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电镀员工培训教材

一、作业流程:

高锰酸钾

刷磨插板上架膨胀双水洗回收热水洗双水洗预中和双水洗中和双水洗整孔热水洗双水洗

微蚀双水洗预活化活化双水洗还原I还原II双水洗

化学铜双水洗

二、常用化学原料:

膨胀剂、液碱(35%)、中和剂、硫酸(98%)、整孔剂、过硫酸钠、预浸剂、活化剂-2N、双氧水、还原剂硼酸、化学铜185B、化学铜185C、化学铜添加剂。

三、主要流程的作用:

四、常见不良问题、原因、纠正方法

五、作业注意事项

1、待刷磨之PCB需保持板面清洁,若有残胶或表面有油污,需处理干净后方可刷磨。

2、刷磨前须测刷痕,板材厚度不同之PCB不得同时刷磨,需重新量测刷磨。

3、严禁用洒精及其它溶剂清洗刷磨轮和滚轮。

4、停水时不得刷板。

5、PTH后水槽放置之板严禁露液面。

6、药水添加时严禁不同药水相混。

7、PTH作业时不能裸露手接触板面。

8、添加固体药水时须槽外溶解。

9、添加药水时时务必配戴防护工具。

10、药水分析添加单务必按规定30min内添加完毕,如有异常须重新取样确认。

11、PTH背光≥8级,低与≥8级时须做重工。

酸性镀铜

酸性镀铜分为一次铜(全板镀铜)和二次铜(图形电镀)其工艺流程如下:

一、一次铜作业流程:

上挂架酸浸镀铜双水洗下料一次铜后刷磨验孔转下制程二、常用化学原料

硫酸(98%)、硝酸(68%)、五水流酸铜、盐酸、酸铜添加剂、磷铜

三、二次铜作业流程

上挂架脱脂双水洗微蚀双水洗酸浸镀铜水洗

高位水洗预浸镀锡双水洗下料

四、常用化学原料

硫酸(98%)、硝酸(68%)、五水硫酸铜、硫酸亚锡、盐酸、酸性清洁剂、过硫酸钠、酸铜添加剂、磷铜、锡球、锻面锡添加剂。

五、一次铜主要流程的作用

六二次铜主要流程的作用

七、镀铜基本原理

酸性铜液,在直电压下,主要发生如下电极反应

阴极Cu2++2 Cu 阳极Cu-2e Ce2+

八、镀锡基本原理

阴极Sn2++2e Sn 阳极Sn-2e Sn+

九、铜槽镀液中各成份变化镀层影响

1、硫酸铜:硫酸浓度太低,高电流区易烧焦,浓度太高,镀层分散能力降低

2、硫酸:硫酸浓度太低,溶液导电差,镀液分散能力差,浓度太高,会降低Cu2+的迁移率,效率反而

会降低,而且对铜层的延伸率不利

3、氯离子:阳极活化剂,又是镀层的应力消除剂,氯离子可以帮助阳极正常溶解,并且和添加剂协同

作用使镀层光亮,整平,还可以降低镀层的张应力氯离子浓度太低,镀层出现台阶状的粗糙镀层,易出现针点和烧焦、氯离子浓度过高,导致阳极钝化,镀层失去光泽。

十、镀铜操作条件对镀层的影响

1、温度:温度提高,电极反应速度加快,允许电流密度提高,镀层沉积速度加快,但温度过高,加速光泽

剂分解,会增加添加剂消耗,镀层结晶粗糙,亮度降低,温度太低,允许电流密度降低,高电流区易烧焦

2、电流密度:提高电流密度,可以提高镀层积速度,但在同一块线路板上,板边要比板内电流大,电

流密度过大,均匀性不好,过小,电镀时间增长,影响生产效率。

3、搅拌:搅拌可以消除浓度极化,提高允许电流密度,从而提高生产效率,我司采用打气搅拌,阴

极移动与连续过滤三种方工式结合,效果较好。

4、过滤:过滤使溶液得到净化,连续过滤能及时除去镀液中的机械杂质,防止毛刺的出现。

5、磷铜:铜块(球)含有少量的磷,并在电解过程中产生黑色膜,它具有导电性,有效减少了Cu+的

生产同时也减少了阳极泥的生成量,含磷量太低,黑膜生产太薄,保护性差,含磷量太高,黑膜太厚,阳极溶解不好,阳极泥渣太多,镀液中铜浓度下降,添加剂消耗增加。

十一、锡槽镀液成份变化对镀层的影响

1、Sn2+:溶液中的主盐成份,适当控制Sn2+及添加剂的浓度,可以得到预定比例的合金镀层Sn2+,

总浓度增加,可允许电流密度增加,但会造成镀液分散能力下降,浓度太低,高电流区易烧焦。

2、硫酸亚锡:硫酸亚锡浓度对镀层组成和沉积速度影响不大,它的浓度增加会增加溶液的导电性,改

善镀液的导电性,改善镀液深镀液分散能力,但也会促进阳极溶解,导致溶液中主盐浓度升高。

3、煅面锡添加剂:提供光亮镀层,提高镀液分散能力。

十二、镀锡操作条件对镀层的影响:

1、温度:温度升高,沉积速率增加,镀层中Sn含量也有所增加,但温度太高,会增加添加剂消耗,加

速Sn2+的氧化,温度太低,反应速率减慢,高电流区易烧焦。

2、电流密度:电流密度增加,镀层Sn含量会增加,但阴极电流效率随之降低。

3、搅拌:搅拌可消除浓度极化,我司采用阴极移动和连续过滤两种方法相配合,不可用空气搅拌,因

为空气搅拌会加速Sn2+的氧化,溶液中的Sn2+被空气中的氧化生成Sn4+,Sn4+水解成氢氧化锡沉淀,使溶液混浊。

十三、常见不良问题、原因、纠正方法

十四、作业注意事项:

1、上板时,须戴胶手套,且双手只能拿板两边,板与板之间尽量靠近,但不可重叠。

2、飞靶挂架螺丝需锁紧PCB以免掉槽。

3、新料号首次生产做首槽切片确认。

4、板子若掉进电镀槽应及时打捞并重工处理。

5、上板时须从飞靶中央往两边上料且飞靶两端加陪镀板。

6、二次铜上板时手不能触入板面成型线内,挂具螺丝不可夹伤干膜。

7、二次铜上板时应夹一次夹占对边。

8、铜槽磷铜、铜低於液面时须及时补加。

9、上下板动作幅度不能太大,以免刮伤板面。

10、槽内有板时严禁添加药水。

11、添加药水时须配戴防护工具(胶手套、护目镜等)。

12、下板时插架须逐片插入框架,不可一格插两片现象。

SES 线剥膜:将抗电镀用途的干膜用药水剥除。

一、作业流程:我司采用传送喷淋式剥膜机,其工艺流程为:

剥膜水洗吸干吹干

二、常见不良问题点、原因、纠正方法:

三、剥膜作业注意事项

1、剥膜后专人检板,剥膜不净之PCB挑出并用唱片架插放、严防板与板之间相互擦伤。

2、放板时不能太靠近输轮边缘,板与板之间距不小于1英寸,以防卡机或叠板。

3、要随时保持吸水海棉滚轮湿润,喷嘴无堵塞。

4、当去膜槽液位不够,需补充液位时,不能只加水,不加碱片。

5、碱片配槽时,需在槽外溶解。

6、未作业时请及时关掉水电,以免造成水电浪费。

蚀刻:我司采用碱性氧化铜蚀刻液,其特性为:

1.1适用于图形电镀金属抗层。

1.2蚀刻速度快、侧蚀小、溶铜能力强,蚀刻速率易于控制。

1.3蚀刻液可连续再循环使用成本低。

四、蚀刻作业流程:

蚀刻化学洗水洗吹干吸干

五、蚀刻原理:

在氧化铜溶液中加入氨水,发生络合反应,CuC12+4NH3Cu(NH3)4C12

在蚀刻过程中,基板上面的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应:

Cu(NH3)4C12+Cu2Cu(NH3)2C1

所生成的[Cu(NH3)2]1+不具有蚀刻能力,在过量的氨水和氯离子存在的情况下,能很快地被空气中的氧所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其再生反应如下:

2Cu(NH3)2C1+NH4C1+2NH3+1/2022Cu(NH3)4C1+H2O

所在蚀刻时,应不断补加氨化铵,也称子液。

六、药水对蚀刻速率的影响:

1、Cu2+:影响蚀刻速率的主要因素,研究表明Cu2+浓度在0-82克/升时,蚀刻时间长,82-120克/升时

蚀刻速主较低,溶液控制困难;135-165克/升时蚀刻速谐调,溶液稳定;165-225克/升时溶液不稳定易于产生沉淀。

2、.氯化铵:[Cu(NH3)2]1+的再生需要过量子液的存在,如果相反蚀刻速率下降,以至失去蚀刻能力,但

如果当蚀刻中氧离子含量过高时,会造成抗蚀层被浸蚀。

七、作业条件对蚀刻速率的影响:

1、PH:通常PH保持在8.1-8.8之间,低于8时,蚀刻速率减慢,溶液粘性增大,对金属抗蚀层不利,蚀

刻液中铜不能完全被络合成铜氨络离子,导致溶液出沉淀在槽底,形成泥状沉淀,该泥沉淀易在加热器上结成硬皮,不但热损耗大易损坏加热器,而且易堵塞泵与喷咀,当PH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨挥发造成大气污染,同时也会增加侧蚀的程度,影响蚀刻精度。

2、温度:一般来说蚀刻速率随温度升高而且快,当温度低于40℃时,蚀刻速率减慢,导致侧蚀量增大

温度高于60℃时,蚀刻速率明显增大,但易造成氨的挥发量大污染环境,并使蚀刻液化学组分比例失调通常控制在45-55℃之间。

八、常见不良问题、原因、纠正方法

九、作业注意事项

1、蚀刻后专人检板,蚀刻不净之PCB用唱片架插放,严禁板与板相互碰撞。

2、要随时保持吸水海棉滚轮湿润,喷嘴无堵塞。

3、停水时不能作业。

4、蚀刻不净板,严禁二次蚀刻,须用手动咬蚀。

5、每料号蚀刻前须作首件确认。

6、由于“水池效应”,下板蚀刻速度高于上板,一般通过调整上,下喷淋压力来解决上下板面蚀刻不

均问题。

7、实际操作时,一般密导线放在下喷蚀刻。

8、蚀刻过程中,应随时注意喷咀,确保无堵塞。

9、不同料号分开蚀刻。

10、停电或卡板时,要立即将机内的板取出,并用水洗干净。

塑料电镀基础知识培训

塑料电镀基础知识培训 一.塑料电镀概述: 1.塑料电镀件的特点: 塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件. 塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性. a. 重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻. b. 耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强. c. 易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观. 二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面. ⑴. 结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯. ⑵. 抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别. 塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展. ⑶. 耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表: ABS塑料的耐热性能和变形温席 塑料名称热变形温度(℃)镀层厚度 (μm)耐热性能提高率(%) 电镀前电镀后 ABS 85.5 98.6 Cu30 Ni5 Cr0.2 15.2 ⑷. 机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高. ⑸. 生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。而塑料件只需成型,其生产效率比金属件快10倍以上,可节省大量的机械加工工时及机械加工设备。另外,塑料密度小,比金属件成型省力、方便。 一.金属与塑料结合的机理及影响因素: 1. 金属与塑料结合的机理 ⑴. 机械结合论:目前,人们对于塑料与金属镀层间结合的机理主要有两种观点:一是机械结合,另一种是机械结合兼化学结合,而以机械结合为主. 机械结合论认为,ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)塑料经过化学粗化后,其B组分(丁二烯)被溶解掉,形成许多燕尾形的显微凹坑(即锁扣),化学镀时,沉积出的金属微粒将填满这些凹坑,产

工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案

工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案 部门:姓名:工号:分数: 一.填空题(每空2分,供16分) 1.物质在电解质溶液中的传递方式(运动方式)有三种:对流、扩散和电迁移。 2.由电子来传导电流的导体称为第一类导体,如铜、铁等金属导体。 3.主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度。溶液的导电性和阴极电流效率都较高。 4.在电镀中,常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层的在阴极上分布的均匀性和完整性。 5.在给定的电流密度下,某可逆电极的电极电位与其平衡电位之间的差值,叫做该电极在给定电流密度下的过电位。 二.判断题(每空2分,共24分)正确的打“√”,错误的打“×” 1.单金属电镀的电流效率可以大于100%。(×) 2.电镀液的覆盖能力亦称深镀能力,它是指电镀液所具有的使镀件 的深凹处沉积上金属镀层的能力。(√) 3.提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度, 2便于获得结晶细致的镀层。(√) 4.阴极极化作用愈大愈好。(×)

5.依靠离子的定向移动来传导电流的导体称为第二类导体或离子导 体。(√) 6.表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其它溶液体系的表面张 力或界面张力的物质。(√) 7.在溶解或熔化状态下能导电的物质叫做电解质。酸、碱、盐不是 电解质。(×) 8.我们经常使用的电极电位是电位差的绝对值。(×) 9.电位越正的金属,如金、银、铜等,越容易在阴极上还原析出;而电位越负的金属,如铝、镁、钛等,则越不容易镀出来。(√) 10.标准氢电极的电极电位在任何温度下都规定为零。(√) 11.缓冲剂可以在任何pH值范围内有较好的缓冲作用。(×) 12.阴极上析出的氢,会使镀层出现针孔(或麻点)、鼓泡、氢脆 等缺陷。(√) 三.名词解释。(每题5分,共20分) 1.电镀液的分散能力。(5分) 答:电镀液的分散能力是指在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

