垂枝樱花品种图鉴

垂枝樱花

垂枝樱花以它独有的魅力，征服了很多赏樱者。现国内属于刚刚起步阶段，由于目前价格较高，品种混乱，各地赏樱园还没有大规模普遍栽植，辰山植物园零散几棵，玉渊潭公园几棵，武汉东湖园几十棵，还远没形成规模。但是随着国内对垂枝樱花生产力度越来越大，一大批专业的人员，技术，资金不断加入，垂枝樱花一定在不远将来在国内大放光彩。

垂枝樱花有很多的品种，有单瓣的，重瓣的，花色有，白的，粉红的。并不是大家所认知的就是一个品种，在很多的工程采购上就是垂枝樱花，显得很不规范，大家在认知上还存有很大的误区，笔者现将不同的垂枝樱花详细的介绍一下，如菊枝垂樱，仙台垂枝樱，盛冈枝垂樱，雨晴垂枝樱，八重红枝垂樱，枝垂染井吉野樱等。本资料图片由五莲县大华樱花研究所整理，以供参考。备注：国内叫垂枝樱花，日本叫枝垂樱花。

界:植物界。门：被子植物门。纲：双子叶植物纲。目:蔷薇目。亚目：蔷薇亚目。科：蔷薇科。亚科：李亚科。属：樱属。亚属:典型樱亚属。

菊枝垂樱:

学名cerasus jamasakura plena-pendula

树体高达10米，花瓣50--90枚，有副萼片，山东花期4月上旬，晚樱系列.花期10天左右，先花后叶，花色先期粉红，后期变红紫色。花型像牡丹.枝条上冲下垂，全株光滑无毛，幼叶及嫩枝绿褐色，成叶10厘米，宽5厘米，先端尾尖，叶缘重锯齿，齿端具腺体，叶片基部有2个腺体，叶柄中上部有2--4个盘状腺体托叶撕裂状，具齿.叶片亮光。

新品种，国内极少栽培。

仙台垂枝樱

学名：Prunus lannesiana cv. Sendai-shidare

由来：

1960年代有纪录为古代的栽培品种，1973年大井次三郎在小石川植物园有栽培记载。

形态特征：落叶小乔木，树高4米左右。枝条横向伸展，先端次第下垂，树枝弓形向下曲。嫩芽绿色带黄褐色。花叶同放。成叶长椭圆形至长椭圆状倒披针形，先端长尾状锐尖形，基部圆形至钝形。锯齿为单锯齿多少有点重锯齿。齿端长芒状。表面浓绿色有光泽。背面淡绿色带白色。伞形状花序4花。鳞片上部红赤色。苞片绿色。花柄长约1厘米，小花柄长约1.5厘米。萼筒钟状筒形。萼片披针形，全缘，或有少数锯齿和缘毛。花瓣5个，椭圆形至卵形，长约1.5厘米，先端附近有细的缺刻。花白色，外面先端微带淡红色。雌蕊柱头的高度比雄蕊花药的位置低。果成熟时黑色，直径约8毫米。

花期：3月下旬4月初山东

枝垂染井吉野樱

学名：Prunus×yedoensis cv. Perpendens

由来：

枝条生长得与染井吉野相似。推断为大岛樱与枝垂樱的杂交种。

形态特征：落叶乔木。嫩枝有毛。成叶长椭圆形，椭圆形或卵形。锯齿为重锯齿或单锯齿，先端芒状。背面有毛，脉上毛多。叶柄有斜上毛。蜜腺着生在叶柄上端和叶身基部，蜜腺。花序伞形状3—4花。小花柄毛多。萼筒筒状壶形，下部，上部收缩，外面有毛。萼片多数生有锯齿。淡红紫色。花瓣单瓣5个，微淡红色。花柱的下半部有斜上毛。其枝条下垂的程度与八重红枝垂不同，小枝要更粗壮一点，水平略下垂。

