AMPAK Module Design Guide(设计指导) for AP6xxx_V1.5
https://www.sodocs.net/doc/d38400564.html,
AMPAK Module Design Guide for AP6xxx
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RF 佈线设计指导
RF布线的宽度设计需考量到线段的阻抗值。其阻抗值需设计至50欧姆附近。（右值其阻抗值需设计至50欧姆附近（右图为模拟RF 布线阻抗的软体画面）
RF 布线越长，能量损失越大，因此在RF 布线设计时，路径越短越好。
RF 布线上，不能有分支情况发生，如右图所示。
RF 布线若有遇到需转向时，不可用转角的方式转向，需用弧形的方式使走线转向，如右图所示。
RF 布线下方需有一片完整的金属铺铜作为讯号的参考地其板子佈線結構參考設不正确的RFlayout
正確的RF layout
RF 讯号的参考地，其板子佈線結構參考設計如下圖所示。
RF 走线
不可分支
RF 走线
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不可有转角
硬件设计指导Ref Clock Source
1. If VDD_3V3, VDD2V8, the R13 is 470R 25VDD 3V3
IN A2
3
GND OUT Y 2
4
Vcc R10560K
_Ground 不可有断层
R470R/NP R480R/NP
X TAL_OUT
X TAL_IN
R12Y 3
X’tal 底下不可有走线
100R
C927pF
26MHz CL=16pF 11
223
34
4C1127pF
ESR 串聯等效阻抗要小於60ohm ,頻偏誤差+/-及本體內部負載電容提供如下三組相對應匹配值.
R13=470R,R10=560K,R12=100R
晶振外部匹配值C9 & C11
WiFi RF 頻偏(ppm)
2827pF -2.818pF 1.5
硬件设计指导Crystal Clock
R47R48XTAL_OUT
X TAL_IN
Ground 不可有断层
0R/NP 0R/NP
R12100R
Y3
26MHz CL=16pF X’tal 底下不可C922pF
11
223
34
4C1122pF
有走线
所使用的晶振規格,ESR 串聯等效阻抗要小於及本體內部負載電容提供如下三組相對應匹配值.
C9&C11
晶振外部匹配值C9 & C11WiFi RF 頻偏(ppm)
22pF 3.211pF 4.83.9pF
-4.3
硬件设计指导SDIO
连接HOST CPU端与模块端之SDIO布线需盡可能等长及平行。
另外，SDIO布线须避免靠近电源布线或CLK布线。
SDIO布线长度需等
长
HOST
ＣＰＵ
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硬件设计指导
Power
在电源布线方面，请以铺铜之方
VBAT
VDDIO
式来走线，若不行，走线线宽大于14mil 。
模块的
VBAT 与VDDIO 的电源脚位至少须有4.7uF 的稳压电容靠近模块，电源的稳压电容尽可能与模块摆放至同一层面如右图所示块摆放至同一层面。如右图所示。
搭配模块所使用的电源电感及电容摆放位置及走线如右图所示。走线线宽大于14mil 。
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硬件设计指导焊盤
主板的焊盘参考设计
A.模块边框需加上白漆位置做为模块对位的位置,白漆边框大小为12.2*12.2mm 。
B.用机构线标出模块中心座标和规格书一样中心位置能提供给SMT 厂做为模块贴片之对位坐标。接地脚位因面积散热传导快建议
接地脚位因面积散热传导快，建议接地点脚焊盘使用十字型接地点设计方式以利焊接容易。
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A.白漆外框
B.模块中心点座标
天线位置
天线位置佈佈局
天线设计考量
建议天线摆放位置如右图所示意
天线本体周遭的金属至少离天线1 cm以上
避免使用金属外壳
模块摆放位置:
模块摆放如右图所示
意之布局位置
建议缩短模块的RF
输出端与天线之距离
