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cadence相关软件介绍.

公司概述

Cadence是全球电子设计自动化(EDA领先企业,从事软件与硬件设计工具、芯片知识产权与设计服务,目前正致力于EDA产业的转型。Cadence把此次转型构想命名为EDA360,因为它将包含设计过程中的所有方面,并关注最终产品的可盈利性。这种应用驱动型方法,能在创建、集成与优化电子设计方面帮助我们的客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备、以及完整的系统实现。Cadence Design System, Inc.公司成立于1988年,总部位于美国加州圣荷塞,其设计中心、研发中心和销售部门分布于世界各地。

CADENCE中国

1992年Cadence 公司进入中国大陆市场,迄今已拥有大量的集成电路 (IC 及系统设计客户群体。在过去的二十年里,Cadence公司在中国不断发展壮大,建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心,并于2008年将亚太总部设立在上海,Cadence中国现拥有员工400余人。

把世界顶尖的产品技术和服务融入中国,成为中国电子行业最亲密合作伙伴,和中国电子高科技产业共同腾飞是Cadence 在中国的坚定信念。

市场与趋势

Cadence服务于产值达2万亿美元的全球电子市场,其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。我们的主要垂直市场领域包括:有线与无线通讯;工业、医疗与汽车电子;计算机与消费电子,比如多媒体和个人娱乐设备。这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。我们的主要横向市场领域是系统公司、半导体公司和硅供应商(ASIC供应商、集成电路代工厂和FPGA公司。作为这些领域里的EDA解决方案领先供应商,Cadence 对业界趋势和客户需求有着前所未有的认识。

两大主要趋势推动着电子设计:不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。虽然传统的生产方法正在达到基本物理极限,随着新晶体管结构的开发,不同封装中的单个硅片,变成单独封装中层叠的晶片互联,硅容量也将会继续提高。同时,由于各设计领域的融合,以及消费者对高性能产品的需要,设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用,这需要混合信号(模拟/数字、低功耗与高级节点设计技术。在很多情况下,产品的硬件功能并非主要差异所在。当今产品主要是在应用方面进行竞争,也就是在硬件上运行的软件,不管是手机上运行的游戏还是网络路由器上运作的协议。

为获得成功,新设计必须在系统层面以及片上系统 (SoC 和硅层面进行优化。Cadence是唯一一家融合了业界构想、有着全面的产品阵容以及高端技术优势,能够全面解决这些问题的公司。

Encounter Digital Implementation System 15 Encounter Power System 16 Encounter Timing System 17

Clock Concurrent Optimization 18

相关产品简介 26

Functional Verification 功能验证

Incisive Enterprise Simulator 概述

特性/优势

多语言仿真促进测试平台自动化、低功耗、

指标驱动型验证,以及混合信号验证

Incisive Enterprise Simulator (IES 提供了最全面的IEEE语言支持,有着独特的功能,支持加快芯片实现所需的意图、抽象与收敛。当IES与Conformal LP密切配合使用时,它是低功耗验证的核心引擎;与Virtuoso仿真器配合使用时,又是混合信号验证的数字引擎;用于仿真加速与Xtreme 和Palladium配合使用时又是测试平台引擎;当其与TLM验证解决方案配合使用又可以是RTL引擎。

当数字仿真在1980年代被普遍应用时,其流程非常简单:RTL级、然后是门级最后是实现。之后的几年间,仿真逐渐成熟应用于验证,并成为现代复杂FPGA、ASIC和定制设计中提高效率、提供可预测性以及保障质量的关键手段。随着此技术的成熟,也出现了新方法用于生成指标,测量验证计划的进度,以新的数字和模拟仿真抽象将验证移到流程的初期阶段,从而出现了加快收敛的新方法。IES继续引领验证过程中的这些变化,加入了新的技术,支持新出现的需求,让IES成为业界最经常使用的引擎。

今天Cadence? IES促进验证平台自动化、重用和分析,从系统层面到RTL级再到门级对设计进行验证。它支持Incisive Enterprise Manager采取的指标驱动法。其本地编译架构加快了事务级、行为级、低功耗、RTL级和门级模型的同时仿真,消除了其他仿真方法中常见的性能下降。

IES还支持所有IEEE标准语言,Open Verification Methodology (OVM、新兴的Accellera通用验证方法学(UVM、以及e Reuse Methodology (eRM,所以工程师可以迅速而方便地为其引入可靠的验证流程。验证工程师可以拓展Enterprise Simulator 的功能,加入Incisive Software Extensions,它提供了测试平台与被测设备(DUT之间高吞吐量的信道,并促进内置软件的自动指标驱动型验证,把它当作DUT的另外一部分一样。?促进测试平台自动化、分析与重用以提高效率

