2012-2016年 聚酯高强力纱(HS54022000 )进出口分析报告

半导体行业专题调研报告

半导体行业专题调研报告 一、半导体基本定义、概念与分类 半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。 （一）半导体分类 按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

（二）芯片与集成电路的联系和区别 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 “芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，在日常讨论中集成电路设计和芯片设计表达的意思基本相同，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是同样的意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。 集成电路实体往往要以芯片的形式存在。狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，也可称作集成电路，但如果它要发挥作用，则必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。 二、集成电路产业链介绍 半导体材料：硅的需求主要来自于两个方面，集成电路硅和太阳能用硅。 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨光、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 （一）半导体材料市场 有数据统计，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日元汇率重贬是

半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场 封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。 图表5一般芯片成本构成 5%

我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。 图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华 天科技。

图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。 通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。 华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破 半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。

2019年聚酯薄膜行业分析报告

聚脂薄膜行业分析报告 2019年12月

目录 一、功能膜行业介绍及分类 (4) 二、聚酯薄膜基本介绍 (4) 1、聚酯薄膜的定义 (4) 2、聚酯薄膜的分类及用途 (5) 3、聚酯薄膜的改性 (5) （1）共聚改性 (5) （2）共混改性 (6) （3）多层共挤技术 (6) （4）表面涂层改性 (6) （5）纳米材料改性 (6) 三、聚酯薄膜行业发展情况 (7) 1、发展现状 (7) 2、发展趋势 (8) （1）综合性能不断提升，应用领域不断丰富 (8) （2）特种功能聚酯薄膜是未来重点发展方向 (8) （3）企业由提供单一或少数产品向提供综合解决方案发展 9 四、行业驱动力分析 (9) 1、特种功能膜的市场需求明显，进口替代效应显著 (9) 2、技术创新持续拓宽聚酯薄膜应用领域 (10) 五、从终端应用角度分析行业发展态势 (10) 1、液晶显示行业消费类电子产品市场容量分析 (10) （1）全球LCD电视：出货量保持平稳，屏幕大尺寸是趋势 11 （2）全球电脑市场：出货量保持稳定 (12)

（3）全球智能手机市场：出货量增长强劲 (14) （4）液晶面板产能加速向中国大陆转移 (15) 2、液晶显示器用反射膜市场的发展分析 (16) （1）液晶显示器用反射膜是背光模组的重要组成部分 (16) （2）液晶显示器用反射膜市场需求持续增加 (16) （3）我国液晶显示器用反射膜市场前景广阔 (17) 3、太阳能光伏行业市场容量分析 (18) （1）全球光伏行业发展概况 (18) （2）我国光伏行业发展概况 (19) （3）“531新政”难改“光伏是全球电力未来”的大趋势 19 4、半导体照明行业市场容量分析 (21) （1）全球LED照明市场规模情况 (21) （2）我国LED照明市场规模情况 (21) 六、行业内主要企业 (22) 七、行业发展制约因素 (23) 1、行业内高端技术人才的短缺 (23) 2、原材料持续波动 (23) 附件：行业技术情况 (23)

2017年光学级功能性聚酯薄膜行业分析报告

2017年光学级功能性聚酯薄膜行业分析报告 2016年12月 目录

一、行业管理 1、行业主管部门和监管体制 2、行业相关产业政策及主要法律法规 二、行业市场规模 1、聚酯薄膜/片材行业情况及市场竞争格局 光学级聚酯薄膜 2、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜/片材行业情况及市场竞争格局 3、光学膜市场前景分析 三、影响行业发展的因素 1、有利因素 （1）产业政策助力 （2）下游应用领域需求旺盛 （3）技术和市场后发优势 （4）聚酯薄膜的不可替代性 2、不利因素 （1）国内行业技术水平不高 （2）国内行业竞争压力较大 四、进入本行业的主要障碍 1、技术壁垒 2、资金壁垒 3、品牌壁垒 五、行业风险特征

