JK触发器集成电路设计 Cadence软件模拟仿真

JK触发器集成电路设计 Cadence软件模拟

仿真

专业综合技能训练报告

——JK触发器的设计

学院：机械与电子工程学院

专业：电子科学与技术

班级：080631

姓名：陈振

学号：08063104

指导老师：蔡志民老师

1

一、实验目的：

1、熟悉UNIX的概念与基本操作;

2、掌握 Cadence软件的基本操作;

3、了解Schematic设计环境

4、掌握原理图的设计方法

5、熟悉前仿真参数设置和仿真步骤

6、学会验证仿真结果

二、实验原理

1、JK触发器的构造及功能：

触发器是一个具有记忆功能的二进制信息存储器件，是构成多种时序电路的最基本逻辑单元。本次是用MOS 器件设计一个JK触发器，通过JK 触发器的功能设计电路图，再转

换为MOS 器件的电路。触发器是一个具有记忆功能的二进制信息存储器件，是构成多种时序电路的最基本逻辑单元。触发器具有两个稳定状态，即\和\，在一定的外界信号作用下，可以从一个稳定状态翻转到另一个稳定状态。于采用的电路结构形式不同，触发信号的触发方式也不一样。根据触发方式触发器可分为电平触发、脉冲触发和边沿触发。电平触发方式结构简单、触发速度快。在时钟信号有效电平期间，触发器总是处于可翻转状态，输入信号的变化都会引起触发器状态的变化。在时钟信号无效电平期间，触发器状态保持不变。因此，在时钟信号有效电平宽度较宽时，触发器会连续不停地翻转。如果要求每来一个CLK 脉冲触发器仅翻转一次的话，则对时钟脉的

2

有效电平的宽度要求极为苛刻，所以实际中应用并不广泛。边沿触发方式的特点是：触发器只在时钟跳转时刻发生翻转，而在C=1 或C=0 期间，输入端的任何变化都不影响输出。

主从型JK 触发器:主从型JK 触发器转换的各种功能的触发器都属于主从触发方式。这种触发方式的工作特点是：克服了在CLK 有效电平期间多次翻转现象，具有一次翻转特性。就是说，在CLK 有效电平期间，主触发器接受了输入信号发生一次翻转后，主触发器状态就一直保持不变，也不再

随输入信号的变化而变化。一次翻转特性有利有弊：利在于克服了空翻现象；弊是带来了抗干扰能力差的问题。

本次设计研究的是下降沿跳变主从JK 触发器。

主从ＪＫ触发器的原理图如图１所示：

若J = 1、K = 0 则CLK = 1 时主触发器置1，待CLK = 0 后从触发器亦随之置1，即Q* = 1。

若J = 0 = １则CLK = 1 时主触发器置0 原来是0则置成1，待CLK =0 以后从触发器亦随之置0，即Q*= 0。

若Ｊ= Ｋ = 0，则于门Ｇ 7、Ｇ 8 被封锁，触发器保持原来状态不变，即Q* = Q。

若Ｊ= Ｋ = 1，需要分两种情况考虑。第一种情况是Q = 0。这时门Ｇ 8 被Ｑ端的低电平封锁，CLK = 1时仅Ｇ 7 输出低电平信号，故主触发器置1，CLK= 0 后从触发器亦随之置1，即Q* = 1；第二种情况是Q = 1。这时门Ｇ 7 被Ｑ＇端的低电平封锁，CLK = 1 时仅Ｇ 8输出低电平信号，故主触发器置０，CLK = ０后从触发器亦随之置０，即Q* = ０。

2、电路设计思路：

4

原理图可知主从JK 触发器是八个与非门和一个反相器构成。所以现在设计与非门的原理图。

根据MOS管的特点设计的与非门的原理图如图2所示：反相器的设计和与非门的一样，反相器的原理图如图3

所示：

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cadence仿真步骤(精)