?确保验证质量,跟踪业界标准的覆盖指标,包括功能、事务、低功耗和HDL代码,加上自动数据与断言检查

?用自动反标注与可执行的验证计划推动与指引验证

?在多语言验证环境之上创造可重用的序列与多信道虚拟序列

?配置现有的统一验证元件(UVC或迅速构建全新UVC

?促进高级调试,使用SimVision用于事务级模型、SystemVerilog/e级库、瞬时混合信号、低功耗与传统波形图分析

?支持e、Open Verification Library (O V L、O V M类库、新兴U V M类库、S y s t e m C?、S y s t e m C验证库、SystemVerilog、Verilog?、VHDL、PSL、SVA 和CPF

?为复合语言、混合信号与低功耗设计提供尽可能高的性能,涵盖多个抽象层,包括能够对RTL仿真在Palladium XP 系列进入退出加速器/仿真器进行现场交换

功能验证

Incisive Enterprise Verifier

概述

特性/优势

综合形式分析与仿真引擎的双重效能

Cadence ? Incisive ? Enterprise Verifier(IEV 允许设计团队与验证工程师更快地将设计做起来,在流程的初期阶段就进行错误搜寻,利用SVA与PSL在验证结束之前收集更多指标,揪出设计深处的错误,而这是单独仿真或形式验证法很容易错过的。

IEV 紧密集成了形式分析和仿真引擎,由此带来双重效能。它包含Incisive Formal Verifier和Incisive Enterprise Simulator的功能,并增加了新的引擎集成功能。简而言之,各种技术的长处被结合并混合为独特、共同强化的方法,提高分析的效率与灵活性,以及贡献大量的覆盖指标,进一步加快指标驱动的SoC与硅实现。通过多数用户的简易设置、自动操作,以及专业用户的精细控制,还有全新的断言调试功能,IEV 提高了断言式验证的投资回报率。它也为整个企业间指标驱动的SoC与硅

实现提供了支持,在验证计划、服务器集群上的回归操作、巩固形式与仿真指标以及多核心性能方面都实现提升。

? 收集更多指标加快验证闭合? 加快设计建立时间

? 寻找单独形式验证或测试平台仿真漏掉的错误

? 在大型设计上使用形式辅助仿真? 在测试平台可用之前执行快速集成

? 利用统一指标加快验证闭合

? 为了SoC和硅实现在Incisive仿真、仿真加速与硬件仿真平台使用同一断言

Incisive Enterprise Manager

特性/优势

自动进行验证管理包含扩展语言与仿真支持

Incisive Enterprise Manage(IEM可实现分布、多级验证项目、验证计划收敛的自动化管理。通SystemVerilog和e功能覆盖,加上测试平台仿真支持,它可以提高效率与可预测性。

Cadence ? IEM加快验证规划执行,将模块、芯片、系统与项目级的耗时手动任务自动进行。通过SystemVerilog和e功能覆盖,它推动了高级覆盖式验证与调试技术迅速实现验证闭合。IEM自动开展仿真运行,分析数据、调试设计,并生成额外的验证方案,进一步提升覆盖率。

IEM为地理上比较分散的团队提供了额外的重要功能,整理模块与系统级仿真套件,管理数据量,并且使用高级分析引擎与汇报机制迅速做出决定。

? 提供高级验证团队规划与成功指标? 包含SystemVerilog与e功能覆盖? 提供高级覆盖漏洞分析与汇报? 为IES增加特别支持

? 支持使用Incisive Specman ?测试平台技

术运行的其他仿真器

Cadence VIP 目录

概述

特性/优势

业界最广的验证IP与存储器模型产品组合支持所有主要仿真器

Cadence VIP 目录为超过30种复杂协议以及超过1.5万种存储器设备提供支持。这种VIP与存储器模型可在Cadence Incisive Enterprise Simulator和Synopsys VCS ? 与Mentor Graphics Questa ?仿真器上运行。

目前Cadence的产品延续其10年优良传统,有着高级、可靠的VIP,被用于检验数千种设计的数十种协议。Cadence存储器模型(过去又叫Denali MMAV存储器模型一直被认为是存储器界面验证的“黄金标准”。Cadence解决方案满足IP、SoC和系统级验证工程师和设计师的独特需要:

IP开发者受益于最新协议的支持,由各个VIP进行数百次自动协议检查,该VIP 已经在多种设计实践中得到证明,绝对可靠。

SoC开发者可因其支持当今SoC的所有复杂标准协议与存储器界面而获益,这是一种通用的测试平台界面,涵盖整个VIP与存储器产品,以及创新的授权方式,降低了多协议验证的成本阻碍。

系统开发商受益于加速VIP,可释放Palladium XP 验证计算平台的实力,对软硬件集成进行检验,找到一条软件驱动验证之路,从程序员的角度进行系统验证,同时对驱动软件与SoC接口进行协同验证。

? 支持第三方仿真器? 支持超过30种协议

? 率先上市,支持新兴标准,如A M B A 4系列、P C I E x p r e s s G e n 3、SuperSpeed USB、Ethernet 40G/100G以及MIPI协议

? 超过15000种存储器设备设置,包括支持最新存储器类型,如DDR4 SDRAM、Flash ONFI 3.0、Flash PPM、Flash Toggle2NAND、GDDR5、LRDIMM 和Wide