1、行业竞争风险 2、市场风险 3、政策风险 4、专业人才流失风险 5、原材料价格波动风险 六、行业主要企业简况 1、龙华薄膜 2、锦富新材

一、行业管理 1、行业主管部门和监管体制 工业和信息化部和国家发改委为光学级功能性聚酯薄膜的主管部门，工业和信息化部组织拟订高技术产业中涉及生物医药、新材料航空航天信息产业等规划、政策和标准并组织实施；指导行业技术创新进步，组织实施有关国家科技重大专项，推荐相关科研成果产业化，推动软件业、信息服务和新兴产业发展。国家发展和改革委员会组织拟订综合性产业政策，负责协调产业发展的重大问题并衔接平衡相关发展规划和重大政策，做好与国民经济和社会发展规划、计划的衔接平衡。 此外，中国塑料加工工业协会和中国光学光电子行业协会作为政府与企业单位之间的桥梁与纽带，主要职责包括：贯彻国家产业政策，研究行业发展方向、协助编制行业发展规划和经济技术政策；协调行业内外关系、参与行业重大项目决策；组织科技成果鉴定和推广应用；组织技术交流和培训、开展技术咨询服务；参与产品质量监督和管理及标准的制定和修订工作；编辑出版行业刊物；提供国内外技术和市场信息；承担政府有关部门下达的各项任务，通过信息咨询、技术经验交流等各种形式为企业提供服务，维护会员的合法权益。中国塑协BOPET 专委会是中国塑料加工工业协会下属的专业委员会。 2、行业相关产业政策及主要法律法规 光学级功能性聚酯薄膜生产属于技术密集型企业，国家已设立多项支持产业发展的基金并出台多项产业政策大力扶持行业发展，鼓励企业技术创新，相关产业政策列举如下：

半导体行业进出口分析(上海环盟)

半导体行业进出口分析

半导体行业进出口分析 (2) 第一节出口分析 (2) 一、2013-2017年半导体出口总况分析 (2) 二、2013-2017年半导体出口量及增长情况 (4) 三、2017年半导体细分行业出口情况 (6) 四、出口流向结构 (7) 五、出口产品 (7) 六、主要出口企业 (7) 七、出口价格特征分析 (8) 第二节进口分析 (8) 一、2013-2017年半导体进口总况分析 (8) 二、2013-2017年半导体进口量及增长情况 (11) 三、2017年半导体细分行业进口情况 (13) 四、国家进口结构 (14) 五、进口产品结构 (14) 1

2 半导体行业进出口分析 由于半导体行业下属分类产品较多，故在进出口贸易中所属海关编码也不同，以下选取4个进出口海关编码对我国半导体行业进出口进行分析，其分别为HS 85413000半导体开关元件、HS 85415000其他半导体器件、HS 85419000半导体分立器以及HS 85423900半导体集成电路。 第一节 出口分析 一、2013-2017 年半导体出口总况分析 （一）半导体开关元件 图表- 1：2013-2017年中国半导体开关元件出口额及其增速分析 数据来源：中国海关总署

3 （二）其他半导体器件 图表- 2：2013-2017年中国其他半导体器件出口额及其增速分析 数据来源：中国海关总署 （三）半导体分立器 图表- 3：2013-2017年中国半导体分立器出口额及其增速分析 数据来源：中国海关总署

4 （四）半导体集成电路 图表- 4：2013-2017年中国半导体集成电路出口额及其增速分析 数据来源：中国海关总署 二、2013-2017年半导体出口量及增长情况 （一）半导体开关元件 图表- 5：2013-2017年中国半导体开关元件出口量及其增速分析 数据来源：中国海关总署

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)

