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RK3066问题汇总_08-03

RK3066问题汇总

2012-07-12

瑞芯微硬件组

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1. 开机死机问题

开机卡死在开机画面,引起这个现象的原因比较多,针对之前调试的几款机器总结一下:

● PMU 初始化失败,这个可以通过LOG 信息来判断,正常的初始化LOG 如下,引起PMU 初始化失败的原因除了

焊接问题意外,如果客户使用的是RK3066+RK610方案,并且RK610和PMU 共用一组I2C 通道,请注意软

件在初始化PMU 之前要先复位

RK610:

● PMU 或者主控焊接不良,首先用手摸一下主控和PMU 的温度,如果主控和PMU 均有明显烫手现象,测试PMU

输出的各组电压值,原因一般为PMU 输出电压异常或者主控焊接短路引起。如果主控不发烫只有PMU 发烫,

一般为PMU 焊接问题。

● RK3066 SDK 代码中,各个频率值对应的WM8326的输出电压目前来看普遍偏低,这个要针对不同的机器做适

当调整,否则会引起机器死机,可通过死机时ARM 和LOGIC 的电压来判断是那个频点有问题,目前几款量

产的机器电压频率关系如下:

{.frequency = 252 * 1000, .cpu_volt = 1050 * 1000, .logic_volt = 1050 * 1000},

{.frequency = 504 * 1000, .cpu_volt = 1050 * 1000, .logic_volt = 1100 * 1000},{.frequency = 816 * 1000, .cpu_volt = 1100 * 1000, .logic_volt = 1150 * 1000},{.frequency = 1008 * 1000, .cpu_volt = 1100 * 1000, .logic_volt = 1150 * 1000},{.frequency = 1200 * 1000, .cpu_volt = 1175 *

1000, .logic_volt = 1200 * 1000},{.frequency = 1272 * 1000, .cpu_volt = 1225 * 1000, .logic_volt = 1200 * 1000},{.frequency = 1416 * 1000, .cpu_volt = 1300 * 1000, .logic_volt = 1200 *

1000},{.frequency = 1512 * 1000, .cpu_volt = 1350 * 1000, .logic_volt = 1250 * 1000},{.frequency = 1608 * 1000, .cpu_volt = 1375 * 1000, .logic_volt = 1275 * 1000},

I2C通讯出错,目前的系统如果某个I2C设备(尤其是TP和RK610)工作不正常,系统会一直打印I2C出错LOG,会造成系统假死机,这个也可以通过LOG信息来判断,一般串口会一直打印I2C2通道无应答(NO ACK)的出错信息,如下图所示:

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●DDR部分纹波过大也可以导致系统死机,早起的E2P固件会导致DDR部分纹波为200MV左右,请升级最新的

E2P固件并适当加大DDR部分滤波电容以减小纹波,正常纹波值控制到70MV以下,固件版本

《RK3X_WM8326_OTP RK- 2012053 -1.txt》;

2.WIFI模组出现无法打开或者无法正常连接现象

●早期的参考设计图RK903的VBAT管脚使用PMU LDO供电,某些情况下由于LDO负载电流不够,可能会导致

WIFI无法打开的现象,具体测试方法:打开WIFI,测试RK903第30管脚,如果是供电不足的问题,此管脚的电压会被拉到1.5V左右,正常电压值为5V(双电池供电),VSYS(单电池供电),解决办法:将RK903第30管脚直接接到VSYS。

●早期的参考设计WIFI部分的晶体选用37.4M,后面晶体都改为26M,对应的软件也要做调整,如果出现WIFI

可以正常打开但是搜索不到网络的情况,一般为软件应用层的WIFI/BT固件没有更新(WIFI和BT部分的固件是分开的,如果改为26M晶体两个固件均要更新)。

●SDIO通讯出错,这个可以通过LOG信息来判断,这种现象一般为主控或WIFI模组(WIFI模组居多)焊接问

题导致,测试方法,去掉WIFI模组SDIO串联的电阻,用万用表的二极管档测试主控和WIFI模组的连接5/5/2012 11:10:00 AM Rockchip Electronics 4/19

