PCB各制程不良分析说明材料.docx
* *
各制程不良分析手册
站别号问题点定义原因分析标准
CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳
1皮
2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许
起
泡
线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且
2
状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩
3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20%
腰
线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢
3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU
不允许分不能很好结合
层 3. D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好
* *
蚀
1.蚀刻参数未管控好线路间不超过
刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4
不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成
尽
4.干膜前板面沾胶短路
线
1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢
路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU
不允许5
分不能很好结合
层 3.D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好
电
脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 ,
6
点
短
路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路
不允许
镀
CU
1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 ,
面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7
凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超
陷
(2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5
8
电
镀9
* *
1.D/F 沾膜 ,撕膜不净 ,导致蚀刻时被蚀掉大铜面每点不
CU
2.板面沾胶或沾药水导致CU 面无锡层保护层大于 20mil,每
面
残 3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀面只允许 1点,
缺
4.板面镀锡层被刮伤其它地方不允
1.干膜 S/C 未清洁净 ,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此
短
线距部分会被镀上 CU 及 sn/pb 而造成短路不允许
路
2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路
加10工
11
1.喷锡时风刀塞 SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理
孔
2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞
内
3.L/Q 塞墨孔内积墨或塞墨不良
塞
SN
1.喷锡前孔边CU 面不洁 ,造成 CU/SN 结合力小于SN/PB
孔
内聚力
边
2.前后风刀间距过大 ,,造成一面之锡被回吹
锡
3.风刀距轨道间距过大 ,风量扫锡整平力不够
高
4.浸锡时间不足等参数不良
喷锡板导通孔
塞锡不高出板
面可允收; 零件
孔塞锡不允
收 ;A 手指附近
15mm 内导通
孔塞锡不允收
锡厚40U″
-1000U″,且锡
面上无毛尖状
颗粒状突起
* *
12锡 1.喷锡前 CU 不洁或 CU 面不平整
面
2.锡铅不纯或空气内含有杂物
凹
3.风刀不良
坑
1.不影响焊锡
性
和锡厚(40
U″-1000 U ″)
加
13工14
15板
面
不允许
1.L/Q 显影时绿油未彻底去除干净 ,致化 A 时药液沉积不上
树
脂
A
1.化 A 前 CU 面不洁
面 2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染
不允许花 3.摇摆动作不到位
斑
1.喷锡前板面有不洁
架
2.锡铅内或空气中含有杂质
锡
3.风刀不良
不允许桥
* *
板线路上不允并列
1.喷锡前因防焊漏印或 CU 面防焊被刮掉 ,致露出 CU 面,在
面存在 ; 大铜面每面16
不超过 3 个点 ,每
沾此 HAL 时露 CU 部分被喷上锡
锡点不大于 10mil
A 1.前站 CU 面有凹坑每点不超过
手
2.镀 A 时电流密度过大 ,致 NI/A 沉积时粗糙不平整10mil,每排不
17指
针 3.镀 A 地槽液含量不当或受污染超过 3个点 ,
加
孔
A
1.化 A 前 CU 面不洁
18面 2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染
不允许手 3.摇摆动作不到位
印(此现象一般为手印所致 )
工
1.喷锡前板面有不洁锡厚40U″
锡
19面 2.锡铅内或空气中含有杂质-1000U ″,锡锡 3.风刀不良 (此板有造成锡面粗糙 )面不允许有颗
高粒状或毛尖
20
加
21工
2湿
膜
23
高 2.锡铅内或空气中含有杂质
不 3.风刀不良
良
1.喷锡前板面有不洁
PAD
2.喷锡时风压小 / 风刀间距不对等制作参数不佳
锡
高
1.棕片不良
防
2.挡点偏移或过大
焊
3.印刷后碰及板面未干之油墨
露
CU 4.网版不洁致漏墨不良
防 1.印刷前板面有脏物
焊 2.板面沾干油墨
异
物
-1000U ″, 锡
面不允许有颗
粒状或毛尖
锡厚40U″
-1000U ″, 锡
面不允许有颗
粒状或毛尖
每点≤10mil, 每
面不超过 3 点
每点≤10mil, 每
面不超过 3 点,
且无明显色差
24
25湿
26
膜
27伤CU
露
铜
织 1.L/Q 退洗时间长
纹 2.基板质量问题
显
3.压合不良
露
板 1.该处电镀镀铜较厚 ,致印刷时下墨不良
面