CDNLive! Paper – Signal Integrity (SI for Dual Data Rate (DDR Interface Prithi Ramakrishnan iDEN Subscriber Group Plantation, Fl Presented at Introduction The need for Signal Integrity (SI analysis for printed circuit board (PCB design has become essential to ensure first time success of high-speed, high-density digital designs. This paper will cover the usage of Cadence’s Allegro PCB SI tool for the design of a dual data rate (DDR memory interface in one of Motorola’s products. Specifically, this paper will describe the following key phases of the high-speed design process: Design set-up Pre-route SI analysis Constraint-driven routing Post-route SI analysis DDR interfaces, being source synchronous in nature, feature skew as the fundamental parameter to manage in order to meet setup and hold timing margins. A brief overview of source synchronous signaling and its challenges is also presented to provide context. Project Background This paper is based on the design of a DDR interface in an iDEN Subscriber Group phone that uses the mobile Linux Java platform. The phone is currently in the final stages of system and factory testing, and is due to be released in the market at the end of August 2007 for Nextel international customers. The phone has a dual-core custom processor with an application processor (ARM 11 and a baseband processor (StarCore running at 400MHz and 208MHz respectively. The processor has a NAND and DDR controller, both supporting 16-bit interfaces. The memory device used is a multi-chip package (MCP with stacked NAND (512Mb and DDR (512Mb parts. The NAND device is run at 22MHz and the DDR at 133MHz. The interface had to be supported over several memory vendors, and consequently had to account for the difference in timing margins, input capacitances, and buffer drive strengths between different dies and packages. As customer preference for smaller and thinner phones grows, the design and placement of critical components and modules has become more challenging. In addition to incorporating various sections such as Radio Frequency (RF, Power Management, DC, Audio, Digital ICs, and sub-circuits of these modules, design engineers must simultaneously satisfy the rigid placement requirements for components such as speakers, antennas, displays, and cameras. As such, there are

(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

电路模拟实验专题 实验文档

一、简介 本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，

CADENCE工具VIRTUSO-DRACULA入门介绍

CADENCE工具VIRTUSO/DRACULA入门介绍 (2) 1．使用V IRTUSO/D IV A/D RACULA之前的准备 (2) 1.1．找一台装有IC工具的服务器 (2) 1.2．连接到这台计算机上 (2) 2．IC工具的软件环境配置 (3) 2.1．创建IC工具的启动目录，即工作目录。 (3) 2.2．将配置文件拷贝到IC工具的启动目录 (3) 2.3．将工艺文件和显示文件拷贝至工作目录 (3) 2.4．启动IC工具,命令为icfb& (3) 3．IC工具的使用 (4) 3.1．新建一个设计库 (4) 3.2．Compile一个工艺文件 (5) 3.3．创建新设计 (5) 3.4．编辑电路图 (5) 3.5．编辑版图 (6) 3.6．根据习惯改变版图层次的显示特性 (7) 3.7．完成版图编辑之后保存,退出 (8) 4．版图的DRC检查 (8) 4.1．基于Diva的方式(不推荐) (8) 4.2．基于Dracula的方式(推荐) (8) 5．LVS (10) 5.1．准备版图的GDS文件 (10) 5.2．准备电路网表 (10) 5.3．用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式 (11) 5.4．修改lvs的命令文件 (12) 5.5．运行PDRACULA来生成lvs任务的可执行文件 (12) 5.6．在控制台下，运行https://www.sodocs.net/doc/be18127002.html,文件 (12) 5.7．查看错误 (12) 5.8．修正版图或网表错误 (13) 6．一些小经验 (13) 7．附件清单 (14)

