SMT元器件尺寸

一、表面贴装元件分类

(一)按功能分类

1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类

Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..

钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..

SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..

Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….

SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….

QFP:密脚距集成电路….

PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….

BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….

CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的μBGA….

英制和公制

电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：

英制公制

0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)

0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)

0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)

1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)

1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)

1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm

五、电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。

一、参数识别：电阻的单位为欧姆（?），倍率单位有：千欧（K?），兆欧（M?）等。换算方法是：

1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000

1、电阻器：

导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为“欧姆”。

电阻作用：负载电阻、限流和分压

电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。

2、电阻分类：

1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：

膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、

块多属膜电阻等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。

2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。

3）还可分为：固定电阻和可调电阻

3、贴片电阻外形

4、 SMD电阻的规格：

1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；

如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm

5、电阻的表示方法：

1）非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:

三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n次方；

例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。

2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：

5R6=5.6欧 R82=0.82欧

）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印四位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，故有E96系列的标示方法。

E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘10的次方数）。这在3216（1206

型）、2125（0805型）外形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。

目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～96这96个二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方。

例如：“65A”表示：4.64*102=464?

“15B”表示：1.40*103=1400?

“66B”表示：4.75*103=4750?=4.75K?

“09C”表示：1.21*104=12100?=12.1K?

也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511

6、SMD元器件——电阻的符号意义

7、矩形电阻误差代码

8、学会读料盘

TYPE：元件类型品名

LOT：生产批次

QTY：每包装数量

P/N：元件编号

VENDER：售卖者厂商代号

P/O NO：定单号码

DESC：描述

DEL DATE：（选购）生产日期

DEL NO：（选购）流水号

L/N：生产批次

SPEC：描述

二、电容

1、电容：

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

用字母“C”表示，如C13表示编号为13的电容。

电容的特性主要是隔直流通交流。

电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波

单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、“纳法拉”(NF)、“皮法”(PF)。其中：1F=106uF=109nF=1012pF

2、识别方法：

容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF

3、电容的主要参数：

电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。

4、SMD电容的材料：

“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容

5、电容器的种类结构和特点

A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较大，但损耗和温度系数较大；适用于低频电路(分SMD、DIP)。

B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。

C、钽铌电解电容：它用多属钽或者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用钽式铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。

陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容均为

极性电容。

电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。

SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，

其算法与电阻相同。

SMD钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其它参数，通

常有一条横线的那边标志钽电容的正极。

钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E:

Size J:Size 由A→J钽电容体积由小→大。

6、电容容量误差表

符号 F G J K L M

允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

7、电容的极性

电容器有些有极性区别，如果此电容器是有极性的，那么电容器上同时还标示有 “+” 或 “-” 的极性来，使用时要格外注意，否则电容器会遭到损坏。

9、电容误差对照表

五、电感

电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编

号为6的电感。

电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有

直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、

金、金表示1uH（误差5%）的电感。

电感的基本单位

为：亨（H）换算单位有：1H=103mH=106uH。

二极管(diodc)

二极管是一种单向导电性元件,所谓单向导电性就是指:当电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当电流从它的负极流过时,它的电阻很大,所以二极管是一种有极性的元件。二极管只有两个脚，其外壳有的用玻璃封装，有的用其它材料封装。

二极管表面上的标记一般有两个内容，一个表示该元件是二极管，一个标明该二极管哪个脚是正极或负极。有些二极管表面上的标记是用字母如“1 N * * *”或“I S * * *”表示，如上图中右边的元个，1N表示该元件是二极管，即有一个PN结，右边涂黑部分表示右脚是该二极管的负极。这是日本和美国常用的标识方法。

二极管的电路符号是“CR”或“D”。

二极管(diodc)

二极管：常用标记“D”表示或IN****表示。

分：普通二极管功能：单向导通

稳压二极管功能：稳压

发光二极管功能：发光

二极管符号“+ - ”定位时要求元件外形“+ -”对应。

其本体上黑色环形标志为负极。

二极管可分为SMD和DIP两种。

三、晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：

型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007

耐压（V）50 100 200 400 600 800 1000

电流（A）均为1

四、稳压二极管

稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。

1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

型号1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761

稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V

七、晶体三极管

晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。

1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN 型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP 型和NPN型配对使用。电话机中常用的PNP型三极管有：A9

2、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、901

3、9012等型号。

2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。

名称共发射极电路共集电极电路（射极输出器）共基极电路输入阻抗中（几百欧～几千欧）大（几十千欧以上）小（几欧～几十欧）输出阻抗中（几千欧～几十千欧）小（几欧～几十欧）大（几十千欧～几百千欧）

电压放大倍数大小（小于1并接近于1）大

电流放大倍数大（几十）大（几十）小（小于1并接近于1）

功率放大倍数大（约30～40分贝）小（约10分贝）中（约15～20分贝）

频率特性高频差好

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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

贴片加工厂_SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍： 一、表面贴装电阻 表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。 单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。 主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法： 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有

