ZW1500 Process Product Manual - OEM - R1

GE WATER AND PROCESS TECHNOLOGIES

Pressurized UF

ZW1500

OEM Design Guidelines

ZW1500 SYSTEM OVERVIEW

Table of Contents

1. INTRODUCTION (3)

2. DESCRIPTION OF THE MODULE AND THE OVERALL FILTRATION PROCESS (5)

2.1. Membrane Module (5)

2.2. System Operating Description & System Control (7)

3. ZW1500 PROCESS DESCRIPTION (8)

3.1. Production (8)

3.2. Backwash (8)

3.3. Maintenance Clean (10)

3.4. Recovery Clean (11)

3.5. Membrane Integrity Test (12)

4. ZW1500 FLUX GUIDELINES (13)

1. INTRODUCTION

The ZeeWeed? 1500 is a pressurized ultrafiltration membrane system introduced by GE Water and Process Technologies in 2008. ZeeWeed? 1500 Series membrane utilizes "Outside-In" hollow-fiber membrane that has a nominal pore size of 0.02. The small pore size excludes particulate matter including Giardia cysts and Cryptosporidium oocysts from the treated water. Additionally, some viruses are removed by a combination of adsorption onto the solids in the process tank and by direct size exclusion. ZeeWeed? 1500 series ultrafiltration membranes can achieve ≥ 4 log removal of Giardia cysts and Cryptosporidium oocysts and ≥ 2.0 log removal of viruses.

The pressurized product line encompasses the “ZW 1500 pressurized module”, “packaged systems” for smaller-capacity plants and “building blocks” for larger plant designs.

Pressurized modules are available for OEM integration in non-GE designed and offered systems.

Packaged plants are self-contained units that are easily shipped and installed by an OEM or an end client. A separate backpulse, clean-in-place (CIP) or compressed air skid may also be required.

Larger capacity custom designed plants are broken down into trains, with each train comprised of up to four membrane racks in series. A large plant will typically be designed with several trains for redundancy. Each train will have its own skid containing pumps, valves and instrumentation and will be controlled by a slave controller.

A master PLC/HMI will control the entire plant. See Figure 1 for a schematic representation. Additional skids can contain CIP chemical dosing systems, neutralization equipment, feed and permeate tank, backpulse equipment and compressed air systems. Plants larger than 5 mgd will have a common pump skid consisting of one or more feed pumps with valve/instrumentation racks that join to the module racks.

Figure 1: Typical Schematic diagram of a ZeeWeed 1500 system

Figure 2: Schematic diagram of a 500 gpm ZeeWeed? 1500 system with equipment skid and module rack

2. DESCRIPTION OF THE MODULE AND THE OVERALL FILTRATION PROCESS

2.1. Membrane Module

A module is the basic building block and the smallest replaceable unit of a ZW1500 membrane system. ZW1500 module is vertically oriented with the feed water entering the module from the bottom. The module operates under pressure from a feed pump which forces the water through the membrane. Permeate is collected at the top of the module through the permeate port.

Figure 3: Schematic diagram of a ZW1500 module Compression

coupling or Victaulic connection Backwash Waste / Feed Flush

Victaulic

connection

Feed / Drain /

CIP Inlet

1920 1800

Module Specification

Module Dimensions

Height 1920 mm (75.6”)

Diameter 180 mm (7”)

Module Weight

Max. Shipping Weight22 kg (50 lb)

Lifting Weight22 – 34 kg (50 – 75 lb)

ZW1500 membrane is an outside-in PVDF hollow fiber membrane. The nominal surface area per module is 550 ft2 / 51.1 m2. The key specifications of the ZW1500 membrane are summarized below:

Membrane Specification

Membrane Properties

Nominal Membrane Surface Area 550 ft2 (51.1 m2)

Material PVDF

Nominal Pore Size 0.02 micron

Surface Properties Non-Ionic & Hydrophilic

Fiber Diameter 0.9 mm OD / 0.47 mm ID

Flow Path Outside-In

Operating Specifications

TMP Range 0 to 275 kPa (0 to 40 psi)

Max. Operating Temperature 40°C (104°F)

Operating pH Range 5.0 – 10.0

Cleaning Specifications

Max. Cleaning Temperature 40°C (104°F)

Cleaning pH Range 2.0 – 11.0

Max. Cl2 Concentration 1,000 ppm

2.2. System Operating Description & System Control

The operating description below should be used as general reference only and is in no way meant to provide a detailed design guide.

To operate the ZW1500 module, besides the module itself, the following components are required:

1.Membrane racks

2.Processing hardware and Instrumentation (Valve Skids, Pump Skids)

3.Backpulse system

4.Control System

https://www.sodocs.net/doc/f615547097.html,pressed air system

6.Clean-in-Place (CIP) system

Under normal operation, trains will automatically cycle between Permeation mode and Backwash mode. The membranes may be back-pulsed and aerated every 15-60 minutes to maintain reasonable operating transmembrane pressures (TMPs). If a condition arises that requires the train to temporarily halt production, the train should be automatically placed in Stand-by mode. When the overriding condition is cleared by the program or operator, the train automatically resumes the production cycle.