Cadence工具Virtuso/Dracula入门介绍 （以上华0.6um DPDM工艺设计库为例） Cadence 是一套功能强大的EDA软件，包含有诸如IC、SE等常用芯片设计工具。其中IC是针对全定制芯片设计应用的，IC本身仍是一套工具集。本手册主要讨论其中的全定制版图设计工具Virtuso和验证工具Diva/Dracula之使用方法。其中Diva是基于Xwindow 的方式，而Dracula是基于命令行的方式；Virtuso中提供这两者的相关接口。 采用Virtuso/ Diva/Dracula进行芯片的设计和验证大致有如下几步：准备schmematic(电路)、画layout(版图)、作版图设计规则检查（DRC）、做电路与版图的一致性检查(LVS)、导出最终版图的gds文件。 缩写术语： ERC: Electrical Rule Check DRC: Design Rule Check LVS: Layout Versus Schematic LPE: Layout Parameter Extraction PRE: Parasitic Resistor Extraction 1．使用Virtuso/Diva/Dracula之前的准备 1.1．找一台装有IC工具的服务器 Virtuso不能单独安装，所以只有在安装了IC工具的计算机上才能使用。 [例]机房的10台服务器(IP:219.223.169.111到219.223.169.120)都能使用Virtuso/Diva/Dracula. 1.2．连接到这台计算机上 除非是在自己的计算机上安装有IC工具，否则您必须保证能够从您的计算机远程登录到装有IC的服务器上。 [例]以登录服务器IC来说明远程登录方法： a．向管理员申请用户（每个人都已经有了一个用户） b．下载远程登录软件Exceed， 在本地计算机上安装； 安装完毕之后进行远程登录配置： 在开始菜单→程序→Hummingbird.Exceed.v7.1.Multilanguage→Exceed→Client Wizard设定xterm，Host:219.223.169.111，Host type: Linux（下拉菜单选择），其余next即可。c．完成登录。 采用其它方式比如vnc、xWin、SSH Secure Shell Client等远程终端方法登录。 『注意』使用不同的远程登陆软件连接服务器；不同的服务器所需的软件设置均有所不同，配置细节请咨询曾经使用过该登陆软件的师兄师姐或同学。

实验一、Cadence软件操作步骤

实验一基本门电路设计——电路仿真 一、实验内容： 完成CMOS 反相器的电路设计完成CMOS 反相器的电路设计 实验目的 掌握基本门电路的设计方法掌握基本门电路的设计方法 熟悉Cadence 的设计数据管理结构，以及定制设计的原理图输入、电路仿真、版图设计、版图验证工具的使用 二、实验目的：基于csmc05工艺，完成一个具有逻辑反相功能的电路 设计要求：设计要求： 1.反相器的逻辑阈值在Vdd/2附近，即噪声容限最大 2.反相器的版图高度限制为24微米，电源和地线宽度各为2微米 3.反相器宽度限制为mos 器件不折栅 4.为了给顶层设计留出更多的布线资源，版图中只能使用金属1和多晶硅作为互连线，输入，输出和电源、地线等pin脚必须使用金属1 5.版图满足设计规则要求，并通过LVS 检查 三、设计过程： 启动icfb 1.建立自己的设计库 2.用Virtuoso Schematic Composer 画电路图 3. 在Analog Design Environment中进行电路仿真 4. 用Virtuoso （XL）Layout Editer 画版图 5. 利用diva 工具进行DRC检查，用dracula进行DRC和LVS验证。 四、实验步骤 1.Cadence软件操作步骤： （1）.点击桌面虚拟机快捷方式图标； （2）.打开虚拟机（存放路径：F:\cadence）； （3）.启动虚拟机

（4）.单击右键，Open Teminal,弹出终端对话框，输入Cadence启动命令icfb&(&是后台运行的意思)。 2.. 新建一个库 建立自己的Design Lib 第一步： CIW-> Tools-Library manager 第二步：File-New 弹出“New Library ”对话框，在“Name”项填写要建的design lib的名字，这里是“lesson1”，选择“Attach to an existing techfile” 第三步： 弹出”Attach Design Library to Technology File”对话框，在“Technology Library”中选择st02

