设计生产工艺流程图

产品生产流程图及工艺控制说明

产品生产流程图

３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件

来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因

3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：

贴片电阻生产流程

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<--

钢铁生产工艺流程图

钢铁生产工艺流程 炼焦生产流程：炼焦作业是将焦煤经混合，破碎后加入炼焦炉内经干馏后产生热焦碳及粗焦炉气之制程。资源来源：台湾中钢公司网站。

烧结生产流程：烧结作业系将粉铁矿，各类助熔剂及细焦炭经由混拌、造粒后，经由布料系统加入烧结机，由点火炉点燃细焦炭，经由抽气风车抽风完成烧结反应，高热之烧结矿经破碎冷却、筛选后，送往高炉作为冶炼铁水之主要原料。资源来源：台湾中钢公司网站。

高炉生产流程：高炉作业是将铁矿石、焦炭及助熔剂由高炉顶部加入炉内，再由炉下部鼓风嘴鼓入高温热风，产生还原气体，还原铁矿石，产生熔融铁水与熔渣之炼铁制程。资源来源：台湾中钢公司网站。

转炉生产流程：炼钢厂先将熔铣送前处理站作脱硫脱磷处理，经转炉吹炼后，再依订单钢种特性及品质需求，送二次精炼处理站(RH真空脱气处理站、Ladle Injection盛桶吹射处理站、VOD真空吹氧脱碳处理站、STN搅拌站等)进行各种处理，调整钢液成份，最后送大钢胚及扁钢胚连续铸造机，浇铸成红热钢胚半成品，经检验、研磨或烧除表面缺陷，或直接送下游轧制成条钢、线材、钢板、钢卷及钢片等成品。资源来源：台湾中钢公司网站。

连铸生产流程：连续铸造作业乃是将钢液转变成钢胚之过程。上游处理完成之钢液，以盛钢桶运送到转台，经由钢液分配器分成数股，分别注入特定形状之铸模内，开始冷却凝固成形，生成外为凝固壳、内为钢液之铸胚，接着铸胚被引拔到弧状铸道中，经二次冷却继续凝固到完全凝固。经矫直后再依订单长度切割成块，方块形即为大钢胚，板状形即为扁钢胚。此半成品视需要经钢胚表面处理后，再送轧钢厂轧延。资源来源：台湾中钢公司网站。

铸造工艺流程图

《铁-石墨自生金属型特种成型技术》的优越性 我公司重点项目为：《铁-石墨自生金属型特种成型技术》 我公司与上海交通大学材料系联合研发该项技术：《铁-石墨自生金属型特种成型技术》，技术水平处于国内领先地位，该技 术及利用该技术生产的产品（FPM件主要用于汽车、机床、压缩机和液压件等）填补了省内空白。该技术是把铁碳合金在金属模中高速冷却，使得微观组织中的石墨形成致密的珊瑚状（具有分支的纤维），均匀分布在基体组织中。这种珊瑚状石墨由于是在合金液凝固过程中通过冷却速度的控制和加入微量元素而得到的，无须外加加入非金属强化材料（纤维或粒子），故被认为是自生复合材料。由于石墨本身具有优良的润滑性能，当该材料用于耐磨件时，一方面，石墨有润滑作用，另一方面，石墨剥落形成的显微凹坑可以在摩擦面上形成储油腔，使得在工件相互运动时可在配合面形成一层均匀的油膜，对材料起到保护作用.因此，铁-石墨自生复合材料作为高强度耐磨材料，具有广泛的用途。 表8典型金属型铸铁化学成分、组织与性能

