PCB压合结构PP设计资料
壓合（PP＋基板）结构设计规范
一.目的
為便於設計、壓板製程之生產管理，而訂立此準則，以利可遵行及參考之用。
叠合结构的设计原则：
A：板厚符合客人需求，对客人有指定结构的依指定.
B：每层尽量使用单张PP，使用较厚的内层芯板。
C：从多种叠构中挑出整体叠合成本最低的结构。
D: 以防织纹显露,最外层pp优先选用高含胶量,7628之PP盡量排內.
E: 单面使用二张或以上的7628或2116或1506 P.P或混排之四層板时,需在规范中注明压合需铆合,需在op指示上注明内层a/w需在四角做流胶槽,且在在一次鑽中設計∮6.0mm的鑽孔將铆合孔鑽除,且壓合排版間距為25MM。
F: 相同板厚及公差的料号,如无特殊要求,采用相同的压合结构.
G: 在设计压合结构时,需设计为中心对称结构.
H：單面可使用四張以內的PP。
I：為降低作業成本，取消使用0.4T光基板，可使用改為2張7628PP代替.後續如再有光基板配方設計,請上報到主任襄理級處理.
二.客戶v.s基材/PP廠牌選用原則
a)客戶指定依客戶指定
b)客戶未指定時，依廠內指定
c)2.PP疊板選用原則:
2-1.內外夾層PP之疊板原則
2-1-1)外夾層P/P疊板原則
( I )單張PP時,Rule如下：
(a)2116PP：RC< 50% 7628PP：R C＜50%，不論銅厚一律禁用於外夾層；
其餘PP (RC >50%)無限制
( II ) 2張PP時,Rule如下：
(a)2116PP：RC< 50% 7628PP：R C＜50%不論銅厚禁用於外夾層，例如7628
（43％）x 2張，2116 （50％）x 2張禁用於外夾層。
(b)RC>50%之P/P可任意搭配，其中較低RC之 PP(如2116)置於接觸銅皮側,
較高RC之 PP(如1060)置於接觸線路側。圖示如下：
( III ) 3張PP 時,Rule 如下： (a) 2116PP ：RC< 50% 7628PP ：R C＜50%不論銅厚禁用於外夾層，例如7628
（43％）x 3張，2116 （50％）x 3張禁用於外夾層。
(b) 7628 系列及1506系列及2116（50％） 搭配不同PP 時，不論銅厚，若必須用於外夾層時,須與RC>50%之PP 搭配，且必須置於中間層，例如P108+P768+P108 ，P108+P768+P216
(c)其餘PP (RC >50%)無限制，不論銅厚，可3張用於外夾層。
(IV) 3張以上PP(不含)無法滿足介電層厚度須需求時，可使用白core + PP 方式
2-1-2 )內夾層P/P 疊板原則:
( I )單張PP 時,Rule 如下： (a) LDP 如 106 ,1080等PP 不設計於內夾層
(b)不論銅厚，P106 及P1080單張不設計於內夾層 ( II ) 2張PP 時,Rule 如下：
(a.) 低RC PP(如7628P/P)應置於靠近銅Oz 較薄的線路側；高RC PP(如1060PP)置於靠近銅Oz 較厚的線路側或P/G 層。 ( III ) 3張PP 時,Rule 如下：
(a)為避免滑板問題，禁用7628系列x 3張及1506 系列x 3張設計；其餘PP 不限
(b)低RC 之PP 一律置於中間，如P106+P768+P106 P1080+P768+P1080 (c)若外側PP 不同時，高RC PP(如1060PP)置於靠近銅Oz 較厚的線路側或P/G 層，如P1080+P768+P2116 2-2.特殊結構定義: a .特殊疊板結構：
a-1.疊板結構內夾3mil 例如:3mil H/H,3mil1/1,3mil1/H
a-2.疊板結構內夾4mil CCL 且基板銅箔厚度為不對稱,例如:4mil1/H,4milH/1 例如: 3mil /5mil/5mil 三種CCL,因包含3mil CCL 認定為特殊疊板結構 b.特殊疊板結構疊板注意事項(以尺寸安定為考量)
b-1.因特殊結構會有尺寸安定方面問題，在PP 選用部分盡量使用單張PP
優先
b-2.如客戶規格超過單張PP 厚度需使用到兩張PP 請選用兩張一樣厚度PP 。 b-3.如客戶規格超過兩張PP 厚度，可使用下列疊板方式
b-3-1.請使用三張PP 進行疊合，但必須使用同種PP 疊合
b-3-2.如無法使用三張同種PP 疊合，請使用白CORE 加上同樣厚度之
PP 。舉例：客戶指定PP 厚度21mil ，選用7628+8mil 白CORE+7628 而不選用PH78*2+2116,若無法選用提出客 b-3-3.搭配白CORE 選用PP 之原則為厚PP 為優先 b-3-4.此種疊板結構整體疊板皆需為對稱設計
2-3.一般結構定義
a.一般疊板結構：疊板結構內夾4mil(含)CCL 以上
特殊結構 一般結構
2116*2 3mil 1506*2 3mil 2116*2
b.一般疊板結構疊板注意事項(以成本為考量)
b-1.因一般結構較不會有尺寸安定方面問題，故在PP 選用部份以單價較 低為考量且以單張PP 優先使用。
b-2.如客戶規格超過單張PP 厚度需使用到兩或三張PP ，請使用單價較低 PP 進行組合。
b-3.如客戶規格超過三張PP 厚度需使用白CORE 加上PP 進行疊板 b-3-1.搭配白CORE 選用PP 之原則為單價考量，越便宜越好 b-4.此種疊板結構在整體疊板結構需為對稱設計
2-4.若產品P/G layer 夾層有Hi-Pot(耐電壓測試) 要求,且電壓 500V 以上(含), P/P
及Core 的選用規定如下:
2-4-1.若P/G layer 分屬於不同core 時: 介電層厚度符合客戶厚度要求下,選擇 2張P/P 作為疊板組合(介電層耐電壓強度夠),禁用單張P/P ; 若Hi-Pot <
500 V 要求時,則以最低成本(單張P/P)疊板為考量
例如:客戶要求內夾層介電層厚度5 mil 且有Hi-Pot 500V 要求,則P/P 應
選擇1060 1張+1080*1張(1.85+2.91=4.76mil),而非2116*1張( 4.88mil) 2-4-2.若P/G layer 屬於同一張core 時: 4 mil 以上(含) core , 一律選用2 ply core ; 若Hi-Pot < 500 V 要求時,則以最低成本(1 ply core)疊板為考量
