allegro贴片0805制作

给自己的努力留下一点痕迹。

1.例：R0805（以下资料来自互联网）

贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

以下资料仅供参考。

第一步：做焊盘。（我选取参考的封装来自Protel99se）

Pad: X: 1.524mm,Y: 1.27mm

Pad to Pad(焊盘间距): 2.284mm

调出Pad Designer:Unit(设置单位)和Decimal Places(精度)。

a) 点击Layers(层)

做贴片需要层：BEGIN LAYER（顶层）,SOLDERMASK_SOP（阻焊层）,PASTEMASK_TOP(钢网层)。还需知道Regular Pad(常规焊盘)，Thermal Relief(热风焊盘)，Anti Pad(隔离焊盘)的意思。

SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)，Pastemask：通常和常规焊盘大小相仿。根据上面99se给出来R0805数据填入列表。

命名方法：SMDR + 长(x) _宽(y)mm 。例：SMDR1X524_1Y27第二步：做封装。调出Allegro Editor GXL->新建。

设置单位和栅格点

设置单位和尺寸

设置非电气格点和电气格点

放置焊盘

设置焊盘间隔

输入坐标，确定。

现在还没完，还有哦。

Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。Sikscreen_top是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。图1

图1 图2添加线ADD LINE(图2),修改线宽(图3)

图3

丝印用实线条画出来，完成后(图4)

图4

接下来还有哟，放置REF(两层),DEV（一层）,Value（两层）

放置REF

放置DEV

放置Value

最后点击保存，你完成贴片封装的基础操作了。

然后在另存一份吧C0805，稍做修改

把丝印改一下：

这么简单，有点小开心。

简单又漂亮的思维导图是这样绘制的!

简单又漂亮的思维导图是这样绘制的！ 导语： 思维导图成为一门课程之后，很多人希望通过课程学习思维导图的知识。但实际上，思维导图并不难学，每个人都能自学或者很快学会。一来看下漂亮思维导图是怎么绘制的。 用什么软件可以制作漂亮的思维导图？ 许多新手学习思维导图，觉得自己制作的思维导图就是没有别人的漂亮，要制作漂亮的思维导图不妨试试MindMaster思维导图软件。MindMaster思维导图内置海量剪贴画素材，还有大量的模板，精美的配色与样式，想要不漂亮都难。它还可以一键分享到微信、微博、Facebook等社交平台供好友直接网页打开阅读，也可以导出JPG、PNG、PDF、office等多种格式进行保存。 免费获取MindMaster思维导图软件：https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/mindmaster/ 零基础如何用MindMaster画出好看的思维导图？ 1、首先打开百度，搜索“亿图MindMaster”进入亿图官网，然后找到MindMaster

进行下载安装。 2、然后打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，快速进入画布开启绘图模式。 3、接着使用快捷键“ctrl+Enter”快速添加几个子主题，或者用鼠标手动插入子主题也可以。

4、在MindMaster中，你可以直接更换主题的样式，选择右侧的页面的格式---主题按钮，即可一键对思维导图进行美化。 5、如果想让思维导图变得更加生动的话，可以通过“插入剪贴画”来添加更多精美的符号，每一个符号都是亿图设计师原创设计而来，除此之外，你也能通过“添加图片”从外部自己选择插入心仪的图片。

Allegro焊盘与封装制作

焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated

如何用漂亮的思维导图模板画出好看的思维导图

如何用漂亮的思维导图模板画出好看的思维导图 导读： 近年来，思维导图成为了“21世界全球革命性的思维工具、管理工具、学习工具，越来越多的人开始学习使用这一思维工具。有很多零基础的人，虽然很有想法，可是画出来的思维导图却不怎么美观。 对于很多正在学习思维导图的人来说，画一张好看的思维导图并不容易，尤其是看到很多网上晒出的漂亮的手绘思维导图，更是羡慕不已。然而那种像艺术般的思维导图，并非人人都能画的出来，哪怕是科班出生，没有大几个小时估计也搞不定。那么有没有什么办法能让非科班出生的小白也能画出好看漂亮的思维导图呢？答案当然是有！只要选择好软件，即使是不会画画的新手，照样能够绘制出令人惊叹的思维导图。 亿图思维导图软件MindMaster中，内置了大量经典的思维导图模板，涉及领域很多，例如风险管理、产品分析、活动计划、时间管理等等，日常学习、教学、办公、产品展示都很适用。对于软件中自带的思维导图模板，用户可以根据不同的需求，进行自定义设置，在软件模板中直接进行修改，或者将画好的思维导图保存为思维导图模板都可以。 模板示例： 培训计划思维导图