The system can be designed with the ability to perform Maintenance Cleans. Maintenance Cleans can be scheduled and fully automated, or can be operator initiated. The trains may return to Production automatically at the completion of the clean. Recovery Cleans are operator-initiated and can be also fully automated.

Flow of treated water through the system is regulated according to system demand. This demand signal is usually generated by some other process or flow need outside of the UF system. Individual membrane trains are started up in response to the demands of the system. The permeate flow through each membrane train can be adjusted utilizing variable frequency drive controllers on the pump motors.

The clarity of the treated water from each train can be monitored continuously by turbidimeters. A membrane is a physical barrier and solids levels in the treated water are normally very low. An increase in turbidity may indicate either a membrane failure allowing the feed water to enter the permeate. To protect the integrity of the reservoir water and also to maintain the long-term operating performance of the membrane system, in the event of high turbidity the affected process stream should be shut down. The source of particulate entry into the permeate can then be determined by bubble point tests to locate where the membrane has been compromised.

3. ZW1500 PROCESS DESCRIPTION

ZeeWeed? 1500 Series membrane utilize "Outside-In" flow, through a hollow-fiber membrane that has a nominal pore size of 0.02 microns. The membranes operate under pressure from a feed pump. Treated water is pumped through membrane pores and enters the inside of the hollow fibers. Water then flows to the treated water storage tank (or distribution system). During back-pulsing, air is introduced at the bottom of the membrane modules to create turbulence along the membrane surface. Rising air bubbles scour and clean the outside of the membrane fibers, maximizing membrane performance.

Screening Requirements

The ZW1500 membrane typically requires the use of a 500 micron screen positioned upstream of the membranes to protect the membranes from particulate impact damage. A 100 micron screen size is recommended for seawater desalination pretreatment applications to protect the membrane from barnacle intrusion. Pressure loss across the screen needs to be considered in overall system design.

The five major process events involved in the operating process of ZW1500 are:

1.Production

2.Backwash

3.Maintenance Clean

4.Recovery Clean

5.Membrane Integrity Tests

3.1. Production

Production (permeation, filtration) refers to the period of time when feed water is pushed through the membrane fibers and sent as treated filtrate for ultimate end-use (e.g. to clearwell, RO, disinfection, etc). All standard ZeeWeed water plants are designed with a single Production process sequence.

3.2. Backwash

In order to maintain the permeability that is lost as the membrane fouls over time, the system periodically reverses flow direction while simultaneously scouring the outside of the fibres with air and flushing the module to remove the solids from the membrane surface. No chemicals are added during the backwash procedure.

The accumulation of solids present in the feed and that are rejected by the membrane slowly increases the trans-membrane pressure (TMP). Backwashing brings the TMP back to the level of the previous permeation cycle by removing the solids from the membrane surface. Many backwashes are performed each day, helping to maintain the TMP and thereby extending the time between Recovery Cleans and reduce the average energy consumption. Backwash water is to be drawn from the break tank that is filled off of the common permeate collection header.

The waste on the feed side of the membranes is discharged to a drain point. During the backwash sequence, air is introduced to scour the membranes at a flow rate of 5 SCFM (8.5 m3/hr) per module. The feed water is then used to flush out any remaining solids through the waste line (feed flush).

Membrane aeration is performed using low pressure air blowers. The train is aerated only during the backwashes, maintenance cleans and recovery cleans.

Backwash Frequency Backwash sequence is initiated at the end of each production cycle and the frequency is dependant on the operational flux and recovery of the system. The average cycle times are 15 – 60 minutes. Backwash Process Sequence and Durations

Process Step Description Duration, Sec Total elapsed time

Feed pump ramp-down Feed pump ramp-down and valve rotation

10 10 Pre-aeration For coagulation applications

(20) 10 (30) Backpulse pump ramp-up Aeration and ramp-up backpulse pump

5 15 (35) Backpulse Aeration and backpulse 50 65 (85)

Backpulse pump ramp- down Backpulse pump ramp- down and valve rotation + aeration off

10 75 (95) Feed pump ramp-up (feed flush) Feed pump ramp-up for feed flush

5 80 (100) Feed flush Feed flush 30 110 (130)

Production Valve rotation for production

5 115 (135) Backpulse Flux The backpulse flux should be a fixed value of 15.0 gpm (3.4 m3/hour) per module. Backpulse Aeration Rate 5 acfm/module (8.5 m3/hour/module) Feed Flush The feed flush should be a fixed value of 15.0 gpm (3.4 m3/hour) per module.

3.3. Maintenance Clean

Maintenance Cleans (MCs) are used to prolong production runs by minimizing membrane fouling through the use of aeration and cleaning agents. ZW1500 systems will be designed for daily maintenance cleans with options for heating the cleaning solution.

