硬件工程师面试之嵌入式篇
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，
也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题
目）
2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）
3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h (n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题）
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）
8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题）
9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）
10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？
12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel）
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）
14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）
15、A）（仕兰微面试题目）
＃i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
＃i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么？
16、那种排序方法最快? （华为面试题）
17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）
18、编一个简单的求n!的程序。（Infineon笔试试题）
19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）
21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）
22、防火墙是怎么实现的？（华为面试题）
23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）
24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）
25、操作系统的功能。（新太硬件面题）
26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）
31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。（未知）
32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）
33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例。（IBM）
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)
36、三个float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c，(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。 (lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法？(Dephi)
华为硬件笔试题
华为各类工程师通信基础面试题库以及答案周凝2010-10-21 14:43:06 比较基础的题目，希望大家看了有所帮助 牛人权当复习了吧 1、语音信号数字化过程中，采用的是的量化方法是非均匀量化。 2、PCM30/32路系统中，每个码的时间间隔是488ns。 3、PCM30/32路系统中，TS0用于传送帧同步信号，TS16用于传送话路信令。 4、PCM30/32路系统中，复帧的重复频率为500HZ，周期为2ms。 5、程控交换机的硬件可分为话路系统和中央控制系统两部分，整个交换机的控制软件都放在控制系统的存储器中。 6、一般二氧化硅光纤的零色散波长在1310nm左右，而损耗最小点在1550nm波长左右。 7、G.652光纤是零色散波长在1310nm的单模光纤。 8、光缆的基本结构由缆芯、加强元件和护套组成。 9、常用的光缆结构形式有层绞式光缆、束管式光缆、骨架式光缆和带状式光缆。 10、在网状网的拓扑结构中，N个节点完全互连需要N（N-1）/2条传输线路。 11、在星型网的拓扑结构中，N个节点完全互连需要N-1条传输线路。 12、ATM技术是电路交换技术和分组交换技术的结合。 13、根据98年发布的《自动交换电话（数字）网技术体制》，我国电话网分为三级。
14、根据新的电话网体制，我国长途电话网分为二级。 15、当电话网全网为三级时，两端局之间最大的串接电路段数为5段，串接交换中心最多为6个。16、新体制中一级长途交换中心（DC1）为省（自治区、直辖市）长途交换中心，其职能主要是汇接所在省（自治区、直辖市）的省际长途来去话务和一级交换中心所在地的长途终端话务。 17、一级长途交换中心（DC1）之间以基干路由网状相连。 18、根据话务流量流向，二级长途交换中心（DC2）也可与非从属的一级长途交换中心DC1建立直达电路群。 19、一级长途交换中心DC1可以具有二级长途交换中心的职能。 20、本地网路由的选择顺序为：直达路由、迂回路由、最终路由。 21、数字本地网中，原则上端至端的最大串接电路数不超过3段。 22、根据CCITT的建议，国内有效号码的长度不超过12位，国际有效号码长度不超过15位。 23、我国电话网目前采用的编号方式为不等位编号。 24、No.7信令中，消息传递部分由低到高依次包括信令数据链路、信令链路功能和信令网功能三个功能级。 25、国内No.7信令网采用由HSTP、LSTP和SP组成的三级信令网。 26、常见的同步基准信号有2048Kbits/s和2048KHz。 27、我国的No.7信令网为三级网络结构。 28、我国No.7信令网中，第一级HSTP间采用A、B平面连接方式，A、B 平面内部各个HSTP网状相连，A和B平面成对的HSTP相连。 29、每个LSTP通过信令链至少要分别连接至A、B平面内成对的HSTP。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
硬件工程师面试题集 （DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） 1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间？ 答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示： (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)
硬件面试题
