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零中频技术浅析

零中频技术浅析

2012年1月(上)

零中频技术浅析

郭日峰黄振

(中国电子科技集团第20研究所,陕西西安710068)

[摘要]本文简要介绍了零中频技术的发展过程,并分析了零中频技术与超外差技术各自的优缺点。重点介绍了零中频技术在工程实践中的应用与实现,给出了零中频技术架构典型问题分析。

[关键词]零中频;超外差;直流偏移;本振泄露;偶次失真

1零中频接收机应用

零中频结构接收机接收通道包括片外单转双巴伦,差分低噪声放大器,IQ两路双平衡混频器,自动增益控制放大器,低通滤波器和驱动放大器;该接收机需要外部提供小功率的两倍LO频率的本征输入信号,经过本征驱动放大器及除2正交相移器后,提供正交的LO信号给接收通道的IQ两路混频器。采用两倍LO频率的本征输入信号可以避免通过键合金线耦合的途径泄漏LO频率信号到射频输入端,并减少接收机受直流偏移的影响。

接收机前端采用低差损的片外单转双巴伦,将输入的单端信号转为差分信号,提供给后面的全差分电路。巴伦后面采用一个差分低噪声放大器,用于抑制系统总体的噪声系数;差分结构可以抑制由于电路非线性产生的偶次失真项,提高电路的反向隔离能力。之后的混频器采用全差分双平衡结构,有效地保证各端口间的隔离度,包括控制LO泄漏到射频端的功率;为了进一步抑制由于电路非线性产生的偶次失真项,可以在射频单元每级之间加入隔直电容,滤除低频率的偶次失真项;混频器采用折叠式结构(用隔直电容将跨导部分和变频部分隔开)能够进一步抑制偶次失真项,并提高电路增益,前提是需要跟噪声系数的指标做折中考虑;为了减少闪烁噪声,设计时混频器应该尽量采用低闪烁噪声的双极性晶体管。射频部分的差分低噪声放大器采用可变增益的结构,在大输入信号时能自动降低增益,提高输入线性度。

经过混频器变频后,有用信号频谱被搬移到基带,进行进一步的滤波和放大处理。系统的模拟基带处理部分包括自动增益控制放大器,低通滤波器和输出端驱动放大器。为了满足大的动态范围,系统需要一个较高的增益变化范围,在射频部分可以调节差分低噪声放大器。为了保证良好的信道选择能力,低通滤波器需要采用6阶切比雪夫低通滤波器,可以分成3级来实现。具体电路实现的时候,可以采用一级自动增益控制放大器加上一级低通放大器交替级联的方式,使系统增益平均分布,提高稳定性。考虑到芯片面积及接收信息完整性和响应时间的要求,基带部分不能简单地采用隔直电容来消除接收机的直流偏移,可采用一个从滤波器输出端到混频器输出端的直流偏移消除反馈回路来去除直流偏移。滤波器输出端需要加上一个驱动放大器,用于驱动后面的模数转换电路。

2零中频接收机架构典型问题分析

零中频接收机的架构虽然具有高集成度以及低功耗的优势,但零中频架构本身并不是完美无缺的,也具有一些问题。

2.1本振泄漏

LO信号到接收机接收端的泄漏,通过天线的辐射,将对相同无线标准的其他接收机频带产生干扰。无线标准的设计以及联邦通信协会(FCC)的规定都对带内LO辐射量进行了限制,典型值为-50~-80dBm之间。可以利用差分结构的低噪声放大器和混频器来抑制本振信号通过板子和衬底到天线的泄漏。

2.2偶次失真

仅对奇次互调的影响较为敏感典型的射频接收机。零中频结构时,给接收机带来问题同样是偶次互调失真。经过两个高频干扰含有偶次失真的LNA将产生一个低频干扰信号。理想的是若混频器,本振信号与此信号混频后,被搬移到高频后,对接收机没有影响。而实际的混频器,RF端与IF端的隔离有限,干扰信号将由混频器的RF端直通进入IF端,对基带信号造成干扰。

偶次失真的解决方法是在低噪放和混频器中使用全差分结构以抵消偶次失真。

2.3直流偏移

零中频方案特有的一种干扰是直流偏移,自混频(Self-Mixing)引起的。分别从低噪放的输出端、滤波器的输出端及天线端反射回来,形成泄漏的本振信号,或泄漏的信号由天线接收下来,进入混频器的射频口。本振口进入的本振信号和它相混频,差拍频率为零,直流即为此,同样的强干扰信号进入了低噪放的也会由于混频器的各端口隔离性能不好而漏入本振口,射频口来的强反过来和干扰相混频,差频为直流。

这些直流信号将叠加在基带信号上,并对基带信号构成干扰,被称为直流偏移。直流偏移往往比射频前端的噪声还要大,使信噪比变差,同时大的直流偏差可能使混频器后的各级放大器饱和,无法放大有用信号。

2.4IQ增益失配及相位失配与误码率的对应关系

零中频接收机对镜像信号的抑制是在基带处理电路中完成的,则基带处理电路能完全抑制镜像信号,如果I,Q两个支路完全匹配。由于I,Q两个支路存在幅度和相位不匹配,但在具体实现中,使得输入到基带处理电路的I,Q两路信号存在幅度和相位偏差,这时基带处理电路并不能完全抑制镜像信号,有用信号仍然会受到镜像信号的干扰,降低了接收机的性能,导致接收机的误码率上升。

2.5闪烁噪声

器件的闪烁噪声主要集中在低频段。随着频率的降低而其大小增加,场效应晶体管的噪声与双极性晶体管相比要大得多。闪烁噪声对搬移到零中频的基带信号产生干扰,降低信噪比。通常零中频接收机的大部分增益放在基带级,射频前端部分的低噪放与混频器的典型增益大约为30dB。因此有用信号经下变频后的幅度仅为几十微伏,噪声的影响一样很严重。因此,在零中频结构中的混频器不仅设计成有一定的增益,而且设计时应尽量减小混频器的噪声。

通过几种技术的组合可以来减小闪烁噪声的影响。因为混频器后的各级电路工作在相对低频,所以他们可以使用很大尺寸的器件来最大程度的减小闪烁噪声的幅度。此外,如果使用无DC编码,那么下变频后的信号以及噪声都可以进行高通滤波。

3结语

零中频技术被提出到现今已八十多年了,前期因其自身设计思想的优势驱使着人们为实现它而不懈的努力,然而限于当时技术水平与制作工艺的限制,零中频技术的技术难题阻止了人们的步伐;近十几年,随着技术进步和制作工艺的突破,技术难题一一被攻破,零中频技术被大量应用在诸多通信系统当中。随着科学与技术的进步发展,在未来零中频技术通信领域的应用将更加普遍,从而真正展示出了其优势和魅力。

[参考文献]

[1]A.Parssinen,J.Jussila,J.Ryynanen,L.Sumanen,K.Halonen,"AWide-Band

DirectConversionReceiverforWCDMAApplications,"inISSCCDigestof

TechnicalPapers,pp.220-221,February1999.

[2]3GPPspecificationseries25Radioaspectsof3G,includingUMTS.

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焊接技术标准规范标准[详]

{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ? GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃,并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 《

外加LNA 对零中频接收机性能之影响

Introduction
在手机射频中, 最常额外添加 LNA 的 RF 应用, 应该莫过于讯号极为微弱的 GPS, 如下图[18] :
然而随着手机射频越来越复杂, 其他 RF 应用, 也开始出现额外添加 LNA 的需求, 如下图[9]。故本文件将探讨外加 LNA,对于接收机性能的影响。
1

Noise Figure
所谓灵敏度, 指的是在 SNR 能接受的情况下, 其接收机能接收到的最小讯号[17], 其公式如下 :
然而对于手机射频工程师而言,能着手改善灵敏度的,只有 Noise Figure 一项。 Noise Figure 的定义如下[17] :
理想上 SNR 当然是越大越好, 最好是无限大(表示都没有噪声), 但实际上不可能 没有噪声,因此所谓 Noise Figure,衡量的是当一个讯号进入一个系统时,其输 出讯号的 SNR 下降多寡,亦即其噪声对系统的危害程度,示意图如下[17] :
假设信号经过一组件, 其 SNR 下降 1 dB, 那么我们可以说, 该组件的 Noise Figure 为 1 dB。
2

而由下图可知,Noise Figure 最小为零,亦即输出信号的 SNR 完全不变。同时也 由下图可知,信号经过任何组件,不管是有源还是无源,其 SNR 都只会变小, 再怎样都不会变大,所以 Noise Factor 最小是 1[14]。
因此,若信号经过越多组件,则 SNR 会下降越多[3]。
而不论是有源还是无源组件,其 Noise Figure 主要是来自其 Insertion Loss。
3

普通高中通用技术学生设计作品图文材料资料全

附件2 2014年海南省普通高中通用技术学生设计作品图文材料 一、基本情况 作品名称:竹刻大佛笔筒 设计人员:林秋伶 学校班级:海南华侨中学高二( 16 )班 设计时间:2014年8月 指导教师:徐道安 二、作品简介 作品功能: 竹刻大佛笔筒属于竹雕竹刻工艺品。是将毛竹截成竹筒,做笔筒的筒身。另将竹筒劈为竹片,再经刮青、打眼、雕刻、磨砂、胶合等工序,制成笔筒造型的工艺品。是一种具有竹子天然纹理,有特殊艺术效果的美观,实用工艺品。 笔筒的主要功能是收纳钢笔、毛笔、铅笔等用品,还有装饰功能。笔筒上的图案、字画是用刻刀按照事先设计好的图案,在处理好的竹筒上刻制而形成的一件艺术品。 作品图片: 竹刻大佛笔筒 作品归属的课程模块:技术与设计1 三、设计报告 前言:

在通用技术课程学习中,设计制作是产品设计过程中一个重要的环节,它又是构思、分析和评估设计方案的一种方法。竹刻大佛笔筒的设计制作就是设计过程中实践环节,通过实践来提升自己技术素质是最有效的学习方法。 问题来源: 在我们读书人中,相信很多人都有这个习惯吧:闲暇的时候,会对我们书桌上的笔筒欣赏一番,评论一番,这个时候,我就在想,要是用来收纳收纳钢笔、毛笔、铅笔等用品。还有装饰、欣赏功能的笔筒,该有多么好啊。我把这个想法告诉了通用技术老师徐道安,徐老师指导我上网查资料,并且在现实生活中找工具和材料,制作一个具有装饰、欣赏功能的竹刻大佛笔筒。 设计要求: 以竹子为材料使用刨削对缝、胶合、车削;抛光、罩面工艺,其特征在于基材是用竹段劈成竹条,经对缝胶合拼成竹板,将竹板横截再对缝胶合成坯料,经车削成形、抛光、装配、罩面、打腊制度工艺品。 方案说明: 通过调查分析设计了如下方案 方案1: 方案2: 方案选择:方案3: 材料选择、加工制作过程:

焊接技术要求

焊接技术要求 在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。 电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。 要使外壳妥善接地。使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。 焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。 (1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

零中频收发机的发展现状

零中频趋势 小型化大势所趋,零中频崭露头角 二十世纪七、八十年代,微电子和通信技术出现了革命性的发展,集成电路和个人数字 通信系统开始改变人们的生活方式。1974年Motorola推出了第一个现代意义上的寻呼机(Pager),此后寻呼系统的发展一度风靡全球。寻呼机、手机这类个人通信装置由于随身携带,所以必须做到体积小、重量轻,并且非常省电。为了达到这些目的,设计者们绞尽了脑汁。大家的共识是尽量利用集成电路技术,将电路元件做在芯片内部,也就是提高电路的集 成度。 但是对于超外差接收机来说,至少有两个元件是到目前为止无法集成到芯片上去的,这就是它的镜频抑制滤波器和信道选择滤波器。不仅如此,为了提高选择性,信道选择还可能 用到一些较为昂贵的器件如声表面波(SAW)滤波器。这时,又有人想到了零中频接收机。我们已经知道,零中频接收机⑴不存在镜频问题;⑵只要用低通滤波器来选择信道,而低通 滤波器的集成技术已经很成熟,即使集成有困难,也可以用廉价的电容和电感来实现。凭这两点,可以只用极少的片外元件而达到极高的集成度。 1980年,第一个实用的零中频寻呼机终于诞生,这也是第一个小型化的个人数字通信接收机。其工作原理如图2所示。接收到的高频信号经过一对正交混频器(Quadrature Mixer) 变频后产生两个正交的零中频信号I和Q,这两个信号随后被低通滤波和限幅放大。由于使用简单的二进制FSK调制,最后的解调过程甚至可以用一个D触发器来完成。在大量改进 的基础上,Philips在其UAA2080系列寻呼机中成功地应用了零中频结构。32引脚的芯片 中包含了低噪声放大器、正交混频器、信道选择滤波器、限幅放大器、FSK解调器以及本 振及带隙参考源等电路模块,接收机灵敏度等指标与超外差式相比并不逊色,而片外元件总 数不到40个,其中绝大多数是电容电阻。要知道,即便是数字电路芯片也需要一定数量的外围元件。 理想与现实之间,要直接不太容易 不知不觉,寻呼业的热潮开始消退,但零中频结构却魅力凸显,面对个人移动通信的汹 涌浪潮,人们开始尝试将它用到手机中,但是这次奇迹并没有再现。大量的研究和实践为我 们揭示了症结所在。 直流漂移(DC Offset) 零中频结构最根本的问题在于信号一开始就被搬移到直流频段,这虽然是设计者所希望 的,因为可以节省很多价格不菲的元件,但不幸的是这一频段很不干净”因此信号还没来 得及获得足够的增益就被很强的低频干扰和噪声污染”了。一个最广为人知的问题是本振信 号的泄漏所引起的直流漂移。由于在电路中总是存在一些寄生的元件,信号与信号之间不可 能做到完全隔离,总有一部分信号会发生泄漏。在一个实际的无线接收机中,本振信号可以 漏到混频器的射频信号输入端,进而通过隔离度有限的低噪声放大器到达接收天线。在这条通路上,一部分泄漏的信号会被反射回来而与接收的有用信号混杂在一起,并重新回到混频 器的输入端,再经过频谱搬移出现在直流频段。这种泄漏后的本振信号与本振信号自身相混 频的现象被称为自混频”我们看到,由于零中频接收机的输入信号频率与本振信号频率相

电厂废水零排放技术介绍(5t)

烟气干燥法脱硫废水零排放技术的介绍 二零一五年八月

目录 一、概述 (2) 二、设计参数 (2) 三、喷雾干燥技术原理 (3) 3.1 喷雾干燥原理 (3) 3.2 装置描述 (3) 3.3 技术特点 (4) 四、喷雾干燥废水处理工艺 (4) 4.1 石灰浆液制备与输送系统 (4) 4.2 烟气系统 (4) 4.3 喷雾干燥塔系统 (5) 五、喷雾干燥废水处理工艺的主要技术参数 (5) 六、废水处理工艺主要设备 (7) 6.1利用空气预热器前的热烟气系统 (7) 6.2利用除尘器后的热烟气系统 ................................................ 错误!未定义书签。 6.3工艺设备清单 (9)

烟气干燥法脱硫废水零排放技术的介绍 一、概述 随着废水排放标准的要求日益严格及用水、排水收费制度的建立,火电厂作为用水、排水大户,无论从环境保护还是从经济运行角度来看,节约用水和减少外排废水已变得十分必要,已要求电厂实现脱硫废水零排放。 火电厂湿法脱硫废水的杂质来自烟气和脱硫用的石灰石,主要包括悬浮物、过饱和的亚硫酸盐、硫酸盐以及重金属:其中很多是国家环保标准中要求控制的第一类污染物。由于水质的特殊性,脱硫废水处理难度较大;同时,由于各种重金属离子对环境有很强的污染性,因此,必须对脱硫废水进行单独处理。 目前,国内有电厂采用蒸发结晶工艺对脱硫废水进行深度处理来达到零排放的要求,但该工艺的建设投资和运行费用均较高。 本文参考喷雾干燥技术,将喷雾干燥方法应用于处理脱硫废水,即将脱硫废水经过旋转雾化盘雾化后,利用锅炉热烟气作为热源(锅炉热烟气按照连接位置分两种情况:1)锅炉脱硝后进空气预热器前的热烟气;2)除尘器后脱硫前的锅炉热烟气。),在喷雾干燥塔内将废水蒸发,水分进入烟气中,废水中的盐类干燥后被收集下来。这种工艺充分利用锅炉热烟气的热量,不需额外的蒸汽源,是一种低能耗的技术。二、设计参数 处理废水量:5t/h; 热烟气参数: 脱硝后空气预热器前的烟气(假设值) 烟气温度:300℃; 烟气中SO2浓度:2200mg/Nm3。 SO3含量:100 mg/Nm3 HCL含量:40 mg/Nm3 HF含量:20 mg/Nm3

设计投标技术标文件-精选.pdf

目录 1. 设计质量保证措施 2. 设计投资控制措施 3. 设计进度安排 4. 服务保证措施 5. 拟采用新技术、新工艺、新材料情况

一、设计质量保证措施 针对该工程的重要性、特殊性和紧迫性,我们将以质量为设计核心、经济为设计控制点, 由公司负责人担任工程项目主持人,总建筑师担任工程项目设计总设计师、总负责人、建筑 专业总负责人,总工程师担任工程项目结构专业总负责人,各专业负责人均配备高级工程师 精心设计,以确保项目的设计质量,工程进度、投资效益、后续服务等各方面均能得到有效 控制,达到较高的设计水平,充分满足甲方的要求。矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。 1、设计控制目标 我公司将把工程设计作为院重点工程实施管理,具体陈述如下: 管理等级:院级管理工程设计项目; 质量目标:确保质量为优秀设计; 质量标准:整个设计阶段严格按国家现行有关设计规范、规程,强制性条文和标准进行设计, 设计深度符合《建筑工程设计文件编制深度规定》要求聞創沟燴鐺險爱氇谴净。 质量控制:整个设计阶段严格按照ISO2000的国际质量标准体系制定的YADI《质量保证手册》实施运行管理;残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。 保证措施:加强本工程设计项目组的全面管理,严格执行设计质量、设计进度、施工现场服 务的奖罚制度。 我公司承诺在设计过程中会密切地与业主联系和合作,对本工程项目的各个单体设计与业主 进行紧密的沟通和协商,特别是在方案优化调整阶段,充分体现规划方案的构思和精神。酽锕极額閉镇桧猪訣锥。 2、设计质量承诺及保证措施 为使该工程资金的有效投入,确保该项目的设计质量,该项目从设计方案到施工图设计文件交付,严格按照ISO9001的国际质量标准体系制定的YADI(质量保证手册)实施运行管理。彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑。 严格按国家现行有关设计规范、规程、强制性条文和标准进行设计。 所设计的项目优良品率确保100%。 按国家有关规定提交通过施工图审查的设计文件。 实施项目质量责任制、项目负责人——各专业负责人——各专业设计人。 如出现重大质量问题,分别处罚责任人设计产值的5%,10%,15%。 通过有计划地开展设计输入和输出的评审,设计过程中阶段性输出的评审和验证,以及

焊接技术要点

焊接接头情况及焊缝技术要求: ) 焊接接头形式有对接接头、角接接头、T形接头及搭接接头, 其中绝大部分是T形接头。2) 焊缝形式有对接焊缝及角焊缝, 大部分为角焊缝, 由于板厚不同, 焊脚分别为6mm , 8 mm , 10mm , 12 mm , 15 mm 不等。3) 母材主要为碳素结构钢板Q 2352A , 规格有6 mm , 8 mm , 10 mm , 12 mm , 20 mm , 25 mm 等几种。4) 焊缝外观要求焊缝及热影响区表面不得有裂纹、气孔、夹渣、未熔合等缺陷。焊缝形状尺寸符合图样要求, 焊缝与母材平滑过渡。部分焊缝要求超声波探伤合格。 焊接工艺中需注意的问题 在生产中我们发现有不少人, 不仅是焊工、检验员, 甚至还有焊接技术员混淆了焊脚与焊脚尺寸及焊缝厚度3 者之间的关系。焊工把焊脚误认为焊脚尺寸, 检验员把焊缝厚度当焊脚来测量检验, 使得实际焊脚超过设计要求的尺寸, 在质量记录中又把其当成焊脚尺寸加以记录。还有的技术人员在焊接工艺文件中要求 焊脚尺寸为多少等, 这些都是错误的。实际上, 焊脚是指角焊缝的横截面中, 从一个直角面上的焊趾到另一个直角面表面的最小距离, 焊脚尺寸为在角焊缝横截面中画出的最大等腰直角三角形中直角边的长度, 而焊缝厚度则是在焊缝横截面中,从焊缝正面到焊缝背面的距离。因此, 工艺文件上、焊缝符号中要求的角焊缝外形尺寸是焊脚而不是焊脚尺寸, 更不是焊缝厚度 总之: 1) 经过试验及生产实践证明, CO2 气保焊焊接头的力学性能、宏观金相检验均符合要求, 而且CO 2气保焊较焊条电弧焊坡口角度较小, 钝边较大, 焊接热影响区较窄, 节省了材料和能源, 提高了劳动生产率, 提高了焊接质量, 应大力推广使用。2) 富氩混合气体保护焊较CO2 气保焊焊波细密, 焊道平滑, 成形美观, 飞溅小, 熔深较大, 但成本相对较高, 故适宜用于焊缝外观要求较高的焊缝。富氩气保焊操作工艺与CO 2 气保焊操作工艺相似。3) 分清焊脚、焊脚尺寸及焊缝厚度之间的关系, 且应注意工艺文件上要求的和焊缝符号中标注的是焊脚而非焊脚尺寸、焊缝厚度。 焊工安全通则 1.电焊、气焊工均为特种作业,应身体检查合格,并经专业安全技术学习、训练和考试合格,领取《特殊工种操作证》后,方能独立操作。 2.工作前检查焊接场地,氧气瓶与乙炔气瓶相距不小于5m,距施焊点不小于10m。并在l0m以内禁止堆放其它易燃易爆物品,(包括有易燃易爆气体产生的器皿管线),并备有消防器材,保证足够照明和良好通风。

焊接工艺规范与操作规程完整

焊接工艺规范及操作规程 1.目的和适用范围 1.1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1.2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中,钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括:手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2.本规范引用如下标准: JGJ81-2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017-2003《钢结构设计规范》 3.焊接通用规范 3.1焊接设备 3.1.1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3.1.2 焊接设备的选用: 手工电弧焊选用ZX3-400型、BX1-500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ-500型、HKR-630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5(L)-1000型焊机 3.2 焊接材料 3.2.1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求,并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告;其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3.2.2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》(GB/T5117),《低合金钢焊条》(GB /T5118)的规定。 3.2.3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》(GB/T14957)、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》(GB/T8110)及《碳钢药芯焊丝》(GB/T10045)、《低合金钢药芯焊丝》(GB/T17493)的规定。 3.2.4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》(GB/

高盐水零排放技术要求20190809

技术要求 11.通则 2.标准、规范及有关技术文件 3.供货范围、供货要求及卖方和买方的职责 4.设计要求 5.设备制造及其他要求 6.检验与试验 7.清洁与涂漆 8.包装和运输 9.铭牌标记 10.图纸、资料及设计参数表 11.设备的安装调试与验收 12.技术服务和培训 13.性能保证 14.报价文件附加要求 15.设备交付 16.质量保证 17.备品备件

1、通则 1.1 范围 1.1.1 本工程技术规定适用于除盐系统的设计制造,在遵循有关标准、规范及数据表等的前提下,对除盐系统及其附属设备等在设计、制造、检验、试验、装运、供货范围、性能保证、卖方图纸和资料等方面提出主要补充、强调或限制性说明。报价人应完成以上设备的设计、制造、检验、试验、包装、运输、压力容器检验取证、安装调试指导、操作和维护培训等工作。 1.1.2 本技术文件提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节做出规定,也未充分引述标准和规范的条文,报价方应保证提供符合本技术文件和工业标准的优质产品。 1.1.3 如果报价方没有以书面形式对本技术文件的条文提出异议,那么买方可以认为报价方提出的产品应完全符合本技术规范的要求。如有异议,报价方在报价书中以“对技术规范书的意见和同规范书的差异”为标题的专门章节中加以描述。 1.1.4 本技术文件为订货合同的附件,与合同正文有同等效力。 1.2 基本要求 1.2.1 卖方应按照买方要求的标准、规范、数据表及本工程技术规定对机组承担全部合同责任。 1.2.2 除本工程技术规定外,还应执行GB标准。 1.2.3 卖方对买方要求的标准、规范、数据表及本工程技术规定的任何偏离,均应以书面形式及时向买方澄清,并经买方认可后方能生效。 对有矛盾的条款应按照下列优先程序: (1)合同及其技术附件; (2)本工程技术规定; (3)采用的标准与规范; (4)卖方的报价书。 1.2.4 所有的参数应采用国际单位制(SI)。 1.2.5 卖方报价文件的语言种类为中文。 1.2.6 买方将参加卖方供货机组的部分检验和试验,但不解除卖方的全部合同责任。

技术设计方案文档模板V1.0

《基于智能手机设计(短信功能)的设计》技术设计方案

文档修订记录

一、项目名称 《基于智能手机设计(短信功能)的设计》 二、设计要求及性能指标 设计一个基于单片机及虚拟键盘控制的可实现发送和接收短信的3G模块。选用STC15W4K48S4单片机作为主控芯片进行设计和实现。具体任务包括编写单片机程序和通过触摸屏上的虚拟键盘,控制3G模块实现发送和接收短信功能、显示发信人的号码等。具体要求如下: 1.LC6311(+)3G 模块AT 指令中短信发送指令介绍。 2.通过AT 指令控制3G 模块实现短信收发功能。 三、项目总体方案设计 1、系统总体方案(分析项目要求和指标,给出总的设计方案,画出项目设计的方框图,详细分析设计方案及其工作原理。)根据课程设计的要求,系统设计方案如下:以STC15W4K48S4单片机作为主控芯片,采用触摸屏实现虚拟键盘,及3G模块连接天线、安装移动sim卡组成智能手机硬件部分,(以7805稳压管构成电源电路)。 图一、智能手机(短信功能)系统结构框图

短信收发就是能够实现给已入网的手机发送短信,同时能接收短信及显示发信人的号码的功能。为了实现这样的功能,就需要触摸屏模块,这类似于手机上的显示屏和模拟键盘,而接收和发送信息都需要经过有信息处理功能的微处理器和实现收发信息功能的3G模块。此外还需要电源模块来提供能量。 系统的基本原理: 1.短信的发送:触摸屏将要发送的信息给微处理器处理后通过3G模块发送出去。 2.短信的接收:3G模块将接收到的信息传送给微处理器来处理,然后将处理结果送到触摸屏执行。 2、关键技术、设计难点及其解决方案(项目中的关键技术是什么?可能会遇到哪些设计难点?你的解决方案是什么?) 难点:触摸区域和要显示文字的区域难以确定 解决方案:通过画圆或矩形来确定要显示的区域,再使用函数实现触摸区域的准确或保证显示要出现的内容,最后删除画圆或矩形的函数。以实现要达到的目的。 四、项目详细方案设计 1、核心器件选型(分析核心器件有哪些?选型的依据和原则是什么?有哪些可以选择的器件?为什么要选择最终的那个器件?) 单片机STC15W4K48S4: 宏晶科技STC15系列单片机STC15W4K48S4,是单时钟周期/机器周期(1T)的单片机,是宽电压/高速度/高可靠/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8~12倍。内部集成高精度R/C时钟,8路10位PWM,8路10位A/D转换(30万次/秒),内置4K字节大容量SRAM,4组独立的高速异步串行通信端口(UART1/ UART2/ UART3/ UART4),1组高速同步串行通信端口SPI。 (1)增强型8051CPU,单时钟/机器周期1T ,速度比普通8051快8-12倍(2)内部高精度R/C时钟,ISP编程时内部时钟从5MHz~35MHz可设,本项目选用33.1776 MHz

建筑施工中钢筋焊接技术要点

建筑施工中钢筋焊接技术要点 摘要:近年来社会经济不断发展进步,建筑施工水平也不断提升,钢筋施工作为混凝土结构施工中的重要组成部分,其施工质量直接影响着整个建筑工程的施工质量,甚至影响建筑建筑的整体稳定性和安全性。本文就建筑施工中钢筋焊接技术要点进行简要分析,仅供相关人员参考。 关键词:建筑工程;施工技术;钢筋焊接;质量控制钢筋是当前建筑行业比较常见的施工材料,其用途广泛,在建筑施工中能够依据建筑结构部位的实际施工需求来调 整自身形状,并且在粗细、长短以及直弯上都具有可变性,因此在建筑施工中具有良好的应用价值。钢筋焊接技术在建筑施工中的应用,促进了钢筋使用价值的最大化发挥,并且关系着整个建筑物结构的稳定性和安全性。因此加大力度研究建筑施工中的钢筋焊接技术是非常必要的。 1 钢筋闪光对焊技术 所谓钢筋闪光对焊技术,是指在建筑工程钢筋焊接施工中,将被连接钢筋两端顶部对接,以焊机对其接触点部位进行热熔化处理,在顶锻力的作用下将钢筋焊接在一起,在这一过程中往往会出现强烈的闪光现象。就钢筋焊接施工的实际情况来看,钢筋闪光对焊技术主要包含三种形式,分别是连续闪光焊、闪光-预热-闪光焊以及预热闪光焊,在实际应用中这三种形式均具有各自应用优势和不足,为加强钢筋焊

接施工质量控制,应当在建筑施工中结合工程项目的具体情况以及钢筋材质、焊机功率、施工要求等要素合理选择焊接技术与焊接形式,以保证钢筋闪光对焊技术应用的规范性。 2 钢筋电阻点焊技术 在建筑工程钢筋焊接施工中,电阻点焊技术是一种比较典型的焊接技术,其主要原理是将焊件装配为搭接接头并压紧于两电极之间,在电阻的作用下,对母材金属进行热融化处理,最终形成焊点,并开展后续焊接施工具体操作。具体来讲,钢筋电阻点焊技术以电阻热为热源,电流经过工件及焊接接触面后产生电阻热,作用于焊件后,使得焊件呈现熔化态或塑性态,之后通过压力作用来促使其形成焊接接头。就钢筋电阻点焊技术的实际应用情况来看,电阻焊接主要包含三种形式,分别是缝焊、对焊与点焊。就点焊来看,将焊件固定于圆柱状电极之间,在通电加热的过程中促使焊件熔化,在接触部位形成熔核后切断电源,在压力作用下促进结晶凝固,促进焊点的形成。 为加强建筑施工中钢筋焊接施工质量控制,应当掌握好钢筋焊接施工技术要点,尤其是在钢焊接过程中应当掌握好通电时间,待两根钢筋轻微接触后,观察发现钢筋表面平整度不足,接触点部位电流存在较大密度,金属熔化速度加快,并发生气化和爆破现象,甚至出现火花飞溅的闪光现象。此时焊接技术人员应当保持钢筋继续移动,直至钢筋端面完全

焊接件通用技术规范

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求,特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定(含规范和图纸)、或已给出的规定不全时,在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料(钢板型钢等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂等),进厂时应按照材料标准规定,验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定,确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定,否则应予以矫正或另作他用(矫正可下料前校正,也可下料后校正),使之达到要求。矫正后,钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢(角钢、工字钢、槽钢)零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定,直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定,歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度,不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度;t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度,不得大于相应尺寸的公差之半(见图 2)。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度,不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半(见图3)。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角,(≥5mm钢板)应符合表6规定。

废水零排放技术发展趋势几何

有数据显示,高盐废水产生量约占总废水量的5%,且每年仍以2%的速度增长,我国很多工业面临的问题。针对这一情况,有业内人士指出,综合利用成解决高盐废水处理瓶颈的重要路径。 随着环保政策不断趋严,水处理行业逐渐从"总量控 制"走向"质量控制"。 在这个过程中,高盐废水这一多个行业面临的共性 难题被提上日程中来。 高盐废水是其中一种比较常见的,它是指废水中含 有有机物且总溶解固体高于3.5%的废水。数据显 示,我国每年产生高盐废水超过3亿立方米,产生 量约占总废水量的5%,且每年仍以2%的速度增长。 来源广泛是高盐废水排放量大的主要原因之一。工 业规模的逐渐壮大,使工业污水处理的种类和排放 量迅速增加,石油化工、纺织印染、制药工程等领 域会排放高盐废水。除此之外,海水、生活污水和 地下水等也是高盐废水的几大来源。

这加大了污水处理的难度。目前我国研究和常用的高盐废水方法有蒸发法、电解法、膜分离法、焚烧法和生物法等,但面对水资源紧缺的现状,业内人士普遍认为,综合利用是解决高盐废水瓶颈的重要路径。 有专家表示,"从资源利用的角度来看,高盐废水处理要开发低成本工艺技术,实现高价元素回收、低价元素的转化的高值化利用,从而实现高盐废水的近零排放,实现资源利用与环境治理的双赢。" 资料显示,"废水零排放"是指工业废水经过重复使用后,将这部分含盐量和污染物高浓缩成废水全部(99%以上)回收再利用,无任何废液排出工厂。 但由于废水零排放项目投资和运行成本较高,导致只有少数企业引入了废水零排放相关技术,大多数企业还处于观望阶段。有先试先行的企业实践表明高含盐废水实现近零排放后,预计年节水量可达288万立方米。

SA213-T92钢焊接技术要点

SA213-T92钢焊接技术要点 (1)焊前预热 预热从对口中心开始,每侧不少于焊接厚度的3倍,且不小于100mm。预热应采用中性焰加热,并不断均匀移动烘把,严禁火焰局部停止不动。预热过程中,应采用便携式红外线测温仪测温,并记录温度。预热温度控制为100—200摄氏度,达到规定的温度应恒温3min 后可开焊。曾建温度应不低于预热温度,且不高于250摄氏度。 (2)点固焊接 点固焊应与正式焊要求相同,采用直流正接法,并采用高频引弧装置。点固焊位置应在不影响视线便于操作处,长度不超过10mm,厚度不超过3mm。 点固焊时氩弧焊枪应提前氩,滞后断氩;电弧熄灭以后应继续对熔池进行氩气保护知道熔池冷却到看不到暗红色方可移开焊枪。 点固焊后应检查占焊质量,如有缺陷应立即清除,重新进行点固焊。点固焊将作为打底焊的一部分,因此必须保证熔合良好。 (3)打底焊接 焊接时铝箔纸应逐步揭开,揭一段焊一段,以确保管内气体保护效果。 打底过程中应密切注意焊枪的角度,使氩气流能充分保护熔池。添加焊丝时,应注意沿一定的角度送人,切忌干扰氩气对熔池的保护。添丝完毕,焊丝头部不应立即脱离氩气的保护范围,以防高温部分被氧化。 打底焊应确保根部熔透和坡口边缘融合良好,要防止产生焊瘤或焊丝头,打底时应控制好电弧,焊枪摆动及送丝不均匀,不能靠送丝的力量来突出根部。打底层厚度一般为2.4-3mm。打底焊结束应及时进行表面检查,确认无表面缺陷时再进行填充层焊接。 (4)填充层焊接

打底焊结束应及时进行加厚层焊接,为了防止烧穿和根层氧化,第二层仍采用氩弧焊工艺。随后的填充层焊条电弧焊采用Φ2.5mm焊条施焊,控制焊层厚度不大于2.5mm,单层焊道摆动宽度不大于10mm,焊接线能量控制在22KJ/cm以内。 施焊过程中应特别注意接头处,必须熔合良好,收弧时应待熔池填满后再收弧,防止产生弧坑裂纹。层间接头应错开。 管子间距比较小的,焊接时应特别注意死角部位,防止因焊接角度不当引起未熔、气孔、咬边等缺陷。 层间的氧化物和药皮等杂质应使用磨光机打磨清理干净,不可用工具过重敲击焊缝,防止产生裂纹。确认无缺陷后方可进行下一层或下一道焊缝的焊接。 (5)盖面焊接 盖面焊接前,检查填充层是否将坡口整体填满,一般以低于坡口平面1mm为宜。如果填充层焊缝超出坡口平面或不平整时,可进行适当的打磨或补焊,以保证焊缝表面成形美观。盖面焊接时,若坡口较宽,应按照工艺要求进行多道焊,焊道厚度控制为2-3mm,宽度小于等于8mm为宜,每一个焊道之间不允许有明显的沟槽。 盖面焊接时,要注意控制好熔池的温度,一般情况下坡口两侧停留时间是焊缝中心的两倍。焊接位置困难时,盖面层焊接要遵循先焊困难位置,后焊容易位置的原则,以防影响盖面焊缝成型。 (6)焊后热处理 1)焊口施焊完毕冷却至室温后1h(待马氏体完全转变后)进行高温回火处理。 2)焊后高温回火处理的具体方法和参数有:加热方法:采用远红外电加热;升降温速率:150℃/h;恒温温度:限定在(760±10)℃;恒温时间:控制在1h(管子壁厚小于等于12.5mm时);加热宽度:要求大于等于120mm;保温宽度:要求大于等于440mm;保

