晶振的手工焊接方法

晶振的手工焊接方法

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中,那么装机过程中,若遇到贴片晶振,贴片晶振在如何安

装,才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？

随着科技的发展,贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展,还能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量

化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧.

两脚贴片晶振的手工焊接方法选择

1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂

,并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动；另一只手拿

起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接

过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一

手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右.

2,先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风

速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元

器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子.

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装,当然部分工厂也是手工焊接的.焊接时我们要注意几个问题

1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃；

2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容；

3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘,不要反复长

时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃.

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晶振基础知识

晶振基础知识（第一版） 摘要：本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构，工作原理，振荡器电路的分类，晶体振荡器的分类，晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义，构成和工作原理 (2) 二. 晶体振荡器分类： (16) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (19) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (20) 五．石英晶体基本生产工艺流程 (26)

一、振荡电路的定义，构成和工作原理 1. 振荡器：不需外加输入信号，便能自行产生输出信号的电路，通常也被成为。 2. 振荡器构成：谐振器（选频或滤波）+驱动（谐振）电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有：RC 谐振器，LC 并联谐振器，陶瓷谐振器，石英（晶体）谐振器，原子谐振器，MEMS （硅）振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。 石英谐振器的结构 石英谐振器，它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式，以及加工工艺等有关。其中，晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式（即单频性）和零温度系数，因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。 Mounting clips Top view of cover Resonator

普通晶振内部结构 石英晶体振荡器主要由基座、晶片、IC 及外围电路、陶瓷基板（DIP OSC ）、上盖组成。 普通晶体振荡器原理图 胶点 基座 晶片 Bonding 线 IC

4. 振荡电路的振荡条件： （1）振幅平衡条件是反馈电压幅值等于输入电压幅值。根据振幅平衡条件，可以确定振荡幅度的大小并研究振幅的稳定。 （2）相位平衡条件是反馈电压与输入电压同相，即正反馈。根据相位平衡条件可以确定振荡器的工作频率和频率的稳定。 （3）振荡幅度的稳定是由器件非线性保证的，所以振荡器是非线性电路。 （4）振荡频率的稳定是由相频特性斜率为负的网络来保证的。 （5）振荡器的组成必须包含有放大器和反馈网络，它们必须能够完成选频、稳频、稳幅的功能。（6）利用自偏置保证振荡器能自行起振，并使放大器由甲类工作状态转换成丙类工作状态。

晶振基础知识

1、晶体元件参数 1.1等效电路 作为一个电气元件，晶体是由一选定的晶片，连同在石英上形成电场能够导电的电极及防护壳罩和内部支架装置所组成。 晶体谐振器的等效电路图见图1。 等效电路由动态参数L 1、C 1、R 1和并电容C 0组成。这些参数之间都是有联系的，一个参数变化时可能会引起其他参数变化。而这些等效电路的参数值跟晶体的切型、振动模式、工作频率及制造商实施的具体设计方案关系极大。 下面的两个等式是工程上常用的近似式： 角频率ω=1/11C L 品质因数Q=ωL 1/R 1 其中 L1为等效动电感，单位mH C1为等效电容，也叫动态电容，单位fF R1为等效电阻，一般叫谐振电阻，单位Ω 图2、图3、图4给出了各种频率范围和各种切型实现参数L 1、C 1、R 1的范围。 图2常用切型晶体的电感范围 图3 常用切型的电容范围 对谐振电阻来说，供应商对同一型号的任何一批中可以有3：1的差别，批和批之间的差别可能会更大。对于一给定的频率，采用的晶体盒越小，则R 1和L 1的平均值可能越高。

1.2 晶体元件的频率， 晶体元件的频率通常与晶体盒 尺寸和振动模式有关。一般晶体尺 寸越小可获得的最低频率越高。晶 体盒的尺寸确定了所容纳的振子的 最大尺寸，在选择产品时应充分考 虑可实现的可能性，超出这个可能 范围，成本会急剧增加或成为不可 能,当频率接近晶体盒下限时,应与 供应商沟通。下表是不同晶体盒可 实现的频率范围。 图4 充有一个大气压力气体 （90%氮、10%氦） 的气密晶体元件的频率、切型和电阻范围 1.3 频差 规定工作温度范围及频率允许偏差。 电路设计人员可能只规定室温频差，但对于在整个工作温度范围内要求给定频差的应 用，除了给定室温下的频差还应给出整个工作温度范围内的频差。给定这个频差时，应充分 考虑设备引起温升的容限。 通常有两种方法规定整个工作温度范围的频差。 1）规定总频差 如从-10℃—+85℃，总频差为±50×10-6，通常这种方法一般用于具有较宽频差而不采