Maintenance Clean Sequence and Duration

Process Step Description Duration, min Total elapsed time

Prepare CIP System CIP tank filled with

permeate, (optional

heating), Mix cleaning

chemicals (if required).

Stop system 0 0

Drain rack Drain rack using pump,

or by gravity.

2 2

Transfer cleaning chemicals to rack Pump cleaning

chemical from CIP

System to the modules

using CIP pump. Note:

Cleaning chemicals are

typically dosed on the

discharge of CIP pump.

3 5

Recirculate Recirculate CIP solution 15 20

Drain CIP Solution Drain CIP solution to

CIP tank

2 22

Chemical Flush Fill rack with feed and

permeate to

neutralization tank

5 27 Start

system

Maintenance Clean Frequency

1/day

Maintenance Clean Chemical Concentration

Sodium hypochlorite (NaOCl) at a concentration of 100 ppm is the default cleaning agent for MC. GE Process Engineers have the option to recommend the use of citric acid (1 g/L) or phosphoric acid (at a pH of 2.2) for specific applications.

Maintenance Clean Temperature

The water in the CIP tank may be heated to 35oC to improve the effectiveness of chemical cleaning.

3.4. Recovery Clean

A Recovery Clean (RC) is a chemical cleaning procedure used to restore membrane permeability. Recovery Clean Sequence and Duration

Process Step Description Duration, min Total elapsed time, min Prepare CIP System CIP tank filled with

permeate, (optional

heating), Mix cleaning

chemicals (if required).

(~240 )

Stop system 0 0

Drain rack Drain rack using pump

or by gravity

2 2

Transfer cleaning chemicals to rack Pump cleaning

chemical from CIP

System to the modules

using CIP pump. Note:

Cleaning chemicals are

typically dosed on the

discharge of CIP pump.

3 5

Recirculate and Soak Recirculate CIP solution

for 5 min and soak for

25 min; repeat this

cycle 10 times

300 305

Drain CIP Solution Drain CIP solution to

CIP/Neutralizataion

tank

2 307

Chemical Flush Fill rack and rinse to

CIP/neutralization tank

5 312 Start

system

Recovery Clean Frequency

One recovery clean is recommended every 30 days. This is typically done with NaOCl followed by citric acid. Recovery Clean Chemical Concentration

Organic fouling: Sodium hypochlorite (NaOCl) at a concentration of 1000 ppm

Inorganic fouling: Citric acid (2 g/L) or phosphoric acid (pH depressed to 2.2 with a mineral acid). GE Process Engineers have the option to recommend phosphoric acid (@ a pH of 2.2) for specific applications. Recovery Clean Temperature

The water in the CIP tank may be heated to 35oC to improve the effectiveness of chemical cleaning.

3.5. Membrane Integrity Test

A membrane integrity test (MIT) or pressure decay test (PDT) is a periodic means of confirming membrane integrity and consists of pressurizing the membrane housing with air. This pressure is allowed to stabilize and the flow of air to the membrane housing is then turned off. The decay in pressure is measured over a specified time period.

Process Step Description Duration, min Total elapsed time

Stop system 0 0

Drain rack Drain rack using pump

2 2

or by gravity

10 7 Pressurize housing Pressurize rack using

air manifold

Pressure Decay Allow the pressure to

5 12

decay for 5 minutes

Depressurize and Refill Depressurize and fill

3 15

rack

MIT complete If MIT passes, start

system; If MIT fails, shut

down system

MIT frequency

For drinking water applications ZW1500 MITs occur daily, unless otherwise specified by regulations or a client.

MIT Test Pressure

GE’s MIT procedure and parameters have been developed in accordance with the US EPA’s ‘Long Term 2 Enhanced Surface Water Treatment Rule’ (LT2) requirements. MIT pressure should be ≤ 10 psi (69 kPa). MIT air is applied to the exterior of the lumen (feed side).

4. ZW1500 FLUX GUIDELINES

If available, the design flux should be based on piloting data. If pilot data is not available, Table 1 can be used for guidance.1 All the fluxes are instantaneous flux. These are conservative estimates and process experts should be consulted if higher fluxes are required for any particular project.

Table 1. ZW1500 Flux Selection Guidelines*

Water Quality Typical Flux at

Recovery %

20°C, gfd

40 - 50 95

Direct Filtration Avg turbidity 0 – 25 NTU, < 6

mg/L TOC

Avg. turbidity 25 – 75 NTU 30 - 40 93

30 - 45 95

Enhanced Coagulation <2.5 mg/L coagulant as Al3+; <15

NTU turbidity, < 6 mg/L TOC

20 - 30 93

<5 mg/L coagulant as Al3+; <75

NTU turbidity, < 10 mg/L TOC

>10 mg/L TOC 25 92

25 - 35 95

Seawater <2.5 mg/L coagulant as Al3+; <

25 NTU Turbidity

20 - 30 93

<5 mg/L coagulant as Al3+; < 75

NTU Turbidity,

Oxidation 20 - 35

Secondary Effluent 0 to <10 mg/L TSS or BOD 30 – 35 92

10 to <25 mg/L TSS or BOD 20 - 30 92

25 to 50 mg/L TSS or BOD 20 - 25 92

*Application that does not fit within these guidelines can be accommodated through discussion with process experts

Note 1: GE assumes no responsibility for performance claims and system design based on the fluxes and recoveries listed in Table 1.