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性,出错的LOG 信息如下所示

3. 屏闪

● 早期的参考设计背光IC 的PWM 管脚接在PWM0通道,某些背光IC 会在机器界面切换或者ARM 频率切换比较

频繁的情况下可以看到微弱屏闪,测试办法:示波器抓取PWM0波形,屏闪的时候PWM 的频率在变化,解

决办法:将背光的PWM 通道换位2通道。

● LCD 上电/掉电时序问题,LCD 调试的时候请尽量按照规格书的时序要求来做。

● 插拔充电器屏闪,某些LCD 如下图HSD101所示:VCC_LED 建议不要直接用电池来供电,如果LCD 内部的升

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压电路瞬态响应不够好,很容易出现插拔充电器屏闪。

4. LCD 花屏

● 图像轮廓基本正常但是颜色不对,检查LVDS 芯片数据线接法是否正确;

● 没有什么图像轮廓,检查软件里边LCDC 配置是否符合规格书要求,一般LCD_CLK 配置过高会引起这种现象;

●图像显示正常,颜色也正常,但是会在某些情况下出现麻点,一般为LCD_CLK延时问题,可以适当调整一下

LCD_CLK串联的电阻值或者软件将LCD_CLK反向;

5.休眠以后不能唤醒

●最新的参考设计中,休眠时会把24M的晶体拉地,软件需要将如下图的配置打开,如果软件没有打开这个配

置,会造成休眠以后无法唤醒。

●参考原理图的LDO10VOUT为VCC18_FLASH所用,但SDK中,这个电压上电后默认输出是Vsys电压,如果需

要输出1.8V,软件须通过I2C调整LDO的输出。如果下图的电阻配置不对,软件又没有调整LDO10OUT的输出,会致使FLASH_VCC的电压为Vsys电压,待机会存在直接掉电的问题。

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6. 播放音乐的时候打开关闭WIFI 声音有停顿

软件打开了关联的WIFILOG 测试信息,可以使用以下命令关掉LOG 信息进行验证:echo "1 1 1 1" > /proc/sys/kernel/printk ,如果OK,让软件关掉WIFI 的LOG 即可解决此问题。

7. TP 无响应

目前RK3066方案中TP 部分供电使用PMU LDO 输出,标称电流为200MA,某些TPIC 尤其是带内部升压的,瞬

间电流会超过200MA,导致LDO保护,从而引起TP无响应情况,解决办法:使用其他路电源例如VCC_IO等给TP供电或者适当降低TP IC升压的电压值(需要软件修改寄存器且对TP灵敏度有一定影响)。

8.休眠电流偏大

RK3066目前正常的休眠电流为:单节电池27MA双节电池17MA左右,引起休眠功耗比较大的原因比较多,一般为系统某个电源没有关掉,具体方法去掉LCD、TP、摄像头、拉低24M晶体并关闭WIFI和BT测试休眠电流。

9.DCDC,LDO使能端的问题

很多DCDC,LDO或者一些电子开关的使能脚内部无下拉电阻,如果外部不加电阻到地,存在一定的概率:关机后,这些器件会有输出,致使整机关机漏电流很大。强烈建议DCDC和LDO的使能脚都需要预留100K左右的下拉电阻到地。

10.R ecover的问题

RK3066的Recover模式进入条件是通过判断上电的时候,SARADC_ANI1的电平是否为低,即参考图中的VOL+这个按键在上电的时候是否有效。软件目前没有办法修改Recover模式的进入条件,硬件工程师在检查原理图的时候,一定要检查SARADC_AIN1是否有接出,并且电平可以为0V,否则无效进入Recover模式。

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1:RK3066采用TI的PMU TPS659102时,请注意在模具上不要采用复位键的方式复位,因为TPS659102按复位键,电源输出是不会断电的,而RK3066进入待机后,如果采用32.768Khz做为时钟源,不断电复位是不会重启的。如发生死机的问题,我们可以通过长按PowerKey 8S实现关机断电;另外,如果模具上已经有RESET按键,建议RESET 可以接到PWR_EN端,这样一按RESET可以马上可以断电。

2:采用RK610时,请把HDMI数据线上的100R端接电阻放置在RK610端,目前已发现一客户把电阻放置在HDMI

座端,结果某些电视输出有丢数据现象(出现绿条或白点,绿点);

3:RK3066 6月21号版本的原理图,TPS 659102de Vref的电容值有错,请把电容值由4.7uF改为0.1uF;

