大公司PCB设计规范

XXXXXXX 电器股份有限公司

电子分公司

文件：印制PCB板工艺设计规范

版本： B

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日期： 2008-1-30

1、目的

规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。

2、适用范围

适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。

考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责

客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；

技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；

品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；

3、定义

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离

4、引用/参考标准或资料

1、《电子分公司标准元件库》

2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》

3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》

5、规范内容

5.1 PCB板材要求:

5.1.1确定PCB使用板材

5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、

FR-4等；

5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；

5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的

阻燃等级全部按94-V0级标准执行；

5.1.2确定PCB板的表面处理工艺

根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；

5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；

5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；

5.2 热设计要求:

5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置

PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。

5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；

5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源

对于自身温升高于30K的热源，一般要求：

在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm;

在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm;

若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额

范围内。

5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：

图2-1

5.2.6 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图2-2所示。

图2-2

5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm2，单靠元器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm，如图2-3所示。

图2-3

5.3 元器件库选型要求：

5.3.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误

PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径0.2—0.5mm），考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，按0.1mm 递加.

器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘

器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

D≦1.0mm D+0.3mm/0.2mm

1.0mm

2.0mm D+0.4mm/0.3mm

D>2.0mm D+0.5mm/0.3mm

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为（mm），并使孔径满足序列化要求。

5.3.2 新器件的PCB 元件封装库存应确定无误

PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库.

5.3.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊

盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

5.3.4 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。

5.3.5 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，

这容易引起焊盘拉脱现象。

5.3.6 多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀

铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

5.3.7 设计PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接

的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。

5.4 基本布局要求:

5.4.1 PCBA 加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。

5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。

5.4.3 两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，

第一次回流焊接器件重量限制如下：

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积

片式器件：A≦0.075g/mm2

翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2

J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2

面阵列器件：A≦0.100g/mm2

若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。

5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器

件距离要求如图4-1：

1) 相同类型器件

过波峰方向

图 4-1

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：

贴片元器焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil）

最小间距推荐间距最小间距推荐间距0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50

0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50

1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

>1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100

SOP 1.27/50 1.52/60 \ \

表 3

2) 不同类型器件距离,当达不到距离时会出现死角，如图4-2

图4-2

封装尺寸0603 0805 1206 >1206 SOT封装钽电3216,3528 钽电6032,7343 SOIC 通孔0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 >1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

钽3216,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27

钽6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27

通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 2.54 2.54

表 4

5.4.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与

进板方向平行，如图4-3所示。

进板方向

减少应力，防止元件崩裂受应力较大，容易使元件崩裂

图4-3

5.4.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产

生的应力损坏器件。

5.4.7 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离.

为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于2.0mm。

5.4.8 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm

为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件

本身引脚的焊盘边缘间距）.可AI的插件元件引脚间距应大于2.54mm。

优选插件元件引脚间距（pitch）≧3.0mm，焊盘边缘间距≧2.0mm。

在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足图4-4 要求,并在焊盘间加丝印.

≧2.54mm

≧1mm

图4-4

插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为1mm--1.5mm 时，推荐采用椭圆形焊盘,对脚距小于2.54mm的IC可加偷锡焊盘, 并在焊盘间加丝印.（图4-5）。

图4-5

5.4.9 贴片IC周围3mm 内无器件

为了保证可维修性，贴片IC周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

5.4.10 贴片元件之间的最小间距满足要求

机器贴片之间器件距离要求（图4-6）：

同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。

同种器件异种器件

图4-6

5.4.11 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图4-7）

禁布区 X≧5mm

图4-7

为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板

边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm。

5.4.12 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修

应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排

布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。

5.4.13 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式

5.4.14 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求

金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。

5.4.15 对于采用通孔回流焊器件布局的要求

a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，

以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已

经贴放的器件的影响。

b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

c. 尺寸较长的器件,长度方向推荐与传送方向一致。

5.4.16 器件布局要整体考虑单板装配干涉

器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。

5.4.17 器件和机箱的距离要求

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如

立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满

足安规和振动要求。

5.4.18 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效

的绝缘。

5.4.19 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。

5.4.20 电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍

电缆的插装焊接或被电缆碰歪。

5.4.21 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使

其轴线和波峰焊方向平行。（图4-8）

图4-8

5.4.22 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防

止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。任何零件最好能做到平行排列,对于必须做垂直排列时,要留有足够的吸锡空间.

5.5 走线要求:

5.5.1通用规则.