电子技术基础1.4(半导体器件)

场效应管是利用电场效应来控制电流的一种半导体器件，它的输出电流决定于输入电压的大小，基本上不需要信号源提供电流，所以输入电阻高，且温度稳定性好。 绝缘栅型场效应管 MOS管增强型NMOS管耗尽型NMOS管增强型PMOS管耗尽型PMOS管 1.4 绝缘栅场效应管(IGFET)

1. G 栅极D 漏极 S 源极B 衬极 SiO 2 P 型硅衬底耗尽层 N + N + 栅极和其它电极之间是绝缘的，故称绝缘栅场效应管。 MOS Metal oxide semiconductor 1.4.1 N 沟道增强型绝缘栅场效应管(NMOS)电路符号 D G S

G D S B P N + N + 2. 工作原理 (1) U GS 对导电沟道的控制作用(U DS =0V) 当U GS ≥U GS(th)时，出现N 型导电沟道。 耗尽层 开启电压：U GS(th) U GS N 型沟道 U GS 值越大沟道电阻越小。

G D S B P N + N + (2) U DS 对导电沟道的影响(U GS >U GS(th)) U GS U DD R D U DS 值小，U GD >U GS(th)，沟道倾斜不明显，沟道电阻近似不变，I D 随U DS 线性增加。 I D U GD =U GS -U DS 当U DS 值增加使得U GD =U GS(th)，沟道出现预夹断。U DS =U GS -U GS(th) 随着U DS 增加，U GD

1 234 U GS V 2 4 6I D /mA 3. 特性曲线 输出特性曲线:I D =f (U DS ) U GS =常数 转移特性曲线:I D =f (U GS ) U DS =常数 U GS =5V 6V 4V 3V 2V U DS =10V 恒流区 U GS(th) U DS /V 5 10 151 234 I D /mA 可变电阻区 截止区 U GD =U GS(th) 2 GS D DO GS(th)1U I I U ?? =- ? ??? I DO 是U GS =2U GS(th)时的I D 值 I DO U GD >U GS(th) U GD

半导体照明技术作业答案

某光源发出波长为460nm 的单色光，辐射功率为100W ，用Y 值表示其光通量，计算其色度坐标X 、Y 、Z 、x 、y 。 解：由教材表1-3查得460nm 单色光的三色视觉值分别为0.2908X =，0.0600Y =， 1.6692Z =，则对100W P =，有 4356831000.2908 1.98610lm 6831000.0600 4.09810lm 683100 1.6692 1.14010lm m m m X K PX Y K PY Z K PZ ==××=×==××=×==××=× 以及 )()0.144 0.030x X X Y Z y Y X Y Z =++==++=

1. GaP绿色LED的发光机理是什么，当氮掺杂浓度增加时，光谱有什么变化，为什么？GaP红色LED的发光机理是什么，发光峰值波长是多少？ 答：GaP绿色LED的发光机理是在GaP间接跃迁型半导体中掺入等电子陷阱杂质N，代替P原子的N原子可以俘获电子，又靠该电子的电荷俘获空穴，形成束缚激子，激子复合发光。当氮掺杂浓度增加时，总光通量增加，主波长向长波移动，这是因为此时有大量的氮对形成新的等电子陷阱，氮对束缚激子发光峰增加，且向长波移动。 GaP红色LED的发光机理是在GaP晶体中掺入ZnO对等电子陷阱，其发光峰值波长为700nm的红光。 2. 液相外延生长的原理是什么？一般分为哪两种方法，这两种方法的区别在哪里？ 答：液相外延生长过程的基础是在液体溶剂中溶质的溶解度随温度降低而减少，而且冷却与单晶相接触的初始饱和溶液时能够引起外延沉积，在衬底上生长一个薄的外延层。 液相外延生长一般分为降温法和温度梯度法两种。降温法的瞬态生长中，溶液与衬底组成的体系在均处于同一温度，并一同降温（在衬底与溶液接触时的时间和温度上，以及接触后是继续降温还是保持温度上，不同的技术有不同的处理）。而温度梯度法则是当体系达到稳定状态后，整个体系的温度再不改变，而是在溶液表面和溶液－衬底界面间建立稳定的温度梯度和浓度梯度。 3. 为何AlGaInP材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造？ 答：在尝试用液相外延生长AlGaInP时，由于AlP和InP的热力学稳定性的不同，液相外延的组分控制十分困难。而当使用氢化物或氯化物气相外延时，会形成稳定的AlCl化合物，会在气相外延时阻碍含Al磷化物的成功生长。因此AlGaInP 材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造。

