指令详解----扫描混成(Swept Blend)

指令详解----扫描混成（Swept Blend）

一、命令简介

指令位置：insert->Swept Blend…（扫描混成…）。进入指令后就会看到如图1的菜单，在菜单中你要选择你想创建的方式和选项：

1）、截面：可以用选择截面（Select Sec）或草绘截面（Sketch Sec）的方法来创建扫描混成截面。

如果是选择截面的话你要注意所选的截面的定向是否正确。

2）、选择截面的定向方式：主要是截面的垂直参考。

NrmToOriginalTraj(垂直于原始轨迹)

Pivot Dir(轴向)

Norm To Traj（垂直于所选轨迹)

二、具体步骤

选项的含义名字上都比较明显了，我也不细说，下面我们来看一下扫描混成的创建过程以及控制项。

1、NrmToOriginTraj（垂直于原始轨迹）

①进入指令后，第一步是草绘轨迹（Sketch Traj）或选择轨迹（Select Traj）。不管用什么方法你都可以选择你的轨迹起始点。如果是选择轨迹的化就在选择菜单中更改，如果是草绘轨迹的话只需选择上一个端点就可以在右键菜单中选择作为起点（Start Point）。

②然后就是下一步，如果你是用选择轨迹的那么系统就会要求你确定截面的X方向。你有三个选项可以选择

Picku XVector（选择X向量）：选择一条轴，直线或直边，基准平面来确定截面X方向

Automatic（自动）：截面的X方向根据轨迹自动计算u

Norm tou Surf（垂直于曲面）：如果轨迹是曲面的边界链，那么可以定义截面垂直于曲面，并且可以在后面的步骤中定义生成的曲面是否自动和原曲面合并为一个面组（图2）。

图2

③下一步，如果我们的轨迹是由多段组成的或者是轨迹上有基准点，那么系统就会接着询问是否要在这

些段端点或基准点处创建截面，Accept（接受），Next到下一个（图3）。

图3

④接着就是输入第一个截面的绕Z方向旋转角度，默认是0度，你可以改成0到120度之间的值（图4）。

图4

⑤进入草绘后就可以象一般的草绘一样创建截面，一般只使用默认的轨迹点作为参考。最好不要使用模型的其它几何作为参考，否则会带来不可预料的形状变化。你会注意到在创建的截面中，有一个端点处会出现一个箭头，这个箭头就表明截面的起点和正方向（图5）。

图5

当然你也可以换成别的端点和方向，但要注意的是你的其它截面的起点和方向要根据你的设计意图作相应的改变。扫描混成和混成指令一样，各个截面都要求具有相同数目的混成端点，这样才能建立起端点间的对应关系，否则端点对应错误便会导致混成几何的扭曲和错乱，一般来说你的各个截面的箭头方向应该是一致的。但是在实际中或许我们扫出的几何中各个截面的几何段数并不一定一致，比如四边形和三角形的扫描混成等。这个时候你可以用打断或添加混成端点的方法以保证能建立端点的一一对应关系（图6）。

图6

当一个截面完成后，选择done退出当前截面，系统会自动转到下一位置并要求创建下一个截面。下面就是添加了混成端点的效果（图7）。

图7

⑥当截面创建完成后，你现在可以用preview来预览你所创建的几何。同时也应该注意到现在你的控制框内多了两个控制选项：Blend Control（混成控制）和Tangency（相切）（图8）。

图8

a. Tangency（相切）

你可以定义扫描混成的两个端面处的相切情况。双击Tangency便可激活相切定义，系统会以蓝色高亮来显示要定义的端面并且询问你是否要控制它为相切，yes为是no为不是。当然你要定义相切的话自然是选yes了（图9）。

图9

选择yes后系统便会逐一加亮显示要定义相切的边并要求你选择对应的相切面。如下图10所示，所有边的对应相切面选择完后这个相切的定义便完成了（图10）。

图10

b. Blend Control（混成控制）

在混成控制中，有三个选项供你选择（图11）：

图11

i. Set Perimeter（设置周长）：控制混成的截面周长是近似线性变化的。

当使用Set Perimeter选项时你还可以激活Center Crv（中心曲线）选项并选择创建中心曲线与否。

Set Perimeter和Tangency是两个互斥的选项，也就是说这两个选项只能使用一个，当使用了其中一个后另一个便会变成灰色不可用。道理也是显然的，定义了相切后自然不能再保证了周长的线性变化，同样周长的线性变化也会和相切相冲突（图12）。

图12

ii. Area Graph（面积图表）：用图表graph来控制混成的截面面积的变化。

面积图表graph是一条反应截面面积随轨迹的比例变化的曲线，通过调整这个图表可以控制扫描混成的截面面积的变化规律。如下图所示，所有草绘截面处的面积值是不能修改的（图13）。

图13

你可以通过添加额外的控制点并修改控制点的缺省值来修改面积图表graph的形状，如下所示，添加的点必须是在轨迹上的基准点。你也可以在添加的时候再用Create point来创建（图14）。

图14

修改新添加的点的默认值以调整面积变化的曲线。

调整完毕后done退出后用preview查看便可看到系统已经按照新的面积graph来更新扫描混成的几何（图15）。

图15

iii. None（无）：无额外控制。

2、Pivot Dir（轴向）

选用Pivot Dir选项来创建扫描混成，扫描过程中就会控制截面Z方向始终沿指定的法向的，如下图分别显示才用Pivot Dir选项的扫描混成几何的表现形式，右下图中用Right基准面作为扫描混成的轴向参考（图16）。

图16

你可以选择采用平面，直线，边界或轴来确定截面的法向方向（图17）。

图17

3、Norm To Traj（垂直于轨迹）

垂直于轨迹的扫描混成相对于其它的扫描混成比较特殊，它需要提供两条轨迹，一条是原始轨迹一条是垂直轨迹。扫描的过程中截面始终是垂直于垂直轨迹而非原始轨迹，并且在草绘截面的时候也可以垂直轨迹的交点但扫描的几何并不会沿垂直轨迹变化（图18）。