效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系： 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。 4，温度系数：贴片电阻的温度系数有 2级，即W 级（±200ppm/℃）； X 级（±100ppm/℃）。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级，其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。

SMT贴片-SMT电子元件培训教程

SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数

该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值？ 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名 称 图示常用于备注 Ch ip 电阻，电容，电感 ML D 钽电容，二极管 CA E 铝电解电容 M elf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SO T 三极管， 效应管 JEDE C(TO ) EIAJ( SC)

TO 电源模块 JEDE C(TO ) OS C 晶振 Xt al 晶振 SO D 二极管 JEDE C SO IC 芯片，座 子 SO P 芯片 前缀： S： Shrin k T： Thin SO J 芯片 PL CC 芯片 含LCC 座子

（SOC KET）DI P 变压器， 开关 QF P 芯片 BG A 芯片 塑料：P 陶瓷：C QF N 芯片 SO N 芯片 3、常见封装的含义 1、B GA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平 封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、D IL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、D IP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，

SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性：铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件：电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管：三极管，效应管

SMT常见贴片元器件

SMT常见贴片元器件（封装类）

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表:

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示:

TO OS C Xt al SO D SO IC SO P SO J PL CC DPAK H3PAIK 电源模块 晶振 晶振 二极管 芯片，座 子 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 JEDE C(TO ) JEDE C 前缀: S Shrin k T Thin 含LCC

3、常见封装的含义 1、 BGA(ball grid array) :球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引 脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、 DIL(dual in-line) : DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 D IP(dual in-line Package) :双列直插式圭寸装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

SMT常见贴片元器件

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

SOD JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片前缀： S：Shrink T：Thin SOJ PLCC 芯片 芯片 含 LCC 座子 （ SOCKE）T DIP QFP BGA QFN SON 塑料： P 陶瓷： C

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array) ：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line) ：DIP的别称(见DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package) ：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP( 窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip ：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

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1、 SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称图示常用于备注 电阻，电容， Chip片式元件 电感 MLD：钽电容，二极 模制本体元件Molded Body管 CAE： Aluminum 铝电解电容有极性Electrolytic Capacitor Melf ：圆柱形玻璃二 Metal Electrode极管 ,二个金属电极Face电阻（少见） SOT：小型晶体管 三极管，效应 Small Outline JEDEC(TO) 管 Transistor EIAJ(SC) TO：晶体管外形的贴Transistor电源模块片元件Outline JEDEC(TO) OSC： 晶振晶体振荡器Oscillator Xtal ：Crystal晶振二引脚晶振SOD：二极管小型二极管（相

Small Outline Diode SOIC：Small Outline IC SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead LCC：Leadless Chip carrier 比插件元件） JEDEC 芯片，座子小型集成芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈芯片 海鸥翼状 (L 字形 ) 前缀： S： Shrink T： Thin J 型引脚的小芯芯片 片【也成丁字形】 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 芯片 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C

PLCC：plastic leaded Chip carrier DIP： Dual In-line Package QFP： Quad Flat Package BGA： Ball Grid Array QFN： Quad Flat No-lead 引脚从封装的四 芯片 个侧面引出，呈 丁字形或 J型， 是塑料制品。 双列直插式封变压器，开关 , 装：引脚从封装 芯片 两侧引出 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼芯片 (L) 型。基材有陶 瓷、金属和塑料 三种。 球形栅格阵 列：在印刷基芯片板的背面按陈塑料： P列方式制作出陶瓷： C球形凸点用以 代替引脚 四方扁平无引芯片 脚器件

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料

精品文档 1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

Chip 片式元件电感 ：MLD钽电容，二极模制本体元件Molded Body管 CAE： Aluminum 有极性Electrolytic 铝电解电容Capacitor ：Melf圆柱形玻璃二Metal 二个金属电极, 极管Electrode Face电阻（少见） 小型晶体管SOT： 三极管，效应JEDEC(TO) Small Outline管TransistorEIAJ(SC)

TO：晶体管外形的贴 Transistor 片元件电源模块Outline JEDEC(TO) OSC：晶体振荡器晶振Oscillator Xtal：Crystal 晶振二引脚晶振 精品文档． 精品文档

SOD：小型二极管（相Small 二极管比插件

元件）Outline JEDEC Diode SOIC： Small 小型集成芯片芯片，座子 Outline IC 小型封装，也称SOIC SO，装封引脚从：SOP呈出两侧引Small (L海鸥翼状芯片Outline )字形Package前缀：Shrink S：Thin T： ：SOJSmall 的小芯J型引脚芯片Outline 片【也成丁字形】J-Lead

载片无引脚芯体：LCC：指陶瓷基板的四Leadless 个侧面只有电极芯片Chip 接触而无引脚的carrier封型面贴装表装。也称为陶瓷QFN-C QFN 或 ：PLCC plastic 引脚从封装的四芯片leaded 呈个侧面引出，Chip ，丁字形或J型 carrier是塑料制品。DIP：封插式直列双, 开关变压器，In-line Dual 装：引脚从封装芯片Package两侧引出 精品文档． 精品文档