(完整版)常用的增值税纳税义务发生时间

纳税义务发生时间相关政策 1.《中华人民共和国增值税暂行条例》第十九条增值税纳税义务发生时间：（一）发生应税销售行为，为收讫销售款项或者取得索取销售款项凭据的当天；先开具发票的，为开具发票的当天。 （二）进口货物，为报关进口的当天。 增值税扣缴义务发生时间为纳税人增值税纳税义务发生的当天。 2.《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》第三十八条、条例第十九条第一款第（一）项规定的收讫销售款项或者取得索取销售款项凭据的当天，按销售结算方式的不同，具体为： （一）采取直接收款方式销售货物，不论货物是否发出，均为收到销售款或者取得索取销售款凭据的当天； （二）采取托收承付和委托银行收款方式销售货物，为发出货物并办妥托收手续的当天； （三）采取赊销和分期收款方式销售货物，为书面合同约定的收款日期的当天，无书面合同的或者书面合同没有约定收款日期的，为货物发出的当天； （四）采取预收货款方式销售货物，为货物发出的当天，但生产销售生产工期超过12个月的大型机械设备、船舶、飞机等货物，为收到预收款或者书面合同约定的收款日期的当天； （五）委托其他纳税人代销货物，为收到代销单位的代销清单或者收到全部或者部分货款的当天。未收到代销清单及货款的，为发出代销货物满180天的当天；

（六）销售应税劳务，为提供劳务同时收讫销售款或者取得索取销售款的凭据的当天； （七）纳税人发生本细则第四条第（三）项至第（八）项所列视同销售货物行为，为货物移送的当天。 3.《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税【2016】36号） 增值税常用的纳税义务发生时间 第四十五条增值税纳税义务、扣缴义务发生时间为： （一）纳税人发生应税行为并收讫销售款项或者取得索取销售款项凭据的当天；先开具发票的，为开具发票的当天。 收讫销售款项，是指纳税人销售服务、无形资产、不动产过程中或者完成后收到款项。 取得索取销售款项凭据的当天，是指书面合同确定的付款日期；未签订书面合同或者书面合同未确定付款日期的，为服务、无形资产转让完成的当天或者不动产权属变更的当天。 （二）纳税人提供租赁服务采取预收款方式的，其纳税义务发生时间为收到预收款的当天。 （三）纳税人从事金融商品转让的，为金融商品所有权转移的当天。（四）纳税人发生本办法第十四条规定情形的，其纳税义务发生时间为服务、无形资产转让完成的当天或者不动产权属变更的当天。 （五）增值税扣缴义务发生时间为纳税人增值税纳税义务发生的当天。

2020年涤纶长丝行业分析报告

2020年涤纶长丝行业 分析报告 2020年2月

目录 一、行业概况 (5) 1、涤纶长丝行业概况 (5) （1）化学纤维简介 (5) （2）涤纶简介 (6) 2、涤纶长丝简介 (7) （1）高仿真差别化纤维 (8) （2）新型功能化纤维 (8) （3）高性能差别化纤维 (9) （4）超细旦化纤维 (9) 二、行业发展概况 (9) 1、化学纤维制造业发展现状 (9) 2、涤纶长丝行业发展现状 (12) 三、行业供需情况 (13) 1、市场供需现状 (13) 2、市场供给情况 (14) 3、市场需求情况 (16) （1）国内市场需求情况 (16) ①整体需求 (16) ②下游行业需求情况 (18) A. 服装行业需求情况 (19) B. 家纺及装饰行业需求情况 (22) （2）国际市场需求情况 (25) 四、行业管理 (28) 1、行业监管体制 (28)

2、行业主要法律法规及政策 (29) 3、进出口方面的相关政策及其影响 (31) （1）我国目前涤纶长丝出口政策 (31) （2）主要进口国的有关进口限制政策、贸易摩擦及其影响 (32) 五、行业上下游情况 (33) 1、上游行业 (33) 2、下游行业 (33) 六、行业主要特点 (34) 1、行业经营模式 (34) 2、行业技术及装备水平 (34) 3、行业周期性、区域性和季节性 (35) （1）周期性 (35) （2）区域性 (36) （3）季节性 (36) 七、行业竞争情况 (36) 1、境内外市场主要企业 (37) （1）境外市场 (37) （2）境内市场 (38) 2、行业主要壁垒 (39) （1）资金壁垒 (39) （2）技术壁垒 (40) （3）人才壁垒 (40) （4）规模壁垒 (40) （5）环保壁垒 (41) 3、市场供求状况 (41)