2-6.PP 及白CORE 成本說明及相關考量:
2-6-1.特殊結構完全以漲縮及信賴度品質作為考量,因此疊板結構若必須選
5mil 5mil
1080+P2116 1080+P2116
1506*2
用1060PP時,必須考慮廠牌材質.
2-6-2.一般結構則以成本為考量,PP疊合選用以符合廠內及客戶板厚及介電層厚度規格
2-7. 大空曠區PP選用規則
2-7-1.空曠區面積定義 ： P/G層任意位置之底板面積>= 30 mm x 30 mm者 ,線路層則不在此限
2-7-2.常見發生底板氣泡及填膠不足的地方有:
(a)空曠區
(b)銅厚 >= 1 OZ 時,
(c)P/G層
2-7-3. 若發現空曠區,則提出詢問單與客戶檢討是否可加Dummy Pad並取得客戶回覆。
(I).若客戶同意加Dummy pad , 不論銅厚，層次( PWR/GND/ Signal層)為何,再滿足
客戶介電層厚度要求下,優先使用單張PP設計
(II)若客戶不同意加Dummy Pad時, 做法如下 :
(a). 內夾層( L3~Ln-2 )大空曠區，依層次分為2種結構，說明如下：
＜型一＞PWR ,GND層相鄰時，圖示如下。
PWR或GND 銅厚: T1 PWR或GND
銅厚:T2 總理論介電層厚度: T
＜型二＞PWR 或GND Layer 與 Signal Layer 相鄰時，圖示如下。
(a-1) 以上二種類型結構，PP 選用一律以2~3張PP 設計 ( 7628及1506系列之PP ，最多2張除外)。且必須符合下表條件 ＜ 公式： T > 2 ( T1+T2 ) ；1 OZ=1.3 MIL
＞
銅厚
PWR PWR 內夾層PP 總理論厚度(壓前且不含殘銅率)
2.0 OZ 2.0 OZ >10.4 MIL 2.0 OZ 1.0 OZ >7.8 MIL 1.0 OZ 2.0 OZ >7.8 MIL 2.0 OZ 0.5 OZ > 6.5 MIL 0.5 OZ 2.0 OZ >6.5 MIL 1.0 OZ 1.0 OZ >5.2 MIL 1.0 OZ 0.5 OZ >
3.9 MIL 0.5 OZ
1.0 OZ
>3.9 MIL
(a-2) 當PP 總理論厚度小於上表之數值時 ，超出壓板製程能力有底板氣泡及分層
風險。請提出詢問客人。
(b). 外夾層
(L2/Ln-1)大空曠區，圖示如下。依層次分為2種結構，說明如下： ＜型一＞ L2/Ln-1 必須為PWR 或GND Layer
(b-1)PP 選用一律以2~3張PP 設計且必須符合下表條件( 外夾層時
7628及1506系列之PP，無最多3張之限制)。＜ 公式： T > 2 T1 ；1 OZ=1.3 MIL＞
銅厚( L2/Ln-1)
GND/PWR 外夾層PP 總理論厚度(壓前且不含殘
銅率) 2.0 OZ >2.6 MIL 1.0 OZ
>1.3 MIL
＜型二＞ L2/Ln-1為Signal Layer ，不在此限
PWR 或GND 銅厚: T1 Signal 銅厚:T2
理論介電層厚度:T PWR 或GND 銅厚:T1
理論介電層厚度: T
多层板的压合制程(压合)
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压合
5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层 基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:
5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性 并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件
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上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]
Cu2O,再继续 反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜 中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件
多层板常规压合结构
多层板常规压合结构 1.2mm 1.6mm 2.0mm 四层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————7628*1 ————2116/7628 ————1.2 1/1（1.1 1/1）————1.0 2/2 (0.9 2/2) ————7628*1 ————7628/2116 ————Hoz ————1oz 总：1.596mm（1.496mm）总：1.63mm（1.53mm）1.2mm板厚和2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.4mm和加0.4mm 六层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————2116*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————7628*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————2116*1 ————2116*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.67mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板基础上面减0.2mm和加0.2mm；0.5 2/2 可用0.4 1/1加厚，以此类推
