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微电子技术发展现状与趋势

微电子技术发展现状与趋势
微电子技术发展现状与趋势

班级:应用物理班姓名:

学号:题目:微电子技术发展现状与趋势微电子技术发展现状与趋势

微电子也就是集成电路,它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。中国科学院王阳元院士曾经这样评价:微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上,美国把微电子视为他们的战略性产业,日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说,微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。

在我国,电子信息产业已成为国民经济的支柱性产业,作为支撑信息产业的微电子技术,近年来在我国出现、崛起并以突飞猛进的速度发展起来。微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。

微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支,它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。

微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体(智能化)、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标,是微电子技术迅速发展的动力。微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展,大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用,几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业,微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注,其重要性也不言而喻,如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志,微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

集成电路(IC)是微电子技术的核心,是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平,现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为:微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数),每3年左右为一代。

每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30%根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle),特征线条越窄,IC的工作速度越快,单元功能消耗的功率越低。所以,IC的每一代发展不仅使集成度提高,同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时,加工的硅圆片的尺寸却在不断增大,生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致了微电子产品发展的一种奇妙景观:在集成度一代代提高的同时,芯片的性能、功能不断增强,而价格却不断下跌。这一现象的深远意义在于,随着微电子芯片技术的快速发展,一切微电子产品(计算机、通信及消费类产品等)也加速更新、换代;不仅新一代产品性能、功能大大超过前一代,而且价格的越来越便宜又为电子信息技术的不断推进及其迅速推广应用到各个领域创造了条件,导致了人类信息化社会的到来。由于集成电路栅长度的减小和集成度的增大,因此必须发展相应的制造技术,即光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术。

集成电路的集成度想要再增加一倍的任务是极其困难的.微处理器今后几年仍然会发展.IBM和摩托罗拉公司推出500MHz的Power PC芯片,目前正开发主频达1100MHz的芯片.同时 Sun Microsystems 公司正在设计用于高档工作站的芯片。其上集成有3000~4000万个晶体管,将在2000年推出.硅片上集成的晶体管数量增加了很多倍 ,晶体管之间的连接导线越来越细,目前最先进的芯片的导线只有0.125微米宽,在未来的两三年内将进一步缩小到0.18和0.13微米.现在光刻的光源已从可见光改变为波长更短的紫外线,并开始采用远紫外线.波长248nm的紫外线可刻出0.25μm 的线宽,更短的波长193nm可以在晶片上写入宽度为是人类转向单电子量子器件和量子计算机前,能够达到的最接近零宽度电路的极限 .

微电子技术的发展,将给数字信号处理技术带来真正的革命。随着时钟频率的不断增加,芯片内信号传输将采用多个时钟周期。这使目前基于冯·诺依曼结构的信号处理器的效率将越来越低。到2010年,目前设计的芯片处理能力和基于新结构所设计的芯片处理能力相比,可相差4个数量级以上。

这种挑战要求研究人员从目前的计算密集的串行处理设计转向通信密集的并行处理设计,同时要求新设计和制造的芯片是相当于芯片级局域网或“纳米局域网”芯片,其数据流与管理方式有点类似于当前的网络化工作站。这种新的设计规范将基于如何最彻底地实现这种转变,成为具有类似人认识能力的芯片。

随着数字芯片时钟频率增加至几十GHz,有可能给射频及模拟电路带来实时数字控制与智能功能。这样,在未来的军事系统应用中,就可以实现实时监视与控制。例如,利用30GHz处理器控制电调谐电源元件时,可以实时地使信号性能最优化,因为输入信号具有较宽的频率范围。在最简单的状况,对MIMIC的智能控制将使电路无源元件具有适应性,克服处理能力限制。大大提高应用效

率。为了适应环境变化,并满足所需的应用,芯片具有实时思考及自适应能力。

在硬件发展过程中,一个重要的挑战就是寻找将硅与III-V族化合物进行正确混合的方法,人们期望把GHz速度的纳米级硅器件的智能与传统化合物半导体MIMIC技术的强大处理能力有机地结合起来。其它研究工作包括确定正确的芯片结构与控制算法,从而把这些新的能力充分挖掘出来。

在微电子技术领域,国防先进计划局正继续探索一些新的制造方法,以提高传统半导体电子产品的性能。最近材料性能的改进,使得宽带隙半导体材料SiC和GaN前景看好。这些材料对高功率射频与直流准静态高功率开关的研发将起促进作用。由于其带隙能量大于3eV,导热性与电子迁移率都明显优于其它竞争材料。不过,制作上述器件所需的高质量原始材料的准备十分困难。

今后 ,军队将是信息化军队,武器将是信息化武器.以微电子技术为核心技术的国防信息系统( C3系统)将成为信息化军队的神经中枢 .C3I系统集通信,指挥控制和信息为一体,将在未来战争中起巨大作用.信息化武器,例如精确制导武器,包括制导炸弹,制导炮弹,制导子母弹,巡航导弹,末制导导弹,反辐射导弹等.它们实质上是一种能够获得和利用被攻击目标所提供的位置信息修正自己的弹道以准确命中目标的弹药.这种武器具有一定的智能,可以在敌方火力外发射,自主地识别目标,精确地命中目标.微电子技术的发展,促进现代武器装备向精确化,自动化,系统集成化,人工智能化,信息化发展,加上红外技术,激光技术,毫米波技术的广泛应用,大大地促进了国防的现代化.微电子技术在洲际武器,航空航天领域,空间战,电子战等方面起着关键的作用.海湾战争和最近北约空袭南斯拉夫实际上是微电子技术战争.多国部队实施的电子侦察,电子干扰与反干扰的各种电子措施,使伊军的引导雷达和防空雷达等许多重要的电子技术装备失灵,从而掌握整个战争的制空权,制海权和主动权.所以说微电子技术在未来战争中将起到最重要的作用,推动着军事领域向现代电子战过渡。

