术领域中不可缺少的基础材料和战略物资，在电气工业、机械工业、化学工业、国防工业等部门具有广泛的用途。 铜按自然界中存在形态可分为： ?自然铜，铜含量在99％以上，但储量极少 ?氧化铜矿，为数也不多 ?硫化铜矿，世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的 按生产过程分类的话，铜产品则可大致分为铜精矿、粗铜和纯铜。铜精矿是低品位的含铜原矿石经过选矿工艺处理达到一定质量指标的精矿, 可直接供冶炼厂炼铜。粗铜是铜精矿冶炼后的产品，含铜量在95～98%。纯铜是火炼或电解之后含量达99%以上的铜。火炼可得99～99.9%的纯铜，电解则可以使铜的纯度达到99.95～99.99%。 按主要合金成分分类的话，铜合金主要有黄铜、青铜和白铜。黄铜为铜锌合金。青铜是铜锡等合金，除了锌镍外，加入其他元素的合金均称青铜。白铜则为铜镍合金，藏银工艺品大多是这种成分。 按产品形态分类，则主要有铜管、铜棒、铜线、铜板、铜带、铜条、铜箔等。 二、铜矿产资源情况 2.1 全球铜资源情况 铜相对于铝、锌、铅、铁等其他基本金属较为稀有，在地壳中的含量仅有万分之零点五左右，远小于其他基本金属。全世界探明的铜矿储量约6亿多吨，遍及六大洲，有150多个国家都有铜矿资源，部分国家可采年限达100年以上。智

终极版 保险行业分析报告——上市公司角度分析

保险行业分析报告--基于上市公司视角 （2013年度） Author2014年4月 严宗、黎时端、李韬、原彰、李超 Ⅰ全年概览 2013年，中国保险业以转方式、调结构为主攻方向，总资产首次突破8万亿元，保费收入跃居世界第四位，行业风险保障作用突出，服务经济社会能力明显提高，整体呈现“稳中有进、进中向好”的态势。截至2013年12月底，全国保险业的原保险保费收入17222.24亿元，同比增长11.2%。其中，产险公司原保险保费收入6481.16亿元，同比增长17.2%；寿险公司原保险保费收入10740.93亿元，同比增长7.86%。产险业务原保险保费收入6212.26亿元，同比增长16.53%；寿险业务原保险保费收入9425.14亿元，同比增长5.8%；健康险业务原保险保费收入1123.5亿元，同比增长30.22%；意外险业务原保险保费收入461.34亿元，同比增长19.46%。保险业在2013年的快速增长，与我国经济的平稳快速增长息息相关，还有就是近年来人们防范风险意识的普遍增强也起着重要的作用。 2013年，保险公司资金运用总体安全稳健。截止2013年12月，资金运用余额为76873.41亿元，较年初增长12.15%。银行存款22640.98亿元，占比29.45%；债券33375.42亿元，占比43.42%；股票和证券投资基金7864.82亿元，占比10.23%；其他投资12992.19亿元，占比16.9%。截至2013年底，去年全行业实现投资收益3658.3亿元，保险行业投资收益率已达5.04%，同比增长1.65个百分点，是近四年来的最好水平。这体现了保险公司适应外部形势的变化，使投资多元化、盈利化，增加了债券方面的投资，而不单单是多数存银行。并且信托的异军突起，2013年以来信托产品的预期平均年化收益率在9%左右，大大吸引了保险公司的资金。 2013年保险公司总资产82886.95亿元，较年初增长12.7%。产险公司总资产10941.45亿元，较年初增长15.45%；寿险公司总资产68250.07亿元，较年初增长11.9%；再保险公司总资产2103.93亿元，较年初增长14.02%；资产管理公司总资产190.77亿元，较年初增长29.92%。净资产8475亿元，较年初增长7%。利润总额达到991.4亿元。这表明在这一年中无论产险公司还是寿险公司都保持了一个快速发展的时期。

2021年溅射靶材行业分析报告

2021年溅射靶材行业 分析报告 2021年1月

目录 一、行业监管和行业政策 (5) 1、行业主管部门 (5) 2、行业主要法律法规和政策 (5) 二、行业发展概况 (6) 1、溅射靶材简介 (6) 2、行业在产业链中的位置 (8) 3、全球靶材行业竞争格局和市场化程度 (9) 4、我国溅射靶材行业发展概况 (10) 5、溅射靶材市场容量和发展趋势 (11) （1）半导体用溅射靶材 (12) （2）平板显示用靶材 (13) （3）光伏电池用靶材 (15) 三、行业新技术新产业新业态新模式等方面发展情况和未来发展趋势 (16) 1、行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况 (16) （1）新技术：逐渐突破关键技术门槛 (16) （2）新产业：国家战略性新兴产业 (17) （3）新业态：下游行业推动靶材新业态 (17) （4）新模式：国产替代推进靶材新模式 (18) 2、未来发展趋势 (18) 四、行业壁垒 (19) 1、客户认证壁垒 (19)

