inspiron-14z-5423官方拆机手册

Dell Inspiron 5423

用户手册

计算机型号：Inspiron 5423

合规模型：P35G | 合规类型：P35G001

注、小心和警告

注：“注”表示可以帮助您更好地使用计算机的重要信息。

小心：“警告”表示如果不遵循说明，就有可能损坏硬件或导致数据丢失。

警告：“严重警告”表示可能会造成财产损失、人身伤害甚至死亡。

____________________

? 2012 Dell Inc.

本文件中使用的商标：Dell?、DELL 徽标和 Inspiron?是 Del l Inc. 的商标；Microsoft?、Windows? 和 Windows 开始按钮徽标是 Microsoft corporation 在美国和/或其他国家和地区的商标或注册商 标；Bluetooth?是 Bluetooth SIG, Inc. 拥有的注册商标，并许可 Dell 使用。

2012 - 10Rev. A01

目录

1开始之前 . . . . . . . . . . . . . . . . .7关闭计算机及其连接的设备. . . . . . . . . . . . . .7

安全说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

建议工具. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 2拆装计算机内部组件之后 . . . . . . . . . .9

3卸下内存模块 . . . . . . . . . . . . . . 11步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 4装回内存模块 . . . . . . . . . . . . . . 13步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 5卸下光盘驱动器部件 . . . . . . . . . . . 15前提条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15 6装回光盘驱动器组件 . . . . . . . . . . . 17步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

后续条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17 7卸下键盘 . . . . . . . . . . . . . . . . 19前提条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 8更换键盘 . . . . . . . . . . . . . . . . 23步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

后续条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 9卸下掌垫部件 . . . . . . . . . . . . . . 25前提条件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

步骤. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

目录 | 3

10装回掌垫部件. . . . . . . . . . . . . . .29步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 11取出电池. . . . . . . . . . . . . . . . .31前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 12更换电池. . . . . . . . . . . . . . . . .33步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33 13卸下硬盘驱动器. . . . . . . . . . . . . .35前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 14更换硬盘驱动器 . . . . . . . . . . . . .37步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 15卸下无线小型插卡. . . . . . . . . . . . .39前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 16装回无线小型插卡. . . . . . . . . . . . .41步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 17卸下 mSATA 卡. . . . . . . . . . . . . .43前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 18装回 mSATA 卡. . . . . . . . . . . . . .45步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 19卸下子板. . . . . . . . . . . . . . . . .47前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 4 | 目录

20装回子板. . . . . . . . . . . . . . . . .51步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

21卸下扬声器. . . . . . . . . . . . . . . .53前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

22装回扬声器. . . . . . . . . . . . . . . .55步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

23卸下系统板. . . . . . . . . . . . . . . .57前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

24更换系统板. . . . . . . . . . . . . . . .61步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

在系统设置中输入服务标签 . . . . . . . . . . . . .62

25取出币形电池. . . . . . . . . . . . . . .63前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

26装回币形电池. . . . . . . . . . . . . . .65步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

27卸下散热部件. . . . . . . . . . . . . . .67前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

28装回散热部件. . . . . . . . . . . . . . .69步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

29卸下显示屏部件. . . . . . . . . . . . . .71前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72

目录 | 5

30装回显示屏部件. . . . . . . . . . . . . .73步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 31卸下显示屏挡板. . . . . . . . . . . . . .75前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76 32装回显示屏挡板. . . . . . . . . . . . . .77步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 33卸下显示屏铰接部件. . . . . . . . . . . .79前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 34装回显示屏铰接部件. . . . . . . . . . . .81步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81 35卸下显示屏面板. . . . . . . . . . . . . .83前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 36装回显示屏面板. . . . . . . . . . . . . .87步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .87

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .87 37卸下摄像头模块. . . . . . . . . . . . . .89前提条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89

步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 38装回摄像头模块. . . . . . . . . . . . . .91步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91

后续条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91 39刷新 BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

6 | 目录

开始之前

|

7

1

开始之前

小心：为避免数据丢失，请在关闭计算机之前，保存并关闭所有打开的文件，并退出所

有打开的程序。

1保存并关闭所有打开的文件，并退出所有打开的程序。

2

根据计算机上安装的操作系统，按照说明操作以关闭计算机。?

Windows 8:

将鼠标指针移至屏幕的右上角或右下角，打开 Charms

边栏，然后单击设置→ 电源

→ 关机。

?

Windows 7:单击开始

，然后单击关机。Microsoft Windows 和计算机将先后关闭。

注： 如果您使用的是不同的操作系统，请参阅操作系统的说明文件，了解关机说明。

3

断开计算机和所有连接的设备与各自电源插座的连接。

4断开所有电话电缆、网络电缆以及计算机连接的设备与计算机的连接。5

拔下计算机的电源后，按住电源按钮 5 秒钟，对系统板进行接地。

安全说明

遵循以下安全原则可防止您的计算机受到潜在损坏并确保您的人身安全。

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全说明。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页 https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance 。

警告：先断开所有电源，然后再打开计算机盖或面板。拆装计算机内部组件之后，请装回所有护盖、面板和螺钉，然后再连接电源。小心：确保工作表面平整、整洁，以防止损坏计算机。

小心：持拿组件和插卡时，请持拿其边缘，切勿触碰插针和接点，以避免损坏。小心：只有经认证的维修技术人员才能卸下计算机盖及拆装计算机内部的任何组件。请参阅安全说明，了解有关安全预防措施、拆装计算机内部组件及防止静电损害的完整信息。

小心：在触摸计算机内部的任何组件之前，请先触摸计算机未上漆的金属表面（例如计算机背面的金属）以导去身上的静电。在操作过程中，请不时触摸未上漆的金属表面，以导去可能损坏内部组件的静电。

小心：断开电缆连接时，请握住电缆连接器或其推拉卡舌将其拔出，而不要硬拉电缆。某些电缆的接头带有锁定卡舌或指旋螺钉，必须先松开它们，然后再断开电缆连接。在断开电缆连接的过程中，请保持两边对齐以避免弄弯任何接头插针。连接电缆时，请确保接头和端口的朝向正确并对齐。

小心：要断开网线的连接，请先后从计算机和网络设备上拔下网线。小心：按下并弹出介质卡读取器中插入的任何插卡。

建议工具

执行本说明文件中的步骤时可能需要使用以下工具：?十字螺丝刀

?塑料划片

8|开始之前

2拆装计算机内部组件之后

完成装回步骤后，请确保执行以下操作：

?装回所有螺钉，并确保没有在计算机内部遗留任何螺钉

?先连接您卸下的所有外部设备、电缆、插卡和任何其它部件，然后再使用计算机

将计算机及其连接的所有设备连接至电源插座

小心：在打开计算机之前，请装回所有螺钉，并确保没有在计算机内部遗留任何螺钉。

否则，可能会损坏计算机。

拆装计算机内部组件之后 | 9

10| 拆装计算机内部组件之后

卸下内存模块 |

11

3

卸下内存模块

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息，并遵循第 7 页的“开 始之前”中的步骤。拆装计算机内部组件之后，请按照第 9 页的“拆装计算机内部组 件之后”中的说明进行操作。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页 https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance 。

