STM3220F-EVAL 开发板 原理图
12345678
D
D
C
C
B
B
A
A
I2S_CMD
I2S_DIN I2S_CK Audio_SCK
Audio_SDA Audio_RST I2S_MCK Audio_DAC_OUT
U_Audio
Audio.SchDoc
DCMI_PIXCK
DCMI_VSYNC DCMI_D[0..7]
DCMI_HSYNC
Camera_RST I2C1_SCL I2C1_SDA U_Camera connector
Camera connector.SchDoc
CAN1_TX CAN1_RX CAN2_TX CAN2_RX U_CAN
CAN.SchDoc
MII_TXD0MII_TX_EN MII_TX_CLK MII_RXD0MII_RX_ER
MII_RX_DV/RMII_CRSDV MII_RX_CLK/RMII_REF_CLK
MII_COL MII_CRS MII_MDC MII_MDIO MCO RESET#MII_TXD1MII_TXD2MII_TXD3MII_RXD1MII_RXD2MII_RXD3MII_INT U_Ethernet
Ethernet.SchDoc
RESET#PA[0..15]
PB[0..15]PC[0..15]PD[0..15]PE[0..15]PF[0..15]PG[0..15]PH[0..15]PI[0..11]BOOT0
U_ExtensionConnector
ExtensionConnector.SchDoc
BNC1
LED4LED3LED1LED2
Potentiometer JOY_SEL JOY_DOWN JOY_LEFT JOY_RIGHT
JOY_UP Anti_Tamper WAKEUP User_Button
EEPROM_SCK EEPROM_SDA MEMS_SCK MEMS_SDA MEMS_INT1MEMS_INT2
U_IO Peripherals
IO Peripherals.SchDoc
IO_Expandor_SCK IO_Expandor_SDA IO_Expandor_INT
TouchScreen_X+
TouchScreen_X-TouchScreen_Y+TouchScreen_Y-EXP_IO2EXP_IO3EXP_IO4EXP_IO5EXP_IO6
EXP_IO7EXP_IO8EXP_IO9EXP_IO10EXP_IO11EXP_IO12EXP_IO1U_IO_Expandor
IO_Expandor.SchDoc
TDI
RESET#TRACE_D3TRACE_D2TRACE_D1TRACE_D0TRACE_CK TRST TMS/SWDIO TCK/SWCLK TDO/SWO U_JTAG&Trace
JTAG&Trace.SchDoc
TouchScreen_X+TouchScreen_X-TouchScreen_Y+TouchScreen_Y-RESET#D[0..15]A[0..17]FSMC_NWE FSMC_NOE FSMC_NE3
U_LCD
LCD.SchDoc
PA[0..15]
PB[0..15]PC[0..15]PD[0..15]PE[0..15]RESET#Bootloader_BOOT0Bootloader_RESET DCMI_PIXCK DCMI_VSYNC DCMI_D[0..7]
DCMI_HSYNC
MCO
ULPI_D[0..7]ULPI_CLK
ULPI_DIR ULPI_NXT ULPI_STP RS232/IrDA_TX RS232/IrDA_RX OTG_FS_PowerSwitchOn
OTG_FS_OverCurrent OTG_FS_DM OTG_FS_DP OTG_FS_ID I2S_CMD
I2S_DIN I2S_CK
I2S_MCK
Audio_DAC_OUT
CAN1_TX CAN1_RX CAN2_TX CAN2_RX MII_TXD0
MII_TX_EN MII_TX_CLK MII_RXD0MII_RX_ER MII_RX_DV/RMII_CRSDV MII_RX_CLK/RMII_REF_CLK MII_COL MII_CRS MII_MDC MII_MDIO MII_TXD1MII_TXD2MII_TXD3MII_RXD1MII_RXD2MII_RXD3MII_INT LED4LED3LED1LED2
Potentiometer Anti_Tamper WAKEUP User_Button I2C1_SCK I2C1_SDA
IO_Expandor_INT TDI
TRACE_D3TRACE_D2TRACE_D1TRACE_D0TRACE_CK TRST
TMS/SWDIO
