HALL SENSOR 3175

These Hall-effect latches are temperature-stable and stress-resistant sensors especially suited for electronic commutation in brushless dc motors using multipole ring magnets. Each device includes a voltage regulator, quadratic Hall voltage generator, temperature compensation circuit, signal amplifier, Schmitt trigger, and an open-collector output on a single silicon chip. The on-board regulator permits operation with supply voltages of 4.5 volts to 18 volts. The switch output can sink 10 mA. With suitable output pull up, they can be used directly with bipolar or MOS logic circuits.

The three package styles available provide a magnetically optimized package for most applications. Suffix ‘LT’ is a surface-mount SOT89/TO-243AA package; suffixe ‘UA’ features wire leads for through-hole mounting.

HALL-EFFECT LATCHES

Always order by complete part number, e.g., UGN3175LT .See Magnetic Characteristics table for differences between devices.

Data Sheet

27609.4C

FEATURES

s Symmetrical Response s 4.5 V to 18 V Operation s Open-Collector Output s Reverse Battery Protection

s Activate With Small, Commercially Available Permanent Magnets s Solid-State Reliability s Small Size

s Superior Temperature Stability s Resistant to Physical Stress

3175 AND 3177

115 Northeast Cutoff, Box 15036

Worcester, Massachusetts 01615-0036 (508) 853-5000

NOTE:As used here, negative flux densities are defined as less than zero (algebraic convention).

Complete part number includes a suffix denoting package type (LT or UA).

T A = +25°C

T A = -20°C to +85°C

Characteristic Min.Typ.Max.Min.Typ.Max.Operate Point, B OP

UGN317525—17015—180UGN3177

50—15025—150Release Point, B RP

UGN3175-170—-25-180—-15UGN3177

-150—-50-150—-25Hysteresis, B hys

UGN3175100200—80180—UGN3177

100

200

—

50

180

—

Part Number*MAGNETIC CHARACTERISTICS in gauss; V CC = 4.5 V to 18 V.

Copyright ? 1991, 2002 Allegro MicroSystems, Inc.

https://www.sodocs.net/doc/4a4616952.html,

TYPICAL OPERATING CHARACTERISTICS

Suffix “UA”

-10103050

AMBIENT TEMPERATURE IN °C

-30Dwg. GH-020

S W I T C H P O I N T I N G A U S S

100200

-100

-200

Dwg. MH-011C

Suffix “LT”

Dwg. MH-008-1C

0.0305"NOM

SENSOR LOCATIONS

(±0.005” [0.13mm] die placement)

The products described herein are manufactured under one or more of the following U.S. patents: 5,045,920; 5,264,783; 5,442,283;5,389,889; 5,581,179; 5,517,112; 5,619,137; 5,621,319; 5,650,719;5,686,894; 5,694,038; 5,729,130; 5,917,320; and other patents pending.

Allegro MicroSystems, Inc. reserves the right to make, from time to time, such departures from the detail specifications as may be

required to permit improvements in the performance, reliability, or manufacturability of its products. Before placing an order, the user is cautioned to verify that the information being relied upon is current.Allegro products are not authorized for use as critical components in life-support appliances, devices, or systems without express written approval.

The information included herein is believed to be accurate and reliable. However, Allegro MicroSystems, Inc. assumes no responsi-bility for its use; nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use.

115 Northeast Cutoff, Box 15036

Worcester, Massachusetts 01615-0036 (508) 853-5000

PACKAGE DESIGNATOR ‘LT’

(SOT89/TO-243AA)

Dimensions in Inches (for reference only)

Dimensions in Millimeters (controlling dimensions)

NOTES: 1.Exact body and lead configuration at vendor’s option within limits shown.

2.Supplied in bulk pack (500 pieces per bag) or add "TR" to part number for tape and reel.

3.Only low-temperature (≤240°C) reflow-soldering techniques are recommended for SOT89 devices.

0.440.35

Dwg. MA-012-3 in

Pads 1, 2, 3, and B — Low-Stress Version

Pads 1, 2, and 3 only — Lowest Stress, But Not Self Aligning

Dwg. MA-012-3 mm

Pads 1, 2, 3, and B — Low-Stress Version

Pads 1, 2, and 3 only — Lowest Stress, But Not Self Aligning

https://www.sodocs.net/doc/4a4616952.html,

Dimensions in Inches (controlling dimensions)

Dimensions in Millimeters

(for reference only)

PACKAGE DESIGNATOR ‘UA’

NOTES: 1.Tolerances on package height and width represent

allowable mold offsets. Dimensions given are measured at the widest point (parting line).

2.Exact body and lead configuration at vendor’s option

within limits shown.

3.Height does not include mold gate flash.

4.Recommended minimum PWB hole diameter to clear

transition area is 0.035" (0.89 mm).

5.Where no tolerance is specified, dimension is nominal.

6.Supplied in bulk pack (500 pieces per bag).

Dwg. MH-014E in

0.050

BSC

°

Dwg. MH-014E mm

1.27

BSC

°

Radial Lead Form (order A317xxUA-LC)

NOTE:Lead-form dimensions are the nominals produced on the

forming equipment. No dimensional tolerance is implied or guaranteed for bulk packaging (500 pieces per bag).