不饱和聚酯树脂行业分析报告2010

不饱和聚酯树脂行业分析报告 1．历史产销情况 1.1产量 2009年我国UPR行业又经历了不平凡的一年，全年UPR总产量继2008年后又取得了持续发展。据中国UPR行业协会初步统计，总产量达到153万吨，比上年增长了5.5%，其中环氧乙烯基酯树脂达到3.3万吨，增长11%。全国四大民营企业亚邦、天和、福田、华迅等总量达到44万吨，比上年增长11%，外资企业DSM、亚什兰、长兴、华日等总量达到12万吨，比上年增长9%。江苏达到63万吨，比上年增长5%。 2008年下半年曾一度出现的树脂滞销，十月份后很快恢复增长。国家四万亿投资和十大产业调整振兴规划，对抵御金融危机影响，优化产业结构，持续增长发展的意义重大。钢铁、汽车、船舶、石化、纺织、轻工、有色金属、装备制造、电子信息、物流十大行业与玻璃钢产业关联密切。这十大产业依附着我国城市工业化、城乡一体化大规模经济建设的契机。这个契机又是以传统能源节能减排、新能源开发的低碳经济为目标展开的。玻璃钢复合材料以其自身创新为自己赢得了机遇和增长点。从国际市场看，2008年全球金融危机使欧美经济陷入了困境，居高不下的原油一下跌到50美元一桶，化工原材料出现了阶段性的市场过剩，价格走低；从国内看，前几年，玻璃纤维的失控发展，产量突破了年产200多万吨，近一半出口海外。金融危机袭来，出口受阻，玻璃纤维大量“倒向”国内，产能过剩，互相压价。化工原材料和纤维的大幅度跌价，使玻璃钢复合材料产业得到多少年以来从未有过的利好时机，为其低成本扩张提供了条件，从而也带动了树脂的增长。 以下为01-09年国内不饱和聚酯企业的产量

从数据中，我们可以看到2003年是中国不饱和聚酯树脂企业产量扩张最为迅速的一年，增长额为26万吨，是上一年度增长率的4.3倍。其主要原因除了因为福建、广东等地区的聚酯工艺品企业和聚酯人造石对于非增强型的UPR的需求量显著提高外，国内民营资本对于”玻璃钢”行业的大量投入也使得增强用UPR的产量逐节增高 而2009年国内的不饱和聚酯树脂企业则出现了增长放缓的势头，增长额为8万吨，与上一年度的增长额相比，下降了20%。其主要原因与2008年度下半年的经济危机爆发密切相关。该年下半年，全球范围内暴发经济危机，国内很多行业都受到了不小的冲击。对于不饱和聚酯树脂行业来讲冲击来自两方面，一方面是原材料爆跌，使不少有原料库存的企业出现亏损；另一方面是下游出口市场的影响，影响市场主要是工艺品和人造石市场，影响地区主要是广东、福建、江苏、浙江等出口大省，影响量大约在10万吨左右。 但是，与此同时，国家起动四万亿资金十大拉动内需，又相继出台了产业结构调整十大产业振兴规划，这给UPR下游市场带来了新的活力和生机，钢铁、汽车、船舶、石化、纺织、轻工、有色金属、装备制造、电子信息、运输这十大产业和玻璃钢复合材料产业紧密相连。 另外，从另一个角度来讲，国际原油暴跌，又使UPR制造企业获得了前所未有的低价原料。同时也给UPR下游行业的低成本扩张赢得了机会。 针对国内外市场格局的变化，经过一段时期的产品结构调整，2009年上半