TCK/SWCLK TDO/SWO D[0..15]A[0..17]FSMC_NE3
MicroSDCard_CLK
MicroSDCard_CMD MicroSDCard_D0MC_EmergencySTOP MC_CurrentA MC_CurrentB MC_CurrentC MC_PFCsync1
MC_PFCsync2MC_WL
MC_VH MC_VL MC_UH MC_UL MC_WH MC_NTC MC_DissipativeBrake MC_PFCpwm
MC_EnA MC_EnB MC_HeatsinkTemperature MC_BusVoltage MC_EnIndex SmartCard_OFF SmartCard_CMDVCC FSMC_NE1FSMC_NE2
FSMC_NWE FSMC_NOE
FSMC_BLN0FSMC_BLN1FSMC_NWAIT FSMC_CLK FSMC_NL OneNAND_INT IDD_Measurement
IDD_CNT_EN PF[0..15]PG[0..15]PH[0..15]PI[0..11]BOOT0U_MCU
MCU.SchDoc
MicroSDCard_CLK
MicroSDCard_CMD MicroSDCard_D0U_MicroSDCard
MicroSDCard.SchDoc
MC_EmergencySTOP
MC_CurrentA MC_CurrentB MC_CurrentC
MC_PFCsync1
MC_PFCsync2MC_WL MC_VH MC_VL MC_UH MC_UL MC_WH MC_NTC MC_DissipativeBrake
MC_PFCpwm
MC_EnA MC_EnB
MC_HeatsinkTemperature
MC_BusVoltage MC_EnIndex
BNC1
U_MotorControl
MotorControl.SchDoc
IDD_Measurement IDD_CNT_EN LP_WAKEUP U_Power
Power.SchDoc
A[0..17]D[0..15]FSMC_NE1FSMC_NE2FSMC_NWE FSMC_NOE FSMC_BLN0FSMC_BLN1FSMC_NWAIT FSMC_CLK FSMC_NL
OneNAND_INT U_PSRAM&OneNAND
PSRAM&OneNAND.SchDoc
SmartCard_OFF SmartCard_CMDVCC
U_SmartCard
SmartCard.SchDoc
RS232/IrDA_TX
RS232/IrDA_RX Bootloader_BOOT0Bootloader_RESET U_USART&IrDA
USART&IrDA.SchDoc
OTG_FS_PowerSwitchOn OTG_FS_OverCurrent OTG_FS_DM OTG_FS_DP OTG_FS_ID
U_USB_OTG_FS
USB_OTG_FS.SchDoc
ULPI_D[0..7]ULPI_CLK ULPI_DIR ULPI_NXT ULPI_STP U_USB_OTG_HS
USB_OTG_HS.SchDoc
R1110R1030R1331K5
R1181K5+2V8
12345678
D
D
C
C
B
B
A A
PA[0..15]
PA[0..15]PB[0..15]PB[0..15]PC[0..15]PC[0..15]PD[0..15]PD[0..15]PE[0..15]PE[0..15]1432B1RESET R137
+3V3C123
C7320pF C7220pF X4
25MHz (with socket)
R86390
R8910K
+3V3
2
3
1
SW2
09.03290.01
R8810K +3V3
231SW1
09.03290.01
413
2X3MC306-G-06Q-32.768 (manufacturer JFVNY)
C71220pF
C70220pF R850
R840
TP2
PTP_PPS
D1
1N4148 [N/A]
PE21
PE32
PE43
PE54
PE65
PI8
7PC13
8PC149PC15
10
PI9
11PI10
12PI11
13
PF0
16
PF117
PF218
PF319
PF420
PF521
PF624
PF725
PF826
PF927
PF1028PH029PH1
30NRST 31PC032PC133PC234PC335PA040PA141PA242PH2
43PH3
44PH4
45PH5
46PA347PA450PA551PA652PA7
53PC454PC5
55PB056PB157PB2