图18

三维光学扫描仪

3维光学扫描仪 三维光学扫描仪也称为结构光三维扫描仪。三维光学扫描仪是一种高速高精度的三维扫描测量设备，采用的是目前国际上先进的结构光非接触照相测量原理。 结构光三维扫描仪的基本原理是：采用一种结合结构光技术、相位测量技术、计算机视觉技术的复合三维非接触式测量技术。采用这种测量原理，使得对物体进行照相测量成为可能，所谓照相测量，就是类似于照相机对视野内的物体进行照相，不同的是照相机摄取的是物体的二维图象，而研制的测量仪获得的是物体的三维信息。与传统的三维扫描仪不同的是，该扫描仪能同时测量一个面。测量时光栅投影装置投影数幅特定编码的结构光到待测物体上，成一定夹角的两个摄像头同步采得相应图象，然后对图象进行解码和相位计算，并利用匹配技术、三角形测量原理,解算出两个摄像机公共视区内像素点的三维坐标。 结构光便携式照相测量仪的特点 1）精度高,扫描速度极快 2）一次得到一个面，测量点分布非常规则 3）单次测量范围大 4）便携，可搬到现场进行测量 6）可对无法放到工作台上的较重、大型工件（如模具、浮雕等）进行测量

7）大型物体分块测量、自动拼合 8）大景深 结构光三维扫描仪的典型应用 可用于包含下列应用的广泛领域： 逆向工程(RE)/快速成型(RP) 1）扫描实物，建立CAD数据；或是扫描模型，建立用于检测部件表面的三维数据。 2）模具设计 3）对于不能使用三维CAD数据的部件，建立数据。 4）个性化设计，如服装CAD。 5）使用由RP创建的真实模型，建立和完善产品设计。 6）有限元分析的数据捕捉。 威布三维https://www.sodocs.net/doc/8a2446662.html,，3D打印综合解决方案供应商。每时每刻，我们的用户都在使用我们的3D打印解决方案来开启各种创意之旅，并充满自信的攀登上专业与科技。 我们奋斗在3D打印领域的前沿已超过4年。我们帮助科研人员攻克一个又一个的技术难关让创新成为前进的动因。我们在教育领域让莘莘学子的科技视野与全球同步。我们在制造业让工业4.0与智能制造的理念深入人心。我们深受教师、设计师、制造商、服务者的广泛信赖。作为国际的创新合作伙伴，我们将智能科技与行业应用融为一体，并提供更加灵活多样的定制化方案，成就客户所需一直是我们致力于达成的使命。每一个行业的需求都是千变万化的。无论你的下

光学扫描

光学扫描:快速扫描应用驱动反射镜设计 成功的扫描需要将反射镜,镜座和电机集成于”M Cubed”系统中-这一过程需要权衡考虑材料,机械装夹,和各种扫描参数来获得最佳工作性能. 在扫描应用中使用的反射镜必须满足动态平面度的需要,同时具备低惯性和满足充分散热的要求-这项工作很棘手.快速移动意味着高带宽,这也需要整个移动系统具有抗扰性.为了满足这些需求,最理想的扫描需要反射镜,镜座,和电机集成在”M Cubed”系统中.而成功的集成,涉及到反射镜基底材料,电机和电机连接装置,最小惯性结构,散热设计和激光损伤阈值,必须仔细考虑权衡这些因素获得最佳的效果. 反射镜表面和基底 一般来说,反射镜用于扫描来自或者出射到相关场景中(或两者)的光束.光束移动而不是场景本身移动是由于光子比较轻,因此移动快得多.然而,反射镜或者反射镜组相对于光子来说有大得多的质量,并且他它们的质量和适用与一组给定的反射镜设计规则的口径体积成比例,.因此,设计必须想方设法减小反射镜的口径. 反射镜镜表面的各种传统参数-平面度,反射率,表面质量,耐久性和散射(按照参数的重要性排列)-都具有密切关系.然而如今越来越受到关注的是高能量本身和表面承受的高能量密度这两者的权衡考虑.

图1.商业使用的反射镜基底材料按照动态稳定度大小分级-动态稳定度对于提高性能来说是一个尽可能大的理想化参数 传统基底材料,除了镜用合金之外,就是典型的玻璃材料.尽管玻璃的硬度,弹性,和非晶结构可以满足需要,但是它们也带有我们不想要的特性,比如低导热性,低热膨胀系数和脆性.一些玻璃-特别是石英玻璃—具有低损耗正切角,这个特性表明振动无法很好地得到抑制.扫描系统要求的高加速度导致了陡峭的阶梯函数.结果,系统中元件比如反射镜的振动模式可以被模拟出来.除非在振动零件中存在或者关联于显著的固有阻尼,系统的反应才会减慢.因此理想的反射镜基底材料具有非晶体特性或者至少是无纹理的各向同性结构,同时具有高硬度,无限高坚硬度,无质量,无限大的热传导性和无限大的低损耗切角. 动态稳定度-用张量模度除以反射镜材料密度恰好得到-是两个用来度量动态反

汇编语言知识大全

第一章基础知识： 一.机器码：1.计算机只认识0,1两种状态。而机器码只能由0,1组成。故机器码相当难认，故产生了汇编语言。 2.其中汇编由三类指令形成：汇编指令（有机器码对应），伪指令，其他符号（编译的时候有用）。 每一总CPU都有自己的指令集；注意学习的侧重点。 二.存储器：1.存储单元中数据和指令没任何差别。 2.存储单元：Eg:128个储存单元（0~127）128byte。 线： 1.地址总线：寻址用，参数（宽度）为N根，则可以寻到2^N个内存单元。 据总线：传送数据用，参数为N根，一次可以传送N/8个存储单元。 3.控制总线：cpu对元器件的控制能力。越多控制力越强。 四.内存地址空间：1.由地址总线决定大小。 2.主板：cpu和核心器件（或接口卡）用地址总线，数据总线，控制总 线连接起来。 3.接口卡：由于cpu不能直接控制外设，需通过接口卡间接控制。

4.各类存储器芯片：RAM，BIOS（主板，各芯片）的ROM，接卡槽的 RAM CPU在操控他们的时候，把他们都当作内存来对待，把他们总的看作一个由 若干个存储单元组成的逻辑存储器，即我们所说的内存地址空间。 自己的一点理解：CPU对内存的操作是一样的，但是在cpu，内存，芯片之间的硬件本身所牵扯的线是不同的。所以一些地址的功能是对应一些芯片的。 第二章寄存器 引入：CPU中含有运算器，寄存器，控制器（由内部总线连接）。而寄存器是可以用来指令读写的部件。8086有14个寄存器（都是16位，2个存储空间）。 一.通用寄存器（ax,bx,cx,dx），16位，可以分为高低位 注意1.范围：16位的2^16-1，8位的2^8-1 2.进行数据传送或运算时要注意位数对应，否则会报错 二.字：1. 1个字==2个字节。 2. 在寄存器中的存储：0x高位字节低位字节;单元认定的是低单元 数制，16进制h，2进制b

