3GPP规范命名规则解读

学习了解电信技术知识的一个很好的手段是阅读3GPP的规范。但是3GPP有大量的规范，我们可能经常面对这些规范觉得无从下手：应该从那里开始，究竟那些是与我们的工作内容直接相关的，等等。如果能够对3GPP规范的命名规则有所了解的话，可能会有很大的帮助。

3GPP规范的全名由规范编号加版本号构成（例如：3GPP TS 29.329 V6.3.0）。规范编号由被点号（“.”）隔开的4或5个数字构成(例如09.02或29.002)，其中点号之前的2个数字是规范的系列号，点号之后的2或3个数字是文档号。

这些信息很好的体现了规范所属的系统、规范的类别、版本等属性。下面分别进行说明。

关于系列号

了解了系列号含义实际上在很大程度上就掌握了3GPP规范的命名含义。系列号的前1个数字体现了规范所属的系统，后1个数字体现了规范的类别（与前1个数字结合）。

3GPP负责两个系统的规范：“3G系统”和“GSM系统”。所谓“3G系统”和“GSM系统”主要根据无线接入部分的不同来区分的。具体而言，"3G系统"是指的是使用UTRAN无线接入网的系统；"GSM系统"指的是使用GERAN 无线接入网的3GPP系统。

如果根据从分配的系列号来看，还可以更为细致的划分为3个系统：“3G系统”、“GSM系统”和“早期GSM系统”。这三个系列之间有着紧密的关联。简单来说，“早期GSM系统”代表的是过去，是后两者的前身，其本身已不再发展了，“3G系统”和“GSM系统”都是在“早期GSM系统”的基础上继承而来的。后二者是并行发展的，它们的区别主要在于无线接入部分。某种程度上“3G系统”的无线接入部分相对与“早期GSM系统”可以认为是一场革命，而“GSM系统”的无线接入部分则是对“早期GSM系统”的改良；对于核心网部分二者基本上是雷同的。

从系列号的命名上，可以很容易区分出这三个系统的规范。一般来说，系列号01~13用于命名“早期GSM系统”；系列号21~35用于“3G系统”；系列号41~55用于命名“GSM系统”。然而，由于“3G系统”和“GSM系统”许多内容（特别是在核心网方面）都是相同的，所以很多规范都是同时适用于“3G系统”和“GSM系统”，这样的规范通常也使用系统号21~35来命名，但是文档号的第1位必须为"0" 指示该规范可适用于两个系统。例如，29.002可以同时适用于“3G系统”和“GSM系统”，而25.101和25.201只适用于“3G系统”。

无论“3G系统”、“GSM系统”还是“早期GSM系统”它们的文档的类别的划分都是基本一致的，都可以基本可划分为：1）需求；2）业务方面；3）技术实现；4）信令协议（用户设备-网络）；5）无线方面；6）媒体编码CODECs；7）数据Data；8）信令协议(无线系统-核心网)；9）信令协议（核心网内）；10）Programme management；11）用户标识模块(SIM / USIM)；12）操作和维护O&M；等等若干方面。

规范的所属的类别也同样会体现在其系列号上，例如，09，29，49系列的规范是关于核心网信令协议方面的。

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对照上表简单的谈一下那些是做核心网业务需要关注的规范。

就3G系统而言，通常需要关注的主要是22系列、23系列、24系列、29系列的规范（对GSM系统中的情况也是类似的，这里不再赘述）。其中22系列主要是对业务的定义与描述，即业务规范的内容；23系列包含了用于实现业务的系统的构成、体系架构等内容；24系列和29系列主要包含了用来实现业务的系统间的接口的详细描述，即所谓协议规程。这两个系列的规范本身通常并不一定直接给出内容，而是会经常直接引用ITU-T和IETF的相关规范。

关于GSM核心网及CAMEL的体系架构的规范，主要分布在23系列里；关于MAP、CAP协议的规范，分布在29系列里（因为这些协议是关于核心网内部接口的）。

关于IMS体系架构方面的规范，主要分布在23系列里；关于呼叫与会话建立协议（基于SIP/SDP）方面的规范，主要分布在24系列里（因为这些协议是关于终端与网络之间接口的）；关于用户定位、鉴权及业务数据管理的协议（基于Diameter）,主要分布在29系列里（因为这些协议是关于核心网内部接口的）。

