ASUS RT-n16-WDS-ASUS RT-n12HP

无线网络透天厝跨楼层、跨栋多基地台互连使用经验（SparkLan WRTR-501、ASUS RT-n16、ASUS RT-n12HP)

基本上本文有提及少数专有名词，若不明白的请自行Google一下

我也非某特定公司之拥护者或业务，单纯只是心得分享，好东西褒扬，烂东西不放过毒舌一番！虽然我很懒，但很爱玩这种电子产品，若有善心人士愿意免费提供新玩意儿赏玩，多少心得都有。

鉴于现今无线网络之普及化，但一般人并没有因为普及化而有相当的知识，而且厂商规格、技术不一，造就一般人对于无线网络之架设仍旧不知从何下手，如该买甚么机器？该买哪一台？该怎样设定？讯号好不好？讯号不好怎么办？

本人使用无线网络虽大约十来年，从802.11b开始玩。从附近只有本人唯一的一户无线网络，到现在随便一扫就十来台，真的是太夸张了，但一般人似乎仅偏爱价位较低之产品，我使用inSSider扫到的，几乎都是主打低价位之小厂商或一些网通大厂低价机,并非不好，单纯是个人偏好功能多的机种，比较可以玩到各式各样的功能，才有更多经验分享，便宜也是有不错用的东西。

我就从我第一台802.11n的开始讲，Sparklan WRTR-501 明诚公司所改之版本，置于A栋2楼，以网络线与A栋1楼之ADSL Modem连接。说实话，这台撑了好几年，确实也非常好用，这一台就可让ABCD栋房屋各楼层皆可正常使用，后来附近基地台增多，疑似被干扰抑或是芯片功率衰减，BC栋三楼以上讯号变差。

后来就购买了ASUS RT-N16，与SparkLan WRTR-501使用WDS，原本打算让RT-N16充当主要路由器，让WRTR-501退役，但问题是，以WDS模式时，WRTR-501当主要机子时，RT-N16可以连线至WRTR-501，但RT-N16当主要机子时，WRTR-501却无法连到RT-N16，这让我苦恼好一阵子，但最后仅能刷韧体解决。

又过一两年，附近无线基地台如雨后春笋般爆出，平均一个频道至少都有三、四台，导致原本ABCD栋可接收之无线讯号，又被影响，BCD栋三楼以上讯号差。在购买RT-N16前，我是先购买两台傻多RB-1733(主打大功率，设定简单)，但不管怎样设定，就是没办法与原SparkLan WRTR-501以WDS功能互联，最后才气到一次到位，换成ASUS RT-N16。

当时RT-N16刚上市，我以原价共买三台，起初两台帮朋友的透天厝设定后，发

现稳定性很够，一台架于友人三楼，经由WDS接隔壁隔壁邻居三楼之无线讯号(TP-Link某型号)，再透过一楼的另一台RT-N16，也是经由WDS接三楼RT-N16之讯号，圆满达成整栋皆可上网目的，所以当傻多那两台没办法满足我需求，我才用两台换了一台RT-N16。

最近一年买了ASUS RT-N12HP，置于A栋3楼，这台真是无脑式设定，相较于以前的机子，实在过于简易，不用几分钟就设定完成，并可顺利连线，而使用中继模式，更无需像WDS一样，双方皆须设定对方之MAC，只要扫瞄到讯号，点要连线之基地台即可，算是很简单，唯一缺点就是中继模式无法锁MAC，只能设定金钥，这部分我已反映给华硕客服他们说会反映给研发人员。

这时我已下定决心以ASUS RT-N16当路由，上网试了相当多版本tomato韧体，

不是过一阵子会断线，就是有问题，最后试了"tomato 泰迪熊(Teddy Bear)衍生版本: v1.28.9055"，不再断线、稳定，连开数个月皆正常，确认没问题后，就将RT-N16移至ADSL旁，少了1楼至2楼的网络线，至于讯号部分，我以ABCD 栋之各楼层接收讯号皆为好或手机讯号皆中上以上为标准。

由于我网络环境较一般人复杂点，约有二十来台无线设备，所以我并不喜欢设同一SSID，因为要是不能连线，找问题较麻烦，所以我就设定xxx1、xxx2、xxx3。xxx1及xxx2使用锁MAC限制使用者, xxx3使用金钥

而我故意将每一台无线基地台之IP与ADSL调制解调器错开，但由于使用无线基地台当路由时，会无法连线至ADSL调制解调器，有时要查看资讯相当麻烦，这时从负责当路由的无线基地台Lan Port连接一条网络线至ADSL调制解调器之LAN Port任一孔，即可由内部无线装置登入ADSL调制解调器。

而全部基地台皆同网域，皆可由任一设备通过帐号密码登入任一基地台维护。

而RT-n16除了充当路由，又有开DDNS、通讯埠转送等供某些监控装置及BT 机远端操作使用，算是相当苦命呀。

这样设定虽然无法达到无缝切换，但事实上，现在的无线设备，大部分都会自动连接，其实影响不大。

这样设定若是某区用户反映无法上网，可即时判断是哪一台出问题，重开机即可，而不用每次都要详细查询。

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最后有关于WDS要说明的

要实现WDS的主要条件

一、频道一样

二、互设MAC (RT-n16刷tomato后可设指定及自动连结)