用动态扫描方式控制6个七段数码管

用动态扫描方式控制6个七段数码管,使它能同时显示不同信息.再从标准键盘上输入0-9,将新输入的数据显示到LED最右1位,并将原LED显示信息左移1位.当按下回车键时退出程序. PORT_BIT EQU 208H PORT_7SEG EQU 209H PORT_CW EQU 20BH TRUE EQU 0FFH FALSE EQU 0 EXIT_KEY EQU 0DH DATA SEGMENT SEG_7_CODE DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H DB 88H,83H,0C6H,0A1H,86H,8EH DISP_BUF DB 1,2,3,4,5,6 DISP_BIT DB ? EXIT_FLAG DB ? DATA ENDS CODE SEGMENT ASSUME CS:CODE,DS:DATA START: MOV AX,DATA MOV DS,AX MOV AL,10000000B ; INIT 8255 A,B,C=OUT MOV DX,PORT_CW OUT DX,AL MOV EXIT_FLAG,FALSE NEXT: CALL DISP CALL KEY_INPUT CMP EXIT_FLAG,TRUE JNZ NEXT CALL LED_OFF MOV AH,4CH INT 21H DISP:

MOV DISP_BIT,00100000B LEA BX,SEG_7_CODE LEA SI,DISP_BUF DISP_NEXT: CALL LED_OFF MOV AL,[SI] INC SI XLAT MOV DX,PORT_7SEG OUT DX,AL MOV DX,PORT_BIT MOV AL,DISP_BIT OUT DX,AL CALL DELAY SHR DISP_BIT,1 JNC DISP_NEXT RET LED_OFF: MOV DX,PORT_BIT MOV AL,0 OUT DX,AL RET DELAY: PUSH BX PUSH CX MOV BX,20 DELAY_LP2: MOV CX,0FFFFH DELAY_LP1: DEC CX JNZ DELAY_LP1 DEC BX JNZ DELAY_LP2 POP CX POP BX RET KEY_INPUT: MOV AH,0BH INT 21H CMP AL,0 JZ KEY_IN_RET CALL DISP_BUF_SHL MOV AH,1

汇编语言指令表

汇编语言指令表文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

伪指令 1、定位伪指令 ORG m 2、定义字节伪指令 DB X1，X2，X3，…，Xn 3、字定义伪指令 DW Y1，Y2，Y3，…，Yn 4、汇编结束伪指令 END 寻址方式 MCS-51单片机有五种寻址方式： 1、寄存器寻址 2、寄存器间接寻址 3、直接寻址 4、立即数寻址 5、基寄存器加变址寄存器间接寻址 6、相对寻址 7、位寻址 数据传送指令 一、以累加器A为目的操作数的指令（4条） MOV A，Rn ；（Rn）→A n=0~7 MOV A，direct ；（ direct ）→A MOV A，@Ri ；（（Ri））→A i=0~1 MOV A，#data ； data →A 二、以Rn为目的操作数的指令（3条） MOV Rn ，A；（A）→ Rn MOV Rn ，direct；（ direct ）→ Rn MOV Rn ，#data； data → Rn 三、以直接寻址的单元为目的操作数的指令（5条） MOV direct，A；（A）→direct MOV direct，Rn；（Rn）→direct MOV direct，direct ；（源direct）→目的direct MOV direct，@Ri；（（Ri））→direct MOV direct，#data； data→direct 四、以寄存器间接寻址的单元为目的操作数的指令（3条） MOV @Ri，A；（A）→（Ri） MOV @Ri，direct；（direct）→（Ri） MOV @Ri，#data； data→（Ri） 五、十六位数据传送指令（1条） MOV DPTR，#data16；dataH→DPH，dataL →DPL

(完整word版)汇编语言常用指令大全,推荐文档

MOV指令为双操作数指令,两个操作数中必须有一个是寄存器. MOV DST , SRC // Byte / Word 执行操作: dst = src 1.目的数可以是通用寄存器, 存储单元和段寄存器(但不允许用CS段寄存器). 2.立即数不能直接送段寄存器 3.不允许在两个存储单元直接传送数据 4.不允许在两个段寄存器间直接传送信息 PUSH入栈指令及POP出栈指令: 堆栈操作是以“后进先出”的方式进行数据操作. PUSH SRC //Word 入栈的操作数除不允许用立即数外，可以为通用寄存器，段寄存器(全部)和存储器. 入栈时高位字节先入栈，低位字节后入栈. POP DST //Word 出栈操作数除不允许用立即数和CS段寄存器外, 可以为通用寄存器,段寄存器和存储器. 执行POP SS指令后,堆栈区在存储区的位置要改变. 执行POP SP 指令后,栈顶的位置要改变. XCHG(eXCHanG)交换指令: 将两操作数值交换. XCHG OPR1, OPR2 //Byte/Word 执行操作: Tmp=OPR1 OPR1=OPR2 OPR2=Tmp 1.必须有一个操作数是在寄存器中 2.不能与段寄存器交换数据 3.存储器与存储器之间不能交换数据. XLAT(TRANSLATE)换码指令: 把一种代码转换为另一种代码. XLAT (OPR 可选) //Byte 执行操作: AL=(BX+AL) 指令执行时只使用预先已存入BX中的表格首地址,执行后,AL中内容则是所要转换的代码. LEA(Load Effective Address) 有效地址传送寄存器指令 LEA REG , SRC //指令把源操作数SRC的有效地址送到指定的寄存器中. 执行操作: REG = EAsrc 注: SRC只能是各种寻址方式的存储器操作数,REG只能是16位寄存器 MOV BX , OFFSET OPER_ONE 等价于LEA BX , OPER_ONE MOV SP , [BX] //将BX间接寻址的相继的二个存储单元的内容送入SP中 LEA SP , [BX] //将BX的内容作为存储器有效地址送入SP中 LDS(Load DS with pointer)指针送寄存器和DS指令 LDS REG , SRC //常指定SI寄存器。 执行操作: REG=(SRC), DS=(SRC+2) //将SRC指出的前二个存储单元的内容送入指令中指定的寄存器中，后二个存储单元送入DS段寄存器中。