与OCS相关的规范主要分布在32系列里。

关于文档号

3G规范编号中系列号之后为文档号（例如：3GPP TS 29.329 V6.3.0）。

与系列号不同，文档号本身并无一般意义上明确含义，但是就具体的规范而言，也能归纳出一些的规律。

首先，在不同的系统中，关于同样的主题内容的规范（如果存在的话）会使用同样的文档号。例如，3GPP TS 09.78和3GPP TS 29.078都是关于CAP的规范，前者应用于“早期GSM系统”中，后者同时应用于“3G系统”及“GSM 系统”中。

此外，在同一系统的不同系列中，关于内容比较相关的规范通常也会使用相同或相近的文档号。比如，3GPP TS 23.078是关于CAMEL系统体系架构，3GPP TS 29.078是关于CAMEL的接口协议的，二者使用了相同的文档号。再比如，3GPP TS 23.228是关于IMS系统体系架构的，3GPP TS 24.228 是关于IMS呼叫信令流程，二者也使用了相同的文档号。

关于版本（version）

版本由三个域组成，从左到右分别为major域、technical域、editorial域，之间通过点号“.”分隔。每个域的取值都是一个从0开始的数字。比如某个规范的版本显示为version 4.7.1；表示其major域值为4、technical域值为7、editorial值为1。

major 域反映了规范的阶段：

ü 0 = 不成熟的草案

ü 1 = 草案，至少完成了50%，并且已经或很快向相关的TSG展示

ü 2 = 草案，至少完成了80%，并且已经或很快向相关的TSG提交请求核准

ü 3 或更大= 规范，已经被相关TSG核准，并处于修改控制中；反映了规范所应用的Release。因此，一个Release 7的规范在经过TSG核准后能会从version 2.0.0 直接变成version 7.0.0，这是正常的。

technical 域反映了规范所进行的技术层面上的改动次数。每当规范做一次技术修改，technical 域就会递增。

editorial域反映了非技术层面上的改动，比如一些排版上的变化，等等。

另外，与版本有关的，3GPP还使用了另一个术语：Release。

为了满足新的市场需求，3GPP规范需要不断地增强，添加新的features。与此同时，也需要给开发者提供一个相对稳定的实现基准。3GPP使用了一个并行的"Releases"体系。version通常是关于一个文档的。Release是关于规范整体的。

一个Release中的每一个规范的version的值应该与Release的值有明显的关联，这样根据一个规范文档的version 值就可以很容易知道该文档属于那个Release.

照表

在“早期GSM系统”

以及R99的“3G系

统”中，Release和

version的值并无直

接对应的关系。这在

一定程度上给人们

查阅规范带来了不

便。从Rel-4开

始,3GPP规范的

Release和Version有

了直接的对应关系。

一个规范文档的

Version的major域的值将会指示出该规范所适用的Release，这样达到了Release和Version在某种程度的一致性，方便了读者查询规

范

芯片命名规则

MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至70℃（商业级） I = -20℃ 至+85℃ （工业级） E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至+85℃ （航空级） M = -55℃ 至+125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插

关于3GPP标准中基站频谱发射模板和ACLR两个指标的考虑

关于3GPP 标准中频谱发射模板和 ACLR 两个指标的考虑 一. 指标 1. 3GPP 中频谱发射模板的指标要求: Table 6.14: Spectrum emissi on mask values, BS maximum output power P _ 43 dBm Table 6.15: Spectrum emissi on mask values, BS maximum output power

Table 6.16: Spectrum emissi on mask values, BS maximum output power 31 < P < 39 2. 3GPP 中ACLR 的指标要求： Table 6.22: BS ACLR

