SMT操作员电子元件基础知识培训

SMT常用的电子元件种类：

SMT电子元件的封状种类：

片式元件、SOT、SOP、SOJ、TSOP、PLCC、BGA、QFP、QFN等SMT电子元件的误差值符号：

B－±0.1pf（<=10pf）

C－±0.25pf（<=10pf）

D－±0.5pf（<=10pf）

F－±1%pf（ > 10pf）

G－±2%pf（ > 10pf）

J－±5% （>10pf）

K－±10% （>10pf）

M －±20% （>10pf）

Z －＋80%/－20%

SMT电子元件的规格：

英制规格：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等对应公制：0603、1005、1608、2125、3216、3528、4532、5025、6330等其代码的意义如下： （2012）

例如：

换算单位有：1H=103mH=106uH

VHF 201209 H 4N7

S T

201209：规格尺寸

100505：1.0*0.5*0.5 160808：1.6*0.8*0.8 201209：2.0*1.2*0.9 H：材料代码

标称电感量：采用三位数值表示，单位为nH，小数点用N表示。若用R表示小数点，则其单位为μH 。如：56N＝56 nH 、2N2＝2.2 nH 、R47＝470 nH

S－误差

S：±0.3 nH

D：±0.5 nH

J－±5%

K－±10%

M －±20%

贴片铝电解规格型号识别

MS 16V -10μF M

MS MS ：MH ：5mm 宽温片式品 ME ：低阻抗片式品 16v ：额定电压 包括 4V 、6.3V 、10V 、16V 、25V 、35V 、50V

M －容量偏差 K ：±10% M ：±20%

A ：特殊值

片式固体钽电解电容器规格型号识别

C A 45 B －6.3V －47μF M

M ：±20% A ：特殊值

4V 、6.3V 、10V 、16V 、20V 、25V 、35V 、50V 产品代号：

CA45片式固体钽电解电容器

B ：外形尺寸（P ：3.2*1.6*1.2

A ：3.2*3.2*1.6

B ：3.5*2.8*1.9

C ：6.0*3.2*2.5

D ：7.3*4.3*2.8

E ：7.3*4.3*4.0

片式磁珠规格型号识别

CBG 160808 V 050 产品代号 CBG ：普通型 CBW ：大电流 CBY ：尖峰型

标称阻抗值：采用三位数值表示，单位

为欧姆。如：070为7Ω，121为120Ω 。

T －包装方式代码T －编带包装 B －盒式散料包装

V ：V 料 U ：U 料 J ：J 料 X ：X 料

100505：1.0*0.5*0.5160808：1.6*0.8*0.8201209：2.0*1.2*0.9201212：2.0*1.2*1.2321611：3.2*1.6*1.1321616：3.2*1.6*1.6322513：3.2*2.5*1.3322525：3.2*2.5*2.5

陶瓷叠层片式电感器规格型号识别

VHF 201209 S T

产品代号

VHF ：陶瓷叠层片式电感器

201209100505：1.0*0.5*0.5 160808：1.6*0.8*0.8 201209：2.0*1.2*0.9

H ：材料代码

标称电感量：采用三位数值表示，单位为nH ，小数点用N 表示。若用R 表示小数点，则其单位为μH 。如：56N ＝56 nH 、2N2＝2.2 nH 、R47＝470 nH

T －包装方式代码

T －编带包装 B －盒式散料包装

S ： ±0.3 nH D ： ±0.5 nH J － ±5% K － ±10% M － ±20%

SMT基础知识培训教材

SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员

四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

电子元件基本基础知识教学提纲

电子元件基本基础知 识

第1章电子元件的基本知识 第一节电阻器 一、电阻器的种类 电阻器的种类很多，从构成材料来分，有碳膜电阻器、碳质电阻器、金属膜电阻器、绕线电阻器等多种。从结构形式来分，有固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。国产电阻器和电位器的型号一般由四部分组成，各部分含义如下： 序号（用数字表示） 分类（用数字、字母表示） 材料（用字母表示） 主称（用字母Z或W表示）