LED半导体照明的发展与应用

LED半导体照明的发展与应用 者按：半导体技术在上个世纪下半叶引发的一场微电子革命，催生了微电子工业和高科技ＩＴ产业，改变了整个世界的面貌。今天，化合物半导体技术的迅猛发展和不断突破，正孕育着一场新的革命——照明革命。新一代照明光源半导体ＬＥＤ，以传统光源所没有的优点引发了照明产业技术和应用的革命。半导体ＬＥＤ固态光源替代传统照明光源是大势所趋。１、ＬＥＤ半导体照明的机遇 （１）全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的中国表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。作为能源消耗大户的照明领域，必须寻找可以替代传统光源的新一代节能环保的绿色光源。 （２）半导体ＬＥＤ是当今世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。 其具有如下优点： ①高效低耗，节能环保； ②低压驱动，响应速度快安全性高； ③固体化封装，耐振动，体积小，便于装配组合； ④可见光区内颜色全系列化，色温、色纯、显色性、光指向性良好，便于照明应用组合； ⑤直流驱动，无频闪，用于照明有利于保护人眼视力； ⑥使用寿命长。 （３）现阶段ＬＥＤ的发光效率偏低和光通量成本偏高是制约其大规模进入照明领域的两大瓶颈。目前ＬＥＤ的应用领域主要集中在信号指示、智能显示、汽车灯具、景观照明和特殊照明领域等。但是，化合物半导体技术的迅猛发展和关键技术的即将突破，使今天成为大力发展半导体照明产业的最佳时机。２００３年我国人均ＧＤＰ首次突破１０００美元大关，经济实力得到了进一步的增强，市场上已经初步具备了接受较高光通量成本（初始成本）光

源的能力。在未来的１０～２０年内，用半导体ＬＥＤ作为光源的固态照明灯，将逐渐取代传统的照明灯。 （４）各国政府予以高度重视，相继推出半导体照明计划，已形成世界性的半导体照明技术合围突破的态势。 ①美国：“下一代照明计划”时间是２０００～２０１０年投资５亿美元。美国半导体照明发展蓝图如表１所示； ②日本：“２１世纪的照明计划”，将耗费６０亿日元推行半导体照明目标是在２００６年用白光ＬＥＤ替代５０％的传统照明； ③欧盟：“彩虹计划”已在２０００年７月启动通过欧共体的资助推广应用白光ＬＥＤ照明； ④中国：２００３年６月１７日，由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。从协调领导小组成立之日到２００５年年底之前，将是半导体照明工程项目的紧急启动期。从２００６年的“十一五”开始，国家将把半导体照明工程作为一个重大项目进行推动； （５）我国 的半导体ＬＥＤ产业链经过多年的发展已相对完善，具备了一定的发展基础。同时，我国又是照明灯具产业的大国，只要政府和业界协调整合好，发展半导体ＬＥＤ照明产业是大有可为的； ２ＬＥＤ的发展历程（如图１所示） ２．１ＬＥＤ技术突破的历程

半导体照明技术及其应用

《半导体照明技术及其应用》课程教学大纲 （秋季） 一、课程名称：半导体照明技术及其应用Semiconductor Lighting Technology and Applications 二、课程编码： 三、学时与学分：32/2 四、先修课程: 微积分、大学物理、固体物理、半导体物理、微电子器件与IC设计 五、课程教学目标： 半导体照明是指用全固态发光器件LED作为光源的照明，具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高新技术领域之一，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。本课程注重理论的系统性﹑结构的科学性和内容的实用性，在重点讲解发光二极管的材料、机理及其制造技术后，详细介绍器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术，使学生学完本课程以后，能对半导体照明有深入而全面的理解。 六﹑适用学科专业：电子科学与技术 七、基本教学内容与学时安排： 绪论（1学时） 半导体照明简介、学习本课程的目的及要求 第一章光视觉颜色（2学时） 1光的本质 2光的产生和传播 3人眼的光谱灵敏度 4光度学及其测量 5作为光学系统的人眼 6视觉的特征与功能 7颜色的性质 8国际照明委员会色度学系统 9色度学及其测量 第二章光源（1学时） 1太阳 2月亮和行星 3人工光源的发明与发展 4白炽灯 5卤钨灯 6荧光灯 7低压钠灯

8高压放电灯 9无电极放电灯 10发光二极管 11照明的经济核算 第三章半导体发光材料晶体导论（2学时） 1晶体结构 2能带结构 3半导体晶体材料的电学性质 4半导体发光材料的条件 第四章半导体的激发与发光（1学时） 1PN结及其特性 2注入载流子的复合 3辐射与非辐射复合之间的竞争 4异质结构和量子阱 第五章半导体发光材料体系（2学时） 1砷化镓 2磷化镓 3磷砷化镓 4镓铝砷 5铝镓铟磷 6铟镓氮 第六章半导体照明光源的发展和特征参量（1学时）1发光二极管的发展 2发光二极管材料生长方法 3高亮度发光二极管芯片结构 4照明用LED的特征参数和要求 第七章磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长（3学时）1磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE） 2氢化物外延体系的热力学分析 3液相外延原理 4磷化镓的液相外延 5镓铝砷的液相外延 第八章铝镓铟磷发光二极管（2学时） 1AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论 2外延材料的规模生产问题 3电流扩展 4电流阻挡结构 5光的取出 6芯片制造技术