58PF1159PF1260PF1363PF1464PF1565
PG0
66PG1
67PE768
PE869
PE970
PE1073PE1174
PE1275
PE1376PE1477PE1578
PB1079PB1180PH6
83PH7
84PH8
85PH9
86PH10
87PH11
88PH12
89PB1292PB1393PB1494PB1595PD896PD997PD1098PD11
99PD12
100PD13
101PD14
104PD15105PG2
106PG3
107PG4
108PG5109PG6110PG7111PG8
112PC6
115PC7
116PC8
117PC9
118PA8
119PA9
120PA10
121PA11
122PA12
123PA13
124PH13
128PH14
129PH15
130PI0
131PI1
132PI2
133PI3134
PA14
137PA15138PC10
139PC11
140PC12141PD0
142PD1
143PD2
144PD3
145PD4
146PD5
147PD6
150PD7151PG9
152PG10
153PG11154PG12155PG13156PG14157PG15160
PB3
161PB4
162PB5
163PB6
164PB7
165BOOT0
166
PB8
167PB9168PE0
169
PE1170
PI4173
PI5
174PI6
175PI7
176U16A
STM32F207IFT6
DCMI_PIXCK
DCMI_VSYNC
DCMI_D[0..7]
DCMI_HSYNC
MCO ULPI_D[0..7]
ULPI_CLK ULPI_DIR ULPI_NXT ULPI_STP
RS232/IrDA_TX RS232/IrDA_RX
OTG_FS_PowerSwitchOn OTG_FS_OverCurrent OTG_FS_DM OTG_FS_DP OTG_FS_ID I2S_CMD I2S_DIN
I2S_CK I2S_MCK
Audio_DAC_OUT
CAN1_TX
CAN1_RX CAN2_TX
CAN2_RX
MII_TXD0
MII_TX_EN MII_TX_CLK MII_RXD0MII_RX_ER MII_RX_DV/RMII_CRSDV
MII_RX_CLK/RMII_REF_CLK
MII_COL MII_CRS
MII_MDC
MII_MDIO MII_TXD1MII_TXD2
MII_TXD3
MII_RXD1
MII_RXD2
MII_RXD3MII_INT
LED4
LED3
LED1
LED2
Potentiometer Anti_Tamper
WAKEUP
User_Button I2C1_SCK I2C1_SDA
IO_Expandor_INT TDI
TRACE_D3TRACE_D2TRACE_D1TRACE_D0TRACE_CK TRST
TMS/SWDIO TCK/SWCLK
TDO/SWO D[0..15]
A[0..17]FSMC_NE3MicroSDCard_CLK
MicroSDCard_CMD
MicroSDCard_D0MicroSDCard_D1MicroSDCard_D2MicroSDCard_D3MicroSDCard_Detect MC_EmergencySTOP
MC_CurrentA
MC_CurrentB
MC_CurrentC MC_PFCsync1MC_PFCsync2MC_WL
MC_VH MC_VL MC_UH
MC_UL
MC_WH MC_NTC
MC_DissipativeBrake MC_PFCpwm MC_EnA
MC_EnB MC_HeatsinkTemperature
MC_BusVoltage
MC_EnIndex SmartCard_3/5V SmartCard_IO
SmartCard_RST
SmartCard_CLK SmartCard_OFF
SmartCard_CMDVCC FSMC_NE1
FSMC_NE2FSMC_NWE FSMC_NOE FSMC_BLN0
FSMC_BLN1FSMC_NWAIT FSMC_CLK FSMC_NL
OneNAND_INT
PE0PE1PE2PE3PE4PE5PE6PE7PE8PE9PE10PE11PE12PE13PE14PE15IDD_Measurement IDD_CNT_EN
PI0
PI1PI2PI3PI4PI5PI6PI7PI8PI9PI10PI11PC0PC1PC2PC3PC4PC5PC6PC7PC8PC9PC10PC11PC12PC13
PC14PC15
PF0PF1PF2PF3PF4PF5PF6PF7PF8PF9PF10PF11PF12PF13PF14PF15A0