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天线需求规格如下表所建议项目：
Frequency range Bandwidth Impedance Peak Gain Efficiency VSWR Polarization 操作频段工作带宽天線阻抗天线增益效率电压驻波比极化2360MHz~2520MHz>150MHz50Ohm>1dBi＞50%<2.0线性极化
天线参数解释说明：
效率:指天线辐射出去的功率和输入到天线的功率之比。
◆范例当模块输出6d的的能量传输至一个效率为50％的天线则天线
范例：当模块输出16dBm RF％的天线，则天线
辐射出去的总能量只剩13dBm。
电压驻波比：RF能量传递至不同的元件时，由于阻抗不同的关系，能量会有一部分被反射。电压驻波比，指的就是入射电波功率跟反射电波功率的比值。因此驻波比越大，代
表反射功率就越高，而入射电波功率就越小。
天线参考场型图如下图所示：
天线场型图有分为水平平面（H-plane ）场型图以及垂直平片（E-plane ）场型图，在选
用天线时请注意至少有一个平面的天线场型图需近似于圆形。用天线时请注意至少有一个平面的天线场型图需近似于圆形--目的:避免产品在使用上有通讯死角。
通讯死角
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天线设计参考准则（三）
Chip antenna）的实体图及规格表，由于此天线带宽过窄，下表为一个陶瓷天线（Chi t）的实体图及规格表由于此天线带宽过窄增益也未达标准，此种规格的天线就不建议使用。建议使用金属天线，软板天线或PCB天线，上述的天线带宽通常都较宽，效率也较好。
陶瓷天线
金属天线
建议天线的最小带宽
150MHz
PCB 天线
天线组装参考准则
在组装天线时
有以下几点需注意：
在组装天线时，有以下几点需注意：
天线的馈线在剥线时，切勿剥除过多的屏蔽网，导致50欧姆阻抗不连续。
--目的：提高馈线50欧姆的连续性，防止信号反射。
天线的馈线走线不可跨越板子上的电源走线以及时钟走线
天线的馈线走线不可跨越板子上的电源走线以及时钟走线。
--目的:避免板子上的杂讯透过天线馈线辐射出去或是杂讯经由天线馈线跑进模块的RF 输
入端。
天线的馈线走线切勿过长过长的馈线会造成过多的能量损失建议馈线长度需小于
天线的馈线走线切勿过长，过长的馈线会造成过多的RF 能量损失，建议馈线长度需小于7公分。
天線引線的組裝
WiFi 正确的馈线剥线方式
模块
错误的馈线剥线方式
天线位置佈佈局
NFC天线位置
NFC天线设计
NFC技术使用磁感应进行对象的沟通，天线使用环行天线，基本感应距离约2公分
天线可置放在电池上，并在天线与电池间贴上NFC专用吸波材料，可避免天线距离受到严重影响
NFC天线需提供两条接线与基板NFC天线馈入点焊接
不可使用金属外壳。
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NFC天线设计参考准则
X
1 2 1
1 2
2
12 L1/L2正確擺法L1/L2錯誤擺法
R f
d t
IPC/JEDEC t d d SMT reflow profile SMT 溫度曲線
Referred to IPC/JEDEC standard.Peak Temperature : <250°C Number of Times : 2 times
SMT reflow profile 参数值
需使用氮气N2,含氧量建议为1500+/-500 ppm
250℃
2.5-°C/sec
2.5℃/sec
40~70 sec
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=> 如规格书中所说明，模块在制程中最高温度不超过250度C
1.模块制造厂出货前置作业:测试过模块良品经24小时烘烤后真空包装
出货，则整卷未拆封不需经过烘烤可直接上件贴片。
2.如规格书中所说明，整卷包装已拆封未贴片完之剩下的模块余数，因
2如规格书中所说明整卷包装已拆封未贴片完之剩下的模块余数因
暴露于空气中可能已接触空气中的水气，故于下次上件贴片前就须先
进入烤箱烘烤，烘烤条件24小时125度C。
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