(2.5 mm)

Dwg. MH-026

115 Northeast Cutoff, Box 15036

Worcester, Massachusetts 01615-0036 (508) 853-5000

HALL-EFFECT SENSORS

UNIPOLAR HALL-EFFECT DIGITAL SWITCHES

Partial Operate Release Hysteresis Replaces Part Point (G)Point (G)(G)Oper.and Number Over Oper. Voltage & Temp. Range Temp.Packages

Comments

A3121x 220 to 50080 to 41060 to 150

E, L LT, UA 3019, 3113, 3119A3122x 260 to 430120 to 36070 to 140E, L LT, UA A3123x 230 to 470160 to 33070 to 140E, L LT, UA A3141x 30 to 17510 to 14520 to 80E, L LT, UA 3040, 3140A3142x 115 to 24560 to 19030 to 80E, L LT, UA A3143x 205 to 355150 to 30030 to 80E, L LT, UA A3144x 35 to 45025 to 430>20E, L LT, UA 3020, 3120A3161E <160 (Typ 130)>30 (Typ 110) 5 to 80E LT, UA 2-wire operation A3163E <160 (Typ 98)>30 (Typ 79) 5 to 40E LT, UA 2-wire A3240x <50 (Typ 35)>5 (Typ 25)Typ 10E, L LH, LT, UA chopper stabilized

A3250x <50 to >350_ 5 to 35J, L UA programmable, chopper stabilized A3251x <50 to >350_

5 to 35J, L UA programmable, chopper stabilized

A3361E <125>40 5 to 30E LH, LT, UA

2-wire, chopper stabilized,

output normally high A3362E

<125

>40

5 to 30

E

LH, LT, UA

2-wire, chopper stabilized,

output normally low

MICROPOWER OMNIPOLAR HALL-EFFECT DIGITAL SWITCHES

Partial Operate Release Hysteresis Average Part Points (G)Points (G)(G)Oper.Supply Number Over Oper. Voltage & Temp. Range Temp.Packages Current (μA)A3209E >-60, <60<-5, >5Typ 7.7E LH, UA <425 (Typ 145)A3210E >-60, <60<-5, >5Typ 7.7E LH, UA <60 (Typ 8.8)A3212E

>-55, <55

<-10, >10

Typ. 8

E

LH, UA

<10 (Typ 4.2)

BIPOLAR HALL-EFFECT DIGITAL SWITCHES

Partial Operate Release Hysteresis Replaces Part Point (G)Point (G)(G)Oper.

and Number Over Oper. Voltage & Temp. Range Temp.Packages Comments UGx3132<95 (Typ 32)>-95 (Typ -20)>30 (Typ 52)K, L, S LT, UA 3030, 3130, 3131

UGx3133<75 (Typ 32)>-75 (Typ -20)>30 (Typ 52)K, L, S LT, UA UGx3134-40 to 50-50 to 40 5 to 55E, L LT, UA A3260x

<30 (Typ 10)

>-30 (Typ -10)Typ 20

E, L

LH, LT, UA

2 wire, chopper stabilized

Notes:1) Typical data is at T A = +25°C and nominal operating voltage.

2) “x” = Operating Temperature Range [suffix letter or (prefix)]: S (UGN) = -20°C to +85°C, E = -40°C to +85°C,J = -40°C to +115°C, K (UGS) = -40°C to +125°C, L (UGL) = -40°C to +150°C.

基于流程驱动的项目管理信息系统.doc

基于流程驱动的项目管理信息系统1 内容提示：项目管理信息系统是项目管理者不可或缺的信息化工具。本文阐述了基于流程驱动的项目管理信息系统的优势,介绍了该系统的工作机制以及核心概念设计,并通过具体的应用实例展现了流程驱动在项目管理信息系统中的重要作用,总结了基于流程驱动的项目管理信息系统对于项目管理能力提升的价值。 延伸阅读：流程驱动项目管理项目管理信息系统 1 引言 项目管理信息系统即PMIS，在美国项目管理协会出版的PMBOK第4版中，项目管理信息系统被定义为事业环境因素的一部分，是为指导与管理项目执行而提供的自动化工具［1］。它主要是利用信息化手段，将项目管理的理念和方法融入到管理信息系统中，从而实现对项目业务的管理，并服务于项目决策。流程是一系列业务活动的有序组合，它接受各种输入要素，并通过处理过程产生有价值的输出结果［2］。流程驱动则是以流程为中心将相关联的业务组合起来，使这些业务活动以流程的方式有序开展，从而达成特定的业务目标。 基于流程驱动的项目管理信息系统，是指在系统中融入流程管理的思想方法和管理手段，将业务处理看作一系列任务过程，这些任务有输入、处理和输出，根据相应的业务目标，将相互关联的任务连接起来形成完整的业务流程，从而能够使管理信息系统提供对业务管理过程的全面支持。

2 基于流程驱动的项目管理信息系统的优势 项目管理具有明显的流程化特征，大量的项目业务活动都是基于流程方式来进行的［3］。因此，采用流程驱动的项目管理信息系统，能够充分发挥流程管理的优势，有助于为项目各项业务的开展提供有效的信息化支持。 传统的管理信息系统，很多都是以若干单个实体的处理为主，例如常见的单据处理，会将其看作对一个个实体信息的输入、查询。这样一来，首先是没有充分抓住项目管理的流程特点，无法按照实际的业务流程将存在业务相关性的功能关联起来;其次是局限于对单个实体的关注，造成只重视结果而轻视过程，从而使管理信息系统不能有效起到对项目业务的过程管控作用。 与传统面向功能的管理信息系统相比，基于流程驱动的项目管理信息系统具有如下优势: 第一，改变分散的点式业务处理，通过流程将相关业务优化整合，形成符合项目要求的业务流程管理。 第二，改变较弱的业务过程管控，从关注结果到关心过程，为每个业务目标建立起“目标－计划－执行－监督－结果”的管理流程，流程上下游环环相扣，从而实现项目业务的闭环管理。 第三，改变手动的业务推动模式，通过建立流程驱动机制，使系统在流程的推动下自动运转，只需人工开始流程起点的业务处理，流程中后续业务处理无需人工主动发起，即可由系统推动直到流程终点。第四，改变松散的项目职能协作，通过流程使项目各个职能部门紧密协同起来，使项目组织由职能式运作转变为