某电镀行业员工安全培训教案

工作行为规范系列 某电镀行业员工安全培训 教案 (标准、完整、实用、可修改)

编号:FS-QG-12240某电镀行业员工安全培训教案Safety training lesson plan for an electroplating industry employee 说明:为规范化、制度化和统一化作业行为,使人员管理工作有章可循,提高工作效率和责任感、归属感,特此编写。 培训目的:了解和掌握电镀行业安全基本理论知识;学习国家有关法律法规和技术标准;了解电镀行业安全防护的特点及基本安全用电常识和消防知识 培训对象:电镀行业的员工 培训时间:120分钟 培训内容: 1.事故案例回顾(10分钟) 危险化学品事故: ①储存━某电镀厂仓库发生爆炸事故。 ②废弃物━某珠宝加工厂氰化物中毒事故。 2.电镀行业存在的主要危害因素及个体防护(30分钟) (一)中毒 1.电镀生产需使用腐蚀品、氧化剂、毒害品等危险化学

品易造成中毒事故,其毒源主要有: (1)氰化物中毒; (2)有机溶剂(三氯乙烯、汽油、煤油、二甲苯、酒精、天那水、二氯甲烷、油漆、电泳漆和油墨)中毒; (3)酸(硫酸、硝酸、盐酸和氢氟酸)雾中毒; (4)铬雾中毒; (5)其他(生成氯气、重金属)中毒。 2.其主要导致的职业病有: (1)氰化物中毒 氰化物电解液的主要成分是氰化钠、氰化钾和氰化亚铜等,这些化学品都是剧毒的。非常少的一点点氰化物就会引起严重的中毒。 此外,氰化物也是非常不稳定的,它很容易起化学变化。例如:空气中如果有水蒸气或者碳酸气,氰化和就会同它们起化学作用而产生氰化氢(又名氢氰酸,是一种剧毒的气体)。每立方米空气中只要含有万分之三克的氰化氢,吸进去就会发生危险!即使是再少一点氰化氢,如果吸进去,时间久了,也会发生虚弱、容易疲倦、头痛等神经系统的疾病,胃肠也

安美特 电镀基础知识培训

Atotech (China) Chemicals Ltd.SH 安美特上海青浦分公司 PRESENTS ELECTROPLATING TRAINING 电镀培训

OUTLINE 内容提要 ?INTRODUCTION 介绍 ?ELECTROCHEMISTRY 电化学 ?CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀?NICKEL 镍 ?Copper 铜 ?DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬 ?TESTING 测试 ?FILTRATION 过滤 ?TROUBLE SHOOTING 故障处理

WHAT IS ELECTROPLATING ? 什么是电镀? THE DEPOSITION OF A METALLIC COATING UPON A NEGATIVELY CHARGED CATHODE BY THE PASSING OF AN ELECTRIC CURRENT 在电流通过时,有金属层沉积在带负电荷的阴极表面.

WHAT IS THE PURPOSE ? 电镀的目的是什么? ?TO OBTAIN A METALLIC COATING HAVING CERTAIN PROPERTIES SUCH AS HARDNESS, BRIGHTNESS, CORROSION RESISTANCE AND TO REPRODUCE IDENTICAL FORMS IN ELECTROFORMING. ?是为了得到具有某种特性的金属层,如:硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.

REQUIREMENTS 要求 ?SOURCE OF DIRECT CURRENT 直流电源 ?A PLATING TANK 电镀槽 ?A SOLUTION CONTAINING THE DISSOLVED SALTS OF THE METAL TO BE PLATED 含有待镀的可溶性金属盐的溶液 ?ANODE( POSITIVE ELECTRODE )阳极(正电极) ?A PREPARED OBJECT -CATHODE ( NEGATIVE ELECTRODE ) 准备好的待镀工件--阴极(负电极)

印制电路板电镀基本知识与常用术语

【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力:在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力:镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀:是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。 5 电流效率:电极上通过单位电量时,其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。 6 阴极:反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。 7 阳极:能接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层:电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层:电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度:单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。 13 活化:使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化;在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内,使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆:由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值:氢离子活度的常用对数的负值。

