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空焊流往PCB PTH

P/NAME P/N Description Cause & Effect analysis ﹕

從倉庫抽取:96pcs 全檢(在花崗岩平台上用厚薄規測量﹐Spec 小于0.1mm);1pcs 變形(換)將此96pcs 送至SMT 使用后不良仍然存在﹔不良分析結果見以下各說明

SMT 發現Shielding Frame 空焊﹐不良率90%以上.

Defective&Description Date:

Shielding Frame Spec. Supplier 太祥 2.建議在其Shielding Frame 上加壓一定重量的物體過回焊爐,觀看可否能克服。

Conclusion:1.請PCB 廠商提供10(80)pcs 無貫穿孔整板(塞孔)﹐拿至SMT 試驗﹐以確認是否為此問題造成.

1.周圍無錫﹐此處正好有貫穿孔

2.觀看背面發現流出較多的錫

3.几乎一邊全部空焊﹐仔細查看空焊處無錫﹐PCBA 背面有較多錫流出

4.Shielding Frame PAD 上較多貫穿

5.四周都有貫何此處偏偏有驗發現Shield 此邊有翹起收范圍內(0.04~ 0.08處基本很平整焊接Shieldin Frame 將PAD 孔壓住﹐而有則在過回焊爐穿孔流走

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