orcad中批量替换封装的操作

Orcad是一个编辑原理图非常方便的工 ，在 就不再多做赘述。

在这里，介绍一种比较实用的技 在orcad中批 替换封装。之所 提到这个方法，是因为有时候， 们在设计中，最新版的和 一版本，就是几个器件换了封装。比如原先用的C0603封装电容，在这一版中可能改用的是C0402了，而这种电容在原理图中用的比较多， 时如果手动修改，不仅工作 大，而且很容易漏掉一些。这时用批 修改的方法，既省时间，又能一 到位。 体操作方法如 。

1.在ORCAD中打开.DSN文件，选中设计文件，如 图

2.启动find命 ，快捷键CTRL+F,或者在菜单栏Edit---Find，弹 如 对话框

在 图的对话框中，填入相关信息即可。 中 find what 中填入想更换的封装，在

这里 C0603为例。然后在scope中选择parts。

3.在 一 中的对话框中单 OK， 时软件会弹 设计文件中使用了C0603封装的

symbol的相关信息，如 图所示 在有些工程中，去耦电容可能会非常多，如果手

动一个个去更改，先要找到那个symbol，再去编辑属性，如 来，你心里怎么想？

4.选中所有器件，CTRL+E或者是Edit---,如 图

5.启动CTRL+E命 后，会弹 如 对话框，在 对话框中来批 更换封装 如 图

在这个对话框中，找到PCB Footprint这一栏，先改第一个，如 图。这里是想把C0603改为C0402;;

6.紧接 一 ，选中刚刚更改的那一格，点 对话框 边的COPY按钮

7. 点PCB Footprint按钮，选中这一栏，然后点 边的paste按钮，如 图

8. Paste之后，就完 了C0603的全部替换，效果图如

9.单 OK，大功告 如果不确定是否全部改了，回到第2 check一

注 可能有些人启用CTRL+F命 ，不会弹 对话框，在软件中设置一 就可 了。这个可 根据自己的喜好来设置，设置操作如 图

Edited by Kevin

2014/1/1

配送中心的基本作业流程

配送中心的基本作业流程 一、配送中心的作业流程 目前，门店的需求由“大批量、少批次、长周期”转变为“小批量，多批次，短周期”，为适应这一重大变化，我们将对物流中心的工作采取“统采、统配”。所谓的“统采、统配”就是指“统一采购，统一配送”。统一采购的主要目的是： （1）减少交易手续和费用，提高经营效率； （2）减少流通环节，产生采购规模效益。 通过降低库存水平，可以减少库存商品占用的流动资金，减少为这部分占压资金支付的利息和机会损失，降低商品滞销压库的风险。 统一配送的主要目的是： 减少分店的库存量，加快资金周转流动，优化整体库存水平，提高送货车辆的实载率，从而降低送货发生的费用。 配送中心的作业流程设计要便于实现两个目标： （1）降低企业的物流总成本； （2）缩短补货时间，提供更好的服务。

图一配送中心业务流程总图

上图所示，流程中的每一步都要准确、及时，并且具备可跟踪性、可控制性和可协调性。 二、配送中心的作业 配送中心的作业项目包括订货、收货、验货入库与存储管理、订单处理、货物分拣、出货、理货、包装、配装送货、送达服务及退货处理等作业。 图二进货作业流程图 （一）进货作业程序和要求 配送中心收货环节是商品从生产领域进入流通领域的基本环节，包括从货运卡车上卸货、点数、分类、验收、搬运到配送中心的存储地点。 配送中心验收的目的之一，在于与送货单位分清责任。 1．收货操作程序和要求