半导体IC行业投资分析报告

第二章?半导体/IC行业投资分析报告 2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，前三季度行业销售总额为985.81亿元人民币。 核心技术缺乏、利润空间下降、产业环境有待 当前我国发展集成电路产业面临的机遇大于挑战。为进一步鼓励我国国家2008年又出台了《集成电路产业“十一五”专项规划》、《关于企业所 并通过了两大集成电路重大专项方案。 本报告首先介绍了2008年全球半导体产业的发展状况，然后重点分析了中国半导体/IC产业的发展情况、产业政策、产业风险投资情况，最后分析了中国半导体/IC产业的投资价值与投资风险。 一、全球半导体/IC行业发展概述 2008年，全球半导体市场增速放缓，上半年销售收入仅比上年同期增长了5.4%，亚太市场表现依然不俗。 （一）全球市场发展概况 美国半导体行业协会（SIA）指出，在海外需求的推动下，2008年上半年全球半导体销售收入为1275亿美元，同比增长了5.4%①。SIA总裁乔治·斯卡莱斯（George Scalise）在一份声明中表示，全球经济危机为半导体的需求带来了负面影响，但半导体领域所受到的压力仍然小于其他一些主要工业部门所遇到的冲击。 在产能利用方面，截至2008年第二季度，全球半导体产能利用率受库存压制已连续8个季度处于90%以下。根据国际半导体产能统计协会最新公布的数据，2008年二季度半导体产能利用率为88.8%，低于一季度的89.7%。其中IC部分为89.3%，低于一季度的90.5%；分立器件为83.9%，高于一季度的81.7%。2008年一季度IC产能同比增长了15.1%，二季度同比增长了12%，但产能利用率仍然有所下滑。 （二）亚太市场发展概况 亚太市场销售增幅依然不俗。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布的数据，2008年6月全球半导体市场销售额较上年同期增长12.2%。其中新兴市场增长较快，亚太地区6月达到 ①赛迪情报中心。

各税种纳税义务发生时间

个税种的纳税义务发生时间 2015-04-10 15:15 xx我要纠错|打印|大|中|小 分享到： 一、增值税 增值税是我国最主要的税种之一。增值税纳税义务发生时间，主要是指增值税纳税人、扣缴义务人发生应税、扣缴税款行为应承担纳税义务、扣缴义务的起始时间，是以商品（含应税劳务）在流转过程中产生的增值额作为计税依据而征收的一种流转税。 （一）销售货物或者应税劳务，为收讫销售款项或者取得索取销售款项凭据的当天 1.采取直接收款方式销售货物，不论货物是否发出，均为收到销售款或者取得索取销售款凭据的当天； 2.采取托收承付和委托银行收款方式销售货物，为发出货物并办妥托收手续的当天； 3.采取赊销和分期收款方式销售货物，为书面合同约定的收款日期的当天，无书面合同的或者书面合同没有约定收款日期的，为货物发出的当天； 4.采取预收货款方式销售货物，为货物发出的当天，但生产销售生产工期超过12个月的大型机械设备、船舶、飞机等货物，为收到预收款或者书面合同约定的收款日期的当天； 5.委托其他纳税人代销货物，为收到代销单位的代销清单或者收到全部或者部分货款的当天。未收到代销清单及货款的，为发出代销货物满180天的当天； 6.销售应税劳务，为提供劳务同时收讫销售款或者取得索取销售款的凭据的当天；

7.纳税人发生视同销售货物行为，为货物移送的当天。 （二）销售货物或者应税劳务先开具发票的，为开具发票的当天 因为增值税是链条税，销售方虽然没有收讫货款，但开出增值税专用发票，购货方就可凭专用发票认证后抵扣增值税，为了避免国家的税款被无偿占用，《增值税暂行条例》又规定： 销售货物或者应税劳务先开具发票的，即使没有收讫销售款项或索取销售款项凭据的，也以开票当天为纳税义务发生时间。 （三）进口货物，为报关进口的当天。 （四）增值税扣缴义务发生时间为纳税人增值税纳税义务发生的当天。 （五）提供营改增的应税服务纳税义务发生时间。 1.纳税人提供应税服务并收讫销售款项或者取得索取销售款项凭据的当天；先开具发票的，为开具发票的当天。 收讫销售款项，是指纳税人提供应税服务过程中或者完成后收到款项。 取得索取销售款项凭据的当天，是指书面合同确定的付款日期；未签订书面合同或者书面合同未确定付款日期的，为应税服务完成的当天。 2.纳税人提供有形动产租赁服务采取预收款方式的，其纳税义务发生时间为收到预收款的当天。 3.纳税人发生视同提供应税服务的，其纳税义务发生时间为应税服务完成的当天。 4.增值税扣缴义务发生时间为纳税人增值税纳税义务发生的当天。 二、消费税 消费税是在对货物普遍征收增值税的基础上，选择少数消费品再征收的一个税种，主要是为了调节产品结构，引导消费方向，保证国家财政收入。消费税实行价内税，只在应税消费品的生产、委托加工和进口环节缴纳，在以后的

