电烙铁温度测量及控制工作指引

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电池插入电池接插座，合上电池盖板，装好电源。

将显示在显示屏上的温度（电烙铁实际温度）记录在《电烙铁温度检查记录表》

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电烙铁操作规范

程序文件修订记录表

文件名称电烙铁操作规程 版本A/0 页码/页数-2/5- 一、目的 为了帮助员工安全、有效的使用恒温电烙铁进行生产作业，规范员工的操作步骤，增强员工对工具的 保养及维护意识。 二、适用范围 车间烙铁焊接人员及生产技术员。 三、新烙铁在使用前的处理： 新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及 周围就产生一层氧化层，这样便产生吃锡”困难的现象，此时可锂去氧化层，重新镀上焊锡。 四、电烙铁的握法： 1.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 2.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比 较大，且多为弯型烙铁头。 3.握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司规定使用握笔法焊接。使用方法 1、使用步骤 a、将电源开关切换至ON位置。 b、调整温度调整钮至200 C,待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温度。 c、如温度不正常时必须停止使用，并送请维修。 d、开始使用。 2、焊接五步法 a、准备 b、加热焊件 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净, 即可以沾上焊锡（俗称吃锡） 堆备移开焊锡移开烙铁 加热焊件熔化焊料

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

4、防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上, 开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。 5、焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。 6、不应烫伤周围的元器件及导线，焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 7、及时做好焊接后的清除工作，焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除，防止落入产品内带来隐患。 8、各类型元件焊接温度表 七、电烙铁的使用及保养方法 1、造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列几点，请尽可能避免： a、温度过高，超过400 C时易使沾锡面氧化。 b、擦烙铁头用的海绵太干或太脏。 2、烙铁头使用应注意事项及保养方法： a、烙铁头每天需清理擦拭。 b、在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接的物体，不可用磨擦方式焊接，会损伤烙铁头。 c、不可用粗糙面的物体磨擦烙铁头。 d、不可加任何塑胶类于铬铁头上。 e、较长时间不使用时，将温度调低至200 C以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接 时才可用湿海绵擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。 f、当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦干净后重新沾上新锡于尖端部位关闭。

烙铁使用温度测量规范

泉州市金太阳电子科技有限公司电烙铁使用操作规范 文件编号：GS-WI-GJ-002 编制日期：2012年3月2日 版本： 1.0版 控制方式： 副本编号：

1.0目的： 规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围： 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。 3.0职责权限： 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊 接温度范围。 3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温 度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明： 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度； 4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度； 4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度； 4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。 5.0程序正文：

温度测量控制系统的设计与制作实验报告(汇编)

北京电子科技学院 课程设计报告 ( 2010 – 2011年度第一学期) 名称：模拟电子技术课程设计 题目：温度测量控制系统的设计与制作 学号： 学生姓名： 指导教师： 成绩： 日期：2010年11月17日

目录 一、电子技术课程设计的目的与要求 (3) 二、课程设计名称及设计要求 (3) 三、总体设计思想 (3) 四、系统框图及简要说明 (4) 五、单元电路设计（原理、芯片、参数计算等） (4) 六、总体电路 (5) 七、仿真结果 (8) 八、实测结果分析 (9) 九、心得体会 (9) 附录I：元器件清单 (11) 附录II：multisim仿真图 (11) 附录III：参考文献 (11)