I/O SDRAM

? 通过CMS and PureSuite 解决方案进行协议遵从检查

? 为AMBA和OCP提供断言套件,并可由Incisive Formal Verifier 进行形式验证? Accelerated VIP用于最广泛使用的复杂协议,支持大型SoC和软硬件集成的硬件加速

? 支持所有通用测试平台语言,包括SystemVerilog和e ? 支持Universal Verification Methodology (UVM

Supported Interfaces

Protocols

Memories

AMBA 4 AMBA AHB AMBA AXI AMBA APB

CAN Ethernet HDMI I2C JTAG LIN MIPI CSI-2 MIPI DSI MIPI M-PHY MIPI

SLIMbus

MIPI UniPro MIPI DigRF

OCP PCI Express PCI PLB SAS Serial ATA

(SATA Serial Rapid

USB (with

OTG

USB

SuperSpeed

DDR2 DDR3 DDR4 DDR4 SDRAM DDR NVM EEPROM Flash ONFI 3.0 Flash PPM Flash

Toggle2NAND

GDDR3 GDDR4 GDDR5 LBA NAND LPDDR2 LRDIMM MMC 4.41 One NAND

QDR SRA SD/SDIO 2.0 SD/SDIO 3.0 SDRAM SRAM SRAM cellular Toggle NAND

Wide I/O

SDRAM

Plus other

memory types

System Design & Verification/ Hardware Emulation 系统设计和验证/硬件仿真

Cadence Palladium XP Verification Computing Platform

概述特性/优势

验证计算平台

单一环境中最高级的仿真加速与硬件仿真功能,加上软硬件协同验证以及对软硬IP的灵活支持。

Cadence? (PXP是业界首个高性能、特殊功能的验证计算平台,集合了同类产品中最出色的仿真加速与硬件仿真功能。通过其热交换技术,PXP 提供了前所未有的效率,便于用户在仿真、仿真加速和模拟环境之间随时转换而无需重新编译。同时因其高度灵活,无论本地设计团队还是企业客户都可以充满自信、无需更改地解决其系统级验证难题。

PXP验证计算平台结合了市场领先的技术(Palladium硬件仿真与Incisive Xtreme加速,两方面都是最出色的。它超越了传统硬件仿真技术,提供了灵活的最新使用模型,就像仿真一样,因而大大简化。通过集成Incisive Enterprise Manager,PXP 支持指标驱动流程,可加快验证。Incisive Enterprise Manager可自动进行加速验证计算平台上的回归测试运行,并进行管理。工程师可以使用通用验证计划,并且从多种位置提取约束结果,将其添加到通用数据库进行签收分析。

P XP 还可以拓展到系统级功率分析与功率验证。P X P动态功率分析(DPA 选件提供了一种全新方法学用于功率预算,用户能够用“深度”软件循环迅速分辨SoC 的峰值与平均功率,无需牺牲吞吐量。

为了用灵活的性能提高验证吞吐量,PXP 提供了混合的环境,将现实激励与目标或测试器,以及虚拟或事务级加速模型连接。Palladium XP能让多种模型连接起来,进行编译或物理连接。

它还可以重用抽象模型,如C/C++、事务级模型(TLMs、行为RTL、RTL/门级网表、硅/FPGA/软件IP,与系统级接口。这种统一的使用模型和抽象支持,让用户能够灵活选择性能最高的IP,将硬件与软件集成,并大大提升验证吞吐能力。高度灵活的系统有着无可匹敌的操作效率与用户灵活性

?提供最高达4MHz的性能

? 允许从400万门到20亿门的灵活设置

?同时最多支持512名用户

? 比起Palladium III功率利用效率提升44%高级编译器与运行时能力

?热交换功能提升运行时可预测性

?与Incisive产品完美融合

?内置Xccelerator Emulator (UXE 编译器改进编译时间

? 为软硬件协同验证提供一个统一、高级的调试环境

?支持SCE-MI与SystemVerilog DPI便于第三方模型/工具集成

独特的平台扩展

?支持指标驱动的验证加速

?支持业界标准的硬件设计与验证语言以及开放验证方法学

?集成Encounter RTL Compiler功耗估算引擎可用于动态功耗分析与验证?SystemC?到仿真的流程允许用户集成高级抽象模型到系统验证环境中

?集成全面的SpeedBridge? 系列速度适配器与Cadence Verification IP产品组合

Palladium Dynamic Power Analysis user flow

DPA Engine

Power Estimation RTL/Gates

Cell.lib (TechMemory.lib Macro.lib

Optional Design/Power Constraints

Cadence Palladium Dynamic Power Analysis

执行系统级动态功耗分析与功耗/性能权衡

Cadence ? Incisive ? Palladium ?动态功耗分析(DPA帮助系统级芯片(SoC 设计工程师智能识别、捕捉与分析功耗转换行为,用于峰值与平均功耗分析。

