OASYS操作员培训手册

OASyS 系统

操作手册

本中文手册仅作为参考资料。使用时请以英文原文为准。

OASyS 系统操作手册

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目录

第一章序言 (7)

1.1 OASyS 系统操作员的任务 (7)

1.2 OASyS 系统概述 (8)

第二章OASyS 窗口特征 (10)

2.1 显示类型 (10)

2.2 窗口结构特征 (11)

2.3 窗口特点 (11)

2.4 公共任务 (12)

2.4.1 页面调整列表 (12)

2.4.2 使用选择对话框 (12)

2.4.3 选择后保持对话框打开 (15)

2.5 关闭窗口 (15)

第三章登录/退出程序 (16)

3.1 变换位置 (16)

3.2 登录XOS (17)

3.2.1 使用Logon 对话框登录XOS (17)

3.2.2 使用Shift Change（换班）功能登录XOS (20)

3.3 注销XOS (22)

3.4 修改密码 (23)

3.5 安全和优先级别 (24)

第四章OASyS 系统桌面 (25)

4.1 系统图标 (26)

4.1.1 View Area（可视区域）图标 (26)

4.1.2 Control Areas（控制区域）图标 (28)

4.1.3 System Displays（系统显示）图标 (30)

4.1.4 Print（打印）图标 (31)

4.1.5 Silence（停止报警声音）图标 (33)

4.1.6 Database Management Tool（数据库管理工具）图标 (33)

4.1.7 XIS Database Editor（历史数据库编辑器）图标 (34)

4.1.8 AutoCAD Editor（编辑器）图标 (34)

4.1.9 Excel Viewer（浏览）图标 (34)

4.1.10 Model Select（模型选择）图标 (34)

4.1.11 Pan/Zoom（平移/缩放）图标 (35)

4.1.12 User Preference（用户口令）图标 (38)

4.1.13 Online Manuals（在线手册）图标 (38)

4.1.14 Site Change（站场切换）图标 (39)

4.1.15 Shift Change（换班）图标 (39)

4.1.16 Logoff（注销）图标 (39)

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4.1.17 Exit XOS（退出XOS）图标 (39)

4.2 System Messages bar（系统信息条） (40)

4.2.1 Service Topology（系统拓朴）图标 (41)

4.2.2 数据质量图标 (43)

4.2.3 异常指示器 (45)

4.2.4 标识点指示器 (45)

4.3 投影仪窗口画面（可选） (48)

第五章使用系统画面浏览数据 (50)

5.1 定位总览列表 (51)

5.2 过滤总览窗口 (52)

5.3 Analog Summary (模拟量总览) (55)

5.3.1 过滤Analog Summary（模拟理总览） (56)

5.3.2 模拟量点操作菜单 (56)

5.4 Rate Summary（累积量总览） (60)

5.4.1 过滤Rate Summary (61)

5.4.2 ；累积量点操作菜单 (61)

5.5 Status Summary（状态量总览） (62)

5.5.1 过滤Status Summary (63)

5.5.2 状态量点操作菜单 (63)

5.6 Remote Summary（RTU 总览） (63)

5.6.1 过滤Remote Summary (65)

5.6.2 RTU 操作菜单 (65)

5.6.4 备用通道统计 (68)

5.6.4.1 过滤RTU 备用通道统计信息,参阅5.2 节”过滤总览窗口” (69)

5.7 Connection Summary(通信连接总览) (69)

5.7.1 过滤Connection Summary (71)

5.7.2 连接操作菜单 (71)

5.7.3 Connection Statistics（连接统计信息） (71)

5.8 Modem Summary（Modem 总览） (74)

5.8.1 过滤Modem Summary (75)

5.8.2 调制解调器操作菜单 (75)

5.8.3 调制解调器通信失败统计信息 (75)

5.9 Mode Summary 模型总览（可选） (77)

5.9.1 过滤Mode Summary，参见节5.2 (78)

5.10 Tag Summary（标签总览） (78)

5.10.1 过滤标签 (80)

5.10.2 添加新标签 (80)

5.10.3 删除标签 (81)

5.10.4 修改标签 (81)

第六章使用工作站画面浏览数据 (83)

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6.1 访问概观图 (83)

6.2 概观图操作菜单 (85)

6.2.2 层控制 (87)