汇编语言指令汇总

汇编语言程序设计资料简汇 通用寄存器 8位通用寄存器8个：AL、AH、BL、BH、CL、CH、DL、DH。 16位通用寄存器8个：AX、BX、CX、DX、SI、DI、BP、SP。 AL与AH、BL与BH、CL与CH、DL与DH分别对应于AX、BX、CX和DX的低8位与高8位。专用寄存器 指令指针：IP（16位）。 标志寄存器：没有助记符（FLAGS 16位）。 段寄存器 段寄存器：CS、DS、ES、SS。 内存分段：80x86采用分段内存管理机制，主要包括下列几种类型的段： ?代码段：用来存放程序的指令序列。 ?数据段：用来存放程序的数据。 ?堆栈段：作为堆栈使用的内存区域，用来存放过程返回地址、过程参数等。 物理地址与逻辑地址 ?物理地址：内存单元的实际地址，也就是出现在地址总线上的地址。 ?逻辑地址：或称分段地址。 ?段地址与偏移地址都是16位。 ?系统采用下列方法将逻辑地址自动转换为20位的物理地址： 物理地址= 段地址×16 + 偏移地址 ?每个内存单元具有唯一的物理地址，但可由不同的逻辑地址描述。 与数据有关的寻址方式 立即寻址方式 立即寻址方式所提供的操作数紧跟在操作码的后面，与操作码一起放在指令代码段中。立即数可以是8位数或16位数。如果是16位数，则低位字节存放在低地址中，高位字节存放在高地址中。 例：MOV AL，18 指令执行后，（AL）= 12H 寄存器寻址方式 在寄存器寻址方式中，操作数包含于CPU的内部寄存器之中。这种寻址方式大都用于寄存器之间的数据传输。 例3：MOV AX，BX 如指令执行前（AX）= 6789H，（BX）= 0000H；则指令执行后，（AX）= 0000H，（BX）保持不变。 直接寻址方式 直接寻址方式是操作数地址的16位偏移量直接包含在指令中，和指令操作码一起放在代码段，而操作数则在数据段中。操作数的地址是数据段寄存器DS中的内容左移4位后，加上指令给定的16位地址偏移量。直接寻址方式适合于处理单个数据变量。 寄存器间接寻址方式 在寄存器间接寻址方式中，操作数在存储器中。操作数的有效地址由变址寄存器SI、DI或基址寄存器BX、BP提供。 如果指令中指定的寄存器是BX、SI、DI，则用DS寄存器的内容作为段地址。 如指令中用BP寄存器，则操作数的段地址在SS中，即堆栈段。

单片机汇编语言指令集

汇编语言的所有指令数据传送指令集 MOV 功能: 把源操作数送给目的操作数 语法: MOV 目的操作数,源操作数 格式: MOV r1,r2 MOV r,m MOV m,r MOV r,data XCHG 功能: 交换两个操作数的数据 语法: XCHG 格式: XCHG r1,r2 XCHG m,r XCHG r,m PUSH,POP 功能: 把操作数压入或取出堆栈 语法: PUSH 操作数POP 操作数 格式: PUSH r PUSH M PUSH data POP r POP m PUSHF,POPF,PUSHA,POPA 功能: 堆栈指令群 格式: PUSHF POPF PUSHA POPA LEA,LDS,LES 功能: 取地址至寄存器 语法: LEA r,m LDS r,m LES r,m XLAT(XLATB) 功能: 查表指令 语法: XLAT XLAT m 算数运算指令 ADD,ADC 功能: 加法指令 语法: ADD OP1,OP2 ADC OP1,OP2 格式: ADD r1,r2 ADD r,m ADD m,r ADD r,data 影响标志: C,P,A,Z,S,O SUB,SBB 功能:减法指令 语法: SUB OP1,OP2 SBB OP1,OP2 格式: SUB r1,r2 SUB r,m SUB m,r SUB r,data SUB m,data 影响标志: C,P,A,Z,S,O

INC,DEC 功能: 把OP的值加一或减一 语法: INC OP DEC OP 格式: INC r/m DEC r/m 影响标志: P,A,Z,S,O NEG 功能: 将OP的符号反相(取二进制补码) 语法: NEG OP 格式: NEG r/m 影响标志: C,P,A,Z,S,O MUL,IMUL 功能: 乘法指令 语法: MUL OP IMUL OP 格式: MUL r/m IMUL r/m 影响标志: C,P,A,Z,S,O(仅IMUL会影响S标志) DIV,IDIV 功能:除法指令 语法: DIV OP IDIV OP 格式: DIV r/m IDIV r/m CBW,CWD 功能: 有符号数扩展指令 语法: CBW CWD AAA,AAS,AAM,AAD 功能: 非压BCD码运算调整指令 语法: AAA AAS AAM AAD 影响标志: A,C(AAA,AAS) S,Z,P(AAM,AAD) DAA,DAS 功能: 压缩BCD码调整指令 语法: DAA DAS 影响标志: C,P,A,Z,S 位运算指令集 AND,OR,XOR,NOT,TEST 功能: 执行BIT与BIT之间的逻辑运算 语法: AND r/m,r/m/data OR r/m,r/m/data XOR r/m,r/m/data TEST r/m,r/m/data NOT r/m 影响标志: C,O,P,Z,S(其中C与O两个标志会被设为0) NOT指令不影响任何标志位 SHR,SHL,SAR,SAL 功能: 移位指令 语法: SHR r/m,data/CL SHL r/m,data/CL SAR r/m,data/CL SAL r/m,data/CL

