FPC及SMT介绍

FPC及SMT介绍

目录Index

§电路板常见名词

§FPC种类

§FPC设计基本原则

§FPC流程简介

§SMT基本知识

§考虑FPC工艺等要求,研发在设计中应注意的问题（11/01补充）

Manufacturing Types of FPC

FPC的种类

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷线路板具有轻、薄、易折曲等特点

广泛应用于激光头、随身听、电子表、摄像机、打印机、传真机、手机等电子领域

按结构分为：

§单面板

§双面板

§多层板

§软硬复合板

无胶系材料特征

§耐热性：无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上

§难燃性：无卤素添加可通过UL94V-O规格，符合无卤环保需求

§轻量性：厚度降低，减少重量，达到薄型化目的

§电气特性：减少离子迁移效应（Ion Migration），减少线路间短路现象

§耐药品性：减少接着剂受化学药品之侵蚀，而提高铜箔与基材间的抗撕强度

§尺寸安全性：无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。1%之内

§高密度化：Fine line 高密度线路设计趋动2 layer 材料大量化使用

§耐屈折高：耐屈挠之表现可适应高度动态屈挠设计之需求

FPC设计基本原则FPC设计基准书.xls

裁剪

Cutting/shearing

§一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。

§规划限制:单面板：作业长度250~350mm较佳

单一铜箔：作业长度320mm较佳

双面板：作业长度250~350mm较佳

多层板：作业长度180~300mm较佳

钻孔

CNC Drilling

§一般电路板为符合客户设计要求及制程需求，都会在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。

§机器设备：HITACHI

§机器限制：微孔min ?0.25 mm

§钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔

§钻孔精度：＋／－0.05 mm

§产生之不良项目：烧焦，毛边，翘铜，残胶，孔偏

贴膜

Dry Flim lamination

§镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻用阻剂。

§作业环境：因为干膜对uv光(紫外线)敏感，为避免干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合作业环境必须于黄光区作业。§作业选择：干膜贴合质量要求附着性及解晰度，由产品设计，制程下工程决定采用之厚度。

§贴膜的作用：在露光时起到影像转移的作用，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

露光

Exposure

§贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。

§露光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。

§作业环境：黄光区域

§作业方式：人工对位，治具对位

§露光原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。