产品规划思维导图 时间管理思维导图

思考方式思维导图 自我分析思维导图

手绘生日派对思维导图 头脑风暴思维导图

思维导图分析 那么我们要如何借助这些模板来绘制思维导图呢？ 第一步：打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，选择自己喜欢的一个模板，鼠标双击打开。

第二步：修改模板内的主题、子主题内容，双击选中的主题框即可进行编辑。 第三步：对思维导图进行进一步美化，可以在右侧通过修改线条粗细、颜色大小、框架形状等来美化思维导图。

allegro焊盘制作

焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.sodocs.net/doc/449594117.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i

ALLEGRO异形特殊结构焊盘制作

夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 https://www.sodocs.net/doc/449594117.html, 电话：400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。 图 1 - 1 - 图 2 切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,电话：400-050-6860 上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,电话：400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面： 图 6 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同，即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 Pin Shape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

A l l e g r o表贴类元件焊 盘与封装制作 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3B EGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL

Pad Designer(Cadence焊盘制作)

Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 (3) 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3) 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4) 2.焊盘的制作 (6) 1.热风焊盘的制作（Flash） (6) 2.通孔焊盘制作 (7) 3.贴片焊盘制作 (8) 4.过孔的制作 (10) 5.MARK点的制作 (12) 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14) 4.元件封装的制作 (15) 1.打开PCB Editor软件 (15) 2.创建元器件封装 (15) 3.设置图纸尺寸 (16) 4.设置格点 (16) 5.放置焊盘 (17) 6.加入装配层框 (18) 7.加入丝印框 (18) 8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19) 9.放置参考编号 (19) 10.File------Save As保存在器件库路径下 (20) 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：

1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）

2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定： 通孔直径=管脚直径+0.3mm flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm 开口尺寸=通孔直径-0.3mm

2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作（Flash） 1.打开PCB Editor软件 2.选择file-------New 3.选择Add-------Flash

Allegro学习笔记之6——热风焊盘

Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图： Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。 Pastemask_TOP Pastemask _BOTTOM 锡膏防护层（Paste Mask）:

为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用： （1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 Thermal relief(热风焊盘)建立 （1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。 （2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。

儿童是怎么画出漂亮的思维导图的

儿童是怎么画出漂亮的思维导图的 导语： 家长朋友希望孩子从小就树立一套科学的思维方式，希望他们能够用思维导图去解决生活中的难题。如果想要学习思维导图，一定要亲手学习和绘制。那么孩子该如何绘制漂亮的思维导图呢？手绘是一种简单直接的办法，但是不便于保存。若是使用思维导图就能达到更加高效的做法，并且可以让思维导图作品内容看起来更加美观和直接。 用什么软件绘制思维导图 孩子们最开始接触的应该是手绘思维导图，确实非常有利与他们的想象力和创造力。但在互联网日益发达的时代，让孩子使用MindMaster思维导图软件制作思维导图也是一个不错的选择，比如绘画天分不是特别高的孩子，软件内置的精美剪切画，就非常有利于他们在思维导图上发挥。 免费获取MindMaster思维导图软件：https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/mindmaster/ 儿童如何用MindMaster绘制漂亮的思维导图 1、首先打开百度，搜索“亿图MindMaster”进入亿图官网，然后找到MindMaster 进行下载安装。

2、然后打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，选择任意模板开启绘图之旅，也可以点击右侧“创建”一个空白模板进入画布。 3、打开软件之后，新建一个思维导图出来，这里以一个默认主题为例子。

4、可以看到整个思维导图是比较单调无味的，我们先来更换一下它的默认线条，添加一点彩虹色，让他看起来更美观。 5、一般用画笔在白纸上绘画的时候，线条是比较粗的，我们可以通过中心主题的编辑页面进行修改。依次加粗形状和分支的线条，并将效果设置为“手绘风格”。