（1）当供应商送货卡车停放收货站台时，收货员“接单”，对于没有预报的商品办理有关手续后方可收货。 （2）卸货核对验收，验收商品条形码、件数、质量、包装等。 （3）在核对单货相符的基础上签字，在收货基础联上盖章并签注日期；对于一份收货单的商品分批配送的，应将每批收货件数记入收货检查联，待整份单据的商品件数收齐后，方可盖章回单给送货车辆带会。 （4）在货堆齐后，每一托盘标明件数，并标明这批商品的总件数，以便于保管员核对接收，在货运操作过程中，为做到单货相符、不出差错，在送货与复合之间最好由两人进行。 2．收货检查 收货检验是对商品质与量的控制，采用“三核对”和“全核对”相结合的方式。“三核对”-----商品条码、件数、包装上品名、规格、细数；“全核对”----对于品种繁多的小商品，以单对货，核对所有项目，即品名、规格、颜色、等级等等，才能保证单货相符，准确无误。 （1）货品验收的标准 确认货品是否符合预定的标准。可以依据的标准： A．采购合同或订购单所规定的条件。 B．采购谈判时合格样品。 C．采购合同中的规格或图解。 D．各种产品的国家质量标准。 （2）验收差异的作业处理 对验收产生差异的产品可采取以下的处理方式。 商品验收作业常见问题处理

包装作业指导书范本

包装作业指导书 1、目的 以提高生产三层板、五层板的平整度、粘合性能和水分，保证纸板的合格率。 2、适应范围 适用于本企业瓦楞纸板生产过程质量控制。 3、职责 3.1、认真做好班前“三准备”，班中“三坚持”，班后“三做到”。 3.2、坚持质量第一，认真做好标记，做到“三对”、“三检”、“三要”。对不合格产品不转不接，发生质量问题及时查找原因采取措施。 3.3、熟悉设备的结构性能，安全操作、维护保养规定。严格遵守“五好”、“五精细”。 3.4、搞好安全生产，出现事故保护现场，及时报告、及时分析，找出原因，吸取教训。 3.5、搞好岗前练兵，严格执行产品交货期。 4、程序 4.1、a、b机操作要点： 4.1.1、开机前对设备进行清洁卫生，检查瓦棍及各旋转部位是否有杂物掉入，各连接处是否有松动现象，对各润滑部位进行保养。 4.1.2、认真核对将加工的产品和工艺、原材料及质量要求。 4.1.3、准备工作就绪后开动电机低速运转，正常后投入生产。 4.1.4、蒸汽预热，阀门开关由小、慢到大，预防瓦棍急热变形损坏，停止生产时，先关主汽阀，待瓦棍温度降下后方可停机。 4.1.5、设备运行中，严禁手及身体靠近旋转部位，设备发生异常现象或故障时，应立即停机，待排除后方可开机。 4.2、双重涂胶，双重预热，纵横切机操作要点： 4.2.1、开机前进行检查，旋转部份是否有杂物掉入，紧固件是否有松动，薄刀是否对中，各处调整间隙是否符合要求，认真核对加工产品工艺、材料及质量要求。 4.2.2、设备预热时，阀门由小慢到大，板带应升离加热板。 4.2.3、开机运行前，必须按三响警铃报警通知，30秒钟后方可开机运行，并调整上、下板带的偏移量到居中位置,生产过程中随时纠正（按板带使用技术要求操作）。

白酒包装线质检员标准作业程序

白酒包装线质检员标准作业程序 一、生产计划的检查 1、确认 根据生产计划单，对下达的生产计划进行检查核对，包括以下内容： 1）产品种类 2）产品数量 3）规格型号 4）生产日期及喷码状况 5）是否投奖、促销 2、检查 1）对生产计划的内容逐一核对。 2）确认包装物以及待灌装酒与计划相符。 3）确认日期、班次及喷码状况与计划相符。 二、生产过程的检查 1、灌装前检查 1）确认待灌装酒与生产品种相符。 2）检查包装材料与品种是否相符，酒箱、酒盒折叠是否正确，包材印刷字迹清晰、标签标注内容是否正确，瓶盖清洗是否干净。 3）确保冲瓶用水符合《生活饮用水国家标准》。 4）确认喷码正确，字迹清晰。 5）若发现不合格项应及时通知生产人员进行整改。返工后仍达不到质量要求的，严重者做报废处理，有轻微缺陷的请示相关负责人，批准后可作让步处理或改作他用。 2、灌装过程检查 1）洗瓶 检查洗瓶水是否洁净并按时更换。酒瓶刷洗是否彻底。确保毛刷能将内壁刷洗干净，瓶子外壁冲洗洁净，不留污物，且无刷瓶造成的划痕、字迹模糊等现象。 瓶子进入冲瓶机冲洗干净后，查看清洗效果，标准为：瓶内外无污物，倒置酒瓶，瓶壁不挂水珠；瓶内残水量：≤3滴。 2）空瓶检验检查标准为：酒瓶内外壁无污物、无划痕，瓶身印刷文字图案清晰、正确、无脱落，瓶口无裂纹、无缺口。 3）灌装 检查灌装计量是否准确，净含量允许误差要低于国家标准值，内控指标：产品净含量在450ml —500ml范围时，允许误差为：≤10ml。检查灌装前后酒精度误差，允许误差为：≤0.05%vol 4）成品灯检 成品酒装瓶后的检验是很重要的一关，要保证：酒质清亮透明，无肉眼可见的杂质和悬浮物，酒液位符合净含量要求，酒瓶无缺陷。 质检员要监督知道灯检人员严格控制每一件产品的流出，保证全部符合质量要求，对于不达标的产品让其返工处理。 5）压盖 检查瓶盖是否洁净，套盖时保证瓶盖和瓶身文字上下对应，压盖严紧，不漏酒，不脱落，有压坏盖子或压不上的情况时，通知相关人员对机器进行调修并检查瓶盖是否配套。 6）喷码

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

Altium-Designer-批量修改SCH和PCB元件参数

如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和 Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，

如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击 View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中 ,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件； Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.sodocs.net/doc/8e15900476.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

包装作业指导书

包装作业指导书 包装作业指导书： 一：操作包装分四个责任定位： 1车间主任——主要负责组织实施生产计划，负责本车间的人事、培 训、指导、生产流程布置，制造现场的管理，与各车间各工序 的协调、产品质量、督查等日常工作，并保质保量按时完成生 产计划。 2组长——主要负责对车间主任安排包装的产品、泡沫、纸箱和配件进行集中、点数，负责本组的人事、培训、安排组员分工工作 并指导，与各组各工序的协调，保质保量按时完成生产任务。3配料员——主要负责对车间主任安排包装的产品所需的气泡垫的切 割，螺丝包、扳手等配件的点数并装包；配合原料库跟进纸箱、泡沫等包材的及时入库并分类摆放，做好产品的报缺、流程表 （生产交接表）的整理等工作。 4包装员——主要负责对产品的点数、试装、分套包装、审外观缺陷、报缺陷、标签的核对，贴标签、包装货物归类等工作，并对包 装质量负主要责任。 5包装前应认真检查上道工序，质量和数量与流程表（生产交接单）相符；并把该流程表（生产交接单）收集好，放到指定地点； 6包装时应做到对产品结构非常了解，不能盲目去包装； 7检查五金配件与所包产品是否相符，如有工艺改动，配件是否有改正； 8包装应按纸箱报制单的包装要求，贴标、吊牌、配件包、说明书等要按要求统一位置张贴、系挂、摆放。产品装箱数严格按要求装箱，不能少装或多装；要特别注意产品易扎破纸箱的部位的包装保护；要求摔箱的先试装一箱，送质检试摔检验，合格后再继续包大货。

9纸箱是否与包装产品相符； 10每批次的第一件产品必须试装，合格后再继续包剩余部分，每第一个完整产品必须送质检检验； 11产品有泡沫包装，泡沫摆放一定要整齐、无碎泡沫垃圾、泡沫以填充满不摇晃为准； 12在包装时要检查孔位、预埋件，要是发现质量问题，数量问题，应及时通知并作复检；封箱胶带要打得合理，并保证纸箱整洁；包装好的产品摆放合理，不宜过高，保证在入库过程中安全；流水号要书写清楚正确，标签要贴正、贴牢、无破损；每包完一种产品要做好记录，保证再次包装时能够不犯同样的错误；谁搞错谁补单或跟单，如包装时发现补数（因为时间问题、材料问题不能补齐和配齐的），一定要在包装箱外用大头笔写张醒目的纸条，注明缺件情况，并放在指定区域；后面补到和配齐时，应认真测量检查孔位或试装，在确定无误后方可入包并拉到指定区域，并及时填好入库单；打好包装应及时归位到成品仓库；每包完一种产品岗位要清洁干净，为下一次包装做好准备，下班时切断电源和气阀，做好作业区卫生和余料、辅料的归类归位回收。 二：质量/公差要求 1产品清洁，无划痕、损伤； 2无多件，无少件、错件； 3箱体内不紧凑，箱内产品无倾斜，受力平衡，无摇晃感，纸箱平整饱满；各种标识清晰、整洁； 4纸箱整洁无破损，封口胶带无陀螺、开胶。 审 核： 编制：

Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数

总结归纳的一些修改技巧，分享 如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，

如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

OrCAD中元件批量替换、更新与修改属性方法

问题一：有时要对原理图中某一个元件批量替换，或者给同一种元件统一添加属性值，这就要用到replace cache和update cache命令。 方法一．批量替换 replace cache 打开cache，选中要替换的元件，如图所示 右键，replace cache

弹出替换对话框 Browse选择元件库，new part name栏选择新的元件，该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性，如果选择，那么原来的元件编号等信息保留，如果选择replace schematic properties，原来的属性全部丢失，使用元件库中的默认属性替换。OK，执行替换。 方法二．批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像，但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接，选择不同的库即可。可以使不同的元件，也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系，只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息，想通过对cache操作带到原理图中，只能用replace cache命令。

问题二：OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性 方法一： 这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。 打开要修改的元件所在页，按CTRL+F调出查找对话框，如果要修改所有电阻的封装，其设置如下图所示： 点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了（当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了，我们可以最后再单对这类元件进行修改）

包装作业指导书

包装作业指导书 1

1. 目的 规范包装工序包材制作作业人员的工作流程，明确作业要求，使作业人员操作有据可依，减少和避免人为操作不当导致的质量问题。 2. 适用范围 适用于生产加工中心包装工序的包材制作。 3．作业流程及要求 作业流程图示品质控制要点设备/工 装 1、对照任务单确认产品型号规格，查找需包装型号规格产品的“包装图”，依照“包装图”上产品包装纸箱的尺寸进行核算，开领料票据领取相对应的纸箱、纸皮，然后使用卷尺对纸皮进行测量并划线。1、“包装图”与实物 型号相符； 2、尺寸测量正确无 误； 3、纸箱底箱尺寸可比 实物长和宽各加5cm， 高加 1.5cm，纸箱盖比 底长和宽各加2cm。 卷尺 螺丝刀 木板条 2、使用手板锯沿所划线对纸皮进行裁切，切好后对照纸箱高度尺寸周圈用螺丝刀划线、开豁、对折。 标准产品用外购成品箱包装。 成品纸箱使用订箱机进行订箱。1、严格按照所划线进 行裁切，无倾斜，边缘 整齐无毛边、无开裂； 2、裁切后尺寸正确； 3、试装合格。 手板锯 订箱机 卷尺 螺丝刀 3、依据“包装图”要求裁切所需珍珠棉、泡沫板。1、尺寸正确； 2、边缘整齐无毛边、 无开裂。 卷尺 刀片 木板条 泡沫裁 切机 4、将制作好的纸箱、珍珠棉及泡沫 板转入下道工序。 应做好产品标识。/

1. 目的 规范包装工序五金件配制作业人员的工作流程，明确作业要求，使作业人员操作有据可依，减少和避免人为操作不当导致的质量问题。 2. 适用范围 适用于生产加工中心包装工序的配五金件。 3．作业流程及要求 作业流程图示品质控制要点设备/工 装 1、对照任务单确认产品型号规格，查找需包装型号规格产品的“安装图”，依照“安装图”上所列配件清单逐一进行配制。1、“安装图”与实物 型号相符； 2、在配件前应与试装 组人员进行核对，实际 与“安装图”配件清单 不相符的应通知设计部 更改“安装图”后再进 行配制； 3、配件数量正确，应 与“安装图”相符； 4、易损坏之配件可多 配1~2个。 / 2、将配制好的五金件装入配件袋并 封好，在配件袋外面绑上红丝带。 应按要求系上红丝带。/ 3、将检验合格的腿子装入裁好的热塑膜内使用热风枪加热进行吸塑。1、吸塑良好，热塑膜 应完好无破损； 2、注意轻拿轻放，防 止碰伤； 3、要求配五金件的应 按要求放置。 热风枪 脚踏式 加热裁 切机 4确认无误后将装好的配件袋及吸 塑好的腿子转入下道工序。 应做好产品标识。/