硬件工程师基础知识 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：A VX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾：LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN 德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信 电容： 美国：A VX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN 战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感： 美国：AEM、A VX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、https://www.sodocs.net/doc/ac7018253.html,yers 美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。 J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20% 4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？ 电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。 5、电阻选型需要注意哪些参数？ 电阻值、精度、功率（在实际电路上换算出承受最大电流、最大电压）、封装。 6、电容选型需要注意哪些参数？ 电容值、精度、耐压、封装。 7、电感选型需要注意哪些参数？ 电感量（包括测量频率）、精度、最大承受电流、封装。 8、磁珠选型需要注意哪些参数？ 阻抗值（包括测量频率）、精度、最大承受电流、直流电阻（换算出最大直流压降）、封装。 9、整流二极管选型需要注意哪些参数？ 最大整流电流、最大反向工作电压、正向导通压降、封装。 10、开关MOS管选型需要注意哪些参数？ 最小开启电压Vgs（th）、最大栅源电压Vgs（max）、最大漏源电压Vds、最大漏源电流Id、导通电阻Rds（on）、耗散功率、封装。 11、直流电源的输出滤波电容，应如何根据实际工作电压选择电容的额定电压参数？ 电容的额定电压应该稍大于直流输出电压，根据电容额定电压标称值，选1.2~2倍直流输出电压即可。 12、理想电容两端的电压和电流的相位关系是：同相、反相、电压超前电流90°、电流超前电压90°？ 电流超前电压90°。 13、请列举一下上拉电阻的作用。
华为软件测试工程师面试题
华为软件测试工程师面试题 2010-05-27 10:25 Q1：请你分别划划OSI的七层网络结构图，和TCP/IP的五层结构图？ 答:七层结构从上到下依次是： 7 应用层;6 表示层;5 会话层;4 传输层;3 网络层;2 数据链路层;1 物理层 五层结构是 5 应用层;4 运输层;3 网络层; 2 链路层;1 物理层。 Q2：请你详细的解释一下IP协议的定义，在哪个层上面，主要有什么作用？TCP与UDP 呢？ 答:UDP，TCP在传输层，IP在网络层， TCP/IP是英文Transmission Control Protocol/Internet Protocol的缩写，意思是"传输控制协议/网际协议"。TCP/IP协议组之所以流行，部分原因是因为它可以用在各种各样的信道和底层协议（例如T1和X.25、以太网以及RS-232串行接口）之上。确切地说，TCP/IP协议是一组包括TCP协议和IP协议，UDP（User Datagram Protocol）协议、ICMP（Internet Control Message Protocol）协议和其他一些协议的协议组。TCP/IP协议并不完全符合OSI的七层参考模型。传统的开放式系统互连参考模型，是一种通信协议的7层抽象的参考模型,其中每一层执行某一特定任务。该模型的目的是使各种硬件在相同的层次上相互通信。这7层是:物理层、数据链路层、网路层、传输层、话路层、表示层和应用层。而TCP/IP通讯协议采用了4层的层级结构，每一层都呼叫它的下一层所提供的网络来完成自己的需求。这4层分别为：应用层：应用程序间沟通的层，如简单电子邮件传输（SMTP）、文件传输协议（FTP）、网络远程访问协议（Telnet）等。 传输层：在此层中，它提供了节点间的数据传送服务，如传输控制协议（TCP）、用户数据报协议（UDP）等，TCP和UDP给数据包加入传输数据并把它传输到 Q3：请问交换机和路由器分别的实现原理是什么？分别在哪个层次上面实现的？ 一般意义上说交换机是工作在数据链路层。但随着科技的发展，现在有了三层交换机，三层交换机已经扩展到了网络层。也就是说：它等于“数据链路层+ 部分网络层”。交换机中传的是帧。通过存储转发来实现的。 路由器是工作在网络层。路由器中传的是IP数据报。主要是选址和路由。 Q4:请问C++的类和C里面的STRUCT有什么区别？ 答:除关键字不同外(class,struct)的唯一区别是, 结构在默认情况下的成员是公共(public)的, 而类在默认情况下的成员是私有(private)的。 在C++中,结构是特殊的类。 class是从struct发展而来的。之所以将struct和class都保留，是因为： 1、提出class是为了强调一种概念。 2、保留struct是为了照顾到大多数人的习惯。 struct和class是有区别的。 struct保证成员按照声明顺序在内存中存储。class不保证等等 而它们都可以继承，实现多态等。但也有少许区别。比如：
华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享版
华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享 一、华为专业面试 面试职位：硬件技术工程师(硬件开发方向)，面试形式为一对一。 面试官对应聘者的考察主要基于一些最基础的硬件知识和在校期间所 做的项目。因为作者带了个自己设计的AVR单片机开发板，所以面试 问题主要围绕这个板子展开，如下： 1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V，因颜色不同而不同) 2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称，主要信号线为：TDI——测试数据输入，TDO——测试数据输出，TCK——测试时钟，TMS——测试模式选择，TRST——测试复位) 3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线，SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱，要求各设备连接到总 线输出端时，为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的 高电平输出) 4)AD电路中，为什么采用磁珠滤波，而不是用电感? 5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发， 如果中断处理时间短于电平的时间，则会发生多次触发中断) 6)按键消抖。(软件延时消抖，硬件双稳态RS触发器消抖，最经济的 硬件消抖方式——RC电路滤波) 7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区，做反相器时工作在饱和区和截止区) 8)PCB的两条平行走线过长，会有什么后果?