6、软件默认的字体是宋体，但是宋体一般用于电脑显示和打印效果，和实际手写效果相差太大。可以全选文字后，修改成其他的手写字体。 7、最终效果如图所示：

新手怎么画思维导图才最好看

新手怎么画思维导图才最好看 导语： 新手也想了解和掌握如何才能把思维导图画的又漂亮又实用，这一点看起来似乎很难，但是如果有使用过专业的思维导图软件的话，相信面对这个问题，一定会觉得特别容易回答。新手要画好看，一定要挑选对的软件。那么挑对了又该如何进入下一步？给自己5分钟的时间，认真阅读本文，帮助自己快速成长。 什么思维导图软件适合新手？ 新手制作思维导图，可以选择一款专业的思维导图软件制作，MindMaster 思维导图软件就是一个不错的选择。这是一款国产的专业的思维导图软件，符合国人的使用习惯，软件内置海量思维导图模板及剪贴画素材，软件支持导出JPG、PDF、Word、PPT等格式，还支持跨平台使用，无论你是Windows还是Mac、Linux，都可以操作。 免费获取MindMaster思维导图软件：https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/mindmaster/ 新手如何使用MindMaster绘制思维导图 1、首先打开百度，搜索“亿图MindMaster”进入亿图官网，然后找到MindMaster进行下载安装。

2、然后打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，选择任意模板开启绘图之旅，也可以点击右侧“创建”一个空白模板进入画布。 3、进入之后会出现一个中心主题，双击即可进行编辑，之后便是添加子主题了。你可以点击菜单栏上的插入子主题进行添加，也可以点击中心主题右侧的+进行添加，还可以使用超级方便的快捷键Ctrl+Enter进行添加。注意的是，如果你想添加同级主体的话，只需要按Enter即可。

4、在MindMaster中，你可以直接更换主题的样式，选择右侧的页面的格式---主题按钮，即可一键对思维导图进行美化。 5、如果想让思维导图变得更加生动的话，可以通过“插入剪贴画”来添加更多精美的符号，每一个符号都是亿图设计师原创设计而来，除此之外，你也能通过“添加图片”从外部自己选择插入心仪的图片。

CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版

C d e n c e A l l e g r o元件 封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： 其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容

思维导图简单画法全攻略

思维导图简单画法全攻略 导语： 新手也想了解和掌握如何才能把思维导图画的又漂亮又实用，这一点看起来似乎很难，但是如果有使用过专业的思维导图软件的话，相信面对这个问题，一定会觉得特别容易回答。新手要画好看，一定要挑选对的软件。那么挑对了又该如何进入下一步？ 什么思维导图软件适合新手？ 新手制作思维导图，可以选择一款专业的思维导图软件制作，MindMaster 思维导图软件就是一个不错的选择。这是一款国产的专业的思维导图软件，符合国人的使用习惯，软件内置海量思维导图模板及剪贴画素材，软件支持导出JPG、PDF、Word、PPT等格式，还支持跨平台使用，无论你是Windows还是Mac、Linux，都可以操作。 免费获取MindMaster思维导图软件：https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/mindmaster/ 新手如何使用MindMaster绘制思维导图 1、首先打开百度，搜索“亿图MindMaster”进入亿图官网，然后找到MindMaster进行下载安装。

2、然后打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，选择任意模板开启绘图之旅，也可以点击右侧“创建”一个空白模板进入画布。 3、进入之后会出现一个中心主题，双击即可进行编辑，之后便是添加子主题了。你可以点击菜单栏上的插入子主题进行添加，也可以点击中心主题右侧的+进行添加，还可以使用超级方便的快捷键Ctrl+Enter进行添加。注意的是，如果你想添加同级主体的话，只需要按Enter即可。

4、在MindMaster中，你可以直接更换主题的样式，选择右侧的页面的格式---主题按钮，即可一键对思维导图进行美化。 5、如果想让思维导图变得更加生动的话，可以通过“插入剪贴画”来添加更多精美的符号，每一个符号都是亿图设计师原创设计而来，除此之外，你也能通过“添加图片”从外部自己选择插入心仪的图片。

