PCB设计规范范文
PCB设计规范范文
PCB设计规范
前言
本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局
●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。
●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于
按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。
●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需
调试的元、器件周围要有足够的空间。
●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元
器件应当优先布局。
●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电
压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；
●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，
且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。
●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交
叉、不扭曲。
●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。
●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
●输入、输出元件尽量远离。
●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
●驱动芯片应靠近连接器。
●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干
扰。
●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。
●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。
●开关电源尽量靠近输入电源座。
●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区
●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。
●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。
●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。
●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观
的标准优化布局。
●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路
模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉
等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免
波峰焊后过孔与元件壳体短路；
●元器件的外侧距板边的距离为5mm；
●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能
紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
●电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接
线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
●其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
●板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大
于8mil(或0.2mm)；
●贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不
准从插座脚间穿过；
●贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
●有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、层定义
●PCB边框定义为机械一层，线宽5mil。
●PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。
●其它电气层按标准层来设置。
三、布线
●关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同
步信号等关键信号优先。
●密度优先布线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的
区域开始布线。
●布线离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB时损伤走线，二
是为了防静电。
●双层板线宽线距最小7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据
情况可最小到3.5mil。
●不论板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小5mil、
线与过孔间距不小于6mil来提高良品率。
●尽量减少印制导线的不连续性，例如线宽不要突变，以免阻抗变化不
可控。
●安全间距根据PCB的元件密度及线宽而定，一般可设为10mil，对于
双层板最小7mil，多层板最小4mil。
●交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交
流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上明显的警告标示；如果电压再高，为避免爬电，应在
高低压之间开槽隔离。
●走线应避免锐角、直角，采用45°走线。
●相邻层的走线应相互垂直。
●信号走线尽可能短。
●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应尽量短并与地线回
路靠近。
●输入、输出信号应尽量避免相邻平行走线，如果实在不能避免平行走
线，应加大其间距并加地线隔离。
●对于总线应等宽等间距布线。
●双面板电源线、地线最好与信号流向一致，以增强抗噪声能力。