2、技术壁垒 (19) 3、资金壁垒 (20) 4、人才壁垒 (20) 五、行业市场供求变动及原因 (21) 六、行业利润水平变化情况 (21) 七、行业技术水平及经营模式 (21) 1、技术水平及技术特点 (21) 八、行业周期性、区域性和季节性特征 (23) 1、周期性 (23) 2、区域性 (23) 3、季节性 (24) 九、影响行业发展的因素 (24) 1、有利因素 (24) （1）下游应用领域的扩展和快速发展驱动溅射靶材需求持续扩大 (24) （2）国家产业政策支持 (24) （3）全球产业转移为溅射靶材发展提供新的机遇 (25) 2、不利因素 (26) （1）国内溅射靶材产业起步较晚，竞争实力偏弱 (26) （2）高端技术人才匮乏 (26) 十、行业上下游之间的关联性 (26) 1、行业在产业链中的位置 (26) 2、行业上下游的关联性 (27) （1）与上游行业的关联性及其对本行业的影响 (27) （2）与下游行业的关联性及其对本行业的影响 (27)

2018年教育培训行业分析报告

教育培训行业分析报告

目录 第一部分教育培训行业综述 (3) 一、行业发展的推动因素 (3) 二、产业链及市场规模 (3) 三、细分领域综述 (4) （一）学前教育 (5) （二）K12教育 (5) （三）职业教育 (6) 四、教育培训行业近三年融资案例 (6) 第二部分细分领域——职业教育培训行业分析 (8) 一、职业教育行业的分类 (8) 二、非学历教育领域 (9) 三、在线职业教育发展迅速、趋向成熟 (11) 四、职业教育主流商业模式 (12) 五、职业教育行业综述 (14) 第三部分典型上市公司分析 (15) 一、洪涛教育（职业教育） (15) 二、拓维信息（在线教育） (18) 三、新开普（教育信息化） (21)

第一部分教育培训行业综述 近几年受政策推动及刚性需求影响教育行业步入快速成长期。 一、行业发展的推动因素 （一）政策放开：中国教育政策逐步完善和放开，社会资本进入教育行业机会增多, 教育行业市场化空间扩大； （二）收入提升：中国人均收入水平增高，整体受教育水平提升，对教育重规程度越来越高，教育消费及投资将显著增加； （三）人口结构变化：全面放开二胎政策带来未来5年内婴儿潮，测算影响到的目标人群在8018万人； （四）科技发展：互联网渗透率已经接近47%，提供教育升级基础，移动端在线教育有望爆发。 二、产业链及市场规模 根据搜狐教育和腾讯教育数据统计，2015年中国教育行业市场规模为6.8 万亿，其中政府、社会和家庭支出分别为3.3万亿元、6705 亿元和2.9万亿元，占比分别为48%、10%、42%。政府财政性教育支出和社会教育固定资产投资主要集中在配套服务、信息技术更新换代等硬件设施，所以上游设备提供商或为最大

铜行业分析报告文案

铜行业分析报告

目录 一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门 (5) （1）国家工业和信息化部 (5) （2）国家质量监督检验检疫总局 (5) （3）中国有色金属工业协会和中国有色金属加工工业协会 (5) （4）国家发展和改革委员会 (6) 2、行业监管体制 (6) 3、行业主要法规政策 (7) 二、行业现状及其发展前景 (7) 1、铜加工行业现状 (7) 2、铜管材行业现状 (12) 3、空调制冷用铜管 (14) （1）行业概况 (14) （2）行业利润水平 (17) （3）行业发展趋势 (17) （4）进入本行业的主要壁垒 (19) 三、影响行业发展的有利和不利因素 (21) 1、有利因素 (21) （1）产业政策积极支持 (21) （2）广阔的市场空间 (21) （3）行业整合速度加快 (22) （4）技术进步 (22) （5）空调能效标准强制实施，精密铜管企业面临新机遇 (23)