部门职责及业务驱动流程(1)

目的 本程序旨在阐述星宇产品从项目开发到量产岀货的过程中，产品开发部、品质部、采购部、物控部四个部门的工作职责。目标 四个部门共同保证达到项目既定预期目标（质量，时间，成本等） 职责 .1 产品开发部一工程技术 .1.1 评估产品的机械设计，电子性能效果，结构件效果，包装部件，软件性能效果。 .1.2 准备模具预算表以及模具制作时间表，对模具制作报价进行评估 .1.3 提供采购BOM青单，制定坏损率目标 .1.4 工程变更，软件，产品技术文件以及部件规格的变换活动控制管理。 .1.5 控制整个模具制造工艺流程以及相应的辅助流程，修模过程；如有必要为模具厂提供技术支持 .1.6 提供产品装配组装培训. .1.7 准备试产及小批量试产的报告. .1.8 试产及小批量试产的物料采购的许可批准 .1.9 对备选供应商的资质验证提供技术支持 .1.10 准备用户用册（说明书），维修手册 .2 品质部--QC .2.1 新产品设计介入：品质要求，方案评估 .2.2 定义来料质量标准，提供IQC工作指引，来料检验样品 .2.3 物料的认证，测试，封样 .2.4 为试产及小批量试产定义质量计划，提供质量报告，评估产品和制造工艺的质量结果表现 .2.5 进行产品的可靠性测试以及准备相应报告 .2.6 定义岀货质量标准，提供OQCT作指引. .2.7 为生产线提供外观及颜色样品，制程品质控制 .2.8 提供质量培训，为区域测试活动提供支持

.2.9 评估控制供应商的质量表现. .2.10 采取纠正预防措施来消除不合格的原因，减少客诉 .3 物控部--PMC .3.1 确定客户需求，保证岀货交期准确性，满足客户需求变化的灵活性 32 提供物料需求计划、采购申请；跟催物料交期，协调处理物料交期/品质异常 33 协调产能，通过计划的合理安排提高生产效率 34 提供物料短缺报告、成品的计划入库数和实际入库数 .3.5 发放生产订单，保证工单用料准确性，保证计划实施与完成 .3.6 安排货仓收料，管料，备料；库存控制，生产线WIP控制 .3.7 安排物流公司到工厂提货 .3.8 管理控制试产及小批量试产样品。 .3.9 督促《项目进度表》按期执行 .4 采购部…采购 .4.1 供应商的开发 .4.2 管理控制BOM成本检查以及成本降低活动 .4.3 进行物料采购，下PO.. .4.4 跟进物料交期，保证物料入库 .4.5 品质协助处理 .4.6 供应商帐目记录 .4.7 供应商信息管理，付款等协调 .4.8 在必要时候管理控制风险订单. 流程 1. 新项目可行性评估：市场现状分析、产量预测、开发周期、交期、价格范围、利润推测、公司战略。 输岀文件：《新产品设计开发可行性研究报告》《开发项目预算表》 2. 项目立项：产品特性与定位，品质要求，生命周期，目标成本，利润比例等 输出文件：《项目建议书》《设计开发方案计划书》《项目定义》 3. 供应商的选择/设计公司的选择：考虑商务、价格、品质 输岀文件：《供应商评估表》《设计开发信息联络单》《设计开发评审报告》 4. 开模ID，MD评估模具报价，完成时间

经典中的经典 以太网电接口采用UTP设计的EMC设计指导书

?以太网电接口采用UTP设计的EMC设计指导书 一、UTP（非屏蔽网线）的介绍 非屏蔽网线由两根具有绝缘保护层的铜导线组成，两根绝缘铜导线按照一定密度绞在一起，每一根导线在传输中辐射的电波会与另外一根的抵消，这样可降低信号的干扰程度。 用来衡量UTP的主要指标有： 1、衰减：就是沿链路的信号损失度量。 2、近端串扰：测量一条UTP链路对另一条的影响。 3、直流电阻。 4、衰减串扰比（ACR）。 5、电缆特性。 二、10/100/1000BASE-T以太网电接口原理图设计 10/100/1000BASE-T以太网口电路按照连接器的种类网口电路可以分为：网口变压器集成在连接器里的网口电路和网口变压器不集成在连接器里的网口电路。 1、网口变压器未集成在连接器里的网口电路原理图 网口电路主要包括PHY芯片，网口变压器，网口连接器三部分，图中左侧的八个49.9Ω的电阻是差分线上的终端匹配电阻，其阻值的大小由差分线的特性阻抗决定，当变压器内的线圈匝数发生变化时，其阻值也跟随变化，保证两者的阻抗匹配。由电容组成的差模、共模滤波器可以增强EMC性能。在线圈的中心抽头处接的电容可以有效的改善电路的抗EMC性能，合理的选择电容值可以使电路的EMC做到最优。电路的右侧四个75Ω的电阻是电路的共模阻抗。 2、网口变压器集成在连接器里的网口电路原理图