一、电子技术课程设计的目的与要求 （一）电子技术课程设计的目的 课程设计作为模拟电子技术课程的重要组成部分，目的是使学生进一步理解课程内容，基本掌握电子系统设计和调试的方法，增加集成电路应用知识，培养学生实际动手能力以及分析、解决问题的能力。 按照本专业培养方案要求，在学完专业基础课模拟电子技术课程后，应进行课程设计，其目的是使学生更好地巩固和加深对基础知识的理解，学会设计小型电子系统的方法，独立完成系统设计及调试，增强学生理论联系实际的能力，提高学生电路分析和设计能力。通过实践教学引导学生在理论指导下有所创新，为专业课的学习和日后工程实践奠定基础。 （二）电子技术课程设计的要求 1．教学基本要求 要求学生独立完成选题设计，掌握数字系统设计方法；完成系统的组装及调试工作；在课程设计中要注重培养工程质量意识，按要求写出课程设计报告。 教师应事先准备好课程设计任务书、指导学生查阅有关资料，安排适当的时间进行答疑，帮助学生解决课程设计过程中的问题。 2．能力培养要求 （1）通过查阅手册和有关文献资料培养学生独立分析和解决实际问题的能力。 （2）通过实际电路方案的分析比较、设计计算、元件选取、安装调试等环节，掌握简单实用电路的分析方法和工程设计方法。 （3）掌握常用仪器设备的使用方法，学会简单的实验调试，提高动手能力。 （4）综合应用课程中学到的理论知识去独立完成一个设计任务。 （5）培养严肃认真的工作作风和严谨的科学态度。 二、课程设计名称及设计要求 （一）课程设计名称 设计题目：温度测量控制系统的设计与制作 （二）课程设计要求 1、设计任务 要求设计制作一个可以测量温度的测量控制系统，测量温度范围：室温0～50℃，测量精度±1℃。 2、技术指标及要求： （1）当温度在室温0℃～50℃之间变化时，系统输出端1相应在0～5V之间变化。 （2）当输出端1电压大于3V时，输出端2为低电平；当输出端1小于2V时，输出端2为高电平。 输出端1电压小于3V并大于2V时，输出端2保持不变。 三、总体设计思想 使用温度传感器完成系统设计中将实现温度信号转化为电压信号这一要求，该器件具有良好的线性和互换性,测量精度高,并具有消除电源波动的特性。因此，我们可以利用它的这些特性，实现从温度到电流的转化；但是，又考虑到温度传感器应用在电路中后，相当于电流源的作用，产生的是电流信号，所以，应用一个接地电阻使电流信号在传输过程中转化为电压信号。接下来应该是对产生电压信号的传输与调整，这里要用到电压跟随器、加减运算电路，这些电路的实现都离不开集成运放对信号进行运算以及电位器对电压调节，所以选用了集成运放LM324和电位器；最后为实现技术指标（当输出端1电压大于3V时，输出端2为低电平；当输出端1小于2V时，输出端2为高电平。输出端1电压小于3V并大于2V时，输出端2保持不变。）中的要求，选用了555定时器LM555CM。 通过以上分析，电路的总体设计思想就明确了，即我们使用温度传感器AD590将温度转化成电压信号，然后通过一系列的集成运放电路，使表示温度的电压放大，从而线性地落在0～5V这个区间里。最后通过一个555设计的电路实现当输出电压在2与3V这两点上实现输出高低电平的变化。

电烙铁操作规程

电烙铁操作规程 电烙铁使用的注意事项 一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; 二、点烙铁应该接地； 三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; 四、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; 五、拆烙铁头时，要关掉电源； 六、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头； 七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡； 八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适； 电烙铁温度的设定 一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。 二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度） 三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。 四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 元件焊接步骤步骤 一、预热： 烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。 二、上锡： 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；整个上锡时间大概为1~2秒。 三、拿开锡线： 拿开锡线，炉续放在焊盘上；时间大概为1~2秒。 四、拿开烙铁： 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固。 焊接问题： 1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 2．拿开烙铁时候形成锡尖？

热原测温仪操作规程

药业有限公司 标准操作规程 题目 制订人 制订日期 颁发部门热原测温仪操作规程 质管部审核人 审核日期编号 SOP-EM-329 批准人 批准日期版本号 A 共3 页第1 页生效日期分发部门质管部 1 目的规范热原测温仪的使用操作。 2 适用范围热原测温仪的使用操作。 3 责任者质管部QC 检验人员。 4 内容 4.1 系统进入 4.1.1接通电源，依次打开主机、打印机电源，进入WINDOW系统。 4.1.2在WINDOW程序管理器中，用鼠标双击“ 200版热原实验”快捷图标，进入热原程序主功能窗口。 4.2 探头标定 4.2.1把待标定的探头与一根最小分度值为

0.1 C的精密温度计置于恒温水浴箱中。 4.2.2在主功能窗口中，用鼠标点击“标定探头”窗口或“其它”菜单下的“探头自动标定”项，进入自动标定窗口。 4.2.3在“自动标定”窗口，分别输入起始探头号和终止探头号，按“确认” 键。 4.2.4待水浴温度达到第一个设定点（ 37.0 ± 0.2C），水浴温度恒温时（窗口”右半部分同时显示的每个探头的数字电压基本保持不变），在“第一点温度”项目中输入此刻温度计的数值，按回车键，再按左侧相对应的“0!”钮，进入第二个温度点。 4 . 2 . 5待水浴温度达到第二个设定点（ 38.0 士 0.2C ）且恒定后，按上法输入温度计读数，进入第三个温度点。 4.2.6按上述操作方法，依次输人第三个温度点（ 39.3 士 0.2C）、第四个温度点（ 39.9 士 0.2C）、第五个温度点（ 41.0 士 0.2C ）的温度计读数，上述数据输完后，再按存盘”，微机存盘后返回” 主功能窗口，至此标定完毕。药业有限公司 标准操作规程 题目热原测温仪操作规程编号

烙铁使用温度测量规范.

电烙铁使用操作规范 文件编号： 编制日期： 版本： A0版 控制方式： 副本编号：

1.0目的： 规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围： 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。 3.0职责权限： 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品 订定烙铁焊接温度范围。 3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部 提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明： 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际

温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度； 4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度； 4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度； 4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。 5.0程序正文：

(完整版)电烙铁安全操作规程

修订状态0 拟文部门技术部执行日期 1 目的： 正确使用电烙铁，延长电烙铁的使用寿命，提高作业效率，避免事故的发生 2 适用范围： 公司所使用的电烙铁 3 职责： 生产部按照安全操作规程生产作业。 4 内容： 4.1 电烙铁直接在220伏电压下使用，工作温度高，如果不遵守安全操作规程，容易发生触电、烫伤和火灾。 4.2 电烙铁是手工锡焊的基本工具，其作用是加热焊接部位，熔化焊料，将不同的工件、元器件与线路板焊接在一起。 4.3 电烙铁的内部结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组成。发热部分又称发热器，由在云母或陶瓷绝缘体上缠绕高电阻系数的金属材料构成，它的作用是将电能转换成热能；电烙铁的储热部分是烙铁头，通常采用密度较大和比热较大的铜或铜合金做成；手柄一般采用木材、胶木或耐高温塑料加工而成。 4.4 使用电烙铁锡焊应注意以下安全问题： 4.4.1 电烙铁金属外壳应采取保护接地或接零因电烙铁使用220伏电，属于强电操作，一定要注意用电安全。要求电烙铁必须采用三眼插头，其中插头的两个脚与烙铁芯相接，用于连接220伏交流电源，另一个脚与烙铁外壳相连是保护接地或接零端子，用以连接地线或公用零线。 4.4.2 初次使用要先给电烙铁头挂锡 新买的电烙铁在使用之前，必须在烙铁头上蘸上一层锡，叫挂锡，以便日后使用沾锡焊接。挂锡的方法是：先用砂纸或小刀将烙铁头端面清理干净，然后通电，等电烙铁头温度升到一定程度时，将焊锡放在烙铁头上溶化，使烙铁头端面挂上一层锡。挂锡后的烙铁头，不易氧化，随时都可以用来焊接。对使用久了的烙铁，要先将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香， 待松香冒烟时再上锡。

温度检测与控制实验报告材料

实验三十二温度传感器温度控制实验 一、实验目的 1.了解温度传感器电路的工作原理 2.了解温度控制的基本原理 3.掌握一线总线接口的使用 二、实验说明 这是一个综合硬件实验，分两大功能：温度的测量和温度的控制。 1.DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V～5.5V的电压围，使系统设计更灵活、方便。 DS18B20测量温度围为 -55°C～+125°C，在-10～+85°C围,精度为±0.5°C。DS18B20可以程序设定9～12位的分辨率，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。 DS18B20部结构 DS18B20部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下: DQ为数字信号输入/输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接 着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验 码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样 就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 232221202-12-22-32-4 Bit15 Bit14 Bit13 Bit12 Bit11 Bit10 Bit9 Bit8 S S S S S 262524这是12位转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的

红外测温仪的操作指南及各模块说明

《红外测温仪的操作指南及各模块说明》 红外测温仪操作指南：将单片机连接电源后，只需将红外测温仪的红外探头瞄准被测物体，按下矩阵键盘上的S13按钮（设定为“开始测温”），测温仪开始工作，LCD显示屏上显示两个温度数值，上为被测点温度，下为环境温度（由探头外环探测得出）。由于探头精度灵敏，温度数值在稳定建立时间过后仍有小幅度跳变。按下矩阵键盘上的 S14按钮（设定为“STOP”），LCD显示按下时刻的温度值，方便读数。按下S13“开始测温”，测温仪开始新一轮测温。 单片机模块 红外测温仪系统的硬件结构框图

红外测温仪系统的软件方案设计框图 主程序模块：主要完成系统初始化，温度的检测，串行口通信，键盘和显示等功能。其中 系统初始化包括: 时间中断的初始化、外部中断源的初始化、串口通信中断的初始化、LED 显示的初始化。 红外测温模块：包括获取温度数据，计算温度值。 键盘扫描模块：获取按键信息，处理按键请求等。 显示模块：获取并处理相应的温度数据，通过LED数显管显示温度数据。 单片机处理模块 单片机模块的工作原理是：加载相应程序的STC89C51单片机把红外测温模块传来的数据加以处理，送LED显示屏显示。 下图1是单片机处理模块的电路原理图

图1 单片机处理模块电路图 其复位电路如图2-1左边上部分，本单片机处理模块是通过开关手动复位的，只要在RST引脚出现大于10ms的高电平，单片机就进入复位状态，这样做的目的是便于根据实际情况而选择是否复位温度测量数据。而此仪器的震荡电路选用的是晶体震荡电路，其具体电路如图2-1左边下部分。采用晶体震荡电路的原因是因为它的频率稳定性好，而这正是本红外测温仪非常重要的技术要求。 单片机作为红外测温仪的核心处理部件，它关系到整个仪器的性能指标。因此它的选择是非常重要的。本测温仪选择的STC89C51RC单片机，下面是STC89C51RC单片机相关资料信息： STC89C51RC单片机是宏晶科技推出的新一代超强抗干扰/高速/低功耗的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051单片机，12时钟/机器周期和6时钟/机器周期可任意选择，最新的D版本部集成MAX810专用复位电路。STC89C51RC系列单片机具有在系统可编程（ISP）特性，这样可以省去购买通用编程器，单片机在用户系统上即可下载/烧录用户程序，无须将单片机从以生产好的产品上拆下。对于一些尚未定型的设计可以一边设计一边完善，加快了设计速度，减少了一些软件缺陷风险。由于可以在用户的目标系统上将程序直接下载进单片机看运行结果，故无须仿真器。下图2-2是此单片机的引脚图： 图2-2 STC89C51RC单片机引脚图 一、STC89C51RC单片机的特点： 1.增强型6时钟/机器周期，12时钟/机器周期8051 CPU； 2.工作电压：5.5v- 3.8v； 3.工作频率围：0-40MHz，相当于普通8051的0～80M，实际工作频率可达48MHz； 4.4k的Flash程序存储器；

烙铁使用温度测量规范

科耐尔电子发展有限公司电烙铁使用操作规范 程序正文： .1 2基本技术要求 5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、 等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。 5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。 3电烙铁的选择方法 5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质 决定。 5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执 行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。 5.3.3电烙铁（50-80W）适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选用Φ 1.2mm或以上。 5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝 选用Φ1.0mm或以下。 5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度 敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm。 4操作方法 5.4.1焊点的焊接坚持5步法：按1清洁→ 2加热→ 3加焊料→4取焊料→5迅速撤离烙铁→冷 却固化→焊点→修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。 第 1 页共3 页

5.4.2一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm 以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。 5.4.3将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是 加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。 5.5烙铁使用注意事项： 5.5.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。 5.5.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁； 5.5.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行： 有铅焊:温度控制在250℃—350℃；无铅焊:温度控制在320℃—400℃。 5.5.4对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行： 有铅焊:温度控制在280℃—380℃；无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。 5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀 银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀； 5.5.6不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时， 可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。 5.5.7新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须 切断烙铁电源。 5.5.8工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁 直接敲击烙铁，预防损坏或漏电； 5.5.9密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊 接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头； 5.6安全防护 5.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。 5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。 5.6.3敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。 5.7操作人员资格要求 5.7.1懂得电子产品的焊接，静电防护、安全用电和6S知识。 5.7.2经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。 5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。 6.0附：测试检验方法： 6.1测量方法 6.2.1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源， 观察数显屏幕显示的数值清晰可见。 6.2.2焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方 可对烙铁温度进行量测。 6.2.3使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。 6.2.4将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡。 6.2.5将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测 试圈5~10秒，烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°，然后确定数显屏幕显示的温度数值，并与《作业指导书》所要求的温度范围进行对比。更详细的测试方法请参照该使用说明书。 6.2 测试频率： 6.3.1烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在《烙铁温度测量记录表》中。 第 2 页共3 页

温度测量与控制电路

《电子技术》课程设计报告 题目温度测量与控制电路 学院（部）电子与控制工程学院 专业电子科学与技术 班级 学生姓名郭鹏 学号 13 指导教师（签字） 前言 随着数字时代的到来，人们对于温度的测量与控制的要求越来越高，用传统的水银或酒精温度计来测量温度,不仅测量时间长、读数不方便、精度不够高而且功能单一,已经不能满足人们在数字化时代的要求。于是我们提出，测温电路利用温度传感器监测外界温度的变化,通过放大器将温度传感器接收到的信号进行放大，放大到比较有利于我们测量的温度范围,然后利用A/D转换器实现模拟信号到数字信号的转换,最后通过编程让FPGA实现8位二进制数与BCD码之间的转化,实现温度的显示；并利用比较器来实现对放大电压信号的控制，从而实现对温度的控制；再者还加载了报警装置，使它的功能更加完善，使用更加方便。

本设计是采用了温度的测量、信号放大、A/D转换、温度的显示、温度的控制、报警装置六部分来具体实现上述目的。 目录 摘要与设计要求 (4) 第一章：系统概述 (5) 第二章：单元电路设计与分析 (5) 1) 方案选择 (5) 2)设计原理与参考电路 (6) 1 放大电路 (6) 2 低通滤波电路 (7) 3 温度控制电路 (8) 4 报警电路 (9) 5 A/D转换器 (10)

6 译码电路 (11) 第三章：系统综述、总体电路图 (14) 第四章：结束语 (15) 参考文献 (15) 元器件明细表 (15) 收获与体会，存在的问题等 (16) 温度测量与控制电路 摘要： 利用传感器对于外界的温度信号进行收集，收集到的信号通过集成运算放大器进行信号放大，放大后的信号经过A/D转换器实现模拟信号与数字信号间的转换，再通过FPGA编程所实现的功能将转换后的数字信号在数码管上显示出来，实现温度测量过程。放大的信号可以与所预定的温度范围进行比较，如果超出预定范围，则自动实现声光报警功能，实现温度控制过程。 关键字：温度测量温度控制信号放大 A/D转换声光报警 设计要求： 1. 测量温度范围为200C～1650C，精度 0.50C； 2. 被测量温度与控制温度均可数字显示； 3. 控制温度连续可调； 4. 温度超过设定值时，产生声光报警。

电烙铁使用操作规范

电烙铁使用操作规范 1.0目的： 规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围： 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。3.0职责权限： 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊 接温度范围。 3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁 温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明： 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度； 4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度； 4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度； 4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。

5.0程序正文： 5.2基本技术要求 5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部 有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、 假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。 5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电 体。 5.3电烙铁的选择方法 5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特 性，焊剂性质决定。 5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度 依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。

DS18B20温度测量与控制实验报告

课程实训报告 《单片机技术开发》 专业：机电一体化技术 班级： 104201 学号： 10420134 姓名：杨泽润 浙江交通职业技术学院机电学院 2012年5月29日

目录 一、DS18B20温度测量与控制实验目的…………………… 二、DS18B20温度测量与控制实验说明…………………… 三、DS18B20温度测量与控制实验框图与步骤…………………… 四、DS18B20温度测量与控制实验清单…………………… 五、DS18B20温度测量与控制实验原理图………………… 六、DS18B20温度测量与控制实验实训小结………………

1.了解单总线器件的编程方法。 2.了解温度测量的原理，掌握DS18B20 的使用。

本实验系统采用的温度传感器DS18B20是美国DALLAS公司推出的增强型单总线数字温度传感器。 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V～5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便。DS18B20测量温度范围为-55°C～+125°C，在-10～+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS18B20可以程序设定9～12位的分辨率，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然 保存。 DS18B20 内部结构 DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 位光刻ROM、温 度传感器、非挥发的温度报警触发器TH 和TL、配置寄存器。 DS18B20 的管脚排列如下: DQ 为数字信号输入/输出端；GND 为电源地；VDD 为外接 供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 光刻ROM 中的64 位序列号是出厂前被光刻好的，它可以 看作是该DS18B20 的地址序列码。64 位光刻ROM 的排列是： 开始8 位（28H）是产品类型标号，接着的48 位是该DS18B20 自身的序列号，最后8 位是前面56 位的循环冗余校验码 （CRC=X8+X5+X4+1）。光刻OMR 的作用是使每一个DS18B20 都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20 的目 的。 DS18B20 中的温度传感器可完成对温度的测量，以12 位转化为例:用16 位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S 为符号位。 这是12 位转化后得到的12 位数据，存储在18B20的两个8 比特的RAM 中，二进制中的前面5 位是符号位，如果测得的温度大于0，这5 位为0，只要将测到的数值乘于0.0625 即可得到实际温度；如果温度小于0，这5 位为1，测到的数值需要取反加 1 再乘于0.0625 即可得到实际温度。

温度测量与控制-课程设计

赣南师院物理与电子信息学院感测技术课程设计报告书 题目：温度测量与控制 姓名： 班级： 指导老师： 时间： 一、系统功能 本温度控制器可以实现以下的功能：

（1）采集温度，并通过LED数码管显示当前温度。LED数码管显示温度格式为四位，精确度可达±0.1℃。例如：25℃显示为025.0。 （2）通过按键可自由设定温度的上下限，并能在LED数码管显示设定的温度上下限值。 （3）通过控制三极管的导通与否来控制继电器的关断，继而控制外部加热（电烙铁升温）和制冷（小型电风扇降温）装置，使环境温度保持设定温度范围内。（4）具有温度报警装置。当温度高于上限值，红灯亮起；或者低于下限值，黄灯亮起，并发出报警声。 二、系统原理框图 2.1 系统总体方案 该温度控制器的系统总体方框图如图1所示。该系统主要包含DS18B20温度采集电路、输入控制电路、晶振复位电路、数码管显示电路、继电器控制电路，等外围电路组成。 图1 系统总体方框图 2.2 系统原理图

图2 系统原理图 三、传感器的选用和介绍 综合各方面考虑，本设计我们选择的温度传感器是DS18B20。 3.1 DS18B20的主要特性 DS18B20的主要特性如下。 1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电。 2）在使用时不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。 3）独特的单线接口方式：DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通信。 4）测温范围：-55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃。 5）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温。 6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。 7）在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最