9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层) 10)画出简单的低通、高通滤波器? 二、中兴硬件笔试题 中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000) 5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态相关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都相关) 7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门) 8)锁相环的结构组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题?
软件测试面试题和复习资料
一、判断题 1．软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（Y） 2．Beta测试是验收测试的一种。（Y） 3．验收测试是由最终用户来实施的。（N） 4．项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（Y） 5．单元测试能发现约80%的软件缺陷。（Y） 6．代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（N） 7．自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（Y） 8．负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（N） 9．测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（N） 10．代码评审员一般由测试员担任。（N） 11．我们可以人为的使得软件不存在配置问题。（N） 12．集成测试计划在需求分析阶段末提交。（N） 二、选折 1．软件验收测试的合格通过准则是：（ABCD） A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求。B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D．验收测试工件齐全。 2．软件测试计划评审会需要哪些人员参加？（ABCD） A．项目经理 B．SQA负责人 C．配置负责人 D．测试组 3．下列关于alpha测试的描述中正确的是：（AD） A．alpha测试需要用户代表参加 B．alpha测试不需要用户代表参加 C．alpha测试是系统测试的一种 D．alpha测试是验收测试的一种 4．测试设计员的职责有：（BC） A．制定测试计划 B．设计测试用例
C．设计测试过程、脚本 D．评估测试活动 5．软件实施活动的进入准则是：（ABC） A．需求工件已经被基线化 B．详细设计工件已经被基线化 C．构架工件已经被基线化 D．项目阶段成果已经被基线化 三、添空 1.软件验收测试包括：正式验收测试，alpha测试，beta测试。 2.系统测试的策略有：功能测试，性能测试，可靠性测试，负载测试，易用性测试，强度测试，安全测试，配置测试，安装测试，卸载测试，文挡测试，故障恢复测试，界面测试，容量测试，兼容性测试，分布测试，可用性测试，（有的可以合在一起，分开写只要写出15就满分哦） 3.设计系统测试计划需要参考的项目文挡有：软件测试计划，软件需求工件和迭代计划。 4.对面向过程的系统采用的集成策略有：自顶向下，自底向上两种。 5.（这题出的有问题哦，详细的5步骤为~~）通过画因果图来写测试用例的步骤为： （1）分析软件规格说明描述中，哪些是原因（即输入条件或输入条件的等价类），哪些是结果（即输出条件），并给每个原因和结果赋予一个标识符。 （2）分析软件规格说明描述中的语义，找出原因与结果之间，原因与原因之间对应的是什么关系?根据这些关系，画出因果图。 （3）由于语法或环境限制，有些原因与原因之间，原因与结果之间的组合情况不可能出现。为表明这些特殊情况，在因果图上用一些记号标明约束或限制条件。 （4）把因果图转换成判定表。 （5）把判定表的每一列拿出来作为依据，设计测试用例。 四、简答（资料是搜集整理的，感谢前辈的解题）无 1.区别阶段评审的与同行评审 同行评审目的:发现小规模工作产品的错误,只要是找错误; 阶段评审目的:评审模块阶段作品的正确性可行性及完整性 同行评审人数:3-7人人员必须经过同行评审会议的培训,由SQA指导 阶段评审人数:5人左右评审人必须是专家具有系统评审资格 同行评审内容:内容小一般文档< 40页,代码< 500行 阶段评审内容:内容多,主要看重点 同行评审时间:一小部分工作产品完成
华为公司招聘职位要求