5.5.1.1 PCB的板边至铜皮的距离一般选1mm. 最少不能小于0.5mm（如图5-1），但当小于1mm 时, 需有其它补救措施（如加绝缘垫等）.

图5-1

5.5.1.2零件孔心与板边的距离一般要大于3mm.（图5-2）

图5-2

5.5.1.3 当PCB外形的内角小于等于90度时, 必须用R大于1mm的圆弧.（图5-3）

图5-3

5.5.1.4 镙丝孔周围, 3倍镙丝直径范围内不要走铜皮或放焊盘. 所有定位孔、螺丝孔板面不能有

铜环, 孔内不能沉铜.

5.5.1.5 为了保证电气绝缘性，散热器正下方应无走线，若需要在散热器下走线，则应采取绝缘

措施（如加绝缘垫等）使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位（PCB板上

的绿油不能看作是安全绝缘）。

5.5.1.6PCB板材的尺寸一般为1m X 1.2m或1m X 1m. 考虑外形时, 要料尽其用, 以达到最经济尺

寸.

5.5.1.7 组件的连接处应加测试点(ψ1mm裸铜皮). 便于ICT及测架测试.

5.5.1.8 电线焊盘最好是ψ2.5~ψ3mm. 若是手工焊接, 其焊盘要开漏焊槽, 槽宽一般0.5mm. 双面

板手工焊接的组件孔, 不要沉铜, 焊盘加上漏焊槽, 为了两面连通, 在旁边另加过孔(沉

铜). 这样可以免去贴胶纸工序.（图5-4）

图5-4

5.5.1.9铜导线与焊盘连接处加粗(泪眼型)见图5-5, 减小断线机会.

图5-5

5.5.1.10线与线连接处应加粗, 线转弯必须大于90°或用圆弧.（图5-6）

`

图5-6

5.5.1.11绑定板的接插槽, 最好为绑定板长度加上0.5mm, 宽度为绑定板厚度加上0.2mm.

5.5.1.12连接导线的宽度, 要考虑载流量, 可按20A/mm2计算, 铜箔厚1 OZ约0.035mm. 1mm宽的导

线,允许通过700mA电流（即：如果是铜箔厚为0.035mm的板材，每1mm宽的线能过700mA

的电流）对IC信号线, 导线宽度最细可为0.12mm, 间距0.12mm. 但应根据板面大小尽量

加宽导线及其间距.

5.5.1.13大面积上锡的铜皮, 其阻焊层需打+字或网格(起散热作用)。

5.5.2 SMT PCB设计

5.5.2.1 回流焊及波峰焊的焊盘不同, Chip件(电阻、电容、三极管等)波峰焊的焊盘比回流焊的

1.8 1.5

長出的20%

SOP波峰焊的焊盘比回流焊的焊盘向向外端长0.5mm.

5.5.2.2 回流焊组件焊盘见附录1

5.5.2.3 在两个互相连接的元器件之间, 要避免采用单个的大焊盘, 因为大焊盘上的焊锡将把两

元器件拉向中间. 正确的做法是把两元器件的焊盘分开, 在两个焊盘中间用较细的导线

连接. 如果要求导线通过较大电流可并联几根导线, 导线上覆盖绿油. 如图5-8

图5-8

5.5.2.4 SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔, 否则在过回流焊过程中, 焊盘上的焊锡熔化

后会沿着通孔流走, 会产生虚焊, 少锡, 还可能流到板的另一面造成短路。

5.5.3 印制板的防干扰措施

5.5.3.1高电平信号和低电平信号电路不要相互平行, 特别是高阻抗低电平的信号电路, 应尽可能

靠近地电位.

5.5.3.2不同系统的低电平, 高阻抗电路不能靠近、平行, 如图5-9

图5-9

5.5.3.3 由于电源线可视为地电位, 所以在相互靠近的不同系统之间设置电源线成地线可起到屏蔽

作用. 如图5-9中在A, B中间穿一条地线.

5.5.3.4接地方式: 地线布置不要形成闭环, 如要用闭环, 则环要尽量小, 应采用如下几种方式:

a)并联分路式, 即把几部分的地线分别通过各处的地线, 汇总到总接地点上, 如图5-10:

图5-10

b) 大面积覆盖接地, 即在高频电路中尽量扩大地线面积, 可减少地线的感抗, 削弱地线产生

的高频信号. 还可对电场干扰起到屏蔽作用.

c) 上下层地线需多孔连接, 孔与孔之间距离取5mm.

d) 高频振荡部分需用地线来与其它部分分开.

e) 高频线路的输入输出需从小到大, 一级级直线排列.