17 基体材料:能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极:除了在电镀中正常需要的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极:为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病,在该部位附近另加某种形状的阴极,用以消耗部分电流,这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化:直流电通过电极时,阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布:在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。 22 化学钝化:将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态,保护膜的过程。 23 化学氧化:通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 24 电化学氧化(阳极氧化):在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。 25 冲击电镀:电流过程中通过的瞬时大电流。 26 转化膜:对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 27 钢铁发蓝:将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。 28 磷化:在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 29 电化学极化:在电流作用下,由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度,使电位负向移动,产生极化。

【生产管理】电镀工艺培训课程(PPT 29页)

电镀工艺培训课程(PPT 29页) 部门: xxx 时间: xxx 制作人:xxx 整理范文,仅供参考,勿作商业用途

1 前言 我国经济一直持续高速增长,世界制造业与加工业的中心正在向我国转移,电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色;在高新技术产业,如现代电子技术,微电子技术,通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区(这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集,据不完全统计达6000余家)。浙江的温州地区(2300多家)。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华,义乌永康,江苏昆山、苏州、无锡,山东沿海及东北沿海,重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口,对电镀工艺提出越来越高的技术要求,使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产,服务于大市场与高新技术为契机,使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步,下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层,在全国应用量很大,约占全部电镀零件面积的1/3左右,1970~1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀;在碱性锌酸盐体系,武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产,都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天,技术进步很快。 在氯化钾镀锌方面,南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一,上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产,武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂,有的远销东南亚市场。 在硫酸盐镀锌方面,武汉风帆公司不断技术创新,已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非

端子电镀基本知识

端子电镀基本知识 端子的电镀与检验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀:是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。有两个主要原因:一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀: 多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应 用环境中如此。 表面优化: 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀,如金、钯、及其合金,是惰性的,本身没有膜层。因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”,不受外来因 素,如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破 裂,而建立了金属性的接触区域。 (1)

贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面,底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度:15~50u金,50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料,有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点,在要求高可靠性的应用场合的连接器中,主要的电镀是金,但金的成本很高。钯也是贵金属,但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性,可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。 设计贵金属电镀时需要考虑以下事项: a. 多孔性 在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开,最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下,多孔性迅速增加,50u以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等 也有一定的关系。 b.磨损 端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。 电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中Co(钴)是最常见的硬化剂,能提高金的耐磨损 性。 钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层,既有良好的导电性,又有很高的耐磨性。 另外,通常便用镍底层来进一步提高寿命。 c.镍底层 镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,确保端子接触界面的完 整性。 通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,但从成本及控制表面的粗造度 考虑,一般是择50~100u的厚度。 (2) 非贵金属电镀 非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是

丰江微电子有限公司新入职员工培训教材(1)

作为丰江微电子有限公司新入职员工即将走上一个新的工作岗位。为了新入职员工 能够很快熟悉我厂机加工序的工作内容以及各项规章制度,特制订本教材. 希望每个新进员工能正确认识到岗位的重要性。尽职尽责的做好本职工作。 编写:机加刘洪波 2004 年11 月

与机加工序序相关ISO : 9001质量体系控制文件 第二章 设备构造的基本知识及常见刀具的使用说明 第一节 铣床的构造的基本知识 第二节 车床的构造的基本知识 第三节常见刀具的使用说明 第三章 车、铣床的操作规程 第一节铣床的操作规程 第二节车床的操作规程 第四章加工工艺 第一章 机加工序 第一节 机加工序简介 第三节 机加工序其他规定 第四节 机加“ 5S ”区域评分标准 第五节 机加安全操作规定 第二节

第一节机加质量记录注意事项 第二节机加领料及采购流程 培训大纲 第一节 模、治具零件加工流程 第二节 电镀模具型芯加工工艺规范 10 第三节 电镀模具基板工艺规范(一) 11 第四节 电镀模具基板的工艺规程(二) 11 第五节 电镀模具喷射板、阳极工艺规范 12 第六节 电镀模具底片加工工艺规程 12 第五章设备的维护保养 14 第一节铣床维护章程 14 第二节车床维护章程 15 第六章流程机加质量记录及领料和采购 16 第三节机加工序需要填写的表格、记录 16 16 16