华为公司招聘条件要求 软件研发工程师: 工作职责 : 负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作，参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成 职位要求: 1、计算机、通信或相关专业本科以上学历 2、熟悉C/C++、JAVA底层驱动软件编程，熟悉 TCP/IP 协议、 Internet 网的基本知识 3 、对通信知识有一定基础 4、能够熟练阅读和理解英文资料 2、硬件研发工程师 : 工作职责 : 从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、 机电、CAD器件可靠性等模块开发工作，参与相关质量活动, 确 保设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求: 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历 2、具备良好的数字、模拟电路基础 3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计 4、能 够熟练阅读和理解英文资料芯片设计工程师: 工作职责 :
1、负责数字 / 模拟芯片开发和设计、验证、实现工作； 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担 模块的详细设计和实施工作，确保开发工作按时按质完成； 3、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。 职位要求: 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业 2、了解或实际应用过 VHDL/Verilog 语言编程，掌握数字电路设计，或具有FPGA设计经验，或熟悉综合（SYN”时序分析（STA /布局布线（Place and routing ） /可测性设计（DFT，有相关工具应用的经验；或具有模拟 IC 设计项目经验 射频开发工程师: 工作职责 : 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线基站通信设备天馈及其解决方案方面的研究和开发工作。 职位要求: 1、电子、通信、电磁场与微波、微电子半导体等专业本科及以上学历； 2、能够熟练阅读和理解英文资料； 3、掌握并有RF仿真经验（如ADS优先； 4、有射频产品开发经验优先。 云计算研发工程师:
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.sodocs.net/doc/ac7018253.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达
面试题目(华为硬件题目)
一选择 1.微分电路 2.CISC,RISC 答：CISC(复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机）是前CPU 的两种架构。早期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。CISC（Complex Instruction Set Computer）结构有其固有的缺点，CISC 指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。RISC 并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC 结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。 到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC 体系结构应具有如下特点： 采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。 使用单周期指令，便于流水线操作执行。 大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率。当然，和CISC 架构相比较，尽管RISC 架构有上述的优点，但决不能认为RISC 架构就可以取代CISC 架构，事实上，RISC 和CISC 各有优势，而且界限并不那么明显。现代的CPU 往往采CISC 的外围，内部加入了RISC 的特性，如超长指令集CPU 就是融合了RISC 和CISC 的优势，成为未来的CPU 发展方向之一 3.数据链路层 答：数据链路可以粗略地理解为数据通道。物理层要为终端设备间的数据通信提供传输媒体及其连接，.媒体是长期的，连接是有生存期的。在连接生存期内,收发两端可以进行不等的一次或多次数据通信.每次通信都要经过建立通信联络和拆除通信联络两过程.这种建起 来的数据收发关系就叫作数据链路. 二填空 1.IIR滤波器 答：IIR滤波器有以下几个特点： ①IIR数字滤波器的系统函数可以写成封闭函数的形式。 ②IIR数字滤波器采用递归型结构，即结构上带有反馈环路。 ③IIR数字滤波器在设计上借助了成熟的模拟滤波器的成果 ④IIR数字滤波器的相位特性不好控制，对相位要求较高时，需加相位校准网络。 2.简述分组交换的特点和不足 答：分组交换也称为包交换。分组交换机将用户要传送的数据按一定长度分割成若干个数据段，这些数据段叫做“分组”(或称包)。传输过程中，需在每个分组前加上控制信息和地址标识(即分组头)，然后在网络中以“存储——转发”的方式进行传送。到了目的地，交换机将分组头去掉，将分割的数据段按顺序装好，还原成发端的文件交给收端用户，这一过程称为分组交换。 分组交换的特点有： ①分组交换方式具有很强的差错控制功能，信息传输质量高。 ②网络可靠性强。 ③分组交换网对传送的数据能够进行存储转发，使不同速率、不同类型终端之间可以