电阻器的主要参数有两个： 1．标称阻值和允许误差。 在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K 、5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差，叫允许误差，分为Ⅰ级（±5％），Ⅱ级（±10％），Ⅲ级（±20％）。如电阻器上标“3KΩⅠ”，则表示这个电阻的阻值是3KΩ，误差为士5％。 电阻的标称值和误差也可以用色环来表示。在电阻上印有四条色彩鲜艳的园环，紧靠电阻左端的三条色环表示电阻值，最后一条色环表示允许误差。识别方法见表3一2。 微调电阻器和电位器的标称值是它的最大电阻值。如100K 电位器，表示它的阻值可在零至100千欧内连续变化。 电阻器的标称阻值和误差一般都标在电阻体上，其表示法有三种： 1）直标法：直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值，如下图所示，其允许误差直接用百分数表示。 文字符号法是用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许误差也用文字符号表示（如下表），符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，如下图表示的为金属膜电阻器，额定功率为0.5W ，阻值为5.1k Ω，误差为5％ 。 2）色标法：色标法是用不同颜色的带或点在电阻器的表面标出标称阻值和允许误差。普通电阻器四道色环，精密电阻五道色环。例如电阻器上的色环依次为绿、黑、橙、无色，则表示50×103＝50k Ω±20%。精密电阻的色环依次为棕、蓝、绿、黑、棕，则表示165Ω±1％。

SMT 培训教材

SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读：2280次?来源：网络媒体??我要评论? 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻 （1）电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示（图3-1）。 （2）电阻的命名 电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示:

例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。 （3）电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3：

②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》

二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.

1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO

SMT培训资料(全)

SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）

4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：

电子元件基础知识培训知识

常用电子元件基础知识(图解) 一．电容篇 1.电容器俗称电容，我们常用“C”来表示。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上，它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常用电容器外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等，也用它和电感元件一起组成振荡电路。 2.电容的分类： （1）瓷片电容：体积特别小，高频损耗少，耐高温，价格低廉，容量小普遍应用 （2）涤纶电容：体积小，容量大 （3）电解电容：容量特别大，有极性。 （4）铝电解电容：漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格高，耦合、滤波 （5）云母电容：性能稳定，耐高温、高压。高频性能好 （6）纸介电容：体积较小，容量较大、价格低高频性能较差 我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。 （7）按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通收音机选台的就是使用可变电容。 用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电容，图4表示可变电容，图5表示

电解电容：一般容量比较大，从1UF到10000UF都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。 图6：电解电容的标示符号图片 3.电容的主要性能参数： 1、电容标称容量。描述电容容量大小的参数，单位为“法（F）”。在实际应用中，以“法”出现的电容很少见到，我们常用的、常见的是其他拓展单位：“微法”（μF）和“皮法”(pf)，“钠法”（nf）。其单位换算公式： 1F=1,000,000μF (106μF)=1,000,000,000,000pF (1012pF) 1uF=1000nF(103nF) 1nF=1000pF(103pF) 2、耐压。也叫额定工作电压。是指电容规定的温度范围内，它能够长期可靠工作承受的加在它两极的最高电压。又区分为直流工作电压和交流工作电压。这个指标当然是越高越好，在其他性能一样的情况下，高耐压的可以直接替代低耐压的，反之则不能。 3、漏电电阻。电容中的电介质不是绝对绝缘的，当通上直流电的时候，或多或少地会有电流的通过，我们称之为漏电。当漏电情况教大时，电容发热甚至会导致电容损坏。 4.电容的规格标注方法： 我们在实际应用过程中，常常需要对电容的容量和其它参数进行选择。电容的容量标注方法同电阻一样，也是采用直标法（数字直接表示）和色标法两种。但直标法需要注意的是有一些这样的差异：

