PCB检验规范
一、目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围：
适用于公司所有外协加工的PCB检验。
三、职责：
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCB进行检验。
四、定义
1.A类不合格(致命缺陷CR)：凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。
2.B类不合格(严重缺陷MA)：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.C类不合格(轻微缺陷MI)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
五、工作内容
PCB外观检验标准
本司所有PCB板供应商均适用。 三、职责： 3.1IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。 3.2QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。 3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。 四、验收分级: 良好（ACC）:能满足标准规定要求和客户要求. 拒收(Rej)：表示无法满足产品的使用性和可靠性. 五、工作内容: 5.1所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序： 5.1.1客户检验规范 5.1.2参考IPC相关规范 5.1.3厂内PCB外观检验标准 5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则 按不同的验收标准进行验收. 5.2.1第一级(Class1):GeneralElectronicProducts(一般电子产品) 此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要 要求是印制板功能的产品。 5.2.2第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产
品) 此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长 寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。 5.2.3第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度电子产品) 本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障 停机,并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级 的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。
印制电路板检验规范
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
印制电路板检验规范标准
发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： _________________________ 版本号： _____________ A _____________ 拟制/日期： _______________ 10/15/04 审核/日期： __________________________ 批准/日期： __________________________
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论 性意见。 5检验要求与检验方法 5.1尺寸检验
5.1.1 检验要求 5.1.2检验方法用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2外观检验5.2.1检验要求
522 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 541 检验要求
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)
印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
技术文件 印制电路板检验规 范页码：第 1 页共 4 页 文件号：讨论稿 版本：A 修改状 况：0 1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4） 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料） 板厚公差厚度应符合设计文件的要求 板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10% 外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm V形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8 1.0 目的 为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围 本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。 3.0 参考文件 3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》 3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards 3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards 3.7 《来料包装标识通用规范》 4.0 检验方式及接收判别标准 4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(II) 4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。 6.0 检验条件以及检验工具 6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验； 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者； 6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸 检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照《MRB处理作业指引》提出申请； ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 印制电路板(PCB)检验规范 ————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期： 标准修订记录表 修订次数处数更改号修订日期修订人 1 BG003790862009/08/29伍宏文 2 BG003840882009/09/26陈友桂 3 BG004048882010/01/23 陈友桂 4 BG00449522 2010/10/21 梁峰 5 BG004743982011/03/07梁峰 QJ 股份有限公司标准 QJ/GD 41.10.020 代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范 2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布 目次 前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 技术要求 (2) 5 试验要求和方法 (6) 6 检验规则 (11) 7 标志、包装、运输和贮存 (11) 附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13) 附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15) 附录C（规范性附录）外观检验标准 (16) 附录D（规范性附录）检验报告模板 (17) 前言 电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。 本标准与前一版本相比主要变化如下： ——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。 ——完善翘曲度的试验要求和方法。 本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。 本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。 本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。 本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。 本标准本次修订人：金燎原、梁峰 本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。 一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范. 三．名词定义: 1. CR: CRITICAL,严重缺点. a.会导致使用人员或财产受到伤害. b.产品完全失去应有功能. c.无法达到期望规格值. d.会严重伤害到企业的信誉. 2.MA: MAJOR,主要缺点. a.产品失去部分应有功能. b.可能降低信赖度或品质性能. 3.MI: MINOR,次要缺点. a.不会降低产品之应有的功能. b.不会造成产品使用不良. c.存在有与标准之偏差. 4.Via Hole: 贯穿孔. 5. PTH: P lated through hole. 电镀孔. 6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔. 7. N: 代表取样样本数. 四．检验顺序: (1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格. (2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格. 出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告. (3).外观检验. a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格. b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验. (4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺. (5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测. 五．基本检验方法及程序: 六．