网口电路主要包括PHY芯片，网口连接器两部分，网口变压器部分集成在接口内部，同样左侧的49.9Ω的电阻阻值也是由变压器的匝数及差分线的特性阻抗决定的。中间的电容组成共模、差模滤波器，滤除共模及差模噪声。75Ω的共模电阻也集成在网口连接器的内部。 3、网口指示灯电路原理图 带指示灯的以太网口电路原理图与不带指示灯灯的大致相同，只是多出指示灯的驱动电路。 注意点： 1）、两个匹配电阻是否需要根据PHY层芯片决定，如有的PHY层芯片内部集成匹配电阻就不需要。匹配电阻是接地还是接电源也是由PHY芯片决定，一般接电源。 2）、芯片侧中间抽头需要通过磁珠串接电源，并且注意每一路接一个磁珠，并通过电容0.01-0.1uf接数字地。 3）、点灯部分电路，link和ACT灯走线要加磁珠处理，同时供电电源也要加磁珠处理。但所有显示驱动灯的电源可以共用一个磁珠。 4）、变压器与连接器部分的匹配电阻75欧姆和50欧姆精度可以放低到5％。

流程 以价值来驱动业务的,流程管理带来四大胜利

微略导读| 以价值来驱动业务设计和管理的新观点，相比起传统的制度体系，和更多用于认证的程序体系，有明显优势：①更好的支持战略落地；②更好的贯彻企业文化；③更好的人力资源管理；④更好的实现业务优化。 以下将通过某国有企业实际的案例来说明。 该国企本身已有相对成熟的“安质环”体系，引进流程管理，一方面是希望顺应管理发展的趋势，另一方面也是因为制度文件的执行情况确实不佳。 一、从国企里的三个实际流程优化案例说起 在顾问的建议下，客户接受了“整体规划+样板点建设”的咨询方案。三个样板点分别是主营业务循环、行政采购和费用报销。 【案例一：主营业务循环】 主营业务循环的特点是环节多、资金量大、风险高。虽然已经有制度文件，但由于三个主要参与部门都非常强势，业务过程中不时有矛盾和冲突，制度的落实难以保障。流程优化的策略是：采取跨部门业务研讨分析，模糊部门界限，建立下游环节对上游环节的约束机制，强调跨部门工作接口细节。最终实现了该公司第一个真正以团队形式设计出的端到端流程，也是第一个得到所有执行单位共同自主承诺的业务流程。 【案例二：行政采购】 行政采购属于管理和服务性质兼具的典型，复杂性和发生频率都较高。原有的制度文件侧重审批控制，通过增加审核环节规避舞弊风险，并实现成本控制。即使在SAP系统里面实现了审批电子流，但并未能实质性的改善采购效率，无论是需求部门，还是主管部门，都对流程的效率效果有所抱怨。流程优化的策略是：在横向上构建采购业务主线，从关键节点上保障采购行为的合规性和合理性；

在纵向上建立行政采购的分类分级标准，区分不同行政采购的特征和要求。另外，通过采用前置的“标准控制”取代滞后的“人为检查”，既确保操作的规范化和细节要求，倡导“一次性把工作做好”；同时只保留必要的行政审批节点，最大限度的提升流程效率和服务水平。 【案例三：费用报销】 费用报销的特点是发生频率高，表面简单实则和每个人都息息相关。和大多数公司一样，报销流程由财务部门制定，层层审核模式可能带来的结果，就是一个1000元的招待费也需要7个人在上面签字，出一次国回来的报销可能要几个月才能领款。财务部门成本控制的出发点可以理解，但控制方法似乎有点“简单粗暴”。流程优化的策略是：一、导入预算控制，预算内由部门负责人签批即可，预算外走预算调整流程，将预算控制责任完全下放到各部门负责人，财务只提供指导和监控；二、强化审计机制，在减少线上直接干预的同时，用线下稽查来威慑舞弊或者违规行为。考虑到该客户年度预算偏差较大的实际情况，增加季度预算模式来提高预算可靠性，以配合该流程的实施。该流程目前已经成为优化效果最显著，员工认同度最高的流程。 上述案例，说明了优秀的流程对于企业经营管理活动的改善，可以发挥实实在在的显著作用。 二、以价值来驱动业务的流程管理四大作用 长期以来，企业的制度管理（或者说内部控制）都停留在约束和控制的层面，那些设计制度文件的人习惯站在金字塔顶端，去形成那些所谓的便于“管理”、但也许不便于“执行”的各种文件。流程的出现，则带来一种颠覆性的理念，那就是“管理”要服从“价值”，要服从企业创造价值的过程及规律。在设计流程

以太网EMC接口电路设计与PCB设计说明

以太网EMC接口电路设计及PCB设计 我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media Access Controlleroler）控制和物理层接口（Physical Layer，PHY）两大部分构成。大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。 下图1以太网的典型应用。我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线，下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。 图1 以太网典型应用 1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图，下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。 图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考 a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短，晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围，PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短，但有时为了