一套比较完整的软件测试人员面试题
人力资源问题 你为什么选择软件测试行业 因为之前有了解软件测试这个行业，觉得他的发展前景很好。也对 根据你以前的工作经验描述一下软件开发、测试过程，由那些角色负责，你做什么 要有架构师、开发经理、测试经理、程序员、测试员 我在里面主要是负责所分到的模块执行测试用例。 结合你以前的学习和工作经验，你认为如何做好测试。 根据我以前的工作经验，我认为做好工作首先要有一个好的沟通，只有沟通无障碍了，才会有好的协作，才会有跟好的效率，再一个就是技术一定要过关，做测试要有足够的耐心，和一个良好的工作习惯，不懂的就问，实时与同事沟通这样的话才能做好测试工作。 你觉得测试最重要的是什么 尽可能的找出软件的错误 怎样看待加班问题 加班的话我没有太多的意见，但是我还是觉得如果能够合理的安排时间的话，不会有太多时候会加班 的。 如果一个很有个性的程序员认为自己的BUG不是BUG，怎么解决？ 首先我要确定我所提的在我认为是不是bug，如果我认为是的话我会在他面前重现这个bug和他讲这是个bug，和他沟通，或者我会找到我的直系领导让他解决。 为什么在团队中要有测试 因为软件有错误，如果没有专业的测试人员很难发现软件的一些错误。 在测试时代学习自己最大的收获是什么? 在测试时代我除了学习了测试的知识外，还看到了老师们对待测试的一种态度，明白了做任何工作都要有沟通，做测试的也要有很好的沟通才可以做好。知道自己在项目组中的位置，和开发的关系。 你对未来的规划 我想在工作中慢慢的积累经验，使自己强大起来，能够担任更重要的职务。 自己优势及缺点 我的优点是有足够的耐心对待每一件事情，善于观察事物，承受压力的能力很强。缺点可能就是我不是很爱说话，习惯做不习惯说，但是和人沟通还是没有问题的。
华为校招问题回答汇总--6.22修订版
华为校招问题汇总 6月22日 注：有任何问题可以在群内@当日值班管理员。请不要私信管理员，私信一律不回复；同时，没有修改备注的同学无权提问。 一、实习相关 1.华为今年的暑期实习还可以补录吗？ ANS：华为实习生招聘已结束，不能再补录。 2.实习的时候招硬件非常少，这次呢？ ANS:软硬件都是主流招聘岗位。 3.已经通过面试被录为暑期实习生，由于特殊情况而去不了，会不会影响9月 份的正式应聘呢？ ANS:不会影响到9月的校招 4.想请问您一下华为秋季有没有计划招聘现在研一的的实习生？就是研二出 去实习的。 ANS:没有计划了，实习生是统一在5月份面试的。 5.四月底参加了华为暑期实习生招聘上机考试并通过，接着做完性格测，说到 5月6号左右会通知面试，我们几个同学都没有收到面试通知，难道都是性格测试出问题了吗？ ANS:有可能性格测试没过，请耐心等通知。 6.已拿到实习岗位，还能参加7月份的机试吗？ ANS:不用参加，除非你想证明实力，为特殊起薪 7.实习后会有秋季招聘的绿色通道吗？实习生留到华为的比例有多大呢？ ANS:实习是实习，会有实习成绩，根据实习成绩来决定是否有绿色通道。 二、机试相关 1.希望了解一些软件考试方面的信息 ANS:7月上旬机试，你们等艾庆兴，他会来西工大讲的。 （ps.给刚才提到的艾庆兴同学做个简介，该同志人送外号“艾神”，做过14届所有的华为机试题，曾经获得某编程大赛全国冠军，认真听他的讲座可以提高机试通过率哦~） 2.7月份的机试是提前批还是正式秋招的机试？是软件类还是硬件 类？ ANS:7月份是正式的秋招机试，软件类招聘第一个环节，希望有意向的同学可以安排好时间。时间定在7月中上旬。 3.7月机试要是没过之后的还可以参加吗？ ANS:7月份的肯定比9月份的简单，有可能没有9月的软件机试了。 4.请问7月机试时间具体是几号？ ANS: 7月的机试，有7月上旬1次，中旬1次 5.人在杭州能不能申请在杭州的机试面试？
华为硬件工程师面试题
DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换； b.问该系统是否为稳定系统； c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A）（仕兰微面试题目） ＃i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃i nclude void testf(int**p) {
测试工程师面试题(100分钟完成)