6.2.3 全屏浏览 (88)

6.2.4 恢复初始浏览状态 (88)

6.2.5 缩放框 (88)

6.3 场站图表 (88)

6.4 场站操作菜单 (89)

6.4.1 报警显示 (90)

6.4.2 事件显示 (90)

6.4.3 模拟量总览，累计量总览，状态量总览 (91)

6.4.4 显示场站记录 (91)

第七章报警和事件 (97)

7.1 查看报警 (97)

7.1.1 Newest Priority Alarms（最新报警）窗口 (98)

7.1.2 Alarm Summary（报警总览） (99)

7.2 报警和责任区 (100)

7.3 报警响应 (101)

7.3.1 锁定报警设备 (101)

7.3.2 确认设备报警 (101)

7.3.3 确认系统报警 (101)

7.3.4 确认场站报警 (102)

7.3.5 确认报警的一页 (102)

7.4 报警级别 (102)

7.5 报警类型 (103)

7.5.1 Low Disk Space（低磁盘空间） (104)

7.5.2 Communication Failure（通讯失败） (104)

7.5.3 Command Failure（命令失败） (104)

7.5.4 High/Low（高限/低限） (105)

7.5.5 High-High/Low-Low（高高限/低低限） (105)

7.5.6 Instrument/Transducer Failure 仪表/变送器故障 (105)

7.5.7 Rate-of-Change（速率变化） (106)

7.5.8 Creep（持续时间） (106)

7.5.9 Uncommanded Status Change（非命令状态改变） (106)

7.6 颜色指示 (106)

7.7 事件 (109)

7.7.1 过滤（事件总览）Event Summary (109)

7.7.2 打印Event Summary（事件总览） (112)

第八章控制点/域设备 (113)

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8.1 控制模拟量点 (114)

8.1.1 改变设置点的值 (115)

8.1.2 覆盖当前值 (115)

8.1.3 禁止和恢复按钮 (116)

8.1.5 Alarm Limits...按钮 (116)

8.2 控制累计量 (118)

8.2.1 操作模式 (119)

8.3 控制状态点 (120)

8.3.1 控制状态设备 (121)

8.4 控制RTU (122)

8.4.1 通信 (123)

8.4.2 Scanning（扫描） (123)

8.4.3 启动和禁止报警 (123)

8.4.4 询问扫描 (124)

8.4.5 Link Mode 控制 (124)

8.4.6 Acknowledge 按钮参见8.1.6 (125)

8.5 控制Modems (125)

8.6 控制线路 (126)

8.6.1 扫描 (127)

第九章趋势 (128)

9.1 趋势画面 (128)

9.1.1 读取趋势曲线值 (129)

9.1.3 使用Trend Action Menu (132)

9.2 趋势设定配置：趋势曲线编辑器 (136)

9.2.1 趋势设置 (138)

9.2.3 时间刻度设置 (142)

9.2.4 Trend Bundle Editor (143)

9.3 趋势曲线设置 (158)

9.3.1 建立一个趋势曲线设置 (158)

9.3.2 删除趋势曲线设置 (158)

9.3.3 修改趋势曲线设置 (158)

9.4 快速趋势曲线 (159)

9.4.1 Historical Quick Trend (159)

9.4.2 Telemetered Quick Trends (160)

9.4.3 改变快速趋势曲线的刻度值 (161)

9.4.4 改变快速趋势曲线的时间刻度 (162)

第十章系统拓扑 (163)

10.1 自动切换 (164)

10.2 手工切换 (164)

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10.2.1 启动手工CMX 或XIS 切换 (164)

10.2.2 启动手工站切换 (165)

10.3 通过Service Topology 窗口可以访问其它的系统图形画面 (167)

10.3.1 主站设备图表 (167)

10.3.2 备份站设备（可选） (168)

10.3.3 决策支援站设备（可选） (169)

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第一章序言

本章包括对整个OASyS 系统特征的简要描述、手册中解释的管理工作和手册中使用的常用术语。

OASyS 是Open Architecture SyStem 的首英文字母缩写，是Telvent 公司开发的监控和数据采集（SCADA）系统，用于实时数据的采集、交互设备控制、警报的通告与响应以及报