2.刮刀不平整
积
3.网版高度等参数不合理
墨
4.网版漏墨不均
防 1.油墨质量不行
焊 2.显影槽液对 CU 漆界面处之油墨攻击过度
侧
3.防焊重工次数过多
蚀
每点≤10mil, 每
面不超过 3 点
基材上无明显
白点白斑, 经热
冲击试验不会
造成分层起泡
不会造成色为
准
1.线路上不允
许
2.PAD边缘不
超过 10mil
28
29湿
膜
30
31
* *防 1.油墨质量不行 1. 线路上不允
焊 2.显影槽液对 CU 漆界面处之油墨攻击过度许
侧
3.防焊重工次数过多 2.PAD 边缘不
蚀
超过 10mil
孔
1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干每点不超过 3
边 2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化点 , 每点不超过
起 3.L/Q 烘烤条件不当，热固化不均10mil,3M 撕胶
泡
防焊不脱落
板
1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下
每点不超过 3
2.刮刀不平整
面
点 , 每点不超过
漏 3.电镀镀铜不均
印
4.设 PIN 不平致不能规范作业
10mil
板 1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物不破坏防焊且
面质不影响客户防
脏
焊颜色之要求
污
32
33湿
膜
34
35对 1.因棕片对偏致使沾在 CU 面上之防焊被曝光而不能被显影
偏掉（ PAD 阴影）
阴 2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好
影造成（主要为孔边阴影）
孔
边
1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良
露
CU
防 1.因棕片对偏致使沾在 CU 面上之防焊被曝光而不能被显影
焊掉（ PAD 阴影）
阴 2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好
影造成（主要为孔边阴影）
1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干
孔
边 2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化
起 3.L/Q 烘烤条件不当，热固化不均
泡
* *
PAD 阴影部分
不超过本身宽
度1/8,SMT 允
许1mil, 光学点
允许 2mil
≤2mil
PAD 阴影部分
不超过本身宽
度1/8,SMT 允
许1mil, 光学点
允许 2mil
每点不超过3
点 , 每点不超过
10mil,3M撕胶
防焊不脱落
36
37湿
膜
38
39孔
边
1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差
起
泡
1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干
防
焊 2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化
起 3.L/Q 烘烤条件不当，热固化不均
泡
板
面
1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差
脏
污
孔 1.印刷时刮刀压力过大 ,致下墨过大 ,挤入孔内
内 2.如孔过小在作业中也易产生此不良
积
3.以上为空网印刷时产生
墨
* *
每点不超过3
点 , 每点不超过
10mil,3M撕胶
防焊不脱落
每点不超过3
点 , 每点不超过
10mil,3M撕胶
防焊不脱落
不允收
零件孔不允收;
导通孔每面不
超过 3 个孔 ;卡
板 A 手指
15mm 内不允
许 ; 其它无明确
定义
40
41文
字
42
43沾 1.网版未调正导致印偏沾漆
文 2.A/W 文字划线条太靠近 CU PAD
字
3.网片破损
漆
文 1.网版未调正
字 2.PIN 针套错或没套好
印
3.定位 PIN 孔钻偏
偏
文 1.制作中覆墨不良
字 2.刮刀未研磨好不锋利
漏
3.印刷时用力不够
印
文
字
印刷时人为误操作导致套PIN 套反
印
反
* *
不允许
PAD 部分不超
过本身宽度
1/8,SMT允许
1mil
不允许
不允许
44
45文
字
46
47文
字
印刷时人为误操作导致套PIN 套反
印
反
文 1.制作中覆墨不良
字 2.刮刀未研磨好不锋利
漏
3.印刷时用力不
印
沾 1.机台上有油墨沾在板面
文 2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面
字
3.网版有破洞造成感光膜脱落
漆
文 1.油墨粘度过小 ,下墨不均
字 2.覆墨时间太长
积
3.印刷架网高度过低
墨
* *
不允许
不允许
不允许
以清晰可认为
准
48
49文
字
50
51字 2.A/W 文字划线条太靠近 CU PAD
沾
3.网片破损
漆
文 1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良
字 2.覆墨不良或印板时用力不均
漏
3.刮刀不锋利
印
文 1.多次印刷或吸纸不当
字 2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨
阴
3.板弯板翘
影
文
字
1.套 PIN 套错误
印
倒
52
不允许
不允许
PAD 部分不超
过本身宽度
1/8,SMT允许
1mil
不允许
53
52
53文
字
54
55字 2.烘烤时间或温度不当 ,致文字固化不够
脱
3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强
落
文 1.印刷时有多次重印
字 2.网版未调正或上 PIN 不牢
重
3.重印时上 PIN 偏移未与网版对正
影
文 1.网版未调正
字 2. PIN 未套正
印
3.PIN 孔偏移
偏
沾 1.机台上沾有油漆或手上沾漆
文 2.脏点沾漆或刮伤沾漆
字
3.网板破损
漆
不允许
不允许
PAD部分
不超过本
身宽度
1/8,SMT
允许 1mil
不允许
* *条 1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污
56状（此现象多为底片保护膜破损）
短
不允许
2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮
路
干
1.贴膜前板面沾油污 / 沾胶或其它杂物
干