●如果贴片IC相邻两个焊盘为同一网络需接到一起时，两焊盘不可直接
在贴片IC下相连。
●应从焊盘或过孔中心引线出来。
●过孔应远离贴片焊盘
●过大电流的走线除加粗铜铂外，还可加上助焊层，过锡炉时可上锡相
当于增加铜铂厚度。
●应尽量避免在晶体、变压器、光藕、电感、电源模块下面有信号线穿
过，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
●对于要压五金件的地方，不可走除地线外的其它信号线(在某些情况下
地线也不可走)，对于要走信号线的特殊情况，需在压五金范围内覆盖整片丝印。
●音频信号线之间应用模拟地相互隔离并包模拟地。
●视频信号线之间应用地相互隔离并包地。
●7805前的滤波电容一般为1A/1000uF，每个IC的电源脚建议用104的
电容进行滤波，防止长线干扰。
●两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相
连。
四、电源及地线处理
●一些关键信号线应尽可能远离电源线走线。
●对于多层板，一般都有电源层和地层。需要注意的只是模拟部分和数
字部分的地和电源即使电压相同也要分割开来。
●对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求能够根
据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算,
●电源与地构成的环路应尽量小。
●为防止电源上的杂讯进入负载器件,应在进入每个负载器件之前对其电
源独立去藕，做到先滤波再进入负载。
●如果为多层板，应有单独的电源层及地层。
●在接地时应保持接地良好。
数字地与模拟地分开，数字地应接成环路以提高抗噪声能力；模拟地
不可接成环路；对于低频电路，地线应采用单点并联接地方式；高频电路应采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
●对于PCB上的地线需与金属外壳相连时，可在螺丝定位孔位加上助焊
层以露出铜皮并加过孔，以便经过金属螺丝与外壳良好接触。如下图中：灰色为过孔；桔红色为TopSolder及BottomSolder层；绿色及黄色为丝印。
●对于QFP类封装的IC，走线尽量向四周扩散，IC正下方尽量避免走
线，留作铺地做静电泄放通道。
●PCB的四周应尽量保证有3mm宽来走地线。
●数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信
号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，因此必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB 与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。
五、铺铜
●如果印制板上有较大面积空白区应铺上铜并连接到地网络。
●原则上铺铜间距应为线与线安全间距的两倍，实际应用中尽量保证铺
铜间距不小于8mil。
●铺铜与元件脚应采用花焊盘连接方式，而且在有必要的时侯加粗铺铜
与焊盘的连线。
●铺有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗
口以防过锡炉时铜皮起泡。
六、测试点
●测试点代号TP，不能以元件的形式出现在PCB上。
●测试点一般为圆形，在条件允许的情况下，其直径应不小于1mm。
●原则上每条网络均需加上测试点，在实际应用中至少一些关键信号线
上必须加测试点。
●每个测试点应有测试项目名称或编号如TP1,TP2等。
●测试点离元器件远点，两个测试点的间距不可太近，至少要有2.5mm
的间距。
●测试点应处于同一层面，以方便不用拆下整块PCB也可方便连接到测
试点为原则。
●当测试点带附加线时，附加线应尽量短。
●对电源和地也应在不同位置加上测试点，尽量均匀分布于整块PCB
上。
七、过孔
●PCB的最小孔径定义取决于板厚度，参考下表：
●孔径优选系列可参考下表：
●同一PCB上的过孔规格应控制在3种以内，双面板普通信号走线使用
25/12mil或28/16mil，电源走线使用35/20mil并根据电流大小多放置几个过孔。
●对于接插件的孔径需严格检查，普通排针排插的孔径是1mm。
●所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，由于PCB厂家工艺
的原因，应尽量不使用内径超过20mil的过孔，采用在大电流线路上多加过孔的方式来满足要求。
●过孔不能上焊盘。
●如果没有必要，单板上的过孔数量不应超过平均每平方厘米10个，
否则会增加PCB成本。
八、线宽
●理论上1OZ铜厚1mm线宽可经过最大1A电流，但在实际应用中一
般降额30%使用，实际应用中电源及地线应尽量粗而短，避免出现电源线过长造成的电压跌落现象；
●尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
●各种功能走线与线宽的关系如下：
多层板的普通信号线最小可到4mil。
●在条件允许的情况下，电源线应尽量粗些。
●在一些高密度的板中，如果电源走线宽度受限，可在走线上加阻焊以
增加过电流能力。
九、蓝牙
●蓝牙天线下方不可铺地及有其它走线且与其它走线保持最少5mm间
距。
●蓝牙电路的地线处理：数字地与单板数字地采用单点接地方式，模拟
地与单板模拟地采用单点接地方式。
十、关于异形焊盘
●对于如DC座类的异形焊盘，由于EDA软件的原因，不能制作方形过
孔，解决方法为在PCB边框层(机械一层)画出过孔形状，此方形过孔最小尺寸不得小于0.6mm，否则PCB厂家很难加工。
十一、可靠性设计及EMI
●单板上MCU的IO连接到另一单板去需根据情况串一100R—1K电
阻，电阻靠近MCU放置。
●单板上连接到机壳外部的如串口类需根据情况串一100R—1K电阻且
加上静电吸收管或者合适容量的电容，静电吸收管或电容靠近连接器放置。
●串联匹配电阻要靠近该信号的驱动端放置，距离一般不超过500mil。
●匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的
终端匹配一定要在信号的最远端匹配，其它一些用于阻抗匹配目的阻容器件，要根据其属性合理放置。
●串口应远离音频线等敏感信号线，且走线不能从模拟区域穿过，以免
干扰。
●敏感信号(如差分、高速时钟)应尽量减少过孔不换层走线，以免出现
阻抗不连续情况影响信号。如果一定要换层，应在换层位置的电源或地上跨接电容给信号做回流路径。
十二、光学定位点
●光学定位点是指为了满足自动化生产需要，方便贴片机对元件及整个
PCB定位而放置的特殊焊盘。
●光学定位点为圆形焊盘，其直径为1mm，离PCB边缘须不小于
4mm。
●对于BGA封装类或脚距小于0.5mm的芯片必须加两个光学定位点，
光学定位点为对角放置，不可被遮挡住。
●整块PCB上应放置2-3个光学定位点，呈对角形式布局。