模拟电子技术基础-第1章 常用半导体器件题解

第一章 常用半导体器件 自 测 题 一、判断下列说法是否正确，用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 （1）在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素，可将其改型为P 型半导体。（ ） （2）因为N 型半导体的多子是自由电子，所以它带负电。（ ） （3）PN 结在无光照、无外加电压时，结电流为零。（ ） （4）处于放大状态的晶体管，集电极电流是多子漂移运动形成的。 （ ） （5）结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压，才能保证其R G S 大的特点。（ ） （6）若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零，则其输入电阻会明显变小。（ ） 解：（1）√ （2）× （3）√ （4）× （5）√ （6）× 二、选择正确答案填入空内。 （1）PN 结加正向电压时，空间电荷区将 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 （2）设二极管的端电压为U ，则二极管的电流方程是 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S －T U U I （3）稳压管的稳压区是其工作在 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 （4）当晶体管工作在放大区时，发射结电压和集电结电压应为 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 （5）U G S ＝0V 时，能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MOS 管 C. 耗尽型MOS 管 解：（1）A （2）C （3）C （4）B （5）A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值，设二极管导通电压U D＝0.7V。 图T1.3 解：U O1≈1.3V，U O2＝0，U O3≈－1.3V，U O4≈2V，U O5≈1.3V， U O6≈－2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z＝6V，稳定电流的最小值I Z mi n＝5mA。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解：U O1＝6V，U O2＝5V。

电子技术各章知识点

电子技术复习 CH14半导体器件 1.本征半导体、N型半导体、P半导体的基本概念；PN的单 向导电特性；温度和参杂浓度对多子和少子的影响。 2.二极管的基本参数（死区电压、导通电压）及相关应用， 学会判断二极管在电路中的工作状态（导通、截止）。掌握含二极管电路的分析方法。 3.了解稳压管的工作原理，基本稳压管稳压电路的分析。(两 稳压管串联、并联) 4.半导体三极管工作状态的特点（放大、饱和、截止）。 5.半导体三极管的管脚的判定 CH15基本放大电路 1.放大电路（共射）的分析方法（直流通路法、微变等效电 路法） 2.静态工作点稳定电路(分压式偏置电路)的结构、特点和分 析方法(静态、动态) 3.射极输出器的特点，电路分析。 4.差分放大电路的输入信号（共模、差模、比较），共模抑制 比的概念（理想共模抑制比=？） CH16集成运算放大器 1.运放的理想化条件 2.运放在线性区和非线性区的分析方法

3. 运放线性应用电路的分析（比例运算[同相（电压跟随器）、反相(反相器)]、反相加法运算、减法运算） CH17电子电路中的反馈 1. 反馈的基本概念 2. 负反馈类型的判断方法（会判断正、负反馈；电压、电流反馈；串联、并联反馈） 3. 负反馈对放大器性能的影响（影响类别？闭环放大倍数？ AF A A f += 1） 4. 自激振荡起振的条件、振荡建立条件、稳振条件？ 5. 典型RC 两种类型电路的电路分析。 CH18直流稳压电源 1. 直流稳压电源的组成及各部分的作用 u 1- + 2. 单相半波、全波(桥式整流)电路的构成和工作原理，二极管的选择依据（计算，见例题和作业题），桥式的输出波形受二极管的影响