5.6 固定孔（含AI定位孔）、安装孔、过孔要求:

5．6．1 安装孔、过孔要求

5.6.1.1 双面板的过孔(非零件孔)可用绿油盖住. 但通过大电流的过孔, 一定不要用绿油盖住.

5.6.1.2 定位孔边距PCB边缘最少2mm. 若孔大于ψ2mm, 其距离应大于孔直径.

5.6.1.3 双面板的金属通孔为ψ0.7mm(目前PCB厂可加工的最小尺寸).在确定孔直径时要考虑“通

孔形状比”-----即PCB的厚度与通孔直径之比, 不得大于2.5mm.

5.6.1.4 SMT PCB上必须做至少2个(对角)ψ1mm的独立的裸铜皮(mark), 距板边3mm以上, 且这

裸铜周围3mm处应无相周图形便于贴片机对点.

5.6.1.5 PCB边缘(即接触贴片机导轨部分)要平直, 正反面最小3mm处不放置组件, 见图6-1阴

影部分.

4mm

ψ4mm5mm

≧5mm

5mm

图6-1

5．6．2 AI定位孔和要求

5.6.2.1 AI组件插孔孔径要求: 见附录2

5.6.2.2 AI组件焊盘要求：AI组件插孔焊盘内则1.5mm（焊盘裸铜外径距离）内不能有不同网络的

焊盘或裸铜，以免AI组件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离.

5.6.2.3 AI组件高度、引脚直径、组件摆放要求：

所有AI零件高度应小于3.5mm；引脚直径在0.4mm≤d≤0.8mm范围内；所有AI零件须以

0°或90°摆放.

5.6.2.4 拼板要求: 为了提高AI机插件效率，对较小的PCB板开模前应尽可能拼板(拼板尺寸应小于

206×320mm)，工艺边宽度一般为5mm、7mm，并注意AI定位孔中心距离18mm范围内一

般不放置AI组件。

5.6.2.5 PCB板弯曲度要求：上弯小于 0.5mm，下弯小于1.0mm。（如图6-2所示）

图6-2

5.6.2.6 PCB板设计相关要求：如下图6-3所示

1.A≥18mm

2.B≥13mm

05 mm

3. C = Φ4±0.

4.D≥18mm

5.E≥13mm

6.3mm≤F≤15mm

7.G≥2.7mm

8.3mm≤H=Y≤10mm

9.5mm≤I≤18mm

10.J≥2.54mm(1/2W、1W除外)

11.K≤0.15mm

12.80mm≤L≤320mm

13.M≥2.54mm

14.N≥Y≥10mm

15.O≥3.2mm

16.P≥2.54mm

17.Q≥2.3mm

18.R≥2.54mm

19.S≥3mm

20.T≥2mm

1、1/6W、1/8W电阻统一跨距为7.5mm。

21.U 2. 1/4W电阻、1N4148、1N4007二极管和1W以下的稳压管（包括1W）统一跨距为10mm 3. 1/2W电阻跨距为15mm；1W电阻跨距为17.5mm。

1.喇叭孔：组件引脚直径 + 0.50mm = AI组件插件孔径（单面模冲PCB板）

22.V 2.直孔：组件引脚直径 + 0.55mm = AI组件插件孔径（单面数钻PCB板）

3.双面板: 组件引脚直径 + 0.7mm = AI组件插件孔径（双面PCB板）

23.80mm≤W≤206mm

24.3mm≤X≤15mm

25.3mm≤Y=H≤10mm (一般情况下，X、Y、F、H设定为5mm，且Y必须等于H .)

26.Z≥3.2mm

27.AA= 两AI定位孔中心距离±0.05mm。

5.7 基准点要求:

5.7.1 基准点用于锡膏印刷和组件贴片时的光学定位。其在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单

元基准点、局部基准点。 (基准点一般可由PCB板生产厂家设置)

5.7.2 PCB板上应至少有两个不对称的基准点。

5.7.3 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5.8 丝印要求:

5.8.1 丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每

个功能单元内尽量保持方向一致。

5.8.2 为了便于元器件插装和维修，元器件标注不应被安装后器件所遮挡；器件标注丝印不能压

在焊盘、导通孔上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。

5.8.3 有极性方向的元器件其极性需表示清楚，方向标记易于辨认。

5.8.4 装配丝印（插座、端子、引线焊盘）须标示仔细清楚，以便于整机装配识别。

5.8.5 PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致，且要求丝印标注位置清晰明了，避免出现模

棱两可现象。

5.8.6 焊盘铜箔间距小于1mm的，则增加阻焊丝印，丝印宽度一般为0.4-0.5mm。

5.8.7 PCB板型号、日期、版本号、认证标志、防火等级，UL认证号等丝印应摆放在明显、醒目，

装配元器件后无遮挡的位置上。其字符应清晰明了，字体适中，线宽应不小于0.15mm .

