eagle60调报警

1st & 2nd BOND FAILUR 第一压点和第二压点失效

1.0)第一压点失效 - FIRST BOND FAILURE

1.1.1) 原因 - Cause

材料 - Material :

? 使用错误的劈刀 - Wrong capillary is used.

? 使用错误的腐蚀方法 - Wrong etching process.

? 金线的选择 - Gold wire used is too sensitive to silicon crack.

? 铝层太跑薄 - Glass under bonding pad is too thin.

金球焊机 - Bonder :

? 参数使用不当 - Parameters setting is not optimized yet.

? 不稳定的或太大的碰撞压力 - Unstable impact force or too large impact force.

? 超声功率太大 - Ultrasonic is too large.

1.1.2) 解决方法 - Solution

1. 使用高频率换能器

2. 有效进行参数调节

1st contact time : 增大接触时间,保证焊头在超声之前已经 稳定

1st contact power : 设定 = 0, 当金球剥离不好时, 可以加大, 但不能大于基本功率

1st contact force : 增大接触压力, 保证金球在超声之前已经形成

1st bond time : 减少基本时间, 把超声的振动减到最小

1st bond power : 减少基本功率, 从而把超声的振幅也减小.

1st bond force : 适当增大基本压力, 这样金球在超声的作用下比较稳定

Search speed : 减少搜索速度, 保磳证比较小的焊头碰撞

1.2) 起坑 - Cratering

u 易损坏的破裂颉结果: 是由于一些不完美的因素而产生: 裂缝. 破裂等等. 这些因素将引起材料超过所能受的压力

u 压焊所使用的参数不当

u 失效的铝层表面

u 应力效应

u 总结

? 过大的超声能量: 主要因素

? 压焊压力/碰撞压力/硅微粒尺寸/模量系数/封装应力/管芯尺寸: 第二因素

1.3) 失球(缩丝)/不稳定的球 - Missing Ball/Inconsistent Balls

u 第二压点参数 - 2nd power, 2nd force, 2nd search speed too high

u 线夹开关压力 - wire clamp (open / close) force

u 管脚被压的状况 - Leads clamping (check for floating)

u 脏的或受污染的管脚或金线 - Dirty/contaminated bond lead or wire

u 打火杆脏 - Torch tip dirty

u 线尾太短 - Tail Length too short

u EFO对压板打火 - spark at Window Clamp - Window clamp set-up too high

u 打火高度埘不正确 - Fire level too low or high

1.4) 金属剥离 - Lift Metal

u 太大的敌第一点功率 - Too much 1st power

u 基本压力太小 - Base force not enough

u 铝层处理不好Al pad not fully cured

1.5) 第一点压不上 - Non Stick On Bond Pad

u 管芯基岛没压紧 - Die Pad Floating

u 管芯基质太软 - Substrate too soft

u 不足的第一焊点参数 - Insufficient 1st Bond Parameter

u 不足的加热 - Insufficient heat

u 劈刀使用过量 - Over-used Capillary

u 超声调校失败 - BQM out of calibration (Normal BQM)

u 材料污染 - Material contaminated

u 没有进行搜索高度探测 - Not perform contact search

u 银桨

烘烤不足 - Epoxy too soft-not properly cured

u 在烘烤的过程中银桨受污染 - Epoxy contaminated the Die pad during cure

1.6) 金球脱离 - Lifting Ball

u 基本参数不足 - Base power not enough

u 增大 参数 : Increase standby power, contact power and base power

1.7) 打(烧)小球 - Small Ball

u 金线. 管脚或打火杆被污染 - Contaminated wire and device or E-torch

u 尾丝太短 - Tail too short

u 尾丝不垂直 - Tip of tail length swing away from E-torch

u 尾丝设定太短 - Tail length setting to short

1.8) 匙球/高尔夫球 - Off Center Ball/Golf Ball

u 尾丝太长 - Tail length too long

u 金线或送线路径被污染 - Wire or wire path contamination

u 空气张力装置吹气太小 - Air tensioner flow rate too low

u 打火装置或联机有问题 - EFO box or cable connection problem

1.9) 打扁球 - Smash Ball

u 基岛没压紧/压板下压过度 - Floating Die/Over Clamp force

u 减少搜索速度 - Reduce search speed

u 减少压焊压力 - Reduce the Bond Force

u 打火杆的位置不好 - EFO Torch tip setting no good

u 没有进行搜索高度探测 - Contact Search not performed

u 超声没有调校 - BQM board not calibrated.