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

包装作业指引

1.0目的 规范包装作业管制，以使提供给客户产品最终满足客户要求。 2.0 适用范围 适用于公司所有需送至客户处产品。 3.0 包装方式 3.1 纸箱包装：用双坑纸箱进行包装 3.2 牛皮纸包装：用牛皮纸材料进行包装，要求密封不能露空隙且平整美观。 3.3 打带：用包装带加隔纸进行包装（客户要求无须隔纸的，按客户要求作业）。 3.4 特殊包装：除以上包装之外的包装，比如用PE袋或胶袋进行包装等。 3.5 有客户要求的以生产工单注明的工艺为准进行包装。 3.6 专案规划的产品按规划要求进行包装。 4.0 作业内容 4.1 所有包装作业人员，必须经过品质部培训考核，合格后方可上岗。 4.2 客户、工令单、工艺资料对包装有明确规定的，按规定进行包装。 4.3 包装前区分良品和不良品，良品按所规定的数量点好进行包装,不良品标示清楚并且隔 离，并按《不合格管制程序》处理。 4.4 具体操作 4.4.1 彩盒包装：正常情况采用牛皮纸包装，客户特殊要求的采用纸箱包装方式。 4.4.2 纸箱包装：正常情况采用打带进行包装，客户特殊要求的采用纸箱或PE袋进行包 装。 4.4.3 说明书包装： 4.4.3.1 正常情况采用牛皮纸包装，其它按工令单或客户要求进行包装。 4.4.3.2 封面朝上，每10本一颠倒。 4.4.3.3 每扎上下用隔纸，空白面紧贴产品，隔纸大小同书本，且不能脱色。 4.4.3.4 每扎用橡皮筋捆紧，当高度达到20cm时用两条橡皮筋一起或成十字捆扎书本。 4.4.3.5 一扎高度在8-25cm之间。 4.4.3.6如客户有特殊要求，则按客户要求或工令单进行包装。 4.4.4 礼品盒包装： 4.4.4.1采用纸箱包装方式. 4.4.4.2中兴、桑菲礼盒应侧面朝上放置，科健礼盒正前面朝上放置。

包装作业指导书

LOGO 标志名称 包装作业指导书 在此输入你的公司名称 20XX年X月X日

包装作业指导书 1、目的 以提高生产三层板、五层板的平整度、粘合性能和水分，保证纸板的合格率。 2、适应范围 适用于本企业瓦楞纸板生产过程质量控制。 3、职责 3.1、认真做好班前“三准备”，班中“三坚持”，班后“三做到”。 3.2、坚持质量第一，认真做好标记，做到“三对”、“三检”、“三要”。对不合格产品不转不接，发生质量问题及时查找原因采取措施。 3.3、熟悉设备的结构性能，安全操作、维护保养规定。严格遵守“五好”、“五精细”。 3.4、搞好安全生产，出现事故保护现场，及时报告、及时分析，找出原因，吸取教训。 3.5、搞好岗前练兵，严格执行产品交货期。 4、程序 4.1、a、b机操作要点： 4.1.1、开机前对设备进行清洁卫生，检查瓦棍及各旋转部位是否有杂物掉入，各连接处是否有松动现象，对各润滑部位进行保养。 4.1.2、认真核对将加工的产品和工艺、原材料及质量要求。 4.1.3、准备工作就绪后开动电机低速运转，正常后投入生产。 4.1.4、蒸汽预热，阀门开关由小、慢到大，预防瓦棍急热变形损坏，停止生产时，先关主汽阀，待瓦棍温度降下后方可停机。 4.1.5、设备运行中，严禁手及身体靠近旋转部位，设备发生异常现象或故障时，应立即停机，待排除后方可开机。 4.2、双重涂胶，双重预热，纵横切机操作要点：