A1A2A3A4A5PA0PA1PA2PA3PA4PA5PA6PA7PA8PA10PA11PA12PA13PA14PA15
PH0PH1
PH2
PH3PH4PH5PH6PH7PH8PH9PH10PH11PH12PH13PH14PH15ULPI_D0
ULPI_D1ULPI_D2
PB0PB1PB2PB3PB4PB5PB6PB7PB8PB9PB10PB11PB12PB13PB14PB15A6
A7A8A9PG0PG1PG2PG3PG4PG5PG6PG7PG8PG9PG10PG11PG12PG13PG14PG15A10A11ULPI_D3DCMI_D0
DCMI_D1DCMI_D2DCMI_D3PD0PD1PD2PD3PD4PD5PD6PD7PD8PD9PD10PD11PD12PD13PD14PD15D13D14D15
D4
D5D6D7D8D9D10D11D12A16A17
D0D1
A12A13A14A15DCMI_D4D2D3
DCMI_D5
DCMI_D6DCMI_D7DCMI_D[0..7]
A[0..17]D[0..15]
ULPI_D[0..7]
VBUS_FS PF[0..15]PF[0..15]PG[0..15]PG[0..15]PH[0..15]
PH[0..15]PI[0..11]
PI[0..11]
JP23
JP21
BT1
CR1220 holder
L3BEAD C741uF C69
100F R87
47VDDA VDD_MCU VREF+C68100nF TP5VREF 123JP19+3V3
VDD_MCU C60100nF VDD_MCU
VBAT 6VSS 14
VDD
15VSS 22
VDD 23VDD 36VSSA 37VREF+38VDDA 39VSS 48
VDD 49VSS 61
VDD 62VSS 71
VDD 72VCAP 81
VDD 82VSS 90
VDD 91VSS 102
VDD 103VSS 113
VDD 114VCAP 125
VSS 126
VDD 127VSS 135
VDD 136VSS 148
VDD 149VSS
158
VDD 159VDD 171VDD 172U16B
STM32F207IFT6
C50
2.2uF
C332.2uF
C48100nF C37100nF C35100nF
C54100nF C67100nF C34100nF C57100nF VDD_MCU
C56100nF C36100nF C61100nF C66100nF
C53100nF C49100nF C65100nF IOs Multiplexed
IOs Multiplexed
JP4
1
2
3JP20
JP3
ULPI_D4ULPI_D5ULPI_D6
JP10
JP15
JP14
JP11
ULPI_D7
R72[N/A]
R710
VDD_MCU
C751uF BOOT0
BOOT0
开发板使用入门教程V1.0
果云ESP8266开发板使用入门教程 版本号：V1.1 By：冰点 第一章：SDK开发者入门 第一步：安装Windows下的开发环境 1.1 在百度云盘下载对应的CYGWIN压缩包，我们把环境都打包好了，直接解压到任意盘。PS：32位系统就选32位的，64系统选64位的。 1.2 解压后看到Cygwin.bat这个文件，右键编辑，把路径改为你当前解压的磁盘，我的是放在E盘，你解压在C盘就改成C。
第二步：MAKE编译2.1 打开Cygwin.Bat 2.2 进入goouuuSDK/app文件夹
2.3 make回车，开始编译！ 2.4 编译完成，在firmvare文件夹生成两个bin文件。
第三步：安装CH340USB转串口驱动 将开发板USB线和电脑连接USB口，正确安装好CH340驱动 第四步：将编译生成的两个bin文件烧录到开发板上 4.1 我们从8266新手进阶文档可知道，要进入程序烧录模式，上电之前，GPIO15和GPIO0要拉低，GPIO2拉高，也就是模式3。从我们的底板原理图可以看到，GPIO15接的是K1，GPIO0接的是K2，那我们上电之前把K1拨到ON（接地），K2拨到ON（接地），然后按下自锁开关启动电源。 4.2 打开下载好的XTCOM软件，用它来烧录bin文件
4.3 打开tools，Config Devicd，选择你所在的串口，波特率115200，然后点击open 之后，点击content，提示连接成功。 4.4 点击FLASH DOWNLOAD.将0x00000bin文件调进来，地址偏移是0，然后点击下载，将第一个烧进FALSH中，提示成功。
iTOP-4418开发板平台组装和初体验