涤纶纤维行业经济运行分析报告

涤纶纤维行业2006年1-11月份经济运行分析 1涤纶行业总量增长情况 据国家统计局公布的数据，2006年1-11月份我国规模以上涤纶行业企业数量为596 家，该行业实现工业总产值1970.70 亿元，同比增加20.15%；资产合计1564 亿元，同比增加11.11%；实现销售收入1931.93 亿元，同比增加20.38%；完成利润总额31.51 亿元，比上年同期增加11.13 亿元，同比增加54.64%；完成出口交货值109.10 亿元，同比增加38.17%；行业整体从业人数20.64 万人，同比增加0.72%。由此可见，涤纶行业总量增长势头良好，并为我国经济、财政、出口和就业作出了重大的贡献。 2涤纶企业平均规模比较 从企业平均规模的比较看，2006年1-11月份涤纶企业平均产值为33065.47 万元，其中国有企业为112081.32 万元，非国有企业为29893.80 万元；企业平均资产为26242 万元，其中国有企业为113121 万元，非国有企业为22754 万元；企业平均销售收入为

32415.0 万元，其中国有企业为120350.4 万元，非国有企业为28885.3 万元；企业平均利润为528.67 万元，其中国有企业为-1230.90 万元，非国有企业为599.30 万元；企业平均出口交货值为1830.58 万元，其中国有企业为5041.21 万元，非国有企业为1701.70 万元；企业平均人数为346 人，其中国有企业为1585 人，非国有企业为297 人。由此可见，在涤纶企业中，国有企业的平均规模较大，反映其大企业产能比例较高。 3涤纶行业人均规模比较 从行业人均规模的比较看，2006年1-11月份涤纶行业人均产值为95.48 万元，其中国有企业为70.73 万元，非国有企业为100.78 万元；行业人均资产为75.77 万元，其中国有企业为71.39 万元，非国有企业为76.71 万元；行业人均销售收入为93.60 万元，其中国有企业为75.95 万元，非国有企业为97.38 万元；行业人均利润为1.53 万元，其中国有企业为-0.78 万元，非国有企业为2.02 万元；行业人均出口交货值为5.29 万元，其中国有企业为3.18 万元，非国有企业为5.74 万元。由此可见，非国有企业的人均产值、人均销售收入、人均利润更具优势，反映其劳动生产率较高，综合竞争力较强。 4涤纶行业产销衔接和资产运转情况 从产销衔接情况看，2006年1-11月份涤纶行业产销率为98.21%，

2012年特种功能性聚酯薄膜行业分析报告

2012年特种功能性聚酯薄膜行业分析报告

目录 一、行业监管体制及主要法律法规 (4) 1、行业主管部门和行业监管体制 (4) 2、行业主要法律法规和产业政策 (4) 二、BOPET薄膜行业概述 (6) 1、聚酯薄膜概况 (6) 2、BOPET 薄膜性能 (8) 3、BOPET 薄膜产业链概述 (8) 4、我国BOPET薄膜行业发展历程 (9) 5、BOPET薄膜行业的结构性供需矛盾 (11) 三、行业竞争格局和市场化程度 (13) 1、通用膜市场的无序竞争格局 (14) 2、特种膜市场的寡头竞争格局 (15) 3、行业内主要竞争企业 (16) 四、进入本行业的主要障碍 (17) 1、技术壁垒 (17) 2、资金壁垒 (18) 3、品牌壁垒 (19) 五、市场供求状况及变动原因 (19) 1、BOPET薄膜市场供求状况及趋势 (19) 2、特种膜市场供求现状及未来需求分析 (20) （1）持续、清洁、高效的太阳能产业将迅速发展 (22) （2）家电、消费类电子仍将保持快速增长 (24) （3）电气化铁路投资将迎来高峰期 (26) （4）塑料综丝的替代需求前景广阔 (27)