二.问题的提出： 在WCDMA高功放的测试中发现，在单载波满足ACLR指标要求时，频谱发射模板要求并 不满足，必须将输出功率回退，使其临道ACLR指标达到—48dBc左右，才有可能能满足频谱发射模板要求。为什么同为临近频带的线性指标要求，ACLR能满足指标甚至留有余量 2dB左右，而频谱发射模板指标却过不去？ 三.分析 定义分析： 1. 共性：频谱发射模板和ACLR两个指标在3GPP中是同属于“带外发射(out of band emission)”指 标。带外发射的定义是：由调制过程和传输中的非线性产生的紧邻有用信道外的有害发射，不包括杂散发射。 2. 区别：A.适用范围不同。频谱发射模板只是在特定的一些区域需要满足的一个指 标，而在其他某些地域则不一定要求。ACLR指标则是在任何情况都必须满足。 ACLR指标只是针对WCDMA系统自身干扰而言的，也就是不希望对同一系统内工作在其相邻载波 的其他基站造成干扰。而频谱发射模板更多的则是考虑非 WCDMA系统，如和工作在UMTS相邻频段的其他系统共存，或是和工作在PCS 频段的其他系统共存。因此其测量带宽也会和相应的系统对应起来，如30K测量 带宽就是对应PCS系统和卫星系统。B.对载波数要求不同。频谱发射模板指标都是在单载波情况下 定义的，如果是多载波功放，测辐射模板只用单载波。而ACLR 指标则是无论载波数多少，传输模式是什么，都必须满足。 指标分析： 以基站输出功率39 < P < 43 dBm为例，频谱发射模板指标为： Table 6.15: Spectrum emissi on mask values, BS maximum output power 39 _ P < 43 dBm 假设基站输出功率P=40dBm，将每一频段的要求转换成测量带宽为 3.84M的要求:

3GPP技术标准中文版

3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 翻译小组成员 翻译的部分姓名俱乐部ID 电子邮件 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 5-9 孙扬 phaeton yang_sun_80@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 9-11 赵建青 happyqq zjqqcc@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 11-14 周翔babytunny babytunny@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 15-18 马进xma 2003xm@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 15-18 bluesnowing bluesnowing@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 21-24 tonyhunter tonyhunter@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 26-28,37 maggie maggiemail88@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 29-32 caisongjin caisongjin@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 3GPP TS 25.401 V3.10.0 (2002-06) 33-36 陈华安 ny2k3d4c c_huaan@https://www.sodocs.net/doc/015178683.html, 关于“移动通信俱乐部3G本土化研究组” 移动通信俱乐部3G本土化研究组 3G Research&Localization Group of Mobile Club，简称3G RLG.MC 由移动通信俱乐部（https://www.sodocs.net/doc/015178683.html,）发起成立的。3G RLG.MC致力于3G的本土化研究工作，工作方式是开放式的，非盈利目的的。任何个人、组织均可参与3G RLG.MC。3G RLG.MC最高纲领：成为中国最大的3G 研究社区和中文化团队，推进中国3G通信事业健康发展。3G RLG.MC初级纲领：让每一个社区成员都能参与到3G中文化和学习中来，促进业界交流，营造一个深入探讨学习和交流3G的平台

3GPP规范命名规则解读

学习了解电信技术知识的一个很好的手段是阅读3GPP的规范。但是3GPP有大量的规范，我们可能经常面对这些规范觉得无从下手：应该从那里开始，究竟那些是与我们的工作内容直接相关的，等等。如果能够对3GPP规范的命名规则有所了解的话，可能会有很大的帮助。 3GPP规范的全名由规范编号加版本号构成（例如：3GPP TS 29.329 V6.3.0）。规范编号由被点号（“.”）隔开的4或5个数字构成(例如09.02或29.002)，其中点号之前的2个数字是规范的系列号，点号之后的2或3个数字是文档号。 这些信息很好的体现了规范所属的系统、规范的类别、版本等属性。下面分别进行说明。 关于系列号 了解了系列号含义实际上在很大程度上就掌握了3GPP规范的命名含义。系列号的前1个数字体现了规范所属的系统，后1个数字体现了规范的类别（与前1个数字结合）。 3GPP负责两个系统的规范：“3G系统”和“GSM系统”。所谓“3G系统”和“GSM系统”主要根据无线接入部分的不同来区分的。具体而言，"3G系统"是指的是使用UTRAN无线接入网的系统；"GSM系统"指的是使用GERAN 无线接入网的3GPP系统。 如果根据从分配的系列号来看，还可以更为细致的划分为3个系统：“3G系统”、“GSM系统”和“早期GSM系统”。这三个系列之间有着紧密的关联。简单来说，“早期GSM系统”代表的是过去，是后两者的前身，其本身已不再发展了，“3G系统”和“GSM系统”都是在“早期GSM系统”的基础上继承而来的。后二者是并行发展的，它们的区别主要在于无线接入部分。某种程度上“3G系统”的无线接入部分相对与“早期GSM系统”可以认为是一场革命，而“GSM系统”的无线接入部分则是对“早期GSM系统”的改良；对于核心网部分二者基本上是雷同的。 从系列号的命名上，可以很容易区分出这三个系统的规范。一般来说，系列号01~13用于命名“早期GSM系统”；系列号21~35用于“3G系统”；系列号41~55用于命名“GSM系统”。然而，由于“3G系统”和“GSM系统”许多内容（特别是在核心网方面）都是相同的，所以很多规范都是同时适用于“3G系统”和“GSM系统”，这样的规范通常也使用系统号21~35来命名，但是文档号的第1位必须为"0" 指示该规范可适用于两个系统。例如，29.002可以同时适用于“3G系统”和“GSM系统”，而25.101和25.201只适用于“3G系统”。 无论“3G系统”、“GSM系统”还是“早期GSM系统”它们的文档的类别的划分都是基本一致的，都可以基本可划分为：1）需求；2）业务方面；3）技术实现；4）信令协议（用户设备-网络）；5）无线方面；6）媒体编码CODECs；7）数据Data；8）信令协议(无线系统-核心网)；9）信令协议（核心网内）；10）Programme management；11）用户标识模块(SIM / USIM)；12）操作和维护O&M；等等若干方面。 规范的所属的类别也同样会体现在其系列号上，例如，09，29，49系列的规范是关于核心网信令协议方面的。 00 01 02 03 04 05 06 07