2、不利因素 (23) （1）产业发展存在结构性矛盾 (23) （2）贸易壁垒 (24) （3）铜价格波动 (24) 四、行业特点 (25) 1、行业技术水平及技术特点 (25) 2、行业特有经营模式 (26) 3、行业周期性 (26) 五、行业与上下游行业之间的关系 (26) 1、上游铜矿开采、冶炼行业概况 (27) （1）行业基本情况 (27) （2）铜价格走势 (29) 2、上游行业对行业的影响 (30) （1）铜资源短缺未限制行业发展 (30) （2）铜价上涨限制了行业发展 (30) 3、下游空调制造业概况 (30) （1）市场发展趋势 (32) （2）竞争趋势 (33) （3）技术发展趋势 (34) 4、下游行业对行业的影响 (34) （1）行业发展 (34) （2）增强上下游企业依存关系 (35) （3）技术进步 (35) 八、行业主要企业简况 (36)

中国保险业研究报告

中国保险业研究报告 2003-04-29资料来源：全景网络 一、行业发展状况 1．保险行业的特点 保险业是经营风险的特殊行业。保险是专门以风险为经营对象、为人们提供风险保障的一种特殊的制度安排，是一种风险转移的机制，同时具备储蓄功能。与一般的企业相比，保险业具有投资需求大、经营周期长、利润率稳定的特点，是典型的以创新来推动增长的金融产业。其中产险业具有高度周期性[1]。 2．社会保险和商业保险 保险按其目的可分为社会保险和商业保险。社会保险指由国家通过立法对公民强制征收保费，形成保险基金，以对投保人提供保障的一种社会保障制度。它具有强制性，并不以盈利为目的。运行中若出现赤字，国家财政将给予支持；商业保险是按商业原则经营，以盈利为目的的保险形式。保险企业独立核算、自主经营、自负盈亏。截至2002年底，我国的社会保障基金总资产达到1241.9亿元，商业保险公司总资产达6494.1亿元。本文的主要研究对象是商业保险。 3．中国保险业发展状况 中国保险业尚处于成长初期，发展速度较快。全国保费收入由1980年的4.6亿元增加到2002年的3053.14元，年均增长速度34.4%，远远高于同期GDP增长速度。现保费收入世界排名在15-20位之间。 从世界各国保险业的发展经历看，寿险业的发展速度大大高于非寿险业。我国保险业的发展也经历了相同的变化：从1992至2002十年间，寿险保费收入的年均复合增长率达到42.8%，而产险保费收入的增长仅为18.1%；1980年保险业全面恢复时，寿险保费收入几乎为零，1992年，寿险保费收入占总保费收入的比例达到30.4%，1997年，寿险保费收入开始超过产险，2002年，寿险保费收入占总保费收入的比例达到74.5%，而且这一趋势还将继续下去。 伴随着保费收入以大大高于国民收入和人口数量增长的速度增加，我国的保险深度（保费收入/GDP）和保险密度（保费收入/人口总数）这两个保险市场成熟度指标不断增长。截至2002年底，中国保险深度达到3%，保险密度为237.6元，较之世界发达国家保险深

2018年光刻机行业深度研究报告

２０１８年光刻机行业深度研究报告

目录 一、光刻是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤 (4) （一）光刻是IC制造中的关键环节，耗时长，成本高 (4) （二）光刻工艺流程详解 (4) 二、光刻机：半导体制造业皇冠上的明珠 (9) （一）光刻机原理与内部结构 (9) （二）光刻机的发展本质是为了满足更高性能、更低成本芯片的生产需求 (10) （三）光刻机发展史：光源改进+工艺创新推动光刻机更新换代 (11) 三、ASML：全球光刻机绝对龙头 (15) （一）17年业绩大幅增长，EUV光刻机高价值+充足订单保障成长动力 (15) （二）ASML的龙头之路：开放式创新模式下时代的必然选择 (18) 四、上海微电子：国产光刻机的希望 (19) 五、风险提示 (21)

图表目录 图表 1 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图 (4) 图表 2 在硅片表面构建半导体器件的过程 (5) 图表 3 正性光刻与负性光刻对比 (6) 图表 4 旋转涂胶步骤 (7) 图表 5 涂胶设备 (7) 图表 6 光刻原理图 (7) 图表7 显影过程示意图 (7) 图表8 干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图 (8) 图表9 光刻机工作原理图 (10) 图表10 晶体管内部结构图 (11) 图表11 按所用光源，光刻机经历了五代产品的发展 (12) 图表12 步进式投影示意图 (12) 图表13 双工作台光刻机系统样机 (13) 图表14 浸没式光刻机原理 (14) 图表15 ASML TWINSCAN NXE:3350B型号EUV光刻机 (15) 图表16 ASML产品变迁史 (16) 图表17 ASML营业收入（亿欧元） (16) 图表18 ASML净利润（亿欧元） (16) 图表19 ASML下游客户结构（单位：亿欧元） (17) 图表20 ASML客户地区分布 (17) 图表21 ASML设备产品结构 (17) 图表22 2017ASML各类光刻机销售量 (17) 图表23 ASML成立初期面临的困境 (18) 图表24 1995-2016年ASML研发支出 (19) 图表25 ASML、Nicon和Canon研发占比 (19) 图表26 上海微电子主要设备产品 (20)