iTOP-4418开发板平台组装和初体验 2.1开发板的组装 2.1.1控制台（console）串口 使用串口线连接开发板的COM3到PC 机的串口，如果PC 或笔记本没有串口，就需要准备一条USB 转串口的设备。 注意：插拔串口，要在断电的情况下进行，以免带电插拔出现器件损坏。 PC 上对串口的操作软件请参考“3.1 超级终端的安装和使用”。 iTOP-4418开发板引出两个串口，其中CON3是作为系统的调试串口，如下图所示： 2.1.2屏幕的连接 从外观上来看，开发板有2个HDMI 接口，其实只有一个可以接到HDMI 显示器上。如下图所示：
外形较大的HDMI-A接口（上图中红色方框内的接口），只能连接迅为提供的7寸屏幕或者9.7 寸屏幕，里面有5V（或者3.3V）电源，绝对不能接到HDMI 显示器上。使用迅为提供 的HDMI线是可以防呆的，不会接错，在用户弄清楚信号之前，不要擅自使用自己购买的HDMI 线！ 外形较小的HDMI（上图褐色方框内的接口）是标准的HDMI-C 接口（不属于国际标准，但是很多电器设备里面都有使用，属于日本SONY公司定义的一种HDMI接口，具体可以百度）， 建议使用我司的C口转A 口的HDMI 线连接。 iTOP-4418全能版除了使用HDMI 线连接屏幕外，也可以通过我们平常使用的软排线的方式来连接。底板上软排线连接到绿色方框中的端子上。 2.2.2.1 电容屏的连接（7 寸屏幕和9.7 寸屏幕） iTOP-4418全能版可支持7 寸或者9.7 寸电容屏，如图所示，可以使用LVDS-LCD接口，或者使用软排线连接。软排线带有金属触点的一面朝下连接。
OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册
OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册 V1.1 2016年4月13日
目录 OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册 (1) 第一章OneNET麒麟开发板简介 (4) 1.1MCU介绍 (4) 1.2开发板功能简介 (5) 1.3开发板配置 (7) 第二章硬件资源 (8) 2.1 硬件接上各种配件后的实物图 (8) 2.2 硬件尺寸图 (10) 2.3 Bom表 (12) 相关资料 (15)
第一章OneNET麒麟开发板简介 为了满足广大的物联网用户的需求、为了帮助大家连接OneNET开放云平台，我们开发了一款开发板，开发板采用底板+核心板的结构，这样可以方便的更改开发板MCU的类型。开发板的MCU采用应用广泛的STM32F103以及STC12LE5A60S2，两者可以交替使用。开发板还包含了GPRS模组、WIFI模组、传感器模组等等。 1.1MCU介绍 1.1.1STM32F103简介 STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx 增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。 备注：更多STM32F103详细资料请见相关Datasheet。 1.1.2 STC12LE5A60S2简介 在众多的51系列单片机中，国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM,这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。而且STC系列单片机支持串
储罐底板漏磁检测综述
1.3储罐底板漏磁检测方法、应用及其发展趋势 磁现象是认识较早的物理现象之一，我国春秋战国时期就使用司南作为磁测量仪器，东汉时期就有磁化技术的研究。北宋沈括所著《梦溪笔谈》对磁化技术有详细的介绍。国外对漏磁检测技术的研究很早, 采用磁粉探伤检测技术的设想,最早由美国人霍克于1922年提出,因为当时没有磁化技术的限制和合格的磁粉,这一伟大设想没有实现.1933 年Zuschlug [ 5]首先提出应用磁敏传感器测量漏磁场的思想, 但并没受到重视。1947 年Hast ing s 设计了第一套完整的漏磁检测系统, 漏磁检测才开始受到普遍的承认,1950年西德Forster 研制出产品化的漏磁探伤装置。用于焊缝及其管、棒体的探伤，磁化方式采用剩磁法。1965 年, 美国TubecopeVetco 国际公司采用漏磁检测装置Linalo g 首次进行了管内检测, 开发了Wellcheck 井口探测系统, 能可靠地探测到管材内外径上的腐蚀坑、横向伤痕和其它类型的缺陷。漏磁的检测结果具有良好的定量性、客观性和可记录性, 不仅适用于钢棒和钢管的成品检验, 而且对于粗糙表面的钢坯等中间产品的探伤也适用, 但是一般情况下漏磁探伤只适用于形状比较规则的工件。