3GPP标准

Agilent E1963A W-CDMA Mobile Test Application For the E5515C (8960) Wireless Communications Test Set Technical Overview Speed UMTS test plan development and get your devices to market sooner, while ensuring compliance with TS34.121 test standards. The E1963A W-CDMA Mobile Test Application, when used with the Agilent GSM, GPRS, and EGPRS applications, is the industry standard for Universal Mobile Telecommunications (UMTS) mobile test. Agilent’s 8960 (E5515C) test set provides you with a single hardware platform that covers all the UMTS/3GPP (Third Generation Partnership Project) radio formats: W-CDMA, HSPA, GSM, GPRS, and EGPRS. Exceed your calibration test time goals with the E1999A-202 fast device tune measurement. Simultaneously calibrate your device’s transmitter (Tx) output power and receiver (Rx) input level across level and frequency. E1999A-202 is a superset of the discontinued E1999A-201. It not only offers the equivalent capabilities of the E1999A-201, but is also further enhanced to reduce the calibration test times for W-CDMA, cdma2000?, and 1xEV-DO wireless devices with smaller step size support (10 ms step size versus 20 ms step size). Reach your high-volume production goals by moving prototypes quickly into production with this test solution’s fast and repeatable measurements, accurate characterization, and ease of programming. The HSPA, W-CDMA, GSM, GPRS, and EGPRS product combination delivers a complete and integrated UMTS test solution in a single box. FM radio source, a single channel GPS source (E1999A-206) and PESQ measurement (E1999A-301) are also added into the test box for FM radio receiver calibration, GPS receiver calibration and audio quality test without the need of an external audio analyzer. This fast, one-box approach simplifies your production process and increases your production line effectiveness. With the most complete test functionality for 3GPP TS34.121 Section 5 and 6 tests, E1963A Options 403,405 and 413 provide fast, flexible measurements and options in user equipment (UE) connectivity, giving design and manufacturing test engineers more flexibility in creating test plans and the assurance that designs meet technology standards. The option 423 supports 64QAM downlink modulation and RB test mode connection. Key Capabilities ?Fast device calibration across level and frequency simultaneously ?Test HSPA devices as defined in 3GPP TS34.121 ?Switch between HSPA sub-test conditions while on an active connection ?Test all UMTS technologies with one connection maintained throughout ?Test all frequency bands I through XIV ?FM and GPS receiver calibration in one box ?Test vocoder speech quality using the industry standard PESQ algorithm Tx measurements W-CDMA HSDPA HSUPA Thermal power Yes Yes Yes Channel power Yes Yes Yes Adjacent channel leakage ratio Yes Yes Yes Waveform quality Yes Yes Yes Spectrum emission mask Yes Yes Yes Phase discontinuity Yes Yes Yes Inner loop power Yes Occupied bandwidth Yes Yes Yes Code domain power Yes Yes Yes IQ constellation Yes Yes- Yes Tx on/off power Yes Yes Yes Frequency stability Yes Yes Yes Dynamic power analysis Yes Yes Yes Tx dynamic power Yes Spectrum monitor Yes Yes Yes Rx measurements W-CDMA HSDPA HSUPA Loopback BER Yes N/A N/A BLER on DPCH (W-CDMA)Yes N/A N/A HBLER on HS-DPCCH (HSDPA)N/A Yes N/A

芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：

关于3GPP标准中基站频谱发射模板和ACLR两个指标的考虑

关于3GPP标准中频谱发射模板和ACLR两个指标的考虑一．指标 1．3GPP中频谱发射模板的指标要求： Table 6.14: Spectrum emission mask values, BS maximum output power P ≥ 43 dBm Table 6.15: Spectrum emission mask values, BS maximum output power 39 ≤ P < 43 dBm

Table 6.16: Spectrum emission mask values, BS maximum output power 31 ≤ P < 39 dBm Table 6.17: Spectrum emission mask values, BS maximum output power P < 31 dBm 2. 3GPP 中ACLR 的指标要求： Table 6.22: BS ACLR

二．问题的提出： 在WCDMA高功放的测试中发现，在单载波满足ACLR指标要求时，频谱发射模板要求并不满足，必须将输出功率回退，使其临道ACLR指标达到－48dBc左右，才有可能能满足频谱发射模板要求。为什么同为临近频带的线性指标要求，ACLR能满足指标甚至留有余量2dB左右，而频谱发射模板指标却过不去？ 三．分析 ●定义分析： 1.共性：频谱发射模板和ACLR两个指标在3GPP中是同属于“带外发射（out of band emission）”指标。带外发射的定义是：由调制过程和传输中的非线性产生的紧邻有 用信道外的有害发射，不包括杂散发射。 2.区别：A. 适用范围不同。频谱发射模板只是在特定的一些区域需要满足的一个指 标，而在其他某些地域则不一定要求。ACLR指标则是在任何情况都必须满足。 ACLR指标只是针对WCDMA系统自身干扰而言的，也就是不希望对同一系统内 工作在其相邻载波的其他基站造成干扰。而频谱发射模板更多的则是考虑非 WCDMA系统，如和工作在UMTS相邻频段的其他系统共存，或是和工作在PCS 频段的其他系统共存。因此其测量带宽也会和相应的系统对应起来，如30K测量 带宽就是对应PCS系统和卫星系统。B.对载波数要求不同。频谱发射模板指标都 是在单载波情况下定义的，如果是多载波功放，测辐射模板只用单载波。而ACLR 指标则是无论载波数多少，传输模式是什么，都必须满足。 ●指标分析： 以基站输出功率39 ≤ P < 43 dBm为例，频谱发射模板指标为： Table 6.15: Spectrum emission mask values, BS maximum output power 39 ≤ P < 43 dBm 假设基站输出功率P=40dBm，将每一频段的要求转换成测量带宽为3.84M的要求：

3GPP规范-R15-TS38系列NR38331-f00

3GPP TS 38.331 V15.0.0 (2017-12) Technical Specification 3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Radio Access Network NR Radio Resource Control (RRC) protocol specification (Release 15) The present document has been developed within the 3rd Generation Partnership Project (3GPP TM) and may be further elaborated for the purposes of 3GPP.. The present document has not been subject to any approval process by the 3GPP Organizational Partners and shall not be implemented. This Specification is provided for future development work within 3GPP only. The Organizational Partners accept no liability for any use of this Specification. Specifications and Reports for implementation of the 3GPP TM system should be obtained via the 3GPP Organizational Partners' Publications Offices.

内存上面的标识解读

内存上面的标识解读（Memory Rank Single Rankx4） 2011-10-28 17:29:11| 分类： | 标签：|字号订阅 一组或几组Memory chips,Chips分为两种4Bits与8Bits, 由于CPU处理能力为64Bits, 如果内存要达到CPU处理能力, 就把Chips组成了Rank; 简单理解就是64Bits为1 Rank. Single Rank:1组Memory chip Dual Rank: 2 组Memory chip ,one rank per side Quad Rank: 4 组Memory chip ,two rank per side Rank并不是同时间读写, 而是使用了Memory interleaving进行读写, 这样提高了总线利用效率! 解读内存中的Bank 两种内存Bank的区别 内存Bank分为物理Bank和逻辑Bank。 1.物理Bank 传统内存系统为了保证CPU的正常工作，必须一次传输完CPU在一个传输周期内所需要的数据。而CPU在一个传输周期能接收的数据容量就是CPU数据总线的位宽，单位是bit（位）。内存与CPU之间的数据交换通过主板上的北桥进行，内存总线