步骤

1合上显示屏，并将计算机翻转过来。

2拧下将内存模块护盖固定至计算机基座的固定螺钉。

3

用指尖抬起内存模块护盖，并将其从计算机基座上的插槽中滑出。

固定螺钉

内存模块护盖

2

1

4请用指尖小心拨开内存模块连接器两端的固定夹，直至内存模块弹起。5从内存模块连接器中卸下内存模块。

1

2

3

1内存模块连接器2内存模块

3固定夹（2 个）

12 | 卸下内存模块

4

装回内存模块

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息，并遵循第 7 页的“开 始之前”中的步骤。拆装计算机内部组件之后，请按照第 9 页的“拆装计算机内部组 件之后”中的说明进行操作。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页

https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance。

步骤

1将内存模块上的槽口与内存模块连接器上的卡舌对齐。

2将内存模块以45 度角稳固地滑入连接器，并向下按内存模块直至其卡入到位。

如果未听到咔嗒声，请卸下内存模块并重新安装。

3将内存模块护盖上的卡舌滑入计算机基座上的插槽中，然后将内存模块护盖卡入到位。

4拧紧将内存模块护盖固定至计算机基座的固定螺钉。

5按照第 9 页的“拆装计算机内部组件之后”中的说明进行操作。

装回内存模块| 13

14 | 装回内存模块

卸下光盘驱动器部件 |

15

5

卸下光盘驱动器部件

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息，并遵循第 7 页的“开 始之前”中的步骤。拆装计算机内部组件之后，请按照第 9 页的“拆装计算机内部组 件之后”中的说明进行操作。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页 https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance 。

前提条件按照步骤 1 至步骤 3（在第 11 页的“卸下内存模块”）中的说明进行操作。

步骤

1

使用指尖将光盘驱动器部件从光盘驱动器托架滑出。

1

光盘驱动器部件

1

2拧下将光盘驱动器部件支架固定至光盘驱动器部件的螺钉。

3从光盘驱动器部件上卸下光盘驱动器支架。

4小心地撬起光盘驱动器挡板，然后将其从光盘驱动器部件中取出。

1光盘驱动器挡板2光盘驱动器

3螺钉 (2)4光盘驱动器支架

3 4

1

2

16 | 卸下光盘驱动器部件

装回光盘驱动器组件 |

17

6

装回光盘驱动器组件

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息，并遵循第 7 页的“开 始之前”中的步骤。拆装计算机内部组件之后，请按照第 9 页的“拆装计算机内部组 件之后”中的说明进行操作。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页 https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance 。

步骤

1将光盘驱动器挡板上的卡舌与光盘驱动器上的插槽对齐，并将其卡入到位。

2将光盘驱动器支架上的螺孔与光盘驱动器上的螺孔对齐。3装回将光盘驱动器支架固定至光盘驱动器的螺钉。

4

将光盘驱动器组件滑入到位，并确保光盘驱动器支架上的螺孔与计算机基座上的螺孔对齐。

后续条件

1按照步骤 3 至步骤 4（在第 13 页的“装回内存模块”）中的说明进行操作。2

按照第 9 页的“拆装计算机内部组件之后”中的说明进行操作。

18 | 装回光盘驱动器组件

7

卸下键盘

警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息，并遵循第 7 页的“开 始之前”中的步骤。拆装计算机内部组件之后，请按照第 9 页的“拆装计算机内部组 件之后”中的说明进行操作。有关其它最佳安全操作信息，请参阅合规主页

https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance。

前提条件

卸下内存模块。请参阅第 11 页的“卸下内存模块”。

步骤

1剥下粘在系统板上的电缆。

1标签

1

卸下键盘 | 19

2拧下将键盘固定至系统板的螺钉。

1 1螺钉

20 | 卸下键盘

Windows-Server2016分层存储技术详细拆解手册

Windows-Server2016分层存储技术详细拆解手册

目录 1.概述 (3) 1.1本次部署测试的目的 (3) 1.2本次测试内容 (3) 1.3前期环境的准备 (3) 1.4分层存储技术拓扑 (3) 2.创建存储池 (4) 3.创建虚拟磁盘 (9) 4.创建卷 (15) 5.存储层优化及报表查看 (19) 6.实验目的的验证及最佳实践 (23) 6.1分层存储技术对数据读写速率的提升 (23) 6.2Windows Server分层存储技术到底是不是缓存技术 (23) 6.3Windows Server分层存储技术可否脱离硬RAID (24) 6.4Windows Server分层存储技术的最佳实践 (24) 7.测试总结 (25)

1.概述 本次测试目的是为测试Windwos Server 中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。 通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。 物理服务器及数量操作系统及配置用途 服务器 *1安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储 本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

2.创建存储池 1)服务器需要安装“文件服务器角色”，“文件服务器资源管理器”角色为可选： 2)本次实验通过为虚拟机添加额外硬盘来模拟实际使用中的SSD与HDD，其中 50GB分区模拟已通过硬件做了Raid1的SSD;100GB分区模拟已通过硬件做了 Raid的HDD分区。操作系统分区需要使用独立的一块磁盘（建议仍然使用硬 Raid1）：

组装拆卸操作手册

组装拆卸管理操作手册 组装件是由多个物料组成，不在生产环节进行组合，而在仓库进行组装，组装后在仓库又可以拆开用于其它组装件、或生产领用出库用于其它产品或单独销售。组装件和组装子件之间是一对多的关系。而组装作业则指在仓库把多个库存组装子件组装成一个组装件的过程，拆卸指将组装件一个拆卸成多个组装子件的过程。 组装拆卸物料维护 1）操作路径：系统设置—基础资料—公共资料—物料 2）组装拆卸件物料编码为：1.5.XXXX

3）物料属性维护：组装件（只有属性为组装件的物料才能进行组装、拆卸操作）组装拆卸BOM新增维护 1）操作路径：供应链—仓存管理—组装作业—组装件BOM录入 2）组装件与拆卸件的BOM都在组装件BOM中进行维护 1）表头字段物料代码为母件的物料代码 2）表体中为子件的物料代码以及组成母件所需子件的用量 3）子件需要维护其发料仓库

物料属性转换、库存转移 当仓库中外购的配件需要进行组装/拆卸时，需要先将配件的物料属性进行转换，库存进行转移（只有物料属性为“组装件”的物料才能进行组装/拆卸操作） 1）3.03.01 10*8*15物料（复合套10*8*15）物料属性为“外购”，需要将其物料属性转换为“组装件” 2）新建组装拆卸件物料（复合套10*8*15），物料代码为1.5.XXXX，举例：1.5.0003 10*8*15，物料属性为“组装件”

3）新增其他出库单将物料3.03.01 10*8*15（复合套10*8*15）等量库存进行出库，再做其他入库单将这部分库存入到物料1.5.0003 10*8*15（复合套10*8*15）上，这样就实现了物料属性的转移。