1973 年, 英国天然气公司采用漏磁法对其所管辖的一条直径为600 mm 的天然气管道的管壁腐蚀减薄状况进行了在役检测, 首次引入了定量分析方法。ICO 公司的EMI 漏磁探伤系统通过漏磁探伤部分来检测管体的横向和纵向缺陷, 壁厚测量结合超声技术进行, 提供完整的现场探伤。;1976年，加拿大诺兰达矿业有限公司Krank KitZinger等人[25l首次采用霍尔元件作为磁敏元件外加永磁体构成的轴向磁扼对钢管施加轴向磁化的漏磁检测设备. 英国Silver Wing 公司已经推出了多种储罐和管道漏磁检测系统,例如FLOORMAP2000储罐底板检验系统, 通过便携式计算机将所有检测到的数据以图形方式直观地显示出来, 它能检测下底板的深为40% 罐板厚的人工缺陷( 圆锥形孔洞或弧坑) , 也可发现6mm 厚的平板上大约深为20%罐板厚的腐蚀。 对于缺陷漏磁场的计算始于1966 年, Shcherbinin和Zat sepin 两人采用磁偶极子模型计算表面开口的无限长裂纹, 前苏联也于同年发表了第一篇定量分 析缺陷漏磁场的论文, 提出用磁偶极子、无限长磁偶极线和无限长磁偶带来模拟工件表面的点状缺陷、浅裂纹和深裂缝。之后, 苏、美、德、日、英等国相继对这一领域开展研究, 形成了两大学派, 主要为研究磁偶极子法和有限元法。Shcherbinnin和Poshag in 用磁偶极子模型计算了有限长表面开口裂纹的磁场 分布。1975 年, Hw ang 和Lo rd 采用有限元方法对漏磁场进行分析, 首次把材料内部场强和磁导率与漏磁场幅值联系起来。Atherton[ 6] [ 7]把管壁坑状缺陷漏磁场的计算和实验测量结果联系起来, 得到了较为一致的结论。Edw ards 和Palaer[ 5]推出了有限长开口裂纹的三维表达式, 从中得出当材料的相对磁 导率远大于缺陷深宽比时, 漏磁场强度与缺陷深度呈近似线性关系的结论。 另外，2009年，美国莱斯大学( Reeuniversity)SushantM.Dutta和 FathiH.Ghorbel等人[95一96]自建磁偶极子模型模拟分析缺陷的3一D漏磁场分布; 我国从90 年代初对漏磁检测技术进行了研究, 在国内理论研究方面, 仲维畅[ 10] 用磁偶极子模型研究了有限长、无限长磁偶极子的漏磁场分布, 阐述了缺陷处漏磁场的特点。于2002 年研制出管道和钢板腐蚀漏磁检测仪[ 8] , 其总体技术水平落后于欧美等发达国家。近年来, 在无损检测工作者的努力合作下, 目前已有许多的高校和研究单位取得了丰硕的成果, 逐步缩小了与国际水平的
创龙TMS320C665x基于裸机开发的Demo例程演示
1创龙TMS320C665x基于裸机开发的Demo例程演示 所有工程均位于光盘"Demo\NonOS\Application"文件夹内。例程通过配置寄存器驱动GPIO。 本章节讲述在不使用操作系统的情况下，基于创龙TMS320C665x开发板的例程演示。 5.1GPIO_LED——GPIO输出（LED灯） 此程序的作用是实现GPIO输出功能。 按照工程导入步骤加载GPIO_LED.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 核心板用户指示灯循环点亮。 5.2GPIO_LED_C++——GPIO输出（LED灯） 此程序是用C++语言编写，实现GPIO输出功能。 按照工程导入步骤加载NonOS_GPIO_LED_C++_C665x.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 底板用户指示灯循环点亮。 5.3GPIO_KEY——GPIO输入（按键中断） 此程序的作用是实现GPIO输入功能。 按照工程导入步骤加载GPIO_KEY.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 ●TL665x-EasyEVM：当按下USER0按键1次后，将标志Flag置1，底板LED D3、D5、 D7开始循环点亮；当再次按下USER0按键1次后，将标志Flag置0，底板LED停止循环点亮。 ●TL665xF-EasyEVM：当按下DSP USER1按键1次后，将标志Flag置1，底板DSP LED1～ LED3开始循环点亮；当再次按下DSP USER1按键1次后，将标志Flag置0，底板DS P LED1～LED3停止循环点亮。 5.4UART0_POLL——UART0串口查询收发
