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FPC生产全流程

FPC生产全流程
FPC生产全流程

FPC生产流程(全流程)

1. FPC生产流程:

1.1 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

2. 开料

2.1. 原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

2.2.制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

3钻孔

3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)

3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.

3.1.2蓋板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

3.2钻孔:

3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA 检→量产→转下工序.

3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c 确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

3.4.常见不良现象

3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.

3.4.2毛边a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等

4.电镀

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化

(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

4.3.PTH常见不良状况之处理

4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c 化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.

4.4.1电镀条件控制

a电流密度的选择

b电镀面积的大小

c镀层厚度要求

d电镀时间控制

4.4.1品质管控1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.

3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不

可有脱落现象.

5.线路

5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

5.4作业品质控制要点

5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.

5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.

5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良

5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.

5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

5.5贴干膜品质确认

5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)

5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.

5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.

5.6曝光

5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.

5.6.2作业要点:a作业时要保持底片和板子的清洁.

b底片与板子应对准,正确.

c不可有气泡,杂质.

*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

*曝光能量的高低对品质也有影响:

1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.

2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.

5.7显影

5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

5.7.2影响显像作业品质的因素:a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c ﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.

5.7.4显影品质控制要点:

a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.

b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.

d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.

e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.

g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.

h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.

j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.

5.8蚀刻脱膜

5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水

5.9蚀刻品质控制要点:

5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等

5.9.2线路不可变形,无水滴.

5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。

5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化。

5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

5.9.8制程管控参数:

蚀刻药水温度:45+/-5℃剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻温度45—50℃

烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm

6 压合

6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.

6.1.1工艺流程:入料--酸洗--水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料

6.1.2研磨种类﹕

a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

b 待贴补强﹕打磨﹐清洁

6.1.3表面品质:

a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.

b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.

c 不可有滚轮造成皱折及压伤.

6.1.4常见不良和预防:

a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.

b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.

c 黑化层去除不干净

6.2贴合:

6.2.1作业程序:

a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质

c 撕去包封之离型纸.

d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.

e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.

6.2.2品质控制重点:

a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.

b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.

c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残

留.

d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.

6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.

6.3.1快压所用辅材及其作用

a 玻纤布﹕隔离﹑离型

b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤

c 烧付铁板﹕加热﹑起气

6.3.2常见不良现象

a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用(2) 钢板不平整(3) 保护膜过期

b 压伤﹕(1) 辅材不清洁

c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢

6.3.3品质确认

a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.

b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.

c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象

7网印

7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分类及其作用

防焊油墨----绝缘,保护线路

文字--------记号线标记等

银浆--------防电磁波的干扰

7.3品质确认

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.

7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形

7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象8冲切

8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.

8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.

8.3作业要点:

8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等.

8.3.2冲偏不可超出规定范围.

8.3.3正确使用同料号的模具.

8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.

8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业..

8.4常见不良及其原因:

8.4.1.冲偏a:人为原因b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.

8.4.2.压伤a:下料模压伤b:复合模

8.4.3.翘铜a:速度慢,压力小b:刀口钝

8.4.4.冲反a:送料方向错误

1. FPC生产流程:

1.1 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

2. 开料

2.1. 原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

2.2.制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

3钻孔

3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)

3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.

3.1.2蓋板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

3.2钻孔:

3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA 检→量产→转下工序.

3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c 确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

3.4.常见不良现象

3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.

3.4.2毛边a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等

4.电镀

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

4.3.PTH常见不良状况之处理

4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c 化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.

4.4.1电镀条件控制

a电流密度的选择

b电镀面积的大小

c镀层厚度要求

d电镀时间控制

4.4.1品质管控1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.

3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.

5.线路

5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

5.4作业品质控制要点

5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.

5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.

5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良

5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.

5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

5.5贴干膜品质确认

5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)

5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.

5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.

5.6曝光

5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.

5.6.2作业要点:a作业时要保持底片和板子的清洁.

b底片与板子应对准,正确.

c不可有气泡,杂质.

*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

*曝光能量的高低对品质也有影响:

1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.

2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.

5.7显影

5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

5.7.2影响显像作业品质的因素:a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c ﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.

5.7.4显影品质控制要点:

a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.

b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.

d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.

e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.

g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.

h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.

j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.

5.8蚀刻脱膜

5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水

5.9蚀刻品质控制要点:

5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等

5.9.2线路不可变形,无水滴.

5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。

5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化。

5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

5.9.8制程管控参数:

蚀刻药水温度:45+/-5℃剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻温度45—50℃

烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm

6 压合

6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.

6.1.1工艺流程:入料--酸洗--水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料

6.1.2研磨种类﹕

a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

b 待贴补强﹕打磨﹐清洁

6.1.3表面品质:

a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.

b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.

c 不可有滚轮造成皱折及压伤.

6.1.4常见不良和预防:

a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.

b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.

c 黑化层去除不干净

6.2贴合:

6.2.1作业程序:

a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质

c 撕去包封之离型纸.

d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.

e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.

6.2.2品质控制重点:

a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.

b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.

c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.

d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.

6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.

6.3.1快压所用辅材及其作用

a 玻纤布﹕隔离﹑离型

b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤

c 烧付铁板﹕加热﹑起气

6.3.2常见不良现象

a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用(2) 钢板不平整(3) 保护膜过期

b 压伤﹕(1) 辅材不清洁

c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢

6.3.3品质确认

a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.

b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.

c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象

7网印

7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需

图形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分类及其作用

防焊油墨----绝缘,保护线路

文字--------记号线标记等

银浆--------防电磁波的干扰

7.3品质确认

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.

7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形

7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象8冲切

8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.

8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.

8.3作业要点:

8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等.

8.3.2冲偏不可超出规定范围.

8.3.3正确使用同料号的模具.

8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.

8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业..

8.4常见不良及其原因:

8.4.1.冲偏a:人为原因b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔

FPC生产过程介绍

FPC生产过程介绍 首先介绍一下什么是FPC? FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 FPC实物 FPC所用到的材料 1,原材料

(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。 (2)材料的厚度:PI+铜厚 2,覆盖膜 覆盖膜由PI和胶组成. 3,补强 补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。 4,纯胶 纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。 5,屏闭膜 主要起到信号屏闭作用,而且要接地。 6,3M胶 粘接补强与用于固定FPC 等作用。 双面FPC的生产流程 (1)开料

材料的大小有规定,材料大小的长度一面固定是250mm,另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小. (2)钻孔 PTH,定位孔,方向孔 (3)PTH 通过镀液的自催化氧化还原反应,使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上,为下一步的电镀做准备,使铜壁上的铜厚达到一定的厚度,从而达到导通的作用。(4)电镀 提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。 (5)前处理, 清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等 (6)贴干膜 PE,感光阻剂和PET组成,在板在贴上干膜,从而达到影象转移的功能,在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 (7)曝光,贴上干膜后会发生有机聚合反应,曝光后会在板面形成线路图形。(8)显影

FPC生产流程

FPC生产流程 FPC生产流程 1.FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张. 3.1.2蓋板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检 →IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现

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