六、行业利润水平的变动趋势及原因 (28) 七、影响行业发展的有利和不利因素 (32) 1、有利因素 (32) （1）聚酯薄膜的不可替代性 (32) （2）国家产业政策的大力支持 (32) （3）行业市场潜力巨大 (33) （4）符合节能环保的要求 (33) （5）科技创新拓宽聚酯薄膜的应用领域 (34) 2、不利因素 (34) （1）进口产品的冲击 (34) （2）设备国产化程度较低 (35) （3）原材料价格波动 (35) 八、行业技术水平及特点 (35) 1、双向拉伸工艺 (35) 2、多层共挤技术 (36) 3、行业的周期性、区域性或季节特性 (37) 九、本行业与上下游行业之间的关联性 (37) 1、上游行业与本行业的关联性及其影响 (37) 2、下游行业与本行业的关联性及其影响 (38)

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

【实务案例】增值税纳税义务发生时点早于会计收入时点的处理案例【2017-2018最新会计实务】

2017-2018年度会计实操优秀获奖文档首发！【实务案例】增值税纳税义务发生时点早于会计收入时点的处理案例 【2017-2018最新会计实务】 【2017-2018年最新会计实务经验总结，如对您有帮助请打赏！不胜感激！】在财会[2016]22号《增值税会计处理规定》中写到:按照增值税制度确认增值税纳税义务发生时点早于按照国家统一的会计制度确认收入或利得的时点的,应将应纳增值税额,借记”应收账款”科目,贷记”应交税费——应交增值税(销项税额)” 或”应交税费——简易计税”科目,按照国家统一的会计制度确认收入或利得时,应按扣除增值税销项税额后的金额确认收入. 【案例】某建筑企业承建一项土石方工程,开工前施工项目部按工程承包合同的规定,收到发包单位通过银行转账拨付的工程款30万元.月末,企业以工程价款结算账单与发包单位办理工程价款结算:本月已完工程价款19万元,按规定应扣还预收工程款16万元.施工项目部收到发包单位支付的工程价款3万元. 假设该项目采用一般计税方法计税,根据上述情况,企业应作如下账务处理: (1)开工前预收工程款: 借:银行存款 300000 贷:预收账款———预收工程款 300000 预收工程款产生的销项税额=300000÷(1+11%)×11%≈29729. 73(元) 借:应收账款———×工程增值税 29729.73 贷:应交税费———应交增值税 (销项税额)29729.73 (2)月末办理结算: 工程结算价款产生的销项税额=190000÷(1+11%)×11%≈18828. 83(元) 借:应收账款———应收工程款 190000 贷:工程结算 171171.17

2019年涤纶行业分析报告

2019年涤纶行业分析 报告 2019年5月

目录 一、涤纶格局有望持续改善 (5) 1、从百舸争流到三足鼎立 (6) 2、龙头优势将不断巩固 (7) （1）资金壁垒和设备垄断决定强者恒强 (7) （2）龙头经营管理优势难以复制 (8) （3）区位优势阻止了后进入者 (10) 3、贸易战不改全球格局 (11) （1）涤纶产业转移难度很高 (11) （2）涤纶产业转移时间很长 (12) （3）我国涤纶出口量或将快速增长 (13) 二、新格局下景气展望 (14) 1、供给扩张趋于有序 (15) 2、需求维持稳定增长 (15) （1）从终端增速看需求 (16) ①纺服零售额增速基本稳定 (17) ②贸易战对出口影响分析 (17) （2）从产业链库存看需求 (20) （3）从替代趋势看需求 (22) 3、涤纶开工率有望维持高位 (24) 三、相关企业 (24) 四、主要风险 (25) 1、油价大幅波动风险 (25) 2、需求大幅下滑风险 (25)

