PCB中英文对照
PCB线路板工艺流程及中英文对照(2009/04/08 13:56)
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浏览字体：大中小流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A. 开料( Cut Lamination)
a-1 裁板( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔(2nd Drilling)
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)
C. 干膜制程( Photo Process(D/F))
c-1 前处理(Pretreatment)
c-2 压膜(Dry Film Lamination)
c-3 曝光(Exposure)
c-4 显影(Developing)
c-5 蚀铜(Etching)
c-6 去膜(Stripping)
c-7 初检( Touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )
c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 显影(Developing )
c-11 去膜(Stripping )
Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination
d-1 黑化(Black Oxide Treatment)
d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet )
d-4 叠板(Lay up)
d-5 压合(Lamination)
d-6 后处理(Post Treatment)
d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )
d-8 铣靶(spot face)
d-9 去溢胶(resin flush removal)
E. 减铜(Copper Reduction)
e-1 薄化铜(Copper Reduction)
F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)
f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)
f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)
f-5 砂带研磨(Belt Sanding)
f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)
f-7 微切片( Microsection)
G. 塞孔(Plug Hole)
g-1 印刷( Ink Print )
g-2 预烤(Precure)
g-3 表面刷磨(Scrub)
g-4 后烘烤(Postcure)
H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)
h-1 C面印刷(Printing Top Side)
h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)
h-3 静电喷涂(Spray Coating)
h-4 前处理(Pretreatment)
h-5 预烤(Precure)
h-6 曝光(Exposure)
h-7 显影(Develop)
h-8 后烘烤(Postcure)
h-9 UV烘烤(UV Cure)
h-10 文字印刷( Printing of Legend )
h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)
h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)
I . 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )
i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)
i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)
j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)
j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)
j-3 超级焊锡(Super Solder )
j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)
K. 成型(Profile)(Form)
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)
k-2 模具冲(Punch)
k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)
k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)
k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)
L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)
l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)
l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)
l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)
l-5 飞针测试(Flying Probe)
M. 终检( Final Visual Inspection)
m-1 压板翘( Warpage Remove)
m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)
m-3 包装及出货(Packing & shipping)
m-4 目检( Visual Inspection)
m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)
m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)
m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )
N. 雷射钻孔(Laser Ablation)
N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)
N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)
N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)
N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)
N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)
N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)
N-7 除胶渣(Desmear)
N-8 微蚀(Microetching )
一、综合词汇
1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、刚性印制板：rigid printed board
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、挠性印制线路：flexible printed wiring
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齐平印制板：flush printed board
29、金属芯印制板：metal core printed board
30、金属基印制板：metal base printed board
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑电路板：molded circuit board
35、模压印制板：stamped printed wiring board
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散线印制板：discrete wiring board
38、微线印制板：micro wire board
39、积层印制板：buile-up printed board
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、载芯片板：chip on board (cob)
47、埋电阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、动态挠性板：dynamic flex board
54、静态挠性板：static flex board
55、可断拼板：break-away planel
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、薄膜开关：membrane switch
59、混合电路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜电路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductor trace line
66、齐平导线：flush conductor
67、传输线：transmission line
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-board contact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、导线面：conductor side
74、元件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive pattern
80、非导电图形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、标志：mark
二、基材：
1、基材：base material
2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate
8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基体材料：basis material
13、预浸材料：prepreg
14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板：laminate for additive process
18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer
24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层：cover layer (cover lay)
28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface
30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、纵向：length wise direction
37、模向：cross wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
三、基材的材料
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂：phenolic resin
6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac
14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：silicone resin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin
24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin
26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、环氧值：epoxy value
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent
32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、增强材料：reinforcing material
41、玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、玻璃布：glass fabric
46、非织布：non-woven fabric
47、玻璃纤维垫：glass mats
48、纱线：yarn
49、单丝：filament
50、绞股：strand
51、纬纱：weft yarn
52、经纱：warp yarn
53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise
55、纬向：weft-wise, filling-wise
56、织物经纬密度：thread count
57、织物组织：weave structure
58、平纹组织：plain structure
59、坏布：grey fabric
60、稀松织物：woven scrim
61、弓纬：bow of weave
62、断经：end missing
63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias
65、折痕：crease
66、云织：waviness
67、鱼眼：fish eye
68、毛圈长：feather length
69、厚薄段：mark
70、裂缝：split
71、捻度：twist of yarn
72、浸润剂含量：size content
73、浸润剂残留量：size residue
74、处理剂含量：finish level
75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplint agent
77、处理织物：finished fabric
78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、断裂长：breaking length
83、吸水高度：height of capillary rise
84、湿强度保留率：wet strength retention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、导电箔：conductive foil
88、铜箔：copper foil
89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、压延铜箔：rolled copper foil
91、退火铜箔：annealed copper foil
92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、薄铜箔：thin copper foil