注：1?表中化学成分含量百分数皆指质量分数。 2.净化球墨铸铁铁液，控制Ti、Pb、S、Mn、Cu等元素对金属型球铁质量也十分重要。 ①Mg :高冷却速度（铜）型薄壁件低硫铁液加MgO.01%即可使石墨完全球化。过高残Mg是造成多种金属型球墨铸铁件废、 次品的主因。 ②P:增加流动性，又可防热裂，有的加到 3.6%［53］。还加Sb0.02%?0.04%53］。磷加于炉料中的效果比加于铁液中明显。 ③Ti对灰铸铁可增加铁液过冷度，促进生成D型石墨。低CE作用明显。为保护机加工刀具Ti V 0.075%。 该技术的主要优越性及先进性体现为：环境与资源是当今世界的两个重大课题。如何保护环境、节约资源是目前各国 铸造工作者迫切追求的目标。为了实现这一目标，人们提出了绿色集约化铸造（绿色材料环境材料）的概念。所谓绿色集约化铸造是指铸造整个生产过程中应满足对环境无害、合理使用和节约自然资源、依靠科学技术得到最大的产出和效 益等几个要求。所谓绿色材料是指资源和能源消耗小、对生态环境影响小、再生循环利用率高或可降解使用的具有优异 实用性能的新型材料。按照这些要求，如前所述“铁-石墨自生金属型特种成型技术”代表了这一趋势。它除了在材料微观组织结构的优点，还摈弃了铁合金铸造中采用的砂型铸造的污染严重，劳动强度大等落后的生产方法。该技术生产的 铸铁可保证致密无气孔、缩孔、缩松，工艺出品率高；铸铁尺寸精度高，表面光洁，加工量少且易加工（退火后）;结晶细，性

SMT自动贴装机贴片通用工艺流程介绍

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第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏 挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此 元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证

器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 5.2.2 保证贴装质量的三要素 a 元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）合适。 贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）

设备生产制造工艺流程图

设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表

2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质

作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动

铸造工艺流程介绍

铸造生产的工艺流程 铸造生产是一个复杂的多工序组合的工艺过程，它包括以下主要工序： 1）生产工艺准备，根据要生产的零件图、生产批量和交货期限，制定生产工艺方案和工艺文件，绘制铸造工艺图； 2）生产准备，包括准备熔化用材料、造型制芯用材料和模样、芯盒、砂箱等工艺装备； 3）造型与制芯； 4）熔化与浇注； 5）落砂清理与铸件检验等主要工序。 成形原理 铸造生产是将金属加热熔化，使其具有流动性，然后浇入到具有一定形状的铸型型腔中，在重力或外力（压力、离心力、电磁力等）的作用下充满型腔，冷却并凝固成铸件（或零件）的一种金属成形方法。 图1 铸造成形过程

铸件一般作为毛坯经切削加工成为零件。但也有许多铸件无需切削加工就能满足零件的设计精度和表面粗糙度要求，直接作为零件使用。 型砂的性能及组成 1、型砂的性能 型砂（含芯砂）的主要性能要求有强度、透气性、耐火度、退让性、流动性、紧实率和溃散性等。2、型砂的组成 型砂由原砂、粘接剂和附加物组成。铸造用原砂要求含泥量少、颗粒均匀、形状为圆形和多角形的海砂、河砂或山砂等。铸造用粘接剂有粘土（普通粘土和膨润土）、水玻璃砂、树脂、合脂油和植物油等，分别称为粘土砂，水玻璃砂、树脂砂、合脂油砂和植物油砂等。为了进一步提高型（芯）砂的某些性能，往往要在型（芯）砂中加入一些附加物，如煤份、锯末、纸浆等。型砂结构，如图2所示。 图2 型砂结构示意图 工艺特点 铸造是生产零件毛坯的主要方法之一，尤其对于有些脆性金属或合金材料（如各种铸铁件、有色合金铸件等）的零件毛坯，铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比，铸造工艺具有以下特点：1）铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料；铸件可以小至几克，大到数百吨；铸件壁厚可以从0．5毫米到1米左右；铸件长度可以从几毫米到十几米。 2）铸造可以生产各种形状复杂的毛坯，特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯，如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。 3）铸件的形状和大小可以与零件很接近，既节约金属材料，又省切削加工工时。 4）铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。 5）铸造工艺灵活，生产率高，既可以手工生产，也可以机械化生产。 铸件的手工造型 手工造型的主要方法 砂型铸造分为手工造型（制芯）和机器造型（制芯）。手工造型是指造型和制芯的主要工作均由手工完成；机器造型是指主要的造型工作，包括填砂、紧实、起模、合箱等由造型机完成。泊头铸造工量具友介绍手工造型的主要方法： 手工造型因其操作灵活、适应性强，工艺装备简单，无需造型设备等特点，被广泛应用于单件小批量生产。但手工造型生产率低，劳动强度较大。手工造型的方法很多，常用的有以下几种： 1．整模造型 对于形状简单，端部为平面且又是最大截面的铸件应采用整模造型。整模造型操作简便，造型时整个模样全部置于一个砂箱内，不会出现错箱缺陷。整模造型适用于形状简单、最大截面在端部的铸件，如齿轮坯、轴承座、罩、壳等（图2）。