测试工程师面试题 （答题时间100分钟） A．测试基础 1、白盒测试与黑盒测试的区别是什么？ 白盒测试：测试程序内部结构，内部特征 黑盒测试：通过界面测试程序功能，查看输入输出结果 2、什么是正交试验法，使用场景是什么？ 研究多因素多水平的一种设计方法 场景：多因素多条件的情况下 3、数据库中，游标是什么？其作用是什么？ 。 游标：从多条数据中检索集中提取一条数据 作用：当做指针，保存查询结果，方便后续使用 4、简述常用的Bug管理或者用例管理工具,并且描述其中一个工作流程。 常用：testlink，QC，mantis，禅道，TAPD，JIRA TAPD：产品创建(需求，计划，模块)-->项目创建（PM排期、任务分解）-->研发(编码、单元测试等)-->测试(测试计划，用例，执行，bug，报告等) 基于敏捷开发 5、智力题 一个屋子有一个门（门是关闭的）和3盏电灯。屋外有3个开关，分别与这3盏灯相连。 你可以随意操纵这些开关，可一旦你将门打开，就不能变换开关了。请确定每个开关具体管哪盏灯。 一个开关关掉，一个打开，一个打开几分钟、然后关掉 进屋后，亮这的是第二个开关，关闭的两灯中，有热量的为第三个开关，剩下的为第一个开关
B．自动化测试 1、自动化测试与测试自动化的区别。 自动化测试：利用工具录制或编写脚本进行功能以及性能测试 测试自动化：让测试过程脱离人工。对于控制成本，控制质量，回溯质量和减少测试周期都有积极影响的一种研发过程 2、列举出你熟悉的自动化工具，并说明其实现原理。 Web应用类工具：selenium 客户端建立与selenium-RC server 的连接。 Selenium RC Server 启动一个浏览器，并注入JS 代码 将Selenese 代码传到客户端的Selenium-Core 中。 Selenium-Core 翻译并解析执行用户录制的操作。 让代理Server 进行通讯 Remote Control Server 负责跟远程Web 应用服务器进行通讯。 操作完成，显示结果，并执行下一指令。 3、自动化测试的使用场景？ 软件需求变更不是很快（尤其是UI自动化）}， 项目周期长 自动化测试脚本重复使用 4、什么是关键字驱动？ 功能自动化测试框架，表格驱动测试或者基于动作字的测试 5、高质量的自动化脚本应该具备哪些特性？ 1、不需要深入的工作或计划 2、可以加快开始自动化 3、对实际执行操作可以审计跟踪 4、用户不必是编程人员 5、提供良好的（软件或工具）的演示
华为笔试题目很全
[笔试]华为笔试集合，很全面 [此帖已被设为推荐]本人收集的一些华为笔试 华为软件工程笔试题 写一个程序,要求功能：求出用1，2，5这三个数不同个数组合的和为100的组合个数。如：100个1是一个组合，5个1加19个5是一个组合。。。。请用C++语言写。答案：最容易想到的算法是：设x是1的个数，y是2的个数，z是5的个数，number是组合数注意到0=x=100，0=y=50，0=z=20，所以可以编程为：number=0;for(x=0;x=100;x++)for(y=0;y=50;y++)for (z=0;z=20;z++)if((x+2*y+5*z)==100)number++;coutnumberendl;上面这个程序一共要循环100*50*20次，效率实在是太低了事实上，这个题目是一道明显的数学问题，而不是单纯的编程问题。我的解法如下：因为x+2y+5z=100所以x+2y=100-5z，且z=20x=100y=50所以(x+2y)=100，且(x+5z)是偶数对z作循环，求x的可能值如下：z=0,x=100,98,96,...0z=1,x=95, 93,...,1z=2,x=90,88,...,0z=3,x=85,83,...,1z=4,x=80,78,...,0......z=19,x=5,3,1z=20,x=0因此，组合总数为100以内的偶数+95以内的奇数+90以内的偶数+...+5以内的奇数+1，即为：(51+48)+(46+43)+(41+38)+(36+33)+(31+28)+(26+23)+(21+18)+(16+13)+(11+8)+(6+3)+1某个偶数m以内的偶数个数（包括0）可以表示为m/2+1=(m+2)/2某个奇数m以内的奇数个数也可以表示为(m+2)/2所以，求总的组合次数可以编程为：number=0;for(int m=0;m=100;m+=5){number+=(m+2)/2;}coutnumberendl;这个程序,只需要循环21次,两个变量，就可以得到答案,比上面的那个程序高效了许多倍----只是因为作了一些简单的数学分析这再一次证明了：计算机程序=数据结构+算法，而且算法是程序的灵魂，对任何工程问题，当用软件来实现时，必须选取满足当前的资源限制，用户需求限制，开发时间限制等种种限制条件下的最优算法。而绝不能一拿到手，就立刻用最容易想到的算法编出一个程序了事 【华为硬件笔试题1】 一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 1.微分电路 2.CISC,RISC 3.数据链路层二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于 1.TIC6000DSP 2.