二氧化铈研磨液在化学机械平坦化中的应用

计算机在化学中的应用

计算机在化学中的应用 专业：应用化学 班级： 学号： 姓名： 指导老师：瞿阳 湖北·武汉 二〇一五年五月

1.第一次作业.文献检索 纳米二氧化锡分级结构的合成 【摘要】纳米材料与技术的出现和发展对于21世纪的材料科学、生命科学、军事技术、电子技术、微型器件制造技术以及人们的日常生活具有极其重要和深远的影响。而纳米材料的制备是整个纳米科技的基础,越来越多的制备方法和路线被研究开发出来,以期能使纳米材料能够符合各种实际应用的要求,并发挥其最大效能。纳米二氧化锡是一种n型宽禁带半导体材料，具有优异的气敏特性和光电性能，作为一种新型功能材料应用于气敏和湿敏元件、电极材料、光学玻璃、催化剂、功能陶瓷等方面。只要掌握了对二氧化锡纳米材料的可控合成,就能有目的地调控其各项性质参数,并最终实现其应用价值。下文研究了几种二氧化锡纳米材料的制备方法并扩展了这些制备方法的运用范围。【关键词】纳米材料二氧化锡制备液相直接沉淀法 【正文】目前制备纳米二氧化锡的方法主要有液相法和气相法两大类。常用的方法有溶胶一凝胶法、低温等离子体化学法、微乳液法、金属醇盐烃化法、硝酸氧化法、液相沉淀法、超临界流体干燥法、电弧气化合成法等等。现就制备纳米二氧化锡粉体的方法作一些综述。 1．沉淀法 沉淀法通常是在溶液状态下将不同化学成分的物质混合，在混合溶液中加入适当的沉淀剂制备纳米颗粒的前驱体沉淀物。再将此沉淀物进行干燥或锻烧，从而制得相应的纳米颗粒．例如：利用金属盐或氢氧化物的溶解度，调节溶液酸度、温度、溶剂，使其沉淀，然后对沉淀物进行洗涤、干燥、加热处理制成纳米颗粒。一般颗粒在1微米左右时就可以发生沉淀，从而产生沉淀物，生成颗粒的粒径通常取决于沉淀物的溶解度。沉淀物的溶解度越小，相应颗粒径也越小。而颗粒的粒径随溶液的过饱和度减小呈增大趋势。沉淀法制备纳米颗粒主要分为直接沉淀法、均相沉淀法、化合物沉淀法、水解沉淀法等[1-3]。2.溶胶凝胶法 溶胶一凝胶法广泛应用于金属氧化物纳米粒子的制备，前驱物用金属醇 盐或非醇盐均可。方法实质是前驱物在一定条件下水解成溶胶，再制成凝胶，经干燥和热处理后制得所需纳米粒子。例如中南工业大学的段学臣等应用醇盐水鳃制备了8nm的二氧化锡粉体，华南理工大学的吴柏源采用冷冻干燥法制备

粉煤灰、沉珠的机械力化学效应研究

粉煤灰、沉珠的机械力化学效应研究 粉煤灰是燃煤电厂排放出来的工业废渣，是一种具有良好潜在活性的胶凝材料，但必须经过激发才能发挥活性。目前，粉煤灰的活性激发方式主要有化学激发和机械激发两种。 人们通常认为机械活化是一个物理过程。近年来，机械力化学的研究引起许多学者的重视。 已经证实机械粉碎尤其是超细粉碎不仅仅是一个简单的物理过程，而是一个复杂的物理化学过程。机械力化学就是研究在对固体物质施加机械能时，固体的形态、晶体结构、物理化学性质等发生变化，并诱发物理化学反应的基本原理、规律以及应用的科学。 本文根据机械力化学原理，采用Pulverisette 4行星式高能球磨机处理电厂干排粉煤灰，研究了粉煤狄、粉煤灰沉珠在高能球磨过程中的机械力化学效应及其对粉体显微结构、晶型转变和热学性质的影响，并通过净浆小试体强度实验检验了机械力化学效应对粉煤灰、粉煤灰沉珠水化活性的影响。这对于提高粉煤灰的应用水平，扩大粉煤灰的应用范围，均具有重要的应用价值。 本文研究的内容之一就是粉煤灰及其沉珠的机械力化学变化，通过一系列分析测试手段进行表征。采用NSCK-1A型光透视粒度分析仪进行粒度测定发现，在粉磨初期，颗粒迅速细化，粉磨到一定时间因为团聚粒度又变粗；随着粉磨时间的继续延长，其粒度变化不大，达到了细化与团聚的粉磨平衡。 通过测定其密度变化可以看出随着粉磨的进行，由于晶粒尺寸不断减小，颗粒表面逐渐无定型化，从而使得非晶态层逐渐变厚，这样导致其密度下降；但粉磨到一定时间因发生团聚以及机械力的挤压、捏合等作用又使得密度回升。通过

测定比表面积发现，粉磨到一定时间，比表面积先增大后减小，与密度的变化基本相一致。 通过XRD分析发现，其结晶程度下降，说明粉煤灰、粉煤灰沉珠经过机械力研磨后其晶体结构遭到破坏。通过SEM电镜分析可以发现，粉煤灰及其沉珠经过高能行星磨粉磨之后，其表观形貌、颗粒大小、晶体结构均发生了明显变化。 通过FT-IR分析可以发现Si-O键、Al-O键和Ca-O键其价键振动加剧，架状、层状硅氧四面体吸收峰的消失，这表明发生了化学键的断裂而形成不饱和键。通过热分析(TG-DSC)可以发现其热学性质的变化。 各项分析结果表明粉煤灰、粉煤灰沉珠经过高能行星磨机研磨之后，其活化程度加大了。