4.2.1、开机前进行检查，旋转部份是否有杂物掉入，紧固件是否有松动，薄刀是否对中，各处调整间隙是否符合要求，认真核对加工产品工艺、材料及质量要求。 4.2.2、设备预热时，阀门由小慢到大，板带应升离加热板。 4.2.3、开机运行前，必须按三响警铃报警通知，30秒钟后方可开机运行，并调整上、下板带的偏移量到居中位置,生产过程中随时纠正（按板带使用技术要求操作）。 4.2.4、运行中严禁人靠进旋转部位，当设备发生异常现象时应立即停机，待排除故障后方可开机。 4.2.5、停机生产后将板带升离加热板关掉主汽阀。 4.3、上纸、喂纸、接纸。 4.3.1、上纸前核对原料要求，上机原纸及时调整原纸偏移量。 板式家具包装作业指导书2017-05-31 17:18 | #2楼 包装部分： 1、修边 加工标准：修边后的部件,封边条应与板面持平,不允许有创伤、划痕、压痕等现象存在; 修好边的边条口必须平滑,不许有崩口或带有刨屑,直角部位砂磨应保持角度准确,不得砂成圆弧状，r角应控制在0.5-1mm之间; 手工执色要均匀,边部表面执色应成一条直线,不允许有多处色痕,大小须一致,颜色应与板面相一致,保持板面清洁,不得有木屑什物。加工好的部件手感应顺滑，不得有刮手、刺手的现象。 2、安装 2.1加工标准：安装前须检查五金配件表面无划伤、镀（涂）层牢固，无脱落、生锈等现象；部件表面无明显划花、刮（碰）伤（在500mm范围内目测，允许范围为5mm），成品整体尺寸符合图纸要求（公差为+5mm）；产品整体结构牢固，着地平衡，摇动时组件无松动，接缝严密，无明显缝隙（公差为0.5mm）；抽屉、柜门推拉顺畅，松紧合适，周边缝隙保持均匀；抽屉面、柜门应在同一水平上，木纹对称协调，无擦边现象；镜面、玻璃柜门清洁无胶痕，胶合或接头严密、牢固；五金、胶母位置准确，安装平整牢固，所在位置无锤印；安装

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：

包装设计作业程序

Q 探 目 錄※※ 節 內 容 頁次 目 錄 1 修 訂 履 歷 2 1 目 的 3 2 適 用 范 圍 3 3 參 考 文 件 3 4 疋 義 3 5 職 責 3 6 程 序 3~8 7 附 件 8

探探修訂履歷※探

1 目的 規範包裝設計作業流程，縮短作業周期，與客戶良性溝通，確保設計方案達到客戶要求。 2 適用范圍 包裝設計部門的所有設計均屬之。 3 參考文件 3.1 《新產品導入作業程序》 012 3.2 《管理程序》 017 3.3 《不合格產品管控程序》 010 3.4 《工程變更管理程序》 005 3.5 《記錄管制作業程序》 002 4 定義 無 八、、 5 職責 5.1 客戶／：负责提供文件或者提出具體的設計要求。 5.2 設計人員：根據客戶需求收集整理相關資料，提出平面設計方案，得到客戶確認後展開打樣， 測試等相關工作。 5.3 印前人員：對設計文檔進行印前檢查及修改。 5.4 工程人員 : 根據正確的文檔及規格進行打樣動作。 5.5 : 負責發行設計人員製做的平面設計圖紙和規格等資料。 6 程序 6.1 設計作業流程圖

6.2 作業細則

6.2.1 設計與開發策划 6.2.1.1 設計人員在收到客戶設計請求或圖檔等資料時，對客戶，專案等進行分類整理，就各專 案進行進度規划，並匯入《專案進度調查表》（附件 7.1 ）中。 6.2.2 設計與開發輸入 6.2.2.1 檢查客戶資料是否齊全（詳細的設計規格，測試規格，測試標準，產品規格，產品圖 檔，專案人員聯絡表，產品專案進度表等），如缺少資料，應當主動向客戶或追給。并 了解客戶針對有害物質及環保法規的要求，在獲得相關資料後，整理成《包裝設計需求 表》（附件 7.4 ）。 6.2.3 設計與開發方案 623.1 設計人員根據客戶理念及包裝設計六大要素提出包裝設計方案： 6.2.3.1.1 環境之考量，詳細地評估產品的運輸環境，出貨地的不同直接影響到包裝材料， 包裝測試等成本。 6.2.3.1.2 產品之分析，對產品的結構，材料，整體佈局等物理特性進行仔細分析，向機 構設計人員聯系瞭解其結構的脆弱部位，以便在設計之中作相關的避位考量等動 作。 6.2.3.1.3 材料之選擇，根據產品的市場定位，恰當地選擇客戶認可範圍內的包裝材料，以 達到最少之包裝成本。 6.2.3.1.4 適正之設計，依據產品及附件的結構特點，綜合考慮產品及包裝測試之要求，以 裝櫃數量最大化為原則 , 合理設計出適當的包裝設計方案 6.2.3.1.6 追蹤與改善，透過客服管道收集在售產品相關的包裝訊息，及時有效地進行分 析和整理，並提出有效的包裝改善方案。 6.2.3.2 設計方案確定后，制成工程圖面，按 6.2.4 的要求進內部評審後送客戶確認 6.2.4 設計與開發的輸出： 6.2.4.1 輸出設計方案 ;