零中频接收机设计

零中频接收机设计 2013年09月24日13:09eechina 分享 关键词:零中频,接收机 作者在:冷爱国,TI公司China Telecom system 摘要 相较传统的超外差接收机,零中频接收机具有体积小,功耗和成本低,以及易于集成化的特点,正受到越来越广泛关注,本文结合德州仪器(TI)的零中频接收方案(TRF3711),详细分析介绍了零中频接收机的技术挑战以及解决方案。 概述 零中频接收机在几十年前被提出来,工程中经历多次的应用实践,但是多以失败告终,近年来,随着通信系统要求成本更低,功耗更低,面积更小,集成度更高,带宽更大,零中方案能够很好的解决如上问题而被再次提起。 本文将详细介绍零中频接收机的问题以及设计解决方案,结合TI的零中频方案TRF3711测试结果证明,零中频方案在宽带系统的基站中是可以实现的。 1、超外差接收机 1.1超外差接收机问题 为了更好理解零中频接收的优势,本节将简单总结超外差接收机的一些设计困难和缺点。 图一是简单超外差接收机的架构,RF信号经过LNA(低噪声放大器)进入混频器,和本振信号混频产生中频信号输出,镜像抑制滤波器滤出混频的镜像信号,中频滤波器滤除带外干扰信号,起到信道选择

的作用,图中标示了频谱的搬移过程及每一部分的功能。 在超外差接收机种最重要的问题是怎样在镜像抑制滤波器和信号选择滤波器的设计上得到平衡,如图一所示,对滤波器而言,当其品质因子和插损确定,中频越高,其对镜像信号的抑制就越好,而对干扰信号的抑制就比较差,相反,如果中频越低,其对镜像信号的抑制就变差,而对干扰信号的抑制就非常理想,由于这个原因,超外差接收机对镜像滤波器和信道滤波器的选择传输函数有非常高的要求,通常会选用声表滤波器(SAW),或者是采用高阶LC滤波器,这些都不利于系统的集成化,同时成本也非常高。 在超外差接收机中,由于镜像抑制滤波器是外置的,LNA必须驱动50R负载,这样还会导致面积和放大器噪声,增益,线性度,功耗的平衡性问题。 镜像滤波器和选择滤波器的平衡设计也可采用镜像抑制架构,如图二所示的Hartley(1)和Weaver (2)拓扑架构,在A点和B点的输出是相同极性的有用信号和极性相反的镜像信号,这样通过后面的加法器,镜像信号就可以被抵消掉,从而达到简化镜像滤波器的设计,但是这种架构由于相位和幅度不平衡,其镜像信号没有办法完全抑制,如证明(6),镜像抑制比I IR。 E指相对的电压幅度差,指相位差,如果E和Θ足够小,式(1)可以简化为(2)。 这里Θ是弧度,如果E=5%,Θ=5度,IIR约为26dB,如果要达到60dB的IIR,需要Θ低于0.1度,这是非常难以实现的,通常这种架构可以做到30-40dB的镜像抑制(7),所以,即使采用这种架构,镜像抑制滤波器和信道选择仍然需要仔细设计。

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1 电烙铁的功率选用原则: 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320± 10C ;焊接时间:每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350C (注:根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330± 5C;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ,电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地

零中频与超外差接收机优劣

零中频射频接收机技术 作者:东南大学射频与光电集成电路研究所李智群王志功2004年7月A版 摘要:零中频(Zero IF)或直接变换(Direct-Conversion)接收机具有体积小、成本低和易于单片集成的特点,正成为射频接收机中极具竞争力的一种结构。本文在介绍超外差(Super Heterodyne)结构与零中频结构性能和特点的基础上,重点分析零中频结构存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、闪烁噪声(Flicker Noise)等问题,并给出零中频接收机的设计方法和相关技术。 关键词:零中频;超外差;本振泄漏;自混频 引言 近年来随着无线通信技术的飞速发展,无线通信系统产品越来越普及,成为当今人类信息社会发展的重要组成部分。射频接收机位于无线通信系统的最前端,其结构和性能直接影响着整个通信系统。优化设计结构和选择合适的制造工艺,以提高系统的性能价格比,是射频工程师追求的方向。由于零中频接收机具有体积小、成本低和易于单片集成的特点,已成为射频接收机中极具竞争力的一种结构,在无线通信领域中受到广泛的关注。本文在介绍超外差结构和零中频结构性能和特点的基础上,分析零中频结构可能存在的问题,并给出零中频接收机的设计方法和相关技术。 超外差接收机 超外差(Super Heterodyne)体系结构自1917年由Armstrong发明以来,已被广泛采用。图1为超外差接收机结构框图。在此结构中,由天线接收的射频信号先经过射频带通滤波器(RF BPF)、低噪声放大器(LNA)和镜像干扰抑制滤波器(IR Filter)后,进行第一次下变频,产生固定频率的中频(IF)信号。然后,中频信号经过中频带通滤波器(IF BPF)将邻近的频道信号去除,再进行第二次下变频得到所需的基带信号。低噪声放大器(LNA)前的射频带通滤波器衰减了带外信号和镜像干扰。第一次下变频之前的镜像干扰抑制滤波器用来抑制镜像干扰,将其衰减到可接受的水平。使用可调的本地振荡器(LO1),全部频谱被下变频到一个固定的中频。下变频后的中频带通滤波器用来选择信道,称为信道选择滤波器。此滤波器在确定接收机的选择性和灵敏度方面起着非常重要的作用。第二下变频是正交的,以产生同相(I)和正交(Q)两路基带信号。 超外差体系结构被认为是最可靠的接收机拓扑结构,因为通过适当地选择中频和滤波器可以获得极佳的选择性和灵敏度。由于有多个变频级,直流偏差和本振泄漏问题不会影响接收机的性能。但镜像干扰抑制滤波器和信道选择滤波器均为高Q值带通滤波器,它们只能在片外实现,从而增大了接收机的成本和尺寸。目前,要利用集成电路制造工艺将这两个滤波器与其它射频电路一起集成在一块芯片上存在很大的困难。因此,超外差接收机的单片集成因受到工艺技术方面的限制而难以实现。

焊接技术标准规范汇总

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

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