随着去年化工整体景气下行，从价差看目前大多数品种已经回到了16 年供给侧改革前的水平，只有涤纶等少部分产品景气仍然维持，我们判断其背后核心原因就在于格局改善，而未来这一趋势仍将延续，涤纶龙头正迎来属于其最好的时代。 涤纶格局有望持续改善：目前涤纶行业已经从百舸争流进入到三足鼎立阶段，且资金壁垒和设备垄断决定了新增产能集中于龙头，未来集中度有望不断提升。另外行业特征上来说，涤纶属于兼具大宗和差异化的商品，企业间竞争除生产端成本外还包括销售端的产品结构和库存管理，经营层面的优势不经过长期日积月累难以复制，这也会巩固龙头的竞争地位，受益于格局改善，涤纶长期盈利中枢有望迎来持续提升。 贸易战影响分析：对于市场普遍关心的贸易摩擦深化的问题，就我们分析，短期内确实会对需求造成一定影响，但长期看却未必是坏事。因为我国涤纶核心竞争力在于产业集群，协同优势相当长期内将难被撼动。而贸易战也并非消灭需求，反而随着织造转移还有望带动后发国家的涤纶消费增量。从格局看，贸易战客观上也将会加速我国涤纶巨头走出国门，参与全球价值链分工的步伐，这也有助于其全球竞争力和话语权的提升。 新格局下供需展望：格局改善决定了行业供给端扩张将趋于温和有序，预计未来年均产能增速约5-6%。需求端将维持稳定增长，考 虑到17-18年的高增速和贸易战影响，未来大概率有所放缓，预计在 6-7%左右。因此未来涤纶景气大方向是供给支撑了下限，需求则决

2020-2026年全球与中国功率半导体行业全景专项研究与发展趋势分析报告

全球及中国功率半导体行业市场规模及竞争格局分析（附报告目录） 1、功率半导体行业发展概况 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率IC 和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，MOSFET 和IGBT 是未来5 年增长最强劲的半导体功率器件。 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年全球与中国功率半导体行业全景专项研究与发展趋势分析报告》 2、全球功率半导体市场规模及预测 近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。2018 年全球功率器件市场规模约为391 亿美元，预计至2021 年市场规模将增长至441 亿美元，年化增速为4.1%。

资料来源：普华有策市场研究中心 3、中国功率半导体市场规模及预测 目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到138 亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021 年市场规模有望达到159 亿美元，年化增速达4.8%。 资料来源：普华有策市场研究中心 中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场规模占2018 年中国功率半导体市场规模比例分别为60.98%，20.21%与13.92%。电源管理IC 在电子设备中承担变换、分配、检测等电能管理功能。

2017年PTA及涤纶行业分析报告

2017年PTA及涤纶行业分析报告 2017年7月

目录 一、PTA产业链：下游需求主要是纺织 (5) 二、下游纺织需求复苏并且有望持续超预期 (7) 1、国内纺织业收入增速提升 (8) 9 2、内销出口数据双复苏 ........................................................................................ （1）国内零售、电商数据向好 (9) ①线下传统零售开始回暖 (9) ②线上零售保持高增速 (10) （2）纺织品出口交货值向好 (10) 3、纺织需求复苏的背景及为什么有望持续 (11) （1）内外棉倒挂的负面影响已结束 (11) （2）棉花对聚酯产品需求形成支撑 (12) （3）人民币升值的结束 (13) 三、短期库存数据说明需求超预期，旺季价格上涨有望超预期 (14) 四、新增产能投放结束，行业有望迎来大周期 (16) 五、PX、PTA、涤纶一体化最受益 (19) 五、重点企业：产能，业绩弹性 (22) 22 1、荣盛石化 .......................................................................................................... 23 2、恒逸石化 .......................................................................................................... 23 3、恒力股份 .......................................................................................................... 24 4、桐昆股份 ..........................................................................................................