Dell A840和A860 拆卸步骤 清理灰尘

一、取出主电池。 a. 通过向外侧滑动电池闩锁解除电池锁的锁定。 b. 滑动电池槽释放闩锁并将其按住。 c. 从电池槽中取出电池。 按电源按钮以导去系统板上的残留电量。 二、卸下模块护盖 1. 请按照开始之前中的步骤进行操作。 2. 将计算机翻转过来。 3. 从模块护盖上拧下两颗螺钉。

4. 提起模块护盖，使其与计算机分离。 三、内存模块 通过在系统板上安装内存模块可以增加计算机的内存。有关计算机支持的内存的信息，请参阅《安装与快速参考指南》中的"规格"。请仅安装适用于您的计算机的内存模块。 注：从Dell 购买的内存模块在计算机的保修范围内。 计算机有两个用户可抽换的SODIMM 插槽，可以从计算机底部进行抽换。 注意：如需在两个连接器中都安装内存模块，请先在位于计算机底部的连接器(DIMM 1) 上安装内存模块，然后再在其正上方的连接器(DIMM 2) 上安装。 卸下内存模块 注意：如果DIMM 2 连接器中装有内存模块，请先将其卸下，然后再卸下DIMM 1 连接器中的内存模块。否则可能会损坏两个内存模块。 1. 请按照开始之前中的步骤进行操作。

2. 拆下模块护盖（请参阅模块护盖）。 注意：为避免对内存模块连接器造成损坏，请勿使用工具将内存模块固定夹分开。 3. 用指尖小心地将内存模块连接器两端的固定夹分开，直至模块弹起。 4. 从连接器中卸下模块。 四、小型插卡 警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全说明。有关其它最佳安全操作信息，请参阅https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance 上的Regulatory Compliance（管制标准）主页。 注意：为了有助于防止对系统板造成损坏，必须在拆装计算机内部组件之前从电池槽中取出电池。 注：如果您订购计算机的同时订购了WLAN 卡，则计算机已安装该插卡。 注：对于非Dell 提供的小型插卡，Dell 不保证其兼容性，也不提供支持。 您的计算机支持一个小型WLAN 卡。

报废汽车拆解指导手册编制规范(可编辑修改word版)

《报废汽车拆解手册编制规范》 编制说明 中国汽车技术研究中心 二〇一四年七月

目录 一、工作简况 (1) 二、标准编制原则和主要内容 (2) 三、主要试验情况分析 (6) 四、涉及专利情况 (6) 五、预期效果 (6) 六、同类标准对比 (7) 七、本标准在标准体系中的位置 (7) 八、重大分歧意见 (8) 九、标准性质 (8) 十、贯彻标准的要求及措施 (9) 十一、现行标准废止 (9) 十二、其他说明 (9)

一、工作简况 1.任务来源 为了保证报废汽车的无害化处理，规范汽车生产企业《报废汽车拆解手册》（以下简称《手册》）编制，帮助和指导回收拆解企业高效、安全地完成拆解作业， 科学、环保地处理废弃物，提升报废汽车回收拆解行业的环保水平和回收能力，商务部提出了制定《报废汽车拆解手册编制规范》（以下简称《编制规范》）标准 的需求。2013 年7 月国家标准化管理委员会将《编制规范》列入2013 年第一批 国家标准制定计划，项目计划号：20130552-T-322。并确定由中国汽车技术研究中心（以下简称“中汽中心”）和上海大众汽车有限公司（以下简称“上海大众”）等共同承担《编制规范》的编制任务，由此正式启动了该标准的研究和制定工作。 2.编制过程 中汽中心在标准立项之初便开始着手准备标准的研究制定工作，充分发挥行业研究机构的资源优势，与各地主管报废汽车的商务部门、汽车生产企业、报废汽车回收拆解企业和相关行业协会保持密切的交流沟通，为标准的编制工作奠定了坚实的基础。 2010 年10 月20 日，“道路车辆回收利用标准工作组”（常熟）会议，决定成立《编制规范》标准起草小组，对前期研究成果进行汇总和提炼，结合汽车产业链各相关方的意见，正式启动标准起草工作。 2010 年10-12 月期间，由中汽中心和上海大众正式组建并成立了《编制规范》标准起草小组，根据调研情况，完成标准初稿。 2011 年1 月14 日，标准起草小组第一次工作会议在天津召开，就标准的进展情况和后续工作安排做了充分沟通，并集体讨论标准初稿全文。 2011 年6-8 月期间，标准起草小组向商务部汇报工作方案，在北京实地调研拆解行业现状，了解回收拆解企业需求。起草小组根据行业现状和国内外研究情况，对标准草稿进行第二次修改。 2011 年8-9 月期间，标准起草小组在深圳“道路车辆回收利用标准工作组”会上进行讨论，并听取整车企业反馈意见。 2011 年11 月，中汽中心与德国大众、上海大众、一汽大众对标准草稿进行

征地拆迁工作手册(步骤,流程等)

征地拆迁工作方案 征地拆迁工作分为十个阶段：征迁准备阶段、宣传发动阶段、勘察核实阶段、征地拆迁阶段、资金兑付阶段、拆迁安置阶段、进场施工阶段、服务招商阶段、竣工通车阶段、验收总结阶段。 一、征迁准备阶段 1、委托文物、压矿、地灾、水保、环评、土地等相关咨询评估机构完成相应的报告书，并获取相关行政批文后，委托国土咨询评估机构编制土地利用总体规划修改及土地预审呈报书，报省国土资源厅审批。 2、在设计单位出征地红线图后，委托林业勘察单位编制《使用林地可行性研究报告》和《使用林地调查报告》，报林业厅初审，报国家林业局批准。 3、省政府印发永武高速征地拆迁补偿标准。 4、地方政府建立相应的征地拆迁协调领导小组，并成立全职的征地拆迁办公室，办公室应设立土地核查小组、房屋丈量小组、矛盾纠纷协调小组。 5、根据初步设计编制征地拆迁简介，准备征地拆迁使用的各种表格及工具、用具等。编制项目征地拆迁实施预案，为正式实施征地拆迁做好充分准备。 6、召开征地拆迁动员大会。 二、宣传动员阶段 采取多种形式，宣传项目的重要性和征地拆迁政策。通过宣传发动，使沿线群众和征迁安置对象熟悉掌握永武高速公路征地拆迁政策、计划安排，争取公路沿线被征单位和个人积极配合、参与、支持。 三、勘察核实阶段 该阶段的主要任务是以施工设计图为依据，通过实地勘察放线，划定高速公路征地拆迁红线范围，对征迁范围内的实物指标进行丈量、清点、核实、登记、签认，为开展征迁补偿提供数据指标。

