SMT元器件尺寸

一、表面贴装元件分类

(一)按功能分类

1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。

4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类

Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..

钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..

SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..

Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….

SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….

QFP:密脚距集成电路….

PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….

BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….

CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….

英制和公制

电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:

英制公制

0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)

0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)

0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)

1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)

1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)

1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm

五、电阻

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