Cadence仿真简介

时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。 关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式 一．前言 通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二．时序关系的计算 电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。 图1

图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可 以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4） 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三．Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、

cadence信号完整性仿真步骤

Introduction Consider the proverb, “It takes a village to raise a child.” Similarly, multiple design team members participate in assuring PCB power integrity (PI) as a design moves from the early concept phase to becoming a mature product. On the front end, there’s the electrical design engineer who is responsible for the schematic. On the back end, the layout designer handles physical implemen-tation. Typically, a PI analysis expert is responsible for overall PCB PI and steps in early on to guide the contributions of others. How quickly a team can assure PCB PI relates to the effectiveness of that team. In this paper, we will take a look at currently popular analysis approaches to PCB PI. We will also introduce a team-based approach to PCB PI that yields advantages in resource utilization and analysis results. Common Power Integrity Analysis Methods There are two distinct facets of PCB PI – DC and AC. DC PI guarantees that adequate DC voltage is delivered to all active devices mounted on a PCB (often using IR drop analysis). This helps to assure that constraints are met for current density in planar metals and total current of vias and also that temperature constraints are met for metals and substrate materials. AC PI concerns the delivery of AC current to mounted devices to support their switching activity while meeting constraints for transient noise voltage levels within the power delivery network (PDN). The PDN noise margin (variation from nominal voltage) is a sum of both DC IR drop and AC noise. DC PI is governed by resistance of the metals and the current pulled from the PDN by each mounted device. Engineers have, for many years, applied resistive network models for approximate DC PI analysis. Now that computer speeds are faster and larger addressable memory is available, the industry is seeing much more application of layout-driven detailed numerical analysis techniques for DC PI. Approximation occurs less, accuracy is higher, and automation of How a Team-Based Approach to PCB Power Integrity Analysis Yields Better Results By Brad Brim, Sr. Staff Product Engineer, Cadence Design Systems Assuring power integrity of a PCB requires the contributions of multiple design team members. Traditionally, such an effort has involved a time-consuming process for a back-end-focused expert at the front end of a design. This paper examines a collaborative team-based approach that makes more efficient use of resources and provides more impact at critical points in the design process. Contents Introduction (1) Common Power Integrity Analysis Methods (1) Applying a Team-Based Approach to Power Integrity Analysis (3) Summary (6) For Further Information (7)

cadence仿真流程

第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录

cadence工具介绍

标签：cadence工具介绍 cadence工具介绍 主要是cadence的常用工具： （一）System & Logic Design & Verification 1、SPW：系统仿真工具，与matlab相似，但是比其专业，用于系统建模，常用于通信系统2、Incisive： 就是大家最常用的nc_verilog, nc_sim, nc_lauch，以及ABV,TBV的集合，仿真和验证功能很强大 （二）Synthesis & Place & Route 1、BuildGates：与DC同期推出的综合工具，但是在国内基本上没有什么市场，偶尔有几家公司用2、RTL Complil er：继BuildGates之后的一个综合工具，号称时序，面积和功耗都优于DC，但是仍然无法取代人们耳熟能详的DC 3、Silicon Ensemble & PKS: 硅谷早期做物理设计的工程师，几乎都用它。是第一个布局布线工具4、First Encount er & SoC Encounter: 继SE以后的很好的P&R工具，但是盗版太少，所以也只有大公司能用且都用，但是目前astro在国内有赶超之意5、Cetlic ：噪声分析工具，权威6、Fire&Ice: 分布参数提取工具，国内很多人用synopsys的StarRC 7、VoltageStrom：静态功耗和动态功耗分析的很不错的工具，与s 的Power Complier相同。8、SingnalStrom：时序分析工具，唯一一个能建库的工具9、nanoroute : 很强大的布线器喔，但是不是一般人能用的到的。我也是在cadence实习的时候爽过的，比astro快十倍不止。 （三）custom IC Design 1、Virtoso：版图编辑工具，没有人不知道吧，太常用了，现在还有一个公司的laker 2、diva, dracula, assura: 物理验证工具，用的比较普遍，但是calibre是标准，很多公司都是用其中的一个和calibre同时验证，我好可怜，现在只能用herculus （四）数模混合信号设计这部分太多了，但是一个ADE的环境基本上都能包括，不细说了，打字都打累了（五）PCB A llego最为典型了，很多大公司都用的。 系统分类: 软件开发 | 用户分类: IC设计 | 来源: 原创 | 【推荐给朋 友】 | 【添加到收藏夹】 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统。 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。