顾全整体布局，这一点可能比较难满足，但他们之间的距离最大约10~12cm，器件布局的原则是通常按照信号流向放置，切不可绕来绕去； b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计，通常每个电源端都需放置一个退耦电容，他们可以为信号提供一个低阻抗通路，减小电源和地平面间的谐振，为了让电容起到去耦和旁路的作用，故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小，保证引线电感尽量小； c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚，保证引线最短，分布电感最小； d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置，走线短而粗（≥15mil）； e)变压器的两边需要割地：即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地，隔离区域100mil以上，且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。这样做分割处理，就是为了达到初、次级的隔离，控制源端的干扰通过参考平面耦合到次级； f)指示灯的电源线和驱动信号线相邻走线，尽量减小环路面积。指示灯和差分线要进行必要的隔离，两者要保证足够的距离，如有空间可用GND隔开； g)用于连接GND和PGND的电阻及电容需放置地分割区域。 2.以太网的信号线是以差分对（Rx±、Tx±）的形式存在，差分线具有很强共模抑制能力，抗干扰能力强，但是如果布线不当，将会带来严重的信号完整性问题。下面我们来一一介绍差分线的处理要点： a)优先绘制Rx±、Tx±差分对，尽量保持差分对平行、等长、短距，避免过孔、交叉。由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配，时序会发生偏移，还会引入共模干扰，降低信号质量。所以，相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿，使其线长匹配，长度差通常控制在5mil以内，补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里； b)当速度要求高时需对Rx±、Tx±差分对进行阻抗控制，通常阻抗控制在100Ω±10%； c)差分信号终端电阻（49.9Ω，有的PHY层芯片可能没有）必须靠近PHY层芯片的Rx±、Tx±管脚放置，这样能更好的消除通信电缆中的信号反射，此电阻有些接电源，有些通过电容接地，这是由PHY芯片决定的； d)差分线对上的滤波电容必须对称放置，否则差模可能转成共模，带来共模噪声，且其走线时不能有stub ，这样才能对高频噪声有良好的抑制能力。

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.sodocs.net/doc/4a4616952.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i

以太网接口PCB设计经验分享

以太网口PCB布线经验分享 目前大部分32 位处理器都支持以太网口。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口（Physical Layer ，PHY ）两大部分构成，目前常见的以太网接口 芯片，如LXT971 、RTL8019 、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008 等，其内部结构也 主要包含这两部分。 一般32 位处理器内部实际上已包含了以太网MAC 控制，但并未提供物理层接口，因此，需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。 常用的单口10M/100Mbps 高速以太网物理层接口器件主要有RTL8201、LXT971 等，均提供MII 接口和传统7 线制网络接口，可方便的与CPU 接口。以太网物理层接口器件主 要功能一般包括：物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、10BASE-TX 编码/ 解码器和双绞线媒体访问单元等。 下面以RTL8201 为例，详细描述以太网接口的有关布局布线问题。 一、布局 CPU M A RTL8201 TX ± 变 压 RJ45 网口 器 C RX± 1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短. 2、RTL8201的复位信号Rtset 信号（RTL8201 pin 28 ）应当尽可能靠近RTL8021,并且，如果可能的话应当远离TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。 3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近I/O 端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性 元件周围. 4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。为了实际操作的方便，这一点经常被放弃。但是，保持Tx±, Rx±信号走线的对称性是非常重要的，而且RTL8201和变压器之间的距离需要保持在一个合理的范围内，最大约10~12cm。 5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在2cm之内。 二、布线 1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波( 大约10th) 波长的1/20 。例如：25M的时钟走线不应该超过30cm，125M信号走线不应该超过12cm (Tx ±, Rx ±) 。 2、电源信号的走线( 退耦电容走线, 电源线, 地线) 应该保持短而宽。退耦电容上的过孔直径 最好稍大一点。 3、每一个电容都应当有一个独立的过孔到地。 4、退耦电容应当放在靠近IC的正端（电源），走线要短。每一个RTL8201 模拟电源端都需要退耦电容(pin 32, 36, 48). 每一个RTL8201 数字电源最好也配一个退耦电容。 5、Tx±, Rx ±布线应当注意以下几点: (1)Tx+, Tx- 应当尽可能的等长，Rx+, Rx- s 应当尽可能的等长； (2) Tx±和Rx±走线之间的距离满足下图: (3) Rx±最好不要有过孔, Rx ±布线在元件侧等。

基于流程驱动的项目管理信息系统

内容提示：项目管理信息系统是项目管理者不可或缺的信息化工具。本文阐述了基于流程驱动的项目管理信息系统的优势,介绍了该系统的工作机制以及核心概念设计,并通过具体的应用实例展现了流程驱动在项目管理信息系统中的重要作用,总结了基于流程驱动的项目管理信息系统对于项目管理能力提升的价值。 延伸阅读：流程驱动项目管理项目管理信息系统 1 引言 项目管理信息系统即PMIS，在美国项目管理协会出版的PMBOK第4版中，项目管理信息系统被定义为事业环境因素的一部分，是为指导与管理项目执行而提供的自动化工具［1］。它主要是利用信息化手段，将项目管理的理念和方法融入到管理信息系统中，从而实现对项目业务的管理，并服务于项目决策。流程是一系列业务活动的有序组合，它接受各种输入要素，并通过处理过程产生有价值的输出结果［2］。流程驱动则是以流程为中心将相关联的业务组合起来，使这些业务活动以流程的方式有序开展，从而达成特定的业务目标。 基于流程驱动的项目管理信息系统，是指在系统中融入流程管理的思想方法和管理手段，将业务处理看作一系列任务过程，这些任务有输入、处理和输出，根据相应的业务目标，将相互关联的任务连接起来形成完整的业务流程，从而能够使管理信息系统提供对业务管理过程的全面支持。 2 基于流程驱动的项目管理信息系统的优势