的数据位宽等同于CPU数据总线的位宽，这个位宽就称之为物理Bank（Physical Bank，简称P-Bank）的位宽。以目前主流的DDR系统为例，CPU与内存之间的接口位宽是64bit，也就意味着CPU在一个周期内会向内存发送或从内存读取64bit的数据，那么这一个64bit的数据集合就是一个内存条Bank。不过以前有不少朋友都认为，内存的物理Bank是由面数决定的：即单面内存条则包含一个物理Bank，双面内存则包含两个。其实这个看法是错误的! 一条内存条的物理Bank是由所采用的内存颗粒的位宽决定的，各个芯片位宽之和为64bit就是单物理Bank；如果是128bit 就是双物理Bank。读到这里，大家也应该知道，我们可以通过两种方式来增加这种类型内存的容量。第一种就是通过增加每一个独立模块的容量来增加Bank的容量，第二种方法就是增加Bank的数目。由于目前内存颗粒位宽的限制，一个系统只有一个物理Bank已经不能满足容量的需要。所以，目前新一代芯片组可以支持多个物理Bank，最少的也能支持4个物理Bank。对于像Intel i845D这种支持4个Bank的芯片组来说，我们在选购内存时就要考虑一下插槽数与内存Bank 的分配问题了。因为如果选购双Bank的内存，这意味着在Intel i845D芯片组上我们最多只能使用两条这样的内存，多了的话芯片组将无法识别。这里我建议大家最好根据自己的主板所提供的内存插槽数目来选购 内存，如果主板只提供了两个内存插槽，那就不必为内存是单

3GPP的接入安全规范

3GPP的接入安全规范已经成熟，加密算法和完整性算法已经实现标准化。基于IP的网络域的安全也已制定出相应的规范。3GPP的终端安全、网络安全管理规范还有待进一步完善。 3GPP制定的3G安全逻辑结构针对不同的攻击类型，分为五类，即网络接入安全（Ⅰ）、核心网安全（Ⅱ）、用户安全（Ⅲ）、应用安全（Ⅳ）、安全特性可见性及可配置能力（Ⅴ）。 3GPP网络接入安全机制有三种：根据临时身份（IMSI）识别，使用永久身份（IMSI）识别，认证和密钥协商（AKA）。AKA机制完成移动台（MS）和网络的相互认证，并建立新的加密密钥和完整性密钥。AKA机制的执行分为两个阶段：第一阶段是认证向量（AV）从归属环境（HE）到服务网络（SN）的传送；第二阶段是SGSN/VLR和MS执行询问应答程序取得相互认证。HE包括HLR和鉴权中心（AuC）。认证向量含有与认证和密钥分配有关的敏感信息，在网络域的传送使用基于七号信令的MAPsec协议，该协议提供了数据来源认证、数据完整性、抗重放和机密性保护等功能。 3GPP为3G系统定义了10种安全算法：f0、f1、f2、f3、f4、f5、f6、f7、f8、f9、f1*、f5*，应用于不同的安全服务。身份认证与密钥分配方案中移动用户登记和认证参数的调用过程与GSM网络基本相同，不同之处在于3GPP认证向量是5元组，并实现了用户对网络的认证。AKA利用f0至f5*算法，这些算法仅在鉴权中心和用户的用户身份识别模块（USIM）中执行。其中，f0算法仅在鉴权中心中执行，用于产生随机数RAND；f1算法用于产生消息认证码（鉴权中心中为MAC-A，用户身份识别模块中为XMAC-A）；f1*是重同步消息认证算法，用于产生MAC-S；f2算法用于产生期望的认证应答（鉴权中心中为XRES，用户身份识别模块中为RES）；f3算法用于产生加密密钥CK；f4算法用于产生消息完整性密钥IK；f5算法用于产生匿名密钥AK和对序列号SQN加解密，以防止被位置跟踪；f5*是重同步时的匿名密钥生成算法。AKA由SGSN/VLR发起，在鉴权中心中产生认证向量AV=（RAND，XRES，CK，IK，AUTN）和认证令牌AUTN=SQN [AAK]‖AMF‖MAC-A。VLR发送RAND和AUTN至用户身份识别模块。用户身份识别模块计算XMAC-A=f1K（SQN‖RAND‖AMF），若等于AUTN中的MAC-A，并且SQN在有效范围，则认为对网络鉴权成功，计算RES、CK、IK，发送RES至VLR。VLR 验证RES，若与XRES相符，则认为对MS鉴权成功；否则，拒绝MS接入。当SQN不在有效范围时，用户身份识别模块和鉴权中心利用f1*算法进入重新同步程序，SGSN/VLR向HLR/AuC 请求新的认证向量。 3GPP的数据加密机制将加密保护延长至无线接入控制器（RNC）。数据加密使用f8算法，生成密钥流块KEYSTREAM。对于MS和网络间发送的控制信令信息，使用算法f9来验证信令消息的完整性。对于用户数据和话音不给予完整性保护。MS和网络相互认证成功后，用户身份识别模块和VLR分别将CK和IK传给移动设备和无线网络控制器，在移动设备和无线网络控制器之间建立起保密链路。f8和f9算法都是以分组密码算法KASUMI构造的，KASUMI算法的输入和输出都是64 bit，密钥是128 bit。KASUMI算法在设计上具有对抗差分和线性密码分析的可证明的安全性。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至70℃（商业级） I =-20℃ 至+85℃（工业级） E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55?至+125℃（军品级） 5．封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUA D R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑 料 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，6 8 S:4，80