5.8.8 对于GS、UL、3C认证规格的PCB板，在丝印上均不体现GS、UL、3C的字样，同一采用涂

码的方式进行区别；如图8-1：

图8-1

GS认证，涂1；

UL认证，涂2；

3C认证，涂3

5.8.9 PCB板认证方面丝印的具体要求可参考附录3。

5.9 PCB尺寸、外形、开模拼版要求:

5.9.1. PCB板尺寸、板厚已在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚

（±10% 公差）

5.9.2．PCB板内孔边缘与PCB板边距离应大于板厚，以免在扳板或厂家冲板生产时出现崩孔，从

而影响装配以及PCB外形。

5.9.3．元件本体与板边距离应大于2mm，以免在过波峰或切脚时与导轨有干涉，如小于2mm，则

应在过板侧增加工艺边，同时在板边上增加过波峰方向箭头。

5.9.4．PCB 的板角应为R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图

表示方法明确标出直径大小，以便厂家加工。

5.9.5．一般原则：当PCB 单元板的尺寸小于50×50mm 时，必须做拼板；当拼板需要做V-CUT 时，

平行传送边方向的V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

5.9.6．开模时应尽可能多拼板, 以提高自动插件机效率.并要求以同向双数拼板为佳。同时须考

虑过波峰方向与板内元件摆放方向，是否利于波峰上锡。

5.9.7．不规则拼板需要采用铣槽加V-cut 方式时，铣槽间距应大于1 mm 。

5.9.8. 若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时可先将开孔处补全，以避免过波峰时造成漫锡

和板变形，待过完波峰后将多余PCB板扳去。

5.9.9．拼板时须用邮票孔连接的,则应先考虑邮票孔齿边是否影响整机装配，且其邮票孔旁边应

无走线, 以免扳板时伤线。

5.10 安规要求：

5.10.1 PCB板的走线的电气间隙要求：

5.10.1.1 根据我司产品的具体情况，一般对GS规格的产品按如下要求执行

一次侧交流部分：保险丝前L-N≥2.5mm,L、N—PE（大地）≥2.5mm，保险管装置之后可不做要求，但尽可能保持一定的距离以免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm；

一次侧直流对大地≥2.5mm（一次侧浮接对大地）

一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间元件；

二次侧部分的电气间隙≥0.5mm即可

二次侧对大地的电气间隙≥1.0mm即可；

5.10.1.2 根据我司产品的具体情况，对UL规格的产品参考GS标准执行；

备注：决定是否符合要求前，内部零件应先施加10N力，外壳施加30N力，以减少起距离，使确认为最糟的情况下，空间距离仍符合规定。

5.10.2 PCB板的走线的爬电距离要求：

根据我司产品的具体情况，一般对GS规格的产品按如下要求执行

一次侧交流部分：保险丝前L-N≥2.5mm,L、N—PE（大地）≥2.5mm，保险管装置之后可不做要求，但尽可能保持一定的距离以免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm；

一次侧直流对大地≥4.0mm

一次侧部分对二次侧部分≥6.4mm，如光耦、Y电容等元件零件脚间距≤6.4mm要开槽；

二次侧部分的电气间隙≥0.5mm即可

二次侧对大地的电气间隙≥2.0mm即可；

变压器两级间≥8.0mm以上

5.10.2.2 根据我司产品的具体情况，对UL规格的产品参考GS标准执行；

备注：决定是否符合要求前，内部零件应先施加10N力，外壳施加30N力，以减少起距离，使确认为最糟的情况下，空间距离仍符合规定。

5.11 工艺流程要求:

5.11.1 对于底层贴片元件，贴片元件轴向与波峰方面相同。

5.11.2 SOP元件在过波峰尾端需增加一对偷焊盘

5.11.3 片式全端子元件（电阻电容）对过波峰方面没有特殊要求

5.11.4 片式非全端子元件（二极客）轴向与过板方向平行

5.11.5 过波峰的SOP元件引脚间距大于1MM，片式元件在0603以上。

5.11.6 过排线，LCD，直插IC等与过桥方向垂直。

5.11.7 后焊元件，铜箔必须加大。

5.12 可测试性要求:

5.12.1 是否采用测试点测试

如果制成板不采用测试点进行测试，对下列5.12.2----5.12.20项不作要求；

5.12.2 PCB板上应有两个以上的定位孔（定位孔不能为椭圆形或方形），特殊（如PCB尺寸小的）

产品除外

5.12.3 定位孔的尺寸应符合直径为（3~5mm）的要求；

5.12.4 定位孔在PCB上的位置应不对称；

5.12.5 应有符合规范的工艺边；

5.12.6 不能将SMT元件的焊盘作为测试点；

5.12.7 测试点的位置应在焊接面上；

5.12.8 测试点的形状、大小应符合规范测试点建议选择方形焊盘（选圆形亦可），焊盘尺寸不能

小于1mm

5.12.9 测试点应都有标注（以T1、T2、T3……进行标注）；

5.12.10 所有测试点都应已固化（PCB上改测试点必须修改属性才能够移动位置）；

5.12.11 测试点的间距应大于2.54mm；

5.12.12 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm；

5.12.13 低压测试点和高压测试点的间距应符合安规要求；

5.12.14 测试点到PCB板边缘的距离应大于4mm;

5.12.15 测试点到定位孔的距离应大于1mm，为定位柱提供一定的空间；

5.12.16 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个，测试点的分布应均匀；

5.12.17 电源和的地的测试点要求每根测试针最大可承受2A的电流，每增加2A电流，对电源和地

都要求多提供一个测试点；

5.12.18接插件元件应是2。54的培数

5.12.19 对可调试电路部分使用可调元件

5.12.20 对ICT测试，每个节点都要测试，对功能测试、调整点、接地点、交流输入、放电点、表

面贴元件均要有测试点。

6. 附录

附录1:SMD 回流焊焊盘尺寸(参照IPC-SM-782)

附录2：PCB板孔径尺寸一览表

附录3: 电子板丝印要求

pcb之设计规范(DFM要求)

DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

PCB设计规范

PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

PCB-LAYOUT设计规范

1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

PCB设计规范

发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持

PCB设计规范37839

______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：

适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6

PCB设计规范

1.0 目的

本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，

经典大公司PCB设计规范(B版)..

XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的

规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。

PCB电路板PCB设计规范

PCB电路板PCB设计规 范

PCB设计规范 二O一O年八月 目录 一．PCB设计的布局规范---------------------------3 ■布局设计原则-----------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------------4 二．PCB设计的布线规范--------------------------15 ■布线设计原则----------------------------------15 ■对布线设计的工艺要求-----------------------------16 三．PCB设计的后处理规范-------------------------25 ■测试点的添加----------------------------------25 ■PCB板的标注---------------------------------27 ■加工数据文件的生成------------------------------31 四．名词解释----------------------------------33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33 ■定位孔和光学定位点------------------------------33 ■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33 ■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34

■PCB和PBA-----------------------------------34 一．PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则 1．距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。

PCB设计规范(之华为PCB设计规范)

华为PCB设计规范 2009-10-27 15:12 计效率。 测试、可维护性。 CB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 理图，包括纸面文件和电子件； 的BOM； 尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 编码的器件，需要提供封装资料； 计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 计划 路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 范》的要求，对原理图进行规范性审查。 原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原上级主管的批准。

的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 OOTPRINT）． 准板框, 创建PCB设计文件； 的位置，原点的设置原则： 交汇点。 。 5mm。特殊情况参考结构设计要求。 ，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 工的效率选择加工流程。 件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

PCB 工艺设计规范

PCB ????? 1.?? ??? ?PCB ????? PCB ????? ?? PCB????? ?? ? ?? ? ??EMC?EMIㄝ? ????? ? ????Ё ? ? ?? ???? ? ? 2.??? ????? ??? ?PCB ???????????PCB????PCB ? ? ? ㄝ? ? ??П ?? ???? ? ???? ? ???? ??? ? 3. Н ? ?via?????? ? ?? ?? Ё ??? ? ? ? ? ?Blind via??? ? ??? ? ? ? ?Buried via?? ? ????? ? ? ? ?Through via??? ???? ??? ? ? ? ? ?Component hole???? ?ッ ? ? ??? ? ? Stand off???? ?? ? ? ? ?? ???? 4. ?/ ? ? TS—S0902010001 << ? PCB ?????>> TS—SOE0199001 <> TS—SOE0199002 <> IEC60194 << ??? ???? ?? Н>>?Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions? IPC—A—600F << ?偠 ?>>?Acceptably of printed board? IEC60950 5.?? 5.1 PCB ?? 5.1.1? PCB?? ? TG ? PCB ??? ?? FR—4?? ??? ??? ㄝ????催TG ? ? ?Ё? ? 5.1.2? PCB??? ?? ? PCB????? ?? ?? ?????? OSPㄝ? ?Ё? ?