表的自动生成。

OASyS 系统由三个子系统组成：CMX、XIS、XOS。CMX 是实时数据库和程序包，XIS 是存放历史数据的关系数据库，XOS 是图形用户界面，用于显示系统的状态和提供操

作控制功能。

本手册涉及的OASyS 系统操作界面，大多通过XOS 被OASyS 系统操作员所使用。1.1 OASyS 系统操作员的任务

XOS 允许OASyS 系统操作员监控设备的性能，例如一条管线，并且能通过控制该设备的元件达到完成期望结果或解决问题的目的。操作员可以期望设备管理人员将设备调试到

希望的性能，通过控制相关设备组件以确保设备性能维持在所希望的水平。

根据系统的授权，操作员的职能包括：

监控设备、响应报警，控制全部或部分站场设备。

初始化顺序控制或命令单个站场设备，包括设置控制点。

显示或打印报告和趋势曲线。

完成某些配置的改变，例如警报限制设定。

当组件的操作超出了管理员定义的允许范围，操作员就会被报警信息通知处理设备出现的问题，对报警的合理响应包括通过界面确认报警，并向设备发布控制命令。

例如，为了响应一条管线中太高或太低压力所产生的报警，可能有必要启动或停止一个泵、打开或关闭一个阀门。

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1.2 OASyS 系统概述

OASyS 系统包含三个主要的子系统：CMX、XOS、XIS，描述如下：

CMX

CMX（Control & Measurement eXecutive）是实时数据库和程序包，用于数据采集，报警条件检测，数值测量，驱动设备序，为当前信息提供存储空间，并为用户提供向站场设

备发送命令的程序。

CMX 与远程控制终端（RTU）和/或可编程逻辑控制器（PLC）进行通信，传输命令并收集当前的系统信息。

XOS

XOS 提供用于用户流览的OASyS 显示界面和显示窗口。XOS（eXtended Operator Station）允许操作员和其它授权用户通过图形用户界面（GUI）与OASyS 系统的其它组件

相结合，GUI 允许用户使用鼠标和键盘与系统相结合。

XIS

XIS（eXtended Information System）子系统为历史数据提供存储空间（一个关系型数据

操作员培训资料

富士CP7常见报警处理方法 1、料尽：生产元件已完，请及时补充。 原因：机器没有吸到料 处理方法：1.检查飞达料是否用尽，用尽赶紧换料。 2.飞达上的料没有用尽，检查是否不卷带，不卷带的话，看弹簧是否扣好，再重新装一下料。 3.还是报警很频繁的话，请先更换一把飞达，再通知组长或工程人员处理。 2、伺服放大器异常：伺服箱报A.83 原因：报这个警发生在机器关机再开机时出现，伺服箱检测电池电量低于3V就会报A.83 处理方法：同时按住伺服箱上中间的“△”和“▽”键。 3、吸嘴头原点位置异常 原因：吸嘴头贴完料后没有转回原点 处理方法：1.转动CAM轴，检查哪个吸嘴头不在原点，手动转正到原点。 2.手动转正还不行的话，请马上通知组长或工程人员处理。

4、吸嘴种类异常：Station13 中识别出的吸嘴种类和机器所记忆不一样。 或者Station15中识别出的吸嘴种类和机器所记忆不一样。 原因：机器在第13（15）站感应器检测到吸嘴种类跟上次记忆不一样。 处理方法： 1．检查吸嘴头是不是在原点位置，不是用手把头转到原点位置，做下抛料动过。 2．把头转到原点位置，做了抛料动作后还不行的话，检查反光盘上是不是有赃物，有就用无尘纸沾CRC清洁剂擦拭干净。 3．前面两部都确认好了的话，请马上通知组长或工程人员处理。 5、料带导盖浮起的检测：现在使用供料托架上供料器的料带导盖浮起。 原因：检测料带导盖浮起放大器光钎光没有形成一个回路。 处理方法：1.检查飞达压料盖锁扣有没有扣好和飞达料带有没有断（正常情况下上料是压料盖锁扣扣好的工作中途不会自动打开，大部分是因为料带断了引起的），料带断了重新接好料带再消警。 2．还不能消警的话，检查两个感应器是不是在垂直位置，不在用手摆垂直感应器，再检查飞达是否卡到位，再消警。 3．前面两部都确认好了的话，请马上通知组长或工程人员处理。