57膜 2.贴膜时压力 / 温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢
不允许脱 3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮
落
4.干膜自身附著力不好
条 1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污
膜58状 2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤
短
不允许路
点 1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污
59状 2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤
不允许短
路
60
61干
膜
站
62
63干 1.干膜韧性不足 ,较脆
膜 2.CU 板板面杂物或巴厘过高
膜
3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低
破
4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢
板
面
1.板面沾胶 / 沾油垢等不良物
沾
污
干 1.干膜挈性不足 ,较脆
膜
2.CU 板板面杂物或巴厘过高
脱
3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢
落
干 1.棕片之暗区被刮伤
膜 2.显影不尽或显影时残膜反沾
沾
膜
* *
不允许
不允许
不允许
大铜每面
不超过 2 个
点, 每点
小于 10mil,
其它部位
不允收
线 1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点
路 2.操作刮伤干膜
64
突
出
干 1.底片之暗区被刮伤
膜 2.显影不尽或显影时残膜反沾65
断
干
路
膜
1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污
干
站
2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤
膜
66
短
路
* *
不超过原稿线
径的 20%
不允许
不允许
干 1.干膜站对底片时未保证孔环之ring 各方向宽零件孔余环≥2mil, 导通孔
膜度相等 (前提为孔正 ),孔偏不超过孔67
环的 1/4, 且与
对
2.板子或底片有涨缩
线路相连处不
偏
小于 2mil
68
69干
膜
站
70
71
* *撕
1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起
2.撕膜时起膜位置不对
膜成型线以
不内不允许
尽
NPTH
1.钻孔后巴厘处理不彻底 ,即巴厘高
2.干膜封孔能力不够
孔
3.跨孔过大不允收
膜
4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大
破
干
1.贴膜前板面沾油污 / 沾胶或其它杂物
膜 2.贴膜时压力 / 温度过小等不当致干膜与铜面结合不
脱
不允许牢
落
3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮
板
1.贴膜以前 ,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直
面
接或间接沾污板面
不允许
油
污
模 1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好
具PIN 孔时模冲造成
72
冲
偏
槽 1.定位 PIN 栽斜
孔 2.程式有错误
73
捞
成
偏
型
1.套 PIN 套偏
模
站
冲 2.模具弹力胶不平衡
74
伤
3.板材涨缩或 PIN 针偏大
孔
斜 1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边
边 2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大75
金
3.斜板行进时用力不平衡
丝
* *不允许
超客户公
差不允许
不允许
不允许
76
77成
型
站
78
79V-CUT
过
穿
V-CUT
过
反
V-CUT
伤
铜
V-CUT
过
穿
1.调刀过深或铣刀不水平
2.过板时叠板所致
3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳
1.未按进料方向放板过V-CUT
2.程式错误
1.V-CUT 两边挡板不平行
2.板子外型有偏差
3.V-CUT 间距过小
4.V-CUT 刀角度偏大或刀片磨损过重
1.调刀过深或铣刀不水平
2.过板时叠板所致
3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳
不允许
不允许
不允收
不允许
PCB各制程不良分析说明材料.docx
* * 各制程不良分析手册 站别号问题点定义原因分析标准 CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 1皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许 起 泡 线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且 2 状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩 3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20% 腰 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢 3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许分不能很好结合 层 3. D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好