第一节机加工序简介 本工序现有设备为两台铣床和一台 6140车床。主要负责电镀的正常生产维修和电镀模 具的制造,以及设备制造、模具制造。关系到公司的电镀、切断、设备动力部、冲压、镀机 制造工序。 第二节与机加工序序相关ISO : 9001质量体系控制文件 《文件控制程序》 《质量方针和质量目标控制程序》 《标识和可追溯性控制程序》 《基础设施和设备管理与维护控制程序》 第三节机加工序其他规定 机加奖金分配草案 为体现多劳多得得原则,现制定以下方案: 1.每月将“5S ”监督员的津贴从奖金中划分出来(按公司规定每月30元) 2.按照每月完成班组分配的工作计划来分配奖金,细则如下: (1)每月保质保量完成班组分配的任务可拿全额奖金(平均奖) 《生产管理控制程序》 《工模具、镀头制造及使用控制程序》 《不合格品控制程序》 《纠正和预防措施措施控制程序》 第一章 机加工序 《记录控制程序》

最新电镀基本知识试题(含答案)

工艺技术员电镀基本知识培训测试题 部门:姓名:工号:分数: 一.填空题(每空2分,供16分) 1.物质在电解质溶液中的传递方式(运动方式)有三种:对流、 扩散和电迁移。 2.由电子来传导电流的导体称为第一类导体,如铜、铁等金属导 体。 3.主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度。溶液的导电性 和阴极电流效率都较高。 4.在电镀中,常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层的在 阴极上分布的均匀性和完整性。 5.在给定的电流密度下,某可逆电极的电极电位与其平衡电位之 间的差值,叫做该电极在给定电流密度下的过电位。 二.判断题(每空2分,共24分)正确的打“√”,错误的打“×” 1.单金属电镀的电流效率可以大于100%。(×) 2.电镀液的覆盖能力亦称深镀能力,它是指电镀液所具有的使镀件 的深凹处沉积上金属镀层的能力。(√) 3.提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度, 便于获得结晶细致的镀层。(√) 4.阴极极化作用愈大愈好。(×) 5.依靠离子的定向移动来传导电流的导体称为第二类导体或离子导 体。(√)

6.表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其它溶液体系的表面张 力或界面张力的物质。(√) 7.在溶解或熔化状态下能导电的物质叫做电解质。酸、碱、盐不是 电解质。(×) 8.我们经常使用的电极电位是电位差的绝对值。(×) 9.电位越正的金属,如金、银、铜等,越容易在阴极上还原析出; 而电位越负的金属,如铝、镁、钛等,则越不容易镀出来。(√) 10.标准氢电极的电极电位在任何温度下都规定为零。(√) 11.缓冲剂可以在任何pH值范围内有较好的缓冲作用。(×) 12.阴极上析出的氢,会使镀层出现针孔(或麻点)、鼓泡、氢脆等缺 陷。(√) 三.名词解释。(每题5分,共20分) 1.电镀液的分散能力。(5分) 答:电镀液的分散能力是指在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 2.表面张力。(5分) 在液体和空气的界面上,液体表面的分子受到液体分子内部的引力大于受到空气分子的引力,由此造成液体表面上的收缩作用叫做表面张力。

电镀行业员工全培训教案

电镀行业员工安全培训教案 培训目的:了解和掌握电镀行业安全基本理论知识;学习国家有关法律法规和技术标准;了解电镀行业安全防护的特点及基本安全用电常识和消防知识 培训对象:电镀行业的员工 培训时间:120分钟 培训内容: 1.事故案例回顾(10分钟) 危险化学品事故: ①储存━某电镀厂仓库发生爆炸事故。 ②废弃物━某珠宝加工厂氰化物中毒事故。 2.电镀行业存在的主要危害因素及个体防护(30分钟) (一)中毒 1.电镀生产需使用腐蚀品、氧化剂、毒害品等危险化学品易造成中毒事故,其毒源主要有: (1)氰化物中毒; (2)有机溶剂(三氯乙烯、汽油、煤油、二甲苯、酒精、天那水、二氯甲烷、油漆、电泳漆和油墨)中毒; (3)酸(硫酸、硝酸、盐酸和氢氟酸)雾中毒; (4)铬雾中毒; (5)其他(生成氯气、重金属)中毒。 2.其主要导致的职业病有: (1)氰化物中毒 氰化物电解液的主要成分是氰化钠、氰化钾和氰化亚铜等,这些化学品都是剧毒的。非常少的一点点氰化物就会引起严重的中毒。 此外,氰化物也是非常不稳定的,它很容易起化学变化。例如:空气中如果有水蒸气或者碳酸气,氰化和就会同它们起化学作用而产生氰化氢(又名氢氰酸,是一种剧毒的气体)。每立方米空气中只要含有万分之三克的氰化氢,吸进去就会发生危险!即使是再少一点氰化氢,如果吸进去,时间久了,也会发生虚弱、容易疲倦、头痛等神经系统的疾病,胃肠也容易发生各种疾病。 氰化物的毒性既然这样剧烈,在使用它的时候,就要熟知它的特点,并 且要十分注 意安全技术。 使用氰化物电解液的安全守则 1.每一个氰化物电解液的镀槽,必须有边侧吸风设备。在使用氰化电镀槽时, 必须在工作开始之前10-15min把通风设备开动起来,然后才能开始工作最好还有一个全室的吸风系统,来调节室内的空气。此外,还要有一个送风系统,