SMT操作员培训手册全

SMT操作员培训手册 SMＴ基础知识 目录 一、SMT简介 二、SMＴ工艺介绍 三、元器件知识 四、SＭT辅助材料 五、SMT质量标准 六、安全及防静电常识 第一章SMＴ简介 ＳMT 是Sｕrface mｏuntｉng teｃhnｏlｏｇy的简写，意为表面贴装技术。 即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PＣＢ表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 下面就是其最为突出的优点: 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传 统插装元件的1／10左右，一般采用ＳMT之后,电子产品体积缩小40%～60％，重量减轻６0%～８0％。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰. 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达3０%～５0%.节省材料、能源、设备、人力、时间 各工序的工艺要求与特点： 1.生产前准备 ●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号. ●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 ●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 ●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准，用模板（stencil）进行锡膏印刷. 第三章元器件知识 ＳＭT元器件种类 在ＳMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用.现在，随着ＳMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为

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精品资料 SMT操作员培训手册 SMT 基础知识 目录 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、安全及防静电常识

第一章SMT 简介SMT是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB 表面规定位置上的焊接技术。 SMT 的特点 下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间 各工序的工艺要求与特点： 1.生产前准备 清楚产品的型号、 PCB 的版本号、生产数量与批号。 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊 盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过 程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定 位销或视觉来对准，用模板 (stencil) 进行锡膏印刷。 第三章元器件知识 SMT 元器件种类 在 SMT 生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器 件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着 SMT 技术的普及，各种电子元器件几乎都有了 SMT 的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor ）、电容（C-capacitor ）（电容又包括陶瓷电容— C/C ， 钽电容— T/C ，电解电容— E/C ）、二极管（D-diode ）、稳压二极管（ZD ）、三极管（ Q-transistor ）、压敏电阻（ VR ）、电感线圈（ L ）、变压器（ T）、送话器（ MIC ）、受话器（ RX ）、集成电路（ IC ）、喇叭（ SPK ）、晶体振荡器（ XL ）等，而在 SMT 中我们可以把它分成如下种类：

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操作工培训 1．上班后你要做的几件事： 1.1 开机前的准备工作； 1.2 按工艺文件要求生产； 1.3 设备/模具安装调试（由指定的专人去做）； 1.4 设备/器具的每日保养； 1.5 整理工作环境（又叫做5S） 2．上班后做开机前的准备工作： 3．2.1 检查工作环境是否与下班前一样； 一般目测一下就可以，就像下班后回到家，眼睛自然要扫视一下家里的情况一样。对于重要的岗位，会有一个检查表。这个表就是指导你下班前整理工作环境用的表，他叫《**岗位5S检查表》。 2.2 设备是否符合开机条件; 这个问题实际上与检查工作环境一样。因为下班前你已经作了设备每日保养，确保设备可以正常运行，那么第二天上班后的检查就可想而知了。 2.3 一般开机前的准备工作不超过5分钟。 4．开机： 按相关设备的操作规程要求开机。一般要先检查设备是否符合开机条件，设备润滑状态是否符合要求，运动部件上是否有异物等。然后按操作顺序开机。在设备运行的起初10分钟内，密切注视设备运行是否正常，有无异响。 5．注视设备运行状态方法： 首先要掌握设备的正常运行状态，通过眼看、耳听、鼻闻。许多设备有供操作者监控的仪表，操作员不仅要观察仪表指示是否正常，还须观察设备的运动部件和操作员能感觉到的运动状态是否正常，运动异常往往伴随着声音异常，要注意捕获设备“多余的”声音。有规律的“多余的”声音和突然出现的“多余的”声音以及“多余的”气味，对设备的危害都是巨大的，应立即停机检查。 6．安装调试工装夹具应注意事项： 按工艺卡要求进行工装夹具安装调试。正确的定位与夹紧是加工出合格产品的前提，要防止“假定位”和“假紧”。 7．模具安装调试： 按工艺卡要求进行模具安装调试。 8．首件：

内部使用的高速贴片机操作员培训手册

高速贴片机操作员培训手册 贴片机基础知识 目录 一、简介 二、工艺介绍 三、元器件知识 四、辅助材料 五、质量标准 六、安全及防静电常识

第一章简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 ?电子元件、集成电路的设计制造技术 ?电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术