SMT基础知识培训

SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω

则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%

电子元件的基本知识

第1章电子元件的基本知识 第一节电阻器 一、电阻器的种类 电阻器的种类很多，从构成材料来分，有碳膜电阻器、碳质电阻器、金属膜电阻器、绕线电阻器等多种。从结构形式来分，有固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。国产电阻器和电位器的型号一般由四部分组成，各部分含义如下： 表1-2电阻器标称值系列

二、电阻器表示法 电阻器的主要参数有两个： 1．标称阻值和允许误差。 在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K 、5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差，叫允许误差，分为Ⅰ级（±5％），Ⅱ级（±10％），Ⅲ级（±20％）。如电阻器上标“3KΩⅠ”，则表示这个电阻的阻值是3KΩ，误差为士5％。 电阻的标称值和误差也可以用色环来表示。在电阻上印有四条色彩鲜艳的园环，紧靠电阻左端的三条色环表示电阻值，最后一条色环表示允许误差。识别方法见表3一2。 微调电阻器和电位器的标称值是它的最大电阻值。如100K 电位器，表示它的阻值可在零至100千欧内连续变化。 电阻器的标称阻值和误差一般都标在电阻体上，其表示法有三种： 1）直标法：直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值，如下图所示，其允许误差直接用百分数表示。 表示Ω，误差为5 ％ 。 2）色标法：色标法是用不同颜色的带或点在电阻器的表面标出标称阻值和允许误差。普通电阻器四道 色环，精密电阻五道色环。例如电阻器上的色环依次为绿、黑、橙、无色，则表示50×103＝50k Ω±20%。精密电阻的色环依次为棕、蓝、绿、黑、棕，则表示165Ω±1％。 123标称值第三位有效数字；

4标称值有效数的倍率（数字后0的个数）； 5允许误差； 表1-4-1 色环定义 颜色第一位有效数字第二位有效数字第三位有效数字倍率允许偏差 黑000100 棕111101±1％ 红222102±2％ 橙333103 黄444104 绿555105±5％ 蓝666106±0.25%紫777107±0.1% 灰888108 白999109 +50% ±20%(四环) 金10－1±5%(四环)银10－2±10%(四环)无色±20%(四环) 颜色第一色环第二色环第三色环第四色环十位数字个位数字倍乘数允许误差 棕11×101 红22×102 橙33×103 黄44×104 绿55×105 蓝66×106 紫77×107 灰88×108 白99×109 黑00×（100） 金×0.1±5% 银×0.01±10% 本色±20 2．额定功率。

SMT培训教材教本

SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。

(表面组装技术)全流程培训教材最全版

SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87

SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》

IPC-50

目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29

7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68

第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。

SMT基础知识培训教材

致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！

SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识——继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自 动调节、安全保护、转换电路等作用。 1、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压，线圈中就会流过一定的电流，从而产生电磁效应，衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯，从而带动衔铁的动触点与静触点（常开触点）吸合。当线圈断电后，电磁的吸力也随之消失，衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置，使动触点与原来的静触点（常闭触点）吸合。这样吸合、释放，从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的“常开、常闭”触点，可以这样来区分：继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，称为“常开触点”；处于接通状态的静触点称为“常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁，而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器（SSR）的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输出端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入 输出的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分为混合型、变压器隔离型和光电隔离型，以光电隔离型为最多。. 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻，可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时，给定的电流必须略大于吸合电流，这样继电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压，一般不要超过额定工作电压的1.5倍，否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时，继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小，使用时不能超过此值， 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0；而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别出那个是常闭触点，那个是常开触点。 2、测线圈电阻

