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常见插件晶振(Through-hole crystal)封装尺寸规格及实物图

常见插件晶振(Through-hole crystal)封装尺寸规格及实物图
常见插件晶振(Through-hole crystal)封装尺寸规格及实物图

常见插件晶振(Through-hole crystal)封装尺寸规格及实物图1、HC-51/U0.455-4.5MHz18.4x9.3x19.7

2、HC-33/U0.455-4.5MHz18.4x9.3x19.7

3、HC-49/U1-150MHz11.2x4.7x13.6

4、HC-49/U-S3.2-70MHz11.2x4.7x3.6

5、CSA-3103.5-4MHz?3.2x10.5

6、CSA-3094-70MHz?3.2x9.0

深圳市中科晶电子有限公司 一、适用范围 本规格书用于规定 40.000000 MHz 石英晶体谐振器。 二、构造 2.1封装:■ 3.2*2.52.2封装形式:■电阻焊2.3封装介质:■真空 三、尺寸、材料 基座 上盖 晶片 银丝 导电胶 单位:mm

四、晶体技术参数指标 1.频率:40.000000MHz 2.型号:3225 3.振荡模式:Fundamental(AT) 4.频率频差:±10ppm at25℃±3℃ 5.温度频差:±20ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃ 6.工作温度范围:-20℃~+70℃ 7.储存温度范围:-40℃~+85℃ 8.负载(CL):15pF 9.激励功率:100uW/Max 10.静电容:7.0pF MAX 11.等效电阻:60ΩMax. 12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V 13.年老化率:±3ppm/年 14.包装方式:卷包3000PCS/Reel 15.备注

五、可靠性试验

六、包装方式 6.1带子尺寸( unit:mm ) Marking Marking A B C D E F G H J K t 2.7 3.4 8.0 3.5 1.75 4.0 2.0 4.0 1.55 1.4 0.25 6.2卷盘尺寸(unit:mm ) 七、注意 本产品不能折弯使用,在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏,同时本规格书只规定了部件本身的品质,应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。 M N P Q R S U 178.0 60.2 11.5 8.0 2.5 11.0 13.0

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

常用晶振频率

常用晶振频率 32.768KHz 100KHz 200KHz 455KHz 600KHz 1MHz 1.8432MHz 2MHz 2.68MHz 3MHz 3.2MHz 3.575611MHz 3.579MHz 3.579545MHz 3.64MHz 3.6864MHz 3.6864MHz 4MHz 4.032MHz 4.09MHz 4.096MHz 4.14MHz 4.194MHz 4.195MHz 4.1952MHz 4.25MHz 4.332MHz 4.433MHz 4.433619MHz 4.49923MHz 4.5MHz 4.91MHz 4.915MHz 5MHz 5.927MHz 6MHz 6.431091MHz

7.1137MHz 7.2MHz 7.2MHz 7.3728MHz 7.3728MHz 7.6MHz 7.732MHz 7.9296875MHz 8.192MHz 8.38MHz 9.216MHz 9.216MHz 9.6MHz 9.6MHz 9.8MHz 9.83MHz 9.8304MHz 9.8304MHz 10MHz 10.01MHz 10.238MHz 10.24MHz 10.245MHz 10.245MHz 10.25MHz 10.7MHz 10.8MHz 11.013MHz 11.0592MHz 11.15MHz 11.15MHz 11.288MHz 11.5MHz 12MHz 12.288MHz 12.288MHz 12.5MHz

12.8MHz 12.8MHz 13MHz 13.25MHz 13.5MHz 13.56MHz 14MHz 14.31818MHz 14.74MHz 14.745MHz 14.7456MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.4MHz 15.4MHz 15.5MHz 16MHz 16MHz 16.367667MHz 16.368MHz 16.384MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.9344MHz 16.9344MHz 17.28MHz 17.734MHz 17.734475MHz 18.432MHz 18.432MHz 19.2MHz 19.2MHz 19.3125MHz 19.44MHz

