手机PCB Layout 与布局经验总结

手机PCB Layout 与布局经验总结

1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质

2.所有的元件尽可能的表贴

3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地

4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）

5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，

尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层

6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每

隔100mil（最小）过孔到地层

7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开

8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线

9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离

10.开发板要加适当的测试点

11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本

12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线

RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧

新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程

师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。

今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF 电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。

RF布局概念

在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：

尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。

确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。

芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。

RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。

敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

如何进行分区？

设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF 走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地

分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交*，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。

在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF 干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。

有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也存在问题，例如：自身成本和装配成本都很贵；

外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于元器件

更换和故障定位；由于金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。

尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

尽管有以上的问题，但是金属屏蔽罩非常有效，而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案。

此外，恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音(见图1)。

最小电容值通常取决于其自谐振频率和低引脚电感，C4的值就是据此选择的。C3和C2的值由于其自身引脚电感的关系而相对较大一些，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪声信号。电感L1使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。记住：所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线，另外将感应的射频信号与关键线路隔离开也很必要。

这些去耦元件的物理位置通常也很关键，

一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出，因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。有些芯片需要多个电源才能

工作，因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够空间的话，那么可能会遇到一些麻烦。记住电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度，或者成直角排列以将其互感减到最小。

电气分区原则大体上与物理分区相同，但还包含一些其它因素。现代蜂窝电话的某些部分采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着蜂窝电话需要运行多种电源，而这给隔离带来了更多的问题。电源通常从连接器引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声，然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。

蜂窝电话里大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线，以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗，需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪声将会辐射到整块板上，并带来各种各样的问题。高功率放大器的接地相当关键，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。

在大多数情况下，同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下，如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能产生自激振荡。在最好情况下，它们将能在任何温度和电压条件下稳

定地工作。实际上，它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调信号添加到RF信号上。

如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损害滤波器的带通特性。

有时可以选择走单端或平衡RF信号线，有关交*干扰和EMC/EMI

的原则在这里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪声和交*干扰，但是它们的阻抗通常比较高，而且要保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源、走线和负载的阻抗，实际布线可能会有一些困难。

缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个部分，并用于驱动不同的电路，特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器。当混频器在RF频率处到达共模隔离状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。

缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。

还有许多非常敏感的信号和控制线需要特别注意，但它们超出了本文探讨的范围，因此本文仅略作论述，不再进行详细说明。

谐振电路(一个用于发射机，另一个用于接收机)与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地讲，谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF

信号上。

所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF 频率下，因此谐振电路通常对噪声非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻脚上，但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作，这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。要做到这点是不容易的。

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于蜂窝电话具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽，而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。

设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须要在输入或输出端走一根长线，那么最好是在输出端，通常输出端的阻抗要低得多，而且也不容易感应噪声。通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。

在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于RF PCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，问题在于如果没有预见和事先仔细的计划，每次你能在这方面所做的事都很少。因此在设计早期阶段，仔细

的计划、考虑周全的元器件布局和彻底的布局评估都非常重要，由于疏忽而引起的设计更改将可能导致一个即将完成的设计又必须推倒重来。这一因疏忽而导致的严重后果，无论如何对你的个人事业发展来说不是一件好事。

同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF 走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。类似面包板的微型过孔构造板在RF线路开发阶段很有用，如果你选用了构造板，那么你毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB板上钻孔将会增加开发成本，而这在大批量生产时会增加成本。

如果RF走线必须穿过信号线，那么尽量在它们之间沿着RF走线布一层与主地相连的地。如果不可能的话，一定要保证它们是十字交*的，这可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地，并把它们连到主地。此外，将并行RF走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。

在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。应当避免在PCB各层上生成游离地，因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。在大多数情况下，如果你不能把它们连到主地，那么你最好把它们去掉。

符合要求的PCB，其布局与布线兼顾性能、外观、工艺、EMC等方面。所以，PCB LAYOUT也是一个非常重要的技能。

IClayout布局经验总结.

IC layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED 中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell 连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

结构设计经验的总结

十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。 　(2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。 　(3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取

自己总结材料结构设计经验

结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入 正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”， 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心（只看位移比） 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔

版图LAYOUT布局经验总结94条

layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

手机设计高级结构工程师结构心得

龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：

PCBLayout布局布线基本规则

布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

【结构设计】结构工程师十年设计经验总结

结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题： 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨 度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.