载带贴片的基本生产工艺流程

SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。贴片载带配置在生产线中任意位置。 深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。

砂型-压铸铸造工艺详解1

铸造（founding） 铸造是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。铸造毛胚因近乎成形，而达到免机械加工或少量加工的目的降低了成本并在一定程度上减少了时间．铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一。 铸造种类很多，按造型方法习惯上分为：①普通砂型铸造，包括湿砂型、干砂型和化学硬化砂型3类。②特种铸造，按造型材料又可分为以天然矿产砂石为主要造型材料的特种铸造（如熔模铸造、泥型铸造、铸造车间壳型铸造、负压铸造、实型铸造、陶瓷型铸造等）和以金属为主要铸型材料的特种铸造（如金属型铸造、压力铸造、连续铸造、低压铸造、离心铸造等）两类。铸造工艺通常包括：①铸型（使液态金属成为固态铸件的容器）准备，铸型按所用材料可分为砂型、金属型、陶瓷型、泥型、石墨型等，按使用次数可分为一次性型、半永久型和永久型，铸型准备的优劣是影响铸件质量的主要因素；②铸造金属的熔化与浇注，铸造金属（铸造合金）主要有铸铁、铸钢和铸造有色合金；③铸件处理和检验，铸件处理包括清除型芯和铸件表面异物、切除浇冒口、铲磨毛刺和披缝等凸出物以及热处理、整形、防锈处理和粗加工等。 铸造工艺可分为三个基本部分，即铸造金属准备、铸型准备和铸件处理。铸造金属是指铸造生产中用于浇注铸件的金属材料，它是以一种金属元素为主要成分，并加入其他金属或非金属元素而组成的合金，习惯上称为铸造合金，主要有铸铁、铸钢和铸造有色合金。 金属熔炼不仅仅是单纯的熔化，还包括冶炼过程，使浇进铸型的金属，在温度、化学成分和纯净度方面都符合预期要求。为此，在熔炼过程中要进行以控制质量为目的的各种检查测试，液态金属在达到各项规定指标后方能允许浇注。有时，为了达到更高要求，金属液在出炉后还要经炉外处理，如脱硫、真空脱气、炉外精炼、孕育或变质处理等。熔炼金属常用的设备有冲天炉、电弧炉、感应炉、电阻炉、反射炉等。 不同的铸造方法有不同的铸型准备内容。以应用最广泛的砂型铸造为例，铸型准备包括造型材料准备和造型造芯两大项工作。砂型铸造中用来造型造芯的各种原材料，如铸造砂、型砂粘结剂和其他辅料，以及由它们配制成的型砂、芯砂、涂料等统称为造型材料造型材料准备的任务是按照铸件的要求、金属的性质，选择合适的原砂、粘结剂和辅料，然后按一定的比例把它们混合成具有一定性能的型砂和芯砂。常用的混砂设备有碾轮式混砂机、逆流式混砂机和叶片沟槽式混砂机。后者是专为混合化学自硬砂设计的，连续混合，速度快。 造型造芯是根据铸造工艺要求，在确定好造型方法，准备好造型材料的基础上进行的。铸件的精度和全部生产过程的经济效果，主要取决于这道工序。在很多现代化的铸造车间里，造型造芯都实现了机械化或自动化。常用的砂型造型造芯设备有高、中、低压造型机、抛砂机、无箱射压造型机、射芯机、冷和热芯盒机等。 铸件自浇注冷却的铸型中取出后，有浇口、冒口及金属毛刺披缝，砂型铸造的铸件还粘附着砂子，因此必须经过清理工序。进行这种工作的设备有抛丸机、浇口冒口切割机等。砂型铸件落砂清理是劳动条件较差的一道工序，所以在选择造型方法时，应尽量考虑到为落砂清理创造方便条件。有些铸件因特殊要求，还要经铸件后处理，如热处理、整形、防锈处

SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程

一、填写铸造生产工艺流程图

一、填写铸造生产工艺流程图 一、填空 (每空0.5 分,共43 分) 1．铸造是将浇入当中，冷却凝固后获得铸件的工艺方法。 2．铸造的生产方法很多，常分为 . 两大类。 3．型砂应具备的主要性能有 . . . . 等，为满足这些性能要求它一般是由 . . . 等物质按一定的例混制而成。 4．铸型是用材料或其它材料制成的组合整体。砂型铸造的典型铸型由哪几部分组成，请标出铸型装配图及带浇注系统铸件的各部分名称。 5．特种铸造包括 . . . . 等铸造方法。 6．砂型铸造的造型方法可分为和两大类，成批大量生产时一般用。 7．手工造型包括 . . . . . 等造型方法。 8．型芯的主要作用是，型芯头有 . 和的作用。 9．为提高型砂的透气性和退让性要向其中加入。 10．为提高型芯的强度在型芯中应放入。 11．铸造车间的熔化设备主要有 . . 。 12．压力铸造常用的压强为。 13．熔炼的目的是要获得预定和的熔融金属，并尽量减少其中的和。 14．浇注时应注意的问题有 . . . . 。 15．分型面应选在处，它有和作用。 铸造 10 16．浇注系统由哪几部分组成，液态金属流经的前后顺序为 . . . ，其中提供充型压力，起档渣和分配金属作用。 17．铸造常见的缺陷有 . . . . 等。 18．如型砂中水分过多铸件上易产生的缺陷是。 19．手工砂型铸造的主要工序有哪些？填写铸造生产工艺流程图： 二、是非判断题( 在题末括号内划记号：正确的划 ，错误的划 )(每题 1分,共12分) 1.砂型铸造用模样外形尺寸比铸件尺寸要大一些。 ( ) 2.为了铸出孔所用的砂芯的直径比铸件孔的直径大。 ( ) 3.对于形状复杂的薄壁铸件，浇注温度应高，浇注速度应慢。 ( ) 4.芯盒的内腔与砂芯的形状和尺寸相同。 ( ) 5.砂芯中的气体是通过芯头排出的。 ( ) 6.砂芯在铸型中是靠芯头定位和固定的。 ( ) 7.芯头与铸件的形状无直接关系。 ( ) 8.直浇道越短，金属液越容易充满铸型型腔。 ( ) 9.机器造型不能采用挖砂造型。 ( )

SMT生产工艺流程知识汇总

SMT生产工艺流程知识汇总

一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清

生产工艺流程图和铸造工艺流程

生产工艺流程图 铸造生产的工艺流程 铸造生产是一个复杂的多工序组合的工艺过程，它包括以下主要工序： 1）生产工艺准备，根据要生产的零件图、生产批量和交货期限，制定生产工艺方案和工艺文件，绘制铸造工艺图； 2）生产准备，包括准备熔化用材料、造型制芯用材料和模样、芯盒、砂箱等工艺装备；3）造型与制芯； 4）熔化与浇注； 成形原理 铸造生产是将金属加热熔化，使其具有流动性，然后浇入到具有一定形状的铸型型腔中，在重力或外力（压力、离心力、电磁力等）的作用下充满型腔，冷却并凝固成铸件（或零件）的一种金属成形方法。 图1 铸造成形过程 铸件一般作为毛坯经切削加工成为零件。但也有许多铸件无需切削加工就能满足零件的设计精度和表面粗糙度要求，直接作为零件使用。 型砂的性能及组成 1、型砂的性能 型砂（含芯砂）的主要性能要求有强度、透气性、耐火度、退让性、流动性、紧实率和溃散性等。 2、型砂的组成