花期：3月下旬

盛岡枝垂樱

Cerasus × yedoensis ‘Morioka-pendula’

花色，白色，单瓣5枚，花期3月下旬。枝条不规则下垂。先花后叶开放。

雨情垂枝樱

学名：Prunus pendula cv. Ujou-shidare

由来：

宇都宫市鹤田町的野口雨情邸栽培的八重红枝垂的品种

形态特征：落叶小乔木。枝长下垂。成叶长约8厘米，宽2.5—3厘米，线状椭圆形至倒披针状椭圆形，先端锐尖形，基部钝形，心形。锯齿为单锯齿先端锐形。表面带黄深绿色，主脉上有毛。背面淡黄绿色带白色，脉上毛多。叶柄斜上毛多。蜜腺着生在叶身基部。花序伞形状。花柄。小花柄多屈曲毛。萼筒钟状壶形。萼片三角形有锯齿。萼筒、萼片外面有毛。花瓣约 20个，重瓣，淡红紫色，光椭圆形，平开。雄蕊的基部横广，状。雌蕊长出花外，花柱下部子房上部长有斜上毛。本品极易与八重红枝垂混淆。

花期：3月下旬

八重红枝垂樱

又名：远藤樱

学名：Prunus pendula cv. Plena-rosea

Prunus subhirtella 'Yae-shidare-higan'

形态特征：

落叶乔木，高可达15—25米，树干上冲力极强，直径可达1米，成年树皮有纵裂纹，枝条细长，下垂。嫩枝稍被直立毛或无毛，灰褐色，成叶长9—11厘米，宽2.5—3厘米，线状长椭圆形，先端尾状锐尖，基部锲形，叶缘浅锯齿及重锯齿，齿端尖锐。叶表面浓绿色有光泽，主脉有毛。背面淡绿色有斜上毛，脉上毛多。侧脉8—13对，叶柄长1.1—1.5厘米，绿色，密被斜上毛，上端有1对蜜腺或无。托叶短，少分叉。幼叶棕绿色。伞形花序，花柄小花柄密生斜上毛，长1.5—2.7厘米。鳞片外面先端有毛。萼筒钟形，中部稍凹呈壶状，长0.5厘米，萼片三角形有锯齿，平展，萼筒萼片紫红色，疏生斜上毛。花径1.7—2.5厘米，花瓣15—20个，淡红紫色，椭圆形，先端有凹裂。雄蕊约60个，雌蕊1—2个，约0.8厘米，比雄