半导体照明技术学习考试资料

1. GaP绿色LED的发光机理是什么，当氮掺杂浓度增加时，光谱有什么变化，为什么？GaP红色LED的发光机理是什么，发光峰值波长是多少？答：GaP绿色LED的发光机理是在GaP间接跃迁型半导体中掺入等电子陷阱杂质N，代替P原子的N原子可以俘获电子，又靠该电子的电荷俘获空穴，形成束缚激子，激子复合发光。当氮掺杂浓度增加时，总光通量增加，主波长向长波移动，这是因为此时有大量的氮对形成新的等电子陷阱，氮对束缚激子发光峰增加，且向长波移动。 GaP红色LED的发光机理是在GaP晶体中掺入ZnO对等电子陷阱，其发光峰值波长为700nm的红光。 2. 液相外延生长的原理是什么？一般分为哪两种方法，这两种方法 的区别在哪里？ 答：液相外延生长过程的基础是在液体溶剂中溶质的溶解度随温度 降低而减少，而且冷却与单晶相接触的初始饱和溶液时能够引起外 延沉积，在衬底上生长一个薄的外延层。 液相外延生长一般分为降温法和温度梯度法两种。降温法的瞬态生 长中，溶液与衬底组成的体系在均处于同一温度，并一同降温（在 衬底与溶液接触时的时间和温度上，以及接触后是继续降温还是保 持温度上，不同的技术有不同的处理）。而温度梯度法则是当体系 达到稳定状态后，整个体系的温度再不改变，而是在溶液表面和溶 液－衬底界面间建立稳定的温度梯度和浓度梯度。 3. 为何AlGaInP材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造？答：在尝试用液相外延生长AlGaInP时，由于AlP和InP的热力学稳定性的不同，液相外延的组分控制很困难。而当使用氢化物或氯化物气相外延时，会形成稳定的AlCl化合物，会在气相外延时阻碍含Al磷化物的成功生长。故AlGaInP材料不能用通常的气相外延和液相外延技术来制造。 4. 对三基色体系的白光LED，列出基色光源的三个最佳峰值波长。对荧光转换的白光LED和多芯片的白光LED，这三基色用什么方法来实现？答：三基色体系的白光LED，基色光源的三个最佳峰值波长分别为450nm、540nm和610nm。对荧光转换的白光LED，是用部分被吸收的AlInGaN 芯片的蓝光和适当的绿光和橙红光两种荧光粉来实现。对多芯片白光LED，是用峰值波长600nm附近的AlGaInP基LED，以及峰值波长450nm 和540nm的AlInGaN LED组成。 5. 简要说明LED封装技术发展三个阶段的时间范围、典型LED及其驱动电流、器件应用领域。 答：LED封装技术发展的3个阶段分别为： （1）1962~1989年期间，典型的LED为?3和?5的LED，驱动电流一般小于等于20mA，主要用做信号指示和显示。 （2）1990~1999年，发展了大光通量LED食人鱼和Snap，驱动电流在50~150mA，主要用于大型信号指示，如汽车信号灯、景观照明。 （3）2000年至今，研发和生产了功率型LED，电流≥350mA，开始用于照明，并开始了更大光通量输出的组件的研制和生产。 6. 画出透明衬底的AlGaInP LED的结构示意图，简要说明其芯片制造流程。 答：结构示意图如下图所示。 此LED结构用的是MOCVD生长在GaAs上的双异质结(AlxGa1-x)0.5In0.5P，并在结构上方VPE生长一个小于50μm厚的GaP 窗层。在外延生长后，用通常的化学腐蚀技术移除GaAs吸收衬底，使双异质结结构的N型层暴露，再通过升高温度和加压，将晶片黏结到200~250μm厚的N型GaP衬底上。1. 画出典型的具有GaP窗层和吸收衬底的双异质结AlGaInP LED的结构示意图，简述为什么需要使用电流扩展窗层。 答：结构示意图如下图所示。 为了使LED芯片获得高效的发光，电流扩展是主要关键之一，如 上图的结构，器件的上方覆盖了圆形的金属顶，电流从芯片的顶部 接触通过P型层流下到达结区，在结区发光。但是假如P型层的电 阻太高，电流将扩展很少，而仅仅限在金属之下，光仅仅发生在电极 之下，而且被芯片内部吸收。有效的最好性能的AlGaInP LED是在 通常的双异质结顶部再生长一个厚的P型窗层，而不用AlGaInP材 料。这个电流扩展窗层与AlGaInP相比，具有高的薄层电导率，而 且对发射光是透明的，可以达到很好的电流扩展效果。 4.LED作为城市景观照明中的首选光源的优点：①色彩丰富纯度高、节能②响应时间短，瞬时达到全光输出，可深度调光③体积小、方向 性强④直流低压驱动，简化系统设计，降低电路成本⑤寿命长，工作 安全可靠，维护费用大大降低。景观常用LED灯具有护栏灯、树灯 5. LED的电学性能特点：LED是单向导电器件。LED是个具有PN结结构的半导体器件，具有势垒电势，所以就有导通阈值电压。LED的电流—电压特性是非线性的。LED的正向压降与PN结结温的温度系数为负。流过LED的电流和LED的光通量的比值也是非线性的。 6. 电源驱动方案：（1）低电压驱动。是指用低于LED正向导通压降的电压驱动LED，如一节普通干电池、镍镉电池供电的低功耗照明器件，LED 手电、头灯、应急灯、路障灯、节能台灯等，采用电荷泵式升压变换器（2）过渡电压驱动。是指给LED供电的电源电压值在LED正向压降附近变动。如一节锂电池或两节串联的铅酸蓄电池，电池充满时在4V以上，快用完时在3V以下，应用有矿灯等，是反极性电荷泵式变换器（3）高压驱动。是指给LED供电的电压值高于LED的正向压降，如6V.12V.24V蓄电池，应用有太阳能草坪灯、太阳能庭院灯等，变换器电路是串联开关降压电路。（4）市电驱动。是对半导体照明应用最具有价值的供电方式，中小功率LED采用隔离式单端反激变换器，大功率用桥式变换电路。 7.可靠性试验指：产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，按试验目的可分为筛选试验、例行试验、鉴定验收试验；按照试验项目可分为环境试验和寿命试验。 8. （1）平均寿命：指一批电子器件产品寿命的平均值（2）可靠寿命：指一批电子器件产品的可靠度下降到时，所经历的工作时间（3）中位寿命：指产品的可靠度降为50%时的寿命（4）特征寿命：指产品的可靠度降为1/e时的寿命（5）LED的寿命：通常用“半衰期”即器件的光输出下降到起始值50%时的时间作为LED的寿命。 用B50和L70来表示功率LED的寿命。L70（B50）表示功率LED比起初始值来，平均流明值下降到维持70%（50%）的时间。 9. 画出器件失效率随时间变化的曲线，说明曲线的各个阶段及其失 效原因。 答：曲线如图分为三个阶段： 第一个阶段称为早期失效或 老化阶段，失效率较高，随工作时间的延长而迅速下降。造成早期 失效的原因大多属生产型缺陷，由产品本身存在的缺陷所致。 第二个阶段为有效寿命阶段，又称随机失效阶段，失效率很低且 很稳定，近似为常数，器件失效往往带有偶然性。 第三个阶段称耗损失效阶段，失效率明显上升，大部分器件相继出现 失效，耗损失效都由于老化、磨损和疲劳等原因使器件性能恶化所致。 10. 伏安特性指流过PN结的电流随电压变化的特性，应将正、反向均包括在内。（1）反向击穿电压Vb：表示器件反向耐压高低的参数，通常是指一定漏电流下器件两端的反向电压值（2）反向电流Ir：给定反向电压下流过器件的反向电流值（3）正向电压Vf：指定正向电流下器件两端的正向电压值。作用：标志着结的体电阻及欧姆接触串联电阻的高低，可在一定程度上反应电极制作的好坏 12. 热管是依靠自身内部工质液相和气体二相变化来实现传热的导热元件，它是由高纯度的无氧铜管及铜丝网或铜粉烧结物组成，内充液体为工作介质。当受热端将工作液相蒸发成气相，气流经过中空管道流到冷却端，冷却后将工作流体凝结成液相，冷凝液借助于铜丝网或铜粉烧结物的毛细组织吸回受热端，完成吸热-放热循环，可在一定温差下将热量传导出。具有重量轻、结构简单、热传输量大、耐用寿命长、导热能力强等优点。回路热管比单管热管效率更高且不受位置影响。