1、与地方征迁办签订红线边沟开挖协议。 2、由设计单位依据红线图划定红线范围，进行红线放样，项目办、地方征迁办共同参与。确定中线和边线、打桩、开挖边沟和边界保护。 3、勘测界定：土地勘测单位以施工图为依据，对项目征地进行勘测核对、绘制勘测界图、市县勘测定界报告书，正式确定公路用地范围。 4、实物指标调查，在划定公路用地红线范围的同时，与设计单位、各地征迁部门、国土部门、林业部门、被征户（单位）共同对红线内土地、建筑物、地面附着物等进行现场实地丈量、清点、登记、四方共同签认工作，调查登记结束后及时统计、核算、汇总并上报确认。征地拆迁调查资料应永久存档保存。 四、征地拆迁阶段 （一）签订协议 1、与市（县）征地拆迁部门签订征迁协议及项目管理责任书、征迁管理资金管理协议。 2、各地征迁部门以确认的实际核实面积和实物为依据，以村为单位分解到农户，对被征地单位和个人的土地及房屋、类别、面积、补偿资金进行张榜公布。在公布期间无争议和举报，各地征迁部门，村组分别与被占地的单位、个人签订征地和房屋征迁补偿协议。 3、与沿线电力、通讯、水利等部门及其它设施的权属单位按实物指标调查结果签订拆迁补偿协议。 （二）实施征地拆迁 1、按照征地拆迁实施办法，拆除征地红线范围内的各类构筑物、地面附着物等，满足交地、施工条件。 2、在当地党委政府的领导下，由地方征迁办负责组织具体实施，项目征迁办指导、督促、检查征迁进度。 3、督促沿线电力、通讯、水利等部门履行协议，满足施工单位进场施工要求。 五、资金兑付阶段 1、保证征迁对象及时足额得到补偿。

x200和x201拆机手册-金陵老游侠

ThinkPad X200, X200s, X201, X201i, X201s 硬件维护手册/拆机手册 Translated by 金陵老游侠 2011-1-1

目录 ThinkPad X200, X200s, X201, X201i, X201s (1) 硬件维护手册/拆机手册 (1) 关于本手册 (3) 拆机之前： (4) 1010 电池 (5) 1020 硬盘 (7) 1030 内存 (11) 1040 键盘 (14) 1050 掌托（C壳）和指纹（可选） (17) 1060 Bios电池 (20) 1070 无线网卡/无线局域网卡 (22) 1080 3G无线网卡/无线广域网卡 (25) 1090 半高询盘或无线USB半高卡 (27) 1110 喇叭/扬声器（x200，x200s，x201s，x201si） (30) 1120 声卡板/IO小板 (31) 1130 上半身/显示器部件 (33) 1140 走线架，底壳以及立体声喇叭（x201和x201i机型） (36) 1150 主板，电源口，风扇以及PC卡槽 (41) 2010 屏框/B壳 (50) 2020 高压条或LED灯板条 (52) 2030 蓝牙适配器(BDC-2.1) (54) 2040 摄像头 (55) 2050 液晶显示器，屏支架，屏线 (56) 2060 屏轴和屏轴支架 (62) 2070液晶显示器后盖/A壳和无线天线 (65)

关于本手册 本手册来自Lenovo网站，由https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,专门网网友金陵老游侠翻译。版权归属于Lenovo，51nb专门网以及金陵老游侠。欢迎转载，但请注明出处。谢谢! 本手册适用于以下机型： ThinkPad X200 MT 7454, 7455, 7457, 7458, 7459, 2023, and 2024 ThinkPad X200s MT 7462, 7465, 7466, 7469, 7470, 2046, and 2047 ThinkPad X201 and X201i MT 3249, 3323, 3357, 3626, 3680, 3712, and 4492 ThinkPad X201s MT 5129, 5143, 5385, 5397, 5413, 5442, and 5446 友情提醒： 拆机有风险，动手需谨慎。由拆机带来的风险和机器损坏，与本手册无关。 拆机“心得”： 胆大心细：多研究，多实践。别用暴力。。。thinkpad的机器设计得很不错。一般情况下如果你拆不开，要么是螺丝没下完，要么是卡扣卡太死。。。多研究下，切忌使用蛮力！

DELL 14R系列拆机清理步骤

准备：必要工具及注意事项 小编御用的戴尔灵越14R 478笔记本 这一台就是笔者使用了一年的戴尔14R 478笔记本，一年时间里它已经满目疮痍，当然最重要的是它实在是噪音有点大，机身还非常热，这就是我们今天的主角。 整个计划用到的工具 整个计划中，我们会用到图中的这些工具，其中像螺丝刀、气吹、毛刷和导热硅脂这种东西最好都有，其他工具没有也不会影响我们顺利进行。

测温 由于戴尔14R系列笔记本的设计因素，整机的左侧掌托和出风口应该是比较热的地方，笔者也是实测了这两个位置的待机温度，还是比较高的，尤其是左侧掌托，待机就这么热，长时间使用，左手总是出汗，真是挺难受。 拔掉电源 既然要拆机一定要养成良好的习惯，为了保证拆机过程的安全性，我们首先要拔掉电源。

拆掉电池 拆掉电池也是一个道理，虽然一般来说电池是比较安全的，但是我们还是要小心，毕竟都是自家用，因为粗心酿成惨剧就不好了。到这里，我们的准备工作就算完毕了，下面要做的就是伸出我们的双手，因为我们要开工了。 拆机：拧掉D面螺丝，拆掉键盘 打开内存升级窗口 在拧开其他螺丝之前，最好先把内存取下来，找到内存升级窗口，拧掉螺丝打开它。

拆掉内存条 由于笔者之前对自己的14R 478升级过内存，所以大家看到的是两条颜色不同的内存，我们掰开卡扣，取出内存条。 拧掉内存仓旁边的这颗螺丝 内存仓旁边的这颗螺丝是用来固定光驱的，在取下内存之后，我们还需要将光驱取下来，才能进行下一步拆卸。拧开这颗螺丝之后，捏住光驱轻轻一拔，光驱就取下来了。顺利拆下光驱后，我们就将机身背部能看见的所有螺丝一一拧下来，机器螺丝的大小和位置，分好类型，以便装回的时候能够更便利。