手工锡焊的基本操作及技术要点

手工焊接培训教材

手工锡焊的基本操作及技术要点 ?锡焊基本条件 1?焊件可焊性 不是所有叫材料祁可以用锚焊实现连接的、只有一部分金属有犊好可輝性（严格的说应该是nr以错评的性炳?才能用锡焊连陽-般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2?焊料合格 曲镯挥料成分不舍规格戍朵朋趙林那会影响埠训喷Sb特别楚架屿菠成汗星*側如悴?他隔尊?叩使是°?001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工岀美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3?焊剂合适 却找不同的村昭要选用不同时炸剂*即使是同种村料.当漲用烬接工艺不同时也往往要用不同例如手匸烙拱烽接和谨e悍厉清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的， 过多，过少都不利于锡焊。 4?焊点设计合理 合理的那点JL何形狀，对保ilF锡却的啟彊节光世要.如图-（a）所示的接点由于铅锡料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图一（b）的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 图?锡焊接点设计 4命雏 图二焊盘孔与引线间陳影响焊接质量 二.手工锡焊要点 1?掌握好加热时间 暢焊时可以采用不同的加热谨度，例如烙铁头形状不陞，用小烙铁焊大焊杵时我扪不轉不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下

延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 ：2)印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 :3)元器件受热后性能变化甚至失效。 4)焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 琳论匕也保谏坤料润湿坤件的前提下时间越短越軒。 2.保持合适的温度 如采为了堀竝師热时何血采川必温烙饿埠校悍点.期会帯来対一方面的问题土焊矚岐屮的焊剂没有足魅的时间在被璋面上咂注『口过甲揮发矢效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 峥iih保持烙铁头在介越的监度范—般经验捷烙轻头貼度比焊料熔化温啜搖5°匸牧为适立. 理患的状斎足较低前沼度下缩刼加热时间.尽世这是J-ffitrir但在实际操作中我们可以通过拠作孑陆获得令人漓总的解决方陆" 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 诒铁头把热駅槎给焊点主要卑摩加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发岀的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿袪有三种’如图一所示。反握袪动柞稳定，氏时间操作不宜婕劳，适「丈功率烙铁的按作。正握法适于中等功率烙铁或带円头电* 铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

焊接的操作要点

焊接要点 平焊的操作要点 （1）正确控制焊条角度，使熔渣与液态金属分离，防止熔渣前流，尽量采用短弧焊接。焊接时焊条与焊件成４０°～９０°的夹角； （2）根据板厚选用直径较粗的焊条和较大的焊接电流； （3）对于不同厚度的Ｔ形、角接、搭接的平焊接头，在焊接时应适当调整焊条角，使电弧偏向工件较厚的一侧，保证两侧受热均匀。对于多层多道焊应注意焊接层次及焊接顺序； (4)选择正确的运条方法。 1) 板厚在５ｍｍ以下，Ⅰ形坡口对接平焊可采用直线形运条方法，熔深应大于２３δ，运条速度要快。 2) 板厚在５ｍｍ以上，开其他坡口（如Ｖ形、Ｘ形、Ｙ形等）对接平焊，可采用多层焊和多层多道焊，打底焊宜用直线形运条焊接。多层焊缝的填充层及盖面层焊缝，应根据具体情况分别选用直线形、月牙形、锯齿形运条。多层多道焊时，宜采用直线形运条。 3）当Ｔ形接头的焊脚尺寸较小时，可选用单层焊，用直线形、斜环形或锯齿形运条方法；当焊脚尺寸较大时，宜采用多层焊或多层多道焊，打底焊都采用直线形运条方法，其后各层的焊接可选用斜锯齿形、斜环形运条方法。多层多道焊宜选用直线形运条方法焊接。 4）搭接、角接平角焊时，运条操作与Ｔ形接头平角焊运条相似。 2、立焊 立焊是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，具有以下特点。 （1）铁水和熔渣因重力作用下坠，容易分离。当熔池温度过高时，铁水易下流形成焊瘤。 （2）易掌握焊透情况，但表面易咬边，不易焊得平整。 （3）对于Ｔ形接头的立焊，焊缝根部容易产生焊不透的缺陷。 立焊操作要点 （1）保证正确的焊条角度，一般应使焊条角度向下倾斜６０°～８０°。 （2）用较小直径的焊条和较小的焊接电流，大约比一般平焊小１０％～１５％，以减小熔滴体积，使之受自重的影响减小，有利于熔滴过渡。 （3）采用短弧焊，缩短熔滴过渡到熔池的距离，以形成短路过渡。 （4）根据接头形式、坡口形状、熔池温度等情况，选择合适的运条方法。 1）对于不开坡口的对接立焊，由下向上焊，可采用直线形、锯齿形、月牙形及跳弧法； 2）开坡口的对接立焊常采用多层或多层多道焊，第一层常采用跳弧法或摆幅较小的三角形、月牙形运条，其余各层可选用锯齿形或月牙形运条。 3、横焊 横焊是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法，具有以下特点。 （1）铁水因受重力作用易下坠至坡口上，形成未熔合和层间夹渣。宜采用较小直径的焊条，短弧焊接。 （2）铁水与熔渣易分清，略似立焊。 （3）采用多层多道焊能较容易地防止铁水下坠，但外观不整齐。