蕊略高，子房与花柱皆被毛。花期3月下旬。

抗寒：25度

本品种树型伞形，高，小枝细长下垂，花色粉紫红色，开花早，是非常好的景观与庭院树种。国内的专类园有引种并形成应用

17文玩核桃分类及图片

文玩核桃分类及图片官帽属于麻核桃的一种，四大名核之一，是手疗核桃的佳品。因其形状如明朝官员上朝时戴的帽子而得名。矮而庄重，凸起为点网状。 公子帽属于麻核桃的一种，四大名核之一，形状稍矮稍宽，特点是边特别大并且在连接脐的地方形成两个美丽的大兜儿，形状就像是古代公子们头上戴的公子帽一样，很漂亮，故得名。个人更偏爱与公子帽，形很漂亮。 公子帽(相公帽)：公子帽，又叫相公帽。由于双棱高，形状低矮，放于掌中端详，形似京剧中书生相公戴的帽子，俗称相公帽。明清时期为核桃中的极品， 被王公贵族所垄断。随着时代的发展，人民的审美情趣的变化，这一品种已大众化。但公子帽的形状，色泽，以及上浆，挂磁的快速，深受玩家们的推崇。公子帽主要分布在北京的西北和河北的涞水，易县，承德等地。 老型公子帽是以传统的野生公子帽来命名的核桃，产自河北涿鹿。这种核桃目前已被嫁接，此品种核桃个大、边大、尖大、纹路深、型状漂亮、皮质好、上手易红。 公子帽和官帽的区别区别： 1、底座从底座上来说平看差不多~主要区别就在于大边从上面延伸到底座出的“耳朵”——就是边延伸到核桃底脐儿部位形成一定的弧度，俗成“耳朵” 一般来说公子帽核桃的“耳朵”，要远远比官帽核桃的“耳朵”大的多~弧度也很明显比较大。从感觉上公子帽的核桃看起来比较像是凹座的。 2、帽类的核桃的边一般来说都比较大~而且比较薄，公子帽和官帽核桃的边也是。两种核桃的边只是在形状有一定的差异：官帽核桃的边从正面看比较“瘦”，从尖的部位向下的坡度比较大~向下的趋势比较明显。而公子帽核桃的边从正面看起来比较“胖”横向发展的趋势明显，而且比较圆、比较饱满，弧度比较大，边明显的要比一般的核桃都宽。 3、边与高度的比例一般来说官帽核桃的边宽比高度要小而公子帽核桃正好相反~边宽一般来说都要比核桃的高度大，也就是我们通常说的矮桩。所以公子帽核桃在帽类核桃里一般来说都是矮桩的。掌握以上3个要点，我想大家在区分两种核桃上面就比较明白了。公子帽这个品种的核桃不同于帽类其他品种的核桃，产量比较低~而且产地也很少，现在也有人试图嫁接或者用其他方式来培育这个品种，但是我看过的成品的效果远没有野生的效果好。从形状上来说公子帽核桃的形状个人感觉更漂亮~不过价格也不低。由于产量小、产地少，所以大家在市场上看到的帽类核桃一般来说都是属于官帽类的，只要大家掌握了鉴别的方法~任商家说的多天花乱坠，您也一定能够自主分辨了。

芯片封装全套整合(图文精选对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid

植物分类

植物分类 （一）植物设计分类及配植原则 1、种植形式上分：规则式，自然式 2、规则式：中心植（孤植）、对植及行列植 3、自然式：丛植（树丛）、群植（树群）、片植（林植或纯林、混交林） （二）规则式—中心植 中心植（孤植）特点：单株配植，也可2或3株紧密栽植，形成单株栽植效果，但必须同一树种。 选择要求：树种姿态优美，色彩鲜明，或具有美丽的花朵或果实，体形略大，寿命长而有特色。 如：轮廓端正的雪松、金钱松；姿态丰富的罗汉松、五针松、油松；有观干价值的白皮松、梧桐；有花大而美的白玉兰、广玉兰；具观赏价值的银杏，槐树，元宝枫，鸡爪槭，七叶树，榆树，榕树。

常用尺度：依场地大小而定，体形略大，最好保留原有大树，满足观赏空间（一般是4倍的树高） 乔木：略大于常用大乔木尺度，冠幅≥10米，主杆分枝≥3米 中小乔木：冠幅5-8米 灌木：冠幅3-4米 比例尺：通常比例 1:200, 1:250,1:300,1:500。 2、功能：林荫和作为观赏的主景。 场地位置：开阔草地中心；河边，湖畔，用水作背景；建筑院落或广场中心；桥头和道路转弯处，引导行人视线作用； 3、表达与阴影：与单体乔灌绘制技法一致

（三）规则式—对植和行列值 定义：一种或多种植物元素组合，按照某种形式排列 设计核心要点：阵列感（规则、对称、均衡）---给人感觉庄严、整齐 对植： 行列植： 尺度：在单体中与常用植物冠幅和高度一致。 间距：根据常用大小而定，一般大乔木5-8米（主干分枝≥2.5米），中小乔木3-5米，大灌木2-3米，小灌木1-2米。 比例尺：通常比例 1:200, 1:250,1:300,1:500。 2、设计中技法：中轴相对分明，排列有序，树冠体形整齐，几何形式多样，相对均衡协调，色彩相对鲜明，轮廓富于变化。 场地位置：常用于园区入口，建筑物入口，道路两侧，广场或桥头两旁。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由