汽车抛光技术工艺流程

汽车抛光技术工艺流程 抛光操作方法及流程： 如果说洗车是车体护理的基础，研磨时漆面翻新的关键，那么抛光应是漆面护理的艺术创作。 汽车漆面抛光有三个步骤即研磨、抛光、还原。抛光之所以能产生无比光亮的效果主要是靠研磨，即靠摩擦材料把细微划痕去除，其次是靠车蜡，抛光剂里大多含有增亮成分，可以依靠抛光剂的光泽来弥补漆面的缺陷。 抛光原理： 1、表面粗糙，不平：任何一点光线的射入角和折射角不一样，造成表面亮度降低。 2、表面平滑：镜面反射，射入角和反射角一致，可得到最高反射亮度。所以，美容施工一定首先要将漆面整平，才有最佳的表面亮度和保护层。 操作方法：用于研磨作业的研磨剂是在随着抛光机和研磨剂摩擦作业进行，由于磨擦起热,使研磨剂中所含的"水"，"溶剂"成分减少，最后研磨剂变成干燥的粉状。研磨的初期阶段，研磨剂起着润滑剂的作用，几乎没有研磨力，研磨剂薄薄地随这着抛光机的转动向外涂抹；研磨溶剂中所含的水分和溶剂为了保护研磨粒子会慢慢的干燥，研磨粒子因为有了水和溶剂保护研磨粒子就会使研磨的时间比较长；水，溶剂由于磨擦发热而被蒸发，含量也减

少，变的不能保护研磨粒子，不能受到保护的研磨粒子渐渐开始破碎，研磨力下降，但是光泽呈现出来了。为了有效的使用这种时间带，为了不让发热而进行作业，如果用过大的力进行研磨就容易起热，研磨剂很就快会完全干燥，不仅研磨剂变的失去作用，而且还会因研磨剂颗粒留下出现伤痕。抛光研磨作业不是用力和快速进行的，而是为了有效的使用研磨剂的切削性来进行。 抛光的基础使用方法 1、盘面带有角度的情况 抛光机倾斜度比较的大的情况下会使漆面起热快，而且抛光盘的边的部位摩擦力加大，容易研磨坏车漆，也会使抛光盘面的接触漆面面积会变狭窄。 2、移动抛光机的基本方法 研磨作业是为了把漆面均匀地进行研磨做为基础，为此，需要想办法"在一定程度上控制抛光所承受的压力"。 （1）按动的压力--以抛光机自身的重量为基础，把在平面上的抛光机的自身重量作为基础，不要不需要使用太大的压力，即使在侧面进行抛光作业，也是需要使用与平面同等压力。不要增加或减少压力，这样就不容易因为压力不均匀产生有的部分抛的严重有的部位较轻而产生的光圈或是划痕没有清除。 （2）盘面与抛光的角度--避免在局部增加压力 抛光是根据盘面的形状使用压力。如果过度地抛光会形成"研磨面不均匀"，"抛光分界线"，"抛光伤痕"等原因，由于局部发热，会

计算机在化学化工中的应用

化学化工中计算机的发展及应用 摘要：化学由于自身具有的特殊性，使它与计算机技术的结合尤为紧密。近几十年在我国发展迅速，尤其是各种化学专用软件不断应用。这些软件的功能包括化学反应式书写、图形绘制、数据处理、计算与测试等。化学软件是化学工作者的得力助手，掌握相关软件的应用，将会极大地提高工作效率。 关键词：化学Chemsketch Origin Office Visio The computer in chemical development and application Wangmaocan (Anhui University of Science and Technology Huainan 232001) Abstract:The particularity of chemical because of itself, making it with the combination of computer technology particularly close. In recent decades, especially in the rapid development of various chemical special software constantly applications. These software features include chemical reactive writing, graphics, data processing, calculation and test, etc. Chemical software is chemical worker's right-hand man, to master relevant software application, will greatly improve the work efficiency. Key words:chemical Chemsketch Origin Office Visio

机械力化学效应及应用-学习文档

机械力化学效应及应用 机械力化学效应是通过对物质施加机械力而引起物质发生结构及物理化学性质变化的过程，以下是小编搜集整理的一篇探究机械力化学效应的论文范文，供大家阅读参考。 ：简述了机械力化学的概念、化学效应及其作用机理，介绍了机械力化学在矿物活化与改性、纳米材料制备、高分子材料合成、有毒废物处理等方面的应用。 20世纪20年代~50年代，德国学者W.Osywald从分类学的角度提出了以机械方式诱发化学反应的学科―机械力化学(mechanochemisty)。1962年奥地利学者K.Peters在第一届欧洲粉碎会议上首次发表了题为《机械力化学反应》的论文，把机械力化学定义为：“物质受机械力的作用而发生化学变化或者物理化学变化的现象”。如今，机械力化学被认为是关于施加于固体、液体和气体物质上的各种形式的机械能―如压缩、剪切、冲击、摩擦、拉伸、弯曲等引起的物质物理化学性质变化等一系列的化学现象。如研磨HgCl2时观察到少量Cl2逸出，粉碎碳酸盐时有二氧化碳气体产生，石膏细磨时脱水，石英受冲击后无定形化等，这些都是典型的机械力化学反应。 1机械力化学效应 机械力化学效应是通过对物质施加机械力而引起物质