型砂由原砂、粘接剂和附加物组成。铸造用原砂要求含泥量少、颗粒均匀、形状为圆形和多角形的海砂、河砂或山砂等。铸造用粘接剂有粘土（普通粘土和膨润土）、水玻璃砂、树脂、合脂油和植物油等，分别称为粘土砂，水玻璃砂、树脂砂、合脂油砂和植物油砂等。为了进一步提高型（芯）砂的某些性能，往往要在型（芯）砂中加入一些附加物，如煤份、锯末、纸浆等。型砂结构，如图2所示。 图2 型砂结构示意图 工艺特点 铸造是生产零件毛坯的主要方法之一，尤其对于有些脆性金属或合金材料（如各种铸铁件、有色合金铸件等）的零件毛坯，铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比，铸造工艺具有以下特点： 1）铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料；铸件可以小至几克，大到数百吨；铸件壁厚可以从0．5毫米到1米左右；铸件长度可以从几毫米到十几米。 2）铸造可以生产各种形状复杂的毛坯，特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯，如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。 3）铸件的形状和大小可以与零件很接近，既节约金属材料，又省切削加工工时。 4）铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。 5）铸造工艺灵活，生产率高，既可以手工生产，也可以机械化生产。 铸件的手工造型 手工造型的主要方法 砂型铸造分为手工造型（制芯）和机器造型（制芯）。手工造型是指造型和制芯的主要工作均由手工完成；机器造型是指主要的造型工作，包括填砂、紧实、起模、合箱等由造型机完成。泊头铸造工量具友介绍手工造型的主要方法： 手工造型因其操作灵活、适应性强，工艺装备简单，无需造型设备等特点，被广泛应用于单件小批量生产。但手工造型生产率低，劳动强度较大。手工造型的方法很多，常用的有以下几种： 1．整模造型 对于形状简单，端部为平面且又是最大截面的铸件应采用整模造型。整模造型操作简便，造型时整个模样全部置于一个砂箱内，不会出现错箱缺陷。整模造型适用于形状简单、最大截面在端部的铸件，如齿轮坯、轴承座、罩、壳等（图2）。 图整模造型 2．分模造型 当铸件的最大截面不在铸件的端部时，为了便于造型和起模，模样要分成两半或几部分，这种造型称为分模造型。当铸件的最大截面在铸件的中间时，应采用两箱分模造型（图3），模样从最大截面处分为两半部分（用销钉定位）。造型时模样分别置于上、下砂箱中，分模面（模样与模样间的接合面）与分型面（砂型与砂型间的接合面）位置相重合。两箱分模造型广泛用于形状比较复杂的铸件生产，如水管、轴套、阀体等有孔铸件。

铸造工艺流程

消失模铸造工艺流程 一、工艺流程示意图 r A EPS EPMMA 预热T 加料、搅拌 T 抽真空 T 喷水雾 T 停止抽真空 T 出料T 干燥T 料仓 二、工艺流程 模样生产工艺流程图 STMMA 干上 闭模T 预热模具 T 加料T 合模T 发泡成型 T 冷却T 脱模 珠粒 可发性 组浇 合冒 落砂斗 T 水平振动筛 T 型砂冷却 T 提升机 T 磁选、除尘 T 储砂斗 冒打机 口磨） 浇、 铸件成品 却浇