最新保险行业的调查报告参考范文五篇【推荐】

最新保险行业的调查报告参考范文五篇【推 荐】 近年来，随着人民生活水平的提高”理财“变得越来越流行，逐渐已经成为社会的一种风尚，保险业更是遍地开花，以迅猛的速度流入到人民的生活当中。那保险行业的调查报告有哪些呢?以下是为大家收集整理的保险行业的调查报告的全部内容了，仅供参考，欢迎阅读参考!希望能够帮助到您。 调查报告范文(一) 随着资本金融全球化浪潮的迅猛推进，国际间资本流通的速度不断加快，金融业越来越受到各国政府的普遍重视。金融业的发展不仅作为我国市场经济体系中的重要组成部分而具有重要的意义，而且对整个市场体系的发展与完善起着催化、促进和巩固作用。而在国民经济发展中，金融的稳定或动荡，对各国经济会产生重大影响。保险业作为其中的一个重要部分，也为国家经济的发展发挥着重要作用。 我国自1980年恢复国内保险业务以来，保险业得到了迅速的发展，但与发达国家相比，我国的保险业与其还有一定的差距，还需要不断完善。 一. 调查目的 了解人们对保险行业的认识，购买保险的渠道以及对保险产品和保险公司的看法，从而了解现今保险业存在的问题。

二. 调查对象及其一般情况 调查对象：商贸楼、家属区、超市、北京街心公园、学校及周边人员。一般情况：被调查者有一半为男性，一半为女性。大多为中低等收入者，年龄为18-55周岁之间，以36-45周岁之间的人居多。大部分人教育程度不是很高。 三. 调查方式 我们一组4人展开调查。 调查开展的方式为随机问卷调查。发放问卷是采用当场发卷填写，并当场收回的形式。共发放调查问卷40张，回收40张。 四. 调查时间 2019年4月26日到29日 五. 调查内容 主要调查了被调查者的资金运用情况，购买保险产品的渠道及主要原因和影响其在各保险产品间选择的因素以及接触到的保险公司等。问卷共向被调查者提出了9个问题。 六. 调查结果 根据回收的40份问卷进行统计，调查结果统计见附。 首先在第一题，对人们闲散资金的了解上，有12个选择股票，25个选择了存款，9个选择了保险产品，2个选择了奢侈品，用于公益事业的为0，6个选择用于其他用途。由此可以看出人们在处置自己闲散资金方面多数人还是选择了运用最普通最保险的方式，即存款。而有一部分人已经意识到存款收益率低，渴望通过股票获得较高收

2018年靶材行业深度分析报告

２０１８年靶材行业深度分析报告

1靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金 (4) 1.1 靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程 (4) 1.2 生产工艺复杂，金属提纯及晶粒晶向控制构成技术壁垒 (6) 1.3 应用领域主要包括半导体、面板、光伏及光学器件 (8) 1.3.1 半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作 (8) 1.3.2 面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极 (9) 1.3.3 光伏靶材：用于形成太阳能薄膜电池的背电级 (10) 1.3.4 光学器件靶材：使用光学镀膜改变光波传导特性 (11) 1.4 全球市场空间约百亿美金，国内需求约占四分之一 (11) 1.4.1 全球市场规模约百亿美金，面板是最大应用领域 (11) 1.4.2 国内市场空间约150亿人民币，面板靶材占比接近1/2 (13) 2下游半导体及面板行业产能转移及国产替代趋势确定 (14) 2.1 半导体晶圆制造产业转移趋势确定，本土产能放量在即 (14) 2.2 平板显示已实现弯道超车，大陆面板产能占比全球第一 (16) 3政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起 (18) 3.1 日美跨国集团主导全球靶材制造以及上游高纯金属产业 (18) 3.1.1 日美跨国集团主导全球靶材制造产业 (18) 3.1.2 全球靶材制造龙头把控上游高纯金属生产制造环节 (20) 3.2 政策加码，本土靶材产业有望迅速崛起 (21) 3.2.1 02专项和863计划推动国产靶材实现从0到1的跨越 (21) 3.2.2 大基金推动国产半导体材料龙头从1到10实现弯道超车 (22) 3.3 国产靶材技术水平跻身国际一流，实现本土产线中大批量供货 (24) 3.3.1 国产靶材已实现对全球主流客户本土产线中大批量供货 (24) 3.3.2 突破专利封锁，目前已具备和国际巨头同等竞争水平 (26) 3.4 国内靶材龙头正加大横向拓展与产业延伸力度 (28) 3.4.1 加大产业上游高纯金属生产延伸力度 (28) 3.4.2 横线拓展应用领域，面板靶材成为聚焦点 (29) 4投资逻辑 (29) 4.1 投资主线 (29) 4.2 重点公司 (30) 4.2.1 江丰电子（300666.SZ）——国内溅射靶材龙头，打造世界级靶材企业 (30) 4.2.2 阿石创（300706.SZ）——国内领先的光学器件溅射靶材与蒸镀材料供应商 (31) 4.2.3 隆华节能（300263.SZ）——新材料业务产业多元化发展，面板靶材有望迎来突破 (32) 4.2.4 有研新材（600206.SH）——深耕新材料业务的控股型企业，封装靶材国内领先 (33) 5风险提示 (35)

