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PCB牛津X-Ray光管寿命分析

PCB牛津X-Ray光管的使用寿命分析

X光管有多种分类形式，按照封装形式可分为玻璃封装和金属陶瓷封装。玻璃封装X光管，具有结构简单价格低廉的优势，功率一般较小，多用于荧光分析仪器。近些年随着荧光分析仪器在中国的普及，越来越多的客户开始关注玻璃封装X光管的寿命问题。那么一个X光管到底能使用多长时间呢？最佳的回答是：“这得看情况而定”。尽管这个回答并不十分令人满意，但可以通过核查主要的故障类型来确定这一答案。以下是常见的X光管的故障原因，提供给读者这些必要的信息是用来评测x光管的预期使用寿命。

”

错误的使用方式

（一）热

使用X光管最频繁发生故障的原因是没有对工作中的X光管进行充分散热。我们知道被给予动能的电子束在撞击阳极靶时99%的能量会以热的形式散发。一个50W的X光管通过转化过程会产生约49.8W的热能，再加上螺旋状的钨灯丝产生的热能，由此我们可以看到散热是一个很关键的因素。

关于X光管本身，如果由于冷却不充分，会带来以下两种类型的故障模式：

第一就是阳极靶材料升华。在转换中，阳极靶材料直接地从固体转到气体（升华）, 这种蒸发迅速降低管子内部超高真空的纯度。超高真空失纯的结果导致是X光管不能经受住阴极电子流（螺旋状的钨灯丝）和阳极靶之间高电压差。X光管开始短路，或发生电弧，进而蒸发更多的气体，依次降低更多的真空纯度，并最终导致X光管不能再运行。

第二个故障类型是由于不正确的散热会释放破坏性的离子。如果X光管阳极所受到的负荷超过靶材蒸汽压力点，然后释放离子。依次，这些释放的离子会被吸引向螺旋状的钨灯丝，并开始通过离子涤气过程开腐蚀灯丝。灯丝出现损坏或断路，结果导致灯丝过早的失效。

要防止这两种类型的故障，就要求冷却系统正常运行以防止X光管过热。如果冷却系统出现故障，应及时停止X光管继续工作。牛津仪器现在生产的封装X光管的自动热保护功能就起到这样的作用。

（二）灯丝蒸发

在产生X射线的过程中，需要加热钨丝产生电子流。当钨丝被加热到大约2000度，钨丝就成了一个大量电子的发射器。从这一点上，设计上需要考虑X光管的高性能和灯丝寿命最大化之间的平衡。

对那些寻求使用小焦点X光管的使用者来说，在X光管设计的时候要考虑灯丝长度和小焦点之间的对应关系。考虑到这点，一个标准的灯丝“驱动器” 电路必须能够非常精细的控制灯丝电流。这是由于灯丝电流和灯丝线自身的实际温度之间有很重要的关系。举例来说，牛津仪器5000系列的X光管需要在大于1.5安培的电流和2伏特电压下才能达到产生电子流的灯丝温度。但是，电流高于1.7安培，灯丝就达到了一个非常高的蒸发区，到达1.75安培，灯丝就达到了它的熔点，导致灯丝断开。因此，精细的灯丝控制电路是延长X 光管使用寿命的基本点，绝大多数X光管电源都有这种严密的电路设计以防止灯丝承受超大电流。

基本上说，X光管的使用者都了解灯丝允许通过的最大电流，挑选的X光管电源都有设置灯丝电流极限的功能。再强调一次，一个经常出现的故障就是灯丝电流过大。要保证最佳的运行过程，就要从牛津仪器购买电源。这样做才能保证所使用的电源和X光管相匹配，才会有完全保证灯丝电流不达到极限功能。使用者已经考虑到充分的冷却和防止X光管过热的综合设计，并已选择了正确保护灯丝的电源，那么剩下的问题就是考核螺旋状钨灯丝本身的寿命极限了。正如上文中提到的，螺旋状的钨灯丝遇热会产生电子。这样，出现蒸发是个很自然的过程，正如在正常操作许多个小时后，灯丝会变细导致故障。在图表1中可以看到，灯丝电流与所X射线管的高压有关。因此，测定预期的螺旋状钨灯丝使用寿命，必须评估其全部使用