Cadenceallegro菜单解释

Cadence allegro菜单解释——file 已有 320 次阅读2009-8-16 19:17|个人分类:|关键词:Cadence allegro file 菜单解释 每一款软件几乎都有File菜单，接下来详细解释一下allegro与其他软件不同的菜单。 new 新建PCB文件，点new菜单进入对话框后，drawing type里面包含有9个选项，一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。 如果我们要建封装库选package symbol即可，其他7个选项一般很少用，大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。 open 打开你所要设计的 PCB文件，或者封装库文件。 recent designs 打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。 save 保存 save as 另存为，重命名。 import import 菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。 logic 导入网表，详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介绍。 artwork 导入从其他PCB文件导出的.art的文件。一般很少用词命令。 命令IPF和stream 很少用，略。 DXF 导入结构要素图或者其他DXF的文件。 导入方法如下： 点import/DXF后，在弹出的对话框选择，在DXF file里选择你要导入的DXF的路径，DXF units 选择MM，然后勾选use default text table和incremental addition，其他默认即可。再点edit/view layers弹出对话框，勾选select all，DXF layer filter 选择all，即为导入所有层的信息，然后在下面的class里选择board geometry，subclass选择assembly_notes，因为一般导入结构要素图都是导入这一层，然后点ok，进入了点import/DXF后弹出的对话框，然后点import即可将结构要素图导入。 IDF IFF Router PCAD 这四个命令也很少用，略。 PADS 一般建库的时候导入焊盘。 sub-drawing 命令功能非常强大，也是我们在PCB设计中经常用的命令，如果能够非常合理的应用sub-drawing命令会提高我们设计PCB的效率。

cadence入门教程

本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。

现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：

在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：

Cadence软件介绍

Cadence软件介绍 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具（NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这部分包括： A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象。它是面向

电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。 它里面非常有意思的就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统 它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体（Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。 E、IS-95无线标准系统级验证 同上。 F、BONeS网络协议分析和验证的设计工具。 它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和协议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证（LDV） LDV包括的模块有：

Allegro IBIS仿真流程

Allegro IBIS仿真流程 2009-09-27 20:08:36| 分类：Pcb | 标签：|字号大中小订阅 https://www.sodocs.net/doc/be18127002.html,/EDA/20090214105502.htm 第一章在Allegro中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2）从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径（图1.1）。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格 式，否则Allegro 不能正确导入。 3）在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口（图1.3），在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录 ii. 在第二栏指定转换必须的pads_in.ini 文件所在目录（也可将此文件拷入工作目录中，此例） iii. 指定转换后的文件存放目录 然后运行“Run”，将在指定的目录中生成转换成功的.brd 文件。 注：pads_in.ini 所在目录路：.\Psd_14.2\Tools\PCB\bin 中。