扫描电子显微镜原理

扫描电子显微镜原理 扫描电子显微镜的设计思想和工作原理，早在1935年便已被提出来了。1942年，英国首先制成一台实验室用的扫描电镜，但由于成像的分辨率很差，照相时间太长，所以实用价值不大。经过各国科学工作者的努力，尤其是随着电子工业技术水平的不断发展，到1956年开始生产商品扫描电镜。近数十年来，扫描电镜已广泛地应用在生物学、医学、冶金学等学科的领域中，促进了各有关学科的发展。 一．扫描电镜的特点 和光学显微镜及透射电镜相比，扫描电镜具有以下特点： (一) 能够直接观察样品表面的结构，样品的尺寸可大至120mm×80mm×50mm。 (二) 样品制备过程简单，不用切成薄片。 (三) 样品可以在样品室中作三度空间的平移和旋转，因此，可以从各种角度对样品进行观察。 (四) 景深大，图象富有立体感。扫描电镜的景深较光学显微镜大几百倍，比透射电镜大几十倍。 (五) 图象的放大范围广，分辨率也比较高。可放大十几倍到几十万倍，它基本上包括了从放大镜、光学显微镜直到透射电镜的放大范围。分辨率介于光学显微镜与透射电镜之间，可达3nm。 (六) 电子束对样品的损伤与污染程度较小。 (七) 在观察形貌的同时，还可利用从样品发出的其他信号作微区成分分析。 二．扫描电镜的结构和工作原理 (一) 结构 1．镜筒 镜筒包括电子枪、聚光镜、物镜及扫描系统。其作用是产生很细的电子束(直径约几个nm)，并且使该电子束在样品表面扫描，同时激发出各种信号。 2．电子信号的收集与处理系统 在样品室中，扫描电子束与样品发生相互作用后产生多种信号，其中包括二次电子、背散射电子、X射线、吸收电子、俄歇(Auger)电子等。在上述信号中，最主要的是二次电子，它是被入射电子所激发出来的样品原子中的外层电子，产生于样品表面以下几nm至几十nm的区域，其产生率主要取决于样品的形貌和成分。通常所说的扫描电镜

扫描电子显微镜 (SEM)介绍

扫描电子显微镜(SEM)介绍 (SEM)扫描电子显微镜的设计思想和工作原理，早在1935年便已被提出来了。1942年，英国首先制成一台实验室用的扫描电镜，但由于成像的分辨率很差，照相时间太长，所以实用价值不大。经过各国科学工作者的努力，尤其是随着电子工业技术水平的不断发展，到1956年开始生产商品扫描电镜。近数十年来，扫描电镜已广泛地应用在生物学、医学、冶金学等学科的领域中，促进了各有关学科的发展。 目录 扫描电镜的特点 扫描电镜的结构 工作原理 扫描电镜的特点 和光学显微镜及透射电镜相比，扫描电镜SEM（Scanning Electron Microscope）具有以下特点： (一) 能够直接观察样品表面的结构，样品的尺寸可大至 120mm×80mm×50mm。 (二) 样品制备过程简单，不用切成薄片。 (三) 样品可以在样品室中作三度空间的平移和旋转，因此，可以从各种角度对样品进行观察。 (四) 景深大，图象富有立体感。扫描电镜的景深较光学显微镜大几百倍，比透射电镜大几十倍。 (五) 图象的放大范围广，分辨率也比较高。可放大十几倍到几十万倍，它基本上包括了从放大镜、光学显微镜直到透射电镜的放大范围。分辨率介于光学显微镜与透射电镜之间，可达3nm。 (六) 电子束对样品的损伤与污染程度较小。 (七) 在观察形貌的同时，还可利用从样品发出的其他信号作微区成分分析。 扫描电镜的结构 1．镜筒 镜筒包括电子枪、聚光镜、物镜及扫描系统。其作用是产生很细的电子束(直径约几个nm)，并且使该电子束在样品表面扫描，同时激发出各种信号。 2．电子信号的收集与处理系统 在样品室中，扫描电子束与样品发生相互作用后产生多种信号，其中包括二次电子、背散射电子、X射线、吸收电子、俄歇(Auger)电子等。在上述信号中，最主要的是二次电子，它是被入射电子所激发出来的样品原子中的外层电子，产生于样品表面以下几nm至

汇编语言指令速查表

附录 附录A 常用80x86指令速查表 指令按助记符字母顺序排列，缩写、符号约定如下： (1) 指令中，dst, src表示目的操作数和源操作数。仅一个操作数时，个别处也表示为opr。 (2) imm表示立即数，8/16/32位立即数记作：imm8/imm16/imm32。 (3) reg表示通用寄存器，8/16/32位通用寄存器记作：reg8/reg16/reg32。 (4) mem表示内存操作数，8/16/32等内存操作数记作：mem8/mem16/mem32等。 (5) seg表示段寄存器，CS, DS, SS, ES, FS, GS。 (6) acc表示累加器，8/16/32累加器对应AL/AX/EAX。 (7)OF, SF, ZF, AF, PF, CF分别表示为O, S, Z, A, P, C，相应位置为：字母，根据结果状态设置；？，状态不确定；-，状态不变；1，置1；0，清0；例如：0 S Z ? P -表示：OF清0，AF不确定，CF不变，其它根据结果设置。若该栏空白，则表示无关。 (8)寄存器符号诸如(E)CX, (E)SI, (E)DI, (E)SP, (E)BP和(E)IP等，表示在16地址模式下使用16位寄存器(如CX)，或在32地址模式下使用32位寄存器(如ECX)。 (9)周期数表示指令执行所需的CPU时钟周期个数，即执行时间为：周期数/主频(秒)。 (10)诸如(386+)是表示该指令只能用于80386及以后微处理器上。