这些芯片封装类型,基本都全了

这些芯片封装类型，基本都全了 1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。林超文PCB设计直播第1节：PADS元件库管理

植物分类

木兰科 乔木，灌木，单叶互生，有托叶，有叶痕，花两性，萼瓣不分，雄蕊雌蕊多数，离生，螺旋排列在花托上，聚合蓇葖果 常见的植物：广玉兰，鹅掌楸，含笑花，八角，荷花玉兰 毛茛科 草本，花两性，辐射对称，花瓣基部有距，花瓣5枚，萼片5或多数，雄蕊，雌蕊多数，离生，果为瘦果 常见的植物：小毛茛，牡丹，芍药，白头翁，乌头，黄连

桑科 木本，常具有乳汁，单叶互生，花单性，雄蕊与萼片同数对生，，上位子房，果为复果 常见的植物：榕树，构树，桑树，无花果 胡桃科 落叶乔木，羽状复叶，互生，花单性，雌雄同株，雄花下垂，葇荑花序，雌花直立，穗状花序，子房下位，花柱两个，羽毛状，种子无胚乳，子叶褶皱。

常见的植物：核桃，胡桃，青钱柳 石竹科 草本，茎节膨大，单叶全缘对生，花两性，辐射对称，雄蕊为花瓣的2倍，子房上位，特例中央胎座 常见的植物:石竹，繁缕，王不留行，康乃馨，满天星 锦葵科 单叶互生没有托叶，花两性，辐射对称，花瓣5枚，螺旋状排列，雄蕊多数，花丝联合成单体雄蕊，上位子房，中轴胎座

常见的植物:锦葵，扶桑，木槿 葫芦科 草质藤本，常有卷须，单叶互生，叶掌状分裂，单性花，花萼，花瓣5个，雄蕊5个，分为3组，花药折叠弯曲，下位子房，果实为瓠果

常见的植物：葫芦，黄瓜，西瓜，丝瓜，苦瓜，罗汉果 杨柳科 乔木或灌木，单叶互生，有托叶，花单性，雌雄异株，葇荑花序，无花被，有花盘或腺体，上位子房，果为蒴果，种子小，基部有长毛。

常见的植物：胡杨，垂柳 十字花科 花瓣4片，花冠十字形，花两性，辐射对称，四强雄蕊，侧膜胎座，有假隔膜，总状花序，本科有经济价值的许多蔬菜和油料作物 (油菜)，少数供药用、观赏和作饲料。 常见的植物：二月兰，油菜，青菜，白菜，萝卜，甘蓝，拟兰芥

芯片封装形式与命名规则

芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装

文玩核桃种类图片大全

文玩核桃种类图片大全 麻核桃 我们平常见到最多的就是麻核桃，麻核桃的种类有很多，主要有狮子头、虎头、公子帽、官帽、鸡心、罗汉头等。 一、狮子头 狮子头的种类比较多（传送门：详解狮子头的种类及图片但由于比较稀少，所以狮子头的价格一般都比较贵，它的种类主要有以下几种： 1、闷尖 闷尖狮子头是一款以核桃外型命名的狮子头！形状与南瓜、柿饼比较类似，是文玩核桃中最漂亮的一种。曾原产于北京昌平，严格来讲就是老树野生的平顶狮子头，但与今天嫁接品有很大区别，尤其是肚子。该核桃外型庄重！大耳钝尖！小十字尖！边相对老款狮子略薄！尖相当的小!几乎没有！故名闷尖！肚略老款小底微凹！底部纹路呈放射状！小青眼！皮质密度虽不及老款但也相对很大，手头重，纹路深刻规整，皮质超好！易上色，盘出来皮色亮丽！数量稀少！价格高！所以它具有一定的收藏价值。闷尖狮子头也是矮桩的一种，且品相较好。 闷尖狮子头图片欣赏 2、矮桩 上面提到闷尖狮子头属于矮桩，但是矮桩狮子头并不是只有闷尖。矮桩狮子头形状比较圆，其高度不超过其边。这个品种数量较少，很是珍贵。