戴尔N拆机详细图解

戴尔N拆机详细图解集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

1、准备一台N4010本本。 2、准备拆机工具:一把小十字螺丝刀，一块弹吉它用的拨片、一卷纸、一把小刷子，同时还可准备一枝顶级的导热硅脂，到时给电脑清理完灰尘后就可以顺便给电脑换上新硅脂了。 3、首先把电池拿掉，接着把内存盖拆下来，同时把内存盖下面的那个螺丝拧下来；然后紧接着把背面所有的螺丝都拧掉；最后拿掉光驱，把光驱下面的三个螺丝也拧掉；这样电脑D面的工作就完成了。在此提醒大家要特别注意把螺丝进行归类，可以把背面（D面）拧下来的螺丝堆在一边，把内部拧下来的螺丝堆在另一边，把它们分开放以免到时搞混了。 4、把屏幕完全打开后开始拆键盘，这是拆机最难的地方，注意这里最好用塑料拨片来拆，不要用刀等硬物，否则可能会使自己心爱的笔记本掉漆的！键盘处有三个卡扣，电源按扭下面一个，中间一个，最右边一个。最右边有一个1cm左右的缝隙，把拨片插下去，然后往右划动，这样就可以把右边的卡扣解开，然后往左划动解开中间的卡扣和最左边的卡扣，这样键盘就可以翻转过来了。解完卡扣后千万注意不可大力的把键盘提起来，要先把键盘排线拆掉后，才能完全把键盘提出来。划卡扣时要细心点，千万别用力过猛。 5、拆键盘和笔记本正面（C面）。拔掉键盘下主机连接键盘的排线后就能把键盘完全拿出来，然后拆掉键盘下其余三根排线就可以进行C面的拆除工作。首先把三个固定排线的扣子都往上扣起，这样排线就都可以拔出来了！排线拔出后，就开始进行拆正面（C面）面板的工作，这块面板四周都有卡扣，在正面三个指示灯处可能有缝隙，把拨片或刀片插到里面轻轻往上橇，橇开一边后顺势往四边橇就可以拆开此面板，注意不可用力过猛！ 6、拆掉屏幕。看图片，第一步：拧掉屏幕左下角的那个地线螺丝，装机时注意不要把别的螺线拧到这里来。第二步：拆掉风扇右边的屏幕排线，可以直接拉住那根黑色的带子稍

Windows Server2016分层存储技术详细拆解手册

Windows Server 2016分层存储技术详细拆解手册 刘兵

修订与审阅表 修订历史记录 日期修订人版本修订说明 2017-3-28 刘兵 1.0 初版 审阅人 姓名批准版本审阅签字日期

目录 1.概述 (3) 1.1本次部署测试的目的 (3) 1.2本次测试内容 (3) 1.3前期环境的准备 (3) 1.4分层存储技术拓扑 (3) 2.创建存储池 (4) 3.创建虚拟磁盘 (9) 4.创建卷 (15) 5.存储层优化及报表查看 (19) 6.实验目的的验证及最佳实践 (23) 6.1分层存储技术对数据读写速率的提升 (23) 6.2Windows Server分层存储技术到底是不是缓存技术 (23) 6.3Windows Server分层存储技术可否脱离硬RAID (24) 6.4Windows Server分层存储技术的最佳实践 (24) 7.测试总结 (25)

1.概述 1.1本次部署测试的目的 本次测试目的是为测试Windwos Server中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。 1.2本次测试内容 通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。 1.3前期环境的准备 物理服务器及数量操作系统及配置用途 服务器 *1 安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储 1.4分层存储技术拓扑 本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

DELL灵越14R-拆机清灰教程

戴尔14R拆机清灰散热改造 拆机：拆卸风扇 找到风扇所在位置 通过将C面板卸下我们已经能够完全看到主板，在整机的左上部出风口位置看到了本次拆机的一大重点——风扇，下面我们就来卸风扇。 风扇早已布满灰尘

拨开覆盖在上面的排线，我们就能透过风扇的孔隙看到内部滋生的灰尘，由于风扇和主板很容易分离，所以我们先拆风扇。 拔掉风扇电源线 为了拆掉风扇之后不会兴奋过头的忘记，还是在应该先拔掉风扇电源线。 风扇成功拆下 拆卸风扇很简单，只要拧掉风扇两侧的螺丝即可，看着满是灰尘的风扇笔者不禁心痛不已，毕竟自己还是很爱护14R的，不知道这么多灰尘从何而来。所以觉得自己非常爱护电脑，觉

得自己电脑里没有灰尘的朋友也要引起注意了，其实电脑不管多爱护，使用环境多干净，用到一年左右也需要打开清理一番，不然会严重影响使用感受和整体性能。到这里我们就把风扇完全卸下来了，下面我们来拆主板。 拆机：拆卸机器主板 拔掉扬声器连线 还是我们一贯的风格，在做某件事之前把准备工作做好。既然下一步要拆主板，我们就要先把主板上一些外接连线通通拔掉，在14R上面这是根扬声器的连线需要拔掉。与排线不同，这种连线需要扣住两边的凸出部分用力横向向外拉出。

拧掉主板上的螺丝 首先先拧下主板上的各种螺丝，注意螺丝的长短粗细，分类记住位置，如果记不住就画张图辅助，这样有利于新手完整的还原拆机。其实拆机没有什么难的，就像小时候拼的积木一个道理，只要细心每个人都可以完成。 较特别的连接方式 除了刚才说到的扬声器连线之外，还有主板右侧的这个重要位置，而且连线方式比较奇怪，值得注意。在拧掉所有螺丝之后，主板就已经松动了，这时需要用手捏住主板右侧与另一块

WindowsServer2016分层存储技术详细拆解手册簿

实用文档 Windows Server 2016分层存储技术详细拆解手册 刘兵

修订与审阅表 修订历史记录 日期修订人版本修订说明 2017-3-28 刘兵 1.0 初版 审阅人 姓名批准版本审阅签字日期

目录 1.概述 (3) 1.1本次部署测试的目的 (3) 1.2本次测试内容 (3) 1.3前期环境的准备 (3) 1.4分层存储技术拓扑 (3) 2.创建存储池 (4) 3.创建虚拟磁盘 (9) 4.创建卷 (15) 5.存储层优化及报表查看 (19) 6.实验目的的验证及最佳实践 (23) 6.1分层存储技术对数据读写速率的提升 (23) 6.2Windows Server分层存储技术到底是不是缓存技术 (23) 6.3Windows Server分层存储技术可否脱离硬RAID (24) 6.4Windows Server分层存储技术的最佳实践 (24) 7.测试总结 (25)

1.概述 1.1本次部署测试的目的 本次测试目的是为测试Windwos Server 中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。 1.2本次测试内容 通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。 1.3前期环境的准备 物理服务器及数量操作系统及配置用途 服务器 *1安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储 1.4分层存储技术拓扑 本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

dell灵越1320拆机及装机—官网教程

灵越1320拆机及装机—官网教程 开始之前 Dell? Inspiron? 1320 服务手册 建议使用的工具 关闭计算机 拆装计算机内部组件之前 本节提供了卸下和安装计算机中组件的步骤。除非另有说明，否则将假设在执行每个步骤时均满足以下条件： ?您已经执行了关闭计算机和拆装计算机内部组件之前中的步骤。 ?您已经阅读了计算机附带的安全信息。 ?可以按照与执行拆卸步骤相反的顺序来装回组件或安装单独购买的组件。 建议使用的工具 执行本说明文件中的步骤时可能需要使用以下工具： ?小型平口螺丝刀 ?梅花槽螺丝刀 ?塑料划片 ?六角螺母螺丝刀 ?BIOS 升级 CD 或 BIOS 可执行更新程序可在 Dell 支持 Web 站点(https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,) 上获得 关闭计算机