* * 蚀 1.蚀刻参数未管控好线路间不超过 刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4 不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成 尽 4.干膜前板面沾胶短路 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许5 分不能很好结合 层 3.D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好 电 脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 , 6 点 短 路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路 不允许 镀 CU 1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 , 面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7 凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超 陷 (2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5
制程异常处理规范
制程异常处理规范 （文档来源于网络如有侵权请于联系删除） 1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．定义： 无。 4．职责 4．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知IPQC 4．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 4．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 4．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5．作业程序 5．1制程异常发出的时机： 5．1．1 当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5．2 制程异常的发出、确认及通知： 5．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时
间、订单交期、不良现象描述。经车间主管（经理）审核后给车间IPQC确认； 5．2．2 IPQC在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，并将确认结果填写在“IPQC确认”栏。如果确认结果与车间 填写的内容不相符时，可退回车间重新填写。 5．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： 5．2．3．1 如果是外观异常，电话通知制程QE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．2如果是功能和结构性异常，电话通知QE工程师和工程部PE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．3如果电话联络不到相关产品的QE工程师或PE工程师时应通知其直接上司做出相应安排。 5．3原因分析： 5．3．1制程QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 5．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、8D、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常的根本原因（Root Cause）,根据根本原因确认责任部门及提出临时对策。 5．3．3当所发生异常是开发设计缺陷时，由工程部PE工程师通知开发工程师到现场进行原因分析。 5．3．4工程部和品质部对问题的不良现象，不能够提出解决方案或工程部和品质部处理意见不一时，由品质部QE工程师负责召集PE工程师、品质主管、品质经理、制造部和相关部门进行会议讨论处理。 5．3．5正常情况下原因分析及临时对策的提出应在2小时内完成 5．3．6当责任部门确定后，QE工程师或PE工程师应电话通知责任部门责任人到异常发生的车间现场进行确认。
制程不良分析报告
CTE东莞市西特新能源科技有限公司 序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起 2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4 其它 3 0.19%82 100.00% 二.不良现象分布 关于SR7545135PK线投入不良初步分析报告 一.事故背景： PK线本周内投入SR7545135共1600PCS，不良品82PCS，不良率5.125%，（远远超出PK出货不良比例≤0.3%）④2个类似麻点分布的突点的折解发现祼电芯与铝塑膜之间有分布不均匀的黑色小块状的粉末（图4）③1个点状的突点折解后发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有绿色异物（图3） 3.1不良现象“突点”初步确认 三.不良分析 ④产生的原因为电芯入袋后至注液这一过程中电芯本身有粉末状涂层桨料存在，而粉末状涂层桨料3.2原因分析 跟进人：陈玉田主管 从上述不良品折解来看①产生的原因为人员的头发掉落在袋子引起，是人员自身穿戴防护未做好；产在电解液浸泡下没有完全溶解，或电芯吸收完电解液后，粉末涂层最终汇聚在块状引起。②1个块状突点折解发现负极片内部覆盖桨料有局部堆积（图2） ①2个长条形的突点折解发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有头发（图1）经折解6个有突点的电芯发现情况如下： 进出烤箱。 贴胶纸，点焊。 ②产生的原因为极片在使用的过程中局部受到外力导致涂层受损堆积，产生工位可能有卷绕（维修品生工位可能有卷绕，测短路，电芯入袋，顶侧封，贴标，进出烤箱。 ③产生的原因应为在贴标后电芯入胶盒重叠堆放，而胶盒底部粘有异物引起。产生工可能有贴标，3.3.3针对④请工艺部对目前所用桨料进行电解液熔解试验，验证桨料粉末与电解液的熔解性及熔解3.3.2针对②请生产部做好自检动作，并对维修产品进行隔离分开确认。 跟进人：谭永平主管3.3.1针对①③请生产部做好真正的5S工作。 跟进人：陈玉田主管 3.3改善对策 粗略的工艺调机记录。请工艺部门对此完善，方便生产做有所依。 跟进人：谢墨经理5.0不良现象“胀气”主要是抽气成型未抽干净引起，经查阅经工位没有真正的作业指导书，只有4.0不良现象“脏污”主要电解液污染，主要是“注液”“抽气成型”两工位引起。 后的凝结性，综合评估出桨料粉末对电池外观的影响比例。 跟进人：谢墨经理
制程异常处理操作规范