2020-2024年中国半导体设备行业的分析

2020-2024年中国半导体设备行业的分析 全球半导体设备市场销售规模 中投产业研究院发布的《2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》显示，半导体行业整体景气度降低，影响了存储制造商的资本投资，2019年半导体设备行业也受到一定冲击。2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。 图表2014-2019年全球半导体设备销售情况 数据来源：美国半导体行业协会（SIA） 全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。2019年前四大半导体设备制造厂商，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。 中国半导体设备市场规模 中投产业研究院发布的《2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》显示，2019年中国半导体设备销售额为134.5亿美元，同比增长2.59%，市场规模继续位居全球次席。

图表2012-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速 数据来源：国际半导体产业协会（SEMI） 2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。 光刻机市场发展现状 根据中投产业研究院发布的《2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》，2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台，较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台；半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。2019年ASML、Nikon、Canon三巨头半导体用光刻机出货354台，跌幅为4%。2020年第一季度，全球光刻机top3企业销售量实现85台。 图表2014-2020年全球光刻机TOP3企业半导体光刻机销量统计 单位：台

最新培训行业分析报告

最新培训行业分析报告

目录 第一部分教育培训行业综述 (3) 一、行业发展的推动因素 (3) 二、产业链及市场规模 (4) 三、细分领域综述 (6) （一）学前教育 (7) （二）K12 教育 (7) （三）职业教育 (8) 四、教育培训行业近三年融资案例 (8) 第二部分细分领域——职业教育培训行业分析 (11) 一、职业教育行业的分类 (11) 二、非学历教育领域 (13) 三、在线职业教育发展迅速、趋向成熟 (16) 四、职业教育主流商业模式 (17) 五、职业教育行业综述 (20) 第三部分典型上市公司分析 (21) 一、洪涛教育（职业教育） (21) 二、拓维信息（在线教育） (26) 三、新开普（教育信息化） (31)

第一部分教育培训行业综述 近几年受政策推动及刚性需求影响教育行业步入快速成长期。 一、行业发展的推动因素 （一）政策放开：中国教育政策逐步完善和放开，社会资本进入教育行业机会增多, 教育行业市场化空间扩大； （二）收入提升：中国人均收入水平增高，整体受教育水平提升，对教育重规程度越来越高，教育消费及投资将显著增加； （三）人口结构变化：全面放开二胎政策带来未来5 年内婴儿潮，测算影响 到的目标人群在8018 万人； （四）科技发展：互联网渗透率已经接近 47%，提供教育升级基础，移动端在线教育有望爆发。

二、产业链及市场规模 根据搜狐教育和腾讯教育数据统计，中国教育行业市场规模为 6.8 万亿，其中政府、社会和家庭支出分别为 3.3 万亿元、6705 亿元和 2.9 万亿元，占比分别为 48%、10%、42%。政府财政性教育支出和社会教育固定资产投资主要集中在配套服务、信息技术更新换代等硬件设施，所以上游设备提供商或为最大受益者。与此相反，家庭教育支出大部分集中在教育培训行业，处于教育产业中游的教育和培训服务提供商最受益。 在教育培训市场约 9800 亿的市场规模中，K12 与幼儿教育规模最大，占比分别为42.7%和22.4%，而职业教育和出国留学和国际学校还处于发展扩张阶段，现市场规模约为1500 亿、400 亿和500 亿。对应教育培训市场中最大组成部分