项目管理具有明显的流程化特征，大量的项目业务活动都是基于流程方式来进行的［3］。因此，采用流程驱动的项目管理信息系统，能够充分发挥流程管理的优势，有助于为项目各项业务的开展提供有效的信息化支持。 传统的管理信息系统，很多都是以若干单个实体的处理为主，例如常见的单据处理，会将其看作对一个个实体信息的输入、查询。这样一来，首先是没有充分抓住项目管理的流程特点，无法按照实际的业务流程将存在业务相关性的功能关联起来;其次是局限于对单个实体的关注，造成只重视结果而轻视过程，从而使管理信息系统不能有效起到对项目业务的过程管控作用。 与传统面向功能的管理信息系统相比，基于流程驱动的项目管理信息系统具有如下优势: 第一，改变分散的点式业务处理，通过流程将相关业务优化整合，形成符合项目要求的业务流程管理。 第二，改变较弱的业务过程管控，从关注结果到关心过程，为每个业务目标建立起“目标－计划－执行－监督－结果”的管理流程，流程上下游环环相扣，从而实现项目业务的闭环管理。 第三，改变手动的业务推动模式，通过建立流程驱动机制，使系统在流程的推动下自动运转，只需人工开始流程起点的业务处理，流程中后续业务处理无需人工主动发起，即可由系统推动直到流程终点。第四，改变松散的项目职能协作，通过流程使项目各个职能部门紧密协同起来，使项目组织由职能式运作转变为流程式运作[4]。

以太网通信接口电路设计规范

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 3.1以太网名词范围定义 (3) 3.2缩略语和英文名词解释 (3) 4引用标准和参考资料 (4) 5以太网物理层电路设计规范 (4) 5.1：10M物理层芯片特点 (4) 5.1.1：10M物理层芯片的分层模型 (4) 5.1.2：10M物理层芯片的接口 (5) 5.1.3：10M物理层芯片的发展 (6) 5.2：100M物理层芯片特点 (6) 5.2.1：100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6) 5.2.2：100M物理层芯片的分层模型 (6) 5.2.3：100M物理层数据的发送和接收过程 (8) 5.2.4：100M物理层芯片的寄存器分析 (8) 5.2.5：100M物理层芯片的自协商技术 (10) 5.2.5.1：自商技术概述 (10) 5.2.5.2：自协商技术的功能规范 (11) 5.2.5.3：自协商技术中的信息编码 (11) 5.2.5.4：自协商功能的寄存器控制 (14) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (15) 5.3：典型物理层器件分析 (16) 5.4：多口物理层器件分析 (16) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (16) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (17) 6以太网MAC层接口电路设计规范 (17) 6.1：单口MAC层芯片简介 (17) 6.2：以太网MAC层的技术标准 (18) 6.3：单口MAC层芯片的模块和接口 (19) 6.4：单口MAC层芯片的使用范例 (20) 71000M以太网（单口）接口电路设计规范 (21) 8以太网交换芯片电路设计规范 (21) 8.1：以太网交换芯片的特点 (21) 8.1.1：以太网交换芯片的发展过程 (21) 8.1.2：以太网交换芯片的特性 (22) 8.2：以太网交换芯片的接口 (22) 8.3：MII接口分析 (23) 8.3.1：MII发送数据信号接口 (24) 8.3.2：MII接收数据信号接口 (25) 8.3.3：PHY侧状态指示信号接口 (25) 8.3.4：MII的管理信号MDIO接口 (25) 8.4：以太网交换芯片电路设计要点 (27) 8.5：以太网交换芯片典型电路 (27) 8.5.1：以太网交换芯片典型电路一 (28)

RJ45以太网接口EMC防雷设计方案

以太网接口EMC设计方案 一、接口概述 RJ45以太网接口是目前应用最广泛的通讯设备接口，以太网口的电磁兼容性能关系到通讯设备的稳定运行。 二、接口电路原理图的EMC设计 百兆以太网接口2KV防雷滤波设计 图1 百兆以太网接口2KV防雷滤波设计 接口电路设计概述： 本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计；从设计层次解决EMC问题；同时此电路兼容了百兆以太网接口防雷设计。 本防雷电路设计可通过IEC61000-4-5或GB17626.5标准，共模2KV，差摸1KV的非屏蔽平衡信号的接口防雷测试。 电路EMC设计说明： （1） 电路滤波设计要点： 为了抑制RJ45接口通过电缆带出的共模干扰，建议设计过程中将常规网络变压器改为接口带有共模抑制作用的网络变压器，此种变压器示意图如下。

图2 带有共模抑制作用的网络变压器 RJ45接口的NC空余针脚一定要采用BOB-smith电路设计，以达到信号阻抗匹配，抑制对外干扰的作用，经过测试，BOB-smith电路能有10个dB左右的抑制干扰的效果。 网络变压器虽然带有隔离作用，但是由于变压器初次级线圈之间存在着几个pF的分布电容；为了提升变压器的隔离作用，建议在变压器的次级电路上增加对地滤波电容，如电路图上C4-C7，此电容取值5Pf~10pF。 在变压器驱动电源电路上，增加LC型滤波，抑制电源系统带来的干扰，如电路图上L1、C1、C2、C3，L1采用磁珠，典型值为600Ω/100MHz，电容取值0.01μF~0.1μF。 百兆以太网的设计中，如果在不影响通讯质量的情况，适当减低网络驱动电压电平，对于EMC干扰抑制会有一定的帮助；也可以在变压器次级的发送端和接收端差分线上串加10Ω的电阻来抑制干扰。 （2） 电路防雷设计要点： 为了达到IEC61000-4-5或GB17626.5标准，共模2KV，差摸1KV的防雷测试要求，成本最低的设计方案就是变压器初级中心抽头通过防雷器件接地，电路图上的D1可以选择成本较低的半导体放电管，但是要注意“防护器件标称电压要求大于等于6V；防护器件峰值电流要求大于等于50A；防护器件峰值功率要求大于等于300 W。注意选择半导体放电管，要注意器件“断态电压、维持电流”均要大于电路工作电压和工作电流。 根据测试标准要求，对于非屏蔽的平衡信号，不要求强制性进行差模测试，所以对于差模1KV以内的防护要求，可以通过变压器自身绕阻来防护能量冲击，不需要增加差模防护器件。 接口电路设计备注： 如果设备为金属外壳，同时单板可以独立的划分出接口地，那么金属外壳与接口地直接电气连接，且单板地与接口地通过1000pF电容相连。