八层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————1080*2 ————1080*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————1080*2 ————1080*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.651mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.1mm（PP全部为2张2116）和加0.1mm（PP全部为2张2116）；在无2/2铜厚板材情况下可以压板材或用比芯板少0.1mm 1/1的板材加厚
PCB常见平板电脑阻抗压合结构图
No. L1--------------------------1/3oz + Plating 2116*1 4mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜 L3------------------------- 2116*1 4mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10% 差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜(偏上限料) L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10% 差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.9MM 1/1 OZ 含铜 L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating
压合工艺流程
压合 5.1. 製程目的： 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成 多層基板.本章仍介紹氧化處理，但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程，如下圖5.1 : 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 531.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivatio n)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少 粉紅圈(pink ring ) 的發生 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，其餘二者為安定劑，其氧化反應式 ⑴2Cu-b2C10?^Cu2ofClo?+Cl ⑵CU J O+TIC^^C U O+CIO J+CI ⑶Cn^O-sCufOH) 2+Cu Cu0+H20 CuCOH) 2 ------ A 刘匸以上 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[0] -Cu20, 再繼續反應成為氧化銅CuO若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層，若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.14 製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。
多层板压合结构计算方法
一、 多层板压合结构计算方法： A ：内层板厚（不含铜） B ：PP 片厚度 E ：内层铜箔厚度 F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL 金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL 比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL 计算中值=（上限+下限）/2 ≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2 以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。 计算压合公差： 上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 B
三、常用的PP片类型： KB SY 1080 0.07MM 0.065MM 2116 0.11MM 0.105MM 7628 0.17MM 0.175MM 7630 0.2MM 一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请 用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能 不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、 2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、 2张、3张、最多可压4张. 多层板压合后理论厚度计算说明 H (半盎司铜厚=0.7MIL) 7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） 39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。 7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） H (半盎司铜厚=0.7MIL) 举例说明： 有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司， PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为 4.5MIL ?