94、涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、复合金属箔：composite metallic material
97、载体箔：carrier foil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）轮廓：foil profile
100、光面：shiny side
101、粗糙面：matte side
102、处理面：treated side
103、防锈处理：stain proofing
104、双面处理铜箔：double treated foil
四、设计
1、原理图：shematic diagram
2、逻辑图：logic diagram
3、印制线路布设：printed wire layout
4、布设总图：master drawing
5、可制造性设计：design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、计算机辅助制图：computer aided drawing
15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、布局：placement
17、布线：routing
18、布图设计：layout
19、重布：rerouting
20、模拟：simulation
21、逻辑模拟：logic simulation
22、电路模拟：circit simulation
23、时序模拟：timing simulation
24、模块化：modularization
25、布线完成率：layout effeciency
26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、机器描述格式数据库：mdf databse
28、设计数据库：design database
29、设计原点：design origin
30、优化（设计）：optimization (design)
31、供设计优化坐标轴：predominant axis
32、表格原点：table origin
33、镜像：mirroring
34、驱动文件：drive file
35、中间文件：intermediate file
36、制造文件：manufacturing documentation
37、队列支撑数据库：queue support database
38、元件安置：component positioning
39、图形显示：graphics dispaly
40、比例因子：scaling factor
41、扫描填充：scan filling
42、矩形填充：rectangle filling
43、填充域：region filling
44、实体设计：physical design
45、逻辑设计：logic design
46、逻辑电路：logic circuit
47、层次设计：hierarchical design
48、自顶向下设计：top-down design
49、自底向上设计：bottom-up design
50、线网：net
51、数字化：digitzing
52、设计规则检查：design rule checking
53、走（布）线器：router (cad)
54、网络表：net list
55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、子线网：subnet
57、目标函数：objective function
58、设计后处理：post design processing (pdp)
59、交互式制图设计：interactive drawing design
60、费用矩阵：cost metrix
61、工程图：engineering drawing
62、方块框图：block diagram
63、迷宫：moze
64、元件密度：component density
65、巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、自由度：degrees freedom
67、入度：out going degree
68、出度：incoming degree
69、曼哈顿距离：manhatton distance
70、欧几里德距离：euclidean distance
71、网络：network
72、阵列：array
73、段：segment
74、逻辑：logic
75、逻辑设计自动化：logic design automation
76、分线：separated time
77、分层：separated layer
78、定顺序：definite sequence
五、形状与尺寸：
1、导线（通道）：conduction (track)
2、导线（体）宽度：conductor width
3、导线距离：conductor spacing
4、导线层：conductor layer
5、导线宽度/间距：conductor line/space
6、第一导线层：conductor layer no.1
7、圆形盘：round pad
8、方形盘：square pad
9、菱形盘：diamond pad
10、长方形焊盘：oblong pad
11、子弹形盘：bullet pad
12、泪滴盘：teardrop pad
13、雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、环形盘：annular pad
16、非圆形盘：non-circular pad
17、隔离盘：isolation pad
18、非功能连接盘：monfunctional pad
19、偏置连接盘：offset land
20、腹（背）裸盘：back-bard land
21、盘址：anchoring spaur
22、连接盘图形：land pattern
23、连接盘网格阵列：land grid array
24、孔环：annular ring
25、元件孔：component hole
26、安装孔：mounting hole
27、支撑孔：supported hole
28、非支撑孔：unsupported hole
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
PCB专业术语中英文翻译【VIP专享】
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
pcb中英文术语对照
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB专业术语翻译(英语)
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
PCB术语中英文对照表.doc
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（ automatic optical inspection ）自动光学检测 AQL（ acceptable quality level ）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（ buried/blind via hole ）埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（ computerized numerical control ）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )
DFM（ design for manufacturing ）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（ dielectric constant ）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻
PCB术语中英文对照表
Adｈesiｏn 附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列 Bｌisｔeｒ起泡 Boaｒｄ Eｄges 板边 Buｒr 毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil 碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack 导体破裂 Condｕctor Spacing 导线间距 ｃｏnｎector 连接器 Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮） Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑） Dｅlaminatiｏn 分层 Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡） DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查 drａwing 图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令 E ｇlass 电子级玻璃 entek OSP处理 Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放 Etched Maｒｋing 蚀刻标记 Flａｔness 翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant 阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
pcb用基材词汇中英文对照
PCB用基材词汇中英文对照 A 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 胶粘剂面：adhesive face 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film B 基材：base material 基体材料：basis material 粘结片：bonding sheet 粘结层：bonding layer 基膜面：base film surface 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates C 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 复合层压板：composite laminate 内层芯板：core material 覆盖层：cover layer (cover lay) 铜箔面：copper-clad surface 模向：cross wise direction 剪切板：cut to size panel D 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate E 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates F 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
PCB设计及制造术语大全(中英文对照)
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 a. 开料( cut lamination) a-1 裁板( sheets cutting) a-2 原物料发料(panel)(shear material to size) b. 钻孔(drilling) b-1 内钻(inner layer drilling ) b-2 一次孔(outer layer drilling ) b-3 二次孔(2nd drilling) b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling) c. 干膜制程( photo process(d/f)) c-1 前处理(pretreatment) c-2 压膜(dry film lamination) c-3 曝光(exposure) c-4 显影(developing) c-5 蚀铜(etching) c-6 去膜(stripping) c-7 初检( touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling ) c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination) c-10 显影(developing ) c-11 去膜(stripping ) developing , etching & stripping ( des ) d. 压合lamination d-1 黑化(black oxide treatment) d-2 微蚀(microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(lay up) d-5 压合(lamination) d-6 后处理(post treatment) d-7 黑氧化( black oxide removal )
中英文对照PCB生产流程常用术语
A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole)
PCB术语中英文对照表
Adhesion附着力 Annular Ring孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)埋盲孔 BGA(ball grid array)球栅阵列 Blister起泡 Board Edges板边 Burr毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer)积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design)计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing)计算机辅助制造 Carbon oil碳油 CEM(composite epoxy material)环氧树脂复合板材 chamfer倒角 Characteristic impedance特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack导体破裂 Conductor Spacing导线间距 connector连接器 Copper foil铜箔（皮） Crazing微裂纹(白斑) Delamination分层 Dewetting半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package)双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking)设计规则检查 drawing图纸 ECN(engineering change notice)工程更改通知 ECO(engineering change order)工程更改指令 E glass电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin环氧树脂 ESD(electrostatic discharge)静电释放 Etched Marking蚀刻标记 Flatness翘曲度 Foreign Inclusion外来夹杂物 Flame resistant阻燃性 FR-2(flame-retardant2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板