警告：为避免丢失数据，请在关闭计算机之前，保存并关闭所有打开的文件，退出所有打开的程序。 1.保存并关闭所有打开的文件，退出所有打开的程序。 2.在Microsoft? Windows Vista? 中，依次单击开始、箭头，然 后单击“关机”。 操作系统关闭进程结束后，计算机将关闭。 3.确保计算机和所有连接的设备均已关闭。如果关闭操作系统时计算机和连 接的设备未自动关闭，请按住电源按钮至少 8 到 10 秒钟直至计算机关 闭。 拆装计算机内部组件之前 遵循以下安全原则有助于防止您的计算机受到潜在损坏，并有助于确保您的人身安全。 严重警告：拆装计算机内部组件之前，请阅读计算机附带的安全信息。有关安全性方面的其他最佳操作信息，请参阅合规主页 https://www.sodocs.net/doc/6313325084.html,/regulatory_compliance。 警告：为防止静电损害，请使用接地腕带或不时地触摸未上漆的金属表面（例如计算机上的连接器）以导去身上的静电。 警告：小心拿放组件和插卡。请勿触摸组件或插卡上的触点。持拿插卡时，请拿住插卡的边缘或其金属固定支架。持拿处理器等组件时，请拿住其边缘，而不要拿插针。 警告：只有经认证的维修技术人员才能对您的计算机进行维修。由于未经Dell? 授权的维修所造成的损坏不包括在保修范围内。 警告：断开电缆连接时，请握住电缆连接器或其推拉卡舌将其拔出，而不要硬拉电缆。某些电缆的连接器带有锁定卡舌；如果要断开此类电缆的连接，请先向内按压锁定卡舌，然后再断开电缆的连接。在拔出连接器的过程中，请保持两边对齐以避免弄弯任何连接器插针。另外，在连接电缆之前，请确保两个连接器均已正确定向并对准。 警告：为避免损坏计算机，请在开始拆装计算机内部组件之前执行以下步骤： 1.确保工作表面平整和清洁，以防止刮伤主机盖。

Steam游戏KeepTalkingandNobodyExplodes拆弹手册

Page 2 of 23 第二页 欢迎加入惊险又刺激的拆弹事业。 仔细阅读这本手册；你是拆弹专家。这本手册会告诉你拆除最复杂的炸弹所需要知道的一切事项。 记住了——一个小小的失误就会酿成大错。 Page 3 of 23 第三页 拆除炸弹 当计时器显示 0:00 的时候，或者你的失误太多，炸弹就会爆炸。拆除炸弹的唯一方法是在倒计时结束之前解除所有的模块。 样品炸弹 模块 一枚炸弹最多有11个需要解除的模块。每个模块是独立的，解除的顺序任意。 解除模块的具体操作会在第1部分进行说明。干扰模块由于情况特殊会在第2部分进行描述。 误操作

当你操作失误的时候炸弹会发出警报，在倒计时上方的指示器会显示误操作的次数。带有指示器的炸弹会在第三次误操作之后爆炸。炸弹发出警报之后倒计时的速度会加快。 如果倒计时上方没有指示器，在第一次误操作之后炸弹就会爆炸，一次失误都不允许有。 收集信息 有的操作说明中提到了炸弹的特定信息，比如 SERIAL NUMBER。此类信息通常在炸弹的顶部、底部及侧面。查阅附录A，附录B和附录C 以筛选出有用的拆弹说明。 Page 4 of 23 第四页 第1部分：模块 模块的标志是位于右上角的发光二极管（灯泡。发光二极管发出绿光表示该

模块已被解除。 要拆除炸弹，就要解除所有模块。 Page 5 of 23 第五页 线路 线路就是电力系统的血液！等等，不对，电流才是血液。线路更像是动脉。或者是静脉？无所谓啦... ?一个线路模块会包括3-6条线。 ?要拆除炸弹只需要剪断正确的那条线。 ?从上向下依次为：第一条，第二条，第三条...

Page 6 of 23 第六页 按钮 你可能认为，看见按钮就要按下去。就是这种想法导致炸弹爆炸的。 查阅附录A 以获得有关指示灯种类的信息。 查阅附录B 以获得有关电池型号的信息。 按照所列的顺序进行比对。一旦条件符合，就按要求操作。 1. 如果按钮为蓝色并写着“Abort”，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 2. 如果炸弹上有一节以上的电池而且按钮上的字为“Detonate”，按一下按钮立即放开。 3. 如果按钮为白色而且指示灯的标签是CAR，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 4. 如果炸弹上有两节以上的电池而且指示灯的标签是FRK，按一下按钮立即放开。 5. 如果按钮为黄色，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 6. 如果按钮为红色并写着“Hold”，按一下按钮立即放开。 7. 如果以上都不符合，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。

惠普ProBook 4321s拆解手册

惠普ProBook 4421s/4321s拆解手册 本本网?? 日期：2010/10/26 ??作者：张未来??来源：电脑报??进入论坛惠普Probook 4421s/4321s底部采用了一体化设计，没有一个小底盖，甚至看不到一颗螺丝，对于想直接动手加内存、加蓝牙模块的本友来说，如何拆解是一个令人头疼的问题。下面我们就请高手来给大家师范一下如何拆解4421s。 底部没有任何的螺丝（包括脚垫下面） 寻找问题的突破口 如果底部采用了一体化外壳设计，那么基本上可以肯定该款笔记本的安装和维护都需要从C面（键盘面）入手。但是，这款笔记本除了电池仓内的4颗螺丝外，底部其他部位没有任何螺丝，这是否意味着电池仓内的4颗螺丝就是打开笔记本外壳“大门”的钥匙呢事实证明答案是肯定的。 卸掉装饰面板豁然开朗 图2：拆掉电池仓内的4颗螺丝，为卸掉开关装饰面板做准备拆掉4颗螺丝并没有花费太多的时间（图2），但让人烦恼的是4颗螺丝拆掉后，与螺丝对应位置的C面电源开关和音箱装饰面板并没有脱落，中央位置虽然可以上下摇动，但两边仍然固定得十分紧密。 图3 拆解前笔记本俯视图（箭头为每部分模块的移除方向）尝试“暴力”扣动面板未果之后，考虑是不是还存在暗扣或者固定滑槽进行固定，于是尝试水平和垂直方向滑动进行拆解。奇迹出现了，当笔者朝屏幕方向滑动面板时（图3 部位A），固定紧密的面板居然从机身脱离，并露出了音箱及开关电路，关键是同时也看到了固定键盘的螺丝，看来问题简单了，下面的拆解思路也豁然开朗。 卸掉键盘水到渠成 图5：水平方向移除掌托，注意连接线 固定键盘一共有4颗螺丝，卸掉这4颗螺丝后，凭借键盘顶端边缘和机身之间预留的空隙，相信大家已经可以猜测得到键盘拆解的滑动方向了。朝向屏幕方向水平滑动键盘，键盘与机身脱落（图3部位B）。不过由于二者之间有连接排线，取下键盘时需要先将其拆掉。 卸掉掌托大功告成 同样的道理，取掉键盘后，笔者轻易就看到了固定掌托的两颗螺丝，在螺丝位附近还有硬盘和无线网卡标识（意味着拆掉螺丝即可看到相关部件），并给出了掌托移除的方向英文提示。