矮桩狮子头图片欣赏 3、高桩 与矮桩对应的就是高桩了。高桩狮子头的特点与矮桩正相反，高桩狮子头个头高且大，但是价格却低于矮桩狮子头。 闷尖狮子头图片欣赏 4、马蹄 马蹄狮子头也是一款已核桃外型命名的狮子头！原产地河北，夹过的叫翻天印，嫁接的叫毛毛虫。外型稳重！肚凸底平！厚边钝尖！大凹底！侧面看，酷似马蹄的形状！马蹄最明显的特征就是纹路，它的纹理有多的变化，各自不同，同时因为它的底稍微大一些，所以从外形上看，马蹄是很漂亮的文玩核桃的品种。数量中等！价格中档！

PCB元件封装类型

PCB元件封装类型 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点： 1、适合PCB的穿孔安装； 2、比TO型封装易于对PCB布线； 3、操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86，1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel 公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless eramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic eaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封PQFP(Plastic Quad Flat Package)，以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是： 1、适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2、封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3、操作方便； 4、可靠性高。

文玩核桃的分类及图片(超详细)

文玩核桃的分类及图片(超详细) 官帽属于麻核桃的一种，四大名核之一，是手疗核桃的佳品。因其形状如明朝官员上朝时戴的帽子而得名。矮而庄重，凸起为点网状。 公子帽属于麻核桃的一种，四大名核之一，形状稍矮稍宽，特点是边特别大并且在连接脐的地方形成两个美丽的大兜儿，形状就像是古代公子们头上戴的公子帽一样，很漂亮，故得名。 公子帽(相公帽)：公子帽，又叫相公帽。由于双棱高，形状 低矮，放于掌中端详，形似京剧中书生相公戴的帽子，俗称相公帽。明清时期为核桃中的极品，被王公贵族所垄断。随着时代的发展，人民的审美情趣的变化，这一品种已大众化。但公子帽的形状，色泽，以及上浆，挂磁的快速，深受玩家们的推崇。公子帽主要分布在北京的西北和河北的涞水，易县，承德等地。

老型公子帽是以传统的野生公子帽来命名的核桃，产自河北涿鹿。这种核桃目前已被嫁接，此品种核桃个大、边大、尖大、纹路深、型状漂亮、皮质好、上手易红。 公子帽和官帽的区别区别：1、底座从底座上来说平看差不多~主要区别就在于大边从上面延伸到底座出的“耳朵”—— 就是边延伸到核桃底脐儿部位形成一定的弧度，俗成“耳朵”。一般来说公子帽核桃的“耳朵”，要远远比官帽核桃的“耳朵”大的多~弧度也很明显比较大。从感觉上公子帽的核桃看起来比较像是凹座的。 2、帽类的核桃的边一般来说都比较大~而且比较薄，公子帽和官帽核桃的边也是。两种核桃的边只是在形状有一定的差异：官帽核桃的边从正面看比较“瘦”，从尖的部位向下的坡度比较大~向下的趋势比较明显。而公子帽核桃的边从正面看起来比较“胖”横向发展的趋势明显，而且比较圆、比较饱满，弧度比较大，边明显的要比一般的核桃都宽。 3、边与高度的比例一般来说官帽核桃的边宽比高度要小而公子帽核桃正好相反~边宽一般来说都要比核桃的高度大，也就是我们通常说的矮桩。所以公子帽核桃在帽类核桃里一般来说都是矮桩的。掌握以上3个要点，我想大家在区分两种核桃上面就比较明白了。公子帽这个品种的核桃不同于帽类其他品种的核桃，产量比较低~而且产地也很少，现在