参考文件、标准 1.IPC-A-600-H Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件 - 代替Q/ZX 04.100.1-2001A 2002-04-11 发布 2002-05-15 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 印制电路板设计规范 ——文档要求 Q/ZX 04.100.1 – 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) Q/ZX 04.100.1 – 2002 目次 前言.................................................................... II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 定义 (1) 3.1 非金属化孔 (1) 3.2 机械加工图 (1) 3.3 字符 (1) 4 总要求 (1) 5 齐套性要求 (1) 6 一致性要求 (3) 6.1 文件输出前检查 (3) 6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3) 7 规范性要求 (3) 7.1 图纸封面 (3) 7.2 PCB文件首页 (3) 7.3 PCB图的标题栏 (4) 7.4 字符图 (4) 7.5 钻孔图 (4) 7.6 外形图 (7) 7.7 拼版图 (7) 附录A (11) 附录B (14) Q/ZX 04.100.1 – 2002 前言 Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分： 第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求； 第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求； 第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。 本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容主要有： a)对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。 b)修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。 c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序； d)表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读； e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600； f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图； g)在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板； h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。 i)非金属化孔的要求有所改变； j) 6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求； k)增加了PCB上防静电标识的规定； l)钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点； m)增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息； n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。 o)增加“7.7拼版图”的要求； p)去掉了表4印制板尺寸公差。 q)增加了PCB编码方法（附录A）的要求； r)增加了附录C，提供12个标注例供参考。 s)标明每次的标准修订人身份。 本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。 由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。 本标准的实施方法： 自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起： 标准修订记录表 QJ 股份有限公司标准 印制电路板（PCB）检验规范 电器股份有限公司发布 目次 前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 技术要求 (2) 5 试验要求和方法 (6) 6 检验规则 (11) 7 标志、包装、运输和贮存 (12) 附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13) 附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15) 附录C（规范性附录）外观检验标准 (16) 附录D（规范性附录）检验报告模板 (17) 前言 电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。 本标准与前一版本相比主要变化如下： ——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。 ——完善翘曲度的试验要求和方法。 本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。 本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。 本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。 本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。 本标准本次修订人：金燎原、梁峰 本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。 印制电路板(PCB)检验规范 1 范围 本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于印制电路板（PCB）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4677 印制板测试方法 QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行） QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则 QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定 IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-9253 CAF 测试板 IPC-9254 CAF 测试板 IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范 IPC-TM-650 测试方法手册 3 术语和定义 3.1 PCB 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。 3.2 印制电路 绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 3.3 印制板 印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 3.4 印制元件 用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。 3.5 元件面 安装有大多数元器件的一面。 3.6 焊接面 通孔安装印制板与元件面相对的一面。 3.7 印制 用任一种方法在表面上复制图形的工艺。 1.０目的 为确保PCＢ线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据,统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围 本规范适用于所有高频ＲF35／RF60材质及普通FＲ4材质PＣB的进料检验。 3．0 参考文件 3.1 GB2828－２０03 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.２JCG－XX-ＸＸＸ-ＸXX 来料不合格等级分类规范 ３．3 ＸＸＸ-XXX－XXＸX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XＸX-XXＸ－ＸXＸ《进料检验管理规范》 ３.5 IPC-Ａ-600D：Accepｔabiliｔy of priｎted boards ３.6 ＩＰC－6012：Quaｌiｆicａtion and ｐｅrfｏrmaｎcｅ specifｉcation for rigiｄ priｎtｅd boards 3．7 《来料包装标识通用规范》 4.０检验方式及接收判别标准 4．1依据GB2828-2003计数型抽样标准,正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(IＩ） 4.３允许水准: 严重缺陷ＡQL=０.65，轻微缺陷 AＱL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷:影响PCＢ线路板性能或严重影响ＰCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷:影响PCB线路板外观质量。 6.０检验条件以及检验工具 ６.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验; 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者; 6.3 目视检测应在放大1．７5倍(屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的,则必须放大40倍进行检测。对于尺寸 检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100Ｘ±5%的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.４按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6．5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期)符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时,必须依照《MＲB处理作业指引》提出申请; 7．3 品质标准认定有差异时,依照《ＭRB处理作业指引》提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据; ７.4 当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。 ８.0 检验项目及允收、拒收标准 8．1 材料规格确认:确认PCB板材质必须符合工程图纸、样板要求或BＯM中的描述,对于ＦＲ4、聚四氟乙烯板材由PCB 制造商购买，如不符合则拒收； 制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散 光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对PCB印刷线路板检验规范
印制电路板(PCB)检验规范
PCB检验规范 (1)
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板(PCB)检验规范
PCB印刷线路板检验规范
PCB板检验规范
PCB电路板测试、检验及规范