半导体器件(附答案)

第一章、半导体器件（附答案） 一、选择题 1．PN 结加正向电压时，空间电荷区将 ________ A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 2．设二极管的端电压为 u ，则二极管的电流方程是 ________ A. B. C. 3．稳压管的稳压是其工作在 ________ A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿区 4．V U GS 0=时，能够工作在恒流区的场效应管有 ________ A. 结型场效应管 B. 增强型 MOS 管 C. 耗尽型 MOS 管 5．对PN 结增加反向电压时，参与导电的是 ________ A. 多数载流子 B. 少数载流子 C. 既有多数载流子又有少数载流子 6．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____ A. 增加 B. 减少 C. 不变 7．用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻，两次测量 结果 ______ A. 相同 B. 第一次测量植比第二次大 C. 第一次测量植比第二次小 8．面接触型二极管适用于 ____ A. 高频检波电路 B. 工频整流电路 | 9．下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是： ____ A. 2CZ11 B. 2CP10 C. 2CW11 10．当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变，当温度上 升到40℃，则D U 的大小将 ____ A. 等于 B. 大于 C. 小于 11．当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来，可组成的稳压值有 _____ A. 两种 B. 三种 C. 四种 12．在图中，稳压管1W V 和2W V 的稳压值分别为6V 和7V ，且工作在稳压状态，由此可知输 出电压O U 为 _____ A. 6V B. 7V C. 0V D. 1V

半导体照明技术的发展与趋势文献报告

电子技术查新训练文献综述报告 题目半导体照明技术的发展现状及趋势 学号 班级 学生 指导教师 2012 年

半导体照明技术的发展现状及趋势 摘要：随着半导体照明技术的进步，对于半导体照明技术有了更高的要求。本文主要介绍了半导体照明技术的定义概念背景发展以及趋势进行了详细的报告。使得更多的人对半导体照明技术有一个系统的认知。 关键词：半导体技术评价标准照明技术LED Semiconductor lighting technology development present situation and trends Abstract：Along with the progress of the semiconductor lighting technology, for semiconductor lighting technology have higher requirements. This paper mainly introduces the definition of semiconductor lighting technology background and development concept trend for the detailed report. Make more people to the semiconductor lighting technology is a cognitive system Key Words：Semiconductor technology evaluation standard LED lighting technology 1 引言 半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。 90年代以来，半导体照明技术不断突破，应用领域日益扩展。在指示、显示领域的技术基本成熟，并广泛应用；在医疗、农业等特殊领域的技术方兴未艾。近几年，半导体照明产业发展迅速，国外及我国台湾地区在不同领域具有较强优势。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。LED（LightingEmittingDiode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。