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电火花操作工培训教材 、安全教育 1.电柜输入电源为三相380V,不使用交流电源中性线，机床须可靠接地。三 相交流电源的缺相故障将导致电柜工作异常，损坏电器元件等。 2.电柜上安装的保险丝容量为5A,如遇到保险丝熔断的情况，请检查设备。 排除故障后更换相同容量的保险丝，千万不可盲目将保险丝容量随意加大。 3.在操作过程中，如遇到严重异常情况，要立刻关闭电柜总电源开关，切断 输入电源。若遇到一般性异常现象，则关闭急停开关即可。 4.在需要打开电柜门的时候，务必要关闭总电源开关以保证安全。 5.操作人员离开工作现场时，应使设备处在停止加工状态。 6.操作人员在进行放电加工之前要仔细检查设备的安全装置是否处在正常状 态，如防火侦测及液面开关是否正常。 7.加工时应控制加工液液面高于工件上表面5-10厘米以上。 8.放电加工中，不得两手分别接触正、负电极以免遭受电击。 9.在机床工作场地适当位置必须放置必要的消防设施。 10.易燃品不得放置在加工槽内。 11.. 电柜箱内风扇须保持正常运转，避免温升过高。 12.在加工时要使用电加工专用液或工业煤油，严禁使用生活煤油。 、电火花加工介绍 电火花加工是利用浸在工作液中的正、负两极间脉冲放电时产生的电蚀作用蚀除导电材料的特种加工方法，又称放电加工或电蚀加工，英文简称

EDM。

进行电火花加工时，工具电极和工件分别接脉冲电源的两极，并浸入工 作液中，或将工作液冲入放电间隙。通过间隙自动控制系统控制工具电极向工件进 给，当两电极间的间隙达到一定距离时两电极上施加的脉冲电压将工作液击穿，产生火花放电。 在放电瞬间产生大量热能，使这一点工作表面局部微量金属材料立刻熔 化、气化，飞溅到工作液中，形成固体金属微粒，被工作液带走。这时在工件表面上便留下一个微小的凹坑，放电短暂停歇，两电极间的工作液处在绝缘状态。 紧接着，下一个脉冲电压又在两电极相对接近的另一点处击穿，产生火花放电，重复上述过程。 在保持工具电极与工件之间恒定放电间隙的条件下，一边蚀除工件金属， 一边移动工具电极不断地向工件进给，最后加工出与工具电极形状相对应的形状来。 因此，只要改变工具电极的形状和工具电极与工件之间的相对运动方式，就能加工出各种复杂的型面。 电火花加工主要用于加工具有复杂形状的型孔和型腔的模具和零件，加工各种硬、脆材料，加工深细孔、异形孔、深槽和切割薄片等。 三、本厂模具车间电火花设备 E46P 可程式放电加工机台湾奕庆机电公司 E46PM 可程式放电加工机台湾奕庆机电公司 EA22 可程式放电加工机日本 S450ZNC 高精密放电加工机高盛 S750ZNC 高精密放电加工机高盛

SMT操作员培训手册SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 一、SMT简介 二、SMT工艺介绍 三、元器件知识 四、SMT辅助材料 五、SMT质量标准 六、安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 ?电子元件、集成电路的设计制造技术 ?电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术 ?自动贴装设备的设计制造技术 ?电路装配制造工艺技术 ?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第二章SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。

OASYS操作员培训手册

OASyS 系统 操作手册 本中文手册仅作为参考资料。使用时请以英文原文为准。 OASyS 系统操作手册 2 目录 第一章序言 (7) 1.1 OASyS 系统操作员的任务 (7) 1.2 OASyS 系统概述 (8) 第二章OASyS 窗口特征 (10) 2.1 显示类型 (10) 2.2 窗口结构特征 (11) 2.3 窗口特点 (11) 2.4 公共任务 (12) 2.4.1 页面调整列表 (12) 2.4.2 使用选择对话框 (12) 2.4.3 选择后保持对话框打开 (15) 2.5 关闭窗口 (15) 第三章登录/退出程序 (16) 3.1 变换位置 (16) 3.2 登录XOS (17) 3.2.1 使用Logon 对话框登录XOS (17) 3.2.2 使用Shift Change（换班）功能登录XOS (20)