发生结构及物理化学性质变化的过程。在机械力的不断作用下，起始阶段主要是物质颗粒尺寸的减小和比表面积的增大，但是达到一定程度后，由于小颗粒的聚集而出现粉磨平衡，但并不意味着粉磨过程中粉体的性质不变，事实上它会发生诸多的机械力化学效应。 1.1晶体结构的变化 在超细粉碎过程中，随着机械力的持续作用，矿物的晶体结构和性质会发生多种变化，如颗粒表面层离子的极化变形与重排，使粉体表面结构产生晶格缺陷、晶格畸变、晶型转变、结晶程度降低甚至无定形化等。例如 γ-Fe2O3→α-Fe2O3 石英→硅石 晶型转变是压力和剪切力共同作用的结果。它使物质不断吸收和积累能量，提供了晶型转变所需的热力学条件，产生晶格形变和缺陷，使之向产物结构转变。 1.2物质物理化学性质的变化 机械力作用引起物质颗粒细化、产生裂纹、比表面积增加等。这些变化最终会引起物质的分散度、溶解度、溶解速率、密度、吸附性、导电性、催化性、烧结性、离子交换能力和置换能力、表面自由能等理化性质的改变。如粘土矿物经过超细磨后，可产生具有非饱和剩余电荷的活性点，导致高岭土的离子交换容量、吸附量、膨胀指数、溶解度、反应

有机化学的发展与应用

第一单元 有机化学的发展与应用 [学习目标定位] 1.知道有机化学的发展简史及发展现状，能说出有机化学发展史中做出突出贡献的几个科学家及其成就。2.知道有机化学在人类生活和社会经济发展中的作用。3.理解有机物的一般特点及与无机物的联系与区别。 1．有机化学是研究有机化合物的组成、结构、性质、制备方法与应用的科学。有机化学所研究范围包括有机化合物的来源、结构、性质、合成、应用及有关理论和方法等。 (1)下列三种有机物都是重要的化工原料，请说明它们的主要来源：①甲烷：天然气；②乙烯：石油裂解；③苯：煤的干馏。 (2)乙醇是酒类的主要成分。乙醇可由乙烯与水反应进行合成，反应的化学方程式是CH 2===CH 2＋H 2O ――→催化剂 △ CH 3CH 2OH ，该反应类型是加成反应。 2．有下列有机物：①乙酸乙酯、②聚乙烯、③乙醇、④醋酸、⑤甲苯、⑥油脂、⑦淀粉、⑧蛋白质。回答下列问题： (1)属于高分子化合物的是②⑦⑧；

(2)人类食物的主要营养物质是⑥⑦⑧； (3)⑤的结构简式是，其有机物类别是芳香烃； (4)能够发生酯化反应的是③④； (5)能够发生水解反应的是①⑥⑦⑧； (6)既能与钠反应，又能与碳酸钠反应的是④。 探究点一有机化学的发展与应用 1．我国早期的化学实践活动 (1)3 000多年前已经用煤作为燃料。 (2)2 000多年前掌握了石油和天然气的开采技术。 (3)1 000多年前学会了从植物中提取染料、药物和香料等。 2．近代有机化学的形成 (1)19世纪初，瑞典化学家贝采利乌斯提出了有机化学概念，使有机化学逐渐发展成为化学的一个重要分支。 (2)1828年德国化学家维勒首次在实验室用无机盐氰酸铵(NH4CNO)合成了有机物尿素[CO(NH2)2]，打破了早期科学家提出的“生命力论”。 (3)德国化学家李比希创立了有机化合物定量分析法和早期的“基团理论”。 (4)1848年～1874年间，关于碳的价键、碳原子的空间结构等理论逐渐趋于完善，之后建立了研究有机化合物的官能团体系，使有机化学成为一门较完整的学科。 3．现代有机化学的发展 (1)关于有机化学结构理论的建立和有机反应机理的研究，使人们对有机反应有了新的掌控能力。 (2)红外光谱(IR)、核磁共振谱(NMR)、质谱(MS)和X射线衍射(XRD)等物理方法的引入，使有

化学机械抛光工艺(CMP)全解

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液具体添加剂 摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR 模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI 制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。 关键词：CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, and by introducing the CMP process parameters, make quantitative understanding on CMP.In literature precision, introduce a CMP model of SiO2, which takes into account the particle size, concentration, distribution of grinding fluid velocity, polishing potential terrain, material performance.After test, the experiment result compared with the model.MRR model can be used in the CMP simulation, CMP process parameter optimization as well as the next generation of CMP equipment research and development.Through the review of VLSI manufacturing technology course, finally sums up the course, summed up the course. Key word: CMP、slumry、MRRs、device 1.前言 随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。传统的平坦化技术，仅仅能够实现局部平坦化，但是当最小特征尺寸达到

双面研磨抛光机的设计

湘潭大学兴湘学院 毕业设计说明书 题目：硬脆质材料双面/研磨抛光机的设计____ 专业：机械设计制造及其自动化_________ 学号： 32__________________ 姓名：王林森______ 指导教师：周后明____________________ 完成日期： 5月20___________________