B:10，64 L:4 0 T:6，160 C:12，192 M:7，4 8 U:60 D:14 N:1 8 V:8（圆形） E:16 O:4 2 W:10（圆形） F:22，256 P:2 0 X:36 G:24 Q:2，10 0 Y:8（圆形） H:44 R:3，8 4 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插

Atmel改变命名规则的芯片型号对照表

ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMEL ATMLU702 DIP AT24C02B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP AT24C04-10PU-2.7 ATMEL ATMLU706 DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DI P AT24C04N-10SU-2.7 ATMEL ATMLU708 DIP AT24C08A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU709 DIP AT24C08A-10TU-2.7 ATMEL ATMLU710 DIP AT24C08AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU711 DIP AT24C128-10PU-2.7 ATMEL ATMLU712 DIP AT24C128N-10SU-2.7-SL383 ATMEL ATMLU713 DIP AT24C16A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU714 DIP AT24C16A-10TI-1.8 ATMEL ATMLU715 DIP AT24C16AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP AT24C256B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU718 DIP AT24C256BN-10SU-1.8 ATMEL ATMLU719 DIP

标准协议之3GPP标准协议

标准协议之3GPP标准协议 All 3G and GSM specifications have a 3GPP specification number consisting of 4 or 5 digits. (e.g. 09.02 or 29.002). The first two digits define the series as listed in the table below. They are followed by 2 further digits for the 01 to 13 series or 3 further digits for the 21 to 55 series. The term "3G" means a 3GPP system using a UTRAN radio access network; the term "GSM" means a 3GPP system using a GERAN radio access network. (Thus "GSM" includes GPRS and EDGE features.) A specification in the 21 to 35 series may apply either to 3G only or to GSM and 3G. A clue lies in the third digit, where a "0" indicates that it applies to both systems. For example, 29.002 applies to 3G and GSM systems whereas 25.101 and 25.201 apply only to 3G. Most specs in all other series apply only to GSM systems. However, as the spec numbering space has been used up, this guide is more frequently broken, and it is necessary to examine the information page for each spec (see the table below) or to check the lists in 01.01 / 41.101 (GSM) and 21.101 (3G) for the definitive specification sets for each system and each Release. 所有3G和GSM规范具有一个由4或5位数字组成的3GPP编号。（例如：09.02或29.002）。前两位数字对应下表所列的系列。接着的两位数字对应01-13系列，或3位数字对应21-55系列。词"3G"意味着采用UTRAN无线接入网的3GPP系统，词"GSM" 意味着采用GERAN无线接入网的3GPP系统（因而，"GSM"包括GPRS和EDGE 性能）。

解读内存颗粒编号含义

现代内存颗粒编号含义 现代品牌的内存在国内的销售量一直名列前茅，不少消费者选购内存时都会考虑产品的规格参数。其实，小编有一个方法可以让消费者简单直观的了解到内存的规格－－解读编号含义，现在我们以现代内存为例，图解说明让大家迅速学会解读编号。 现代内存颗粒的编号是由四段字母或数字组成，如下图一所示，下面，小编就给大家分别解释，主要对内存规格进行说明。 A部分标明的是生产此颗粒企业的名称－－Hynix。