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汇编指令大全

ORG 0000H NOP ;空操作指令 AJMP L0003 ;绝对转移指令 L0003: LJMP L0006 ;长调用指令 L0006: RR A ;累加器A内容右移(先置A为88H) INC A ; 累加器A 内容加1 INC 01H ;直接地址(字节01H)内容加1 INC @R0 ; R0的内容(为地址) 的内容即间接RAM加1 ;(设R0=02H,02H=03H,单步执行后02H=04H) INC @R1 ; R1的内容(为地址) 的内容即间接RAM加1 ;(设R1=02H,02H=03H,单步执行后02H=04H) INC R0 ; R0的内容加1 (设R0为00H,单步执行后查R0内容为多少) INC R1 ; R1的内容加1(设R1为01H,单步执行后查R1内容为多少) INC R2 ; R2的内容加1 (设R2为02H,单步执行后查R2内容为多少) INC R3 ; R3的内容加1(设R3为03H,单步执行后查R3内容为多少) INC R4 ; R4的内容加1(设R4为04H,单步执行后查R4内容为多少) INC R5 ; R5的内容加1(设R5为05H,单步执行后查R5内容为多少) INC R6 ; R6的内容加1(设R6为06H,单步执行后查R6内容为多少) INC R7 ; R7的内容加1(设R7为07H,单步执行后查R7内容为多少) JBC 20H,L0017; 如果位(如20H,即24H的0位)为1,则转移并清0该位L0017: ACALL S0019 ;绝对调用 S0019: LCALL S001C ;长调用 S001C: RRC A ;累加器A的内容带进位位右移(设A=11H,C=0 ;单步执行后查A和C内容为多少) DEC A ;A的内容减1 DEC 01H ;直接地址(01H)内容减1 DEC @R0 ;R0间址减1,即R0的内容为地址,该地址的内容减1 DEC @R1 ; R1间址减1 DEC R0 ; R0内容减1 DEC R1 ; R1内容减1 DEC R2 ; R2内容减1 DEC R3 ; R3内容减1 DEC R4 ; R4内容减1 DEC R5 ; R5内容减1 DEC R6 ; R6内容减1 DEC R7 ; R7内容减1 JB 20H,L002D;如果位(20H,即24H的0位)为1则转移 L002D: AJMP L0017 ;绝对转移 RET ;子程序返回指令 RL A ;A左移 ADD A,#01H ;A的内容与立即数(01H)相加 ADD A,01H ; A的内容与直接地址(01H内容)相加 ADD A,@R0 ; A的内容与寄存器R0的间址内容相加 ADD A,@R1 ; A的内容与寄存器R1的间址内容相加

汇编语言指令集合 吐血整理

8086/8088指令系统记忆表 数据寄存器分为: AH&AL＝AX(accumulator)：累加寄存器，常用于运算;在乘除等指令中指定用来存放操作数,另外,所有的I/O指令都使用这一寄存器与外界设备传送数据. BH&BL＝BX(base)：基址寄存器，常用于地址索引； CH&CL＝CX(count)：计数寄存器，常用于计数；常用于保存计算值,如在移位指令,循环(loop)和串处理指令中用作隐含的计数器. DH&DL＝DX(data)：数据寄存器，常用于数据传递。他们的特点是,这4个16位的寄存器可以分为高8位:AH,BH,CH,DH.以及低八位：AL,BL,CL,DL。这2组8位寄存器可以分别寻址，并单独使用。 另一组是指针寄存器和变址寄存器，包括： SP（Stack Pointer）：堆栈指针，与SS配合使用，可指向目前的堆栈位置； BP（Base Pointer）：基址指针寄存器，可用作SS的一个相对基址位置； SI（Source Index）：源变址寄存器可用来存放相对于DS段之源变址指针； DI（Destination Index）：目的变址寄存器，可用来存放相对于ES段之目的变址指针。 指令指针IP(Instruction Pointer) 标志寄存器FR(Flag Register) OF(overflow flag) DF(direction flag) CF(carrier flag) PF(parity flag) AF(auxiliary flag) ZF(zero flag) SF(sign flag) IF(interrupt flag) TF(trap flag) 段寄存器(Segment Register) 为了运用所有的内存空间，8086设定了四个段寄存器，专门用来保存段地址： CS（Code Segment）：代码段寄存器； DS（Data Segment）：数据段寄存器； SS（Stack Segment）：堆栈段寄存器；

汇编语言指令分类详解

3.1 8086/8088寻址方式 计算机中的指令由操作码字段和操作数字段组成。 操作码：指计算机所要执行的操作，或称为指出操作类型，是一种助记符。 操作数：指在指令执行操作的过程中所需要的操作数。该字段除可以是操作数本身外，也可以是操作数地址或是地址的一部分，还可以是指向操作数地址的指针或其它有关操作数的信息。 寻址方式就是指令中用于说明操作数所在地址的方法，或者说是寻找操作数有效地址的方法。8086／8088的基本寻址方式有六种。 1．立即寻址 所提供的操作数直接包含在指令中。它紧跟在 操作码的后面，与操作码一起放在代码段区域中。 如图所示。 例如：MOV AX，3000H 立即数可以是8位的，也可以是16位的。若 是16位的，则存储时低位在前，高位在后。 立即寻址主要用来给寄存器或存储器赋初值。 2．直接寻址 操作数地址的16位偏移量直接包含在指令中。它与操作码—起存放在代码段区域，操作数一般在数据段区域中，它的地址为数据段寄存器DS加上这16位地址偏移量。如图2-2所示。 例如：MOV AX，DS：[2000H]；

图2－2 （对DS来讲可以省略成MOV AX，[2000H]，系统默认为数据段）这种寻址方法是以数据段的地址为基础，可在多达64KB的范围内寻找操作数。 8086/8088中允许段超越，即还允许操作数在以代码段、堆栈段或附加段为基准的区域中。此时只要在指令中指明是段超越的，则16位地址偏移量可以与CS或SS或ES相加，作为操作数的地址。 MOV AX，[2000H] ；数据段 MOV BX，ES：[3000H] ；段超越，操作数在附加段 即绝对地址＝（ES）＊16＋3000H 3．寄存器寻址 操作数包含在CPU的内部寄存器中，如寄存器AX、BX、CX、DX等。 例如：MOV DS，AX MOV AL，BH 4．寄存器间接寻址 操作数是在存储器中，但是，操作数地址的16位偏移量包含在以下四个寄存器SI、DI、BP、BX之一中。可以 分成两种情况： （1）以SI、DI、BX间接寻址，则 通常操作数在现行数据段区域 中，即数据段寄存器（DS）＊16 加上SI、DI、BX中的16位偏移 量，为操作数的地址， 例如：MOV AX，[SI] 操作数地址是：（DS）*16+（SI） （2）以寄存器BP间接寻址，则操作数在堆栈段区域中。即堆栈段寄存器（SS）＊16与BP的内容相加作为操作数的地址， 例如：MOV AX，[BP] 操作数地址是：（SS）*16+（BP）若在指令中规定是段超越的，则BP的内容也可以与其它的段寄存器相加，形成操作数地址。 例如：MOV AX，DS：[BP] 操作数地址是：（DS）*16+（BP）5．变址寻址 由指定的寄存器内容，加上指令中给出的8位或16位偏移量（当然要由一个