当今世界,高新技术的浪潮推动着世纪战车,正飞速驶入一个全新的时代。各类传统观念上的兵器在高技术的洗礼下,都产生了革命性的变化。在诸多高技术中,雄踞榜首的是微电子技术。微电子技术是使电子元器件和由它组成的电子设备微型化的技术,其核心是集成电路技术。先进的微电子技术在军事领域中的广泛应用打破了千百年形成的武器装备唯大、唯多和大规模破坏等传统观念,使武器系统小而轻,功耗低,可靠性高,作战效能和威力增强。如军用通信指挥系统,高空卫星侦察监视,海底导弹发射及海、陆、空各军兵种的配合与联络,靠的都是微电子技术。微电子技术在轻武器中的应用方兴未艾,有许多应用正在研制中,如数字地图计划:为提供士兵所需要的一切信息,可把天气数据、情报、敌友军的位置、空中成像等一切信息融合到一起,以数字方式存储,并通过无线计算机网络送到任何需要的地方,甚至是前线。若将这种数字地图直接接入武器,不仅可以大大提高武器的精度,而且能使后勤得到可

靠保障。随着光学、电子、材料、机械等各方面技术的发展,微电子技术必将广泛地应用于轻武器,发挥更大的作用。

21世纪人类将全面进入信息化社会,对微电子信息技术将不断提出更高的发展要求,微电子技术仍将继续是21世纪若干年代中最为重要的和最有活力的高科技领域之一,微电子技术的发展也必将对整个社会的发展产生深远的影响。

电子称发展现状与趋势

1938年美国加利福尼亚理工学院教授E.Simmons(西蒙斯)和麻省 理工学院教授A.Ruge(鲁奇)分别同时研制出纸基丝绕式电阻应变计,以他们名字的字头和各有二位助手命名为SR-4型,由美国BLH 公司专利生产。为研制应变式负荷传感器奠定了理论和物质基础。 1940年美国BLH公司和 Revere公司总工程师A.Thurston (瑟斯顿)利用SR一4型电阻 应变计研制出圆柱结构的应变式 负荷传感器,用于工程测力和称重计量,成为应变式负荷传感器的创始者。1942年在美国应变式负 荷传感器已经大量生产,至今已有60多年的历史。 前30多年,是利用正应力(拉伸、压缩、弯曲应力)的柱、筒、环、梁式结构负荷传感器的一统天下。在此时期内,英国学者杰克逊研制出金属箔式电阻应变计,为负荷传感器提供了较理想的转换元件,并创造了用热固胶粘贴电阻应变计的新工艺。美国BLH公司和Revere公司经过多年实践创造了负荷传感器电路补偿与调整工艺,提高了负荷传感器的准确度和稳定性,使准确度由40年代的百分之几量级提高到70年代初的0.05量级。但在应用过程中出现的问题也很突出,主要是:加力点变化会引起比较大的灵敏度变化;同时进行拉、压循环加载时灵敏度偏差大;抗偏心和侧向载荷能力差;不能进行小载荷测量。上述缺点严重制约了负荷传感器的发展。

后30多年,经历了70年代的切应力负荷传感器和铝合金小量程负荷传感器两大技术突破;80年代称重传感器与测力传感器彻底分离,制定R60国际建议和研发出数字式智能称重传感器两项重大变革;90年代在结构设计和制造工艺中不断纳入高新技术迎接新挑战,加速了称重传感器技术的发展。 1973年美国学者霍格斯特姆为克服正应力负荷传感器的固有缺点,提出不利用正应力,而利用与弯矩无关的切应力设计负荷传感器的理论,并设计出圆截工字形截面悬臂剪切梁型负荷传感器。打破了正应力负荷传感器的一统天下,形成了新的发展潮流。这是负荷传感器结构设计的重大突破。 1974年前后美国学者斯坦因和德国学者埃多姆分别提出建立弹性体较为复杂的力学模型,利用有限单元计算方法,分析弹性体的强度、刚度,应力场和位移场,求得最佳化设计。为利用现代分析手段和计算方法设计与计算负荷传感器开辟了新途径。 70年代初中期,美、日等国的衡器制造公司开始研发商业用电子计价秤,急需小量程负荷传感器。传统的正应力和新研制的切应力负荷传感器都不能实现几公斤至几十公斤量程范围内的测量。美国学者查特斯提出用低弹性模量的铝合金做弹性体,采用多梁结构解决灵敏度和刚度这对矛盾。设计出小量程铝合金平行梁型负荷传感器,同时指出平行梁负荷传感器是基于不变弯矩原理,使利用平行梁表面弯曲

国内外大数据产业发展现状与趋势研究

龙源期刊网 https://www.sodocs.net/doc/a96156244.html, 国内外大数据产业发展现状与趋势研究 作者:方申国谢楠 来源:《信息化建设》2017年第06期 大数据作为新财富,价值堪比石油。 进入21世纪以来,随着物联网、电子商务、社会化网络的快速发展,数据体量迎来了爆炸式的增长,大数据正在成为世界上最重要的土壤和基础。根据IDC(互联网数据中心)预测,2020年的数据增长量将是2010年的44倍,达到35ZB。世界经济论坛报告称,“大数据为新财富,价值堪比石油”。随着计算机及其存储设备、互联网、云计算等技术的发展,大数据应用领域随之不断丰富。大数据产业将依赖快速聚集的社会资源,在数据和应用驱动的创新下,不断丰富商业模式,构建出多层多样的市场格局,成为引领信息技术产业发展的核心引擎、推动社会进步的重要力量。 大数据产业发展现状 全球大数据产业发展概况 目前,大数据以爆炸式的发展速度迅速蔓延至各行各业。随着各国抢抓战略布局,不断加大扶持力度,全球大数据市场规模保持了高速增长态势。据IDC预测,全球大数据市场规模 年增长率达40%,在2017年将达到530亿美元。美国奥巴马政府于2012年3月宣布投资2亿美元启动“大数据研究和发展计划”,将“大数据研究”上升为国家意志;2015年发布“大数据研究和发展计划”,深入推动大数据技术研发,同时还鼓励产业、大学和研究机构、非盈利机构与政府一起努力,共享大数据提供的机遇。目前,美国大数据产业增长率已超过71%,大数据在美国健康医疗、公共管理、零售业、制造业等领域产生了巨大的经济效益。英国政府自2013年开始就注重对大数据技术的研发投入,2015年投入7300万英镑用于55个政府的大数据应用项目,投资兴办大数据研究中心,通过大数据技术在公开平台上发布了各层级数据资源,直接或间接为英国增加了近490亿至660亿英镑的收入,并预测到2017年,大数据技术可以为英国提供5.8万个新的工作岗位,或将带来2160亿英镑的经济增长。法国2011年推出了公开的数据平台 date.gouv.fr,以便于公民自由查询和下载公共数据;2013年相继发布《数字化路线图》、《法国政府大数据五项支持计划》等,通过为大数据设立原始扶持资金,推动交通、医疗卫生等纵向行业设立大数据旗舰项目,为大数据应用建立良好的生态环境,并积极建设大数据初创企业孵化器。日本在《日本再兴战略》中提出开放数据,将实施数据开放、大数据技术开发与运用作为2013-2020年的重要国家战略之一,积极推动日本政务大数据开放及产业大数据的发展,零售业、道路交通基建、互联网及电信业等行业的大数据应用取得显著效果。韩国政府高度重视大数据发展,科学、通信和未来规划部与国家信息社会局(NIA)共建大数据中心,大力推动全国大数据产业发展。根据《2015韩国数据行业白皮书》统计显示, 数据服务市场规模占韩国总行业市场规模的47%,位列第一;数据库构建服务以41.8%的占有