cadence软件介绍

1．Allegro PCB Design CIS Allegro PCB Design CIS Allegro Designer Entry CIS集成强大的原理图设计功能，其特点主要是具有快捷的元件信息管理系统（CIS），并具有通用PCB设计入口。扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优选数据库和元件信息。通过减少重新搜索元件信息或重复建库,手动输入元件信息，维护元件数据的时间，从而可以提高生产率。无论是设计全新的模拟，数字，或混合信号电路，还是修改现有电路板的电路原理图，或进行层次结构电路图设计，Allegro Designer Entry CIS 提供电路设计从构思到生产所需的一切。 Allegro Designer Entry CIS是全球应用最多且经过生产验证的原理图输入工具和强大的元件信息管理系统。 优点 1、提供快捷，直观的，具备完备功能的原理图编辑工具 2、通过层次式和变体（基于同一原理图，不同机型导出）设计提高复杂原理图的设计效率 3、具备强大功能的CIS，帮助加速设计进程，降低项目成本 4、原理图提供的自动缩放/搜索/导航功能，结合Allegro PCB Editor之间的交互探测和交互摆放，和集成的 AMS-Simulatuor帮助提供设计的可生产性 5、减少重复搜寻元件信息的时间，接收来自MRP，ERP和PLM的数据和支持关系型数据库使智能选择元件成为可能 6、通过直接访问ActiveParts和ActiveParts门户网站，提供给选择原理图设计所需要的元件和直接获取器件供应商元件数据更大的便利，ActiveParts提供了超过200万份的元器件数据 7、通过FPGA输出/输入双向数据流程自动整合可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件(PLD)，从而缩短设计时间 功能特色 全功能原理图编辑器 Allegro Designer Entry CIS，带有拼接式和层次式的原理图页面编辑器，它具有快捷、直观的原理图编辑的特点。原理图页面编辑器整合了标准的Windows用户界面，这些功能和特性是为工程师完成设计任务和发布设计设计数据而特别定制的。 1、在一个会话窗中可以查看和编辑多个项目 2、通过互联网访问最新元器件 3、对“What-if”场景使用状态标签 4、在设计中引入了高效率的电子表格式的属性编辑或者是在原理图编辑器中编辑属性和打印定义好的属性

基于Cadence的电源完整性仿真步骤

目录 1.设置电路板的参数 (2) 1.1调用设置向导 (2) 1.2板框（Board Outline） (3) 1.3 Stuck-up设置 (3) 1.4 DC Net-Plane Association (4) 1.5 DC Power Pair Setup (5) 1.6选择去耦电容 (5) 1.7选择电容模型 (6) 2.单节点仿真 (7) 3.多节点仿真 (9) 3.1网格化电源平面 (9) 3.2设置多节点仿真的参数 (9) 3.3放置元件 (10) 3.4进行多节点仿真 (11)

1.设置电路板的参数 在Allegro PCB PI 610中打开要仿真的电路板，在这里以UL2为例介绍，仿真其VCC33电源平面的完整性，如图1-1所示： 图1-1 UL2的PCB图 1.1调用设置向导 在PCB PI 610中选择“Analyze”→“Power Integrity”出现提示对话框，点击“确定” 后出现设置向导窗口，如图1-2所示： 图1-2 电源完整性设置向导

1.2板框（Board Outline） 点击“Next”进入设置向导里的“Board Outline”窗口，如图1-3所示： 图1-3 Board Outline窗口 PI 610需要一个板框来进行布局和电源平面提取。如果板框不完整或不存在，则上图的右上角会有信息显示。 1.3 Stack-up设置 点击“Next”进入设置向导里的“Stack-up”窗口，如图1-4所示： 图1-4 Stack-up窗口

PI 610需要叠层关系来计算电源对从而为平面建模。如果叠层不存在或者不包含平面层，则屏幕右上角会有信息显示。 在这里可以调整叠层关系（Edit stack-up）或从另一个设计中导入（Import stack-up）。 屏幕右上角会有相应的示意图，如图1-5所示： 图1-5叠层视图 当不勾选“Physical view”时，各层均一显示；勾选后各层按比例显示。 1.4 DC Net-Plane Association 点击“Next”进入设置向导里的“DC Net-Plane Association”窗口，如图1-6所示： 图1-6 DC Net-Plane Association窗口