二极管 3.RISC 4.IIR三简答 1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问:(1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组交换的特点和不足四分析设计 1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路 4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1)MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3)MOV A,#3000H(4)MOVC@A+DPTR,A(5)LJMP#1000H() 5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01H SETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1H MOV TL0,#0E0H LOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP 【华为硬件笔试题2】 全都是几本模电数电信号单片机题目 1.用与非门等设计全加法器 2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多 6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) 7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数
软件测试面试题[找工作必读]
01. 为什么要在一个团队中开展软件测试工作？ 因为没有经过测试的软件很难在发布之前知道该软件的质量，就好比ISO质量认证一样，测试同样也需要质量的保证，这个时候就需要在团队中开展软件测试的工作。在测试的过程发现软件中存在的问题，及时让开发人员得知并修改问题，在即将发布时，从测试报告中得出软件的质量情况。 02. 您在以往的测试工作中都曾经具体从事过哪些工作？其中最擅长哪部分工作？ 我曾经做过web测试，后台测试，客户端软件，其中包括功能测试，性能测试，用户体验测试。最擅长的是功能测试 03. 您所熟悉的软件测试类型都有哪些？请试着分别比较这些不同04. 的测试类型的区别与联系（如功能测试、性能测试……） 测试类型有：功能测试，性能测试，界面测试。 功能测试在测试工作中占的比例最大，功能测试也叫黑盒测试。是把测试对象看作一个黑盒子。利用黑盒测试法进行动态测试时，需要测试软件产品的功能，不需测试软件产品的内部结构和处理过程。采用黑盒技术设计测试用例的方法有：等价类划分、边界值分析、错误推测、因果图和综合策略。 性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试，两者可以结合进行。通过负载测试，确定在各种工作负载下系统的性能，目标是测试当负载逐渐增加时，系统各项性能指标的变化情况。压力测试是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接收的性能点，来获得系统能提供的最大服务级别的测试。 界面测试，界面是软件与用户交互的最直接的层，界面的好坏决定用户对软件的第一印象。而且设计良好的界面能够引导用户自己完成相应的操作，起到向导的作用。同时界面如同人的面孔，具有吸引用户的直接优势。设计合理的界面能给用户带来轻松愉悦的感受和成功的感觉，相反由于界面设计的失败，让用户有挫败感，再实用强大的功能都可能在用户的畏惧与放弃中付诸东流。 区别在于，功能测试关注产品的所有功能上，要考虑到每个细节功能，每个可能存在的功能问题。性能测试主要关注于产品整体的多用户并发下的稳定性和健壮性。界面测试更关注于用户体验上，用户使用该产品的时候是否易用，是否易懂，是否规范（快捷键之类的），是否美观（能否吸引用户的注意力），是否安全（尽量在前台避免用户无意输入无效的数据，当然考虑到体验性，不能太粗鲁的弹出警告）？做某个性能测试的时候，首先它可能是个功能点，首先要保证它的功能是没问题的，然后再考虑该功能点的性能测试 04．您认为做好测试用例设计工作的关键是什么？ 白盒测试用例设计的关键是以较少的用例覆盖尽可能多的内部程序逻辑结果 黑盒法用例设计的关键同样也是以较少的用例覆盖模块输出和输入接口。不可能做到完全测试，以最少的用例在合理的时间内发现最多的问题 05. 请试着比较一下黑盒测试、白盒测试、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试的区别与联系。 黑盒测试：已知产品的功能设计规格，可以进行测试证明每个实现了的功能是否符合要求。 白盒测试：已知产品的内部工作过程，可以通过测试证明每种内部操作是否符合设计规格要求，所有内部成分是否以经过检查。 软件的黑盒测试意味着测试要在软件的接口处进行。这种方法是把测试对象看做一个黑盒子，测试人员完全不考虑程序内部的逻辑结构和内部特性，只依据程序的需求规格说明书，