前加工沙拉孔作业标准
电路原理图设计规范
C 电路原理图设计规范 Hardware
Revision List
一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则，主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率，提高原理图的可读性，可维护性，为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图，亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet，参考设计，注意事项。 产品机构图（可选） 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要，电路的复杂程度选择图纸尺寸，常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版，一般选用横向。 在选用图纸时，应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图，由于内容太多，无法在同一张图纸上画完，这时需分多页绘制原理图，分页绘制的原理图，在结构属性上各页之间是同级平等的，相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。
当分页绘制时，要注意此时网络标号和项目代号是全局变量，不同网络不能用相同的网络标号，即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的，不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息，即是显示在原理图上的信息，应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示，后面加注流水编号。注意：元器件编号要连续，中间不要间断，不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述，标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征，只要选用了满足该参数的同类器件，就可以保证正常的电气性能，不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ；包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ；包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ；包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2
电路原理图设计规范
xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型：..................................错误!未定义书签。（1）、功能适合性：.........................错误!未定义书签。（2）、开发延续性：.........................错误!未定义书签。（3）、焊接可靠性：.........................错误!未定义书签。（4）、布线方便性：.........................错误!未定义书签。（5）、器件通用性：.........................错误!未定义书签。（6）、采购便捷性：.........................错误!未定义书签。（7）、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计：............................错误!未定义书签。（1）、管脚指定：...........................错误!未定义书签。（2）、管脚命名：...........................错误!未定义书签。（3）、封装设计：...........................错误!未定义书签。（4）、PCB封装：............................错误!未定义书签。（5）、器件属性：...........................错误!未定义书签。 3、原理设计：.................................错误!未定义书签。（1）、功能模块的划分：.....................错误!未定义书签。
钣金设计规范
钣金设计规范 一．范围 本设计规范规定了钣金件设计的一般要求和UPS需注意的要求 本设计规范适用于UPS产品中使用的钣金零件，其它产品可参考使用 二．常用板金材料及加工工艺 1. 常用的钣金材料对照表 2．常用钣金材料，厚度，规格，表面保护处理。 （1）电镀锌钢板(SECC)：耐指纹，具有很优越的耐蚀性，及有较佳的烤漆性，而且保持了冷轧板的加工性。 常用板厚（mm）：、、、、 用途：UPS机壳、门板、面板及内部结构件。 （2）冷轧板（SPCC）: 无防锈能力，表面需电镀或烤漆。 常用板厚（mm）：、、、、、 用途: 山特仅使用3mm SPCC，表面电镀或烤漆。 （3）覆铝锌钢板(SGLD): 是一种包含富铝及富锌的多相合金材料，外观美观，耐划伤性能，耐蚀性，其能力比SGCC高出很多。 常用板厚（mm）：、、、、、 用途：常用于热插拔模块，但价格较贵。 （4）铝板（AL）：强度较低，成形性能优良，焊接性和耐腐蚀性好，散热能力强。 常用板厚（mm）：、、、、、、、、 用途：使用时表面需做拉丝氧化处理，常用于要求重量轻机器上。 （5）热浸锌钢板(SGCC)：外观美观，有两种锌花，小锌花，很难看出锌花；大锌花很明显的可以看到那种六边形的花块。具有耐蚀性、上漆性、成形性、点焊性。 常用板厚：、、、、、 用途：用在对外观要求较好的地方，因价格较贵，基本用SECC代替。 3．NCT钣金加工 （1）冲孔要求 钣金上的开孔尺寸一般大于板厚，否则易损伤模具。NCT冲压的最小孔径见附表
(2)孔距边缘的距离小于料厚时,冲方孔会导致边缘被翻起,方孔越大翻边越明显。NCT冲 (3)攻芽孔:由于直接攻芽会形成毛刺,因此在攻芽孔正反面加冲一小沙拉孔,可避免此现 象的发生。 (4)NCT冲沙孔的成形深度一般不大于85%(T< (5)由于铝材比较软上下模间隙稍微偏大,则很容易产生毛刺,特别是在冲网孔时,可明显 看出.(解决方法:减小上下模的间隙). (6)NCT冲半剪凸点的高度不超过,如大于则极易脱落。 (7)NCT刀具冲外形或内孔要求倒圆角时,外形和内孔的转角半径R≧。 4．折弯的加工 （1）每种板厚对应不同的最小折弯高度，如果小于此高度，将无法成形。下表为不同料厚的最小折边：
点孔加工规范
版本号：A 目的:提高编程效率、统一加工工艺、加工参数，确保点孔达到加工要求 范围：CNC科 权责：CNC科负责对本标准进行监督执行。 内容： 种类1：耐磨板槽点孔 1.加工工艺（淬火前加工） D6R3 点孔——放在程序最后面加工（一般耐磨板贴合面都为斜面，所以点孔必须用钨钢刀加工。通常耐磨板螺丝孔直径都为6mm。根据实际孔尺寸大小选择刀具直径。）
版本号：A 1.）点孔时要把粗加工余量计算在内。 注：(以粗加余量留2.5mm为例) 特征做在孔顶端，点孔深度以孔顶端抬高2.5mm为残留余量面点下去1mm。 间隙以残留余量面抬高1mm. 2.）刀具夹持长度必须控制在刀具有效长度内（如超出有效长度，换刀具或换夹头碰撞加工，长短刀程序分开。）
版本号：A 3.）加工参数.（根据夹头长短加工参数要进行适当调整，并要求操作人员将刀具跳动打到0.1mm之内。）
版本号：A 4.）后处理程式头为G98不能是G99 5.) 夹头使用。优先选用D35 L80 及以上大夹头，在夹头与工件侧壁有干涉的情况下再选用小夹头或加长杆。 注：在加长杆避让不开的情况下再选用热缩夹头。 2. 不淬火工件耐磨板加工。 注：特征做在孔顶端，从特征为开始点不用考虑斜面余量。 点孔深度1mm ，间隙：距离斜面1mm 开始下切。 其它工艺同淬火料一样
版本号：A 种类2：小镶块槽以模框点孔 小镶块槽螺丝孔点孔孔位置要求准，所以优先选用钨钢刀点孔，槽底部为平面 如夹头确实避让不开可用钻头点孔（钻头跳动必须打表，在0.1mm 内）。镶块一般也分淬火料和不淬火工件 两种，点孔工艺耐磨板点孔。 模框点孔：模框基本为平面点孔，原则同上一样优先用钨钢刀 后用钻头。 在落差比较大，深腔的位置使用钻头点孔时可以使用手动点孔，手动点孔程序特征建在工件最高点以上。
硬件原理图设计规范(修订) V10
上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:
一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件
如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:
原理图设计规范手册
XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号：AMN-Q01-2014 编写：日期：2014-02-11 审核：日期：2014-02-11
批准：日期：2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行，其逻辑性很强，所以读原理图时只需按一定规律进行，便会显得条理清楚，易懂易记。 设计的方法遵循（六先六后）： ⑴“先一次，后二次”； ⑵“先交流，后直流”； ⑶“先电源，后接线”； ⑷“先线圈，后触点”； ⑸“先上后下”； ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择
1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时（如35kV或110kV出线），只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时（如三绕组变压器各侧断路器），各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路，应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路（如母线保护等），应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路（包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等）一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路（如中央信号等）应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上，一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视，一般用隔离开关的位置指示器进行监视，也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择
原理图和PCB的设计规范
一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位 置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短， 过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开； 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之 间的间距）。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件 的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC （BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上， 最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。
钣金模具设计规范
模板材质,厚度及热处理标准 基本要求 一. 螺丝孔(螺丝沉头孔),导柱孔及固定销孔在模板上的基本分布. 1.1>. 下模板 下面例图为下模板螺丝沉头及导柱孔,固定销孔的基本排布尺寸,螺丝之间的距离为80—100MM之间,导柱孔位置及固定销位置需设计防呆(设定直径相同,釆用位置不同防呆) 对角之沉头孔内需攻牙,以方便拆装模板;
1.2>. 1.3>. 1.4>.
1.5>. 所有模具上下模座之间要锁附限位柱,控制模具闭合高度并保障模具安全; 1.6>. 所有模具不允许垫垫片, 二. 冲头制做规范 2.1)常见冲头制做形式
备注:冲头做补强时,脱料板必须用下图所示结构. 三.五金零件设计规范 3.1),模具上所有用到的辅助导柱必须设计在?38以上,(如图) 3.2)300以上的模板其固定销必须设计为?12. 3.3)模具上所有导柱必须设计在?20-?25之间. 3.4)) 3.5)
3.6) 绘制总图时,最好用1:1的比例,这样比较直观,易发现问题. 总图包括主视图,俯视图,侧视图及局部视图等,此外还有工件图,排样图和零件明细表等. 主视图: 一般为模具在工作位置的剖视图,表示了模具主要工作零件的工作情况及其它各种零件的配合情况.按模具的习惯画法,常将模具中心线的右边画成模具的闭合位置(即:上模在最低位置时) 俯视图: 按习惯画法,常将上模拿掉或拿掉一半而绘制. 侧视图,仰视图及局部视图等: 可选择绘制,达到完全清楚表达所有零件位置及尺寸的目的. 工件图: 一般工件图画在总图的右上角,对于由数套模具完成的工件,则还需绘出前工序的工件图. 排样图: 绘出坯料排样情况,对于连续模最好能画出工序图. 明细表: 包括零件的编号,材料,数量及标准等. 技术要求及说明: 所选压力机型号,模具闭合高度等,说明部分包括模具结构特点及工作时的特殊要求等. 绘制各非标准零件图: 标注全部尺寸,公差与配合,表面粗糙度,材料,热处理及其它条件要求.
钣金模具结构设计规范
模板材质,厚度及热处理标准
基本要求 一. 螺丝孔(螺丝沉头孔),导柱孔及固定销孔在模板上的基本分布. 1.1>. 下模板 下面例图为下模板螺丝沉头及导柱孔,固定销孔的基本排布尺寸,螺丝之间的距离为80—100MM之间,导柱孔位置及固定销位置需设计防呆(设定直径相同,釆用位置不同防呆) 对角之沉头孔内需攻牙,以方便拆装模板; 1.2>. 脱板螺丝分布与下模板类似. 1.3>. 折弯块上之螺丝沉头孔尽量设计呈三角形分布.,并要打Φ12的固定销;下垫板限位槽深 10.0MM,折弯块后要做挡块,如图
1.5>. 所有模具上下模座之间要锁附限位柱,控制模具闭合高度并保障模具安全; 1.6>. 所有模具不允许垫垫片, 二. 冲头制做规范 2.1)常见冲头制做形式
备注:冲头做补强时,脱料板必须用下图所示结构.
三.五金零件设计规范 3.1),模具上所有用到的辅助导柱必须设计在?38以上,(如图) 3.2)300以上的模板其固定销必须设计为?12. 3.3)模具上所有导柱必须设计在?20-?25之间. 3.4)模具上所用到的打杆须在?12-?16之间,优力胶直径不超过?80(如图)
3.5)模具上所用到的弹簧必须为进口弹簧. 3.6)模具上所有螺丝全为公制牙. 模具总图的绘制: 绘制总图时,最好用1:1的比例,这样比较直观,易发现问题. 总图包括主视图,俯视图,侧视图及局部视图等,此外还有工件图,排样图和零件明细表等. 主视图: 一般为模具在工作位置的剖视图,表示了模具主要工作零件的工作情况及其它各种零件的配合情况.按模具的习惯画法,常将模具中心线的右边画成模具的闭合位置(即:上模在最低位置时) 俯视图: 按习惯画法,常将上模拿掉或拿掉一半而绘制. 侧视图,仰视图及局部视图等: 可选择绘制,达到完全清楚表达所有零件位置及尺寸的目的. 工件图: 一般工件图画在总图的右上角,对于由数套模具完成的工件,则还需绘出前工序的工件图. 排样图: 绘出坯料排样情况,对于连续模最好能画出工序图. 明细表: 包括零件的编号,材料,数量及标准等. 技术要求及说明: 所选压力机型号,模具闭合高度等,说明部分包括模具结构特点及工作时的特殊要求等. 绘制各非标准零件图: 标注全部尺寸,公差与配合,表面粗糙度,材料,热处理及其它条件要求.
沙拉孔设计作业规范
1 1 1目的 规范沙拉孔的展开计算方法及相关模具尺寸和成形方法. 2适用范围 模具部 3沙拉孔的分类 沙拉孔(英文名COUNTER SINK、C.S.K或C`SINK)根据产品的要求不同,一般可将沙拉孔分成两类:产品铆合连接用的沙拉孔和通过螺钉(铆钉、拉钉)头部的沙拉孔. 4沙拉孔尺寸的确认 4.1在产品确认时,除了向客户确认清楚图面中的详细尺寸规格外且必需要 求客户提供五金件实物,有实物以后可以请组立等相关单位进行试验以获得经验数据. 4.2客户产品图中一般会标注出详细的尺寸,如图(a)所示,设计者在确认产
1 1 品时要以尺寸A与角度为准,同时保证尺寸h10.2mm,且依这三个尺寸为基准确定其它尺寸进行模具设计 图(a)沙拉孔图(b)沙拉孔 4.3当客户提供的沙拉孔如图(b)所示,我们要向客户提出并要求把产品的沙 拉孔确认成如图(a)所示,且保证h1=0.2mm. 5成型方法选择 5.1.各级主管及设计者在模具设计过程中必须高度重视沙拉孔的成型方法, 设计者要向主管重点确认,各级主管也要将沙拉孔成型工艺排配及对应模具结构作为一个审图的重点. 5.2.在工程数够的情况下,原则上都采用三步成形;对于深沙拉孔只有在预定工程 数无法满足要求时(按三步成形需额外多追加一个工程),才可采用二步成形. 6沙拉孔成型方法设计规范 6.1:三步成型 第一步:预冲孔 (1)预冲孔径取值参考原则:预冲孔直径≧沙拉孔小径D,且参考材料 厚度T及锥度高h2值,在体积不变原则算出的理论值和沙拉孔小 径D之间取一个合适值. (2)冲子做成台阶形式(如图c),冲子端部直径d等于预冲孔径,冲裁间
Concept_HDL原理图设计002
第七章Concept HDL原理图设计 本章主要介绍Concept HDL原理图设计设计流程、用户界面以及编辑环境，学习如何使用Concept HDL软件来进行原理图设计，并以一些实际例子来给大家讲解如何进行一个项目的原理图设计，在讲解的过程中会对原理图设计过程中需要注意的问题、一些设计技巧以及一些习惯性的设置等做专门批注。 一、原理图设计的基础 在进行原理图设计之前，必须学习一下原理图设计的一些基本规范和原理图设计的基本流程。根据每个公司的要求不一样，原理图设计的规范和流程并不是完全一样的，在此给大家讲解一下基本规范和典型的原理图设计流程。 原理图设计的基本要求是：规范性、可读性、美观性。 1、原理图设计的规范 ■图幅的使用要统一 对于一个项目的原理图设计，顶层图、分页图使用多大的图幅要统一。在进行原理图设计之前，要选好图幅，如：A2、A3、A4等。每个公司可以根据自己的需要将图幅设计成一定的格式然后做成原理图库，以便原理图设计者使用从而保证统一性。 ■各功能布局的统一性 在一页原理图中，各个功能布局要注意统一性。如：电源一般在左上角，核心芯片在中间，时钟一般在右下角等。 ■网络命名统一 1）电源和地的命名统一。如：3V3（3.3V的电源）、2V5（2.5V的电源）、5V（5V的电源）、GND（地平面）、PGND（保护地）等。 2）差分信号命名统一。如：用P来代替+，用N来代替-。 3）全局网名统一用“\G”来表示。 4）总线的命名统一用“
汽车模具圆孔标准直径及斜度规范
一、概述： 为了提高加工效率，降低加工成本，需对部分型孔的设计指定其标准孔径和斜度，各工程师设计时严格按照标准型孔设计。 二、设计规范： 斜导柱孔孔径设计规范： 斜导柱孔直径及其避空直径：见图1，表1所示： 图1 表1： 斜导柱直径φ12φ16φ20φ25φ30φ35φ40φ50备注 安装孔直径Dφ12φ16φ20φ25φ30φ35φ40φ50精孔，按+0公差加工 避空孔直径D2φ14φ17φ21φ27φ32φ38φ42φ52避空孔，按+0公差加工 圆形斜顶杆孔设计规范： 根据模具结构,斜顶杆的配合方式可分如下几种：见图2、图3所示
图2（镶拼模具） 图3（原身模具） 斜顶圆杆直径及其导滑套外径尺寸规格：见表2 表2： 斜顶杆规格φ16φ20φ25φ30φ40φ50斜顶头安装 φ16φ20φ25φ35φ45孔d 斜顶杆配合φ16φ20φ25φ30φ40φ50
孔D 导滑套配合 φ25φ30φ35φ40φ50φ60 孔D1 φ18φ22φ27φ32φ42φ52 斜顶杆避空 孔D2 热流道喷嘴孔设计规范： 、 热流道喷嘴避空孔直径列表： 加热圈直径Φ18Φ25Φ35Φ45备注 避空孔直径DΦ22Φ30Φ42Φ50粗孔，按±公差加工 喷嘴避空孔直径可按热流道厂家提供的避空直径，若厂家提供避空孔我司无法加工，可按单边避空2-3MM 调整避空孔直径。 热流道喷嘴封胶段直径列表： 热流道厂家喷嘴头配合段直径d孔精度要求 YUDO热流道Φ8、Φ12、Φ14、Φ20精孔，直径公差按 H6级公差加工。 Synventive热流道Φ7、Φ14、Φ16、Φ20、Φ22、Φ24、Φ25 斜度孔标准角度规范： 机构类型标准角度 斜顶杆孔斜度3°、5°、7°、8°、10°、12°、13°、15° 斜导柱孔斜度8°、10°、12°、15°、20°、25°、30°
机械制造及工艺——箱体孔系加工
箱体孔系加工和常用工艺装备 一、箱体零件孔系加工 箱体上一系列相互位置有精度要求的孔的组合，称为孔系。孔系可分为平行孔系「图8-35（a）〕、同轴孔系［图8-35（b）」和交叉孔系［图8-35（c）］。孔系加工不仅孔本身的精度要求较高，而且孔距精度和相互位置精度的要求也高，因此是箱体加工的关键。孔系的加工方法根据箱体批量不同和孔系精度要求的不同而不同，现分别予以讨论。 （一）平行孔系的加工 平行孔系的主要技术要求是各平行孔中心线之间及中心线与基准面之间的距离尺寸精度和相互位置精度。生产中常采用以下几种方法 1．找正法 找正法是在通用机床上借助辅助工具来找正要加工孔的正确位置的加工方法。这种方法加工效率低，一般只适用于单件小批生产。根据找正方法的不同，找正法又可分为以下几种： （l）划线找正法。加工前按照零件图在毛坯上划出各孔的位置轮廓线，然后按划线一一进行加工。划线和找正时间较长，生产率低，而且加工出来的孔距精度也低，一般在±0.5 mm 左右。为提高划线找正的精度，往往结合试切法进行。即先按划线找正镗出一孔再按线将主轴调至第二孔中心，试镗出一个比图样要小的孔，若不符合图样要求，则根据测量结果更新调整主轴的位置，再进行试镗、测量、调整，如此反复几次，直至达到要求的孔距尺寸。此法虽比单纯的按线找正所得到的孔距精度高，但孔距精度仍然较低且操作的难度较大，生产效率低，适用于单件小批生产。 （2）心轴和块规找正法。镗第一排孔时将心轴插人主轴孔内（或直接利用镗床主轴），然后根据孔和定位基准的距离组合一定尺寸的块规来校正主轴位置，如图8-36所示。校正时用塞尺测定块规与心轴之间的间隙，以避免块规与心轴直接接触而损伤块规。镗第二排孔时，分别在机床主轴和加工孔中插入心轴，采用同样的方法来校正主轴线的位置，以保证孔心距的精度。这种找
原理图设计规范(1)
原理图设计规范
目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查：-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查：-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审：---------------------------------------------------------------------------------------------21
电路原理图设计规范标准
C 电路原理图设计规 Hardware
Revision List
目录 一、Purpose/ 目的.......................................................................................................................................................... - 4 - 二、Scope/ 适用围........................................................................................................................................................ - 4 - 三、Glossary/ 名词解释 ................................................................................................................................................ - 4 - 四、Necessary Equipment/ 必须文件............................................................................................................................ - 4 - 五、Procedure/ 流程规细则 .......................................................................................................................................... - 5 - 5.1确定图纸尺寸、标题规............................................................................................................................ - 5 - 5.2元器件标识规............................................................................................................................................ - 5 -