概述

Palladium 动态功耗分析可帮助工程师使用Palladium III进行硬件仿真的同时,也在系统级环境中分析软件。该解决方案能够运行多种设计,或实现方案——并确定其在真实使用环境中对功率耗散的影响——这对于在功耗预算与预计性能之间达成平衡至关重要。此外,该解决方案能够将必要的功耗活动记录在通用DPA功率数据库里,从而进行功耗计算。这种功能进一步帮助了验证资源的分享,而DPA是在线下计算功耗曲线。

特性/优势

? 支持RTL和门级功耗估算

? 帮助高性能系统级功耗估算,在长期运行中识别峰值与计算平均值? 真实的在线硬件仿真环境让用户能够按照真实的运作条件估算功耗? 详细分析帮助用户发现那里需要进行分析

? 可在RTL阶段进行IP关联性对比,

找出结构问题,并进行软硬件权衡? 降低封装成本,帮助避免代价高昂

的重新投片

? 支持通用功耗格式(CPF

Rapid Prototyping Platform

cadence工具介绍

标签：cadence工具介绍 cadence工具介绍主要是cadence的常用工具：（一）System & Logic Design & Verification 1、SPW：系统仿真工具，与matlab相似，但是比其专业，用于系统建模，常用于通信系统2、Incisive：就是大家最常用的nc_verilog, nc_sim, nc_lauch，以及ABV,TBV的集合，仿真和验证功能很强大（二）Synthesis & Place & Route 1、BuildGates：与DC同期推出的综合工具，但是在国内基本上没有什么市场，偶尔有几家公司用2、RTL Complil er：继BuildGates之后的一个综合工具，号称时序，面积和功耗都优于DC，但是仍然无法取代人们耳熟能详的DC 3、Silicon Ensemble & PKS: 硅谷早期做物理设计的工程师，几乎都用它。是第一个布局布线工具4、First Encount er & SoC Encounter: 继SE以后的很好的P&R工具，但是盗版太少，所以也只有大公司能用且都用，但是目前astro在国内有赶超之意5、Cetlic ：噪声分析工具，权威6、Fire&Ice: 分布参数提取工具，国内很多人用synopsys的StarRC 7、VoltageStrom：静态功耗和动态功耗分析的很不错的工具，与s 的Power Complier相同。8、SingnalStrom：时序分析工具，唯一一个能建库的工具9、nanoroute : 很强大的布线器喔，但是不是一般人能用的到的。我也是在cadence实习的时候爽过的，比astro快十倍不止。（三）custom IC Design 1、Virtoso：版图编辑工具，没有人不知道吧，太常用了，现在还有一个公司的laker 2、diva, dracula, assura: 物理验证工具，用的比较普遍，但是calibre是标准，很多公司都是用其中的一个和calibre同时验证，我好可怜，现在只能用herculus （四）数模混合信号设计这部分太多了，但是一个ADE的环境基本上都能包括，不细说了，打字都打累了（五）PCB A llego最为典型了，很多大公司都用的。系统分类: 软件开发 | 用户分类: IC设计 | 来源: 原创 | 【推荐给朋友】 | 【添加到收藏夹】 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统。包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。

CADENCE工具VIRTUSO-DRACULA入门介绍

CADENCE工具VIRTUSO/DRACULA入门介绍 (2) 1．使用V IRTUSO/D IV A/D RACULA之前的准备 (2) 1.1．找一台装有IC工具的服务器 (2) 1.2．连接到这台计算机上 (2) 2．IC工具的软件环境配置 (3) 2.1．创建IC工具的启动目录，即工作目录。 (3) 2.2．将配置文件拷贝到IC工具的启动目录 (3) 2.3．将工艺文件和显示文件拷贝至工作目录 (3) 2.4．启动IC工具,命令为icfb& (3) 3．IC工具的使用 (4) 3.1．新建一个设计库 (4) 3.2．Compile一个工艺文件 (5) 3.3．创建新设计 (5) 3.4．编辑电路图 (5) 3.5．编辑版图 (6) 3.6．根据习惯改变版图层次的显示特性 (7) 3.7．完成版图编辑之后保存,退出 (8) 4．版图的DRC检查 (8) 4.1．基于Diva的方式(不推荐) (8) 4.2．基于Dracula的方式(推荐) (8) 5．LVS (10) 5.1．准备版图的GDS文件 (10) 5.2．准备电路网表 (10) 5.3．用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式 (11) 5.4．修改lvs的命令文件 (12) 5.5．运行PDRACULA来生成lvs任务的可执行文件 (12) 5.6．在控制台下，运行https://www.sodocs.net/doc/8714994128.html,文件 (12) 5.7．查看错误 (12) 5.8．修正版图或网表错误 (13) 6．一些小经验 (13) 7．附件清单 (14)