业务流程驱动品牌战略实施计划方案讲义全

业务流程驱动品牌战略实施 走在大路上 这里是穿越集团战略雷区的第六站，我们将遭遇业务流程。如果说品牌是一个名字的话，业务流程就是叫这个名字的人。没有业务流程的支持，品牌说话是不能算数的，业务流程是品牌连续剧的幕后导演。 一、业务流程与品牌战略管理 对于顾客而言，他们购买的绝不是作为一个产品的品牌，他们购买的是从研究发展、原料选择到顾客服务的整个过程，也就是业务流程。所以尽管很难感觉得到，但成功的品牌事实上包括整个业务流程。 如果品牌是整个业务流程的话，显然只交给品牌管理和市场营销部门来运作是远远不够的，成功的品牌战略管理必然会涉及到企业各个职能部门，需要在整个业务流程的每个环节做出决策和行动同时保持一致性。 1、什么是业务流程？

哈默认为业务流程是一组能够一起为客户创造价值的相互关联的活动进程，波特的“价值链模型”就是对业务流程的具体阐述： 流程因围和规模而有所不同，窄围的流程可能只发生在一个职能部门之，而宽围的流程则可能穿越数个职能部门；简单流程可能仅由几个非常单纯的任务组成，而复合流程则可能包括众多高度复杂且又相互关联的任务。 2、业务流程有何作用？ 顾客所需要的品牌或者产品往往都是通过运作一系列高度复杂的流程来提供的，业务流程上的差异常常决定了品牌和产品的差异，从而导致了竞争地位的差异。

尽管流程如此重要，但辨别和认识流程并不像表面上看起来那么简单，很多跨越部门和层级边界的流程是难以“快刀斩乱麻”的。 一旦我们能够清晰地辨认和识别业务流程，就会发现很多的流程不具备增值性，也就是说流程与所需要的输出根本无关，除了存在这一事实之外找不到存在的理由。取消这些不必要的流程不仅可以节约成本、缩短时间同时还能为顾客提供更高质量的服务，这样我们的品牌就能不战而屈人之兵。 3、品牌战略管理对业务流程的要求 品牌战略管理要求业务流程面向顾客、每个活动都具有顾客价值和所有的活动都具备一致性，然而我们发现在绝大多数公司里都不具备这样的业务流程。 lver border=1> 1、组织关注的中心被导向“老板”，而不是顾客 2、对于“横向”流程没有统一的控制和缺乏协调，虽然战略对各个职能已有了充分的关注，每一职能可能还会有自行其道的日程 3、组织对外的接触点不止一处，而每一点传达的都是自相矛盾的信息 4、职能部门间界限会导致一些无效工作的存在，导致顾客满意度的下降和顾客流失

手工绘制元件封装

DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示 图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有

图4 封装库参数设置对话框 在该对话框中，板面参数分组设置：Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。 、管路敷设技术定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。

品牌驱动

品牌驱动型企业的核心动力 在充满了不断变化的可能性与激烈竞争的中国市场上，品牌已经成为中国企业关注的焦点。越来越多的中国企业家意识到，只有品牌才是独一无二、不可复制的资产，才是能够最持久驱动业务成长的动力源泉。然而，大多数企业却往往面临这样的困境：“为什么在投入上千万甚至上亿元资金去做广告传播后，我们的客户却仍然在不断抱怨？” 事实上，广告传播的投入只是企业对客户“做出承诺”的过程，而最终的品牌塑造必须依赖于整个组织向客户“兑现承诺”的过程。这样的“兑现承诺”，不是仅有企业高层的决心和投入就够了的，而必须依赖于企业研发、制造、销售、服务、人事、行政等环节的每一个员工，甚至企业所有的供应商及合作伙伴共同努力，去为一个同样的“承诺”做出贡献。 可以说，在今天的市场竞争环境中，是否能够塑造一个真正的品牌驱动型组织，已经成为企业经营成败的关键。 品牌内涵必须从品牌生命的 创造者身上体现出来 在许多商业活动中，一项投资巨大的广告活动的效果，往往为企业前台服务员蹩脚的服务或者漠不关心的服务态度所破坏。因此，对于一个领先品牌的真正考验是员工对品牌的忠诚度是否高，因为只有员工对品牌的忠诚度高，才能保证客户、消费者对于品牌的高忠诚度。如果连生产、制造和销售那些品牌产品的人都不能忠诚于它，为什么其他人能够做到呢？品牌的内涵必须从品牌生命的创造者身上体现出来。 哈雷·戴维森就引领了一阵崇拜狂潮，因为它内在的信仰实践与外在的销售传播高度一致。无论是哈雷的顾客还是其员工都体现了哈雷品牌的基本姿态，自由、个性化、享受、自信和自由表达，以此保证了一种让人羡慕的忠诚度。该品牌同样受到了无车族的欢迎，因为哈雷授权出售其他冠名哈雷的商品与衣服，这是它的一个重要收入来源。如果将拥有一个品牌类比于一个俱乐部，那么哈雷·戴维森就通过维系员工和顾客的感情，建立了一个积极又忠诚的会员制度。哈雷·戴维森欧洲市场副主席和执行总裁John Russell说：“我们主动与顾客互动，我们鼓励员工花时间和我们的顾客在一起，与顾客一起骑车，陪伴着顾客，机会随时都有可能来临。”内部员工体验和外部消费者体验“联姻”加强了品牌忠诚度，正如Russell所说：