湘潭大学兴湘学院 毕业论文（设计）任务书 论文（设计）题目：硬脆材料双面研磨抛光机的设计 学号：32 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化 指导教师：周后明系主任：刘柏希 一、主要内容及基本要求 研磨抛光是硬脆材料获得光滑和超光滑高表面质量的重要加工方法。本设计为硬脆材料双面研磨抛光机的设计，其主要技术指标与要求如下： 1、研磨盘的直径：250mm； 2、工件研具相对速度：5~500m/min，连续可调； 3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动 4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低 设计要求： 1、完成硬脆材料双面研磨抛光机的方案设计和选型论证 2、硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张 3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万 4、完成资料查阅和3000字的文献翻译 二、重点研究的问题 硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计及相关强度校核。

三、进度安排 序号各阶段完成的内容完成时间 1 查阅资料、调研第1，2周 2 制订设计方案第3，4周 3 分析与计算第5，6周 4 绘部件装配图第7，8、9周 5 绘零件图第10，11周 6 撰写设计说明书第12，13周 7 准备答辩材料第14周 8 毕业答辩第15周 四、应收集的资料及主要参考文献 1、机械设计手册 2、机械传动设计手册 3、于思远，林彬. 工程陶瓷材料的加工技术及其应用[M] . 北京：机械工业出版社,2008. 4、袁哲俊，王先逵. 精密和超精密加工技术-第2版[M]. 北京：机械工业出版社,2007. 5、袁巨龙. 功能陶瓷的超精密加工技术[M]. 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2000 6、王先逵. 精密加工技术实用手册[M]. 北京：机械工业出版社,2007 7、相关网络资信

《计算机在化学中的应用》试卷及答案

2012级应用化学、化学专业 《计算机在化学中的应用》试题 答题内容要求截图 所做答案均为亲手制作，但是不保证答案正确性 一、数据处理：（每小题15分，共30分） 1、已知水在不同温度下的电导率数据如下： T/℃0 10 20 25 30 40 50 κ×106/(S?m-1) 1.2 2.3 4.2 5.5 7.1 11.3 17.1 利用Excel软件中的功能，求出5，15，28，35，45℃时的电导率κ值 答题要点：①做散点图②添加趋势线方程③选择合适的拟合形式 ④输出拟合方程⑤进行插值计算 2、在20℃，钢线中碳含量对电阻效应研究中，观测得数据如下： 碳含量x% 0.10 0.30 0.40 0.55 0.70 0.80 0.95

电阻y （10-5Ω） 15 18 19 21 22.6 23.8 26 利用Excel 软件中的功能，拟合为2321x a x a a y ++=的多项式。 答题要点：①做散点图 ②数据分析-多项式-二次 ③获得拟合参数或输出拟合方程 二、office 软件的应用技巧（每小题5分，共20分） 1、描述如何使用自动更正功能快速输入分子式 Fe 2(SO 4)3 答题要点：①使用自动更正的操作过程 ②选择带格式文本 Fe 2(SO 4)3 2 函数LINEST 的使用方法？ 自己百度 答题要点：描述函数的使用方法及适用范围 3、描述反应加热符号的制作，与输入法的链接及输出过程 答题要点：正确描述制作及链接过程

加热 4、描述获取下面图片中的文本信息的方法 答题要点：①转换图片格式为tiff ②使用OCR识别软件识别③粘贴文本 作者注所用软件office组件中Document Imaging （WPS中没有）因为没有软件必备组件本题没有做完 三、化学软件的应用技巧（共10分） 1、利用Chemsketch软件调用环己烷的椅式构象及立方烷的结构式。（2分） 答题要点：①正确描述调用过程②输出调用结果 模板------ 模板窗口 2、利用Chemsketch软件绘制下列化学结构式，并用软件中的命名功能命名。（8分） 结构式 O N H O O NH 2 COOH

化学机械研磨後清洗技术简介

第六卷第一期 化學機械研磨後清洗技術簡介 蔡明蒔 國家奈米元件實驗室 前言 自1997年開始，半導體製程邁進0.5微米元件線幅以下，幾乎所有半導體製造廠開始採用化學機械研磨技術(Chemical Mechanical Polishing, CMP)。此乃由於愈來愈嚴苛的曝光景深要求，對於曝光區內晶圓表面之起伏輪廓必須借助研磨方式才能獲得全域性平坦化(Global planarity)。故在多層導線結構製程之IMD介電層平坦化及鎢金屬栓塞(W plugs)之製作，以CMP取代傳統以乾式蝕刻回蝕法，不但可確保晶圓表面之平整度且製程簡化，大幅提昇製程良率。除了應用在後段導線之製作，CMP亦應用於前段元件隔離之oxide回蝕製程，即淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation, STI)，大幅增加晶圓上元件之可用面積。當元件線幅小於0.18微米，傳統鋁銅合金導線之RC延遲將大過於元件開關速度，此時較低電阻之銅導線則勢必被採用。由於銅之電漿乾蝕不易，應用Cu-CMP金屬嵌入式導線之大馬士革製程(Metal Inlaid Damascene Process)則為形成導線製作之主要方式。 CMP製程雖為先進半導體製程之關鍵技術，但在無塵室中卻屬高污染性之製程(dirty process)。由於製程中必須引入研磨泥漿(slurry)於晶圓表面進行研磨，泥漿中包含約5-10%，30-100奈米之微細研磨粉體(abrasive)，種類包括SiO2、Al2O3、CeO2、ZrO2等。此外還必須加入化學助劑，有pH緩衝劑如KOH、NH4OH、HNO3或有機酸等；氧化劑如雙氧水、硝酸鐵、碘酸鉀等；亦必須加入界面活性劑(Surfactants)幫助粉體在水溶液中之懸浮穩定性。故晶圓經過研磨之後，晶圓表面勢必殘留大量之研磨粉體(>10k/wafers)、金屬離子(>1012 atoms/cm2)及其他不純物之污染。若無有效之清洗製程去除此外來之污染物及因研磨產生之表面損傷，則將影響後續薄膜沈積、微影等製程良率，故過研磨後CMP清洗製程為成功應用CMP於半導體製程之關鍵技術。 清洗機制、原理及方法 1. 微塵吸附原理及清洗方法 在設計一清洗系統可以去除吸附在晶圓上微塵之前，必須先檢視有那些作用力促使塵粒吸附於晶圓表面上。主要之作用力包含有分子吸附力(molecular adhesion)、靜電作用力(electrostatic interactions)、液體介質橋接(liquid bridges)、電雙層排斥力及化學共價鍵結(chemical bonding)