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 贴片电阻规格、封装、尺寸 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:

Note:我们俗称的封装是指英制。 零件封装知识 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等

晶振关键参数 1、工作频率 晶振的频率范围一般在1到70MHz之间。但也有诸如通用的32.768kHz钟表晶体那样的特殊低频晶体。晶体的物理厚度限制其频率上限。归功于类似反向台面(inverted Mesa)等制造技术的发展,晶体的频率上限已从前些年的30MHz提升到200MHz。工作频率一般按工作温度25°C时给出。 可利用泛频晶体实现200MHz以上输出频率的更高频率晶振。另外,带内置PLL 频率倍增器的晶振可提供1GHz以上的频率。当需要UHF和微波频率时,声表波(SAW)振荡器是种选择。2、频率精度:1PPM=1/1,000,000 频率精度也称频率容限,该指标度量晶振实际频率于应用要求频率值间的接近程度。其常用的表度方法是于特定频率相比的偏移百分比或百万分之几(ppm)。例如,对一款精度±100ppm的10MHz晶振来说,其实际频率在10MHz±1000Hz之间。 (100/1,000,000)×10,000,000=1000Hz 它与下式意义相同:1000/10,000,000=0.0001=10-4或0.01%。典型的频率精度范围在1到1000ppm,以最初的25°C 给出。精度很高的晶振以十亿分之几(ppb)给出。 3、频率稳定性 该指标量度在一个特定温度范围(如:0°C到70°C 以及-40°C到85°C)内,实际频率与标称频率的背离程度。稳定性也以ppm给出,根据晶振种类的不同,该指标从10到1000ppm 变化很大(图2)。 4、老化 老化指的是频率随时间长期流逝而产生的变化,一般以周、月或年计算。它于温度、电压及其它条件无关。在晶振上电使用的最初几周内,将发生主要的频率改变。该值可在5到10ppm 间。在最初这段时间后,老化引起的频率变化速率将趋缓至几ppm。 5、输出 有提供不同种类输出信号的晶振。输出大多是脉冲或逻辑电平,但也有正弦波和嵌位正弦波输出。一些常见的数字输出包括:TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML 和LVDS。 许多数字输出的占空比是40%/60%,但有些型号可实现45%/55%的输出占空比。一些型号还提供三态输出。一般还以扇出数或容抗值(pF)的方式给出了最大负载。 6、工作电压 许多晶振工作在5V直流。但新产品可工作在1.8、2.5和3.3V。 7、启动时间 该规范度量的是系统上电后到输出稳定时所需的时间。在一些器件内,有一个控制晶振输出开/闭的使能脚。 8、相噪 在频率很高或应用要求超稳频率时,相噪是个关键指标。它表度的是输出频率短时的随机漂移。它也被称为抖动,它产生某类相位或频率调制。该指标在频率范围内用频谱分析仪测量,一般用dBc/Hz表示相噪。 晶振输出的不带相噪的正弦波被称为载波,在频谱分析仪上显现为一条工作频率上的垂直线。相噪在载波之上和之下产生边带。相噪幅度表示为边带功率幅值(Ps)与载波功率幅值(Pc)之比,以分贝表示: 相噪(dBc)=10log(Ps/Pc)

常用无源晶振封装尺寸及实物图 晶振尺寸较多,为了查找资料方便,特整理一下: 石英晶振:即所谓石英晶体谐振器(无源晶振)和石英晶体振荡器(有源晶振)的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了,振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件,已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。 石英晶振封装一般分为插件(DIP)和贴片(SMD)。 插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U,有些采购俗称“高型”,而HC-49S一般称49S,俗称“矮型”,音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类:例如7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2025(2.0*2.5)等。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的,又称长方形或者14pin,半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是,这里的14pin 和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数,振荡器本身是4pin。 而从不同的应用层面来分,有源晶振又可分为普通晶振(OSC)、温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)压控晶振恒温晶振(OCXO)等。 A、直插封装(Through-Hole) 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6