(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋：上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量：385*9*8=281kg,箍筋： 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.（借用台阶式独立基础变截面处的概念）柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆

PCB Layout经验总结-自编

PCB Layout 参数 1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则）， 对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。 PS1： 对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。 PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。 PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。 PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！ 2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）： 控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。 电源、地线Via：（0.6，1.0）。 PS1：； PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm， ；

PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下 ，很多反常规的可取设计，比如虽然 Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。 PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。 3.制程能力中的孔间距 一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。 4.走线与无盘Via的最小距离 对于BGA的投影区域的内部走线层常出现，很局促，甚至很多

手机结构工程师的年终总结

手机结构工程师的年终总结篇一：结构工程师个人工作总结结构工程师年底个人总结在领导的关心和支持下，在所有同事与朋友的帮助下，通过自己的不懈追求与刻苦努力，使得自己无论在专业技能方面，还是在做事处世方面，都得到了锻炼并取得提高。顺利的完成了从一名初涉社会的莘莘学子到一名结构工程人员的角色转换。 参加工作以来，主要从以下几方面获得了较大的收获： 一、结构设计工作，在学习中积累经验作为一名结构工程专业毕业的研究生，虽然学习了七年的专业知识，但对于实际的工程结构设计基本等于从零开始从大量的实际工程中，不断积累实际工程经验，学习到了课本上没有的专业技能。 二、深入理解规范，增长专业知识在工作的过程中，有意识的多翻看结构设计相关规范，查找结构设计计算依据；另外，有意识的系统学习结构相关规范，特别是对《建筑抗震设计规范》、《混凝土结构设计规范》、《地基基础结构设计规范》、《建筑桩基础技术规范》等几本主要规范，进行了专门的学习。通过理论与实际相结合，不断增长自身专业知识。 三、参加学习讲座，提高设计高度 为了更好的完成结构设计工作，我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种规程、标准、规程和设计手册，更好的熟悉和掌握了结构设计制图软件PKPM STRAT TSSD 等。此外，我院给青年员工提供了一个很好的交流学习的平台，通过

各种学习座谈会及讲座，使我们接收到最新的技术手段及更先进的设计理念。先后参加了“ BEEM软件成果交流会”、“结构设计常见问题分析及工程方案解析”等，对结构设计及规范把握有了更高层次的认识，对以后的设计工作有很好的指导意义。 篇二：结构工程师工作总结 工作总结 一、项目： 1、编写工业设计需求； 2、与工业设计公司对接，完成柜体外观设计； 3、柜体结构设计（含工程图、BOM清单、工艺文件输出等）； 4、柜体样机试装、功能测试； 二、项目： 1、对项目进度跟进、风险把控； 2、参与部分硬件选型工作； 3、根据需求对柜体结构设计； 4、参与对柜体线缆设计； 5、样机、线缆加工跟进； 6、参与对硬件产品测试工作； 7、产品样机试装、测试； 8、对产品系列说明文档编写、整理；（包含：兼容性 图纸文档、配置文档、安装调试手册等?）

Sketchup的Layout布局教程上部

晓毓教程 (LayOut)上部 看到许多朋友对于LayOut都有很大的兴趣却没有一个合适的中文教程,因此这个版块也快成了问答版块了,所以我今天将自己对于使用LayOut的一点心得发上来与大家共享,这些内容也是我正在编写的SketchUp新书中的一小部分,到时书中会有更详细的讲解,希望大家多多给我修改意见! 在下先谢了! 今晚先发前半部分,让大家先睹为快! 由于是个人总结的，所以有错误的地方还望大家给予谅解！ LayOut是伴随SketchUp6一并出现的小软件，它的功能大部分类似于AutoCAD中的布局功能，因此许多朋友都叫它SU布局，在这里我想叫它“版式编辑器”。我们可以使用“版式编辑器”来完成更丰富的个性化版式，使我们的设计作品提升一个更高的层次，并且这个“版式编辑器”又结合了一些SU所特有的功能，更使之增色不少，二者的结合也使这个小软件逐渐受人关注了，接下来我们将根据一个接近实际的案例来进行讲解。本教程从实际应用的角度出发，图文并茂的讲解LayOut的使用方法，在讲解过程中会用“题外话”的方式来讲解实例中没有涉及到的又是 LayOut中的重点内容！希望大家对于阅读方面有什么不方便的地方也一并给予指正！

1.首先打开一个SketchUp模型如图01所示，现在我们打开的案例是一个已经设置好页面的案例，请大家事先也设置好几个页面吧！

2.然后我们先在SketchUp里将阴影的参数调整好，因为有些设置在LayOut里是无法调节的，调整效果如图02所示。

3.下一步要将显示模式设置成“材质帖图”的显示模式，这样进入LayOut后就省去了一些反复的步骤，如图03所示。

听龙旗设计师谈手机结构设计心得

龙旗设计师谈手机结构设计心得(一) 本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!! 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解：