微电子技术的发展历史与前景展望

微电子技术的发展历史与前景展望 姓名:张海洋班级:12电本一学号:1250720044 摘要:微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位,本文简要介绍微电子的发展史,并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词:微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支,它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。微电子产业是基础性产业,是信息产业的核心技术,它之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代,在1883年,爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡,靠近灯丝,发现碳丝加热后,铜丝上有微弱的电流通过,这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现,证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值,1904年,他进一步发现,有热电极和冷电极两个电极的真空管,对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用,他把这种管子称为“热离子管”,并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此,晶体管就有了一个雏形。 在1947年,临近圣诞节的时候,在贝尔实验室内,一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起,世界上第一个晶体管就诞生了,由于晶体管有着比电子管更好的性能,所以在此后的10年内,晶体管飞速发展。 1958年,德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上,制出了世界上第一个集成电路(IC)。到1959年,就有人尝试着使用硅来制造集成电路,这个时期,实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年,也是在贝尔实验室,D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET,因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点,集成电路可以变得很小。至此,微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年,摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测:集成电路的芯片集成度将以四年翻两番,而成本却成比例的递减。在当时,这种预测看起来是不可思议,但是现在事实证明,摩尔的预测诗完全正确的。 接下来,就是Intel制造出了一系列的CPU芯片,将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出,微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。时至今日,微电子技术变得更加重要,无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业,都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中,微电子技术也是随处可见。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业,微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注,其重要性也不言而喻,如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志,微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

国内外电子商务发展现状与趋势分析

国内外电子商务发展现状与趋势分析 中国电子商务协会专家袁登科博士国家高度重视电子商务中国共产党第十七届五中全会明确指出要积极发展电子商务,2011年全国两会政府工作报告指出,要推动产业转型升级,加快培育发展战略性新兴产业。此外,国家9部委联合编制的电子商务“十二五”规划,将电子商务列入了战略性新兴产业。从中央到地方,从沿海到内地,都在高度重视电子商务的发展和作用。我国电子商务已经站在新的历史起点上,大踏步地向前迈进。2004年,第十届全国人大常委会第十一次会议通过了《中华人民共和国待腻子签名法》,该法对规范电子签名行为、确立电子签名的法律效力,是中国第一步真正意义上的信息化法律。,首次阐明了发2005年,国务院办公厅发布2号文《关于加快电子商务发展的若干意见》展电子商务对我国国名经济和社会发展的重要作用,提出了电子商务是国民经济和社会信息化的重要组成部分。2007年,国家发改委国信办发布《电子商务发展“十一五”规划》,从此我国电子商务走上产业化发展道路。2009年,我国电子商务发展速度世界第一。全年电子商务交易额达到3.8万亿人民币,已占全国GDP11.4,B2C 交易额为同比增长105.8我国电子商务发展现状中国B2B 研究中心《1997-2009:中国电子商务十二年调查报告》显示,截至 2010年中国电子商务交易额近5万亿人民币。B2C 交易额超过5000亿元,同比增长109.2。我国电子商务正向市场化、国际化和纵深领域发展。电子商务是转变经济增长方式的最佳举措。绿色经济、低碳生活、普惠民生等都与电子商务密切相关。我国电子商务未来发展趋势电子商务将与其他产业深度融合。电子商务与传统产业融合进一步加深,提升传统产业的资源配置效率、运营管理水平和整体创新能力。电子商务也将与搜索引擎、虚拟社区、网络游戏、移动通信等应用进一步融合。电子商务还将转向以用户为中心,融合相关互联网应用,满足用户日益个性化和多元化的需求。电子商务服务业的作用将更加突出,逐步成为新的“商务基础设施”。技术与商业模式创新将继续推动电子商务快速发展。 云计算、物联网等技术创新将推动电子商务应用创新和服务模式创新。大规模、个性化的消费需求和持续升级的消费结构将推动电子商务商业模式创新。3G应用不断扩展、手机上网进一步普及,移动电子商务将加速渗透到生