振动抛光机

怎样选择一款适合自己产品抛光的振动抛光机 产品表面抛光的亮度可以达到要求与振动研磨抛光机及研磨抛光材料的选择有着极为重要的关系。在选择振动抛光机前应明确产品需要达到的目的，确定产品想要的效果，来进行选择一款适合的振动抛光机。只有这样才能避免在振动抛光时出现的很多问题，使产品能顺利的起到想要达到的效果。 一、振动抛光机的工作原理 台湾地区生产的振动研磨机，大多叫做“三次元振动研磨机”，而大陆地区所生产的振动研磨机，一般叫做振动式光饰机，它们的原理是一样的，只是叫法不一样、性能有一些差异而已。振动研磨机在振动盘中安装有振动马达，振动盘通过振动弹簧与底座连接启动振动研磨机时，振动马达产生强大的激振力，通过振动弹簧带动振动盘中的研磨混合物（即研磨材料、研磨加工零件、研磨助剂等混合物）产生三个方向的运动，即上下振动、由里向外的翻转、螺旋式的顺时针旋转（因为这个原因，有些厂家的振动研磨机，也称“螺旋式振动研磨机或螺旋式振动光饰机”），“三次元”说的就是这个道理。振动马达是振动研磨机中的核心部件，它是一种特殊的振动马达（如上图所示），它在两端的轴心上安装有偏心块（也叫振动块）。通过调节这两块偏心块的相对角度、重量，可以很方便的调节振动机的振动频率、翻转速度，具体的调节方法可以参见我公司的说明书。那些需要研磨抛光的产品零配件，在这种立体的研磨方式下，与研磨抛光材料相互摩擦，达到表面抛光、去批锋、倒角、去毛边、除锈、粗磨光、精密磨光、光泽打光、电镀前细磨、振动出色等目的。 二、振动抛光机的用途及型号 振动抛光机，又称震动研磨机或三次元振（震）动研磨机，它适用于各种五金零件倒角、去毛边、披风（锋）及抛光，也可用于咖古工件振动出色，在树脂、粉末冶金、陶瓷方面也有广泛应用。[1] 机种容量（L）重量（KG）马力（HP）功率（KW）机台尺寸（MM）充填量（L） VB-25 25L 58KG 0.5HP 0.37 ￠570×670H 100 VB-50 50L 260KG 1HP 0.75 ￠696×850H 150 VB-100 100L 360KG 2HP 1.5 ￠906×990H 300 VB-150 150L 460KG 3HP 2.25 ￠1045×1035H 380 VB-250 250L 640KG 5HP 3.75 ￠1200×1260H 650 VB-350 350L 750KG 7.5HP 5.62 ￠1340×1330H 950 VB-500 500L 1070KG 10HP 7.2 ￠1560×1560H 1200 三、振动抛光机的优点及缺点： 1、振动研磨的优点：节省人力成本，提高生产效率，研磨均匀，可避免人工去毛边或抛光时因用力不均而造成的产品平整度或光亮度差异。对于较小工件和角位，人工操作不方便，振动研磨亦能解决。 2、振动研磨的缺点：去除较厚的毛边披锋时没人工打砂快，抛光的效果也没人工磨光好。因此要视乎产品的加工要求来选用。