扫描器光学系统

掃描器光學系統 講師：張榮喬、周明德

1. 掃描器光學系統簡介 (a) 透鏡 光學成像之用 (b) 反射鏡 正面鏡 (c) 光源 冷陰極管(CCFL) (d) 光感測器 CCD(Charge couple device), CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) , CIS(Contact Image Sensor) 掃描器光學結構 以Carriage來組合所有光學元件 2. 元件特性 (a) Lens(透鏡) 何謂透鏡﹖簡單來說，就是一個使得光線可以改變其前進方向的成像系統，而當我們使用一個透鏡元件時，有一些特性是我們應該去注意了解的： a. 光程總長(Total Track) T.T.在設計光路時是一個相當重要的參數，它可以讓決定整個光路系統的大致上的大小，並且可以決定整個光路系統中他的光程應該設計為多少時，可以得到最佳結果。 b. 有效焦距長(Effect Focal Length) EFL為一個透鏡元件之有效焦距長，其定義為從透鏡的主點面至焦點之長。此為透鏡元件之重要參數。

c. FNO (F-Number) FNO 為一個透鏡元件之重要參數之一，此參數的定義為EFL/孔徑直徑，此參數在光路設計中扮演一個重要角色，就是它可以決定此光路系統之進入光量大小，FNO愈大，就代表可以進入的光量愈少，而得到的影像會較暗。而FNO也分為兩種，分別為Infinite和Working Distance，這兩個的不同處在於Infinite FNO 為平行光系統使用的FNO，而Working Distance FNO為當T.T.距離系統時使用的FNO。 d. 物件大小(Object Size) 此為一個光路系統中，當符合T.T.時，可以放的物件大小。 e. 放大/縮小率(Magnification/Reduction) 放大縮小率為當物件的光經過一個透鏡元件時，最後到成像面(Image)時的大小比率，其公式為Image size/Object size，但是另外有個方法可以較輕易計算出大約的放大/縮小率，其公式為像距/物距。 f. 光源(Light Source) 光源為一透鏡元件適用之範圍，而不同的光源範圍就需要使用不同的透鏡元件材料。 g. Spot Size Lens聚光時的像點大小，為配合CCD的pixel size，其影像面上的spot size 必須小於pixel size。 h. 主面位置(Position of Principle Plane) 一個透鏡元件均會有兩個主面，分為首主面和次主面，而主面便是由各個主點連接起來的面，而主點便是當一個透鏡系統不管內部如何折射，而將平行入射光線及往焦點方向的光面作延長線，此兩條延長線相交之處變是其主點，而將每條光線均利用此方法找出其主點，而將這些主點連接起來，就成為主面。 i. 入射光瞳及出射光瞳(Entrance and Exit Pupil) 在透鏡系統中，都會有所謂的孔徑或是光闌(Aperture Stop)，而這些會將光線阻擋的結構，在透鏡中扮演相當重要的角色，因為它可以阻擋所謂雜散光的進入，而所謂入射光瞳和出射光瞳，分別是指當我從物件面和成像面去看光闌時其呈現出來的光闌孔徑大小。另外主光線(Chief Ray) 決定入射光瞳與出射光瞳的位置，而主光線通常為物件的光線會通過光閘中心點的那條光線，而入射光瞳及出射光瞳位置分別為此線之延長線與光軸相交之位置。 j. 相對亮度(Relative Illuminance) 相對亮度主要是指中心與邊緣的相對亮度而言，在一個成像系統裡，中心的 cos比例的衰減，所以相對亮度直就是要提醒我們中心亮度與兩旁的亮度會有 4 及兩旁的亮度值不同，若要成像面整體亮度均勻，就需要將物件面上作補光或削光的動作。 k. 變形(Distortion) 變形在透鏡成像系統中是屬於像差的一種，而此種像差會造成在成像面上使

扫描电子显微镜基本原理和应用

扫描电子显微镜的基本原理和结构 下图为扫描电子显微镜的原理结构示意图。由三极电子枪发出的电子束经栅极静电聚焦后成为直径为50mm的电光源。在2-30KV的加速电压下，经过2-3个电磁透镜所组成的电子光学系统，电子束会聚成孔径角较小，束斑为5-10m m的电子束，并在试样表面聚焦。末级透镜上边装有扫描线圈，在它的作用下，电子束在试样表面扫描。高能电子束与样品物质相互作用产生二次电子，背反射电子，X射线等信号。这些信号分别被不同的接收器接收，经放大后用来调制荧光屏的亮度。由于经过扫描线圈上的电流与显象管相应偏转线圈上的电流同步，因此，试样表面任意点发射的信号与显象管荧光屏上相应的亮点一一对应。也就是说，电子束打到试样上一点时，在荧光屏上就有一亮点与之对应，其亮度与激发后的电子能量成正比。换言之，扫描电镜是采用逐点成像的图像分解法进行的。光点成像的顺序是从左上方开始到右下方，直到最後一行右下方的像元扫描完毕就算完成一帧图像。这种扫描方式叫做光栅扫描。 扫描电镜由电子光学系统，信号收集及显示系统，真空系统及电源系统组成。 1 电子光学系统 电子光学系统由电子枪，电磁透镜，扫描线圈和样品室等部件组成。其作用是用来获得扫描电子束，作为产生物理信号的激发源。为了获得较高的信号强度和图像分辨率，扫描电子束应具有较高的亮度和尽可能小的束斑直径。 <1>电子枪： 其作用是利用阴极与阳极灯丝间的高压产生高能量的电子束。目前大多数扫描电镜采用热阴极电子枪。其优点是灯丝价格较便宜，对真空度要求不高，缺点是钨丝热电子发射效率低，发射源直径较大，即使经过二级或三级聚光镜，在样品表面上的电子束斑直径也在5-7nm，因此仪器分辨率受到限制。现在，高等级扫描电镜采用六硼化镧（LaB6）或场发射电子枪，使二次电子像的分辨率达到2nm。但这种电子枪要求很高的真空度。 扫描电子显微镜的原理和结构示意图