时间内的平均灯丝电流。蒸发比率可以被用来估算普通灯丝寿命（图表2）。举例来说，如果使用者在40千伏电压、1.0mA电流下正常操作X光管，在这就要求灯丝电流近似1.60安培。从图表2中，我们可以看出灯丝大约有40000小时的预期使用寿命。

图表1. 牛津仪器5000系列X光管要求的灯丝电流

图表2. 牛津仪器5000系列X光管灯丝寿命

结论

正如我们看到的，如果一个x光管被适当的冷却，并能提供基本的灯丝电流保护，那么决定X光管使用寿命的就是钨灯丝的蒸发周期。蒸发比率是操作条件的函数，但是在绝大多数环境下会使用几万个小时。

光模块行业深度报告

目录一、5G 电信与400G 数通市场共振，光模块行业站在新景气周期起点 (3) 1、5G 时代运营商资本开支回暖提升光模块产业景气 (3) 2、云计算巨头资本开支回暖叠加400G 产品升级换代，打开数通光模块增长新空间 (6) 3、光模块产业链格局呈橄榄球式分布，中游模块封装竞争激烈凸显高端产品价值 (8) 二、5G 建设进入密集落地期，光模块迎来规模爆发节点 (12) 1、5G 网络建设进入高景气，光模块有望获无线网承载网双驱动12 2、25G 光芯片产能提升，25G 光模块超频方案成本优势或降低14 3、5G 前传向光纤直驱+无源波分方案收敛，光模块市场有望聚焦25G 灰光模块和CWDM 彩光模块 (17) 三、5G 新应用带动需求侧景气高企，供给侧国内厂商蓄势待发，400G 光模块逐步成为数通市场主角 (24) 1、需求侧：超大规模数据中心建设进入400G 时代，引领技术发展趋势 (24)

2、需求侧：400G 交换生态圈已成熟，提振光模块需求空间，加速市场爆发。 (32) 3、供给侧：上游芯片+无源器件准备就绪，400G 光模块蓄势待发37 4、硅光模块，400G 光模块市场的搅局者还是赋能者？ (42) 四、行业面临变革机遇，四个维度精选细分赛道龙头 (49) 1、从四个维度布局光模块优质企业 (49) 2、优中选优，五大龙头卡位核心赛道 (54) 3、光迅科技（002281.SZ）：具备稀缺芯片自研能力的光器件一体化龙头 (56) 4、中际旭创（300308.SZ）：全球高速光模块龙头 (61) 5、天孚通信（300394.SZ）：国内稀缺的一站式光器件平台龙头64 6、新易盛（300502.SZ）：高速光模块新龙头 (67) 7、剑桥科技（603083.SZ）：高端光模块崛起新势力 (72) 五、投资建议 (76) 六、风险提示： (77)

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，

因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。（7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。（8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。七. 质量标准：（1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。

光模块-市场-分析==

1、行业整体综述光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。最近的几个季度，全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言，潜力巨大，我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。以光组件，TO，LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS，模块，部分企业走向专业方向，更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并，重组完成对整个产品线的整合，从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求，以低端产品GBPS SFP，CWDM SFP价格已经逐步走低，全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量，更底层光器件，伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争，各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用： 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV，数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示，2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元，2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后，将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测，未来五年，全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚，以及国家政策的极大推动作用，预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头，成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响，国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元，预计今年国内光模块市场将有20%的增长率，并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。 2008年中国电信运营商重组后，中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时，在国务院主导的三网融合的激励下，中国电信、中国联通、中国移动都

5G发展下光模块市场需求与行业竞争格局分析

第一章：5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里？第二章：头部整合与产能东移，行业竞争格局发生变化第三章：国产光芯片布局与突破，上游稳定性在提升第四章：建议关注的标的第五章：风险提示 1

核心观点：当前时点我们继续重点看好光模块赛道 EPS ：收入毛利率 PE ： 2020-2025景气度 2 数据来源：东吴证券研究所整理数据中心 5G DC 数量增加基站数增加架构演进 xWDM 组网连接需求数量 &质量提升数通光模块量价齐升 5G 光模块量价齐升北美企业头部整合中国企业市占率提升中国企业竞争环境改善国产芯片持续突破供应链稳定性提升采购成本下降