三、网域相同

四、如有设定金钥需相同

五、SSID可同、可不同(这点某些AP的WDS模式会被强制相同，基本上有WDS+AP功能的可设不同)无线网络受环境影响非常大，常常别人用起来很好用，自己用起来就是讯号差，这不能怪别人唬烂，这种东西真的要实际测试才准，这是我深刻经验，不过还是有心得，就是如果您的环境越窄、狭小，隔间越多，同样设备，讯号会衰减非常多，可能隔一层楼就收不到，我帮人架设无线网络，碰过很多次，所以购买前建议先测试一下。

2013/03/20 更新

据发表文章后，有许多网友纷纷询问小弟到底哪一版韧体最稳，我这次不用中文化过的版本，使用原始英文版，发现以往会断线的版本，似乎不会断线了，最后我使用Tomato Firmware 1.28.0000 MIPSR2-107 K26 USB AIO这一版，因为经过测试，还满稳的，所以强烈建议，除非必要，请多使用原文版，较少问题。除了以上的应用，我这次特别外加使用USB下载BT，这边有个非常非常非常关键的地方，假如Transmission binary path使用内建选项，那用没多久100%会当，必须进入管理接口重新save。

若是所使用的USB磁盘，分割区格式非ext3，那也很容易当，特别是种子数多时。最后试出来结果是，磁盘分两槽，皆使用ext3格式，一个安装optware后，在加载transmission供Transmission binary path使用。第二槽专门用来放下载的档案，经过连续数天，随机进入，皆无当机情形。

平时我只设定下载100KB，到了半夜自动跳为全速，所以平时CPU使用率约1上下，半夜大约是2~3。

至于如何使用USB磁盘安装optware，请麻烦搜寻，有非常多教学。

设定金钥的部分...是ASUS RT-N16如设1234 中继ASUS RT-N12HP 扫到时把1234打上去后重开?

针对这部分，如果您使用ASUS RT-N12HP使用中继模式，当扫描基地台后，如您要连结之基地台需要金钥，在您点击该基地台后，就会在下方出现要您输入网络金钥，输入完毕按连线即可。

而我本身是利用锁MAC方法为主，但RT-N12HP若使用中继模式，在我目前的韧体版本没有设定锁MAC的方式，这样会造成一个大漏洞。我的路由器ASUS RT-N16是设定锁MAC，当其他无线设备经由RT-N12HP连线时，RT-N16会判别为RT-N12的MAC，造成RT-N16的锁MAC功能无效，没在RT-N16允许连线清单的无线设备仍可透过RT-N12经由RT-N16上网，而我试用过其他机种，仍旧有这问题，所以若有类似应用之网友，要注意一下。

再来，RT-N12HP于中继模式无法调整功率大小，但其实用中继模式，是否可调功率大小似乎没差

在RT-N12最早的韧体，有时登入控制接口时，内部网络会自己跳到自动取得内网位址，要注意一下。

ASUS RT-N12HP使用中继器模式

请问中继器和WDS的差异为何?

其实WDS内又有分桥接与中继功能，所以所谓中继模式，实际上是WDS的功能之一，但很多厂商都会自己创造。

我的使用范例，我是使用SparkLan WRTR-501，WDS功能内的中继模式(Repeater)，所以其实跟RT-N12HP的中继模式是一样的。

而在刷过tomato韧体的ASUS RT-N16内，则有单纯WDS以及AP+WDS，单纯WDS无法使用自设的SSID。

WDS需要双方皆支援WDS功能，且互设对方MAC，才能顺利连线

而ASUS RT-N12HP为单纯中继，他没有WDS功能搞的这么复杂分这么多，只需要扫瞄到基地台后，直接单方面即可加入对方，当然要是有加密，一定要一样。

至于您说的分配IP给桌机，当然可以，基本上我个人是建议负责对外连线那台基地台开启DHCP功能，后面加入的基地台、中继器或无线设备、桌机，都会自动分配IP，也就是说，仅有一台开启DHCP功能，其他加入的基地台皆关闭，比较不会出问题。

而各基地台建议自行设定区网IP，要维护的话，比较方便。

像我的范例是

ADSL为192.168.1.1

ASUS RT-N16为192.168.1.254 (与ADSL Modem连线，使用硬拨，开启DHCP、

WDS+AP、锁MAC)

Sparklan WRTR-501 192.168.1.253 (使用WDS的中继模式(Repeater)连至ASUS RT-N16、锁MAC)

ASUS RT-N12HP 192.168.1.252 (设为中继模式，连线ASUS RT-N16，设金钥)

至于为何我使用中继功能的那两台都要连线至RT-N16，其实RT-N12HP也可以连到SparkLan WRTR-501，再透过SparkLan WRTR-501连ASUS RT-N16，这是不成问题的，但何必复杂化？要是连到RT-N12HP的设备无法连线，那我不是还得再查SparkLan WRTR-501有没有问题。况且中间越多设备，网络的反应会相对慢些。