戴尔笔记本拆装图解

戴尔笔记本拆装图解 （Dell Inspiron 1440 ） 一、卸下电池： 1. 请关闭计算机并拔出所有连接线缆 2. 将计算机翻转过来。 3. 将电池释放闩锁滑动到打开位置。 4. 将电池滑出，然后将其从电池槽中提出。 二、卸下硬盘驱动器： 1、取出电池。 警告：当硬盘驱动器未安装在计算机中时，请将其存放在保护性防静电包装中（请参阅计算机附带的安全说明中的防止静电损害）。 2、拧下将硬盘驱动器部件固定到计算机基座的两颗螺钉。 3、将硬盘驱动器部件从硬盘驱动器凹槽中滑出。

1 螺钉 (2) 2 硬盘驱动器部件 4、拧下将硬盘驱动器挡板固定至硬盘驱动器的两颗螺钉。 5、卸下硬盘驱动器。 1 硬盘驱动器挡板 2 螺钉 (2) 三、卸下光盘驱动器： 1、取出电池。 2、拧下将光盘驱动器固定到计算机基座的螺钉。

3、用塑料划片推动槽口，以便从光盘驱动器托架中卸下光盘驱动器。 4、将光盘驱动器滑出光盘驱动器托架。 1 光盘驱动器 2 螺钉 3 槽口 4 塑料划片 四、卸下模块护盖： 1、取出电池。 2、拧下将模块护盖固定到计算机基座的螺钉。 3、将护盖以一定的角度提离计算机（如图中所示）。

1 模块护盖卡舌 (4) 2 模块护盖 3 螺钉 五、卸下内存模块： 1、取出电池（请参阅取出电池）。 2、卸下模块护盖（请参阅卸下模块护盖）。 警告：为防止对内存模块连接器造成损坏，请勿使用工具将内存模块固定夹张开。 3、用指尖小心地将内存模块连接器两端的固定夹张开，直至模块弹起。 4、从内存模块连接器卸下内存模块。

1 内存模块连接器 2 固定夹 (2) 3 内存模块 六、卸下无线小型插卡： 1、取出电池。 2、卸下模块护盖。 3、从小型插卡上拔下天线电缆。 1 小型插卡 2 螺钉 3 天线电缆连接器 (2) 5、拧下将小型插卡固定到系统板连接器的螺钉。 6、将小型插卡从系统板连接器中提出。

IBM-T60拆机图解-超详细

IBM T60完超详细拆机图解 精确到每颗镙丝,IBM ThinkPad T60完全拆机手册. ThinkPad T系列可以说是时下商务机型中最具代表色的、最受商务人士好评的机型。虽然在联想收购IBM PC业务之后，推出的几款ThinkPad在一些细节、应用软件等方面已经同之前有所差异，但在外观上的改变一直都不大，因此仍然受到不少小黑FANS的爱戴。今年ThinkPad T系列最受关注的当然是采用Napa 平台的T60系列。 备受关注的ThinkPad T60 目前ThinkPad T60系列价格日趋平易（最低配的水货机型价格已经跌至8600元），而随着今年一些超高性价比的学生机的上市，更是吸引了很多用户的购买欲。 但是，相信大家已经知道，早先关于一批T60主板出现“飞线”，让很多用户对ThinkPad的质量质疑；另外，一些已经购机的用户对自己的机器也不是很了解，所以有些升级，比如升级内存，都无法自己完成，所以现在我们特意拿出一台T60-CB5来做一次完全拆机，并将全部过程和详细的步骤拍成图片并配以文字。相信看了下面的文章会排除所有疑问，甚至可以完全可以轻轻松松的拆装一

台T60了。 点此查看更多ThinkPad T60系列报价 把机器上拆下来的主要螺丝总共52个，9种类型的螺丝，不算多也不算少，主要每种螺丝都很相似，稍有不慎就有可能造成装不上或者最后多出来几个……不过仔细看完我们这篇文章然后按照我们的分类方法来区分螺丝还是非常简单的，主要心细就可以了。 看到那么多的螺丝不用害怕，我们在下面会详细地列出那个螺丝是在哪里拆下来的。上图即是笔记本背面螺丝的大概分布。 拆解，首先先把电池拆下来：

CP1025 CP1025nw 彩色打印机系列拆机手册

LASERJET PRO CP1025/CP1025nw 彩色打印机系列拆机手册

1 拆卸和更换简介 拆卸和更换战略 静电放电 必备工具 维修方法 拆卸和更换流程

简介 本章只介绍了现场可更换部件（FRU）的拆卸和更换方法。 FRU 的更换步骤一般只是拆卸步骤的相反顺序。为了帮助您顺利地更换部件，我们 针对部分困难或重要的更换流程提供了相关注意事项和技巧。 惠普不支持修复单个子装置或者在组件级别执行故障排除。 请记下每个螺钉的长度、直径、颜色、类型和位置。在重新组装的过程中，请务必将 每颗螺钉都安装回最初的位置。 如果线束连接错误或者不牢固，可能会干扰其它内部组件，或者自身损坏或断开。磨 损或被挤压的线束线找起来可能非常困难。更换线束时，请一定使用随机提供的线环、 矛状头（lance point）或线束导板和固定器。 拆卸和更换战略 警告！开始维修产品之前，请首先关闭打印机，等待5 秒钟的时间，然后拔下电源线。 如果不遵守本警告的规定，除了会损坏打印机，还可能导致严重的人身伤害。排除故 障的过程中，部分功能检查操作只能在打印机通电的情况下才能完成。但是，拆卸部 件时必须断开电源。 在激光/扫描仪装置的保护盖已拆除的情况下，不得运行或者维修打印机。反射光束虽 然看不见，但会损伤您的眼睛。 钣金零件的边缘可能非常锋利。处理这些零件时请注意不要割伤自己。 小心：进行拆卸或安装时，请不要弯曲或折叠扁形软电缆（FFC）。请不要展开FFC 中预先叠起的部分。您必须将所有FFC 完全插入相应的接口中。如果FFC 没有完 全插入接口中，可能导致PCA 中出现短路。 注意：安装自攻螺钉时，首先将其向逆时针方向旋转，让它与现有的螺纹形状相符， 然后再顺时针旋转拧紧。请不要拧得太紧。如果自攻螺钉孔已磨损，请维修螺钉孔， 或者更换受影响的装置。 提示：请注意，本章部分照片中所展示的已拆除组件在维修打印机的过程中可能并不 需要拆除。如有必要，请首先拆卸本文于各个流程开始时列出的组件，然后再维修打 印机。 静电放电 小心：有些部件对静电放电（ESD）非常敏感。拆卸产品部件时，请注意查看ESD 提示。请务必在防ESD 工作台或保护垫上进行维修，或者使用ESD 腕带。如果没 有防ESD 工作台、保护垫或腕带，接触ESD 敏感部件时，请首先触摸钣金机壳，让 自己接地放出静电。 将ESD 敏感部件从打印机上卸下后，请将它们放入ESD 袋中，以起到保护作用。必备工具 ? 2 号十字螺丝刀，带磁尖、轴心长度为152 毫米（6 英寸） ? 小平头螺丝刀 ? 针头钳