第一章：5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里？ 3

1.1 5G与数据中心市场带来庞大的光模块需求，行业进入长景气周期 ?5G方面，①三大运营商酝酿xWDM前传方案带来更多25G彩光模块的需求，②承载网中将BBU拆分成DU、CU带来更多中传需求。 ?数据中心方面，①流量时代下数据中心建设量增多，②新一代数据中心网络架构下，互联需求增长带来更多光模块需求。?诸多因素共振，根据亿欧咨询预测，光模块市场空间有望在2025年达到177亿美元，复合增速达到15%，其中数据中心光模块复合增速达到20%。图1：2019-2025 按应用分类的光模块市场收入预测数据来源：YoleDévelopement，C114 ，东吴证券研究所4

1.2 数据中心：流量的时代，数据中心迎来容量增长、架构演进 ?5G是流量的时代，人工智能、VR/AR、物联网等新型应用出现，流媒体取代传统文字、语音成为消息的主要媒介，流量需求爆发增长，对数据中心的容量和网络架构提出了越来越高的要求。 ?为了满足大带宽需求，多平面网络逐步成为数据中心网络架构主流。新一代数据中心网络架构表现为更多的横向流量，带来更多的互连需求。图2：2013-2021年全球数据中心流量增长情况（EB）图3：数据中心的流量转变 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 14078 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 全球IP 流量全球云计算流量南北向流量占比东西向流量占比数据来源：IDC圈，东吴证券研究所数据来源：中国存储网，东吴证券研究所 5

印制电路板检验规范标准

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期：批准/日期：

1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。 2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验

5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

光模块行业发展浅析

光模块行业发展浅析光模块主要作用是实现光信号和电信号的相互转换，是光通信设备中光电信号转换的核心中转器。我国光模块产业从最初提供低速的低端产品，现已在重视投资技术研发和坚持自主创新的努力下，逐步成为光通信全球最大市场。标签：光通信；光模块；电信市场一、光通信原理光通信是以光波为载频，以光导纤维（光纤）为传输媒介的通信方式。光波是一种高频电磁波，具有載频频率极高，通信容量巨大的特点，在保障长距离大容量公共网络数据传输方面具有优势。光通信是在电通信的基础上发展而来的，采用光纤作为传输介质传输光路，光纤光缆相比传统金属电缆具有损耗低、传输容量大、重量轻、体积小、抗电磁干扰等诸多优点。光通信被广泛的应用于电信IP网络，以太网，有线电视网（CATV）的干线和分配网，以及能源系统等专用网络中。二、光模块行业发展历程光模块是光通信的核心部件之一。从2000年至今，光通信行业历经了两次大的发展时期，目前正处于第三个发展阶段。第一个发展时期（2001年—2004年）：2001年原电信拆分带来了多元竞争局面，各运营商为了在竞争中处于有利地位，纷纷加快了以10G DWDM技术为主的骨干网建设，并由此带动了光通信细分子领域——光纤光缆市场的增长。第二个发展时期（2007年—2011年）：这段时期光通信行业的发展主要受益于运营商3G移动网络的建设，以及电信、联通的骨干网络向40G DWDM/OTN 升级。第三个发展时期（2012年至今）：现阶段光通信行业的发展主要受3大因素的推动，分别是运营商骨干网、城域网向100G OTN升级，4G移动网络建设，数据中心建设，未来还将受益4.5G/5G升级。光模块是光通信的核心部件之一。我国在20世纪70年代为突破西方国家的技术封锁，开始了对光模块的自主研究，经历了从中介买卖向自己生产，从单一低速产品的简单加工向复合功能高速产品的生产研发的发展历程。在80年代中期和90年代中后期，分别由语音业务和互联网的快速发展，迎来了高速成长期。进入21世纪，经过几年的行业低迷期，随着4G建设周期的开启，工业级以太网系统、安防系统和电力系统智能化等社会各领域对信息传输要求的快速提高，我国光模块行业重新走上高速发展的道路。