计算机在化学中的应用

课程总结 ——计算机在化学中的应用 随着计算机技术的迅猛发展和日益普及,计算机的应用已渗透到各个领域,并且在学校教育中发挥着越来越大的作用.计算机技术的迅猛发展对各学科的发展给予了深刻的影响。随着各学科之间的交叉渗透和相互影响，计算机技术在其它学科领域中的应用也已经构成各具特点的独立学科。化学学科中复杂计算对强大计算能力的依赖性，海量化学信息对存储和管理能力的高要求，化学反应的复杂性和微观性对虚拟现实的需求，化工过程对自动化的需求等等都要求化学工作者掌握现代计算机技术，特别是计算机在化学中的特殊应用技术。在这种形势下，驾驭计算机的能力已经成为衡量包括化学工作者在内的科技人员能力的重要尺度之一。 这学期，我们主要学习了计算机文献检索、化学编辑排版、实验数据的图形化处理、绘制化学化工图形以及Office系列软件在化学化工及论文编辑中的应用。我从中学到了不少的实用性内容，在此衷心地感谢老师的耐心指导，下面我将对本课程所学的内容作一个简短的总结。 一、计算机文献检索 利用计算机检索化学文献主要有Internet搜索引擎的使用和化学化工文献数据库的检索，其中搜索引擎有谷歌、百度、搜狐、网易和新浪等，而文献数据库主要有中国期刊全文数据库、工程索引和科学引文索引等。 化学是一门专业性很强的学科，经过一个漫长的发展时期，已经积累了大量的化学信息。但是这些信息较为零散且难以查询，无法得到较好的应用，因此对这些零散的化学信息进行一定的整合与处理是十分必要的。最合理的办法就是建立一个化学数据库。 当前的化学信息和数据种类和数量繁多，通过书籍查找需要的文献将消耗大量的时间且难度较大。但随着计算机与信息技术和化学的发展与相互渗透，使得我们检索化学信息更加快捷方便，只要给出关键词、作者、期刊号、出版时间就可以进行检索，还可以利用逻辑关系进行二次检索或多次检索，使得范围大大缩小，效率倍增。最常用的几种检索工具有：化学化工网站、搜索引擎和专业数据库。随着网络化学数据库的使用，化学工作者查找信息将会变得更加方便，效率也会大大提高。 二、化学编辑排版 采用ACD/ChemSketch软件可以实现各种分子结构和化学反应式的绘制、分子三维模型的建立及实验装置图的绘制等,是一个功能十分强大的化学专业应用软件。 ACD/ChemSketch是一个免费软件，安装很简便。主要功能和特点:绘制平面和立体化学结构式、反应式和化学图形;其绘图功能十分强大，具有丰富的化学图形绘制工具，各种化学符号应有尽有;内置包括各种原子、有机物官能团等基本结构的模具工具栏，使得绘制复杂庞大的有机物结构式变得非常便捷，并且可以把绘制好的平面化学结构图直接转换为立体图形:能够预测分子结构的基本参数如分子量、摩尔体积、极性、密度、介电常数等;可对所绘制的分子结构自动命名，可提供有机物的同分异构体等等。 ChemSketch最新版本为12.0版，有两种相对独立的操作模式，即结构模式和绘图模式两种界面,结构模式用于绘制各种化学结构、反应式；而绘图模式则用于增加文本和绘制其他图形。两种模式可以相互切换，除具备化学绘图功能外,还能对分子结构式进行2D 优化和3D 优化,按系统命名法命名,以及计算分子各种性质等.

有机化学发展简史

有机化学发展简史i “有机化学”这一名词于1806年首次由贝采利乌斯提出。当时是作为“无机化学”的对立物而命名的。19世纪初，许多化学家相信，在生物体内由于存在所谓“生命力”，才能产生有机化合物，而在实验室里是不能由无机化合物合成的。 1824年，德国化学家维勒从氰经水解制得草酸；1828年他无意中用加热的方法又使氰酸铵转化为尿素。氰和氰酸铵都是无机化合物，而草酸和尿素都是有机化合物。维勒的实验结果给予“生命力”学说第一次冲击。此后，乙酸等有机化合物相继由碳、氢等元素合成，“生命力”学说才逐渐被人们抛弃。 由于合成方法的改进和发展，越来越多的有机化合物不断地在实验室中合成出来，其中，绝大部分是在与生物体内迥然不同的条件下台成出来的。“生命力”学说渐渐被抛弃了，“有机化学”这一名词却沿用至今。 从19世纪初到1858年提出价键概念之前是有机化学的萌芽时期。在这个时期，已经分离出许多有机化合物，制备了一些衍生物，并对它们作了定性描述。 法国化学家拉瓦锡发现，有机化合物燃烧后，产生二氧化碳和水。他的研究工作为有机化合物元素定量分析奠定了基础。1830年，德国化学家李比希发展了碳、氢分析法，1833年法国化学家杜马建立了氮的分析法。这些有机定量分析法的建立使化学家能够求得一个化合物的实验式。 当时在解决有机化合物分子中各原子是如何排列和结合的问题上，遇到了很大的困难。最初，有机化学用二元说来解决有机化合物的结构问题。二元说认为一个化合物的分子可分为带正电荷的部分和带负电荷的部分，二者靠静电力结合在一起。早期的化学家根据某些化学反应认为，有机化合物分子由在反应中保持不变的基团和在反应中起变化的基团按异性电荷的静电力结合。但这个学说本身有很大的矛盾。 类型说由法国化学家热拉尔和洛朗建立。此说否认有机化合物是由带正电荷和带负电荷的基团组成，而认为有机化合物是由一些可以发生取代的母体化合物衍生的，因而可以按这些母体化合物来分类。类型说把众多有机化合物不同类型分类，根据它们的类型不仅可以解释化合物的一些性质，而且能够预言一些新化合物。但类型说未能回答有机化合物的结构问题。 有机化合物按不同类型分类，根据它们的类型不仅可以解释化合物的一些性质，而且能够预言一些新化合物。但类型说未能回答有机化合物的结构问题。 从1858年价键学说的建立，到1916年价键的电子理论的引入，是经典有机化学时期。 1858年，德国化学家凯库勒和英国化学家库珀等提出价键的概念，并第一次用短划“-”表示“键”。他们认为有机化合物分子是由其组成的原子通过键结合而成的。由于在所有已知的化合物中，一个氢原子只能与一个别的元素的原子结合，氢就选作价的单位。一种元素的价数就是能够与这种元素的一个原子结合的氢原子的个数。凯库勒还提出，在一个分子中碳原子之间可以互相结合这一重要的概念。