如果真的有这样的需求，强烈建议选购同款基地台，比较不会有相容上的问题，当初未刷韧体前，我也是为了SparkLan WRTR-501及ASUS RT-N16搞了非常久，最后还是使用第三方韧体，但也试了非常多版本，最后才测试到唯一一个稳定的版本，不然有些韧体版本虽然可以连线，但是可能过一阵子就中断了，就必须双方重新开机，屡试不爽。

还有...使用中继模式后，速度会变慢喔

如我使用8M/640K，连到RT-N16的电脑，平均最高可达下载700KB/Sec，上传60KB/Sec，瞬间可达800KB/Sec

而其他接中继设备的电脑下载最高约500~600KB/sec，上传60KB/Sec

至于区网互传档案速度，虽然我会用iperf，但是要拿着笔电跑来跑去的，有点高调，我就懒得去测试了，不过在良好收讯范围内，1MB/Sec应该不成问题。

供参考

华硕K系列笔记本电脑拆机清灰图文教程

（转载）华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程 日期：2014-06-08 02:02 来源：合肥修电脑作者：老刘快速导航 1.拆机前的准备 2.拆键盘 3.拆C壳的螺丝和排线 4.拆D壳的螺丝和排线 5.拆卸主板 6.拆卸散热器并清理灰尘 7.安装散热系统 8.安装注意事项 A S US（华硕）K43系列笔记本电脑清灰比一般的笔记本清灰要困难得多，即使是清理一下风扇上的灰尘，也需要把所有的部件全部拆下来才能清理，下面合肥电脑维修网老刘就来对华硕 K43系列笔记本电脑拆机清灰过程作一个详细的图文讲解。 图1：华硕K43S J笔记本

这次所拆的笔记本为华硕K43S J，如图1所示，这个系列中还有其它的小型号，但是只要型号是以K43开头的，拆机清灰的方法都是大同小异，下面我们来看具体步骤。 一、拆机前的准备 A S US（华硕）K43系列笔记本电脑拆机需要十字型螺丝刀大小各一把、一字型小螺丝刀一把、镊子和钟表批，如图2所示，如果没有钟表批也可以用小螺丝刀替代。 图2：拆机所需的工具 无论拆什么笔记本，第一步首先要把电池取下来，以免带电操作损伤元器件，这一步相信大家都会，如图3所示，笔记本的D壳朝上，打开左边的电池锁，右边的栓子向外拉，电池就取出来了。

图3：取出电池 二、拆键盘 把笔记本C壳朝上，在键盘上最上方可以看到4个卡扣，如图4所示。

图4：四个卡扣 用一字型螺丝刀或镊子向里按下隐藏的卡扣，再撬起键盘上的这个地方，如图5所示。

图5：解开键盘卡扣 按同样的方法把另外的三个卡扣解开，整个键盘拿下就拆下来了，取下键盘的时候不要用力过猛，因为键盘下面还有排线，如图6所示。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范 编号：

修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

华硕x55v拆机教程图解

华硕x55v拆机教程图解 使用笔记本一段时间后，我们就应该为其进行拆机清理一下，下面是华硕x55v拆机教程图解，一起来延长一些硬件和驱动的使用寿命吧！ 华硕x55v拆机教程步骤一 1、拆机之前的准备：十字螺丝刀一把，拆机翘片一个，吹风机一只，纸巾若干。注意：拆机前大家最好把自己身上的静电放掉哦，击穿主板可不是闹着玩的！可以用自来水洗下手。 2、华硕x55v笔记本光驱下边没有固定C壳的螺丝，拆键盘还是比较容易的；键盘上4个卡扣，用平口螺丝刀很容易就撬开了；搬开内存两边的卡扣，内存会弹开45度角，然后就可以取下了，这里大家可以注意下内存的金手指是看得见的，你装的时候有一小部分暴露在外是正常现象，不像台式机那样看不见金触点的。 华硕x55v拆机教程步骤二 1、接下来是拆华硕x55v的光驱，把光驱周围的螺丝卸掉就能抽出光驱了，别的机子基本都这样；然后把D面（指笔记本背面）所有的螺丝卸掉，包括隐藏在胶垫小下面的螺丝（共隐藏有6个）； 2、右下角的四个螺丝是固定硬盘的，所以这四个螺丝和别的螺丝是不一样的，拆下来要注意区别；固定键盘的螺丝卸掉之后，待会就能卸下键盘了。 华硕x55v拆机教程步骤三

1、螺丝全部卸完后咱们把机子大反转，开始华硕x55v的拆键盘咯；键盘所在的这个面被称为C面，仔细观察发现键盘顶端有四个卡扣，用小工具一边向屏幕方向顶，把里面的小舌头顶进去，同时可以用撬片轻撬向上掀键盘，这个过程的确有些麻烦的大家要有耐心，慢慢来。把四个卡口都弄松后别急着拔键盘。 2、键盘下面可连着排线呢，直接一拔就费了；大家要小心向右上方扳起黑色的排线卡扣，就能卸下键盘排线。另外还有有三个排线需要先拆开，方法都是拨开黑色卡扣。 华硕x55v拆机教程步骤四 1、一只手可以扣着那个大孔，这时C面连接处会有缝隙，直接用拆机翘片插进去，划一遍就能扳开C面了；向左拔可以取下硬盘。接着把华硕x55v的蓝牙模块直接卸下来；两个线扣：一个是喇叭，一个是读卡器；指甲扣着两端，很容易就拔下来了。 2、注意显示屏的排线，这里就别拽着蓝色的条了，怕断，可以直接捏住黑色的两端拔，就能取下来了；清灰拆主板不用拆显示屏的，上次有机油为了清灰把显示器都拆了，直接拔了这个线就不用拆显示器了。 3、接下来把华硕x55v的USB接口线拆了，两手扣住推就行；然后将主板上的螺丝卸下之后，手指插在两个板卡之间，向上扳使其分开，然后就能拿起主板。等最后把散热器取下之后，整个华硕x55v 的拆机工作就算结束了；然后你清理完毕后切记一定要小心按拆的相反顺序装回，以免发生问题。希望能够帮到你。

钢板下料规范

NG OK 备注 孔口毛刺 割嘴起始位 割纹外观差

坡口边缘不整齐 尺寸超差

数控火焰切割质量缺陷与原因分析 在实际生产过程中，经常会产生这样或那样的质量问题，一般有如下几种缺陷：边缘缺陷，切割断面缺陷，挂渣、裂纹等。而造成质量事故的原因很多，如果氧气纯度保证正常，设备运行正常，那么造成火焰切割质量缺陷的原因主要表现在如下几个方面：割炬、割嘴、钢材本身质量、钢板材质。 1上边缘切割质量缺陷 这是由于熔化而造成的质量缺陷。 1.1上边缘塌边 现象：边缘熔化过快，造成圆角塌边。 原因： ①切割速度太慢，预热火焰太强； ②割嘴与工件之间的高度太高或太低；使用的割嘴号太大，火焰中的氧气过剩。 1.2水滴状熔豆串（见下图） 现象：在切割的上边缘形成一串水滴状的熔豆。 原因： ①钢板表面锈蚀或有氧化皮； ②割嘴与钢板之间的高度太小，预热火焰太强。 1.3上边缘塌边并呈现房檐状（见下图） 现象：在切口上边缘，形成房檐状的凸出塌边。 原因： ①预热火焰太强； ②割嘴与钢板之间的高度太低；

③切割速度太慢；割嘴与工件之间的高度太大，使用的割嘴号偏大，预热火焰中氧气过剩。 1.4切割断面的上边缘有挂渣（见下图） 现象：切口上边缘凹陷并有挂渣。 原因： ①割嘴与工件之间的高度太大，切割氧压力太高； ②预热火焰太强。 2切割断面凹凸不平，即平面度差 2.1切割断面上边缘下方，有凹形缺陷（见下图） 现象：在接受切割断面上边缘处有凹陷，同时上边缘有不同程度的熔化塌边。 原因： ①切割氧压力太高； ②割嘴与工件之间的高度太大；割嘴有杂物堵塞，使风线受到干扰变形。 2.2割缝从上向下收缩（见下图） 现象：割缝上宽下窄。

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

1.目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模 具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作 要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.。 、张网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力 应不低于45N。 、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用 强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 、外形图： 、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距 最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据 PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不 全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线 上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最 远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 、厂商标识内容及位置： 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字 大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm的矩形区域。 、钢网标识内容及位置：

钢网开口设计规范标准

. . . 一、目的： 规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、围： 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 Ｃ A X B Y D

华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程

（转载）华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程日期：2014-06-08 02:02 来源：合肥修电脑作者：老刘快速导航 1.拆机前的准备 2.拆键盘 3.拆C壳的螺丝和排线 4.拆D壳的螺丝和排线 5.拆卸主板 6.拆卸散热器并清理灰尘 7.安装散热系统 8.安装注意事项 AS US（华硕）K43系列笔记本电脑清灰比一般的笔记本清灰要困难得多，即使是清理一下风扇上的灰尘，也需要把所有的部件全部拆下来才能清理，下面合肥电脑维修网老刘就来对华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰过程作一个详细的图文讲解。

图1：华硕K43S J笔记本 这次所拆的笔记本为华硕K43S J，如图1所示，这个系列中还有其它的小型号，但是只要型号是以K43开头的，拆机清灰的方法都是大同小异，下面我们来看具体步骤。 一、拆机前的准备 AS US（华硕）K43系列笔记本电脑拆机需要十字型螺丝刀大小各一把、一字型小螺丝刀一把、镊子和钟表批，如图2所示，如果没有钟表批也可以用小螺丝刀替代。

图2：拆机所需的工具 无论拆什么笔记本，第一步首先要把电池取下来，以免带电操作损伤元器件，这一步相信大家都会，如图3所示，笔记本的D壳朝上，打开左边的电池锁，右边的栓子向外拉，电池就取出来了。

图3：取出电池 二、拆键盘 把笔记本C壳朝上，在键盘上最上方可以看到4个卡扣，如图4所示。

图4：四个卡扣 用一字型螺丝刀或镊子向里按下隐藏的卡扣，再撬起键盘上的这个地方，如图5所示。

图5：解开键盘卡扣 按同样的方法把另外的三个卡扣解开，整个键盘拿下就拆下来了，取下键盘的时候不要用力过猛，因为键盘下面还有排线，如图6所示。

梁上开孔规范

梁上开孔规范 篇一：梁开洞要求及做法 梁开洞要求及做法： 一个工程是否有这种混凝土已经成型再来开孔的情况，体现了这个项目的管理水平！标准的梁上空洞应该采用预留的方式，空洞周边还用采取加强措施！ 楼主问空洞的位置一般应该在梁高的1/3中部，下面这个截图就是常见的设计方法： 平法03G101-1中有一个梁上留洞的加强方式，上面也可以看出空洞的位置限制要求。 孔洞还有方孔与圆孔之分，下面这个截图分别是两种不同孔洞的加强方法： 一、留洞要求： 1.对于预埋钢套管，当预埋位置设置在跨中L/3范围内时，要求：①洞口大小必须小于或等于0.4倍的梁高；②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.3倍的梁高；③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm；④相邻两个洞口的中心间距应不小于2倍的较大洞口直径。以上四条必须同时满足，对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。

2.当预埋位置设置在梁端L/3范围内时，要求：①洞口大小必须小于或等于0.3倍的梁高；②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.35倍的梁高；③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm；④洞边到梁边或柱边的距离必须大于或等于1.5梁高；⑤相邻两个洞口的中心间距应不小于3倍的较大洞口直径。以上五条必须同时满足，对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。 二、具体补强做法以下都有详细说明： 参考资料： 《高规》7.2.27 《全国民用建筑工程设计技术措施－结构》5.3.29 《钢筋混凝土结构构造手册》（二版）3.9 《苏G01-2003》17页 梁上开洞的计算和构造的一般规定 (1)框架梁或剪力墙的连梁，因机电设备管道的穿行需开孔洞时，应合理选择孔洞垃置，并应进行内力和承载力计算厦构造措施。 (2)位置应避开梁端塑性铰区，尽可能设置在剪力较小的跨中L/3区域内，必要 时也可设置在梁端1/3区域内。孔洞偏心宜偏向受拉区，偏心距EO不宜大于0.05H。小孔洞尽可能预留套管。当设置多个孔洞时，相邻孔洞边缘间净距不应小于2.5HJ。孔洞

《卫生标准》卫生型_块开人孔手孔企业标准

KCT 凯喜特公司卫生型人孔、手孔 企业标准 目录 1 QB1001-2005 卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件- 1 - 2 QB1002-2005 卫生型碟盖快开常压人孔- 5 - 3 QB1003-2005 卫生型碟盖快开人孔- 10 - 4 QB1004-200 5 卫生型长园形拱盖快开人孔- 18 - 5 QB1005-2005 卫生型碟盖快开常压手孔- 23 - 6 QB1006-2005 卫生型碟盖快开手孔- 28 - 附卫生型快开人、手孔编制说明- 34 -

1 QB1001-2005卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件 1范围 本标准规定了卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件。 本标准适用于医药工业容器上作为出口、进口等用途的全部以奥氏体不锈钢为材质的人孔和手孔，其公称压力为常压、0.25MPa、0.4MPa、0.6MPa，工作温度为：-20~160℃；使用介质为低毒，无易燃易爆；对奥氏体不锈钢材质不造成腐蚀。 与医药工业类似的有卫生要求的容器(食品、酿造、化工等)亦可参照使用。 2规范性引用文件 下列文件包括的条款通过在本标准中引用构成标准条文，本标准在实施后其最新版本适用本标准。国家技术监督局压力容器安全技术监察规程 GB91 开口销 GB150 钢制压力容器 GB196 普通螺纹基本尺寸 GB197 普通螺纹公差与配合 GB798 活节螺栓 GB882 销轴 GB985 气焊、手工电弧焊及气体保护焊坡口的基本形式与尺寸 GB986 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB3103.1 紧固件公差---螺栓、螺钉和螺母 GB4237 不锈钢热轧钢板 GB5779.1 紧固件表面缺陷---螺栓、螺钉和螺母-----一般要求 GB/T14976 流体输送用不锈钢无缝钢管 HG20591 钢制化工容器材料选用规定 HG20603 钢制管法兰技术条件(欧洲体系) HG/T2333 真空用O形橡胶圈材料 JB4728 压力容器用不锈钢锻件 JB4730 压力容器无损检测 JB/T4709 钢制压力容器焊接规程 JB/T4735 钢制焊接常压容器 JB/T4746 钢制压力容器用封头 3分类 卫生型快开人孔、手孔的分类和系列参数按表1规定。

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求 引言 在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求： 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。 6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提： 如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm； 如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm； 表中单位为:mm