结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;

2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID 图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就能够直接在ID建模特征的后面接着了，思路也专门清晰明了;且ID假如调整外形及位置也会专门容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料：

layout布局经验总结

布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为 0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法 做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的 MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图 中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分 开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell 是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各 DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概 的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间 [转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛] https://www.sodocs.net/doc/7f13926494.html,/bbs/dispbbs.asp?BoardID=36&id=1012（第1／8 页）2006-7-17 16:01:33 [转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛] 留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个 device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经 验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果 没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell 时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可 以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方

结构设计经验总结

YJK弹性板参数说明 弹性板荷载计算方式： 有限元方式仅适用于定义为弹性板3或者弹性板6的楼板，不适合弹性膜或者刚性板的计算。 梁板变形协调： 对于弹性膜，一般可设置为不勾选此项。但是对于弹性板3或者弹性板6，则应勾选此项。因为设置弹性板3或弹性板6的目的是使梁与板共同工作，发挥板的面外刚度的作用，减少梁的受力和配筋，此时必须使弹性板中间节点和梁的中间节点变形协调才能实现这种作用。 考虑相对偏移（次梁点铰后负弯矩的由来）： 以前弹性板与梁变形协调时，计算模型是以梁的中和轴和板的中和轴相连的方式计算的，由于一般梁与楼板在梁顶部平齐，实际上梁的中和轴和板中和轴存在竖向的偏差，勾选此参数后软件将在计算中考虑到这种实际的偏差，将在板和梁之间设置一个竖向的偏心刚域，该偏心刚域的长度就是梁的中和轴和板中和轴的实际距离。在生成数据后的计算简图中可以看到用粉色表示的弹性板和梁之间的竖向短线，就是它们之间的偏心刚域。这种计算模型比按照中和轴互相连接的模型得出的梁的负弯矩更小，跨中承受一定的拉力，这些因素在梁的配筋计算中都会考虑。 地震内力按弹性板6计算： 用户对恒活风等荷载工况计算时，对楼板习惯于按照刚性板、弹性膜的模型计算，这种模型不考虑楼板的抗弯承载能力，由梁承担全部荷载内力，此时的楼板成为一种承载力的安全储备。但是从抗震设计强柱弱梁的要求考虑，常造成梁的配筋过大的不好的效果。 勾选此参数则软件仅对地震作用的内力按照全楼弹性板6计算，这样地震计算时让楼板和梁共同抵抗地震作用，可以大座弯矩，从而可明显降低梁的支幅度降低地震作用下梁的支座部分的用钢量。 由于对其他荷载工况仍按照以前习惯的设置，保持恒活风等其他荷载工况的计算结果不变，这样做既没有降低结构的安全储备，又实现了强柱弱梁、减少梁的钢筋用量的效果。