计算机在化学中的应用学习心得

计算机在化学中的应用学习心得 这学期通过学习计算机在化学中的应用，在初步接触高分子化学的同时与当前日新月异的计算机领域相结合，从而对高分子化学，数据分析以及公式编辑等其他方面有了更深的认识，同时也掌握了一种新的学学习方法，使得在今后的学习、工作、生活中更方便。 通过对ChemSketch的学习，对很多课本上见到的复杂的结构式有了更进一步的认识，这在一定程度上也提高了学习兴趣，与此同时ChemSketch的强大分析能力如对异构体的全面准确分析使得自学一定程度上变得简单，对我们的学习很有帮助，同时在以后的毕业论文设计以及在更远的将来对论文的编辑工作中对ChemSketch的熟练应用是必不可少的，如绘制结构式，定性绘制一些相应的曲线。而且ChemSketch使得原本抽象的事物变得清晰直观，有助于对知识的理解，这是最重要的。 通过对公式编辑器的学习，现在可以编辑很多美观的公式，突破了之前只能依靠有限的数学符号只能写出不直观的公式，在今后论文的编写中非常重要。 通过对Origin的学习对数据分析有了更近一步的认识，对复杂的实验数据的处理再不是一件耗时又低效的事，用Origin对数据进行线性拟合求斜率和截距等参数都有能把误差降到最低，从而对实验的分析相对更容易一些。 在学习计算机在化学中的应用这门课的同时，不仅从这门课程本身学到了有用的知识，也明白了科技的飞速发展对我们的学习生活提

供了很多的便捷之处，因此要善于利用这些更好的服务于我们的学习生活，不断取得更好的成绩。 最后真心感谢一学期以来老师的谆谆教诲，在教给我们高分子化学知识的同时不辞辛苦的传授给我们其他课程对化学的促进和应用。

钢渣的机械力化学效应研究

第26卷第2期2005年6月 钢　铁　钒　钛 IRON STEE L VANADI UM TIT ANI UM V ol.26,N o.2 June2005 技术探讨 钢渣的机械力化学效应研究 陆　雷,温金保,姚　强 (南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009) 摘　要:采用机械力化学方法来激活钢渣,通过粒度测试、密度测定、XRD、HRTE M和DSC-TG等诸多现代测试手段进行表征分析发现:钢渣经过行星磨高能机械研磨之后其颗粒大小、晶体结构发生了明显变化,由晶形逐渐向无定形转变,使钢渣的潜在活性被激发出来。 关键词:钢渣;机械力化学效应;活性 中图分类号:T Q172.6+1 文献标识码:A 文章编号:1004-7638(2005)02-0039-05 Study on Mechano-chemical E ffect for Steel Slag Lu Lei,Wen Jinbao,Y ao Qiang (C ollege of Materials Science and Engineering,Nanjing University of T echnology,Nanjing210009,Jiangsu,China) Abstract:The steel slag was activated by mechano-chemical method.It was described by a series of analysis and testing means,such as particle size testing,density testing,XRD,HRTE M and DSC-TG.The results showed that the steel slag granule was diminished speedily and the crystal structure changed evidently to am or2 phism after mechanical finishing,s o make the latent activation of steel slag to be activated. K ey w ords:steel slag;mechano-chemical effect;activation 0　引言 钢渣是炼钢时所产生的废渣,随着钢铁工业的发展,钢渣数量日益增多,若废弃物不被利用将对环境造成严重污染。随着国际上在环保方面的日益重视,变废为宝的研究也就显得极其重要,现在一般大型钢厂每年要生产几百万吨钢,随着钢的产出,也带来了大量的钢渣,其数量约为钢产量的12%～20%。早期由于对钢渣的长期废弃不利用而堆积在渣山上,不仅占用了大量土地,而且造成了严重的环境污染,因而有效的利用这些钢渣既能带来良好的经济效益,又能很好的保护环境。 对于钢渣的处理,前人做了大量的工作。除直接将钢渣用来铺路外,将钢渣作为混合材生产钢渣水泥也不失为一条可行途径,处理量大,生产成本低,已经得到广泛应用,南京工业大学在这方面就作过大量的研究工作。然而钢渣的活性矿物成分终究比硅酸盐水泥熟料低,因而生产出来的水泥性能不如纯硅酸盐熟料水泥。特别自2001年4月1日,五大水泥实行IS O新检验标准后,实物质量几乎提高了一个标号,对于钢渣水泥是一个比较大的冲击,因此,钢渣水泥今后的发展动态是提高熟料的掺入量,适当降低钢渣掺量,以提高水泥的实物质量。对于如何提高钢渣水泥的性能,前人做了大量的研究工作,如采用碱激发[1]、确定适宜的钢渣掺入量[2]和石膏品种、添加外加剂[3]以及提高粉磨细度[4]等手段。然而运用机械力化学的原理来研究、探讨钢渣很少见报道,尤其是深入到机械力化学效应对钢渣结构影响及其活化机理等方面更是鲜见。 机械力化学是研究在给固体物质施加机械能时 收稿日期:2004-12-09