电子元件基本知识

電子元件基本知識 第一章電阻 一．圖形代號：通常用英文字母“R”表示。 二．基本單位：歐姆(Ω)-----千歐(KΩ)-----兆歐(MΩ)------吉歐(GΩ) 1GΩ=10MΩ=10KΩ=10Ω 0603 0805 1206 三．分類：按體積規格尺寸分：0201, 0402, 0603, 0805 , 1206, 2010等 四．標識及編碼規則 1，字符標識法：用R，K，M，G分別表示，GΩ，MΩ，KΩ，Ω表示電阻的基本單位。所在位置表示小數位，一般用在SMD電阻上。 如: 10R0 表示10Ω 51R1 表示51.1Ω 2，數字代碼法：即用阿拉伯數字，按一定規則，表示電阻值，一般用在SMD電阻上，常用三位法和四位法。 A，編碼規則：最後一位表示10的倍乘數即10；前兩位或三位表示有效數字。 B，精密與非精密：一般三碼表示非精密5%以上，四碼表示精密1%以下。 C，例; 392 其中39表示有效數字照寫“39”，2表示10三位碼表示誤差為5%。即3900Ω±5% 如：3921 其中392表示有效數字照寫“392”1表示10四位碼表示誤差為1%。即3920Ω±1% 1002 其中100表示有效數字照寫“100”2表示10四位碼表示誤差為1%。即10000Ω±1% 3，特殊代碼標識法：即用兩位阿拉伯數字和一位英文字母表示，常用於SMD電阻。 A，編碼原則：阿拉伯數字，01,02,03------96，代表一定的意義值，從下表中可查得，另一位英文字母，A，B，C，D，E，F，X，Y，分別代表：1010101010101010-2

如：66C 首先從專用表中查得66代表475，C代表10則其阻值為475＊1047500Ω即47.5KΩ34A 首先從專用表中查得34代表221，A代表10則其阻值為221＊10221Ω 五．排阻 A)代號：RN B)標識與識別：同貼片電阻XPYR其中，X表示該排阻焊腳數，Y表示其內置電阻數。 第二章電容 一，圖形代號：用字母“C”表示 二，基本單位：法拉(F)-----毫法(MF)-------微法(UF)------納法(NF)-----皮法(PF)

电子元件基础知识培训知识

常用电子元件基础知识(图解) 一．电容篇1.电容器俗称电容，我们常用“C”来表示。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上，它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常用电容器 外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等，也用它和电感元件一起组成振荡电路。2电容的分类：（1）瓷片电容：体积特别小，高频损耗少，耐高温，价格低廉，容量小普遍应用 （2）涤纶电容：体积小，容量大

（3）电解电容：容量特别大，有极性。（4）铝电解电容：漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格高，耦合、滤波 （5）云母电容：性能稳定，耐高温、高压。高频性能好 （6）纸介电容：体积较小，容量较大、价格低高频性能较差 我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。 （7）按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通收音机选台的就是使用可变电容。 用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电容，图4表示可变电容，图5表示双联可变电容。 电解电容：一般容量比较大，从1到10000都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容

我们常用图6的符号表示。 图6：电解电容的标示符号图片3电容的主要性能参数： 1、电容标称容量。描述电容容量大小的参数，单位为“法（F）”。在实际应用中，以“法”出现的电容很少见到，我们常用的、常见的是其他拓展单位：“微法”（μF）和“皮法”()，“钠法”（）。其单位换算公式： 11,000,000μF (106μF)=1,000,000,000,000 (1012) 11000(103) 11000(103) 2、耐压。也叫额定工作电压。是指电容规定的温度范围内，它能够长期可靠工作承受的加在它两极的最高电压。又区分为直流工作电压和交流工作电压。这个指标当然是越高越好，在其他性能一样的情况下，高耐压的可以直接替代低耐压的，反之则不能。 3、漏电电阻。电容中的电介质不是绝对绝缘的，当通上直流电的时候，或多或少地会有电流的通过，我们称之为漏电。当漏电情况教大时，电容发热甚至会导致电容损坏。

SMT培训教材

SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：

1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。

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1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式

1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格

波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：

SMT基础知识培训教材详析

SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。

三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％

SMT-最详细的培训教材(精华版)

电子机器部 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2)

12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3)

第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)

14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5)

28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6)

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：