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

芯片封装(Chip Package)类型70种

芯片封装(Chip Package)类型70种 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the miniaturization of cellphones and other handheld devices as the shrinking of the semiconductor circuits. 封装类型70种, 其中最常用的就是ＤＩＰ和ＳＯ（ＳＯＰ），即双插直列和小型贴片 70种IC封装术语 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：

植物分类表-(1)

植物分类表-(1)

植物分类 植物界分为藻类植物、菌类植物、地衣植物、苔藓植物、蕨类植物、种子植物。现在生存在地球上的生物估计有50万种以上（种子植物25 万种左右）。 1 藻类植物（Algae） 藻类植物是一群古老的植物，地球上已知的藻类植物答约有3万余种，主要分布于淡水或海水中，分为淡水藻类和海洋藻类两种，包括蓝藻门Cyanophyta、裸藻门Euglenophyta、甲藻门Pyrrophyta、金藻门Chrysophyta、黄藻门Xanthophyta、硅藻门Bacillariophyta、绿藻门Chlorophyta、红藻门Rhodophyta、褐藻门phaeophyta。 我国的土地面积广大，江河、湖海面积也大，海岸线长，沿岸地形复杂，藻类植物种类繁多，产量丰富。藻类植物和人类有直接或间接的关系，在我国的社会主义经济发展中，起着重要的作用。藻类营养价值很高，含有大量糖、蛋白质、脂肪、无机盐、各种维生素和有机碘，如发菜、石莼、海带、裙带菜、鹅肠菜等可以食品。在海边沿岸生长的藻类，既是鱼类的食料，又是鱼类极好的产卵场所，可以保护鱼卵及鱼苗的发展。藻类化石还是是探矿的指示生物，它们常常是矿藏的伴生物。 2 地衣植物门（Lichens） 地衣(Lichenes)是藻类和真菌共生的复合体。由于菌、藻长期紧密地结合在一起，无论在形态上、结构上、生理上和遗传上都形成一个单独的固定的有机体，所以把地衣当作一个独立一门看

待。本门植物约有500属，25,000余种。多数地衣是喜光植物，要求新鲜空气，不耐大气污染，因此，大城市及工业区很少有地衣生长。但地衣的耐寒和耐旱性很强，能在岩石、沙漠或树皮上生长，在高山带、冻土带和南北极，其他植物不能生存，而地衣独能生长繁殖，并形成一望无际的广大地衣群落。地衣能分泌地衣酸，腐蚀岩石，使岩石表面逐渐龟裂和破碎，再加上自然界的风化作用，使岩石表面变为土壤，为以后高等植物分布创造了条件，地衣是植物分布的先导。 3 苔藓植物门（Bryophyta） 苔藓植物是一种小型的绿色植物，结构简单，仅包含茎和叶两部分，有时只有扁平的叶状体，没有真正的根和维管束。苔藓植物喜欢阴暗潮湿的环境，一般生长在裸露的石壁上，或潮湿的森林和沼泽地。在植物界的演化进程中，苔藓植物代表着从水生逐渐过渡到陆生的类型。约23000种。通常分为苔纲(Hepati-cae)和藓纲(Musci)两纲。近年来不少学者主张将角苔从苔纲中分出，设角苔纲(Anthocerotae)，与苔纲和藓纲并列。遍布世界各地，多数生长在阴湿的环境中，如林下土壤表面、树木枝干上，沼泽地带和水溪旁、墙角背阴处等，尤以森林地区生长繁茂，常聚集成片。我国约有2800种。习见种类有葫芦藓(Funaria)、地钱(Marchantia)、泥炭藓(Sphagnum)等。 4 蕨类植物门 (Pteridophyta) 现存蕨类植物约12000种，广泛分布在世界各地。大多为土生、石生或附生，少数为湿生或

芯片封装类型缩写含义

芯片封装类型缩写含义 SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装

最全的芯片封装方式(图文并茂)

芯片封装方式大全 各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead