安信ESP-12E WIFI
规格书
版本1.0
2015年8月23日
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目录
1. 产品概述 (2)
1.1. 特点 (3)
1.2. 主要参数 (4)
2. 接口定义 (5)
3. 外型与尺寸 (7)
4. 功能描述 (9)
4.1. MCU (9)
4.2. 存储描述 (9)
4.3. 晶振 (9)
4.4. 接口说明 (10)
4.5. 最大额定值 (11)
4.6. 建议工作环境 (11)
4.7. 数字端口特征 (11)
5. RF 参数 (12)
6. 功耗 (13)
7. 倾斜升温 (14)
8. 原理图 (15)
9. 产品试用................................................................................................................................... 错误！未定义书签。
1.产品概述
ESP-12E WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗32 位微型MCU，带有16 位精简模式，主频支持80 MHz 和160 MHz，支持RTOS，集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。
该模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。
ESP8266 是高性能无线SOC，以最低成本提供最大实用性，为WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
图1 ESP8266EX 结构图
ESP8266EX 是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯?的应?处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提?系统性能，并减少内存需求。
另外?种情况是，ESP8266EX 负责无线上网接入承担WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易?，只需通过SPI /SDIO接口或I2C/UART口即可。
ESP8266EX 强大的片上处理和存储能?，使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。
ESP8266EX 高度片内集成，包括天线开关balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。
有ESP8266EX 的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙
/DDR/LVDS/LCD 干扰。
1.1.特点
?802.11 b/g/n
?内置Tensilica L106 超低功耗32 位微型MCU，主频支持80 MHz 和160 MHz，支持RTOS ?内置10 bit高精度ADC
?内置TCP/IP协议栈
?内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
?内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+20 dBm的输出功率
?A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和0.4 s的保护间隔
?WiFi @ 2.4 GHz，支持WPA/WPA2 安全模式
?支持AT远程升级及云端OTA升级
?支持STA/AP/STA+AP 工作模式
?支持Smart Config 功能（包括Android 和iOS 设备）
?HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
?深度睡眠保持电流为10 uA，关断电流小于5 uA
? 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
?待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
?工作温度范围：-40℃- 125℃
1.2.主要参数
表1 介绍了该模组的主要参数。
表1 参数表
2.接口定义
ESP-12E 共接出18 个接口，表2 是接口定义。
图2ESP-12E 管脚图
表2ESP-12E 管脚功能定义
表3引脚模式
表4接收灵敏度
3.外型与尺寸
ESP-12E贴片式模组的外观尺?寸为16mm＊24mm ＊3mm（如图3所示）。该模组采用的是容量为4MB，封装为SOP-210 mil 的SPI Flash。模组使用的是3 DBi 的PCB 板载天线。
图3 ESP-12E 模组外观
表5ESP-12E 模组尺寸对照表
4.功能描述
4.1.MCU
ESP8266EX内置Tensilica L106 超低功耗32 位微型MCU，带有16 位精简模式，主频支持80 MHz 和160 MHz，?持RTOS。目前WiFi 协议栈只?了20%的MIPS，其他的都可以用来做应用开发。MCU 可通过以下接口和芯片其他部分协同?作：
1.连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码RAM/ROM 接口(iBus)
2.同样连接存储控制器的数据RAM 接口(dBus)
3.访问寄存器的AHB 接口
4.2.存储描述
4.2.1. 内置SRAM与ROM
ESP8266EX 芯片?身内置了存储控制器，包含ROM和SRAM。MCU可以通过iBus、dBus 和AHB 接口访问存储控制器。这些接口都可以访问ROM或RAM单元，存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前我司Demo SDK的使用SRAM 情况，用户可用剩余SRAM空间为：RAM size <
36kB(station模式下，连上路由后，heap+data区大致可用36KB左右。)目前ESP8266EX片上没有programmable ROM，用户程序存放在SPI Flash中。
4.2.2. SPI Flash
当前ESP8266EX 芯片支持使用SPI 接口的外置Flash，理论上最大可支持到16 MB 的SPI flash。目前该模组外接的是4MB的SPI Flash。
建议Flash 容量：1 MB-16MB。
支持的SPI模式：支持Standard SPI、Dual SPI、DIO SPI、QIO SPI，以及Quad SPI 。注意，在下载固件时需要在下载工具中选择对应模式，否则下载后程序将无法得到正确的运行。
4.3.晶振
目前晶体40M，26M及24M均支持，使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输出所加的对地调节电容C1、C2可不设为固定值，该值范围在6pF~22pF，具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况，?般26Mhz晶振的输入输出所加电容C1、C2 在10pF 以内；?般40MHz晶振的输入输出所加电容10pF 选用的晶振自身精度需在±10PPM。晶振的工作温度为-20°C- 85°C。 晶振位置尽量靠近芯片的XTAL Pins (走线不要太长)，同时晶振走线须用地包起来良好屏蔽。 晶振的输入输出走线不能打孔走线，即不能跨层。晶振的输入输出走线不能交叉，跨层交叉也不行。 晶振的输入输出的bypass 电容请靠近芯片左右侧摆放，尽量不要放在?线上。 晶振下方4层都不能走高频数字信号，最佳情况是晶振下方不走任何信号线，晶振TOP面的铺通区域越大越好。晶振为敏感器件，晶振周围不能有磁感应器件，比如大电感等。 4.4.接口说明 表6接口说明 4.5.最大额定值 表7最?大额定值 4.6.建议工作环境 表8建议工作环境 4.7.数字端口特征 表9数字端口特征 5.RF 参数 表10 RF 参数 6.功耗 下列功耗数据是基于3.3V 的电源、25°C 的周围温度，并使用内部稳压器测得。 [1]所有测量均在没有SAW 滤波器的情况下，于天线接口处完成。 [2]所有发射数据是基于90% 的占空比，在持续发射的模式下测得的。 表11功耗 注①：Modem-Sleep?于需要CPU一直处于工作状态如PWM或I2S应?等。在保持WiFi 连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭WiFi Modem电路来省电。例如，在DTIM3 时，每sleep 300mS，醒来3mS 接收AP的Beacon包等，则整体平均电流约15mA。 注②：Light-Sleep用于CPU可暂停的应用，如WiFi 开关。在保持WiFi 连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭WiFi Modem电路并暂停CPU来省电。例如，在DTIM3 时，每sleep 300 ms，醒来3ms 接收AP 的Beacon包等，则整体平均电流约0.9 mA。 注③：Deep-Sleep不需一直保持WiFi连接，很长时间才发送一次数据包的应用，如每100 秒测量?次温度的传感器。例如，每300 s醒来后需0.3s - 1s连上AP发送数据,则整体平均电流可远小于 1mA。 7.倾斜升温 表12倾斜升温 8.原理图 图5ESP-12E 原理图