Layout规划经验谈

关于厂房规划（我做的是电子厂，不过我想道理是一样的）,总整体上来看,整个规划内容大至可以分为下面几个部分： 一.生活设施规划（我把这部分归结为人流），包括： 打卡区/更鞋区/餐厅/卫生间/车棚/休息区（饮水区）/吸烟区，/监控室（安检区） 二.生产设施规划（我把这部分归结为物流），包括： 1.仓库：1.1.码头（含入库码头，出库码头,Foxconn有的楼栋是分离的比如E区,有的是在一起的比如A区） 1.2.原料仓(包括IQC检验区，OK放置区,不良品区） Foxconn料仓一般分: 1.2.1机构仓 自制件仓(成型件/印刷件/冲压件/烤漆件/SMT件,分布在各个楼栋楼层,大部分直接入 装配Kitting仓,只要距离不太远,像冲压件和烤漆件往往跟组装 不在同一个楼栋,这个时候需要在装配外购件仓有个周转区,库存 可参考11H库存) 外购件仓(Hub仓非电子件的周转区一般11H库存) 1.2.2包材仓(一般1.5天库存,瓶颈物料如栈板可放宽) 1.2.3电子件仓(Hub仓电子件的周转区,一般跟SMT在同一楼层,温湿度要求严格,空间 要求密闭,温湿度可调) 1.2.4贵重物品仓(放置贵重物料CPU/DU/LCD等体积下价值高的物料) 1.3.成品区(OQC检验区/放置区/不良品区) 2.料区：包括原料暂存区，半成品暂存去，成品暂存区，不良品暂存及处理区 3.生产区域：包括生产线，水电气的供应等等 4.辅助生产区：包括各种机房（空调机房，空压机房，配电房，网络机房），维修区（包括电子件和机构件维修区），设备及治具摆放区，OQC检验区等 5.office区：各个部门办公区及相应的电，电话，网络供应。 当然，一个完整的厂房还包括前台区，会议室等等。 下面做一些说明: 准备事项: 由于我当时所做的layout都是属于旧厂房改造,所以只能讲讲这方面的经验,从另一个角度讲,旧厂房改**而比较麻烦 ,因为很多约束比较多,拆了重新来可能比建个新的还麻烦. 一般来讲,要改造一个厂房,第一步就是看现场,了解目前的状态,另外,还需要收集一些基本数据,比如:柱间距；各楼层的承重；楼层的高度(板对板间距),梁高；(这个主要是涉及管道的规划以及夹层的设计)承重墙的分布；电梯的数量及分布；目前各机房的数量及位置，容量；未来的产能规划等等其中,产能规划是比较重要的,因为很多数据都是根据产能需求来进行计算的. 生活设施方面 生活设施方面主要是满足员工日常生活需求所用的,这个部分我们归结为人流,正常的情况下,员工上班的整个顺序一般是这样的:打上班卡----更鞋----进入车间(上午)-----餐厅------进入车间(下午)-----下班-----过安检------更鞋-----打下班卡. 这中间,还包括工作中休息的时间,即需要休息区(包括饮水区),另外还要上厕所,所以需要卫生间,等等. 餐厅:一般座位与就餐人数的比例在1:3~1:5之间,如果每批次就餐时间为20分钟的话,那么大约在2个小时内可以就餐完毕

结构工程师总结

手机结构工程师面试总结 1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？ 08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。 第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。 2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？ 直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。 3.设计公司工作流程？ 整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产 4. 结构设计大致步骤 建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查 5.手机常见材料，透明件材料有哪些？ 手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金 透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。 6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？ 五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。 7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？ 常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等； A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。 8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线） PMMA，PC，钢化玻璃； 厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2； 尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP 的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。 9. 手机各组件常用的连接方式 AB壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。 10. 布扣的原则 布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。 11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？ 热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2；

SketchUp LayOut 3 心得小教程

SketchUp LayOut3心得小教程 By youxi（由希） 仅供学习交流，谢谢！ 写在前面 也许和很多人一样，一开始我装了SketchUp Pro软件,作为附带的软件，LayOut也同时默认的安装了。那时候，打开了一次LayOut的界面，玩了几下就关掉了。网上一查，说它只是一个SketchUp的布局工具云云，心想也没多大用处，于是，就删了。 但是，就在几个月前，因为一次偶然的机会，我重新打开了它，认识了它，了解了它，最后喜欢上了它。LayOut使用简单，但是它本身绝非那么简单。甚至可以说它很强大。网络上关于LayOut的介绍也不多而且是几年前的，又鉴于LayOut到现在已经是3版本了，有更多的改进和新功能。所以我想有必要写个东西来为大家做个简单的介绍。 开始之前，我要向大家坦白，由于本人能力有限，使用LayOut的时间也不是很多（后悔这么晚才认识到LayOut），接下来的属于本人的经验之谈，之所以冠之以“教程”云云，只是希望能够尽量规范易懂的方式把一些经验分享给各位。 一、LayOut是什么、能做什么 官方定义：LayOut 是 SketchUp Pro 的一项功能。它包含一系列工具，帮助用户创建包含 SketchUp 模型的设计演示。 LayOut 帮助设计者准备文档集，传达其设计理念。使用简单的布局工具，设计者即可放置、排列、命名和标注SketchUp 模型、草图、照片和其他组成演示和文档图片的绘图元素。通过LayOut，设计者可创建演示看板、小型手册和幻灯片。 LayOut 不是照片级真实渲染工具，也不是2D CAD 应用程序。 youxi自定义：LayOut不仅仅是SketchUpPro专用的一项布局功能，更是优秀的排版软件、分析图制作软件。 LayOut可以方便的排版关于SketchUp模型的一些图纸（特有），比起Indesign等专业排版软件，用LayOut来做课程作业、方案文本的排版等也毫不逊色，更有拿它来做一些分析图更加灵活快捷。 二、LayOut 3主要功能介绍及如何使用