3.3 注销XOS (22) 3.4 修改密码 (23) 3.5 安全和优先级别 (24) 第四章OASyS 系统桌面 (25) 4.1 系统图标 (26) 4.1.1 View Area（可视区域）图标 (26) 4.1.2 Control Areas（控制区域）图标 (28) 4.1.3 System Displays（系统显示）图标 (30) 4.1.4 Print（打印）图标 (31) 4.1.5 Silence（停止报警声音）图标 (33) 4.1.6 Database Management Tool（数据库管理工具）图标 (33) 4.1.7 XIS Database Editor（历史数据库编辑器）图标 (34) 4.1.8 AutoCAD Editor（编辑器）图标 (34) 4.1.9 Excel Viewer（浏览）图标 (34) 4.1.10 Model Select（模型选择）图标 (34) 4.1.11 Pan/Zoom（平移/缩放）图标 (35) 4.1.12 User Preference（用户口令）图标 (38) 4.1.13 Online Manuals（在线手册）图标 (38) 4.1.14 Site Change（站场切换）图标 (39) 4.1.15 Shift Change（换班）图标 (39) 4.1.16 Logoff（注销）图标 (39) OASyS 系统操作手册 3

SMT操作员培训手册全

SMT操作员培训手册 SM T基础知识 目录 一、SMT简介 二、SMT工艺介绍 三、元器件知识 四、SMT辅助材料 五、SMT质量标准 六、安全及防静电常识 第一章SMT简介 S MT是S u rface m 0 unt i ng te c hn 0 1 o g y的简写，意为表而贴装技术。 即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PC B表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 下而就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装 元件的1 / 10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%?60%,重量减轻6 0%?8 0%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰. 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达3 0%?5 0%.节省材料、能源、设备、人力、时间 各工序的工艺要求与特点： 1.生产前准备 ?清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号. ?清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 ?清楚贴片、点胶、卬刷程式的名称。 ?有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表而贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板（stencil）进行锡膏卬刷. 第三章元器件知识 S MT元器件种类 在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用.现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resis t

SMT操作员培训手册

目录 一、SMT简介 二、SMT工艺介绍 三、元器件知识 四、SMT辅助材料 五、SMT质量标准 六、安全及防静电常识

第一章SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

计算机操作员资料

《计算机操作员》培训大纲 模块1：基础知识 一、本课程培训的基本要求 通过本课程培训，学员能熟悉计算机的发展历史、掌握计算机系统的基本组 成和基本维护方法及相关技巧、预防计算机病毒和清除计算机病毒的方法。 第一章计算机的发展历史 培训要求： 1．了解计算机的分类。 2．掌握计算机的应用特点。 3．熟悉计算机的应用领域和发展趋势。 培训内容： 计算机的分类。 1．计算机的特点。 2．计算机的应用领域。 3．计算机的发展趋势。4．第二章计算机系统的组成 培训要求： 1．掌握主机的基本组成。 2．掌握外部设备基本使用。 3．掌握系统软件和应用软件的基本特点及其区别。 培训内容： 1．主机的基本组成。 2．计算机的外部设备。 3．系统软件 4．应用软件 第三章计算机日常维护 培训要求： 1．熟练掌握计算机日常维护方法。 培训内容： 1．计算机日常维护方法。 2．计算机日常维护要点。 第四章计算机病毒防治 培训要求： 1．了解病毒的基本种类。 2．掌握病毒的防治方法。 培训内容： 1．计算机病毒的产生机理。 2．计算机病毒的基本种类。 3．计算机病毒的防治方法。 二、课时分配表

序号课程设置课时 11计算机的发展历史 32计算机系统的组成 计算机日常维 计算机病毒防 总课 模块2：文字录入 一、本课程培训的基本要求 通过本课程培训，学员能熟练掌握中文和英文的两种输入方法和输入技巧，并达到一定的熟练程度。 第一章键盘指法 培训要求： 1．掌握打字的正确姿势。 2．掌握双手击键要领。 培训内容： 1．打字的正确姿势 2．基本键的使用方法 3．双手击键要领 第二章文字输入 培训要求： 熟练掌握一种文字输入方法（拼音输入法或五笔字型输入法）。 培训内容： 拼音输入法或五笔字型输入法 二、课时分配表