手工锡焊工艺标准

手机装配及测试工艺流程

注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6

手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完

面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温

焊接的正确方法和步骤

（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能 使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温 度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际 应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺， 锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量 锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁

手工电弧焊的焊接方法

手工电弧焊的焊接方法 一、焊接：就是用热能或压力，或两者同时使用，并且用或不用填充材料，将两个工件连接在一起的方法。 二、分类：、横焊、立焊、仰焊。 三、安.全操作 1、防触电：工作前要检查接地是否良好；检查焊钳电缆是否良好。 特别注意：后面380V 2、防灼伤和烫.伤：电含有大量的紫外线和红外线以及强烈的，对眼睛和皮肤有刺激作用，焊过的工件不要用摸，敲击焊渣时，要用力适当，注意方向。 3、皮手套、胶底鞋 4、设备安.全、交流的、焊钳不要放在欧工体上或上，以免短路、烧坏。工作中，如发现高、或焦臭味、立即停止工作，关掉电源，然后报告老师。 5、眼睛灼烧的自我防.治：点滴、冷湿毛巾敷眼。 四、工艺 1、电流的选择：Ф2.5mm 推荐值70-90A 公式：I(A)=K*D(mm) 经验系数K:d(mm) 1—2 3—4 5—6 K 25—30 30—40 40—60 2、引弧接触法摩擦法轻轻接触,迅速提起2—4mm 3、运条把握好的角度基本上垂直于工件,而向前的方向倾斜5度—15度前进速度:缓慢速度均匀直线送条速度(保持电弧的长度) 4、横向摆动(加宽) 折线圆周式 5、开头稍作停顿 6、结尾断弧形降温再引弧 五、注意事项： 1、焊前检查接地是否良好，焊钳和电缆的绝缘必/须良好。 2、焊接时应站在木上，不许赤脚操作。不准赤手接触导电部分，防止触电。 3、为防止有害的紫外线与红外线的伤害须戴上手套与面罩，防止伤害和烫.伤。 4、击渣时要注意敲击方向以防焊渣飞出伤人。 5、工件焊后不准直接用手拿，用铁钳夹持。

6、、瓶和不得撞击和烘烤暴晒。 7、嘴不许有油脂或其他，板手不得有油污。 8、周围不许有火星，与要隔一定距离放置。 9、实习完后要清理好场地及设备工具。 六、、设备安.全： 1、线路的接线点必/须紧密接触，防止因松动、接触不良而发热。 2、焊钳任何时候不得放在上，以免短路烧坏焊机。 3、发现焊机或线路热烫时，应立即停止工作。 4、操作完毕或检查焊机及电路系统时必/须拉闸，关闭电源。

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

晶振基础知识

晶振基础知识

晶振基础知识（第一版） 摘要：本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构，工作原理，振荡器电路的分类，晶体振荡器的分类，晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义，构成和工作原理 (3) 二. 晶体振荡器分类： (23) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (27) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (30) 五．石英晶体基本生产工艺流程 (43)

一、振荡电路的定义，构成和工作原理 1. 振荡器：不需外加输入信号，便能自行产生输出信号的电路，通常也被成为。 2. 振荡器构成：谐振器（选频或滤波）+驱动（谐振）电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有：RC谐振器，LC并联谐振器，陶瓷谐振器，石英（晶体）谐振器，原子谐振器，MEMS（硅）振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。石英谐振器的结构 石英谐振器，它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式，以及加工工艺等有关。其中，晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式（即单频性）和零温度系数，因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。