惠普笔记本拆解详细教程

惠普笔记本拆解详细教程[引用2008-06-07 16:59:24] 字号：大中小拆卸笔记本电脑是有风险的，几乎每一个品牌都会提醒你，因自行拆卸造成的故障均不保修范围内。这是因为笔记本电脑体积小巧，构造非常精密，如果贸然拆卸，很可能会导致笔记本电脑不能工作或者损坏部件。 但是学会拆卸笔记本电脑也有好处，第一它可以帮助你判断笔记本电脑的质量。笔者拆过一些笔记本电脑，但凡一线品牌的笔记本电脑，内部总是整整齐齐，各种部件和走线都透着精致，而其他一些品牌，要么连线飞渡南北，要么做工粗糙。质量的高下，由此可见一斑。 第二通过拆卸笔记本电脑，了解笔记本的结构，有助于打破对笔记本电脑的神秘感。笔记本需要简单的升级或者遇到一些小故障，就不必假手于人。另外拆开笔记本电脑后，你就会发现它虽然精密，但是在结构上与台式机并无二致，如果里面的各种部件能够在市场上出售，相信自己组装一台笔记本电脑绝对不是难事。 拆机前的准备工作——收集资料 如果你对要拆的这款笔记本了解的并不多，拆解前，首先应该研究笔记本各个部件的位置。建议先查看随机带的说明手册，一般手册上都会标明各个部件位置的标明。少数笔记本厂商的官方网站，提供拆机手册供用户下载，这些手册对拆机有莫大的帮助。 拆机前的准备工作——看懂标识符 在拆机前，我们还要了解下笔记本底部的各种标识符，这样想拆下哪些部件就能一目了然！

先上一张Pavilion tx1000的底部图片作示例 只要拨动电池标识边上的卡扣，就可以拆卸电池

固定光驱的螺丝，拧下后才可以拆卸光驱 某些光驱是卡扣固定，只要扳动卡扣就可以拆卸光驱。此类光驱多支持热揷拔，商用笔记本多支持此技术

华为钢网设计规范

华为钢网设计规范公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 钢网设计规范 华为技术有限公司发布

版权所有侵权必究

目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 网框材料 6 钢片材料 6 张网用丝网及钢丝网 6 张网用的胶布，胶 6 制作方法7 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 外形图7 PCB居中要求8 厂商标识内容及位置8 钢网标识内容及位置8 钢网标签内容及位置8 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 焊膏印刷用钢网9 通孔回流焊接用钢网9 BGA维修用植球小钢网9 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 一般原则9 CHIP类元件10 0603及以上10 040211 小外形晶体11 SOT23-1、SOT23-511

SOT8911 SOT14312 SOT22312 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 VCO器件12 耦合器元件（LCCC)13 表贴晶振13 排阻14 周边型引脚IC14 Pitch≤的IC14 Pitch>的IC14 双边缘连接器14 面阵型引脚IC14 PBGA14 CBGA，CCGA15 其它问题15 CHIP元件共用焊盘15 大焊盘15 通孔回流焊接器件16 焊点焊膏量的计算16 钢网开口的设计17 钢网开口尺寸的计算17 BGA 植球钢网开口设计18 特例18 8 印胶钢网开口设计18 CHIP元件18 小外形晶体管19 SOT2319 SOT8919 SOT14319 SOT252 19 SOT223 20 SOIC 20 其它设计要求20

ASUS笔记本拆各类机型拆机示意

ASUS笔记本清洁服务变更 拆机清洁指南大全 前言 众所周知，ASUS的笔记本在两年保修期内清洁是免费的，当时也是华硕主推的一个卖点，但是从今年6月底开始，ASUS的保修政策变动了，清洁不再是免费的服务内容了！详细见下面注释 华硕笔记本电脑特色服务之“两年免费清洁服务”取消，具体变更如下： 对于在免费保修期内送修的笔记本电脑产品，如果客户仅需要清洁服务，不论是否拆机，均需支付服务费100元人民币 对于超过免费保修期范围，如免费保修期内人为损坏或超过两年保固期的，客户要求提供清洁服务，保持原有政策不变，即客户需支付服务费100元人民币由于服务政策变动了，清洁机器要收费了，其实ASUS的机器清洁灰尘并不复杂，所以还不如自己动手，丰衣足食！下面是ASUS常见机型的清洁方法，大家可以对号入座，根据对应的型号系列来参考清洁 清洁前先说几项注意事项： 第一：自行拆机有可能会涉及保修的问题，如果大家对保修比较敏感，请不要自行拆机 第二：拆机前一定要将电池取下来，，否则造成的一切后果自负！ 第三：一般清洁机器，是指清洁排风口，（风扇会转一般问题不大，主要是排风口堵塞灰尘导致散热不佳） 清洁工具

A8,F8,N80,N81,Z99系列 M50,G50,VX5系列 F3,M51系列 A6,G1,G1S系列 F6，F9系列 F80,F81,F83,X88系列 K40，K50系列 F5,x59系列 X51系列 N50，N51系列 N60,N61系列 U80系列 后续型号会不断Update A8,Z99,F8,N80,N81系列都是采用大致相同的散热模组，所以清洁方法都是基本相同！