地磅称重技术现状和发展趋势

地磅称重技术现状和发展趋势地磅衡器一般是指装有地磅装置的衡器。因其种类繁多,且涉及到贸易结算和保护广大消费者的利益,所以为世界各国政府普遍关注和重视,并被确定为国家强制管理的法制计量器具。地磅衡器是自动化称重控制和贸易计量的重要手段,对加强企业管理、严格生产、贸易结算、交通运输、港口计量和科学研究都起到了重要作用。地磅衡器具有反应速度快,测量范围广、应用面广、结构简单、使用操作方便、信号远传、便于计算机控制等特点。被广泛应用于煤炭、石油、化工、电力、轻工、冶金、矿山、交通运输、港口、建筑、机械制造和国防等各个领域。 一、现状 50年代中期地磅技术的渗入推动了衡器制造业的发展。60年代初期出现机电结合式地磅衡器以来,经过40多年的不断改进与完善,我国地磅衡器从最初的机电结合型发展到现在的全地磅型和数字智能型。我国地磅衡器的技术装备和检测试验手段基本达到国际90年代中期的水平。地磅衡器制造技术及应用得到了新发展。地磅称重技术从静态称重向动态称重发展:计量方法从模拟测量向数字测量发展;测量特点从单参数测量向多参数测量发展,特别是对快速称重和动态称重的研究与应用。但就总体而言,我国地磅衡器产品的数量和质量与工业发达国家相比还有较大差距,其主要差距是技术与工艺不够先进、工艺装备与测试仪表老化、开发能力不足、产品的品种规格较少、功能不全、稳定性和可靠性较差等。 二、发展趋势 通过分析近年来地磅衡器产品的发展情况及国内外市场的需求,地磅衡器总的发展趋势是小型化、模块化、集成化、智能化;其技术性能趋向是速率高、准确度高、稳定性高、可靠性高;其功能趋向是称重计量的控制信息和非控制信息并重的“智能化”功能;其应用性能趋向于综合性和组合性。 1.小型化 体积小、高度低、重量轻,即小、薄、轻。近几年新研制的地磅平台秤结构充分体现了小薄轻的发展方向。对于低容量的地磅平台秤和地磅轮轴秤,可采用将薄型或超薄型的圆形称重传感器,直接嵌入钢板或铝板底面与称重传感器外径相同的盲孔内,形成低外形的秤体结构,称重传感器的数量和位置由秤的额定载荷和力学要求计算决定。钢板或铝板就是秤体的台面,称重传感器既是传感元件,又是承力支点,极大地减化了秤体结构,减少了活动连接环节,不但降低了成本,而且提高了稳定性和可靠性。对中等或较大容量的地磅平台秤、地磅地上衡,已经出现了采用方形或长方形闭合截面的薄壁型钢,并联排队列焊接成一个整体的竹排式结构的秤体,4个称重传感器分别安装在最外边两根薄壁型钢两端的切口内,安装在称重传感器承力点上的固定支承就是秤体的承力支点,既减化了承力传力机构,又节省了秤体高度,这是一种很有发展前途的秤体结构。对于大型地磅平台秤,可利用有限单元法进行等强度和刚度计算,采用抗弯刚度大的型材和轻型波纹夹心钢板等。 2.模块化 对于大型或超大型的承载器结构,如大型静动态地磅汽车衡等,已开始采用几种长度的标准结构的模块,经过分体组合,而产生新的品种和规格。以(5、6、7)m长的同宽度3种标准模块为例,由单块、二块、三块到四块分体组合,可以组合成长度为(5~28)m的22种规格的分体式秤体结构。当然在实际应用中,根据各行业用户的需要,选择其中10余种常用的标准规格即可。这种模块化的分体式秤体结构,不仅提高了产品的通用性、互换性和可靠性,而且也大大地提高了生产效率和产品质量。同时还降低了成本,增强了企业的市场竞争能力。 3.集成化

玻璃材料的应用现状与发展趋势

玻璃材料的应用与趋势 内容摘要:随着建筑多元化的发展,建筑玻璃的已经成为建筑多样化和建筑功能化的关键组成部分,尤其是最近几年,建筑用深加工玻璃的品种、数量也得到了很大的发展,产品质量有了很大的提高。但是一些建筑使用的深加工玻璃出现了如钢化玻璃自爆、中空玻璃漏气等多种问题,造成很大的损失。当今世界玻璃制造商们在开发钢化玻璃新技术方面,均向能源、材料、环保、信息、生物等五大领域的发展和需求奋进。 关键词:玻璃材料的应用现状,玻璃材料的发展趋势 一 .世界建筑的发展对玻璃的要求变化 从20世纪60年代,随着第一个玻璃幕墙出现开始,建筑幕墙一直占据着建筑市场的主导位置并引领着建筑行业技术的发展。到目前,建筑对玻璃的要求经过了从白玻、本体着色玻璃、热反射镀膜到低辐射镀膜玻璃的变化。玻璃的颜色也由无色、茶色、金黄色到兰色、绿色并最后向通透方向的发展变化。 二.建筑玻璃的主要应用品种及特点 1、钢化玻璃 它是利用加热到一定温度后迅速冷却的方法,或是化学方法进行特殊处理的玻璃。一般是在原来普通的浮法玻璃基础上,经过将玻璃加热到软化点温度再经过淬火处理,使玻璃内部中心部位具有张应力

而玻璃表面部位具有压应力并达到均匀应力平衡的玻璃产品。钢化玻璃的品种包括化学钢化也称离子钢化和物理钢化两种;化学钢化玻璃的特点是由于采用颗粒较大的离子如钾离子置换玻璃表面的钠离子,在约400度的温度下经过一定的工艺制作完成;化学钢化玻璃可以切割、热弯等,但经过高温加工后的玻璃强度会受影响;化学钢化玻璃的初始强度可以达到原片的6-7倍,但是随着使用时间加长,性能会衰减;由于离子置换的特殊性,多数使用在超薄的玻璃上。物理钢化玻璃的特点是强度高,一般强度可以达到普通平板玻璃的4倍左右 2、夹层玻璃 夹层玻璃是由一层玻璃与一层或多层玻璃、塑料材料夹中间层而成的玻璃制品,中间层是介于玻璃之间或玻璃与塑料材料之间起粘结和隔离作用的材料,使夹层玻璃具有抗冲击、阳光控制、隔音等性能;夹层玻璃的特点是安全—即使破碎,也不会对人造成伤害。缺点是降低采光性能、玻璃自重增加。 3、镀膜玻璃 镀膜玻璃俗称热反射玻璃,包括阳光控制镀膜玻璃和低辐射镀膜玻璃(Low-E)玻璃两个品种。镀膜形成的原理是在原片玻璃表面镀上金属或者金属氧化物/氮化物膜,使玻璃的遮蔽系数降低,又称低辐射玻璃,是一种对波长范围4.5μm-25μm的远红外线有较高反射比的镀膜玻璃。低辐射镀膜玻璃还可以复合阳光控制功能,称为阳光控制低辐射玻璃。镀膜玻璃主要有两个系列的品种,一种是在线镀