化学机械研磨废液处理

化学机械研磨废液处理 化学机械研磨(CMP)制程已经广泛使用于半导体业晶圆的制造程序，对于晶圆表面全面性平坦化是有效的制程。虽然CMP制程是现代半导体业晶圆制造重要的技术，但是CMP 制程在无尘室中是一个高污染的制程。因此，CMP废水包含來自于研磨液、晶圆本身以及CMP 后续清洗程序所产生的各种无机及有机污染物质，大部份的无机物质系以氧化物存在，主要的非溶解性无机物來自研磨液的砥粒，包含SiO2、Al2O3及CeO2，还有一些在研磨时从晶圆本身掉下來的无机物质(例如：金属、金属氧化物及低介电材料等)。溶解性的无机物质包含溶解性硅酸盐与氧化剂。 CMP废水中的有机物包含界面活性剂、金属错合剂以及其他物质。为了移除在晶圆表面的上述物质，需要使用大量超纯水于CMP后续清洗程序。据统计，以一个拥有20 个CMP制程机具的公司而言，每天将产生700 m3的CMP废水。根据文献的报导，在1999年及2000年估计分别有4.088×108 m3及超过5.223×108 m3的超纯水用于CMP制程，此用水占了整个半导体用水的40%左右。如此庞大的CMP制程用水必定产生大量的CMP废水，此废水量大且碱度、总固体物及浊度高，因此必须妥善加以处理。 目前所有的科技产业中，其中又以半导体组件产业为最受瞩目，其主要基本概念系经由高精密度的集成电路(Integrated Circuit, IC)完成的电子电路组件与硅半导体所组合而成。简而言之，半导体产业可区分前、中及后端制程，前端制程为晶圆加工制造，中段制程为晶圆与电子电路组件制造以及后端的晶圆封装。在前及中段制程中，化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)扮演成功与否的关键技术。在强势的竞争环境下，企业主为了维持在业界的优势及塑造企业社会形象，近年投入大量的资本及人力，不断地提升整个制程技术高精密化、轻量化、功能性及更微小化并积极研发低污染性产品，以降低对环境生态的冲击。 半导体业、图像处理以及生物科技产业所制造的污染物质，是具有其独特性，例如制程中常使用有机酸碱液、污染物质微小化等，用原有的处理技术及处理设备，是无法将污染物质去除。势必投入新的处理设备、提升处理技术等，才能将整个区内所有不同性质的废污水处理达到放流水标准。尤其是半导体产业的制程，所制造出来的化学机械研磨废液，其废液含有粒径极小、具高浊度、有机酸碱液以及后清洗程序中的超纯水。

计算机在化学中的应用概况

序言 计算机在化学中的应用概况 一．计算机技术对化学科学的影响 近年来化学学科的重要成就之一是计算机在化学中的应用。计算机与化学的结合促进了化学的发展。 化学发展的历史中，每次重大的进展都与新技术、新概念、新思想的引入密切相关。天平的引入把化学反应与量的概念联系在一起产生了分析化学；用物理方法研究化学产生了一系列新的边缘学科，至今还不断影响化学的发展。计算机与化学结合是化学学科发展的必然趋势，已在如下方面产生了影响： 1、产生新的边缘学科：如计算机化学、化学计量学、计算分析化学、量子化学近似计 算方法、有机化合物结构的拓朴表示方法等。 2、促进理论化学的发展：理论化学的发展离不开计算机，大量的量子化学计算必须使 用计算机。此外，复杂体系化学反应动力学，多组分的化学平衡等问题也只有依赖 计算机才可能实现。 3、促进实验数据处理方式与方法的发展：计算机在此方面的运用使化学工作者摆脱凭 经验作图或表格的数据处理的落后的方式，得以采用以数理统计方法为基础的严格 的数据处理，以便从中抽取更多重要信息，引导出新的结论。 4、提高仪器测试精度和实验室的自动化程度：用计算机自动控制测试仪器，采集数据 并处理数据是实验室使用计算机的重要方面，不但减轻了工作人员的劳动，避免了 主观读数误差，还提高了测试的精度、灵敏度和数据采样频率，并加快了测试速度。 5、加速情报交流：计算机文献检索大大提高了文献检索的效率。Internet的发展使全世 界的信息交流进入新的历史阶段；专家系统和智能数据库与测试仪器的联机，可使 测试样品与库存数据进行比较并作出结论。 6、化工过程控制：通过生产参数的自动采集，由计算机进行处理，按最优化的方式控 制生产设备，可以有效减少化工生产过程有毒、有害和危险性物质对操作人员的危 害及提高产品产量与质量。 在其它方面，诸如计算机辅助教学、计算机辅助设计，计算机模拟等，对于科学研究、化学教育、实验室成果的工业化等方面都有广泛应用。 二、计算机技术在化学中应用的发展趋势 计算机科学是当前发展最为迅速的领域，也是最难以预测的领域。如同在20年前人们无法预测计算机网络技术对通讯领域发展的影响一样，今天同样难以预测的也包括计算机应用技术的发展，当然包括计算机技术在化学领域中的应用。未来将有哪些新的计算机技术出现？这些技术又将在哪些领域中获得发展？计算机应用技术将在哪些化学领域中取得突破？确实非常难以进行回答。然而对于计算机技术的发展趋势，特别是把握计算机技术在化学领域的发展趋势，了解其发展动态是必要的。因为它对我们把握现代化学发展方向，调整高等化学教育内容有相当大的影响。鉴于此，我们从当前已有的计算机技术发展动态和当前化学领域对计算机技术最迫切需求的领域两个角度，对计算机技术在化学科学中的发展趋势做以下推测： 1.在更复杂分子结构的精确计算方面将会加速发展