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4:目前因为O2的OZ8555存在一个问题:如果VAD的电压低于4.75V,没有办法充电或给系统供电,而目前市场上的Adapter品质参差不齐,很多Adapter的输出根本没有办法达到2A@5V的要求,如果客户用市场上的Adapter,很容易出现不能充电或开机的问题,所以采用OZ8555请慎重,我们不建议继续使用OZ8555;

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5:PMU 和RK3066距离20-10MM 的距离比较合适:走线越远,线上压降越大,不但不利于各路电源的稳定,到时还有可能要提高各路电源的电压才能正常工作,致使芯片温度升高,另外线上的功率损耗也会增加,所以整机的温升

也会升高。如果太近,也会不利于芯片的散热,所以发热器件(如电感)也应该保持10mm左右的距离;

2012-07-25

1:SDK默认DDR是运行在400M的频率,部分PCB或 DDRIII型号在量产过程会出现运行不稳定的现象,需要降频率至360M。[RK3066_ANDROID4.0.4-SDK_V2.23_CTS]降低DDR频率保证量产拷机稳定性_Patch_V1.0]

2:充电IC 6Pin和3Pin各加一个10uF的电容到地,否则终止充电的电流会有所变化;

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3:在客户的产线上发现,部分机器的功率电感(ARM 和Logic 的)温度很高,初步怀疑是电感的品质(额定电流一定要达到要求)或贴片温度过高引起的,请注意电感的采购来源,可适当增加电感的封装,目前是4mmX4mm,建

议更改到5mmX5mm。下面有两家电感的供应商联系方式:

香港华清电子有限公司 韩朝鹏:138 **** ****

深圳顺洛电子 陈其亮:158 **** ****

4:RK3066部分电视机HDMI无法输出,判定是某些电视机的HPD输出电压只有3.3V,而客户的HDP检测电路未参考我们的设计。

2012-07-25

1:待机唤不醒的问题:晶体匹配电容太大,致使待机唤醒时,晶体启振慢,致使PLL出错;还有待机唤不醒的问题是DDR3的驱动有问题;

2:PCB Layout 布局,大电流的走线要求尽量短,并且铺铜,特别是电池和PMU,PMU的LOGIC和ARM的输出到主控的走线。其中要注意主控的Logic管脚分布在主控的周围,Logic铺铜肯定会要经过芯片底部,我们需要控制铺铜的宽度,并且保证电源层的地过孔周围都铺上LOGIC电源走线,如设计合理,可以保证两地过孔之间的电源走线有4.8mil左右的宽度,如下图,这么能保证LOGIC的电源完整性;具体见《RK PCB Layout审核表》。

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3:DDRIII 选型的问题:目前因为价格原因或者其他原因,在RK 方案上,出现了很多DDR 采用假片甚至白片的情况。这些芯片没有经过完整的测试,有些甚至就是不良芯片,即使主控芯片相同,不同的机型;甚至同一款机型,不同厂家生产的PCB,参数上都会有差异,这些差异有可能会致使机器不能正常。我们建议客户在正规渠道购买,如客户希望采用某类DDR3,一定要先小批50-100台,并且整机需有比较完善的测试,如视频老化,待机唤醒,重复开关机,,,等。我们遇到了太多的客户,因为随意更换DDR 芯片,致使整批机器出问题。

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4:Compass 不但需要注意PCB Layout,也要注意结构,如是否Compass 与喇叭距离很近,这些都会影响Compass 的性能。我们建议样机出来后,找相关的Compass 原厂支持,用实际的探头确定合适的位置。

5:在RK3066_REF_TPS659102_V10_20120621_1CELL 参考图里有一个地方需要更改一下:充电IC MP2611的状态指示CHG_DET 应该接到STAT1上。如下图说明

5:RK30和RK29某些界面色阶比较明显,如设计界面,USB 连接界面,RK 用的图片资源都是google 原生的,放大以后就会看到色阶,如果客户对此比较敏感,可以更换纯色的背景图片。但有些色阶,如计数器中的界面如有色阶,

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Rockchip Electronics 19/19 可能是LCD 的Vcom

设置不对,或者软件的输出格式设置不对。

纯色背景 google 背景(有色阶)

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