【精编推荐】BM业务流程驱动品牌战略实施

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业务流程驱动品牌战略实施 走在大路上 这里是穿越集团战略雷区的第六站，我们将遭遇业务流程。如果说品牌是一个名字的话，业务流程就是叫这个名字的人。没有业务流程的支持，品牌说话是不能算数的，业务流程是品牌连续剧的幕后导演。 一、业务流程与品牌战略管理 对于顾客而言，他们购买的绝不是作为一个产品的品牌，他们购买的是从研究发展、原料选择到顾客服务的整个过程，也就是业务流程。所以尽管很难感觉得到，但成功的品牌事实上包括整个业务流程。 如果品牌是整个业务流程的话，显然只交给品牌管理和市场营销部门来运作是远远不够的，成功的品牌战略管理必然会涉及到企业各个职能部门，需要在整个业务流程的每个环节做出决策和行动同时保持一致性。 1、什么是业务流程？

哈默认为业务流程是一组能够一起为客户创造价值的相互关联的活动进程，波特的“价值链模型”就是对业务流程的具体阐述： 流程因范围和规模而有所不同，窄范围的流程可能只发生在一个职能部门之内，而宽范围的流程则可能穿越数个职能部门；简单流程可能仅由几个非常单纯的任务组成，而复合流程则可能包括众多高度复杂且又相互关联的任务。 2、业务流程有何作用？ 顾客所需要的品牌或者产品往往都是通过运作一系列高度复杂的流程来提供的，业务流程上的差异常常决定了品牌和产品的差异，从而导致了竞争地位的差异。

尽管流程如此重要，但辨别和认识流程并不像表面上看起来那么简单，很多跨越部门和层级边界的流程是难以“快刀斩乱麻”的。 一旦我们能够清晰地辨认和识别业务流程，就会发现很多的流程不具备增值性，也就是说流程与所需要的输出根本无关，除了存在这一事实之外找不到存在的理由。取消这些不必要的流程不仅可以节约成本、缩短时间同时还能为顾客提供更高质量的服务，这样我们的品牌就能不战而屈人之兵。 3、品牌战略管理对业务流程的要求 品牌战略管理要求业务流程面向顾客、每个活动都具有顾客价值和所有的活动都具备一致性，然而我们发现在绝大多数公司里都不具备这样的业务流程。 lver border=1> 1、组织关注的中心被导向“老板”，而不是顾客 2、对于“横向”流程没有统一的控制和缺乏协调，虽然战略对各个职能已有了充分的关注，每一职能可能还会有自行其道的日程

ad绘制元件封装操作总结

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 ***规则 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

嵌入式系统的以太网接口设计

龙源期刊网 https://www.sodocs.net/doc/4a4616952.html, 嵌入式系统的以太网接口设计 作者：于申申 来源：《硅谷》2011年第17期 摘要：随着网络和嵌入式系统的发展，嵌入式系统与网络的结合已经成为最新的研究方向。使用处理器S3C44B0X和以太网接口芯片RTL8019AS，设计一种通用的嵌入式系统以太网接口设计与实现方案。这种设计结构简单，实现方便，具有很好的实用价值。 关键词： S3C44BOX； RTL8019AS； uCLinux操作系统 中图分类号：TP368 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2011）0910067－01 目前，随着计算机技术、通信技术的飞速发展，以太网以它的普遍性及低廉的接口价格，已经作为一种最通用的网络，广泛应用于生产和生活中。使得我们在计算机进行网络互连的同时，许多领域的嵌入式设备如工业控制、数据采集、数控机床和智能仪表等也有接入网络的需求。伴随着信息家电出现，嵌入式设备的网络化必将拥有更广阔的发展前途。在这个过程里，首先要解决的是嵌入式设备如何实现网络互连。 本文基于常用的嵌人式处理器S3C44B0X和以太网驱动器RTL8019AS以及μClinux系统设计了一款嵌人式以太网接口。该方案和其它设计比较具有高性能、低功耗、软硬件易扩展特点，是当前及今后工业以太网控制器的理想选择方案。本设计的特点是，既可仅用于嵌人式以太网驱动设备，方便简单，又可进行扩展其他模块，必要时可以移植操作系统，应用于其他复杂领域。 1 芯片简介 1.1 S3C44B0X芯片概述 系统的CPU采用S3C44B0X，它是Samsung公司推出的16/32位RISC处理器，采用了ARM7TDMI内核，0.25um工艺的CMOS标准宏单元和存储编译器。S3C44B0X还采用了一种新的总线结构，即SAMBA-II（三星ARM嵌入式微处理器总线结构）。S3C44B0X[1]通过提供全面的、通用的片上外设，大大减少了系统电路中外围元器件配置，从而最小化系统的成本，它为一般应用提供了高性价比和高性能的微处理器解决方案。 由于S3C44B0X微处理器集成了丰富的外设，非常适合控制管理。而μClinux系统又可对多种硬件资源进行控制，加之S3C44B0X对μClinux操作系统的完美支持，故采用了三星公司S3C44B0X芯片作为微处理器。