华硕K40_K50_k系列笔记本拆解详细教材

华硕K40,K50,k系列笔记本拆解详细教材！ 在国销售的ASUS-K系列实在是比较少，但是有不少朋友还是在或者朋友从国外带来的这个系列，不过2009年后，这个型号开始在国销售火爆，主要的原因是价格低廉，性价比非常高，价格直逼国二线品牌的价格，甚至有的型号比同等次的同方，紫光等都便宜，所以在国销售相当不错，不过由于价格低廉，很多材质都是采用同累产品中最便宜的，所以整体上来说返修率比较高，如散热问题就是其中之一，保修也由普通的两年降低到了一年，所以不少网上的朋友开始自己动手拆解K40以及K50等清理风扇。 下面开始我们的拆机过程，非常多的图片： ASUS-K-disassemble-laptop-01.jpg (61.63 KB) 待拆机的K40.K50笔记本，外壳是黑色的钢琴烤漆，做工还算是同价格当中非常不错的了 ASUS-K-2.jpg (61.57 KB) 电池位置在笔记本背面的左下位置

ASUS-K-3.jpg (48.25 KB) 注意屏幕转轴后面的位置，有四颗螺丝，我们需要将他们拧开 ASUS-K-4.jpg (78.03 KB) 然后看到背面位置，将整个模块往前面推，如图中我们已经标注了

ASUS-K-5.jpg (99.38 KB) 推开这个后盖后，笔记本主板基本所有的部件都能看到了，电池位置，以及风扇，硬盘都能在这里拆开 ASUS-K-6.jpg (66.75 KB) 光驱位置我们需要拧开背面标注的这个红丝螺丝，如下图中，拧开后将光驱抽出来即可

ASUS-K-7.jpg (60.38 KB) K40,K50的硬盘位置有四个螺丝固定，拧开后用手往箭头方向抽出来即可 ASUS-K-8.jpg (70.91 KB) 可以看到拆机K40,K50后，这个笔记本采用的是希捷的硬盘

钢材标准及其标准规范汇编

\\ 建筑用钢材标准及规范汇编第二版 目录 1。基础 GB／T 699——1999优质碳素结构钢 GB／T 700——1988碳素结构钢 阳／T 1591—1994低合金高强度结构钢 GB／T 3077——1999合金高结构钢 2．盘条、钢丝 GB／T 342—1997冷拉圆钢丝、方钢丝、六角钢丝尺寸、外形 、重量及允许偏差 GB／T 3429——2002焊接用钢盘条 GB／T 4354—1994优质碳素钢热轧盘条 GB／T 5223——2002预应力混凝土用钢丝 GB／T 5224—2003预应力混凝土用钢绞线 GB／T 14957—1994熔化焊用钢丝 GB／T 14958—1994气体保护焊用钢丝 G8／T 14981—2004热轧盘条尺寸、外形、重量及允许偏差 G8／T 17101—1997桥梁缆索用热镀锌钢丝 YB／T 038—1993预应力混凝土用低合金钢丝 YB／T 146—1998预应力钢丝及钢绞线用热轧盘条 YB／T 151—1999混凝土用钢纤维 YB／T 152—1999高强度低松弛预应力热镀锌钢绞线 YB／T 156—1999中强度预应力混凝土用钢丝 Y8／T 5002——1993——般用途圆钢钉 YB／T 5092——1996焊接用不锈钢丝 C√3058—1996塑料护套半平行钢丝拉索 C√3077—1998建筑缆索用钢丝 √C／T 540—1994混凝土制品用冷拔冷轧低碳螺纹钢丝 3．钢丝绳 GB 8903—2005电梯用钢丝绳 GB 8918——2006重要用途钢丝绳 GB／T 21073—2007环氧涂层七丝预应力钢铰线 YB／T 4165——2007防振锤用钢铰线 YB／T 5295——2006密封钢丝蝇(原GB／T 352——2002) 4．型钢、钢筋 GB／T 702—2008热轧钢棒尺寸、外形、重量及允许偏差 GB／T 206——2008热轧型钢 GB／T 905—1994冷拉圆钢、方钢、六角钢尺寸、外形、重量 及允许偏差 GB 1499．1—2008钢筋混凝土用钢第1部分：热轧光圆钢筋 GB 1499．2—2007钢筋混凝土用钢第2部分：热轧带肋钢筋 G8／T 1499．3—2002钢筋混凝土用钢筋焊接网 GB／T 5223．3——2002预应力混凝土用钢棒 GB／T 6723—2008通用冷弯开口型钢尺寸、外形、重量及允许偏差

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言 在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0适用范围 用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 ，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距 在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 ，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： ，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小 及形状按1：1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做

钢板开口规范

SMT激光模板制作通用技术规范 一、网框 二、绷网及贴片方式 三、钢片厚度选择 四、字符 五、开口方式 2):23”*23” 3):650*550MM 4):470*370MM 不同印刷机对应的网框大小见附表 二、绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片：