B部分标明的是该内存模组的生产日期，以三个阿拉伯数字的形式表现。第一个阿拉伯数字表示生产的年份，后面两位数字表明是在该年的第XX周生产出来的。如上图中的517表示该模组是在05年的第17周生产的。 C部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数。由1-3位字母和数字共同组成。其根据频率、延迟参数不同，分别可以用＂D5、D43、D4、J、M、K、H、L＂8个字母/数字组合来表示。其含义分别为D5代表DDR500（250MHz），延迟为3-4-4；D43代表DDR433（216MHz），延迟为3-3-3；D4代表DDR400（200MHz），延迟为3-4-4；J代表DDR333（166MHz），延迟为2.5-3-3；M代表DDR266（133MHz），延迟为2-2-2；K代表DDR266A（133MHz），延迟为2-3-3；H代表DDR266B（133MHz），延迟为2.5-3-3；L代表DDR200（100MHz），延迟为2-2-2。 D部分编号实际上是由12个小部分组成，分别表示内存模组的容量、颗粒的位宽、工作电压等信息。具体详细内容如图二所示。 D部分编号12个小部分分解示意图 采用现代颗粒的内存颗粒特写

3GPP最新NB-IoT标准

Javier Gozalvez New 3GPP Standard for IoT Internet of Things major milestone was achieved in the Third-Generation Partner- ship Project’s (3GPP’s) Radio Access Network Plenary Meeting 69 with the decision to standardize the narrow- band (NB) Internet of Things (IoT), a new NB radio technology to address the requirements of the IoT. The new technology will provide improved in- door coverage, support of a massive number of low-throughput devices, low delay sensitivity, ultralow device cost, low device power consump- tion, and optimized network archi- tecture. The technology can be deployed in-band, utilizing resource blocks within a normal long-term evolution (L TE) carrier, or in the un- used resource blocks within an L TE carrier’s guard-band, or stand alone for deployments in dedicated spec- trum. The NB-IoT is also particularly suitable for the refarming of Global System for Mobile Communications (GSM) channels. Ericsson, AT&T, and Altair dem- onstrated over ten years of battery life using LTE power-saving mode (PSM) on a commercial LTE IoT chip set platform. The demonstration runs on Ericsson networks and Al- tair’s FourGee-1160 Cat-1 chip set fea- turing ultralow power consumption. Long-term battery life has become a prerequisite for a vast number of IoT applications. PSM is an Ericsson Evolved Packet Core (EPC) feature based on 3GPP (Release 12) for both GSM and LTE networks. The feature is able to dramatically extend I oT device battery life up to ten years or more for common use cases and traffic profiles. This capability is defined for both LTE and GSM tech- nologies and lets devices enter a new deep-sleep mode—for hours or even days at a time—and only wake up when needed. Ericsson, Sony Mobile, and SK Telecom conducted lab testing of the key functionalities of LTE device Category 0 and Category M (Machine- Type Communication). LTE Category 0 has been standardized in the 3GPP LTE Release 12 and is the first device category specifically target- ing reduced complexity and, thus, reduced cost for the IoT. LTE Category M is a key theme in LTE Release 13, representing further cost savings and improving battery lifetime. Wearable devices and related applications were selected for the user scenarios being tested and trialed. The wearable device test use cases are focused on consumer lifestyle and wellness ap- plications enabled through multiple sensors providing accelerometer, identification, pulse meter, and global positioning system functionality. Orange and Ericsson announced a trial of optimized, low-cost, low- complexity devices and enhanced network capabilities for cellular IoT over GSM and LTE. What the compa- nies claim will be the world’s first ex- tended coverage (EC) GSM trial will be conducted in France using the 900-MHz band, with the aim of en- hancing device reachability by up to 20 dB, or a sevenfold improvement in the range of low-rate applications. This further extends the dominant global coverage of GSM in Europe and Africa to reach challenging lo- cations, such as deep indoor base- ments, where many smart meters are installed, or remote areas in which sensors are deployed for agri- culture or infrastructure monitoring use cases. I n addition, EC-GSM will reduce device complexity and, thus, lower costs, enabling large-scale IoT deployments. In parallel, the compa- nies will carry, in partnership with Sequans, what they believe is the world’s first LTE IoT trial using low- cost, low-complexity devices with one receive antenna (instead of two), and half-duplex frequency division duplex (FDD). This simplifies the device hardware architecture and reduces expensive duplex filters, al- lowing for a 60% cost reduction in comparison with the existing LTE Category 4. Ericsson will also dem- onstrate, together with Sequans, energy efficiency over GSM and LTE networks with the PSM technology. The PSM feature is applicable to both GSM and LTE and supported by EPC. Digital Object Identifier 10.1109/MVT.2015.2512358 Date of publication: 24 February 2016 A