普通晶振内部结构 Base Mounting clips Bonding area Electrodes Quartz blank Cover Seal Pins Top view of cover Metallic electrodes Resonator plate substrate (the “blank”)

手工焊接工艺流程

焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用

以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程

常见焊接缺陷产生原因及处理办法

以下是焊接缺陷方面的浅析 缺陷产生原因及防止措施 一、缺陷名称：气孔（Blow Hole） 焊接方式发生原因防止措施 手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。 （2）焊件有水分、油污或锈。 （3）焊接速度太快。 （4）电流太强。 （5）电弧长度不适合。 （6）焊件厚度大，金属冷却过速。 （1）选用适当的焊条并注意烘干。 （2）焊接前清洁被焊部份。 （3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。 （4）使用厂商建议适当电流。 （5）调整适当电弧长度。 （6）施行适当的预热工作。 CO2气体保 护焊（1）母材不洁。 （2）焊丝有锈或焊药潮湿。 （3）点焊不良，焊丝选择不当。 （4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。 （5）风速较大，无挡风装置。 （6）焊接速度太快，冷却快速。 （7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。 （8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。 （1）焊接前注意清洁被焊部位。 （2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。 （3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊 丝尺寸要适当。 （4）减小干伸长度，调整适当气体流量。 （5）加装挡风设备。 （6）降低速度使内部气体逸出。 （7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以 延长喷嘴寿命。 （8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。 埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。 （2）焊剂潮湿。 （3）焊剂受污染。 （4）焊接速度过快。 （5）焊剂高度不足。 （6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂 粒度细的情形）。 （7）焊丝生锈或沾有油污。 （8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气 孔）。 （1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。 （2）约需300℃干燥 （3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免 杂物混入。 （4）降低焊接速度。 （5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。 （6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当 高度30-40mm。 （7）换用清洁焊丝。 （8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+). 设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。 （2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。 （3）焊丝有油、锈。 （1）气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检 查表之流量。 （2）经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。 （3）焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。 （2）焊丝突出长度过短。（2）依各种焊丝说明使用。

手工焊接方法

手工焊接方法 手工焊接技术并不太复杂，但是如果因为操作简单而马虎从事，就会引起各种不良的后果，所以在焊接的过程中一定要引起重视。下面对手工焊接过程及操作要领做一简单 介绍。 1．焊接准备 焊接开始前必须清理工作台面，如图3—12所示，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具，更重要的是要准备好电烙铁。“准备好电烙铁”不仅是要选好一只功串合适的电烙铁，而且更重要的是要调整好电烙铁的工作温度，使烙铁头的工作面完全保持在吃锡的状态。这是决定能否焊好的第一步。钽电容对于第一次使用的新烙铁来说，这一步尤其重要。新烙铁 在首次通电以前要把烙铁头调出来两厘米左右，经充分预热试焊后，若嫌温度不够，可以解开紧因螺钉向里面送回一点，试焊，还不够就再往里送回一点点……就这样逐步往上调，不要过急，多试几次，一开始宁可让它偏低，切不可让温度过高，否则烙铁头就会被“饶死”。所谓“烷死”，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形 成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，用这样的烙铁是无法工 作的。烙铁头一旦“烧死”就必须挫掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁来说就是致命的损 失了。使用时要充分留意这道手续，当换了一支烙铁，或换了一个工作环境，在电网电压变化以后，必须注意调节电烙铁的工作温度，使其维持在300 Y左右。实际操作的准则是：在不至于“烧死”烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永 远保持银白色的吃锡状态。 2．焊接过程 (1)元器件引出脚的上锡 这是完整的手工焊接过程的第一步。即将元器件引出脚及焊片、焊盘引线等板焊物分 别预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成 将元器件和引线预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污馈的引脚和有绝缘漆的线 头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须 注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。较 粗的引出脚可以压在粗粮的工作台板的边缘上边转边刮，细线头则应该用砂纸处理。 (2)手工焊接的基本手法 焊接的操