Cadence工具Virtuso/Dracula入门介绍（以上华0.6um DPDM工艺设计库为例） Cadence 是一套功能强大的EDA软件，包含有诸如IC、SE等常用芯片设计工具。其中IC是针对全定制芯片设计应用的，IC本身仍是一套工具集。本手册主要讨论其中的全定制版图设计工具Virtuso和验证工具Diva/Dracula之使用方法。其中Diva是基于Xwindow 的方式，而Dracula是基于命令行的方式；Virtuso中提供这两者的相关接口。采用Virtuso/ Diva/Dracula进行芯片的设计和验证大致有如下几步：准备schmematic(电路)、画layout(版图)、作版图设计规则检查（DRC）、做电路与版图的一致性检查(LVS)、导出最终版图的gds文件。缩写术语： ERC: Electrical Rule Check DRC: Design Rule Check LVS: Layout Versus Schematic LPE: Layout Parameter Extraction PRE: Parasitic Resistor Extraction 1．使用Virtuso/Diva/Dracula之前的准备 1.1．找一台装有IC工具的服务器 Virtuso不能单独安装，所以只有在安装了IC工具的计算机上才能使用。 [例]机房的10台服务器(IP:219.223.169.111到219.223.169.120)都能使用Virtuso/Diva/Dracula. 1.2．连接到这台计算机上除非是在自己的计算机上安装有IC工具，否则您必须保证能够从您的计算机远程登录到装有IC的服务器上。 [例]以登录服务器IC来说明远程登录方法： a．向管理员申请用户（每个人都已经有了一个用户） b．下载远程登录软件Exceed，在本地计算机上安装；安装完毕之后进行远程登录配置：在开始菜单→程序→Hummingbird.Exceed.v7.1.Multilanguage→Exceed→Client Wizard设定xterm，Host:219.223.169.111，Host type: Linux（下拉菜单选择），其余next即可。c．完成登录。采用其它方式比如vnc、xWin、SSH Secure Shell Client等远程终端方法登录。『注意』使用不同的远程登陆软件连接服务器；不同的服务器所需的软件设置均有所不同，配置细节请咨询曾经使用过该登陆软件的师兄师姐或同学。

cadence入门教程

本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。启动后出现下图：点击Tools的Library Manager，出现如下：上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。

现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图：在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：

在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图：文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：

Cadence仿真简介

时序计算和Cadence仿真结果的运用中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式一．前言通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。二．时序关系的计算电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。图1

图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4）如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。三．Cadence 的时序仿真在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件下的延时相对值。我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、

(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

电路模拟实验专题实验文档

一、简介本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，

cadence软件安装步骤及说明

Cadence软件安装破解步骤文档目录 1、安装准备工作 (2) 2、软件安装 (2) 3、软件破解 (4) 4、关于license (4) 5、环境配置 (6) 6、环境配置示例 (7)

Cadence公司软件安装步骤大同小异，这里就归类到一起，安装其所有软件均适用。 1、安装准备工作：图形安装工具：iscape.04.11-p004 所要安装的软件包：如IC615等（几乎所有cadence软件的图形安装步骤都一样）。破解文件：破解文件包括两个文件，以为patch文件，以为pfk 文件。 License：Cadence的license比较好找，也好制作。网上很多license，也可以自己制作。 2、软件安装： 1）、进入iscape.04.11-p004/bin/，运行iscape.sh进入软件安装图形界面，如下图所示。说明：在选择软件安装路径是须注意，如果解压后有多个CDROM

文件夹，在该处选择到CDROM1下即可，其他CDROM包会自动加载。 2）、继续到以下界面，选中所要安装的软件，然后继续下一步： 3）、点击下一步到一下安装界面，进行配置。

点击“Start”开始安装。 4）、安装到一定完成后会弹出一些关于软件的配置，如OA库位置的设置等，若没有特殊要求更改的可一直回车。配置完成后可关闭图形安装窗口。 3、软件破解：将破解文件复制到软件的安装目录下，运行patch文件跑完即可。但是需要注意的是32bit/64bit的软件破解文件有可能不是同一个patch文件，出现破解不完全。若是这样，会出现只能运行32bit或者64bit的软件，运行另一版本会提示license的错误。在找patch文件的时候需注意patch所适用的软件及版本。 4、关于License：在网上能找到很多license可用，特别是eetop。也可以根据自己

cadence基础学习

教程实例： DSP最小系统教程内容： 1、利用Capture CIS[原理图设计]进行原理图设计 2、利用Cadence PCB Editor[PCB编辑器]布局布线 3、光绘文件（Artwork）制作，生成Gerber 文件 1mil=0.0254mm

一原理图放大I 缩小O 图纸右下角标注：Design Template[设计模板] 1、创建新工程文件库文件 2、参考datasheet在库文件中添加新元件： Place pin（画管脚编辑属性，power型visible）、Place pin array（管脚阵列）全部元件在Spreadsheet表中编辑（全选右键单击edit properties）可以在新建元件时选New Part Creation Spreadsheet 通过表格创建多引脚元件常用选项：Option-part properties / package properties[属性] 画不规则元件：Preference[优先权]中取消Pointer snap to Grid[指针对齐网格]，随意划线，画完再改回去