此程序的作用是实现UART0查询方式数据收发功能。 将开发板的UART0和PC机连接，打开串口调试终端，按照工程导入步骤加载UART 0_POLL.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 （1）串口调试终端会打印提示信息，如下图所示： 图 1 （2）使用键盘输入任意字符，CPU会将接收到的字符回显到串口调试终端，如下图所示： 图 2 5.5NMI——NMI不可屏蔽中断 此程序的作用是实现不可屏蔽中断功能。NMI（Non Maskable Interrupt）——不可屏蔽中断（即CPU不能屏蔽），无论状态寄存器中IF位的状态如何，CPU收到有效的N MI必须进行响应。
如何编制煤层底板等高线图
编制煤层底板等高线图 一、实习目的 掌握煤层底板等高线图的编制方法的步骤。熟悉不同地质构造在煤层底板底高线图上的表现形式。 二、原理方法 1、概述 煤田勘探的最终目的，是为了了解煤层的埋藏深藏及其起伏变化，研究煤层的厚度、结构、煤质、储量、水文地质以及其它与开采有关的技木条件，对勘探区作出正确的工业评价，为煤矿企业的设计、建设与开采提供必要的资料，以保证煤炭资源得到合理和顺利地开发。 (1)基求概念 煤层底板等高线图，就是用煤层底板等高线来表示煤层在空间的起伏及被断裂的情况，它可以帮助我们了解煤层底板的空间概念，掌握煤层产状和构造的变化。此外，还能表示古河流冲蚀煤层的界线，煤层尖灭线,岩浆岩分布的界线以及煤种牌号区划界线等，因而在煤炭资源勘探以及煤矿生产中得到广泛应用。 煤系地层形成后，夹在地层中的煤层层面，包括顶面和底面，并不是一个平面，由于受构造变化的影响，大多为一空间曲面，它的起伏与变化，对煤矿生产有很大影响。同时，煤层底板等高线图编制的好坏，在一定程度上，也会影响对煤田的开发。在进行普查与勘探时，一般根据孔口标高及煤层底板深度资料可以获得煤层底面各点的标高，把各标高相等的点联结起来，就构成一条等值线，如果我们每隔一定高度 (如50米、100米等)，各选取一条等值线，把它投影到平面上，就成煤层底板等高线图，如图5-1。 该图为一个煤盆构造，为了图示清楚起见，只画出半个煤盆，并表示出煤层顶板和底板的曲面，煤盆中虚线，为煤层底板曲面与水平面的交线，投影到平面上，成为五圈等高线，根据这五圈等高线呈同心圆状和外圈标高值较大这两个特点，很快就可以断定是一个煤盆构造，等高线之间的高差是10米，即h=10。所以简单地说，同一层面上高度相等的各点联线叫做构造等高线，用构造等高线表
顶板分类与底板特征
5.1 顶板分类与底板特征 5.5.1 采场矿山压力控制的概念 为了保证回采工作面的正常生产和人员安全，必须对工作面矿山压力加以控制。控制回采工作面的矿山压力显现主要是控制老顶的活动规律，工作面支护的直接对象是直接顶岩层，通过直接顶间接地对老顶的活动起一定的控制作用。采空区处理的具体措施则对老顶的活动有着明显的影响。 对于全部冒落法处理采空区： “ 煤壁－支架－采空区已冒落的矸石 ”构成对采场上覆岩层的支撑体系。 一定的条件下，上述支撑体系的支撑性能将主要取决于支架的支撑特性，即主要取决于支架的支撑力与支架可缩量的关系特征。 而采场支架并不是孤立存在的，而是处在一个由围岩组成的系统中：“老顶－直接顶－支架－底板”。 由于采场支撑体系（小结构）必须与开采后形成的上覆岩层大结构相适应，采场支架必须具备下列两个特性： ① 必须具备一定的可缩量； ② 必须具备一定的支撑性能,即一定的支撑阻力。 采场围岩：直接顶、老顶、直接底岩层。这三者对采场矿压显现及支护方式的选择有着显著的影响。因而需对三者加以分类。 5.1.2 对直接顶的分类 直接顶是支架直接维护的对象，支架通过它对老顶进行控制。直接顶的完整程度直接影响工作面安全和支护方式的选择。 直接顶的完整程度取决于两个因素： 一个是岩层本身的力学性质， 另一个是直接顶岩层内由各种原因造成的层理和裂隙的发育情况。 ① 岩层的力学性质：抗拉、抗压强度，弹模等 结合我国的实际情况，曾将直接顶按稳定性分为三种状态。 一是破碎的顶板，如页岩、再生顶板及煤层顶板等。这种顶板，回采时若护顶不及时，很易造成局部冒顶。 其次是中等稳定顶板，如砂页岩或粉砂岩等，虽由于受到一系列裂隙所切割，但局部尚较完整，因而仍属于中等稳定型。 还有一种是完整顶板，这种顶板允许悬露面积大，稳定性好，不易发生局部冒顶。如砂岩或坚硬的砂页岩等。 ②岩层内节理裂隙的发育情况： 原生裂隙：岩层在形成过程中由于温度、矿物结晶及沉积的作用而形成的弱面，从一定意义上讲，层与层之间的层面也应属于这一类。 构造裂隙：岩层形成后，经剧烈的地质变动，例如在挤压、扭曲等过程中形成的弱面。这种弱面有些是贯穿于整个岩层群的大小断层面，以及伴随此断层的各种小型破坏面。 压裂裂隙：指在煤层开采时引起的破坏面。一般仅发生在比较软的直接顶，主要是由于支承压力的作用而形成。 采空区处理 采场矿山压力控制 工作面支护
信号增强及发射简单制作及原理