（一）预发泡： 预发泡目的：为了获得低密度、表面光洁、质量优良的泡沫模样。 流程：预热f加料、搅拌f抽真空f喷水雾f停止抽真空f 出料f干燥f料仓、熟化 EPS预发温度100~105C；STMMA 预发温度105~115°C；EPMMA 预发温度 120~130C。进入预发机的加热蒸汽压力在0.15~0.20MPa范围调节。 说明： ①间歇式蒸汽预发泡机必须满足加热均匀（蒸汽与珠粒接触）筒体内温度在 90~130C范围容易调节和控制。搅拌要充分、均匀，筒体底部和侧壁要有刮板，防止珠粒因过热而粘壁，搅拌速度可调。筒体底部冷凝水的排除要畅通，否则影响预发泡效果。 ②加热蒸汽压力可调并稳定，且蒸汽中不能夹带水分。 ③出料要干净，每批发泡后，筒体内残留的料要吹扫干净。 熟化：把预发泡珠放置几小时以上，让空气进入珠粒内，使珠粒变得干燥有弹性，变形后又能复原的过程。熟化时间一般为10~24h,熟化时间不能太长否则发泡剂损失太多影响发泡成型质量。 （二）成形发泡的工艺过程为： 闭模f预热模具f加料f合模f发泡成型f冷却f脱模f模样熟化 要点：珠粒均匀填满模具，模具必须预热到100C，水蒸气温度一般在 120C左右，压力为0.15MPa。 模样熟化：将模样置入50~70C的烘干室强制干燥5~6h可达到在室温下自然熟化2天的效果。 （三）模样的粘合 对复杂的模样往往不能整体发泡成形，而分块制造，最后需要将各块粘合成整体。另外，模样与浇冒口系统组成模样组，也需要粘合工序。粘合工序一般是采用粘结剂来完成的。目前国内使用的消失模铸造用的粘结剂可分为热熔胶型、水溶型和有机溶剂型粘胶。 粘接剂要求: ①足够的粘接强度，大于lOOMPa。 ②快干性好，最好能在1h内干燥，并具有一定的粘接强度，不致在加工或搬运过程中损坏模样。

贴片工艺流程

贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装 一、印刷锡膏。 先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。 2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。 贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。 3、中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无 短路、有无少件、多件、有无少锡等。 4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是 通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。 这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊； 太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。 5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短 路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。 6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方 式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。 7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各 种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。 8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采 用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。

精密铸造过程工艺流程图

精密铸造过程工艺流程图 本文由灵寿县洞里矿产加工厂整理制作，转载请注明出处，公司网址https://www.sodocs.net/doc/4e18542753.html, 公司专业生产铸造用石英砂、石英粉、铝矾土，质优价廉，真诚期待与您的合作 具设计-----磨具制造----压蜡-----修蜡-----组树-------制壳（沾浆）-----脱蜡----型壳焙烧------化性分析---浇注----清理-----热处理-------机加工-----成品入库。 如过在详细点就是： 压蜡（射蜡制蜡模）---修蜡----蜡检----组树（腊模组树）---制壳（先沾浆、淋沙、再沾浆、最后模壳风干）---脱蜡（蒸汽脱蜡）-------模壳焙烧--化性分析--浇注（在模壳内浇注钢水）----震动脱壳---铸件与浇棒切割分离----磨浇口---初检（毛胚检）---抛丸清理-----机加工-----抛光---成品检---入库 铸造生产流程大体就是这样总的来说可以分为压蜡、制壳、浇注、后处理、检验 压蜡包括（压蜡、修蜡、组树） 压蜡---利用压蜡机进行制作腊模 修蜡---对腊模进行修正 组树---将腊模进行组树 制壳包括（挂沙、挂浆、风干) 后处理包括（修正、抛丸、喷砂、酸洗、） 浇注包括（焙烧、化性分析也叫打光谱、浇注、震壳、切浇口、磨浇口） 后处理包括（喷砂、抛丸、修正、酸洗） 检验包括（蜡检、初检、中检、成品检） 现代熔模精密铸造方法在工业生产中得到实际应用是在二十世纪四十年代。当时航空喷气发动机的发展，要求制造象叶片、叶轮、喷嘴等形状复杂，尺寸精确以及表面光洁的耐热合金零件。由于耐热合金材料难于机械加工，零件形状复杂，以致不能或难于用其它方法制造，因此，需要寻找一种新的精密的成型工艺，于是借鉴古代流传下来的失蜡精密铸造，经过对材料和工艺的改进，现代精密铸造方法在古代工艺的基础上获得重要的发展。所以，航空工业的发展推动了精密铸造的应用，而精密铸造的不断改进和完善，也为航空工业进一步提高性能创造了有利的条件。 我国是于上世纪五、六十年代开始将精密铸造应用于工业生产。其后这种先进的精密铸造工艺得到巨大的发展，相继在航空、汽车、机床、船舶、内燃机、气轮机、电讯仪器、武器、医疗器械以及刀具等制造工业中被广泛采用，同时也用于工艺美术品的制造。 所谓精密铸造工艺，简单说就是用易熔材料（例如蜡料或塑料）制成可熔性模型（简称熔模或模型），在其上涂覆若干层特制的耐火涂料，经过干燥和硬化形成一个整体型壳后，再用