3、分裂原件：homogeneous（完全相同）、heterogeneous（多个功能模块不同）以NE5532 为例 Tools-Annotate：给元件编号原理图中多个heterogeneous分裂原件的分组问题：库文件中选中分裂原件，在part properties 中新建new property（name如package不可为group，value为组号123等），分裂原件的多个部分都要执行上一操作；打开原理图，双击分裂原件在property editor 中将package属性设置为相同则为同一组分裂原件；要给之编号还需在annotate[注释]菜单physical packaging栏中将最后一项改为上文中name名大型元件的分割：参考《cadence电路设计案例精析》P18 4、在工程中添加元件库（自建库、系统库）电容电阻电感变压在discrete库中不知道元件在哪个库可以搜索 “放置元件”的意思是：place part 5、元件的连接：直接连、用网络别名

cadence仿真流程

第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作：在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数：图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录

Cadenceallegro菜单解释

Cadence allegro菜单解释——file 已有 320 次阅读2009-8-16 19:17|个人分类:|关键词:Cadence allegro file 菜单解释每一款软件几乎都有File菜单，接下来详细解释一下allegro与其他软件不同的菜单。 new 新建PCB文件，点new菜单进入对话框后，drawing type里面包含有9个选项，一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。如果我们要建封装库选package symbol即可，其他7个选项一般很少用，大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。 open 打开你所要设计的 PCB文件，或者封装库文件。 recent designs 打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。 save 保存 save as 另存为，重命名。 import import 菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。 logic 导入网表，详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介绍。 artwork 导入从其他PCB文件导出的.art的文件。一般很少用词命令。命令IPF和stream 很少用，略。 DXF 导入结构要素图或者其他DXF的文件。导入方法如下：点import/DXF后，在弹出的对话框选择，在DXF file里选择你要导入的DXF的路径，DXF units 选择MM，然后勾选use default text table和incremental addition，其他默认即可。再点edit/view layers弹出对话框，勾选select all，DXF layer filter 选择all，即为导入所有层的信息，然后在下面的class里选择board geometry，subclass选择assembly_notes，因为一般导入结构要素图都是导入这一层，然后点ok，进入了点import/DXF后弹出的对话框，然后点import即可将结构要素图导入。 IDF IFF Router PCAD 这四个命令也很少用，略。 PADS 一般建库的时候导入焊盘。 sub-drawing 命令功能非常强大，也是我们在PCB设计中经常用的命令，如果能够非常合理的应用sub-drawing命令会提高我们设计PCB的效率。

cadence软件介绍

1．Allegro PCB Design CIS Allegro PCB Design CIS Allegro Designer Entry CIS集成强大的原理图设计功能，其特点主要是具有快捷的元件信息管理系统（CIS），并具有通用PCB设计入口。扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优选数据库和元件信息。通过减少重新搜索元件信息或重复建库,手动输入元件信息，维护元件数据的时间，从而可以提高生产率。无论是设计全新的模拟，数字，或混合信号电路，还是修改现有电路板的电路原理图，或进行层次结构电路图设计，Allegro Designer Entry CIS 提供电路设计从构思到生产所需的一切。 Allegro Designer Entry CIS是全球应用最多且经过生产验证的原理图输入工具和强大的元件信息管理系统。优点 1、提供快捷，直观的，具备完备功能的原理图编辑工具 2、通过层次式和变体（基于同一原理图，不同机型导出）设计提高复杂原理图的设计效率 3、具备强大功能的CIS，帮助加速设计进程，降低项目成本 4、原理图提供的自动缩放/搜索/导航功能，结合Allegro PCB Editor之间的交互探测和交互摆放，和集成的 AMS-Simulatuor帮助提供设计的可生产性 5、减少重复搜寻元件信息的时间，接收来自MRP，ERP和PLM的数据和支持关系型数据库使智能选择元件成为可能 6、通过直接访问ActiveParts和ActiveParts门户网站，提供给选择原理图设计所需要的元件和直接获取器件供应商元件数据更大的便利，ActiveParts提供了超过200万份的元器件数据 7、通过FPGA输出/输入双向数据流程自动整合可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件(PLD)，从而缩短设计时间功能特色全功能原理图编辑器 Allegro Designer Entry CIS，带有拼接式和层次式的原理图页面编辑器，它具有快捷、直观的原理图编辑的特点。原理图页面编辑器整合了标准的Windows用户界面，这些功能和特性是为工程师完成设计任务和发布设计设计数据而特别定制的。 1、在一个会话窗中可以查看和编辑多个项目 2、通过互联网访问最新元器件 3、对“What-if”场景使用状态标签 4、在设计中引入了高效率的电子表格式的属性编辑或者是在原理图编辑器中编辑属性和打印定义好的属性

Cadence软件介绍

Cadence软件介绍 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具（NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计这部分包括： A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象。它是面向