晶振选型与应用知识

石英晶振选型与应用知识 石英晶体是压电晶体的一种，沿着特定的方向挤压或拉伸，它的两端会产生正负电荷，这种效应称为正压电效应；相反，对晶体施加电场导致晶体形变的效应，称为逆压电效应。所以在石英晶片两面施加交变电场，晶片就会产生形变，而形变又会产生电场，这是一个周期转换的过程。对于特定的晶片，这个周期是固定的，我们利用这个周期来产生稳定的基准时钟信号。 石英晶体元器件，是利用石英晶体的压电效应实现频率控制、稳定或选择的关键电子元器件。包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器。在石英晶片的两面镀上电极，经过装架、调频、封装等工序后制成石英晶体元件。石英晶体元件与集成电路等其它电子元件组合成石英晶体器件。本文主要介绍石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了，振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中. 一、石英晶振的型号命名方法 1.国产石英晶体谐振器的型号由三部分组成： –第一部分：表示外壳形状和材料， B表示玻璃壳，J表示金属壳，S表示塑料封型； –第二部分：表示晶片切型，与切型符号的第一个字母相同， A表示AT切型、B表示BT切型， –第三部分：表示主要性能及外形尺寸等， 一般用数字表示，也有最后再加英文字母的。 JA5为金属壳AT切型晶振元件，BA3为玻壳AT切型晶振元件。 2石英晶体振荡器的型号命名有四部分组成： .

–第一部分：主称 用大写字母Z表示石英晶体振荡器； –第二部：类别 用大写字母表示，其意义见下表： –第三部分：频率稳定度等级 用大写字母表示，其意义见下表： –第四部分：序号 用数字表示，以示产品结构性能参数的区别

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020

（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁

手工焊接中的七大坏习惯

手工焊接中的七大坏习惯 在电路板装配的焊锡过程中，经常要使用电烙铁来焊接电子元器件，尤其是电路板返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程中不合格的发生，将手工焊接中的七大坏习惯总结如下: 一.用力过大 ? 现象：手拿烙铁焊接时用力往下压。 ? 后果： 导致焊盘翘起、分层、凹陷， PCB 白斑、分层。 ? 正确方法：（如图一） 烙铁头应轻轻地接触焊盘，用不用力 与热传导、焊锡效果无关。 图一 二、焊桥不合适 ? 现象：没有正确的传热锡桥。 ? 后果：导致冷焊点或焊料流动不充分。 ? 正确方法： １.将烙铁头放置于焊盘与引脚 之间，锡线靠近烙铁头， 待锡熔时将锡线移至对面。 ２.将锡线放置于焊盘与引脚之 间，烙铁放置于锡线之上， 待锡熔时将锡线移至对面。 图二 三、烙铁头尺寸不合适 ? 现象：烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小 不匹配 ? 后果：过小导致冷焊点或焊料流动不充分，损伤 PCB 、元器件、导件。过大也损伤PCB 、元 器件、导件。 ? 正确方法： 1.接触面最大化，略小于焊盘。 2.正确的长度与形状。 图三 3.正确的热容量。 错误 正确 正确方法１正确方法2

四、温度过高 ?现象：温度设定太高。 ?后果：局部过热，损伤PCB、焊盘起翘、凹陷。 ?正确方法： 1. 有铅焊接温度设置为370oC,无铅焊接温度设置为410oC 。 2. 增大接触面，散热快的可增加烙铁。 五、助焊剂使用不当 ?现象：助焊剂过多 ?后果：助焊剂多不一定有好的焊点，引发可靠性问题，如腐蚀、电子迁移等，加重焊后清 洗负担，没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。 ?正确方法： 只用锡线中的助焊剂，或用针筒点。 六、转移焊接 ?现象：把锡熔到烙铁头上，再上到焊焊处 ?后果：润湿不良。 ?正确方法： １.将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。 ２.将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。 七、不必要的修饰或返工 ?现象：想做到十全十美，不满意的地方就补焊。（最常见） ?后果：金属层断裂，PCB分层，浪费掉不必要的工时，造成不必要的报废。 ?正确方法：把握标准，如IPC-A-610D, IPC/EIA J-STD-001C。

晶体相关基础知识

石英晶体基本常识 一、基础概念 1、石英晶体谐振器:利用石英晶体的逆电压效应制造具有选择频率和稳定频率的无线电元件。 电介质由于外界的机械作用，(如压缩?伸拉)而在其內部产生变化，产生表面电荷的现象，叫压电效应，如果将具有压电效应的介质至于外电场中，由于电场的作用，会引起介质內部正负电荷中心位移，而这一位移产生效应为逆压电效应 2、晶片的主要成分SiO2（二氧化硅）密度：2.65g/cm3分子量：60.06 3、振动模式晶体分为以下两类： AT 基频：BT 在振动模式最低阶次的振动频率 CT DT 3次 泛音：5次晶体振动的机械谐波，泛音频率与基频频率之比， 7次接近整倍数，又不是整倍数。 9次 AT与BT如何区分 1)通过测量晶片厚度 AT厚度t=1670/F0 F0-晶体标称频率 BT厚度t=2560/F0 2)通过温选根据晶片的拟合曲线来确定 3)通过测量晶体的C0、C1、TS、L、T来确定 4、按规格分为：HC-49S，HC-49U，HC-49S/SMD，表晶(3*8、2*6)，UM系列等 HC-49S HC-49U HC-49S/SMD 表晶 陶瓷SMD 钟振UM系列 5、标称频率：晶体技术条件中所给定的频率，如4.000MHz，12.000MHz，25.000MHz等 6、调整频差：在规定条件下，基准温度时，工作频率相对于标称频率所允许的偏离值(如： ±30ppm、±25ppm)