光模块行业品牌企业新易盛调研报告

1.光通信行业介绍 (6) 1.1光通信产业政策环境 (6) 1.2光模块行业市场状况 (6) 1.3光模块行业竞争格局 (9) 2.新易盛公司介绍 (9) 2.1公司基本情况 (9) 2.2公司股权结构 (10) 3.新易盛主营业务介绍 (11) 3.1公司主营业务概况 (11) 3.2光模块产品介绍 (11) 4.新易盛盈利能力分析 (13) 4.1公司利润分析 (14) 4.2公司盈利指标分析 (15) 5.新易盛本次募集资金用途 (16) 5.1本次募集资金概述 (16) 5.2本次募集资金用途介绍 (16) 5.2.1光模块生产线建设项目 (17) 5.2.2研发中心项目 (17) 5.2.3补充营运资金项目 (17) 6.盈利预测与申购建议 (17) 财务报表分析和预测 (19)

图1全球电信资本开支发展及预测（单位：亿美元） (7) 图2全球大数据市场规模（单位：亿美元） (7) 图3全球光模块行业销售收入（单位：亿美元） (8) 图4全球光模块销售收入增长预测（单位：亿美元） (8) 图510G/40G/100G光模块细分销售收入(单位：亿美元) (8) 图6国内光模块市场销售收入（单位：亿美元） (8) 图7新易盛所出光通信产业链示意图 (10) 图8新易盛股权结构图 (10) 图9光通信行业与上下游行业之间的关系 (11) 图10新易盛光模块产品示意图 (12) 图11新易盛光发射组件应用电路 (12) 图12宽带数据网络结构示意图 (13) 图13新易盛2013~2015年经营情况 (14) 图14新易盛2013~2015年产销量情况（单位：万支） (14) 图15新易盛销售毛利率与同行业可比上市公司比较 (15) 图16新易盛点对点光模块成本、毛利变化 (15) 图17新易盛PON光模块成本、毛利变化 (15) 图18新易盛与可比公司净资产收益率对比 (16)

2019年光模块行业市场格局分析报告

目录光模块产业链：全球分工明确，国产替代加速 (5) 1.1 全球分工明确，中国开启高端智造 (5) 光模块产业链介绍 (5) 欧美日：行业不断并购整合，专注于高端产品和芯片研发 (6) 中国：从全球工厂到高端智造 (6) 1.2 上游芯片仍是短板，自主可控必将加速 (7) 光芯片和电芯片是光模块的核心部件，成本占比最高 (7) 高速芯片国产率亟待提升，芯片产业链薄弱环节需逐步解决 (9) 国产替代空间巨大，自主可控意义更大 (10) 产业发展两个逻辑：产品快速迭代，价格快速下降 (10) 2.1 产品迭代周期短，研发布局要快 (10) 多种因素导致产品迭代周期短 (10) 应对方式一：快速推出新品取得先发优势 (11) 应对方式二：市场集中策略 (12) 2.2 价格迅速下降，成本降低要快 (13) 价格快速下降：上下游承压，议价能力弱 (13) 应对方式一：规模优势 (14) 应对方式二：整合芯片 (14) 应对方式三：新技术路线 (15) 应用的三个市场：电信和接入市场迎来5G，数通市场流量与云驱动 (17) 3.1 电信网市场：5G 承载网新需求，光模块量价齐升 (17) 3.2 接入网市场：10G PON 大规模升级，短期高增长 (19) 3.3 数据中心市场：流量和上云驱动，产品迭代周期短 (20) 投资建议 (21) 风险提示 (22)