电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体（Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。 E、IS-95无线标准系统级验证同上。 F、BONeS网络协议分析和验证的设计工具。它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和协议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证（LDV） LDV包括的模块有：

cadence指导详细版_

一、cadence软件及安装指导 1、安装虚拟机，安装过程中需要添加vmware7.0sn.txt中的Serial （注意：一旦安装成功不要轻易卸载，否则重装很费劲） 2、在windows下解压cadence文件夹下压缩包 3、双击桌面虚拟机图标，打开虚拟机，点击界面左上角FILE》》open》》在弹出的对话框内找到刚刚解压的cadence文件夹下的cadenceEDA.vmx文件，点击“打开” 4、点击power on this virtual machine ,输入用户名zyx,密码123456 5、我们进入到了linux系统。二、NCSU TSMC0.25um库的加载及cadecne的环境配置 1、直接将文件夹ncsu-cdk-1.5.1拷贝到linux系统桌面。（若直接复制不成功，可通过U 盘将其导入。） 2、打开桌面zyx’ Home目录（即文件夹），在里面新建目录VLSI，将桌面ncsu-cdk-1.5.1 剪切至VLSI目录下。

3、在桌面空白处单击鼠标右键，点击open Teminal 4、在终端内输入以下命令。 1、su root -------进入到超级用户 2、sunface8211200 (不可见，直接输入即可) 3、chmod a+w cds.lib ------修改cds.lib权限后，可以对其进行编写 4、vi cds.lib --------进入到vi 编辑器，单击键盘“i ”进入到插入模式，在第一行我们添加一行语句。 INCLUDE /home/zyx/VLSI/ncsu-cdk-1.5.1/cdssetup/cds.lib 输入完之后，单击键盘“esc”键退出插入模式，再点击键盘“：wq ”退出vi编辑器

cadence入门

Cadence 系列软件从schematic到layout入门一．客户端软件使用及icfb启动要使用工作站上的软件，我们必须在PC中使用xwinpro等工具连接到工作站上。从开始菜单中，运行xwinpro的xSettings,按照下图设置：点击上图的Settings在出现的窗口中按如下设置（connect host选择为192.168.1.137）：

设置完后，从开始菜单中运行xwinpro的xsessions,应该就可以进入登陆界面，用户名为user1,密码为root。二、Schematic Cadence系列软件包含了电路图工具Schematic，晶体管级电路仿真工具Spectre，以及版图工具Virtuoso等。一般来说，我们先用Schematic画好电路原理图然后进行仿真，最后用Virtuoso手动画版图或者直接进行版图综合，最后对版图进行LVS,DRC等验证。在登陆进工作站后，点击鼠标右键，选择tools——>terminal，在弹出的terminal窗口中敲入命令icfb&就可以启动cadence了。图1 icfb的主界面我们以建立一个反相器电路为例子：在icfb中，任何一个电路，不论是已经存在的可以引用的库，还是用户新建立的一个电路，都是一个library. 一个library一般有若干个Cell(单元电路)，每个cell有若干个schematic(电路原理)和若干个layout（版图）。所以，我们要做的第一步，就是先创建一个自己的“库”，File菜单->new->library

图2 新建一个库的界面从这个新建一个library的界面，我们必须输入新建立的库的名称，并且选择好这个库应该存放的目录，然后注意看右边的三个选项，关于新建立的库是否需要链接到Technology File 的问题。首先，这个Technology File一般是指工艺库，由Foundry提供。如果最终做的电路是需要画出Layout(版图)的，就必须要有工艺库，如果不需要画Layout，那就可以不需要工艺库。由于我们需要演示这一步，所以就选择Attach to an existing techfile。(也可以在建立之后，再Attach to an existing techfile)。输入name: testinv, （大家在做的时候自己起一个名字）。现在，我们就已经建立好了一个新的“库”，为了给这个库增加schematic(电路图)和Layout(版图)我们就必须对这个库进行“管理”，从icfb的主菜单(图1)中的Tools菜单->Library Manager.

Cadence软件介绍

Cadence软件介绍 Cadence 就是一个大型的EDA 软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA 设计与PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真,fpga设计,pcb编辑与自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括: A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT与for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix) D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具(NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计这部分包括: A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。可以说,spw包括了matlab的很多功能,连demo都有点象。它就是面向

电子系统的模块化设计、仿真与实现的环境。它的通常的应用领域包括无线与有线载波通信、多媒体与网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计与硬件综合的理想环境。它里面非常有意思的就就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统它现在就是SPW的集成组件之一。包括仿真、库与分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级与rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体 (Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计,包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless(IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具,可以在系统级的抽象层上生成、开发与改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后,就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述与相应的标准检测程序(testbench)。 E、IS-95无线标准系统级验证同上。 F、BONeS网络协议分析与验证的设计工具。它就是一套软件系统,专门用来做多媒体网络结构与协议的设计的。可以用来快速的生成与分析结构单元之间的信息流的抽象模型,并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如,用户可以改进atm转换器的算法,并建立其基于微处理器包括高速缓存与内存与总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包它就是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证(LDV) LDV包括的模块有:

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公司概述 Cadence是全球电子设计自动化(EDA领先企业,从事软件与硬件设计工具、芯片知识产权与设计服务,目前正致力于EDA产业的转型。Cadence把此次转型构想命名为EDA360,因为它将包含设计过程中的所有方面,并关注最终产品的可盈利性。这种应用驱动型方法,能在创建、集成与优化电子设计方面帮助我们的客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备、以及完整的系统实现。Cadence Design System, Inc.公司成立于1988年,总部位于美国加州圣荷塞,其设计中心、研发中心和销售部门分布于世界各地。 CADENCE中国 1992年Cadence 公司进入中国大陆市场,迄今已拥有大量的集成电路 (IC 及系统设计客户群体。在过去的二十年里,Cadence公司在中国不断发展壮大,建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心,并于2008年将亚太总部设立在上海,Cadence中国现拥有员工400余人。

北京研发中心和上海研发中心主要承担美国公司总部EDA软件研发任务,力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。Cadence在中国拥有强大的技术支持团队,提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF 前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。我们的销售方案中还包括提供专业设计服务,VCAD团队为用户提供高质量、有效的设计和外包服务。把世界顶尖的产品技术和服务融入中国,成为中国电子行业最亲密合作伙伴,和中国电子高科技产业共同腾飞是Cadence 在中国的坚定信念。市场与趋势 Cadence服务于产值达2万亿美元的全球电子市场,其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。我们的主要垂直市场领域包括:有线与无线通讯;工业、医疗与汽车电子;计算机与消费电子,比如多媒体和个人娱乐设备。这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。我们的主要横向市场领域是系统公司、半导体公司和硅供应商(ASIC供应商、集成电路代工厂和FPGA公司。作为这些领域里的EDA 解决方案领先供应商,Cadence 对业界趋势和客户需求有着前所未有的认识。两大主要趋势推动着电子设计:不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。虽然传统的生产方法正在达到基本物理极限,随着新晶体管结构的开发,不同封装中的单个硅片,变成单独封装中层叠的晶片互联,硅容量也将会继续提高。同时,由于各设计领域的融合,以及消费者对高性能产品的需要,设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用,这需要混合信号(模拟/数字、低功耗与高级节点设计技术。在很多情况下,产品的硬件功能并非主要差异所在。当今产品主要是在应用方面进行竞争,也就是在硬件上运行的软件,不管是手机上运行的游戏还是网络路由器上运作的协议。为获得成功,新设计必须在系统层面以及片上系统 (SoC 和硅层面进行优化。Cadence是唯一一家融合了业界构想、有着全面的产品阵容以及高端技术优势,能够全面解决这些问题的公司。

Cadenceallegro菜单解释

Cade nceallegro 菜单解释一一file 已有320次阅读2009-8-1619:17 |个人分类：|关键词:Cadenceallegrofile 菜单解释每一款软件几乎都有File菜单，接下来详细解释一下allegro与其他软件不同的菜单。 new 新建PCB文件，点n ew菜单进入对话框后，draw in gtype里面包含有9 个选项，一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。如果我们要建封装库选packagesymbol即可，其他7个选项一般很少用，大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。 ope n 打开你所要设计的PCB文件，或者封装库文件。 rece ntdesig ns 打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。 save 保存 saveas 另存为，重命名。 import import菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。 logic导入网表，详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介绍。

artwork导入从其他PCB文件导出的.art的文件。一般很少用词命令。命令IPF和stream很少用，略。 DXF导入结构要素图或者其他DXF的文件。导入方法如下：点import/DXF后，在弹出的对话框选择，在DXFfile里选择你要导入的 DXF的路径，DXFunits选择MM，然后勾选usedefaulttexttable 和 in creme ntaladditi on，其他默认即可。再点edit/viewlayers弹出对话框，勾选selectall，DXFlayerfilter选择all，即为导入所有层的信息，然后在下面的class 里选择boardgeometry，subclass选择assembly.notes,因为一般导入结构要素图都是导入这一层，然后点ok，进入了点 import/DXF后弹出的对话框，然后点import即可将结构要素图导入。IDFIFFRouterPCA这四个命令也很少用，略。 PADS —般建库的时候导入焊盘。 sub-drawing命令功能非常强大，也是我们在PCB设计中经常用的命令，如果能够非常合理的应用sub-drawing命令会提高我们设计PCB的效率。导入sub-drawing命令一般是将我们所导出sub-drawing的组建导入，包括线孔等等。例如我们在合作的过程中，将其他人画的线导入你所设计的PCB中，一般导入和导出的文件都是相同的PCB文件，也就是说板框outline和相对坐标零点时一样的，这样我们无论在导入还是导出的的时候总会输

CADENCE仿真步骤

Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤 [摘要]本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest在高速数字电路的PCB设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB板级设计的基础。 [关键词]板级电路仿真I/O Buffer Information Specification（IBIS） 1 引言电路板级仿真对于今天大多数的PCB板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相当长的一段时间，由于PCB仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB仿真软件成本偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计比较既缩短了设计周期，又降低了设计成本。同时，随着软件业的高速发展，涌现出了越来越多操作更简便、功能更多、成本更低的EDA软件。越来越完备的仿真模型也得以提供。所有这些都为PCB设计中广泛的采用电路设计板级仿真提供了充分条件。下面就Cadence SPECCTRAQuest这一高速电路板级设计仿真工具采用IBIS模型详细介

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(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

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