1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．定义： 无。 4．职责 4．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知IPQC 4．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 4．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 4．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5．作业程序 5．1制程异常发出的时机： 5．1．1 当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5．2 制程异常的发出、确认及通知： 5．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管（经理）审核后给车间IPQC确认； 5．2．2 IPQC在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，并将确认结果填写在“IPQC确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可退回 车间重新填写。 5．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析：5．2．3．1 如果是外观异常，电话通知制程QE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．2如果是功能和结构性异常，电话通知QE工程师和工程部PE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．3如果电话联络不到相关产品的QE工程师或PE工程师时应通知其直接上司做出相应安排。 5．3原因分析： 5．3．1制程QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 5．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、8D、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析
FPC各制程的不良原因分析及管制重点
各制程的制作要点 自动裁剪 裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 1. 原材料编码的认识 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别 K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有 R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化 G:normal 250,宽度码 Coverlay编码原则 2. 制程质量控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止邹折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条 D.裁时在0.3mm内 E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3. 机械保养 严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. CNC： CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张 黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法
PCB各制程不良分析手册
各制程不良分析手册 站别号问题点定义原因分析标准 1 CU 皮 起 泡 1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许 2 线 状 缩 腰 1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕 3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨 无造成断路,且 不小于规线径 之20% 3 线 路 分 层 1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU 不能很好结合 3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不允许 . 资料. .. .
4 蚀 刻 不 尽 1.蚀刻参数未管控好 2.流锡或剥膜不尽 3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢) 4.干膜前板面沾胶 线路间不超过 规线径之20%, 且未造成短路 电镀5 线 路 分 层 1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU 不能很好结合 3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不允许6 脏 点 短 路 1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化, 即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路 不允许 . 资料. .. .
7 CU 面 凹 陷 1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面) 2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。 (2.3.可通过做切片观查,以作为参考) A手指不允许, 板面每点不大 于20mil,不超 过板厚的1/5 8 CU 面 残 缺 1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉 2.板面沾胶或沾药水导致CU面层保护层 3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀 4.板面镀锡层被刮伤 大铜面每点不 大于20mil,每 面只允许1点, 其它地方不允 许 电 镀9 短 路1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此 线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路 2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路 不允许 . 资料. .. .