贴片工艺流程

PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。 A.长插工艺： 方案1.小规模，小批量型： 线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测 方案2.大规模，大批量型： 线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测 B.短插工艺： 线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测 2.单面全贴装型基板： 表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。 A.流动焊工艺： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测 B.再流焊工艺： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测 3.单面贴装，另一面插装型基板： 该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。 工艺流程如下所示： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测 4.单面贴装，同一面插装型基板：

此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。 其常用的工艺流程如下： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测 SMT贴片加工工艺流程 一、单面组装： 来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修 二、双面组装： A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的S MD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修 四、双面混装工艺： A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修

铸造工艺流程

消失模铸造工艺流程 一、工艺流程示意图 二、工艺流程 模样生产工艺流程图 铸件 清砂（抛丸机）、 打磨浇冒口 上涂料 烘干 粘接 发泡膜 浇注及 冷却 埋箱 造型 落砂 铸件 热处理 铸件成品 EPS EPMMA STMMA 预热 → 加料、搅拌 → 抽真空 → 喷水雾 → 停止抽真空 → 出料 → 干燥 → 料仓 珠粒 可发性 预发泡 发泡成型 干燥 筛分 熟化 闭模 → 预热模具 → 加料 → 合模 → 发泡成型 → 冷却 → 脱模 浇冒 口 组合 落砂斗 → 水平振动筛 → 型砂冷却 → 提升机 → 磁选、除尘 → 储砂斗 零件图 铸件图 模样图 模具 图 模具 EPS 珠粒 预发泡 熟化 成型 冷却 出模 干燥 模样组合 检验 新砂、旧砂、覆塑料膜密封砂箱、置浇口杯

（一）预发泡： 预发泡目的：为了获得低密度、表面光洁、质量优良的泡沫模样。 流程：预热→ 加料、搅拌→ 抽真空→ 喷水雾→ 停止抽真空→ 出料→ 干燥→ 料仓、熟化 EPS预发温度100~105℃；STMMA预发温度105~115℃；EPMMA预发温度120~130℃。进入预发机的加热蒸汽压力在0.15~0.20MPa范围调节。 说明： ①间歇式蒸汽预发泡机必须满足加热均匀(蒸汽与珠粒接触)筒体内温度在90~130℃范围容易调节和控制。搅拌要充分、均匀，筒体底部和侧壁要有刮板，防止珠粒因过热而粘壁，搅拌速度可调。筒体底部冷凝水的排除要畅通，否则影响预发泡效果。 ②加热蒸汽压力可调并稳定，且蒸汽中不能夹带水分。 ③出料要干净，每批发泡后，筒体内残留的料要吹扫干净。 熟化：把预发泡珠放置几小时以上，让空气进入珠粒内，使珠粒变得干燥有弹性，变形后又能复原的过程。熟化时间一般为10~24h，熟化时间不能太长否则发泡剂损失太多影响发泡成型质量。 （二）成形发泡的工艺过程为： 闭模→ 预热模具→ 加料→ 合模→ 发泡成型→ 冷却→ 脱模→ 模样熟化 要点：珠粒均匀填满模具，模具必须预热到100℃，水蒸气温度一般在120℃左右，压力为0.15MPa。 模样熟化：将模样置入50~70℃的烘干室强制干燥5~6h,可达到在室温下自然熟化2天的效果。 （三）模样的粘合 对复杂的模样往往不能整体发泡成形，而分块制造，最后需要将各块粘合成整体。另外，模样与浇冒口系统组成模样组，也需要粘合工序。粘合工序一般是采用粘结剂来完成的。目前国内使用的消失模铸造用的粘结剂可分为热熔胶型、水溶型和有机溶剂型粘胶。 粘接剂要求：