结构工程师的经验总结

结构工程师的经验总结

在这里搞结构的工程师我想应该也不少吧！ 那么我们在实际的工作当中肯定会改模！ 改模的原因无非就是下面几个因素： 1，客户要求； 2，品质改善 3，结构变更 4，设计不良 所以现在我建议大家把自己在工作当中碰到的,关于我们做结构时所范的错误的结构实例，以贴图和加以分析的形式,以及你是如何解决的。把它们共享出来给大家，我们一起来学习！这样我想有益于我们做结构! 另外，有好的结构，大胆创新的结构和成功的实例！也可以放到这里！ 注意： 此贴加分适当放宽！ 提议已经获得优秀会员的朋友带头！！ 结构问题：卡钩处易断裂！ 我的解决方案： 如下！ 1，减胶 为什么要这样做呢！ 是因为这个零件的本身的料厚是1.8 而这个卡钩的厚度是2.4和2.7，所以我分别减掉了0.5和1左右! 这样的话， 分析： 第一，因为料厚严重不匀，所以此处塑胶的密度比其它地方的密度小，当然强度也就不好！ 第二，弹性不好！如此处是要经常拔插的！我们的QC检验结果是拔插30到40次左右!100%拆断！ 我的改模方案如下！ 第二; 加上工艺圆角！ 避免拐角应力集中，增加强度 说说自己的一点体会，失败的例子还真不少，每一款机出来都会总结一点教训，随便说一两点，慢慢再补充：

1、设计的时候拔模斜度，特别是涉及到与外观和装配有关的地方斜度一定要设计好，否则出来的效果会和想象的不一样，比如，干涉，或者间隙会很大，我相信很多人也在这方面吃过亏的； 2、不要忽略了螺钉，很多时候在3D设计中为了省事的在装配图中都不画螺钉，这个要特别小心，往往经常会出现模具开出来，试装的时候螺钉和有些器件就干涉了，所以，对于一些无关紧要的器件，尽量还是在装配图中间全部画出来，这样就减小了出差错的机会； 3、和模具厂家人员沟通也很重要，做模的人都有个习惯，就是做的时候总是会留一些余量，等你修模的时候慢慢加胶，所以，最好事先给他们讲清楚你自己的要求，有把握，应该一次做到位的地方，一定要他给你一次做到位，比如定位的地方。 加一句，不仅做干涉检测，还要做拔模分析。 绿色件为铝板，组合关系如图 失败一：蓝色按钮与绿色件的配合处割手，应做导角。 失败二：蓝色按钮按时下，被绿色件卡住复不了位。（弹簧未表示） 马上就要生产了！ 我现在是把绿色件改为塑料件表面电镀。 为什么起初那绿色件为设计为铝板呢?而后来设计为塑料件表面可又为什么电镀呢? 我有这样一个建议：铝板和蓝色按钮配合的孔可不可以拉伸一定的深度（最好拉伸的深度大于按键的行程），铝板孔表面还可以做一个小的R角，这样的设计就可以避免卡键和拉伤手指。 adam66 wrote: 做外殼時，做雙直口可加大爬電距離，這對做家電的很重要。當爬電距離不夠時，只要讓接合面多折幾個彎就好了。这是防ESD设计的一种办法: ESD就是静电失效,通常要求电压8KV~16KV不等, 加双止口就是在止口内侧再加一圈连续胶墙. 要根据具体情况做的, 有时加个骨仔就好了, 再说让接合面多折幾個彎会不会把模具弄的太复杂了点? 仅个人一点体会, 希望各位高手多多指教成, 谢谢! 以前做过一个塑胶盒，如图示（大致外形，当时还没用3D软件设计），第一次试模出来后，上下盖扣好后稍许用力就会发出啪啪声，原因还不是太好找，最后用放大镜才发现在上下盖按合处多了一个0.1mm的小台阶，通知模具厂修模后搞定， assembly 前面用螺絲頭，定位環，后面用扣位，配合緊密定位柱 圖中透氣珊處沒有加強筋，兩邊受力有微小變形，因為整個結構沒鎖緊螺絲，上下殼擠壓產生縫隙，不能復原。加加強筋後變形變小，OK, drop test用力摔也沒有問題 在此我有一些關於結構設計方面的感想. 1.我覺得做結構設計是一個很綜合的技術活,它涉及了外觀,機構,材料,機械,模具,電子,五金等相關門類和知識.特別是模具方面,我建議所有想更好地從事結構涉及的人們需要到模具廠去待一段時間,這樣對設計絕對有無窮的益處. 2.因為我們做結構設計必須與各種模具打交道,如果你都對模具的制作加工,結構,材料等都不了解的話,你就很難將結構設計好,即使勉強設計了一些東東,等模具出來也是改來改去的,問題一大堆.更談不上去與模

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结

Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通 搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