浅谈大数据发展现状及未来展望

浅谈大数据发展现状及未来展望 中国特色社会主义进入新时代,实现中华民族伟大复兴的中国梦开启新征程。党中央决定实施国家大数据战略,吹响了加快发展数字经济、建设数字中国的号角。国家领导人在十九届中共中央政治局第二次集体学习时的重要讲话中指出:“大数据是信息化发展的新阶段”,并做出了“推动大数据技术产业创新发展、构建以数据为关键要素的数字经济、运用大数据提升国家治理现代化水平、运用大数据促进保障和改善民生、切实保障国家数据安全”的战略部署,为我国构筑大数据时代国家综合竞争新优势指明了方向! 今天,我拟回顾大数据的发端、发展和现状,研判大数据的未来趋势,简述我国大数据发展的态势,并汇报我对信息化新阶段和数字经济的认识,以及对我国发展大数据的若干思考和建议。 一、大数据的发端与发展 从文明之初的“结绳记事”,到文字发明后的“文以载道”,再到近现代科学的“数据建模”,数据一直伴随着人类社会的发展变迁,承载了人类基于数据和信息认识世界的努力和取得的巨大进步。然而,直到以电子计算机为代表的现代信息技术出现后,为数据处理提供了自动的方法和手段,人类掌握数据、处理数据的能力才实现了质的跃升。信息技术及其在经济社会发展方方面面的应用(即信息化),推动数据(信息)成为继物质、能源之后的又一种重要战略资源。 “大数据”作为一种概念和思潮由计算领域发端,之后逐渐延伸到科学和商业领域。大多数学者认为,“大数据”这一概念最早公开出现于1998年,美国高性能计算公司SGI的首席科学家约翰·马西(John Mashey)在一个国际会议报告中指出:随着数据量的快速增长,必将出现数据难理解、难获取、难处理和难组织等四个难题,并用“Big Data(大数据)”来描述这一挑战,在计算领域引发思考。2007年,数据库领域的先驱人物吉姆·格

微电子技术的发展

什么是集成电路和微电子学 集成电路(Integrated Circuit,简称IC):一半导体单晶片作为基片,采用平面工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统。 微电子技术 微电子是研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律,病致力于这些物理现象、物理规律的应用,包括器件物理、器件结构、材料制备、集成工艺、电路与系统设计、自动测试以及封装、组装等一系列的理论和技术问题。微电子学研究的对象除了集成电路以外,还包括集成电子器件、集成超导器件等。 集成电路的优点:体积小、重量轻;功耗小、成本低;速度快、可靠性高; 微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向; 衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;而是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功一这种组件为基础的混合组件; 1958年美国的杰克基尔比发明了第一个锗集成电路。1960年3月基尔比所在的德州仪器公司宣布了第一个集成电路产品,即多谐振荡器的诞生,它可用作二进制计数器、移位寄存器。它包括2个晶体管、4个二极管、6个电阻和4个电容,封装在0.25英寸*0.12英寸的管壳内,厚度为0.03英寸。这一发明具有划时代的意义,它掀开了半导体科学与技术史上全新的篇章。 1960年宣布发明了能实际应用的金属氧化物—半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor ,MOSFET)。 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路; 由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费事和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 微电子发展状态与趋势 微电子也就是集成电路,它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。中国科学院王阳元院士曾经这样评价:微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上,美国把微电子视为他们的战略性产业,日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说,微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。 在我国,电子信息产业已成为国民经济的支柱性产业,作为支撑信息产业的微电子技术,近年来在我国出现、崛起并以突飞猛进的速度发展起来。微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 1.微电子发展状态 1956年五校在北大联合创建半导体专业:北京大学、南京大学、复旦大学、

我国电子商务的发展现状与趋势

我国电子商务的进展现状与趋势 1.我国电子商务的进展简要回忆 我国计算机应用已有40多年历史,但电子商务仅有十多年,1987年9月20日,中国的第一封电子邮件越过长城,通向了世界,揭开了中国使用互联网的序幕。 我国电子商务进展过程可分为三时期: 1.1990-1993,开展EDI的电子商务应用时期 我国九十年代开始开展EDI的电子商务应用,自1990年开始,国家计委、科委将EDI列入"八五"国家科技攻关项目,如外经贸部国家外贸许可证EDI系统、中国对外贸易运输总公司中国外运海运/空运治理EDI系统、中国化工进出口公司"中化财务、石油、橡胶贸易EDI 系统"及山东抽纱公司"EDI在出口贸易中的应用"等。1991年9月由国务院电子信息系统推广应用办公室牵头会同国家计委、科委、外经贸部、国内贸易部、交通部、邮电部、电子部、国家技术监督局、商检局、外汇治理局、海关总署、中国银行、人民银行、中国人民保险公

司、税务局、贸促会等八个部委局发起成立"中国促进EDI应用协调小组",同年10月成立"中国EDIFACT委员会"并参加亚洲EDIFACT理事会,目前已有18个国家部门成员和10个地点委员会。EDI在国内外贸易、交通、银行等部门应用。 2.1993-1997政府领导组织开展"三金工程"时期,为电子商务进展打基础。 1993年成立国务院付总理为主席的国民经济信息化联席会 议及其办公室,相继组织了金关、金卡、金税等"三金工程",取得了重大进展。 1994年5月中国人民银行、电子部、全球信息基础设施委员会(GIIC)共同组织"北京电子商务际论坛",来自美、英、法、德、日本、澳大利亚,埃及加拿大等国700人参加。1994年10月"亚太地区电子商务研讨会在京召开",使电子商务概念开始在我国传播。199 5年,中国互联网开始商业化。互联网公司(ISP、.COM公司)开始兴起. 1996年1月成立国务院国家信息化工作领导小组,由副总理任组长,20多个部委参加,统一领导组织我国信息化建设。1996年,全桥网与因特网正式开通。