图表目录图1 光模块产业链示意图 (5) 图2 SFP 光模块内部结构图 (5) 图3 全球光模块市场规模（百万美元）和结构预测 (6) 图4 中美制造业年薪差距在快速缩小 (7) 图5 中美IT 技术人员平均年薪差距在缓慢缩小 (7) 图 6 国内电信光模块企业研发强度保持高位 (7) 图7 国内电信光模块企业收入占运营商资本开支比例逐年提升 (7) 图8 光模块功能实现原理图 (8) 图9 光模块眼图信息反映主要性能指标 (8) 图10 100G CWDM4 BOM 成本及结构 (9) 图11 100G PAM4 BOM 成本结构 (9) 图12 光芯片产业链环节和代表公司 (10) 图13 半导体芯片（IC）产业链环节 (10) 图14 光模块电信市场和数通市场产品迭代周期规律 (11) 图15 光模块场景和性能属性多导致产品型号繁多 (11) 图16 光模块单位带宽成本（美元/Gbps）不断下降 (11) 图17 采用PAM4 调制速率较NRZ 提高2 倍 (12) 图18 旭创在CIOE2018 上展示400G 产品 (13) 图19 Acacia 发布1.2T 相干光模块 (13) 图20 2018 年全球光模块CR8 为54%（按照销售额） (13) 图21 光模块行业2011-2024 平均降价幅度预测 (13) 图22 光模块在整个产品生命周期的毛利率变化 (14) 图23 苏州旭创毛利率较好的抵抗了市场价格下降 (14) 图24 通过改进生产工艺不断提高产品良率 (14) 图25 国外具有芯片能力的光模块公司毛利率高于国内 (14) 图26 COB 封装工艺提高了光模块生产的自动化水平 (15) 图27 硅光集成技术的发展路线演进 (16) 图28 2009-2022 运营商资本开支总额变化及预测 (17) 图29 5G 承载网架构变化 (18) 图30 基于OTN 的5G 端到端承载网解决方案 (18) 图31 FTTH 接入网光模块使用场景 (19)

2017年通信设备光模块行业分析报告

2017年通信设备光模块行业分析报告 2017年10月

目录一、5G渐行渐近，需求日益明确，影响深远 (5) 5 1、5G业务场景全面升级 ...................................................................................... 2、试验全面铺开，网络需求日渐清晰 (6) （1）5G时代无线需求参数逐渐明确 (7) （2）5G对承载网提出更高要求，全光网络化势在必行 (8) 3、5G将深刻改变承载网架构 (9) 二、5G承载网光模块用量大增、速率阶跃、性能升级 (10) 1、用量大增：基站加密+BBU拆分 (10) 2、速率阶跃：前传25G，中传100G，回传400G (13) 3、性能升级：前传环节彩光模块推广，波分设备下沉 (15) （1）光纤直连方案 (15) （2）无源波分方案 (15) （3）OTN方案 (16) 三、OTN下沉带动光设备光模块需求 (17) 1、4G时代OTN和PTN融合发展出POTN (17) 2、5G时代OTN技术进一步下沉 (18) 四、5G核心网云化，数通光模块需求大增 (20) 1、核心网架构云化下移推动数据中心下沉 (20) 2、5G核心网云化数据中心的互联 (21) 五、5G时代光设备光器件市场空间巨大 (22) 1、5G光模块需求590亿元，市场空间为4G时代的3倍以上 (23) （1）5G基站有望更新/新建900万个，是4G基站的 1.5-2倍 (23) （2）5G基站前传光模块需求440亿元，数量倍增，单价性能提升 (24) （3）5G中传/回传光模块需求150亿元，相比4G新增中传环节 (25) 2、5G时代OTN/WDM设备新增需求1360亿元，市场空间为4G时代的2倍 26以上 ........................................................................................................................

2019光模块产业分析

2019光模块产业分析光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，现已取代电通信成为全球最重要的有线通信方式，光模块用于实现电-光和光-电信号的转换，是光设备与光纤连接的核心器件。光模块有许多不同的参数，依据这些参数可以将光模块进行如下分类：光模块行业产业链：光模块成本拆分：光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、电路芯片、PCB以及结构件等，光模块产品生产的能源消耗主要为电力。光器件占光模块成本72%，以激光器为主的发射组件占了光器件近一半的成本，以探测器为主的接收组件占比32%，两者合计占光器件成本80%。

光模块竞争格局：在技术开发和产品开发领域，中国的企业已经掌握了大批关键技术，某些项目的研发能力已接近国际先进水平，具有自主知识产权的高端光通信器件技术与产品已在光网络中得到广泛应用。光器件产业逐渐向中国转移，中国已成为全球光器件的重要生产销售基地。但在产业链结构和产业整体水平上与国际先进水平还有很大差距。中国在光器件领域远远落后于欧、美、日等国家。中国企业在上游的芯片领域，只有不到1%的市场份额，而在中游的光模块领域有接近20%的份额，到下游设备商可以有一半左右的全球份额。随着成本优势下整个封装环节向中国转移以及低端芯片技术被攻克，国内厂商凭借成本优势逐渐实现从中低端产品的封装到中低端产品的垂直一体化，国内光模块厂商的市场份额占比不断提升。