●在Protel软件中，设置光学定位点所需的层有：TopLayer、
BottomLayer、TopSolder、BottomSolder、Keep-outLayer；如果只有顶层有元件，可去掉BottomLayer、BottomSolder层。
十三、丝印
●丝印字符应清晰明了，不能有残缺现象。
●丝印字符不可压在焊盘上。
●丝印字符大小不得小于36mil，字体线宽大于6mil，字体采用：sans
serif；对于元件编号，一般采用尺寸为37mil/7mil；特殊情况下最小可到28mil/5mil。
●PCB上须有该PCB的名称编号、版本号、日期、公司LOGO图案。
图中第一行为LOGO，第二行的AV6000NBC为PCB名称，4为PCB的版
本号，第三行为PCB
完成的日期。
●PCB上的位号英文必须统一：三极管Q，二极管D，电阻R，排阻
RP，电容C，稳压管Z，滤波器F，电感L，变压器T，IC为U，磁珠L，插座J，天线AT，接地爪TM，测试点TP。
●对于有极性元器件，需标明其极性。
●丝印字符应整齐，方向统一为头向上或者头向左，放置元器件编号
时，应尽量放置在元器件旁边并不被遮挡住，达到一看到编号就能迅速找到对应的元器件。
●元件丝印位置放置应与元件实际位置一致，不可错乱。
上图中如果有丝印位置互换就会与元件实际位置不一致，导致贴片厂可能会贴错元件，这情况是不允许的。
●IC的首引脚必须有明显标志。
●对某些元件，在不同的情况或不同的产品中其参数不同，应有标注说
明。
●电源线、信号线在插座、插头处必须明显标识功能或线的定义。
●与金属件接触的地方需加一层丝印与绿油隔离。
●连接器的脚位需有序号及功能说明。
●在锁螺丝的地方应标示出螺丝规格。
●强电与弱电间应用粗的丝印线分开，高压部分必部带有明显的警告标
示。
十四、元器件参数选择
●尽量选用公司已有的元器件，不随便增加新的物料以方便管理。
●如要增加新物料，应尽量选用标准物料，如用10K电阻，不用11K电
阻。
●电阻的标称参数单位是K，或者没有单位时表示默认单位是欧姆。
●相同参数、相同类型用同一封装。
●LED灯定义明确：电源灯:绿色；IR灯:红色；操作指示灯:黄色。
●LED灯封装定义：所有LED都用0805封装；绿色、白色、蓝色灯的
限流电阻用0805封装，其它用0603封装。
●物料参数应完整，如电阻需标明阻值及误差(不标示默认使用5%精
度)；电容需标明容量及耐压；排线标明pin数、长度及颜色；排针标明pin数及间距；按键必须标明规格、高度；LED标明颜色以及封装等。
●滤波电容必须使用合理，大的电解电容采用时容量必须进行严格评估十五、拼板
●由于外形或为了便于生产的原因，大多数的PCB都需要拼板。
●只有采用同一种基材，同一厚度，同一工艺的板才能拼在一起。
●为了便于在生产时分开拼好的PCB，需考虑拼板方式。
●拼板连接方式为邮票孔，邮票孔直径0.6mm，中心间距0.9mm，6—8
个为一组。
●拼板间距一般为2mm，工艺边为4mm。
●如果是两块单面装元器件的板，为了提高贴片效率，应将元器件面拼
在同一面。
●对于正方形或长方形的这类直板边的PCB，拼板时两板边可重合放在
一起，采用V-CUT方式，需注意的是，由于PCB厂家加工工艺原因，V-CUT方向(与开槽的平行方向)尺寸需不小于80mm，另一方向不小于45mm。
十六、屏蔽罩及五金支架
●屏蔽罩及五金支架应与地相连并在板上用丝印标示出屏蔽罩或五金支
架的扭动方向。
●为使屏蔽罩及五金支架的焊接或去锡方便，应采用如上图的方式处
理。
十七、其它
●对于已改过很多次的比较复杂的PCB，在改板时不要把整板的泪滴删
除，以免出错，应采用单独删除选中的泪滴方式。
●电源芯片周围应尽量留出比较大片的铜铂并多加过孔以方便散热。
●需特别注意的是，某些IC底部会有一接地的散热块，在做PCB封装
时需放置一相应大小的焊盘(必须为焊盘，做钢网才能开窗)，且加上一个或多个过孔以便散热。
●BOM输出为EXCEL文档，其参数应尽量详细(应包括值、耐压、封装
名称，数量、某些元件应包括外形尺寸，新元件还应包括品牌等)。十八、设计验证
●元件的封装和实物是否相符。
●需屏蔽的地方，是否有效地屏蔽了。
●是否采用了优选的过孔尺寸。
●DIP器件的孔径是否合适。
●检查高频、时钟或其它敏感信号线是否回路面积最小，是否远离干扰
源。
●输出DWG格式文件到结构组检查有无结构方面的错误。
●是否有没连通的走线。
●是否有短路的地方。
●安全间距是否达到要求。
●MARK点的位置是否合理,尺寸是否正确。
●板号及日期丝印是否正确，是否与文件名一致。
以上图举例说明，板号应为：AV6000NBC4_100917_1X1.PCB，板号与日期须与文件名的一样。
需注意是PCB上的日期与文件名上的格式不一样，文件名上的日期
应为简写，1X1表示拼板为单拼板。如果是两拼板则为1X2。
●焊盘上是否有过孔。
●确认板上的禁止布线区、禁止布局区是否达到要求。
pcb之设计规范(DFM要求)
DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
PCB设计规范
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
PCB设计规范
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
PCB-LAYOUT设计规范
1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
电路板PCB-设计规范
https://www.sodocs.net/doc/e97234198.html, 华为PCB设计规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人：周代琪 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范
1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
PCB设计规范
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
PCB设计规范37839
______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6
PCB设计规范
1.0 目的
本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，
经典大公司PCB设计规范(B版)..
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的
规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。
PCB设计工艺技术标准
PCB设计工艺技术标准 编制： 审核： 会签： 批准：
1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