压合工艺流程
压合 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程,如下圖5.1: 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)
5.3.1.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方: 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為要紧氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞 銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境地,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。
5.3.1.5 棕化與黑化的比較 A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結 晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
Lauffer多层板压合系统的操作说明
Lauffer多层板压合系统的操作内容 一．系统的开启和停止 系统开启： 1.打开主电柜的主电源、二次热交换机的电源 2.打开冷却水的阀门 3.打开压缩空气的阀门 4. 打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮（system on） 二．系统的自动运行 在打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮后，开启电脑的电源，此时压合系统专用的ml软件自动运行。 ML软件自动运行后，软件的视图中呈现整个Lauffer压合体统现场分布图及各部分的
名称。根据图示看其个部分的状态State）： 1.在运行中（Cycle running）和此次压合程序的周期（Cycle time）和现役运行 的时间(Act cycle time),单位：分钟。 2.没有操作（No operation）,同时显示上一次运行的程序的周期(Cycle time)和运 行时间(Act Cycle time)0（单位：分钟）。 3.按图示提供的标示看各部分是自动或手动。 4.入市系统中一个在手动状态，图示的左下角“手动按钮（Manual）“是蓝色 自动压板前的注意和检查事项： A. 此时可以看出每一部分的运行模式：自动模式/手动模式（手动模式Manual operation呈蓝色，同时总画面View的左下角Manual按钮呈现蓝色，反之自 动模式）。 B. 热压机1/2和冷压机的运行状态（State）：空载（No operation呈现红色），及 压机上一次运行的时间(Cycle time单位为分钟min)；运行中（Cycle running呈 现绿色），及本次运行的压合程式的总时间(Cycle time单位为分钟min)和实际 压合程式已运行的时间(Actual time). C. 热压机、冷压机、进料架、出料架的对照式感应器(Light beam)的状态:正常状 态呈现绿色（Light beam free）和异常状态呈现红色(light beam interrupt). D. 在总视图的下方报警栏显示当前的报警数目：若有报警，双击数目栏查看报警 内容并消除报警；也可以在视图的最上方的“简介（Info）”中查看。 压合程式的程式建立： 1冷热压程式的建立 首先选择所要建立的冷压或是热压程序，输入密码”q”再输入名称，进入以下界面，然后一次生产所用的程序数据，核对（check）保存。
PCB压合结构图
一般正常压合结构图 四层 0.4 0.6 0.8 1.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 -----------0.2MMH/H 2/3 -----------0.4MMH/H 2/3 -----------0.6MMH/H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 1.2 1.6 2.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 2116*1 7628*1 2/3 -----------0.8MMH/H 2/3 ------------1.2MMH/H 2/3 ------------1.6MMH/H 2116*1 2116*1 7628*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 六层 0.8 1.0 1.2 1.6 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.4MMH/H 2/3 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 2116*1 2116*1 2116*1 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.4MMH/H 4/5 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H (无要求无特殊时可用)
PCB多层板压合机
多层板压合机 Multilayer Press Equipment 用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热压过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺 范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是真正意义上的研发型层压机。 转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀 层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控 温度高，升温速率高，适合更多种类的压合材料Design Comes True
多层板压合机 多层板压合机MP300 软件 Easy Processing - Mul ti layer Press Equipment “PCB 压合机过程监控软件”是专门针对MP300而开发的专用监控软件，其功能是为了让用户更方便、更直观的监控层压机的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力、时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户在电脑上对层压过程实时监控，支 持对生成的层压过程参数曲线保存及打印输出。 牛皮纸铝模板镜面不锈钢第一层半固化片第二、三层半固化片第四层镜面不锈钢铝模板牛皮纸 PCB 压合机过程监控软件 Design Comes True 结构 压板模组 MP300内置微处理器，可以精确控制多层电路板热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分容易。内置了多种压合程序，以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB 对热压合过程控制的工艺要求。 MP300使用特殊加热结构，使得设备升温速度超过 15℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求，最高温度能达到350℃，使得MP300能适应微波材料的压合需求。双层隔热板设计使得设备外壁温度在350℃ 状态下仍然符合安全要求，适合实验室使用。 MP300层压机本体采用钢结构，根据有限元分析软件进行及受力变形分析，确定最优结构。底部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平整均匀。 其中待压合电路板和半固化片装载于专用压板模组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝模板、牛皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操作相对方便，定位准确。 多层板压合机MP300D MP300D 是一款双开口立式层压机，可以同时压合4块以上多层板，层压面积也更大，适合多层板研发量较大的的实验室或有小批量生产需求的客户。 参数更改，恕不通知 *取决于半固化片性能 **液压装置重量另记 300 N/cm 技术参数 最大布线尺寸最大层压面积最大层压压强最高温度电路板层数 层压时间重量电源基板材料 285 × 205 mm 305 × 229 mm 300 N/cm 350 ℃约90分钟*2 2 180 kg** 220V/50Hz/2.1KW FR4，其它材料根据需求而定 305 × 230 mm 325 × 250 mm 350 ℃约90分钟*300 kg**220V/50Hz/3KW 8层（与材料和设计有关） MP300 MP300D 24