PCB电路板PCB布线设计规范

PCB电路板PCB布线 设计规范

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB4588.3—88印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设 计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB

设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1.常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件

PCB设计规范

研发部电路图设计规范 一、目的 为了研发部人员设计电路图时命名格式、设计格式统一，特制定此规范，研发工程师必须严格按照此规范执行。 二、命名规范 ?工程命名规范 ●工程名必须包含产品型号、控制路数、版本号、开始设计日期。例如1路KG002 项目对应的硬件电路工程命名为KG002-1 V1.0-20180119。 ?原理图命名规范 ●原理图只需要1个SchDoc文件时 当元器件较少，一个SchDoc文件能够摆放时，原理图命名和工程命名一致。 ●原理图需要几个SchDoc文件时 当元器件较多，一个SchDoc文件不能够摆放时，需要根据功能模块区分原理 图时，原理图命名必须包含产品型号、功能、版本号、开始设计日期。例如1 路KG002原理图包括BK2535原理图、SIM卡原理图等，则BK2535原理图命名 为KG002-1-BK2535 V1.0-20180119，SIM卡原理图命名为KG002-1-SIM V1.0-20180919。 ?PCB命名规范 ●PCB命名和工程名保持一致。 ?特殊说明： ●每个工程文件夹必须包含一个TXT文件； ●TXT文件必须说明工程版本号、版本号是否变更、版本号变更依据、此工程电 路使用的软件源代码。 三、原理图设计规范 ?原理图文件数量确认 ●当电子元器件比较少，一个原理图文件能够放下时，只用一个原理图文件即可； ●当电子元器件比较多，一个原理图文件放不下时，需分模块建立原理图文件； ?原理图设计规范 ●纸张选择A4大小，便于打印； ●设计栅格保持系统默认大小即可，便于引线的连接； ●当需要变更PCB时，必须先变更原理图，由原理图导入PCB； ●去耦电容需放置在IC引脚附近，不允许所有电容堆放在一起； ●原理图电子元器件设计要求：打开电子元器件属性框后，在Designator栏填写 编号，编号不可过长尽量简洁，如R1、C1、U1、Q1、D1等，在Comment 栏填写元器件参数，如阻值大小，容值大小，单片机型号，三极管型号，二极 管型号，如下图所示：

PCB设计规范大全

PCB设计规范大全 1，目的 规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围 所有PCB 均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含 元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。 3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。

3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分： 3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）； 3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）； 3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）; 3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。 3.9 感性耦合：感性耦合，即磁场耦合，引发耦合电压，干扰源上的电流变化产生的磁场在被干扰对象上引起感应电压从而导致的电磁干扰。 3.10 串扰（Crosstalk ）：容性耦合信号和感性耦合信号统称为串扰。 3.11 传播延迟（Propagation delay ）：信号在传输在线传输的延时称为传播延迟。 3.12模拟信号：模拟信号是时间连续、数值也连续的物理量，它具有无穷多的数值。常为人们所熟知的许多物理量例如，温度，压力，速度，声音，重量以及位置等均是属于模拟性质 的。而对于周期性模拟信号的基本参数之一是频率（f），也可用周期（T）来表示。两者之间的关系是 f=1/T 。 3.13数字信号：时间上和数值上都是离散的，常用0和1来表示（即逻辑0和逻辑1）。能将模拟信号转换成数字信号的电路，称为模数转换器（简称A/D 转换器Analog to Digital Converter 的缩写）；反之，而能将数字信号转换成模拟信号的电路，通常称为数字转换器（简称D/A 转换器Digital to Analog Converter 的缩写）。 3.14 爬电距离：设备中两导体间或一导体与搭接件之间沿着绝缘表面的最短距离。 3.15 电气间隙：设备中两导体间或一导体与搭接件之间通过空气的最短距离，即二者的视线距离。 4，权责

PCB设计规范范文

PCB设计规范范文

PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于 按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需 调试的元、器件周围要有足够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电 压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)， 且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交

叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观 的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路 模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉 等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；