(键鼠)生产制程控制程序
键 鼠 课 生 产 制 程 控 制 程
序 1.目的： 为了确保键鼠课所有生产活动在有序、受控的状态下进行，以满足客户订单/合约的完美达成和法律法规的要求。 2.范围： 键鼠课的所有生产活动均受本文件的管制。 3.工作职责： 3.1 部门经理 3.1.1维护ISO9001:2008,ISO14001:2004等管理体系在本部门的有效运行； 3.1.2维护本部门正常的生产活动； 3.2课长 3.2.1统筹安排本课室所有生产活动； 3.2.2客户订单的进度管理； 3.2.3课室作业品质的检讨及改善管理； 3.2.4生产用料损耗管理； 3.2.5生产车间7S工作的持续性管理； 3.2.6各种报表查对与审核; 3.3生管 3.3.1依照《生产主计划》制定课室生产周计划并跟踪执行效果； 3.3.2核查生产前各订单的物料到位状况，并及时反馈到部门经理； 3.3.3 生产前各订单的物料到位状况，并及时反馈到部门经理； 3.4课室文员 3.4.1部门人员薪资的核算； 3.4.2产线日常用品的申购与发放管理； 3.4.3各种单据和报表的录入与存储； 3.4.4对部门经理,课长命令的传达与追踪； 3.4组长、班长 3.4.1组织和管理本班组人员在规定的时间内保质、保量完成生产任务； 3.4.2对制程异常的及时反馈、纠正处理并作改善的跟踪； 3.4.3对生产现场各种物料、半成品、成品的标识及数量管理； 3.4.4对制程不良的物料回收、退库、领料和发放的及时性管理； 3.4.5对生产现场物料的使用、损耗和超领的管制； 3.4.6对生产订单的尾数管理； 3.4.7生产现场“7S”活动的持续性管理； 3.4.8 每日生产报表登记表存档; 3.5作业员 3.5.1严格按照SOP文件进行操作，保质、保量按时完成班组长当日布置的生产任务； 3.5.2遵守厂规厂纪，维护部门荣誉； 3.6物料员 3.7.1 按照《生产主计划》排程要求，提前一天完成生产备料； 3.7.2 对不良物料的及时性回收与退库；
制程异常处理流程
制程异常处理流程 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
制程异常处理流程 MK-QF-PIE-0001 A/0 制订： 审核： 批准： 受控状态： 发放号： 2017-05-06发布 2017-05-06实施
1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．职责 3．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《制程品质异常联络函》通知IPQC 3．2 品质部IPQC ：对制程异常现象进行确认，并通知QE 或PE 来现场进行原因分析和处理 3．3品质部QE ：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 3．4工程部PE ：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 3．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 4．工作流程 4．1制程异常发生的时机， 当同一不良现象重复出现且不良率达到一定比例时； 4．2 制程异常的发出、确认及通知： 4．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《制程品质异常联络函》，填写内容包括： 订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。经车间主管（经理）审核后给车间IPQC 确认； 4．2．2 IPQC 在收到车间发出的《制程品质异常联络函》后，对异常现象、不良数量、不良 率进行确认，如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可退回车间重新填写。 4．2．3 IPQC 确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： （1）如果是外观异常，电话通知QE 工程师与PE 工程师到现场进行原因分析； （2）如果是功能和结构性异常，电话通知结构工程师和PE 工程师到现场进行原因分析；
制程不良品处理流程图
厦门 XXX 体育用品有限公司 文件编号 文件名称 发行日期 版本 页数 MD-ZC-0201 制程不良品处理流程图 20140222 0.0 1/1 批准 审核 编制 不良品产生 品管根据公司产品质量要求判定产品不良． 不良品来源分三大块：制程内部、包装提供、中间仓 制程不良品 包装不良品 中间仓不良品 提供 品质异常单 不良品退货单 牌 不良品退货单 1、制程退回不良品：由品管开出品质异常单，并判 定结果，分项摆放处理。 2、包装退回不良品：由包装开出不良品退货单，品 补 烧 打 钻 改 报 管签字并判定结果，制程接收，分项摆放处理。 3、中间仓退回不良品：由中间仓开出不良品退货单， 品管签字并判定结果，制程接收，分项摆放处理。 焊 孔 磨 孔 切 废 4、如需报废，需申请人将品名、数量、报废原因等 填写在报废登记表上，并与品管签字，以便核销。 1、焊接负责补焊、烧孔，补焊后转机加打磨区 ，烧孔后转焊接半成品区或包装现场。 2、机加负责打磨、钻孔，改切，管材件转待改切区、 焊 机 机加成品区，半成品转焊接半成品区，成品转包装现 接 加 场或焊接成品区。 3、返修不合格重新返修。 组 组 4、焊接不良品区第一责任人：组长，第二责任人： 返修 OK 报 废 品 物料员。 5、机加不良品区第一责任人：组长，第二责任人： 机 加 返修 NG 统 计 表 调模工。 返修 NG 组 返修 OK 返修 OK 机 管 焊 转 报 1、返修后的物料应按类型转入各个区域，并做好扣 加 材 接 包 减。 成 改 成 装 废 品 切 品 区 区 区 区 区 备注： 1、 制程内部直接产生的不良品须须通过组长或调模工、物料员，经品管确认后放置不良品区，并 按要求填写不良品登记表，私自放置：第一次口头警告，第二次申诫处分。 2、 包装、中间仓退下不良品须填写不良品退货单，经品管确认，接收单位签字，许可放置指定区 域，没有任何程序，私自放置：第一次口头警告，第二次申诫处分。 3、 所有不良品至少 3 天处理一次，第一次检查发现未按要求处理的口头警告，第二次检查发现未 按要求处理申诫以上处罚。 4、 制程不良配件扔到废料框、私自处理放到报废区域、未开报废单或报废单未经过品管经理签字 就处理掉的，一经发现警告处分； 5、 未祥之处参考公司不良品管理制度文件。 编订： 核对： 批准： 1