7、串联谐振频率(FR)：晶体本身固有的频率 8、负载谐振频率(FL)：在规定条件下，晶体与一负载电容相并联或相串联，其组合阻抗呈现 出来的谐振频率。 9、负载电容：在振荡电路中晶体两脚之间所有的等效电容量之和.在通常情况下IC厂家在规格书中都会给出推荐的晶体匹配电容. 说明：负载电容CL是组成振荡电路时的必备条件。在通常的振荡电路中，石英晶体谐振器作为感抗，而振荡电路作为一个容抗被使用。也就是说，当晶体两端均接入谐振回路中，振荡电路的负阻抗-R和电容CL即被测出，这时，这一电容称为负载电容。负载电容和谐振频率之间的关系不是线性的，负载电容小时，频率偏差量大，当负载电容提高时，频率偏差量减小。当振荡电路中的负载电容减少时，谐振频率发生较大的偏差，甚至当电路中发生一个小变化时，频率的稳定性就受到巨大影响。负载电容可以是任意值，但10-30PF会更佳。 10、温度频差(F/T)：在规定条件下，工作温度范围内，相对于基准温度时工作频率允许的偏离 值 11、基准温度：25±2℃，湿度：50%±10% 12、谐振电阻(RR)：在规定条件下，晶振在谐振频率时的等效电阻 13石英晶体谐振器等效电路 石英晶体谐振器的振动实质上是一种机械振动。实际上，石英晶体谐振器可以被一个具有电子转换性能的两端网络测出。这个回路包括L1、C1，同时C0作为一个石英晶体的绝缘体的电容被并入回路，与弹性振动有关的阻抗R1是在谐振频率时石英晶体谐振器的谐振阻抗。(见图1)

手工焊接PCB电路板培训基础知识说课讲解

目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具

一课程目标 通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 连接器.

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 文件编号：005 版本/版次：A/0 日期：2010.2 1. 目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规 范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证 加工质量。 2. 范围： 2.1. 适用于钢结构的焊接作业。 2.2. 不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3. 职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.2. 基本作业: 4.2.1. 查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以 满足生产进度的需要。 4.2.2 .阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊 接工艺文 件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤； 自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半 4.工作流程 4.1作业流程图

成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3. 校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4. 自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大 型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5. 首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6. 报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施 工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5. 工艺守则： 5.1. 焊前准备 5.1.1. 施焊前焊缝区（坡口面、I 型接头立面及焊缝两侧）母材表面20? 30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。 5.1.2. 检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊 接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本 工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5. 合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般应为10-15m m （可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6. 对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必 须经热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2. 焊接过程 5.2.1. 施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情 况，发现异常应及时调整或停止焊接，采取相应的改进措施。

手工焊接作业指导方案

手工焊接作业指导书 文件编号： 版本：V1.0 分发部门：生产部 受控状态：品质部 1.目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2.适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数； 对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护。 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；

负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。 焊接温度标准： 序号 所焊物料 温度范围 焊接时间 焊锡丝 烙铁头 1 蓝色/白色LED 灯 300+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 2 IC/SMD 元件 330+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 3 普通元件 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 4 L/N 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 5 DC 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 6 SMD/DIP 补锡 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 7 修正DSP 零件 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0. 8 K 型头（刀形焊咀） 8 焊AC/DC/端子插座 380+/-10℃ ≤2秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀） 5.2操作方法： 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。 焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量； 5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝； 6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间。 5.2.5.4移开镊子； 5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。 5.2. 6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁； 5.2. 6.6当焊接直径超过3mm 的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。 5.2. 7.1针对电阻/电容/电感类CHIP 元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP 元件，并放入到废弃盒 作报废处理； 图二（不连续作业） 图二（连续作 图一 准备工作 选定焊点 预热 移开烙铁完成焊接 焊锡熔化 移开锡丝