据统计，中国光模块供应商市场份额从2010年的19%增长到2016 年的36%，但相应的市场集中度仍然不高，2012年-2016年，传统外国光模块厂商的市场份额四年时间损失了20%。根据这个趋势，高端芯片是目前最硬的壁垒，如果国内高端芯片能够补齐短板，全球光器件市场有望进一步完成全产业链国产替代。市场规模及前景：首先在光器件产业链，2018年全球光器件行业市场规模103亿美元，同比微增0.98%，受益于数据中心资本开支的增加和5G大规模的资本开支增加，预计2019-2021年行业增速分别为7%、16%、9%。

电信市场、数通市场对光模块的需求分析

正文目录 1.光模块是光通信的核心器件 (5) 1.1.光进铜退是全球通信产业的发展趋势 (5) 1.2.光模块是光通信实现的基础 (6) 1.3.硅光技术的应用将是下一代光模块的发展方向 (8) 2.海内外产业链分工明确，国内厂商逐渐崛起 (9) 2.1.上游高端芯片领域由海外厂商垄断，国产厂商在光模块市场份额持续提升 (9) 2.2.芯片国产替代需求强烈，行业竞争格局持续优化 (11) 3.电信与数通市场双轮驱动打开光模块增长空间 (13) 3.1.电信市场：5G网络建设进入加速期，架构改动带来更多商机 (13) 3.2.数通市场：云计算巨头资本开支回暖，400G光模块需求带来新增长空间 (16) 3.3.上半年行业表现：电信市场放量，数通市场代际升级，增长逻辑开始兑现 (19) 4.配置建议 (20) 4.1.中际旭创（300308.SZ） (20) 4.2.光迅科技（002281.SZ） (21) 4.3.新易盛（300502.SZ） (23) 图表目录图表 1：光通信发展历程 (5) 图表 2：全球每年产生的数据量估算（ZB） (5) 图表 3：光通信在电信和数据中心市场中的应用 (6) 图表 4：光通信的实现方式 (6) 图表 5：光纤收发器与光模块 (7) 图表 6：光模块的发展进程 (7) 图表 7：布局硅光通信的厂商与产业市场规模预测 (8) 图表 8：海内外对硅光技术有所布局的部分公司 (9) 图表 9：光模块产业链 (10) 图表 10：LightCounting对未来全球光模块市场份额的预测 (11) 图表 11：光模块的成本构成 (11) 图表 12：工信部为国内光芯片产业指定的发展目标 (12) 图表 13：国内光模块厂商近年来对光芯片产业的布局 (13) 图表 14：2010以来国内运营商资本开支情况 (14) 图表 15：4G基站建设与5G基站建设进度及预测 (14) 图表 16：5G与4G承载组网架构对光模块需求的区别 (14) 图表 17：5G前传典型应用场景 (15) 图表 18：5G承载光模块的需求评估 (15) 图表 19：光模块在数据中心的应用方式 (16) 图表 20：叶脊架构与传统的三层架构对比 (17) 图表 21：叶脊架构各环节对数通光模块需求的演进 (17) 图表 22：海外云计算巨头资本开支变化情况（亿美元） (18)

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure

光模块市场分析报告

光模块市场分析报告 1、行业整体综述光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。最近的几个季度，全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言，潜力巨大，我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。以光组件，TO，LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS，模块，部分企业走向专业方向，更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并，重组完成对整个产品线的整合，从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求，以低端产品GBPS SFP，CWDM SFP价格已经逐步走低，全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量，更底层光器件，伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争，各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用： 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV，数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示，2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元，2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后，将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测，未来五年，全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚，以及国家政策的极大推动作用，预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头，成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响，国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元，预计今年国内光模块市场将有20%的增长率，并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。

2018年光模块行业分析报告

2018年光模块行业分析报告 2018年10月

目录一、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破 (4) 1、我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足 (4) 2、无源器件需求结构性分化，DWDM器件需求旺盛 (5) 二、封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点 (8) 1、TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点 (8) 2、国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势 (12) 3、数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应 (14) 三、电信光模块面临5G需求，数通市场400G放量临近 (19) 1、基于5G C-RAN和D-RAN架构对电信光模块需求量的预测 (19) 2、数通市场产品快速迭代，400G产品临近放量 (23) 四、相关企业简况 (25) 1、光迅科技 (25) 2、中际旭创 (26) 五、主要风险 (26)