(汽车行业)汽车车身新材料的应用及发展方向

(汽车行业)汽车车身新材料的应用及发展方向

汽车车身新材料的应用及发展趋势 现代汽车车身除满足强度和使用寿命的要求外,仍应满足性能、外观、安全、价格、环保、节能等方面的需要。在上世纪八十年代,轿车的整车质量中,钢铁占80%,铝占3%,树脂为4%。自1978年世界爆发石油危机以来,作为轻量化材料的高强度钢板、表面处理钢板逐年上升,有色金属材料总体有所增加,其中,铝的增加明显;非金属材料也逐步增长,近年来开发的高性能工程塑料,不仅替代了普通塑料,而且品种繁多,在汽车上的应用范围广泛。本文着重介绍国内外在新型材料应用方面的情况及发展趋势。 高强度钢板 从前的高强度钢板,拉延强度虽高于低碳钢板,但延伸率只有后者的50%,故只适用于形状简单、延伸深度不大的零件。当下的高强度钢板是在低碳钢内加入适当的微量元素,经各种处理轧制而成,其抗拉强度高达420N/mm2,是普通低碳钢板的2~3倍,深拉延性能极好,可轧制成很薄的钢板,是车身轻量化的重要材料。到2000年,其用量已上升到50%左右。中国奇瑞汽车X公司和宝钢合作,2001年在试制样车上使用的高强度钢用量为262kg,占车身钢板用量的46%,对减重和改进车身性能起到了良好的作用。低合金高强度钢板的品种主要有含磷冷轧钢板、烘烤硬化冷轧钢板、冷轧双相钢板和高强度1F冷轧钢板等,车身设计师可根据板制零件受力情况和形状复杂程度来选择钢板品种。含磷高强度冷轧钢板:含磷高强度冷轧钢板主要用于轿车外板、车门、顶盖和行李箱盖升板,也可用于载货汽车驾驶室的冲压件。主要特点为:具有较高强度,比普通冷轧钢板高15%~25%;良好的强度和塑性平衡,即随着强度的增加,伸长率和应变硬化指数下降甚微;具有良好的耐腐蚀性,比普通冷轧钢板提高20%;具有良好的点焊性能;烘烤硬化冷轧钢板:经过冲压、拉延变形及烤漆高温时效处理,屈服强度得以提高。这种简称为BH钢板的烘烤硬化钢板既薄又有足够的强度,是车身外板轻量化设计首选材料之壹;冷轧双向钢板:具有连续屈服、屈强比低和加工硬化高、兼备高强度及高塑性的特点,如经烤漆后其强度可进壹步提高。适用于形状复杂且要求强度高的车身零件。主要用于要求拉伸性能好的承力零部件,如车门加强板、保险杠等;超低碳高强度冷轧钢板:在超低碳钢(C≤0.005%)中加入适量的钛或铌,以保证钢板的深冲性能,再添加适量的磷以提高钢板的强度。实现了深冲性和高强度的结合,特别适用于壹些形状复杂而强度要求高的冲压零件。 轻量化迭层钢板 迭层钢板是在俩层超薄钢板之间压入塑料的复合材料,表层钢板厚度为0.2~0.3mm,塑料层的厚度占总厚度的25%~65%。和具有同样刚度的单层钢板相比,质量只有57%。隔热防振性能良好,主要用于发动机罩、行李箱盖、车身底板等部件。铝合金 和汽车钢板相比,铝合金具有密度小(2.7g/cm3)、比强度高、耐锈蚀、热稳定性好、易成形、可回收再生等优点,技术成熟。德国大众X公司的新型奥迪A2型轿车,由于采用了全铝车身骨架和外板结构,使其总质量减少了135kg,比传统钢材料车身减轻了43%,使平均油耗降至每百公里3升的水平。全新奥迪A8通过使用性能更好的大型铝铸件和液压成型部件,车身零件数量从50个减至29个,车身框架完全闭合。这种结构不仅使车身的扭转刚度提高了60%,仍比同类车型的钢制车身车重减少50%。由于所有的铝合金都能够回收再生利用,深受环保人士的欢迎。根据车身结构设计的需要,采用激光束压合成型工艺,将不同厚度的铝板或者用铝板和钢板复合成型,再在表面涂覆防具有良好的耐腐蚀性。 镁合金 镁的密度为1.8g/cm3,仅为钢材密度的35%,铝材密度的66%。此外它的比强度、比刚度高,阻尼性、导热性好,电磁屏蔽能力强,尺寸稳定性好,因此在航空工业和汽车工业中得到了广泛的应用。镁的储藏量十分丰富,镁可从石棉、白云石、滑石中提取,特别是海水的

电子秤的发展现状和趋势

万方数据

电子秤的发展现状和趋势 作者:白云飞 作者单位:陕西省定边县质量技术监督局,陕西,718600 刊名: 管理观察 英文刊名:MANAGEMENT OBSERVER 年,卷(期):2010,(5) 被引用次数:0次 参考文献(6条) 1.顾理敏.宋玮电子秤 1982 2.王保全电子秤在设计、生产和使用中的准确度保证[期刊论文]-中国计量 1999(4) 3.滕召胜便携式智能仪器的可靠性设计[期刊论文]-仪表技术 2000(3) 4.施昌彦电子称重技术现状和发展趋势 5.电子皮带秤的现状与发展趋势 6.赵广平.孙雯萍.孙建军电子称重技术现状及发展趋势[期刊论文]-仪表技术与传感器 2007(7) 相似文献(10条) 1.期刊论文庄建桥.庞声海称量满载率对配料电子秤误差的影响-计量技术2003(5) 本文通过对饲料厂的多仓双秤自动配料秤系统的生产核定,定量分析了称量满载率对配料误差的影响.建议饲料厂在电子配料秤的选型和使用中,应当使其称量满载率大于20%. 2.期刊论文朱琳.刘志国.沈忠仙电子秤称量误差来源分析-衡器2005,34(z1) 电子秤不仅在商贸计量中使用十分普及,而且随着经济的发展,越来越多的用于生产过程中,本文主要对电子秤误差来源进行分析,希望为提高电子秤的检定调试效率,并对使用电子秤的用户有所帮助. 3.会议论文杨建锋一种适用于钢包电子秤的称量箱2003 本文介绍了一种适用于铜包电子秤的称量箱,并详细地阐述了该称量箱的姑枸组成,站枸特点以及安装使用的方法。 4.会议论文张书文影响电子秤系统称量精度的有关问题1996 5.期刊论文吴健电子秤使用中称量误差分析-科技与生活2010(15) 电子秤不仅在商贸计量中使用十分普及,而且随着经济的发展,越来越多的用于生产过程中,对电子秤误差来源进行分析,希望为提高电子秤的检定调试效率.并对使用电子秤的用户有所帮助. 6.会议论文归永叉车电子秤的设计技术及其应用1999 叉车是车站码头及大中企业内进行货物短距搬运和入库的一种起重运输设备,其使用极为普遍.七十年代,美、德等国家首先开发生产了一种叉车自动称量装置,对于需要进行二次计量的货物,安装了这种自动称量装置后叉车起运后再不用集中开到一台地中衡上过秤,而可直接把货物开进仓库,并同时把货物种类和重量通过无线传输方式进入中央控制计算机,这种自动称量装置使叉车能把其搬运与称重两功能合二为一,从而大大提高了功效和仓库管理水平.本文论述了叉车电子秤称量装置的设计、各种特殊用途的非标叉车电子秤的设计和应用以及叉车电子秤的技术参数和使用。 7.期刊论文王学功浅谈有关电子秤的几个认识误区-工业计量2002,12(1) 文章依据JJG539-97数字指示秤检定规程,说明了电子秤准确度的划分、最小称量、最大允许误差的规定和误差的基本计算方法,旨在澄清人们对电子秤的几个认识误区. 8.会议论文欧玉虎.杨莉皮带机电子秤称量系统的应用1998 以80-100t/h连续式沥青混凝土拌和机砂石料配料系统为例,详细介绍了皮带机电子秤系统中皮带机秤架改进、力传感器的选择和保护、试验过程及其标定方法等,通过对皮带机电子称量系统的实际运用,为微机处理数据提供准确的信号传输,进行可靠的控制。 9.期刊论文杨荣.Yang Rong淀粉定量称量包装秤的设计-大氮肥2005,28(6) 介绍淀粉定量称量包装电子秤硬件及软件设计,列举了设计思路和方案. 10.会议论文程建军.王加臣混料PVC电子秤化整前修正误差的测量不确定度评定2009 本文以公司在用混料称量系统为实例,运用数学模型,对PVC电子秤进行了不确定度评定,为型材生产PVC称量电子秤不确定度的评定提供了依据。 本文链接:https://www.sodocs.net/doc/a96156244.html,/Periodical_glkxwz201005177.aspx 授权使用:山东理工大学(sdlgdx),授权号:de600f9e-abc0-4ff8-9866-9e9f01100e85 下载时间:2011年3月7日

