晶圆处D.1基本、共同用语
4.3离子直入装置用语
D.5退火处理(annealing)用语
6.3烘烤装置用语
D .8
蚀刻用语
8.1
湿式蚀刻装置用语
3.1 半导体用瓦斯用语
D .10 化学机械式抛光(CMP )用语
温度
3.4 废气处理装置用语
4.2 控制监视(controlling and monitoring)装置用语
4.3 洁净室设备用语
晶圆处理工程用语
D.10 化学机械式抛光(CMP)用语
g and monitoring)装置用语