包装作业准则1(1)

京木木制品 (東莞) 有限公司 包裝作業准則 (內部使用) 裝配課制作 2008/12/20

前言 家具包装的基本概念 一﹕包装与捆包的区别。 (1)﹕捆包（Packing）单纯的包扎物品。 (2)﹕包装（Packin）：把物品包好进一步赋予能销售的商品属性。 二﹕世界各国对包装（Packging）的不同定义。 美国：包装是使用适当的材料，容器并施与技术，使其能使产品安全地达到目的地在产品输送过程的每一阶段，无论遭遇到怎样的外来影响皆能保护其内容物，而不影响产品的价值。 日本﹕工业标准规格［JISZ1010（1951）：］所谓包装（Packaging），是指在运输和保管物品时，为了保护其价值及原有状态，使用适当的材料、容器和包装技术包裹起来的 状态。 中国：包装是为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定方法而采用容器、材料和辅助物等的总体名称。 综合上述概念可知：包装的主要目的是保护商品、维持价值，它涉及包装材料的选择、包装方法、防护措施、包装装潢等内容。包装是一个独立的工业体系，家具包装不是Furniture Packing而是Furniture Packaging。经过家具包装的家具应该具有良好的销售性能。家具包装需要考虑Packaging的所有内容。

三﹕家具包装设计的定义 家具包装设计依据其目的与内容要求，参照人们对包装的理解，可以定义为：利用适当的包装材料及包装技术；运用设计规律、美学原理；为家具产品提供容器、造型和包装美化而进行的创造性构思，并用图纸或模型将其表达出来的全过程。家具包装设计与家具产品设计是一种辩证关系。它为家具产品在生产、储存、运输、销售过程中提供适度保护并体现产品个性、生产企业的企业文化和设计文化。家具包装设计参与家具产品的造型、规格、材料、编号、结构、工艺等设计的全过程。 家具包装的作用 家具产品从生产到使用需要一个漫长的时间和空间的转化过程。这一切过程包括家具产品的储存、运输、销售、自组装几个步骤。家具产品的价值只有在好的包装设计下才能避免因湿度、温度、机械碰撞、生物因素等变化造成的不利影响。当家具到达消费者这最后一环时，家具产品的造型、外观、结构还没发生干裂、湿胀、翘曲、霉变、漆膜脱落、大理石或玻璃破裂等现象，家具的价值才有最终体现。 一﹕家具包装的功能 (1)﹕保护性。保护产品是包装的主要功能。在家具包装中主要体现抗冲击、抗挤压、耐磨擦、防潮、防盗等。 (2)﹕方便性。这是包装的一项基本功能。在家具包装中主要体现方便装填、方便运输、方便装卸、方便堆码、方便销售、方便开启、方便处理等。 (3)﹕促销性。包装具有促进销售的功能。在家具包装中主要体现好的包装可以吸引消费者购买，增强经销商的信心，提高开箱合格率，降低售后返修率，起到“无声的推销员”的作用，从而促进产品的销售。 家具包装设计的原则 一﹕家具包装设计的原则是科学、经济、可靠、美观。 (1)﹕科学，是指必须首先考虑包装的功能，达到保护产品、提供方便和促进销售的目的。 (2)﹕经济，是要求包装设计必须符合企业目前生产的工艺条件，做到以较少的财

CadenceAllegro元件封装制作流程

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L