A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 三、钢片： 1）钢片厚度： A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为： a)印锡网为0.15m m b)印胶网为0.2mm c)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量， 一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定： PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸： 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片 尺寸确定》. 四、字符： 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上 刻上下面的字符号： MODEL:（客户型号） P/C:（本公司编号） TH:（钢网厚度） DATE:（生产日期）年-月-日 五．开口方式 I．锡浆网 〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计 1．CHIP元件的开口设计 V型方式 A）0402 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

钢网技术要求

一般技术要求: １、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ. 2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。 4、开口要求：1．41．位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。1．43．开口区域必须居中。 5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。 6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm； 印锡网板开口形状及尺寸要求: 1、总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB 焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比面积比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。 2 特别SMT元件网板开口: 2.1CHIP元件：0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。 2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。 2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。 2.4IC：A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。 2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。2、开口均为长条形。检验方法1》通过目测检查开口居中绷网平整。2》通过PCB实体核对网板开口正确性。3》用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。4》钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。

091023钢网制作及开制钢网规范

钢网制作及开制钢网规范 2006-6-2 9:34:43　源自:PCB信息网　作者: 一．网框 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″二．钢片 1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) （１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。 2. 钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 三．MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 四．字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）。 五．开口通用规则 １. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。 ２. 中文字客户无特殊要求不刻。 六．开口方式

(一) 印刷锡浆网 １Chip料元件的开口设计　 (１) 封装为0402的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。 ２ 小外型晶体的开口设计 (１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 (２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： (３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口 (４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。 (５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。 ３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计： (１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝ 50%Pitch,四角倒圆角. (2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为 (45%~50%)Pitch。 ４ 排阻的开口设计： (1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。 (2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。 (3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch. ５ BGA的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上

华硕(ASUS)K54HR笔记本拆机清灰图解

华硕(ASUS)X54H系列—K54HR笔记本拆机清灰图解 目录 前言 (2) 原料/工具/准备 (2) 方法/步骤 (2) 结语 (25) 参考资料 (25) 附录1 (27) 附录2 (28) 附录3 (29)

前言 这台机子用得太久了，散热差导致内部工作温度高，看个在线视频都能自动断电黑屏，所以必须拆机清灰除尘。 从网上找了点网友发的拆机资料，大致了解一下情况，可能是制造商为了降低成本，背面设计得不好，没有针对散热组件的盖板，要清灰就得全拆，要多发麻烦就多麻烦。 原料/工具/准备 ●具体电脑型号:华硕 K54HR 笔记本电脑 ●细十字螺丝刀（?3mm左右）、一字螺丝刀、镊子、软布、纸巾、小毛刷、皮 老虎（吹气球）、导热硅脂 ●因为机器上的螺丝较多，长短大小不一，拆下后最好绘图定位。防止恢复时 螺丝装不上，或者短孔里装入了长杆螺丝将主板顶坏。 ●拆卸过程不能带电操作。要关机、拔电源线、卸下电池，最重要的是要释放 操作者身上所带的静电。人体在日常活动时会产生很多静电，特别是干燥的天气，静电会更加容易产生，而在拆机过程中人体静电很有可能击穿电路，所以拆卸前一定要释放身体静电。释放的方法很简单，只要洗洗手或者触摸一些接地的金属就可以了。 方法/步骤 第一步：机器断电，去掉电池，拆背面螺丝，去硬盘、内存条盖板。

上图：华硕K54HR 笔记本电脑 上图：背面总共8粒螺丝，上排6粒螺丝的中间2粒在电池仓内，去掉电池模块才能看见。下面是硬盘、内存条盖板，可以拆除。拆除方向，见上图中黄色箭头， 并且桌面平行。手法类似拆手机电池盖板，按住一滑就可以了。

第二步：拆硬盘、内存条、wifi网卡模块 上图：左边是硬盘。将上面螺丝去掉，拆卸时捏住红色圆圈内的塑料片，按红色箭头方向（平行于桌面）轻轻一拽就行了。 中间是内存条。按蓝色箭头方向，扣两边卡扣就行了。对没有操作经验的人来说，内存条拆下来容易，再装上去难。拆前最好仔细看看引脚线（金手指）的安装深度，和卡扣位置。安装时呈30°角插进内存插槽（注意对好防插反缺口），插紧后按下即可，按下后会有清脆的咔嚓声，然后看看两侧的弹簧卡扣是否完全卡住内存。实在装不上去不要硬来，防止损坏。可以参考这个网址： https://www.sodocs.net/doc/3a5236545.html,/article/f0062228f7a88bfbd2f0c86a.html《教您笔记本如何装内存条》。 右边是wifi网卡模块。卸掉模块和主板的连接螺丝后，顺黄箭头指示方向轻推出卡槽就可以了。小编手机拍的图不清晰，上图是从网上找的，黄色圆圈内的wifi网卡模块已经和黑、白导线分开了。如果只是清灰的话，没有必要这样做，连在一起不影响后续的拆卸。见下图：