一呼百应网经石英晶振:即所谓石英晶体谐振器(无源晶振)和石英晶体振荡器(有源晶振)的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了,振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件,已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。 石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)。 插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U,有些采购俗称“高型”,而HC-49S一般称4 9S,俗称“矮型”,音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类:例如7050(7.0*5.0)、6035(6. 0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2025(2.0*2.5)等。脚位有4pin和2pin

之分。所谓全尺寸的,又称长方形或者14pin,半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是,这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数,振荡器本身是4pin。 而从不同的应用层面来分,有源晶振又可分为普通晶振(OSC)、温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)压控晶振恒温晶振(OCXO)等。 A、直插封装(Through-Hole) 1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

常用无源晶振封装尺寸及实物图 A、直插封装(Through-Hole) (3) 1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3) 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3) 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 (4) 4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 (4) 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz ? 3.2 x 10.5 (5) 6、CSA-309 4 - 70 MHz ? 3.2 x 9.0 (5) 7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0 (6) B、贴片封装(SMD) (7) 1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 (7) 2、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 (8) 3、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 (8) 4、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 (9) 5、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 (9) 6、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 (10) 7、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 (11) 8、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0 (11) 9、CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8 (12) 10、CPX-84 10 - 80 MHz 8.0 x 4.5 x 1.6 (13) 11、CPX-02 8 - 100 MHz 8.0 x 4.5 x 1.8 (13) 12、CPX-75GN 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (14) 13、CPX-75GN2 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (15) 14、CPX-75GT 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (15) 15、CPX-75GT2 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (16) 16、CPX-49S 8 - 150 MHz 7.5 x 5.0 x 1.5 (17) 17、CPX-63GA 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18) 18、CPX-63GB 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18) 19、CPX-49SM 8 - 150 MHz 6.0 x 3.5 x 1.2 (19) 20、CPX-49SP 8 - 45 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (20) 21、CPX-53GA 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (21) 22、CPX-53GB 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 1.2 (22) 23、CPX-42 12 - 40 MHz 4.0 x 2.5 x 0.8 (23) 24、CPX-32 13 - 54 MHz 3.2 x 2.5 x 0.7 (24) 25、CPX-22 16 - 40 MHz 2.5 x 2.0 x 0.45 (25) C、时钟晶振(CLOCkCrystals (kHz-Crystals)) (26) 1、TC-38 32.768 kHz ? 3.0 x 8.2 (26) 2、TC-26 32.768 kHz ? 2.1 x 6.2 (26) 3、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 kHz ? 2.1 x 6.2 (26) 4、TC-15 32.768 kHz ? 1.5 x 5.1 (27) 5、MM-25S 30 - 150 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27) 6、MM-20SS 32.768 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27)

