优化后部封装技术,提高DO―13封装产品后部封装成品率

优化后部封装技术,提高DO―13封装产品后部封装成品率

一、前言

目前,我公司生产的DO-13封装产品使用传统的涂白胶保护的管芯,芯片需要经过芯片浸铅锡、腐蚀、管芯装模烧结、涂胶后才可进行电参数测试,产品由装模到涂胶烘胶后的产品参数合格率为92.09%左右,再通过激光环焊、封帽后,完成管芯的封装;封帽后,产品检漏合格率大于95.27%;电镀、打印后产品外观合格率约99.30%,综合计算,产品在封装部分的总成品率约为87.12%左右。

二、影响产品封装成品率的因素

影响产品封装成品率主要有以下几个方面:产品参数合格率,产品检漏合格率以及产品外观合格率。

2.1 影响产品参数合格率的因素

2.1.1装模的操作

装模主要是利用石墨模具将管芯、管座、内引线、焊料等材料,组装在一起,待烧焊的过程,但是在这个过程中,操作人员需要将管芯、管座、内引线、焊料等材料一一放入模具定位孔内,操作人员在这个过程中都使用金属镊子将材料夹入定位孔内,在夹管芯的过程中,使用的力度过大会对管芯台面造成损伤,会影响器件的可靠性,严重的将直接导

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