IBM T43拆解手册

IBM ThinkPad T40/41/42/43完全拆解图文指南 (精确到每颗螺丝) 到目前为止,T40/T42/T43全系列机型正是服役的阶段,而好多机器都应该已经过保修了,因此大家可以自行拆开清理机器,不必去专门跑到维修处清理机器,因为机器用的时间也比较长了,可以说有必要清理下风扇部分,给CPU散热加点硅脂,另外有些人需要加个蓝牙,内存或者自己升级下板子CPU什么的.....本贴为大家提供些方便! T4X的架构是完全一样的,也就是说.接口.布局.功能键.螺丝.等所有构造都是完全一样的,因此本帖适合所有IBM T4X全系列机型! 上图为机体所有的螺丝规格,大家再拆完以后装的时候肯定不知道具体某个螺丝应该在哪个位置,相信就算你拆过机器4--5次,如果没有非常非常详尽的备用

资料,装起来的机器肯定会多几个螺丝,或者几个螺丝位置上错了,把外壳打穿了或者装配不合适等问题...... 详细看完本帖,装机器的时候相信不会出现多螺丝或者装配不好的情况,下面会详细介绍每个规格螺丝的具体位置........ 上面图片为机器所有的螺丝.....

上面图片介绍: 1.最大号螺丝为最整个机器中最长的螺丝,螺丝穿过机器骨架,直接拧 到Ｕ形筐上面了,整个机器总共有2个最大号螺丝! 2.电池锁扣电池锁扣有２个,拔电池的时候将两个锁扣往右边拨动,然后电池就能轻松取下,平时两个锁扣最好都锁上,不然电池松动的间隙比较大! 3.锁光驱螺丝这个螺丝出厂的时候没有上在机器上,而是放在说明书的袋子里面,这个螺丝是六棱的,螺丝刀不好找,一般没必要上上去，如果上上去的话光驱就拔不下来了,有时候因为颠簸震动机器认不到光驱,将光驱重新插拔就可以认到了! 4.内存槽螺丝背面哪个是个内存槽,如果想加再机器另外加条内存拆这个一个螺丝即可将内存盖子打开,T4X总共2个内存槽,键盘下面一个,机器后面一个,机器后面哪个是方便客户自己加内存的! 5.三号键盘螺丝如果想换键盘下面的内存,或者加装蓝牙模块,或者加装无线模块,或者拆扳子必须拆键盘了,锁键盘的螺丝为3号螺丝,总共4颗螺丝锁着键盘,将4个3号螺丝拧下后,将键盘往上推,然后键盘就下来了!

戴尔Dell Vostro 2420官方拆机图解

卸下铰接护盖 1. 按照"拆装计算机内部组件之前"中的步骤进行操作。 2. 卸下电池。 3. 拧下用于固定铰接护盖的螺钉。 4. 将计算机翻转过来，然后卸下铰接护盖。 安装铰接护盖

1. 安装铰接护盖，然后按压铰接护盖以固定与计算机的连接。 2. 将计算机翻转过来，然后安装用于固定铰接护盖的螺钉。 3. 安装电池。 4. 按照"拆装计算机内部组件之后"中的步骤进行操作。 卸下键盘 1. 按照"拆装计算机内部组件之前"中的步骤进行操作。 2. 卸下电池。 3. 从右边开始，从计算机上撬动键盘。 4. 将键盘翻转过来，并将其放在掌垫上。

5. 断开键盘电缆与系统板的连接。 6. 将键盘从计算机上卸下。 安装键盘 1. 将键盘电缆连接到系统板。 2. 将键盘以度角插入凹槽中。 3. 向下按压键盘，直至其卡入到位。 4. 安装电池。

5. 按照"拆装计算机内部组件之后"中的步骤进行操作。 卸下光盘驱动器 1. 按照"拆装计算机内部组件之前"中的步骤进行操作。 2. 卸下电池。 3. 卸下键盘。 4. 拧下用于固定光盘驱动器的螺钉。 5. 使用平头螺钉刀松开光盘驱动器。将光盘驱动器向外滑出并从计算机中卸下。 安装光盘驱动器 1. 将光盘驱动器滑入机箱左侧的凹槽中。 2. 拧紧用于将光盘驱动器固定至计算机的螺钉。 3. 安装键盘。

5. 按照"拆装计算机内部组件之后"中的步骤进行操作。 卸下内存模块 1. 按照"拆装计算机内部组件之前"中的步骤进行操作。 2. 卸下电池。 3. 卸下键盘。 4. 将固定夹撬离内存模块直至其弹起。 5. 将内存模块从计算机中卸下。 安装内存模块 1. 将内存模块插入内存插槽。 2. 向下按压内存模块，直至固定夹将内存模块固定到位。 3. 安装键盘。

Dell Inspiron 1545笔记本电脑拆解清尘图解教程

本人电脑用了两年没有拆过，现在也来个拆解教程拆解就要胆大心细 直接上图: 得心应手的工具是必不可少的。

开始前首先要把身上的静电放一下，最没用的电池要首先拆下来。红色圈圈的地方是光驱的固定螺丝，一会咱就把它拆下来。电池拿下来后下面有两颗螺丝可以先拧下来，它连着下面 这张图的面板。 电池后面的螺丝拆掉后就可以把C板就是上图的板子轻轻的撬开，要慢慢的不可用力过大。 拆硬盘---把第一图的两颗小螺丝拧下来后就用拉出硬盘。

拆光驱---拧下这颗螺丝后，光驱就可以拉出来了。 其实我们最主要的目地就是拿出这东西就可以清除90%的尘絮，第二张图的红线位置会隔出越来越多烦人的灰尘，内部的风扇还真没什么可以清理的。如果还要继续拆的话就要把内存取出来。那两根连接线一白一黑是无线网卡的，先把白黑线拔出来，再把网卡向外抽出。好了后面的螺丝可以全部都拧下来了，看清楚哦，一颗也不能落下哦！接下来我们把电脑翻 过来

两颗螺丝固定着键盘，拧下螺丝后提出键盘，键盘下面还有排线所以不要太用力。 我认为用手指甲比较安全，把黑色的扣件翻起来后把排线出来，边上那个小点的排线是触摸位置排线，原理一样也一起搞下来。 这是随后我们看到的画面，这里只有屏幕的排线可以重点说说，其它的自行理解 拆红圈里的排线时手要把着标签向上提，需要一点点力量才能完成，小的我只能为您祈祷啦！呵呵

绿色的圈可别忘记拧下来哦！ 看到绿色的圈了没有，那个线很万恶的要小心哦！我本人就没有动它只是拉出来一点点把面板可以立起来不碍事就OK。 拆主板时就这两个位置需要注意一下，左图要先把它拆下来，然后向上拔出来。 把固定主板的几颗螺丝都拧下来后右图的插槽也连着主板要拔出来。看到风扇了！拆下来清理一下吧！注意的是风扇的电线也连着主板拧掉主板螺丝后别忘了把风扇的电线也拔下来。