u 打火杆脏 - Torch tip dirty

u 不稳定的管芯高度 / 厚度 - Inconsistent Die Thickness / Die Height

u 打火装置有问题 - EFO Box Problem

u 空气散热器流量太大 - Air diffuser too large

1.10) 金球错位 - Misplaced Ball

u 图像识别不好. 灯光设定不好 - Poor PR Set-up, Poor Lighting setup

u 压板不紧 - Poor clamping on unit, Unit moving during clamping.

u 空气散热器流量不足 - Air diffuser insufficient

1.11) 金球根部断裂Neck Crack

u 过度的反向訿距离 - Excessive Reverse Distance

u 反向高度太低 - Reverse High too low

u 劈刀使用错误 - Wrong Capillary type used.

u 劈刀使用过量 - Over used capillary

u 接触传感器沾污 - Contact sensor dirty

u 材料问题 - Material problem -wire

u 线夹打开宽度太小 - Wire clamp opening too small

u 打火电流太大 – EFO current too large

u 传位的过程中, 工作台振动 – WH Vibration during indexing

2.0) 第二压点失效 - SECOND BOND FAILURE

2.1) 引线框架压不上 - Lift Stitch

u 管脚浮动或沾 污 - Lead floating or contamination

u 增大第二点压焊参数 - 2nd time, power and force need increasing

u 增大释放参数 - Increase release fire

u 使用第二点摩擦 - Apply 2nd bond scrub

u 增大第二点接触功率 - Increase 2nd contact power

u 劈刀的使用寿命 - Capillary lifetime

2.2) 第二点根部切断 - Stitch Cut

u 减少第二点压焊功率和压力 - Reduce 2nd power / force

u 改善压板状况 - Optimise lead clamping

u 更换新劈刀 - New capillary

2.3) 不稳定的第二焊点形状 - Inconsistent 2nd Bond Deformation

u 管脚上翘 - Tilted

Leads

u 压板调节不好 - Poor Window Clamp setup

u 压焊温度太低 - Insufficient Bonding Temperature

u 加热块沾污或使用错误 - Dirty top plate

u 劈刀使用过量 - Over used capillary

u 材料沾污 - Contaminated Material

u 试验分析第二点的功率和压力 - Optimise 2nd power and force factor

2.4) 第二压点残留尾丝 - 2nd Bond Tailing

u 劈刀CA太低 - Capillary Chamfer Angle too shallow

u 劈刀Cd太大 - Capillary Chamfer Diameter too large

u eagle60 的出现no ball stick报警是用哪个参数调的有什么用

工作界面下暫停一下，然後按F1會出現紅色的隱藏命令菜單，有一個好像是第七項叫StickADJ，修改裏面的參數看看，最大好像可以改到30，我們以前基本上都是那麽做；如果這個都不好用的話你可以嘗試更改一下2nd bond position

在wire parameter 里面的no ball stick 每根线改为N就可以了啥* E' H$ v8 t) ~% b# k& j 4 t5 l0 k0 G& P 出现这样的问题就是在做产品时没有先连接地线.

可以适当的增加 Bond force 和Use power, 但不要太大防止产生火山口．

请问搂住，是不是LED封装？Die是不是双电极啊？，如果是双电极，Die与料碗之间是绝然的，因而第一点无法形成回路，检测必须关闭。Eagle60V进主菜单，4A把奇数项（ODD）改为NO。 如果不行，试着调f1里面7adjust.可以边调边看，试几下即知道多大值比较合适了。

每打完一颗停下来，应该是bonding 界面下面有个ball detection 被改成disable了。