封装工艺不同，电信光模块厂商毛利率提升与销售量密切相关。通过对电信光模块和数通光模块的封装工艺和生产特点的分析，我们认为电信光模块厂商的营业成本的控制主要来源于随着销售量的增长，生产规模扩大带来的采购成本以及直接人工及制造费用的下降。从行业代表企业的历史毛利率水平的变动趋势来看，毛利率处于上升区间的同期销售量增速快速攀升，而销售量增速的快速下滑也往往伴随着毛利率进入下行通道。数通光模块厂商进入规模效应阶段，龙头市占率有提升趋势。国内数通光模块代表企业在封装中采用COB封装工艺，以及共晶焊接、精度耦合和高效组装测试等工艺，保证以较低成本生产满足指标需求的产品。我们分析对比了旭创和AAOI在2014-2017年每生产1支光模块所需分摊的营业成本，2017年旭创该指标为747元，显著低于AAOI。我们认为这体现出国内代表企业在封装工艺、良率以及采购规模方面已具备国际竞争优势。全球光模块市场规模足够大，保证龙头可持续发挥规模效应。我们假设2020年龙头企业有20%的市占率，营收将达到近100亿人民币的规模。 5G承载网光模块需求量大，2018H2传输网也面临扩容需求。我们针对5G C-RAN和D-RAN架构分别建立带宽和光模块估算模型，测算国内电信光模块市场在5G驱动下2019年市场规模约为85亿元，同比增速约为31%，2020年同比增速约为79.9%，考虑2018年下半年国内运营商有4G传输网扩容以备战5G传输需求，我们判断自2018年下半年开始国内电信光模块市场需求将进入高速增长阶段。

2020年光模块行业分析报告

2020年光模块行业分析报告 2020年10月

目录一、光模块是光通信的核心器件 (4) 1、光进铜退是全球通信产业的发展趋势 (4) 2、光模块是光通信实现的基础 (6) 3、硅光技术的应用将是下一代光模块的发展方向 (8) 二、海内外产业链分工明确，国内厂商逐渐崛起 (11) 1、上游高端芯片领域由海外厂商垄断，国产厂商在光模块市场份额持续提升 (11) 2、芯片国产替代需求强烈，行业竞争格局持续优化 (13) 三、电信与数通市场双轮驱动打开光模块增长空间 (16) 1、电信市场：5G网络建设进入加速期，架构改动带来更多商机 (16) 2、数通市场：云计算巨头资本开支回暖，400G光模块需求带来新增长空间 (20) 四、相关企业简析 (25) 1、中际旭创 (25) 2、光迅科技 (27) 3、新易盛 (29)

国内光模块厂商崛起，高端光芯片产业亟待突破。近年来，全球光模块市场的集中度提升，国内光模块厂商份额持续扩大，根据权威机构LightCounting预测，预计2020年将有5家中国光模块厂商进入全球前十，中际旭创将超越Finisar上升至市占率榜首。虽然国产厂商的光模块市场份额持续提升，但产业链上游的芯片领域依然为海外厂商所主导，仅10G及以下速率的低速光芯片实现了高度国产化，25G及以上速率的高端领域亟待突破，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋。根据工信部提出的发展规划，2022年25G及以上速率的光芯片国产化率将达到30%-50%，而目前仅为5%左右，具备光芯片研发制造能力的相关企业成长空间巨大。网络架构变动下，5G网络建设将带来大量前传光模块需求。与4G无线网的连接方式不同，5G的无线接入网转变为由AAU、DU、CU组成的三级结构，前端采用光纤直驱和无源波分的方案将使前传光模块需求提升数倍。在光模块的性能需求上，由于5G网络的带来流量和速率的提升，对光模块速率的要求也相应提高，无线前传部分将从10G升级到25G，城域网从10G、40G升级到100G，骨干网从100G 升级到400G。在5G网络建设高峰期内，电信光模块需求侧得到全面提振。云计算产业持续景气，叶脊架构和代际更迭共同驱动数通光模块市场量价齐升。云计算需求上升和5G带来的流量爆发趋势下，超大规模化的数据中心占比提升是大势所趋，叶脊架构作为超大规模数据中心的网络解决方案将推动高速光模块的需求提升。另外，随着交换