操作工培训资料

操作工培训 1?上班后你要做的几件事: 1.1开机前的准备工作； 1.2按工艺文件要求生产； 1.3设备/模具安装调试（由指定的专人去做）； 1.4设备/器具的每日保养； 1.5整理工作环境（又叫做5S） 2.上班后做开机前的准备工作： 3. 2.1检查工作环境是否与下班前一样； 一般目测一下就可以，就像下班后回到家，眼睛自然要扫视一下家里的情况一样。对于重要的岗位，会有一个检查表。这个表就是指导你下班前整理工作环境用的表, 他叫《**岗位5S检查表》 2.2设备是否符合开机条件； 这个问题实际上与检查工作环境一样。因为下班前你已经作了设备每日保养，确保设备可以正常运行，那么第二天上班后的检查就可想而知了。 2.3 一般开机前的准备工作不超过5分钟。 4.开机： 按相关设备的操作规程要求开机。一般要先检查设备是否符合开机条件，设备润滑状态是否符合要求，运动部件上是否有异物等。然后按操作顺序开机。在设备运行的起初10分钟内，密切注视设备运行是否正常，有无异响。 5.注视设备运行状态方法： 首先要掌握设备的正常运行状态，通过眼看、耳听、鼻闻。许多设备有供操作者监控的仪表，操作员不仅要观察仪表指示是否正常，还须观察设备的运动部件和操作员能感觉到的运动状态是否正常，运动异常往往伴随着声音异常，要注意捕获设备 “多余的”声音。有规律的“多余的”声音和突然出现的“多余的”声音以及“多余的”气味，对设备的危害都是巨大的，应立即停机检查。 6.安装调试工装夹具应注意事项： 按工艺卡要求进行工装夹具安装调试。正确的定位与夹紧是加工出合格产品的前提, 要防止“假定位”和“假紧”。 7.模具安装调试： 按工艺卡要求进行模具安装调试。 8.首件： 设备、模具和工装夹具安装调试后生产的第一件。 9.首件检验：

SMT操作员培训手册SMT

操作员培训手册 基础知识 目录 一、简介 二、工艺介绍 三、元器件知识 四、辅助材料 五、质量标准 六、安全及防静电常识 第一章简介 是的简写，意为表面贴装技术。 即是无需对钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到表面规定位置上的焊接技术。 的特点 下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传

统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小4060%，重量减轻6080%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达3050%。节省材料、能源、设备、人力、时间 各工序的工艺要求与特点： 1.生产前准备 ●清楚产品的型号、的版本号、生产数量与批号。 ●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 ●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 ●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 2.印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板()进行锡膏印刷。 第三章元器件知识

元器件种类 在生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着技术的普及，各种电子元器件几乎都有了的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（）、电容（）（电容又包括陶瓷电容—，钽电容—，电解电容—）、二极管（）、稳压二极管（）、三极管（）、压敏电阻（）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（）、受话器（）、集成电路（）、喇叭（）、晶体振荡器（）等，而在中我们可以把它分成如下种类： 电阻—电容—二极管—三极管— 排插—电感—集成块—按钮—等。 （一）电阻 1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ 2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 3．表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 10310×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

SMT操作员培训手册

SMT操作员培训手册 第一章 SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？ 下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接

技术的发展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已 无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合 顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 ?电子元件、集成电路的设计制造技术 ?电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术 ?自动贴装设备的设计制造技术 ?电路装配制造工艺技术