焊接工序注意事项及操作规程

焊接操作规程 1、焊接前先检查线路板，测量线路间的通断等，确定线路板可用。 2、焊接前备好备料单，按备料单检查和核对元器件。 3、焊接顺序一般为先贴装后插装，元器件装焊依据的原则是：不要求极性的元件，一般按从“同一型号焊完，在焊另一型号、从上到下，先低后高”进行操作；有极性的元器件（如二极管、三极管、电解电容、IC等）要注意正负极，不要插反。 4、使用烙铁一般采用持笔式握姿；坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，眼睛离焊点30cm左右；烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°-45°角之间。 5、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后在适量放焊锡丝，烙铁与焊锡丝的先后顺序时间间隔为1~3秒为宜；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方45°移开锡丝，同时向右上方45°移开烙铁。 6、焊接时锡量不能过多，否则臃肿过饱，甚至漏至反面造成相邻焊点短路，或者出现虚焊现象，少则欠缺饱满。有焊孔时焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。 7、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5cm的锡丝，借助中指往前推。 8、烙焊接元器件时，先熔线路板上的锡再熔焊锡丝；焊拉时铁尖脚侧面和元件触脚侧面湿度用轻力加以摩擦，以充分溶锡； 9、元器件的安装形式： ①贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜。 ②垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜。 10、贴件时用≤之芯锡丝，25W、35W以下烙铁；用镊子夹元器件，先在焊盘上加少量的焊锡丝熔化固定尔后再焊接。 11、焊接完毕后剪引脚时，线路板背面朝下，剪多余端，朝地面上的废品箱里剪脚。 12、线路板焊完后，先检查，检查后清洗，用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点。 13、下班时，将烙铁电源插头拔下并绕好放回规定存放处，其它工具放回工具箱， 焊接注意事项(下页为精简版) 1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁电压相符，检查电源线是否有损伤、破裂、以免触电。 2、电烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人和其它物件。并注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。 3、电烙铁通电后不能乱放，任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件；严禁将烙铁上的多余的残渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。

烙铁测温工作原理

1.测量工具 ?被测物体--烙铁头 ?热电偶 ?电子测试仪（如：万用表、测温仪） 2.测温原理： ?热电偶与被测物体接触 ?热量从被测问题传导热电偶 ?热电偶产生一个微伏电压（电阻改变，导致微伏电压变化）?当该电压稳定后，电子测试仪测试该电压，并翻译为温度?该测试值将被测物体的测量值 1.主要影响因素 ?大的接触面积 ?在烙铁头表面有足够的焊锡 ?焊锡氧化程度 ?周围环境 2.误差 ?可能有+/-50℃ 3.烙铁头测量角度

结论： ?当测量角度不一样，测量值不一样 ?测量值实际是热电偶本身温度，不是被测物体的温度 焊台温度设定的基本原则： 在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度越低越好。主要考虑因素： 1.焊料的熔点 2.PCB板时间曲线图 3.元器件耐热温度时间曲线图 4.生产效率 5.焊盘与PCB连接的粘胶耐热温度曲线 设定方法：

1.根据经验，设定一个起始焊接温度。有铅焊接350℃，无铅焊接：370℃ 2.向下或向上微调5℃，操作人员感觉其焊接速度。 3.反复重复第二部动作，将会找到一个工作点：在改点以后，调整温度，操作人员将不会 有任何感觉 4.该点就是最佳焊接温度 焊台温度的正确设定不仅对焊点的质量有很大的影响，而且对烙铁头的寿命也有重大的影响 1.防静电外壳：10的19次方欧姆 2.焊笔防静电方式：烙铁头与接地插座之间的电阻值小于或等于2欧姆 3.焊台防静电的两种模式 硬接地（所有焊台厂家都采用） 等电势位的方式（威乐独有，最安全的防静电模式） 对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10Ωm，此结果是判定为FAIL。

烙铁使用管理规范(含表格)

烙铁使用管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的： 规范烙铁的使用方法、基本保养、温度测试等动作，防止不当操作损坏元件或机板；确保焊接的效果及品质。 2.0适用范围： 适用于公司所有烙铁使用部门。 3.0名词定义： 烙铁：是电子装配工艺中的一种必备工具，主要用途是焊接元件及导线等。烙铁的分类很多，按发热方式可分为内热式和外热式；按功率大小有20W、40W、60W、90W等多种功率；按温度是否可以调节又可分为可调温和不可调温等。我公司使用的烙铁主要为60W及90W可调式恒温烙铁，其结构由温度控制盒、烙铁手柄（手柄含发热芯、外套筒、烙铁头、手柄把手及连接导线）手柄架和高温海绵组成。 4.0职责： 4.1 使用单位：负责烙铁的操作、日常保养、一般故障的处理及点检表的填写。 4.2 品质课IPQC：负责稽查烙铁点检表各项填写是否符合标准，是否按照文件要求进行操作设备。 4.3 工程课：负责烙铁的维修、烙铁及烙铁部件的请购及质量的确认。 5.0作业内容 5.1 烙铁正常的使用方法：