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

目次前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）

光模块厂家市场分析

光模块厂家市场分析光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。目前，光模块厂家的市场表现也同样存在差异。在市场渠道方面，这些厂商客户包括了设备厂商和大型集成商、数据通信设备厂商，如思科、华为、3COM、EXTREME、北电、阿朗等，还有中小型系统集成商和网络设备区域分销商，如思科金牌代理，IPTV、IP系统集成商等，和小型贸易商，网络贸易商等。而国内能和国外巨头短兵相接的厂商目前有国扬（Fibertower）、WTD、光迅等企业，其中国扬通信目前占领模拟光模块90%以上的市场份额，而且正逐步调整市场策略，收缩渠道，专攻第一市场渠道，做大型通信设备厂商和大型集成商的销售。随着中国本土定位的光模块厂家的研发，品牌的成熟和推广，跟国际巨头企业一样，随着公司内部的管理运营成本合并后都有所增加，国扬通信的产品和市场侧重也可能发生改变，转向别的产品领域或者更高层次的竞争。具有28年行业历史的武汉WTD并不仅限于单纯的技术革新和销售拓展，而是打造和维护自己的核心竞争力，建立起从芯片到器件，再到模块的垂直整合优势。立足于传统光模块的发展的同时，加快高端产品的发展，利用自己的垂直整合优势，增强竞争力，现在，公司每年的光模块出货量就超过300万只。近年来表现不俗的海信宽带多媒体也值得一提，2003年，海信正式进入光通信产业，通过与国外合资OEM，推广自有品牌，并定位于“光纤到户”专家，经过6年的技术积累和市场拓展，去年海信自主研发的10G PON光模块产品在北美光纤到户市场的占有率高达90%，今年年初，日本富士通也向海信下了一笔大订单，这又是一次日本企业向本土外的企业订购高端光模块产品记录。比较传统的具备一定实力的华工正源、恒宝通和光联等，具有上市公司背景和支持是其共同的主要优势，背景雄厚还有思达光电、奥雷光电、中微、世纪晶源等，他们的优势都是资金雄厚，政府支持。其中部分还有外资背景，支持其市场和销售。这些厂商中还没有谁真正脱颖而出，还需要继续寻找自己的特色产品和特色市场，寻找自己的核心竞争力。相信这些层次的厂商竞争将会更加激烈。还有专业代工生产光模块的厂商，包括了东莞的新科电子（SAE）和苏州的群邦电子。由此可见，随着光模块市场的逐步发展，由国扬通信、WTD、光迅科技等企业代表的中国本土光模块厂家将引领行业进入一个白热化的竞争时代。（完）

PCB板验收标准

PCB板验收标准编辑：牛资料 1.欠点的等级定义检查判定基准规格分以下三个等级: 致命欠点(等级1):对人体有危险，或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。重欠点（等级2）：指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点，定为Ⅱ级。轻欠点（等级3）：对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响，但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点，定为Ⅲ级。 2. 不良基准描述及基准图样（参看附表）

检验判定标准 2-1 卧式元件不良项目不良内容欠点等级 1）管脚引线的扭曲及剪切 2 长度超出以上（图）尺寸者为不良 2）管脚引线扭曲方面 2 管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。 3）管脚肩部折 2 管脚肩部有波折时为不良品. 4）管脚肩部上 2 翘或肩部下垂管脚线肩部上翘或下垂时，为不良品。 5）管脚插入不 2 完全线脚变形，插入不完全，扭曲不完全都为不良品。 6）管脚线的扭曲方向范围 2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内为良品。

7）管脚线的扭曲长度２线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。 8）元件浮起 3 以上尺寸为判定是否浮起的极限基准 2 9）元件中心偏移对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。 2-2 立式元件 1）管脚的扭曲以及长度 2 2.5mm的间距的情况下,超出左图尺寸为不良，有一边脚为45°角状态（不良） 2）管脚的扭曲方向 2 线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ～30°之内者为良品。

3）管脚的扭曲长 2 度线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。