无线路由器越来越普及，引出的讨论也越来越多。特别是信号强度，接收性的问题相当值得注意。而大家最经常想到、比较可行的办法就是采用增益天线。同时，鉴于不久前编者撰写的一篇“三十公里有可能！腾达远距离无线路由器到货”引起相当大的争议，而其关键也是增益天线到底起了多大的作用。因此，编者特收集整理相关制作天线的例子，从国内外、从低端到终极，以一种比较客观的角度，展示天线制作的技巧方法、天线的作用有多大、能达到什么样的效果。 对于增益天线工作原理较为通俗的说法就是:在现有天线周围放置规则的金属抛物面，使天线位于抛物面的内反射焦点处，通过电磁波反射在焦点处形成能量集中，从而增强电磁信号的收发，实现在特定方向增强信号。 制作简单的增益天线的关键就在于找到比较规则的金属抛物面和计算抛物面的焦点位置。金属抛物面并不一定要求用金属板，也可以是网状、栅栏状金属材料。焦点位置的确定需要根据所选抛物面的形状来计算。计算公式:F=D×D/16H (m) 其中，D为抛物面的直径，H为抛物面的深度，单位为m。 考虑到存在一定误差，因此可以用更简单的估算公式进行计算，即F=0.3D～0.4D。 在一个简单的Wi-Fi无线网络中，包括无线路由器或无线AP，以及无线网卡等。因此，要增强无线信号的传输效率，要从增加无线路由器或无线AP天线的收发增益和无线网卡收发增益两个方面入手。 接下来，就让我们来看看无线路由器或无线AP的增益天线的制作方法和无线网卡增益天线的制作方法。 初学者型奶粉罐天线（摘自Pconline无线网络特区） 一、选型 先上网收集天线资料，看到很多国外的天线DIYER做出来的WIFI天线真是五花八门！有螺旋天线、有八木天线、有菱形天线、有栅网天线、还有罐头天线......让人看得眼花缭乱。经过再三筛选，最终把制作目标锁定在罐头天线上。选择它为DIY对象主要是因为这种天线取材方便、效率高！十分适合初学者制作。 二、制作 圆筒天线之所以取材方便，是由于人人家里必定有铁罐、金属筒之类的东西。笔者就是随便拿了一个奶粉罐制作的。 下面是参照外国WIFI网站的图片而画的制作图。 各数据如下： 中心频点＝2.445G 圆筒直径＝127mm 圆筒长度＝111mm 振子长度＝31mm 振子距圆筒底部边距＝37mm
储罐底板漏磁检测示范报告
报告编号:(2010)16 储罐检测报告 TANK INSPECTION REPORT 客户/Client：XXXXXXX 地点/Location：河南濮阳市XX联合站储罐编号/Tank ID：1#储罐 检测日期/Inspection Date： 2010年10月13日
注意事项 1.报告涂改无效。 2.报告无主检（评）、审核、批准人签字无效。 3.报告未经检测中心书面批准，不得复制（全文复制除外），复制的报告未 重新加盖本中心公章无效。 4.对报告的结论如有异议，应于收到报告之日起30日内向检测中心提出， 逾期不予处理。
目录 一.工程综述 (2) 二.英国Silver wing公司和Floor map VS2i技术介绍 (4) 三.河南濮阳XX联合站1#原油储罐罐底板检测报告 (7) 罐底板漏磁检验结论报告 (18)
一.工程综述 1、XX联合站原油储罐（1#）罐底板检测信息 检测地点：河南濮阳市XX联合站 储罐编号：1# 储罐类型：原油储罐 储罐规格：Φ12000 x 6mm 储罐现状：罐内存在盘管、支柱等； 罐底防腐：玻璃钢纤维（2~3mm） 焊缝类型：搭接焊缝 2、标定板：6mm腐蚀缺陷标定板 尺寸规格：长宽厚度 1150mm 500mm 6mm 人工缺陷：四个圆孔型表面缺陷 A B C D 圆孔深度20% 40% 60% 80% 腐蚀程度色彩图例：腐蚀百分百比色彩显示
人工缺陷标定板漏磁扫描图 人工缺陷标定板
二.英国Silver wing公司和Floor map VS2i技术介绍 1. 英国Silver wing公司简介 英国Silver wing公司是国际上顶尖的储罐和管道无损检测（NDT）设备制造商和供应商；公司设计、开发和制造各种腐蚀绘制、探伤和腐蚀定量NDT系统。公司主打产品是漏磁（MFL）腐蚀探伤和定量底板扫描仪，以及一系列超声波（UT）外壁爬行器。其产品已销往覆盖全球63个国家，可有效降低对操作员的依赖性，确保达到腐蚀检测和监测。 Silver wing产品销售全球覆盖示意图 2. FloormapVS2技术介绍 FloormapVS2i是市场上最畅销的储罐底板漏磁检测 仪MFL的最新型号，现在它配备有改进的永磁铁， 增强了扫描系统对厚度的检测能力、加快了数据采 集的速度，专门定制的微处理器使性能更加稳定， 全新的软件增强了操作实用性。FloormapVS2i在缺 陷定位、电子数据处理和软件操作方面都有很大的 提升。 FloormapVS2i系统开发了新的高性能编码器，可以 针对每个扫描器进行电子标定，从而检测误差，提 高精度。如果每年进行一次标定并且不受磨损的情