计算机操作员初级培训计划及大纲教案资料

学习-----好资料 （初级）计算机操作员培训计划 一、说明 本计划大纲是根据上海市劳动和社会保障局发布的计算机操作员技能等级标准（试行）的《计算机操作员（五级）》规定的知识要求和技能要求编写的。 二、培训目标 初步具有信息的获取、传输、处理、发布等应用能力，能运用常用的信息处理软件解决学习、工作、生活中的问题；具有信息社会的安全意识与自律能力。具有良好的信息素养，为终身学习和持续发展打下一定的基础。 掌握常用信息技术工具的操作方法；具有信息收集、判断、筛选、整理、处理、传输、表达的能力。体验应用信息技术解决问题的过程与方法。能根据需要自主选择相关的信息技术工具，更有效、更有针对性地使用相关的信息技术工具；迅速有效地获取信息、甄别信息、归纳信息；有主见地正确评价利用信息技术工具完成的作品等。培养学习和使用信息技术正确的情感、态度和价值观。具有较强的信息社会的安全与道德意识，在信息技术应用过程中能按照社会公认的道德规范和法律准则进行个人自律，自觉抵制不良信息；明确在信息社会中个人对社会所应承担的义务和责任，具备在信息社会中学习、工作、生活的习惯和规范，具有为社会服务并贡献社会的强烈意识。 通过对计算机操作员（五级）的培训，使计算机操作员（五级）全面掌握本等级的技术理论知识和操作技能，掌握计算机操作员（五级）岗位的职业要求，为参加本岗位的鉴定做好准备。其培训的具体要求是掌握微机操作的基本技能、Windows操作系统的基本技能、掌握Word、Excel 、Powerpoint软件、因特网及其他相关操作。 三、培训要求 1.本课程以“任务驱动”，突破系统学习应用软件的理论和操作的框架，应用多项信息技术解决实际问题，培养学员综合应用信息技术解决问题的能力，构建以提出“任务”、分析“任务”、完成“任务”为主线的能力培养的教学与考核体系。 2.由于本课程的教学目的不仅是让学员掌握信息技术的基础知识和基本技能，更重要的是提升学员的信息素养，培养应用信息技术解决实际问题的综合能力，因此，在教学过程中，要注重改变教学方法，充分发挥教师的主导作用和学员的主体作用。 教师必须重视现代教学理论的学习，不断地更新观念，加强信息技术与各课程的整合的研究，充分应用信息技术，运用项目教学法，探索在数字化学习环境下的新型的教学模式，为学员提供自主发展的时间和空间，努力培养学员的创新精神和实践能力，自觉地成为学员学习的引导者和促进者。 学员必须重视提升自己的信息素养，培养自己应用信息技术解决问题的综合能力，张扬自己的个性特长，在学习过程中学会与人合作，自觉地成为问题的发现者和解决者。 ⒊课程设置与课时分配表

物资管理平台系统操作员培训手册

物资管理平台系统操作员 培训手册 第一章库存管理 一、物资管理平台统一管理信息（见2－6 页） 1.物资管理平台统一管理信息具体内容 2.物资管理平台统一管理信息的分类规则说明 二、物资管理平台的《基本档案》查询（见6－10 页） 1. 客商查询 2. 存货查询 三、物资管理平台统一管理信息的申请（见11－26 页） 1.操作权限及审批权限申请表 2.存货信息申请 3.客商信息申请 四、物资管理平台建帐及期初录入（见27－32 页） 五、物资管理平台库存管理业务处理（见33－49 页） 1. 入库业务 2. 出库业务 六、物资管理平台的数据查询（见50－53 页） 七、闲置共享（见54－57 页） 第二章存货核算（见58－66 页）物资管理平台统一管理信息

1.物资管理平台统一信息（具体内容见2－6 页） ①．存货基本档案 ②．客商基本档案 ③．仓库档案 ④．操作及审核权限 ⑤．收发类别 2.物资管理平台统一管理信息的分类规则说明 存货基本档案：全省物资信息管理系统内，存货（即库存物资）、客商实行全省统一分类、编码、授权使用管理，确保同一类物资、客商等信息在系统内编码的唯一性。各分公司不能自行增加，需向系统管理员申请增加后使用。存货分类分为八大类；分五个层级共计占12 位。一级至四级编码各二位；五级存货编码四位。存货编码分类规则详细说明如下：一级分类：按存货的价值、用途分为八大类：11．设备类12 ．线缆类13 ．箱/ 柜体类14 ．器件类（无源）15 ．终端类16 ．仪器工具类17 ．工程安装材料类19 ．办公用品（暂未启用）。存货编码的编码使用说明： ①、计量单位：为了减少理解和表述的模糊性，在存货的计量单位上使用具体的计量单位，以前使用的圈改米、对改个、袋改个、根改米、包改个、公里改米、光发射模块毫瓦改dB……. ②、一级分类的使用说明： 设备类专用性强的物资设备存货名称相同、规格型号相同、品牌或厂家不同时单独编码分别入库管理； 15终端类的机顶盒、CM和智能卡分别按不同型号、不同品牌分别单独编码分别入库管理；