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丰江微电子有限公司新入职员工培训教材(1) 作为丰江微电子新入职职员立即走上一个新的工作岗位。为了新入职职员能够专门快熟悉我厂机加工序的工作内容以及各项规章制度,特制订本教材. 期望每个新进职员能正确认识到岗位的重要性。尽职尽责的做好本职工作。 编写:机加刘洪波 2004年11月

目录 第一章机加工序--------------------------------------------------------------------------3 第一节机加工序简介-----------------------------------------------------------------------3 第二节与机加工序序相关ISO:9001质量体系操纵文件--------------------------------3 第三节机加工序其他规定-----------------------------------------------------------------3 第四节机加“5S”区域评分标准----------------------------------------------------------4 第五节机加安全操作规定------------------------------------------------------------------5 第二章设备构造的差不多知识及常见刀具的使用说明----------------------------7 第一节铣床的构造的差不多知识-------------------------------------------------------------7 第二节车床的构造的差不多知识-------------------------------------------------------------7 第三节常见刀具的使用说明---------------------------------------------------------------7 第三章车、铣床的操作规程------------------------------------------------------------7第一节铣床的操作规程--------------------------------------------------------------------7 第二节车床的操作规程--------------------------------------------------------------------8 第四章加工工艺---------------------------------------------------------------------------9第一节模、治具零件加工流程-------------------------------------------------------------9 第二节电镀模具型芯加工工艺规范------------------------------------------------------10 第三节电镀模具基板工艺规范(一)------------------------------------------------------11 第四节电镀模具基板的工艺规程(二)--------------------------------------------------11 第五节电镀模具喷射板、阳极工艺规范--------------------------------------------------12 第六节电镀模具底片加工工艺规程------------------------------------------------------12 第五章设备的爱护保养---------------------------------------------------------------14第一节铣床爱护章程---------------------------------------------------------------------14 第二节车床爱护章程---------------------------------------------------------------------15 第六章流程机加质量记录及领料和采购-----------------------------------------16

电镀基本知识培训教材讲解

编制:赵忠开2003年6月

目录 一、电镀的几点常识;(3-4页) 二、影响电镀效果的几个因素;(5-9页) 三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响;(10-17页) 四、前处理的几种工序及其特性说明;(18-19页) 五、各电镀液的配方和工艺条件及维护;(20-24页) 六、各镀种之常见故障和解决方法。(25-28页)

一、电镀的几点常识: 1、电镀是电解原理的一种应用,它是通过电解质在外电源的作 用下所发生的氧化还原反应,在工件表面沉积一种金属的过 程。因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和 容器。所不同的是,电镀的阴极是工作,常用镀层金属作阳 极,并参与电极反应,被氧化溶解成镀层金属阳离子,以补 充在阴极还原析出所消耗的金属离子。镀液就是含有镀层金 属离子的电解质溶液。 2、电镀的目的: 电镀的主要作用有: (1)防护性电镀,如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等; (2)装饰性电镀,如铁件镀铜、外层镀金、银; (3)修复性电镀,即对破损零件的电镀; (4)特殊功能电镀,如需要耐磨镀铬,耐磨镀铅;减摩擦可镀 锡、锡-钴或银-锡;加强反光可镀银、镀铬;为防反光可镀 黑镍、黑铬;抗氧化镀铬、铂或铑;增加导电性镀金、银 或金-钴。 3、分散能力与覆盖能力: (1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能 力,也叫均镀能力。分散能力越好,镀层越均匀。

(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能 力,也叫深度能力。覆盖能力越好,工件深凹处镀得越深。 (3)分散能力与覆盖能力含义不同,但两者密切相关,一般是 分散能力好的覆盖能力也好,差则都差。