8088汇编语言指令

8088指令系统总结 预备知识：符号含意、数据传送原则 符号含意 符号含意 opr 操作数 src 源操作数 dst 目的操作数 mem 存储器 im 立即数 seg 段寄存器 reg 通用寄存器 EA 偏移地址 PA 物理地址 nn直接地址DISP8：8位偏移地址DISP16：16位偏移地址 数据传送原则 口诀数据传送原则 寄段储间互传数，seg、reg、mem之间的数据可以相互传送。 立即只入寄和储。im可入reg、mem 只有寄间互换数，reg之间的数据可以传送。Mem间、seg间不可自传CS立即不可目，CS和立即数不可入，不能当目的操作数 8088指令系统 8088指令系统分六大类 一、数据传送指令 二、算术运算指令 三、逻辑运算与位移指令 四、串操作指令 五、控制与转移指令 六、CPU控制指令 一、数据传送指令 1．通用传送指令 （1）传送指令MOV dst, src功能：dst←src （2）堆栈操作指令人W PUSH src作用：SP←SP－2 （(SP+1)＋SP）←src src(reg seg mem) POP dst 作用：dst←（(SP+1)＋SP）SP←SP－2 dst(reg seg mem)

（3）交换指令XCHG OPR1，OPR2 OPR1←→OPR2 2．累加器传送指令 （1）输入输出指令 256B短格式：直接寻址，64K长格式：直接、间接寻址，PORT为8位口地址输入指令：直接寻址IN AX，PORT IN AL，PORT 间接寻址IN AX，DX IN AL，DX 输出指令：直接寻址OUT AX，PORT OUT AL，PORT 间接寻址OUT AX，DX OUT AL，DX （2）换码指令XLAT AL←（BX＋AL）（BX）为mem地址 3．地址传送指令 （1）有效地址传送寄存器 LEA reg16, mem作用：mem的EA→reg16 （2）指针送寄存器和DS指令 LDS reg16, mem32 作用：reg16←mem32的低字高字→DS （3）指针送寄存器和有ES指令 LES reg16, mem32 作用：reg16←mem32的低字高字→ES 4．标志寄存器传送指令 （1）取标志指令：LAHF F的低字节→AH （2）置标志指令：SAHF AH→flag的低字节 （3）标志入栈指令：PUSHF SP－2→SP F→(SP+1):SP （4）标志出栈指令：POPF (SP+1):SP→F SP＋2→SP 二、算术运算指令 1．加法类指令（Add）opr-reg mem B/W （1）不带进位加法ADD dst, src dst←dst＋src 影响OSZAPC （2）带进位加法ADC dst, src dst←dst＋src＋CF影响OSZAPC （3）加1指令INC opr opr←opr＋1影响OSZP （4）组合十进制调整DAA放在ADD后 （5）非组合十进制调整AAA放在ADC后 原理：2个十进制数相加，可能出现非法数（A到F），需用调整指令，进行加6调整变成合法十进制数。十进制＝BCD组合＝压缩组合BCD占4位非组合BCD占8位 2 . 减法类指令（substract） （1）减法指令SUB dst, src；dst←dst－src影响标志位OSZAPC （2）带借位减法指令SBB dst, src；dst←dst－src－CF影响标志位

实验一：非接触式光学扫描

《产品逆向工程技术》教案 页第页授课教师:教研室：备课日期：年月日 课题：实验一：非接触式光学扫描 教学准备：PPT、3D CaMega 光学三维扫描系统 教学目的与要求：了解光学三维扫描系统的结构、工作流程。 授课方式：讲授（90＇） 教学难点与重点：难点： 重点： 教学过程：上节课回顾→讲授课题→课堂小结

张家界航院教案第页 上节课回顾： 讲授课题： 实验一：非接触式光学扫描 一、扫描前处理 采用非接触式光学扫描仪对样件进行扫描时，物体表面的明暗程度会影响扫描数据的质量，另外要获得物体表面完整的数据，需要进行多方位 的数据扫描。所以，为了保证扫描数据的质量，在扫描前要对样件进行表 面处理、贴标记点或标识点。 1.1 表面处理 首先，被测物体表面的灰尘、切屑等，在测量数据时会带入噪声，造成点云数据不佳，所以首先要对扫描件进行清洗。其次，被测物体表面的 材质、色彩及反光透光等均可能对测量结果产生一定的影响。要对黑色锈 蚀表面、透明表面、反光面做喷涂处理。亚光白色是物体最适合进行三维 光学扫描的理想表面状况，因此通常是在物体表面喷一薄层白色的物质。 根据被测物体的要求不同，选用的喷涂物也不同。对于一些不需要清除喷涂物的被测物体，比如说量产的工业品，一般选择白色的亚光漆或显 像剂等都可以；而对于一些需要清除喷涂物的被测物体，比如说一些文物， 则只能使用白色显像剂，以便测量完成后容易去除，还物体以本来面目。 另外，在喷涂物体表面时应注意如下几点： 1)不要喷得太厚，只要均匀的薄薄一层就行，否则会带来表面处理误差。 2)贵重物体最好先试喷一小块，以确认不会对表面造成破坏。 3)不可对人体进行喷涂。皮肤一般可直接扫描，如果确实需要，那么可 以敷适量化妆粉底。 1.2 贴标记点或标识点 标记点用于协助坐标转换，是多视觉注册拼合的特征点。对于一些大型物体（比如汽车覆盖件），或者需要进行多幅测量通过拼接后才能采集到 完整的扫描数据时，就需要根据视角在物体的表面上贴一些标记点。标记 点还可以是扫描物体本身的特征点，或者用笔画在纸上的标记、或是用橡 皮泥捏成的标记点。自动拼合的时候采用的是专用标记点。 1.3 扫描规划 为了精确而又高效地扫描数据，在扫描前必须进行扫描规划。精确扫描是指所扫描的数据足够反映样件的特性，对曲率变化大的地方数据尽量 采集完整；高效扫描是指在能够正确反映物体特性的情况下，数据扫描的 次数少、数据量尽量少、扫描时间尽量短。 二、3D CaMega 光学三维扫描系统 这套系统包括PCP300主机一台，精密数控转台，设备驱动软件一套，以及对应的反求软件和三维点云处理软件。 三维扫描系统具有双光投影功能，可手持对物体实现多方位的扫描，也可放置在三角架上对物体进行扫描。单次扫描范围从最小100mmX80mm 到最大1200mmX9600mm。扫描速度迅捷，单次扫描时间低于0.1秒。在扫 描中小型物体的场合，无需贴标志点，配合数控，可实现数据自动拼接。 课堂总结：