5.1.1 首先确认烙铁接地是否良好，烙铁头型号是否合适，海棉是否有加水湿润等预备工作，然后打开烙铁控制盒开关，待5分钟左右，温度升高到设定温度。 5.1.2焊接前先在浸水高温海绵上擦拭干净。 5.1.3 先用烙铁头接触被焊接元件引脚与焊盘夹角预加热0.5-1秒，然后送锡至烙铁头上焊接 5.1.4 烙铁头应以45度角接触被焊接点，同时以相应规格之锡线熔于被焊点，拖焊时（特别是IC）要左右摆动，可防止连锡。焊盘与引脚间焊锡充满后先撤走锡线，最后撤走烙铁；提起烙铁时动作弧度不要太大，以免将锡甩在机板上。焊接完毕检查焊点是否圆润光亮，不可有锡珠、锡渣、锡尖、连锡、空焊、冷焊等不良。 5.1.5 一般元件，点焊焊接时间控制在2 - 3秒，当元件引脚或铜箔较大或多层板为满足贯穿孔吃锡深度时，时间控制在3~5秒。 5.1.6 焊接后不可敲甩烙铁头上的锡，到下一焊接动作时再在海绵上擦干净。 5.1.7 当烙铁出现无温度、不通电等现象时交工程人员统一维修。 5.2 烙铁的保养: 5.2.1 高温海绵表面发黑时要进行清洁，无法清洁时以予更换。 5.2.2 海棉加水量以双方拿住海棉双端，提起，海棉上面没有水滴下为标准。 5.2.3 不可敲打烙铁头，不可用力甩烙铁头上的锡以免锡珠&渣飞溅。 5.2.4 烙铁不用时要在烙铁头上加锡，以防止烙铁头与空气中的氧气发生反应导致烙铁头氧化。 5.3烙铁温度检测

温度测量及控制实验

温度测量及控制实验 一、实验目的 1、了解热电阻或热电偶等温度传感器的工作原理和与工作特性； 2、学习PID控制方法和原理，加深对各式温度传感器工作特性的认识。 二、实验原理 PT100温度感测器是一种以白金(Pt)作成的电阻式温度检测器，属于正温度系数热敏电阻传感器，具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。其电阻和温度变化的关系式如下：R=R0(1+αT) 其中α=0.00392，R0为100Ω(在0℃的电阻值)，T为摄氏温度 依据1821年塞贝克发现的热电现象，即：当两种不同的导体或半导体接成闭合回路时，如果它们的两端接点的温度不同，则在该回路中就会产生电流。这表明回路中存在电动势，称为塞贝克温差电势，简称热电势。 K型热电偶是以镍铬合金为正极，镍硅合金为负极的两导体的一端焊接而成的。这两根导体的焊接端称为K型的热电极，其焊接端为热端，非焊接端为冷端。在进行温度测量时，将插入被测的物体介质中，使其热端感受到被测介质的温度，其冷端置于恒定的温度下，并用连接导线连接电气测量仪表。由于两端所处的温度不同，在回路中就会产生热电势，在保持冷端温度不变的情况下，产生的热电势只随其热端温度而变化。因此，用电气测量仪表测得热电势的数值后，便可求出对应的温度数值。由于这种合金具有较好的高温抗氧化性，可适用于氧化性或中性介质中。K型热电偶能测量较高温度，可长期测量1000度的高温，短期可测到1200度。 1.系统框图 控制系统的主要工作过程是：用户在人机界面上设置目标温度及各个控制参数，热电偶测量被控对象的温度信号，经过EM231热电偶模拟量输入模块转换为标准的数字量，PLC作出相应的数字处理，并进行PID控制的运算。在固态继电器输出方式下通过输出过程映像寄存器发出PWM波来驱动固态继电器控制加热器工作。在调压模块输出方式下通过模拟量输出模块EM232驱动调压模块控制加热器工作。