电镀镍的基本知识

硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的pH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的pH值过低,将使阴极电流效率下降;而pH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有pH缓冲作用,而且他可提高阴极极化,从而改善镀液性能,减少在高电流密度下的“烧焦”现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外,其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化,为了保证阳极的正常溶解,在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现,CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中,氯化镍除了作为主盐和导电盐外,还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中,需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力,并赋与镀层具有半光亮的外观。 润湿剂——在电镀过程中,阴极上析出氢气是不可避免的,氢气的析出不仅降低了阴极电流效率,而且由于氢气泡在电极表面上的滞留,还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的,为了减少或防止针孔的产生,应当向镀液中加入少量的润湿剂,如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等,它是一种阴离子型的表面活性物质,能吸附在阴极表面上,使电极与溶液间的界面张力降低,氢气泡在电极上的润湿接触角减小,从而使气泡容易离开电极表面,防止或减轻了镀层针孔的产生。 镀液的维护 1)温度——不同的镍工艺,所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中,获得的镍镀层内应力低,延展性好,温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高,将会发生镍盐水解,生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留,造成镀层出现针孔,同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的,应该控制在规定的范围之内,在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值,采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。 2)pH值——实践结果表明,镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH ≤2的强酸性电镀液中,没有金属镍的沉积,只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH 过高时,由于电镀过程中阴极不断地析出轻气,使阴极表面附近镀层的pH值升高较快,当大于6时,将会有轻氧化镍胶体生成,造成氢气泡滞留,使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂,还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。但是pH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍,pH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,pH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。 3)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

端子电镀基本知识

端子的电镀与检验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀:是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。有两个主要原因:一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀: 多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应 用环境中如此。 表面优化: 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀,如金、钯、及其合金,是惰性的,本身没有膜层。因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”,不受外来因 素,如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破 裂,而建立了金属性的接触区域。 (1) 贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面,底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度:

连续电镀技术培训教材

连续电镀技术教材 第一章. 电镀概论 第二章.电流密度 第三章.电镀计算 第四章.电镀实务 第五章.电镀不良对策 第六章.镀层检验 第七章.电镀药水管理 第八章.电镀技术策略 第九章.镀层的腐蚀与防腐

第一章.电镀概论 电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素: 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱). 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。 5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。 电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程) 1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍:目前皆为氨系。 5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅:烷基磺酸系。 7.干燥:使用热风循环烘干。 8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成; 1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐:提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐:增进药水导电度。 5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。 电镀条件: 1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5, 7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。

电镀工艺培训教材

电镀工艺培训资料 一、电镀工序主讲:唐宏华时间:2005年5月16号19:00 地点:会议 室 培训人员:工程部全体人员培训记录:龚华明 1、资料信息传递,文书资料,电脑资料 2、制程能力解说,工艺参数 3、工序流程解释,特殊工艺流程详细注解 4、相关物料、设备的介绍,机器公差,极限加工能力 5、相关制作原理注解 6、相关操作工程优化注意事项 7、相关培训试题 黑化 工序流程解释: 黑化:采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。 工艺流程: 来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀 →水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验 →转下工序 工艺点原理说明: 来料检查: 来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干 净。 刷板: 将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。其操作详见《电镀磨板机操作 规范》,刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。<注:板厚小于0.8mm或线宽小于 10mil之板,省略磨板作业> 上架:

将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放,注意别擦花线 路。 除油: 清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面,如不能形成均一的水膜, 表明尚残留油污,须重新除油处理。 微蚀: 去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。微蚀时严格控制微蚀时间,处 理过长会导致线条变细,严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。 黑化: 通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积, 提高层压的结合力。黑化时严格控制操作时间,黑化过长会导致生成的黑 化层太厚,反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红 圈。 高频前处理: 工序流程解释: 高频前处理:通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂,以调整孔壁极性,提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。 工艺流程: 高频多层印制板孔化前处理工艺流程 上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗→中和→水洗→水洗 →清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程 高频双面印制板孔化前处理工艺流程 烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程 工艺参数及操作条件: 工艺点原理说明: ①除胶渣:详见《沉铜工序作业指导书》。 ②烤板:120℃烘烤15–20分钟,干燥孔壁水分,避免污染高频活性处理剂。

金属电镀的基本常识与问答

金属电镀的基本常识与问答 1. 1电镀定义 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。 1. 2电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。 1. 3各种镀金方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating) 复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating) 穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸(electroforming) 1.4 电镀基本知识

电镀大部分是在液体(solution)下进行,而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。 还包括以下几项:溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质 1.4.1 溶液 被溶解之物质称为溶质(solute),使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中,溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution),反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度,在生产和作业管理中,使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。 1.4.2 物质反应(reaction of matter) 在电镀处理过程中,有物理变化及化学变化,例如研磨、干燥等为物理反应,电解过程有化学反应,我们必须充分了解在处理过程中的各

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