国内外焊接材料的应用及发展趋势

国内外焊接材料的应用 及发展趋势 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

国内外焊接材料的应用及发展趋势 沈阳工业大学材料科学与工程学院 摘要:焊接材料是焊接行业中一个重要分支。随着焊接技术的发展,国内外焊接材料的生产和使用也得到了长足的进步。本文简单介绍国内外的钢材、焊接材料的应用状况,进而分析了焊接材料的应用领域,总结出我国焊接的材料发展中存在的问题及应对策略。 关键词:焊接材料;应用;发展趋势 1国内外钢材及焊接的应用现状 钢产量是衡量一个国家综合经济实力的重要指标,钢铁工业是中国工业进程中的支柱产业。表1为世界主要国家的钢产量数据。从表中数据可以发现,从2001年开始我国的钢产量已经跃居全球第一,从2001年到2008年钢产量已经提高了3倍多,这样的增速明显高于其他国家。这主要是由于中国的经济持续高速增长,拉动了钢铁工业的快速发展,带动了中国钢铁的生产和消耗。但与中国钢产量全球第一形成鲜明的对比的是中国也是钢材进口大国,尤其是特种性能、高强度钢材的大量进口,因此中国钢材巨大产量,并没有给中国带来巨大的经济效益。

(数据来源:中国钢材贸易网) 焊接是一种将材料永久性连接,并成为具有给定功能结构的制造技术。几乎所有的产品,从几十万吨巨轮到不足1克的微电子元件。在生产制造中都不同程度地应用焊接技术。焊接已经渗透到制造业的各个领域,直接影响到产品的质量、可靠性和寿命以及生产的成本、效率和市场反应速度。焊接技术包括焊接材料、设备和工艺等相关内容,而其中焊接材料是焊接技术发展的基础,所以焊接材料的应用和发展影响着焊接技术的发展。 钢材产量和快速升高又拉动了中国焊接材料产业的强劲发展,钢材的产量、品质及发展趋势直接决定了焊接行业的可持续发展及焊接技术的发展方向。2006年,按国际钢材协会统计,全世界钢产量12.39亿吨,按有 关资料综合测算,焊材的消费量应为钢材总量的0.6%--1.6%,全世界焊接材料约为600多万吨,因此,2006年中国钢产量占全世界钢产量的34%[2],中国焊接材料产量占全世界焊接材料产量的50%左右。但是中国焊接材料的种类和分布不是很平衡[3,4],见表2-表3。

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要: 本文介绍了穆尔定律及其相关内容,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文,恳请老师及时指出文中的错误,以便我及时改正。 一.微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展,大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用,几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心,是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平,现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为:微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年,Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现,每过18~24个月,芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law),一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约,首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高,生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代,投资费用将增加1.7倍,被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线,至少需要10亿美元。据此,64M位的生产线就要17亿美元,256M位的生产线需要29亿美元,1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制,人们普遍认为,电路线宽达到0.05μm时,制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看,每前进一步,线宽将乘上一个0.7的常数。即:如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7),再过几年则会达到0.13μm。依次类推,这样再经过两三代,集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的,著名的穆尔(Moore)定则指出,IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数),每3年左右为一代,每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30%。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle),特征线条越窄,IC的工作速度越快,单元功能消耗的功率越低。所以,IC的每一代发展不仅使集成度提高,同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时,加工的硅圆片的尺寸却在不断增大,生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致

我国电子商务的发展现状与趋势分析

我国电子商务的发展现状与趋势分析 摘要:我国的信息服务产业发展势头迅猛,速度奇快,尤其是电子商务的普及程度更是令人咂舌。但是发展速度过快无疑会带来一系列的问题,这是无可避免的,尤其是其一些起到支撑作用的附属产业的发展,更是起到至关重要的作用。我国在电子商务方面取得的成就和存在的问题同样重要,本文主要对我国电子商务的现状进行研究,提出系列针对性的整改措施并且对电子商务未来的发展趋势进行预测,以便取得更加长足的发展。 关键词:电子商务;发展;现状;趋势 电子商务的英文为ELECTRONIC COMMOERCE,所以也曾为EC,从单词的表面来看,就是将现代一些电子技术与网络技术与商业有机的结合在一起,取得更好的经济效益的一种商业活动方式。在科技、信息产业不断发展的前提下,电子商务也不断的被赋予新的意义。目前来看,电子商务就是以一种改善商品的服务质量以及产品的质量,节省服务时间空间,满足市场需求的运作方式。更广泛的讲,电子商务还可以包括所有以电子方式为介质的社会活动,还包括政府以及企业单位内部的业务电子化。 一、我国电子商务发展现状