孔加工工艺通用规范 (2)
表号：HTT-R-Q1DC004 Rev: A0 文件发行（修订）/会签表 文件发行类型■新版发行□版本修订□文件作废 文件名称：孔加工工艺通用规范文件编号：HTT-W-M1GF030 版本生效日期修改说明编制部门编制审核批准A01 2013-05-16 新版发行工艺门晓波 文件会签记录 部门会签意见签名部门会签意见签名技术部□精密分厂(慢走丝)□ 模具加工部(工艺)□装配部□ 模具加工部(编程)□质量部□ 模具加工部(大型NC)□ 模具加工部(中型NC)□ 模具加工部(电加工)□ 模具加工部(深孔钻)□
孔加工工艺通用规范 版本：A0 文件编号：HTT-W-M1GF030 编制：门晓波日期: 2013 年 5 月11日 审核：日期: 年月日 批准：日期: 年月日 受控印章 只有盖有“受控”副本印章的文本才可以作为工作之用途。
1.目的 根据工序最少原则：工序一次装夹加工，尽可能完成所有能加工的孔；同类型孔如有 部分属于工序内必加工内容，则加工其他所有能加工的孔一并加工，以下工艺为通用工艺， 需各工序每人牢记，工艺在评审表中无需注明；若模具形状不能适用于通用工艺，需工艺特 别指出。（淬火件按淬火件加工工艺执行)。 2.适用范围 设计,工艺,NC,计划,质量,编程,线割.深孔钻 3.术语/定义 无 4.职责 各个工序安照规范要求进行加工. 5.工作程序/管理要求 5.1 直水路(包含点冷底孔)加工:尺寸150*150*100以内准备加工,尺寸超过150*150*100 的工件全部深孔钻,密封圈内连接水NC加工，深度太深NC钻头加工不到位NC打点钻床加 工,加工穿的密封圈连接水NC正面加工30mm剩下一段深孔钻加工； 5.2 斜水路:SKZ加工（水道+坯头+牙孔一次到位）,单斜度大于15度和任意双斜度的的NC 加工胚头和深孔钻导引孔,导引孔深度为2-3D; 5.3 丝堵:SKZ加工到位； 5.4 引水杆孔：NC加工；
原理图设计规范.
迈腾电子（深圳）有限公司 硬件原理图设计规范 本文件属迈腾电子（深圳）有限公司之管制文件，除非得到书面授权，任何 人不得随意复制或发行。 撰写： 审核： 核准： 文件编号： 版别： A/0 总页数： 10页 生效日期： 2012-07-31 编制单位：研发部
文件修订履历表 文件名称： 硬件原理图设计规范 编号： 编制单位： 研发部 项 次 修订 日期 原 版 本 新 版 本 生效 日期 修 订 页 总 页 数 修订内容 撰写人 FM017/REV:0 保存期：三年
目录 1.0 目的 (2) 2.0 范围 (2) 3.0 参考文件 (2) 4.0 定义 (2) 5.0 职责 (2) 6.0 程序与设计要求 (2) 6.1 任务受理及制定设计计划 (2) 6.2 常用元器件命名规则 (3) 6.3原理图目录命名及要求 (4) 6.4 元器件属性及摆放 (5) 6.5 电阻电容值标示规则 (10) 6.6 生成网表 (11)
硬件原理图设计规范 1.0 目的 1.1 本规范规定了我司原理图设计的流程和设计原则，主要目的是为原理图设计者提供必须 遵循的规则和约定。 1.2 提高原理图的质量和效率，提高原理图的可生产性、可维护性。 1.3 加强多人协作的可行性，及后期修改维护。 2.0 范围 适用于我司原理图设计工作 3.0 参考文件 无 4.0 定义 无 5.0 职责 5.1 研发 5.1.1研发设计人员负责新产品设计的技术指导和管理，审核各项资料及文件，并负责确 定该产品是否符合有关指定要求。 5.1.2研发设计人员负责新产品有关设计，制定有关设计中所涉及的资料及文件(如图纸及 规格等) ，并参与测试及审阅该产品是否符合有关指定要求。 5.1.3 研发设计人员对环保产品的设计时，必须选择符合ROHS环保要求、符合安规要求 及WEEE产品回收要求的零部件。 6.0 程序与设计要求 6.1 任务受理及制定设计计划 6.1.1 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速 度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 6.1.2 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总 线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 6.1.3 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。