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

有源晶振引脚 有源晶振型号纵多,而且每一种型号的引脚定义都有所不同,接法也不同,下面介绍一下有源晶振引脚识别: 有点标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。 有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。 有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。 有源晶振是由石英晶体组成的,石英晶片之所以能当为振荡器使用,是基于它的压电效应:在晶片的两个极上加一电场,会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,同时机械变形振动又会产生交变电场,虽然这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为“压电谐振”。 压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。图3是一个串联型振荡器,晶体管T1和T2构成的两级放大器,石英晶体XT与电容C2构成LC 电路。在这个电路中,石英晶体相当于一个电感,C2为可变电容器,调节其容量即可使电路进入谐振状态。该振荡器供电电压为5V,输出波形为方波。 有源晶振与无源晶振 晶振分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同, 无源晶振为crystal(晶体),有2个引脚,体积小,需借助于时钟电路才能产生振荡信号; 有源晶振叫做oscillator(振荡器)。有4只引脚,体积较大。 方形有源晶振引脚分布: 1、正方的,使用DIP-8封装,打点的是1脚。 1-NC;4-GND;5-Output;8-VCC 2、长方的,使用DIP-14封装,打点的是1脚。 1-NC;7-GND;8-Output;14-VCC 说明: 1、电源有两种,一种是TTL,只能用5V,一种是HC的,可以3.3V/5V 2、边沿有一个是尖角,三个圆角,尖角的是一脚,和打点一致。 3、石英晶体封装类型:49/U,49/T,UM-5,49/S,尺寸:5X7mm,6X3.5mm,5X3.2mm,4X2.5mm 贴片晶振(OSC)尺寸:SMD(3.2×5,6X3.5,5X7,3.2×5,6X3.5,5X7) . 全尺寸、半尺寸晶振:49/U、49/T、49/S、49/SMD、50/U/0/T、UM-1、UM-5. 圆柱形晶振尺寸:1.5ⅹ5、2ⅹ6、3ⅹ8、3ⅹ9、3ⅹ10 . 常用晶振型号

贴片元件尺寸及焊盘尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如 CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。

国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10 KΩ。 J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/ 2W) 7:2512(1W) 内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=10000Ω=10K Ω。 J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如:3ohm用3R0表示,10ohm用1 00表示,100ohm用101表示,也就是说“R”表示点“.”的意思,而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0,例如102表示10000。 2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值,R002就表示0.002ohm,180表示的就是18ohm. 3、怎样区分贴片的电阻与电容,由于电阻上面有白色的字体表示,所以除端角外背景颜色应该是黑色的,而电容上就

晶振及其封装 晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,因此体积较大。 有源晶振引脚识别:有个点标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。

有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。

石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)。 插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U,有些采购俗称“高型”,而HC-49S一般称49S,俗称“矮型”,音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类:例如7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2025(2.0*2.5)等。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的,又称长方形或者14pin,半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是,这里的14pin和8pin 都是指振荡器内部核心IC的脚位数,振荡器本身是4pin。 而从不同的应用层面来分,有源晶振又可分为普通晶振(OSC)、温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)压控晶振恒温晶振(OCXO)等。

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路(直插)用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装,体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片)用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽 150mil,引脚间距1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装,体宽 208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如:SO-16N 表示的是体宽 150mil,引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装,体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/

32.768KHZ系列无源晶振 DMX-26, DMX-26S,DMX-38介绍 晶振分有源晶振和无源晶振,这里重点说32.768KHZ系列无源晶振DMX-26, DMX-26S,DMX-38(4PIN)。这几款是日本KDS(大真空)生产的贴片式音叉型水晶振动子/kHz帯水晶振动子,通常的晶振内部的石英水晶为圆形或方形,该款晶振内部的石英水晶为“U”形,故称音叉型水晶振动子。DMX系列晶振符合ROHS 标准,采用进口贴片引脚,具有体积小、耐热性、耐环境性。这种表面贴片音叉型晶体谐振器广泛应用于手机、航空、电脑等高端数码产品,其中DMX-26S因体积小还应用于车载电子方面。 KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的历史。是全球领先的三大晶振制造商之一。其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工厂。而上海唐辉电子是日本大真空株式会社在中国的指定代理商,唐辉电子在PPTC自恢复保险丝、PTC热敏电阻、晶体谐振器、振荡器系列、高品质电容、电感和液晶屏产品、IC类等领域有很强的竞争力。产品广泛应用在通信、电脑、消费类电子及网络产品、仪器仪表、工控系统、安防产品、电源供应器等产品上积极面对市

场及客户的多方位要求,坚持以最好的品牌和最具竞争力的价格销售电子零件,为客户提供多元化的服务,务求充分满足客户的要求,致力于成为中国乃至世界最佳元器件供应商之一。 32.768K系列型号(KDS) KDS晶振DMX系列说明书:

贴片电容封装及其尺寸 示意图 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

0603封装尺寸图英制封装图尺寸:0603 公制封装图尺寸:1608 0805封装尺寸图 A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸:A-3216钽电容耐压10V B-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸:B-3528 钽电容耐压16V C-6032封装尺寸图 表面贴装元件英制封装图尺寸: 表面贴装元件公制封装图尺寸:C-6032 钽电容耐压25V D-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸:C-7343 钽电容耐压35V

7343 7227 ( “钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极,另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样,有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话,可算是把板子上的钽电解全部平反了! 之前在复位电路总是不正常,查来查去,是复位的钽电解极性接反了! 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容,隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位,就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来:“它不跟普通电解电容一样么普通电解画白道子的一端是‘负’极啊再或者它应该和贴片二极管一样吧二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶!”——歪着头一想也是!极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象,标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法,同样是电解电容,钽电解虽然昂贵一点,也不能搞特殊啊! 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见; 0805具体尺寸:×× 1206具体尺寸:×× 贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下: 类型封装形式耐压

晶振厂家汇总 每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器),在单片机系统里晶振的作用非常大,他结合单片机内部的电路,产生单片机所必须的时钟频率,单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的,晶振的提供的时钟频率越高,那单片机的运行速度也就越快。 晶体振荡器的被广泛应用到军、民用通信电台,微波通信设备,程控电话交换机,无线电综合测试仪,BP机、移动电话发射台,高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等等,90%的电子设备中都有用到晶振,所以ittbank整理晶振的一些基本知识供广大微粉参考,希望对你们有用! 生产晶振的几十大厂家如下: 日本: 爱普生(Epson Toyocom),京瓷(Kyocera Kinseki),NDK,KDS,西铁城,TEW,大和,金石(KSS),东泽通信,RIVER,PiezoTechnology,MF,富士电气,Raltron村田等等。 台湾: TXC(晶技),加高,嘉硕(TAISAW),希华(SIWARD),泰艺,亚陶,友桂,鸿星(HOSONIC)等等。 大陆: 中电熊猫(CEC),唐山晶源,金华,东晶电子,汇隆,创捷,长兴, 惠伦顿堡(友联),北京康特,湖北东光,湖北泰晶,晶峰,科琪,富晶宝,深圳华坤电子,浙江东晶(EAST CRYSTAL),正工,松季,晶鹏源,亿晶振业,瑞华欣,琦龙,泰河,新天源等等。 其他国家: Rakon(锐康),威克创(Vecton),瑞士微晶(Micro Crystal)等。 晶体机座: 京瓷,潮州三环等等。 晶振各形状汇总 晶振分类: 1、按制作材料,分为石英晶振和陶瓷晶振。 石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶

恒温晶振、温补晶振选用指南 晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台,微波通信设备,程控电话交换机,无线电综合测试仪,BP机、移动电话发射台,高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。它有多种封装,特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的类型:电压控制晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),以及数字补偿晶体振荡器(MCXO或DTCXO),每种类型都有自己的独特性能。如果您需要使您的设备即开即用,您就必须选用VCXO或温补晶振,如果要求稳定度在0.5ppm以上,则需选择数字温补晶振(MCXO)。模拟温补晶振适用于稳定度要求在5ppm~0.5ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下,如果需要信号稳定度超过0.1ppm的,可选用OCXO。 频率稳定性的考虑 晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性,它是决定振荡器价格的重要因素。稳定性愈高或温度范围愈宽,器件的价格亦愈高。工业级标准规定的-40~+75℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-30~+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围。设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要,然后规定振荡器的稳定度。指标过高意味着花钱愈多。晶体老化是造成频率变化的又一重要因素。根据目标产品的预期寿命不同,有多种方法可以减弱这种影响。晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生变化,也就是说在产品使用的第一年,这种现象才最为显著。例如,使用10年以上的晶体,其老化速度大约是第一年的3倍。采用特殊的晶体加工工艺可以改善这种情况,也可以采用调节的办法解决,比如,可以在控制引脚上施加电压(即增加电压控制功能)等。与稳定度有关的其他因素还包括电源电压、负载变化、相位噪声和抖动,这些指标应该规定出来。对于工业产品,有时还需要提出振动、冲击方面的指标,军用品和宇航设备的要求往往更多,比如压力变化时的容差、受辐射时的容差,等等。输出必须考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压特性、负载特性、功耗、封装形式,对于工业产品,有时还要考虑冲击和振动、以及电磁干扰(EMI)。晶体振荡器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波输出。每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。许多DSP和通信芯片组往往需要严格的对称性(45%至55%)和快速的上升和下降时间(小于5ns)。 相位噪声和抖动 在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度。它可测量到中心频率的1Hz 之内和通常测量到1MHz。晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善。TCXO 和OCXO振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。抖动与相位噪声相关,但是它在时域下测量。以微微秒表示的抖动可用有效值或峰—峰值测出。许多应用,例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET要求必须满足严格的拌动指标。需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性。 电源和负载的影响 振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响。正确选择振荡器可将这些影响减到最少。设计者应在建议的电源电压容差和负载下检验振荡器的性能。不能期望只能额定驱动15pF的振荡器在驱动50pF时会有好的表现。在超过建议的电源电压下工作的振荡器亦会呈现较差的波形和稳定性。对于需要电池供电的器件,一定要考虑功耗。引入3.3V的产品必然要开发在3.3V下工作的振荡器。较低的电压允许产品在低功率下运行。现今大部分市售的表面贴装振荡器在3.3V下工作。许多采用传统5V器件的穿孔式振荡器正在重新设计,以便3.3V下工作。

晶振系列讲座之二:晶振的封装及种类 内含石英谐振晶体的电子元件可分两大类: 石英晶体(crystal 或Xtal)是石英晶片加上电极与外壳封装。也称或石英振荡子或石英晶体谐振器(crystal resonator)。这是单纯石英晶体被动元件,不含主动元件,需搭配外加电路才会产生振荡。这是被动(无源)元件,在大陆又称它无源晶振(含义:被动式石英晶体振荡器)。石英晶体通常是两支接脚的电子元件。 普通晶振除去外壳后的内部结构低频晶振设计的音叉晶振的内部结构 ?石英晶体振荡器(crystal oscillator,简写OSC 或XO)是指内含石英晶体与振荡电路的模组,需要电源,可直接产生振荡讯号输出。因内含主动(有源)电子元件,整个模组也属主动元件,在大陆又称它有源晶振。石英振荡器通常是四支接脚的电子元件,其中两支为电源,一支为振荡讯号输出,另一支为空脚或控制用。

图中可清晰地看到有源晶振的内部结构 随着通信和数字技术的发展实际产品设计中对频率稳定性以及对温度适应性的要求不同,为了提高晶振的参数水平,开发出不同类型的有源晶振。 石英晶体振荡器模组较常见有以下种类: XO : 一般型(Crystal oscillator) TCXO : 温度补偿型(Temperature compensated crystal oscillator) OCXO : 恒温型(Oven-controlled crystal oscillator) VCXO : 电压控制型(Voltage-controlled crystal oscillator)

目前晶振的几种封装形式图示: 一.无源晶振: 封装名称49S ,FMXI 49S SMD 2X6,3X8, FMD6 MC146 ,FMD7 外形 尺寸mm 11.1X4.68X3.51 13.0X4.85X4.2 2X6,3X8 7.0X1.5X1.4 封装名称2520 ,FMX2 3225,FMX3 5032, FMX5 5032,FMG5 外形 尺寸mm 2.5X2.0X0.55 3.2X2.5X0.6 5.0X3.2X0.9 5.0X3.2X1.5 列举常用尺寸,其他就不一一列举。

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