电子商务对二十一世纪人类的生活起到的作用和造成 的改变是不可预估的,作为互联网发展的重要应用之一,其发展前景不可预估。电子商务的大力发展,还可以加快实施我国实现信息化带动工业化的发展战略,实现产业间的互助发展模式,增强国家自身的竞争力,有十分重要的战略意义。 首先,我国的互联网使用人数每天都在增加,年龄跨度越来越大,涉及人群越来越广,潜在消费者的发展队伍庞大。作为目前全球信息产业发展最快的国家之一,据有关资料显示,早在2007时,我国互联网的使用人数就达到了1.44亿,其中宽带的使用者达到了9700户,更别说七年后的今天,网络的普及速度让人无法估计也无法相信,网络已经渗透在每个国民的生活中了。这其中电子商务的消费者占有很大的比重且有望再增加。 其次,电子商务的交易额度以及涉及范围也在不断的发展,据有关资料显示,01年的时候我国的电子商务支付规模是九亿,05年增长为160亿,06年就是330亿,07年更是超越了600亿,七年过去了,现如今的数据恐怕已超越了不止一点。市场的发展前景是很乐观的,主要在于人们的掌握。 就目前而言,很多商家都看到了电子商务的发展前景,有不少的大型企业家都已涉足此行业,巨大的资金投入无疑又是电子商务发展中的一大推手。 二、我国电子商务发展的问题

金属材料的应用现状及发展趋势分析

金属材料的应用现状及发展趋势分析 在进行金属材料的应用现状及发展趋势分析之前,先简要介绍一下金属材料。金属材料是最重要的工程材料之一。按冶金工艺,金属材料可以分为铸锻材料、粉末冶金材料和金属基复合材料。铸锻材料又分为黑色金属材料和有色金属材料。黑色金属材料包括钢、铸铁和各种铁合金。有色金属是指除黑色金属以外的所有金属及其合金,如铝及铝合金、铜及铜合金等。工程结构中所用的金属材料90%以上是钢铁材料,其资源丰富、生产简单、价格便宜、性能优良、用途广泛。钢有分为碳钢和合金钢,铸铁又分为灰口铸铁和白口铸铁。 一、金属材料的应用现状 金属材料的结构及其性能决定了它的应用。而金属材料的性能包括工艺性能和使用性能。工艺性能是指在加工制造过程中材料适应加工的性能,如铸造性、锻造性、焊接性、淬透性、切削加工性等。使用性能是指材料在使用条件和使用环境下所表现出来的性能,包括力学性能(如强度、塑性、硬度、韧性、疲劳强度等)、物理性能(如熔点、密度热容、电阻率、磁性强度等)和化学性能(如耐腐蚀性、抗氧化性等)。 金属材料具有许多优良性能,是目前国名经济各行业、各部门应用最广泛的工程材料之一,特别是在车辆、机床、热能、化工、航空航天、建筑等行业各种部件和零件的制造中,发挥了不可替代的作用。 (1)、在汽车中的应用。缸体和缸盖,需具有足够的强度和刚度,良好的铸造性能和切削加工性能以及低廉的价格等,目前主要用灰铸钢和铝合金;缸套和活塞,对活塞材料的性能要求是热强性高,导热性好,耐磨性和工艺性好,目前常用铝硅合金;冲压件,采用钢板和钢带制造,主要是热轧和冷轧钢板。热轧钢板主要用于制造承受一定载荷的结构件,冷轧钢板主要用于构型复杂、受力不大的机器外壳、驾驶室、轿车车身等。还有汽车的曲轴和连杆、齿轮、螺栓和弹簧等,都按其实用需要使用的了不同的金属材料 (2)、在机床方面的应用。机床的机身、底座、液压缸、导轨、齿轮箱体、轴承座等大型零件部,以及其他如牛头刨床的滑枕、带轮、导杆、摆杆、载物台、手轮、刀架等,首选材料为灰铸铁,球磨铸铁也可选用。随着对产品外观装饰效果的日益重视,不锈钢、黄铜的

纳米材料的应用及发展前景

纳米材料的应用及发展前景 摘要 纳米技术的诞生将对人类社会产生深远的影响,可能许多问题的发展都与纳米材料的发展息息相关。本文概要的论述了纳米材料的发现发展过程,并简述了纳米材料在各方面的应用及其在涂料和力学性能材料方面的发展前景。 关键词:纳米材料、纳米技术、应用、发展前景 一、前言 从尺寸大小来说,通常产生物理化学性质显著变化的细小微粒的尺寸在0.1微米以下(注1米=100厘米,1厘米=10000微米,1微米=1000纳米,1纳米=10埃),即100纳米以下。因此,颗粒尺寸在1~100纳米的微粒称为超微粒材料,也是一种纳米材料。纳米金属材料是20世纪80年代中期研制成功的,后来相继问世的有纳米半导体薄膜、纳米陶瓷、纳米瓷性材料和纳米生物医学材料等。 纳米级结构材料简称为纳米材料(nanometer material),是指其结构单元的尺寸介于1 纳米~100纳米范围之间。由于它的尺寸已经接近电子的相干长度,它的性质因为强相干所带来的自组织使得性质发生很大变化。并且,其尺度已接近光的波长,加上其具有大表面的特殊效应,因此其所表现的特性,例如熔点、磁性、光学、导热、导电特性等等,往往不同于该物质在整体状态时所表现的性质。 纳米技术的广义范围可包括纳米材料技术及纳米加工技术、纳米测量技术、纳米应用技术等方面。其中纳米材料技术着重于纳米功能性材料的生产(超微粉、镀膜、纳米改性材料等),性能检测技术(化学组成、微结构、表面形态、物、化、电、磁、热及光学等性能)。纳米加工技术包含精密加工技术(能量束加工等)及扫描探针技术。 纳米粒子异于大块物质的理由是在其表面积相对增大,也就是超微粒子的表面布满了阶梯状结构,此结构代表具有高表能的不安定原子。这类原子极易与外来原子吸附键结,同时因粒径缩小而提供了大表面的活性原子。 纳米技术在世界各国尚处于萌芽阶段,美、日、德等少数国家,虽然已经初具基础,但是尚在研究之中,新理论和技术的出现仍然方兴未艾。我国已努力赶上先进国家水平,研究队伍也在日渐壮大。 二、纳米材料的发现和发展

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