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图

儿童怎么画出漂亮有创意的思维导图

儿童怎么画出漂亮有创意的思维导图 导语： 思维导图是一种简单但是十分有效的、形象的、有趣的图形思维工具，也是一个人思维能力的体现。让儿童从小绘制思维导图有助于帮助他们进行培养逻辑思考能力。那么儿童要怎么才能画出漂亮有创意的思维导图呢？一起来学习下。 用什么软件绘制思维导图 孩子们最开始接触的应该是手绘思维导图，确实非常有利与他们的想象力和创造力。但在互联网日益发达的时代，让孩子使用MindMaster思维导图软件制作思维导图也是一个不错的选择，比如绘画天分不是特别高的孩子，软件内置的精美剪切画，就非常有利于他们在思维导图上发挥。 免费获取MindMaster思维导图软件：https://www.sodocs.net/doc/449594117.html,/mindmaster/ 儿童如何用MindMaster绘制漂亮的思维导图 1、首先打开百度，搜索“亿图MindMaster”进入亿图官网，然后找到MindMaster 进行下载安装。

2、然后打开MindMaster思维导图软件，点击“新建”，选择任意模板开启绘图之旅，也可以点击右侧“创建”一个空白模板进入画布。 3、打开软件之后，新建一个思维导图出来，这里以一个默认主题为例子。

4、可以看到整个思维导图是比较单调无味的，我们先来更换一下它的默认线条，添加一点彩虹色，让他看起来更美观。 5、一般用画笔在白纸上绘画的时候，线条是比较粗的，我们可以通过中心主题的编辑页面进行修改。依次加粗形状和分支的线条，并将效果设置为“手绘风格”。

6、软件默认的字体是宋体，但是宋体一般用于电脑显示和打印效果，和实际手写效果相差太大。可以全选文字后，修改成其他的手写字体。 7、最终效果如图所示：

Cadence不规则焊盘制作

Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤： 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape； 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape； 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。 注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。

准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。

让你快速画出漂亮有创意的手绘思维导图

让你快速画出漂亮有创意的手绘思维导图 爱美之心人皆有之，思维导图也不例外。举个简单的例子：两张相同内容的思维导图，一张无论是形状、色彩、线条，还是表现形式上，都非常的精美，给人眼前一亮，能够瞬间吸引你的目光和注意力;而另外一张，仅仅是几个简陋的椭圆形和黑白的色调，难免会让人觉得枯燥、无味。那么那些漂亮有创意的思维导图到底是怎么画出来的呢？ 手绘确实是个不错的方法，可是并非人人都是科班出生，想要画出这艺术般的思维导图并非那么容易，难道非科班出生就不能画出漂亮的思维导图的吗？答案当然是否定的，其实只要工具选好了，普通人照样可以画出这如手绘般的思维导图。像现在市场上很流行的亿图Mindmaster思维导图软件，就有这个“手绘”功能，可以一键将思维导图做成手绘效果，而且操作也很简单，我们一起来看看是怎么操作的吧。 1、首先，我们用亿图MindMaster思维导图软件的默认主题绘制完整的导图内容。

默认的主题和实际手绘的样式相差太大，我们需要对它进行更换主题。 2、对默认主题进行更换，更换为简单的“线条主题”，即该主题没有任何的图形框架约束，与实际手绘情况类似。

只需点击一下所要的主题，即可替换成功。该主题清晰明了，色彩鲜明。接着要继续加粗线条。

3、一般用画笔在白纸上绘画的时候，线条较粗，我们可以通过中心主题的编辑页面进行修改。依次加粗形状和分支的线条，并将效果设置为“手写效果”。

4、软件默认的字体是宋体，但是宋体一般用于电脑显示和打印效果，和实际手写效果相差太大。可以全选文字后，修改成其他的手写字体，便可大功告成。 怎么样，是不是很方便呢？赶快自己动手来试试吧！

Allegro焊盘设计

焊盘设计 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）

负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 Through 通过孔 Blind/Buried 盲孔/埋孔 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 "Internal layers 选择内层的结构 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. "Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 Hole type 钻孔的类型 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式

Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）